KR100313175B1 - 프로브단자의 클리닝기구 및 클리닝방법 - Google Patents

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Abstract

종래의 클리닝 기구는 연마시에 연마판으로부터 절삭분(chip) 등의 부착물이 비산(飛散)하는 등의 과제를 갖고 있다. 또한, 클리너가 탑재대로부터 수평으로 돌출되어 있기 때문에, 모든 프로브 단자를 연마하기 위해 탑재대는 넓은 범위에서 이동되므로, 장치가 대형화되었다.
본 발명의 클리닝 기구는 웨이퍼(W)의 탑재대에 설치된 곳에서 웨이퍼(W)의 전기적 특성 검사에 이용되는 프로브 카드의 프로브 단자를 클리닝하는 기구이다. 이 기구는 고무 및 무기 충전제(inorganic filler)로 이루어지는 클리너층을 갖는 소프트 클리너와, 프로브 단자보다도 가늘고 또한 프로브 단자와 접촉했을 때에 전체 길이에 걸쳐서 굴곡되는 것으로 탄력의 정도가 우수한 섬유 부재로 이루어지는 브러시(32A)를 갖는 브러시 클리너(32)를 구비하고 있다.

Description

프로브 단자의 클리닝 기구 및 클리닝 방법{MECHANISM AND METHOD FOR CLEANING PROBE NEEDLES}
본 발명은 피검사체의 전기적 특성을 검사하기 위하여 사용되는 프로브 장치의 프로브 단자를 클리닝하는 클리닝 기구 및 클리닝 방법에 관한 것이다.
이러한 피검사체의 하나의 예로서, 반도체 웨이퍼(이하, 「웨이퍼」라고 칭함)상에 형성된 다수의 반도체 소자(이하, 「칩」이라고 칭함)를 들 수 있다. 프로브 장치는 웨이퍼상에 형성된 각각의 칩의 전기적 특성을 측정한다.
검사시에 있어서, 웨이퍼는 장치 본체내의 X, Y, Z 및 θ 방향으로 이동가능한 탑재대(main chuck)상에 탑재된다. 상기 탑재대의 이동에 의해, 웨이퍼는 인덱스 이송(indexing)된다. 도 6에 도시하는 바와 같이, 검사시에 프로브 카드의 프로브 단자(1)는 인덱스 이송된 웨이퍼(W)상의 각 칩(T)의 전극 패드(도시하지 않음)와 접촉함으로써, 각 칩의 전극을 테스터에 전기적으로 접속하여, 이 테스터에 의해 각 칩의 여러가지의 전기적 특성을 검사한다.
프로브 단자(1)를 상기 전극 패드에 확실히 전기적으로 접촉시키기 위해서, 알루미늄제의 전극 패드상의 자연 산화막이 제거되어야 한다. 이를 위해, 프로브 단자(1)를 사용하여 상기 전극 패드상의 자연 산화막을 절삭하는 작업이 실행된다.
그러나, 이와 같은 검사가 반복하여 실시되면, 프로브 단자(1)의 니들 선단부상에는 전극 패드상에서부터 절삭된 산화알루미늄 등이 부착된다. 이 부착물에 의해 프로브 단자(1)는 상기 전극 패드에 전기적으로 접촉하는 것이 방해될 우려가 있다. 이를 위해, 종래부터 탑재대에 연마판을 부착하여 설치하고, 이 연마판에 의해 프로브 단자(1)의 니들 선단부가 클리닝됨으로써 부착물이 제거된다.
도 6에는 복수의 프로브 단자(1)가 프로브 카드에 캔틸레버 형상으로 지지된 구조가 도시되어 있고, 상기 프로브 단자(1)는 복수열로 배치된 칩의 전극에 동시에 접촉하는 배열로 되어 있다.
그러나, 종래의 클리닝 방법에는, 연마시에 연마판상의 부착물이 비산하는 등의 문제점이 있었다. 또한, 연마판이 웨이퍼 척으로부터 수평으로 돌출되어 있기 때문에, 모든 프로브 단자(1)를 이 연마판에 의해 연마하기 위해서는, 모든 프로브 단자(1)가 연마판에 접촉하도록, 웨이퍼 척은 크게 이동되지 않으면 안된다.이 때문에, 웨이퍼 척의 이동 범위가 확대되어, 장치가 대형화된다고 하는 문제점이 있었다.
본 출원인은 프로브 단자상의 부착물이 비산함으로써 미립자가 발생하는 것을 방지하기 위한 기술을 개발하였다(일본 특허 출원 제 97-106616 호). 이 기술은 도 7에 도시하는 바와 같이 고무 및 무기 충전제(inorganic filler)로 구성되는 클리너층을 갖는 소프트 클리너(2)에 관한 것이다. 또한, 브러시 형상의 클리너층을 갖는 브러시 클리너(도시하지 않음)를 구비한 클리닝 기구를 개발하였다(일본 특허 출원 제 97-220247 호). 이 클리닝 기구에 의하면, 장치 본체의 공간을 확장하는 일 없이, 프로브 카드의 모든 프로브 단자를 클리닝할 수 있다.
그 후, 소프트 클리너 및 브러시 클리너에 대하여 검토한 결과, 이하와 같은 문제점이 판명되었다. 즉, 소프트 클리너(2)를 사용하는 경우, 도 7에 도시하는 바와 같이, 프로브 단자(1)는 소프트 클리너(2)에 박힌다. 프로브 단자(1)의 니들 선단부의 절삭분 등의 부착물(D)은 소프트 클리너(2)에 의해서 니들 선단부의 상단에 절삭되어 싸이고, 부착물(D)의 일부가 프로브 단자(1)에 잔존한다고 하는 문제가 발생되었다. 또한, 도 8에 도시하는 바와 같이, 프로브 단자(1)의 표면은 샌드 블라스트(sand blast) 처리되어 있다. 프로브 단자(1) 표면의 미소한 오목부에 부착된 부착물(D)을 브러시 클리너(3)에 의해 클리닝할 때, 브러시 클리너(3)의 선단 브러시(3A)가 부드럽기 때문에, 브러시(3A)의 선단은 도 8에 도시하는 바와 같이 구부러져서, 미소 오목부내의 부착물(D)을 충분히 제거할 수 없다고 하는 문제가 발생되었다.
도 9에 도시하는 바와 같이, 프로브 단자(1A)를 수직으로 지지하는 프로브 카드를 이용한 경우에는, 전극 패드로부터의 부착물(D)은 프로브 단자(1A)를 지지하는 지지판(2A)에도 부착된다. 그런데, 소프트 클리너나 브러시 클리너는 지지판(2A)의 부착물(D)을 제거할 수 없다. 이들 부착물(D)은 모두 지지판(2A)으로부터 박리되어 검사중의 웨이퍼(W) 표면으로 낙하하여, 검사 불량을 초래할 우려가 있다.
본 발명은 상기 과제를 해결하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명의 목적은 프로브 장치 본체의 설치 면적을 확장하는 일 없이, 프로브 카드의 모든 프로브 단자로부터 부착물을 확실히 제거할 수 있는 클리닝 기구 및 클리닝 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 제 1 실시예에 따라서, 피검사체의 전기적 특성을 검사하기 위해서 사용되는 프로브 단자를 클리닝하는 클리닝 기구에 있어서, 상기 프로브 단자보다도 가는 섬유 부재로 구성되는 브러시를 갖는 적어도 하나의 브러시 클리너와, 고무 및 무기 충전제로 구성되는 클리너층을 갖는 적어도 하나의 소프트 클리너를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 단자의 클리닝 기구가 제공된다.
본 발명의 제 2 실시예에 따라서, 상기 섬유 부재는 그 전체 길이에 걸쳐서 굴곡하는 탄력의 정도가 우수한 섬유 부재인 프로브 단자의 클리닝 기구가 제공된다.
본 발명의 제 3 실시예에 따라서, 상기 브러시 클리너는 상기 소프트 클리너로부터 한 방향으로 편이된 X 브러시 클리너와, 상기 소프트 클리너로부터 다른 방향로 편이된 Y 브러시 클리너를 포함하는 프로브 단자의 클리닝 기구가 제공된다.
본 발명의 제 4 실시예에 따라서, 상기 브러시 클리너의 상기 브러시는 유리 섬유 및 카본 섬유의 적어도 하나의 섬유로 구성되는 것을 특징으로 하는 프로브 단자의 클리닝 기구가 제공된다.
본 발명의 제 5 실시예에 따라서, 피검사체의 전기적 특성을 검사하기 위해서 사용되는 프로브 단자를 클리닝하는 방법에 있어서, 상기 방법은 상기 프로브 단자를 고무 및 무기 충전제로 구성되는 클리너층을 갖는 소프트 클리너에 의해 클리닝하는 단계와, 상기 프로브 단자를 상기 프로브 단자보다도 가는 섬유 부재로 구성되는 브러시를 갖는 브러시 클리너에 의해 클리닝하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 단자의 클리닝 방법이 제공된다.
본 발명의 제 6 실시예에 따라서, 상기 브러시 클리너의 상기 브러시는 유리 섬유 및 카본 섬유의 적어도 하나의 섬유으로 구성되는 것을 특징으로 하는 상기 프로브 단자의 클리닝 방법이 제공된다.
본 발명의 제 7 실시예에 따라서, 피검사체의 전기적 특성을 검사하기 위해서 사용되는 프로브 단자를 클리닝하는 클리닝 기구에 있어서, 상기 프로브 단자보다도 가는 섬유 부재로 구성되는 브러시를 갖는 적어도 하나의 브러시 클리너와, 적어도 하나의 샌드 페이퍼 클리너를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 단자의 클리닝 기구가 제공된다.
도 1은 본 발명의 클리닝 기구(일 실시예)를 적용한 프로브 장치의 일부를 파단하여 내부 구조를 도시하는 사시도,
도 2는 도 1에 도시하는 클리닝 기구를 이용하여, 프로브 카드를 클리닝하는 상태를 도시하는 단면도,
도 3a는 도 1에 도시하는 브러시 클리너의 측면도,
도 3b는 도 1에 도시하는 브러시 클리너의 브러시의 일부를 도시한 평면도,
도 4는 도 3a 및 도 3b에 도시하는 브러시 클리너의 섬유 부재의 작용을 설명하는 개략도,
도 5는 X 브러시 클리너 및 Y 브러시 클리너에 의한 클리닝 범위를 설명하기 위한 도면,
도 6은 프로브 카드를 이용하여 웨이퍼를 검사할 때의 프로브 단자와 웨이퍼의 관계를 확대하여 도시하는 단면도,
도 7은 도 6에 도시하는 프로브 단자를 소프트 클리너로 클리닝할 때의 프로브 니들과 소프트 클리너의 관계를 설명하기 위한 도면,
도 8은 도 6에 도시하는 프로브 단자를 브러시 클리너로 클리닝할 때의 프로브 단자와 브러시의 관계를 설명하기 위한 도면,
도 9는 수직 지지 유형의 프로브 단자를 소프트 클리너로 클리닝할 때의 프로브 단자와 소프트 클리너의 관계를 설명하기 위한 도면.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
10 : 프로브 장치 19 : 탑재대
21 : 프로브 카드 21A : 프로브 단자
30 : 클리닝 기구 31 : 소프트 클리너
31A : 클리너층 32 : X 브러시 클리너
32A : 브러시
첨부한 도면은 명세서의 일부를 구성하며, 본 발명의 바람직한 실시예를 도시한다. 그리고, 도면은 이하에서 기술하는 일반적인 기술과 바람직한 실시예에 관한 상세한 설명에 의해 본 발명의 설명을 뒷받침한다.
도 1 내지 도 5에 도시하는 실시예에 근거하여 본 발명의 실시예인 클리닝 기구를 구비한 프로브 장치를 설명한다. 이 프로브 장치(10)는 도 1에 도시하는 바와 같이 카셋트(C)내에 수납된 웨이퍼(W)를 반송하는 로더실(11)과, 이 로더실(11)로부터 반송된 웨이퍼(W)를 검사하는 프로버실(12)과, 이 프로버실(12) 및 로더실(11)을 제어하는 제어기(13)와, 이 제어기(13)를 조작하는 조작 패널을 겸하는 표시 장치(14)를 구비하고 있다.
상기 로더실(11)은 웨이퍼 반송 기구(15) 및 서브 척(16)을 구비하고 있다. 웨이퍼 반송 기구(15)가 웨이퍼(W)를 프로버실(12)로 반송할 때, 서브 척(16)은 웨이퍼(W)의 오리엔테이션 플랫(orientation flat)을 기준으로 하여 웨이퍼(W)를 사전 정렬한다.
상기 프로버실(12)은 구동 기구(18)에 의해 X, Y, Z 및 θ 방향으로 이동되는 온도 조절 가능한 탑재대(19)와, 이 탑재대(19)상에 탑재된 웨이퍼(W)를 정확히 정렬하기 위한 정렬 기구(20)와, 정렬된 웨이퍼(W)의 전기적 검사를 실행하기 위한 프로브 단자(21A)를 갖는 프로브 카드(21)를 구비하고 있다.
정렬 기구(20)는 예를 들어 화상 인식 기구로서 배치된 상하의 CCD카메라(20A)(도 1에서는 상방의 CCD 카메라가 도시되고, 하방의 CCD 카메라는 도시되어 있지 않고, 하방의 CCD 카메라는 탑재대에 설치됨)와, 상방의 CCD 카메라(20A)가 하방을 향하여 장착된 정렬 브리지(20B)와, 이 정렬 브리지(20B)를 Y 방향으로 안내하는 한쌍의 가이드 레일(20C)을 구비하고 있다. 헤드 플레이트가 프로버실(12)의 상면에 개폐 가능하게 장착되어 있고, 프로브 카드(21)는 상기 헤드 플레이트의 중앙의 개구부에 삽입 링을 거쳐서 고정되어 있다. 테스트 헤드(도시하지 않음)가 프로브 카드(21)상으로 이동하고, 이 테스트 헤드는 프로브 카드(21)와 테스터(도시하지 않음) 사이를 전기적으로 접속한다. 테스터로부터의 소정의 전기 신호는 프로브 카드(21)를 거쳐서 탑재대(19)상의 웨이퍼(W)에 전달된다. 상기 신호를 사용하여, 테스터는 웨이퍼(W) 상에 형성된 각 칩의 전기적 검사를 실행한다.
탑재대(19)는 클리닝 기구(30)를 구비하고 있다. 이 클리닝 기구(30)는 도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 예를 들어 한 곳의 소프트 클리너(31), 두 곳의 브러시 클리너(32, 33), 이들 클리너(31, 32, 33)를 일체적으로 지지하는 지지대(34), 이 지지대(34)와 실린더 로드(35A)에 의해 연결된 에어 실린더(35) 및 이 에어 실린더(35)를 지지하는 기부 부재(36)를 구비하고 있다. 도 2에 도시하는 바와 같이, 소프트 클리너(31) 및 브러시 클리너(32, 33)는 에어 실린더(35)에 의해 실선의 위치와 일점 쇄선의 위치 사이에서 승강한다. 이점 쇄선의 위치는 일점 쇄선보다 근소하게 낮은 위치이다. 이 이점 쇄선의 위치에 탑재대(19)상에 탑재된 웨이퍼(W)의 표면이 위치한다.
지지대(34)의 바로 아래에는 기판(37)이 지지대(34)에 대하여 평행으로 배치된다. 이 기판(37)은 기부 부재(36)에 수직으로 설치된 기둥(38)에 의해서 수평으로 유지된다. 이 기판(37)상에는 마이크로 스위치(39)가 설치되고, 이 마이크로 스위치(39)는 지지대(34)의 하강단을 검출한다. 도 1에 도시하는 바와 같이, 두 곳의 브러시 클리너(32, 33)는 소프트 클리너(31)로부터 X, Y 방향으로 근소하게 편이된 위치에 있다. 각 클리너(31, 32)의 표면은 동일 평면에 있다. 이하에서, X 방향으로 편이된 브러시 클리너(32)는 X 브러시 클리너(32), Y 방향으로 편이된 브러시 클리너(33)는 Y 브러시 클리너(33)로 불리워 진다.
상기 소프트 클리너(31)는, 예를 들어 도 2에 도시하는 바와 같이 고무와 충전제를 배합한 클리너층(31A)과, 편평하고 직사각형 형상으로 형성된 용기부(31B)로 구성되어 있다. 용기부(31B)의 저면 중앙에는 볼록부(31C)가 형성되어 있다. 볼록부(31C)는 지지대(34)의 오목부와 끼워맞춰진다. 이 고무는, 예를 들어 천연 고무, 합성 고무 등 모두 이용될 수 있지만, 그 중에서도 합성 고무인 실리콘계 고무가 바람직하다. 충전제는 프로브 단자를 연마하기 위한 연마용 입자로 된다. 이러한 충전제로서는, 예를 들어 규사, 유리, 및 알루미나, 카버런덤(등록 상표) 등의 세라믹의 분립체(粉粒體) 등이 바람직하다. 이들 분립체는 각각 단독으로, 혹은 2종류 이상에 의한 혼합으로 사용될 수 있다. 이 소프트 클리너(31)로서, 예를 들어 본 출원인이 일본 특허 출원 제 97-106615 호 명세서에 제안한 클리너가 사용될 수 있다.
상기 X 브러시 클리너(32)는, 예를 들어 도 2, 도 3a 및 도 3b에 도시하는바와 같이, 다수개의 섬유 부재가 묶여진 브러시(32A)가 매트릭스 형상으로 배치된 직사각형 형상의 기부(32B)를 구비하고 있다. 기부(32B)의 저면 중앙에는 볼록부(32C)가 형성되어 있다. 이 볼록부(32C)는 지지대(34)의 오목부와 끼워맞춰진다. 브러시(32A)는, 도 4에 도시하는 바와 같이 프로브 단자(21A) 보다도 가늘고 또한 프로브 단자(21A)의 선단부와 접촉했을 때, 전체 길이에 걸쳐서 굴곡하고, 탄력의 정도가 우수한 섬유 부재 다발(이하, 단순히 「섬유 다발」이라고 칭함)에 의해 형성될 수 있다. 이 섬유 부재는 프로브 단자(21A)보다 직경이 가는 유리 섬유를 채용할 수 있다. 도 4에 확대하여 도시하는 바와 같이, 이 섬유 부재의 선단 부분은 구부러지지 않고, 프로브 단자(21A)의 선단 표면의 미소한 오목부에도 탄력적으로 들어간다. 그 탄력에 의해 미소 오목부내의 부착물은 제거된다. 탄력의 정도가 불량한 섬유 부재를 이용하면, 도 8에 도시한 바와 같이 섬유 부재의 선단 부분은 구부러지고, 부착물(D)은 충분하게는 제거될 수 없다.
프로브 단자(21A)의 직경이 200∼350㎛인 경우에는, 섬유 부재로서는 예를 들어 6∼8㎛인 직경의 유리 섬유, 20∼30㎛인 직경의 카본 섬유, 40∼50㎛인 직경의 산더론(등록 상표) 등이 단독으로, 혹은 혼합하여 사용될 수 있다. 탄력의 정도가 불리한 섬유를 이용하는 경우에도, 기부(32B)로부터 섬유 선단까지의 길이(L)가 길면 탄력의 정도가 불량하게 되기 때문에, 적당한 길이가 바람직하다. 또한, 본 실시예에서는 브러시(32A)로서 직경이 8㎛인 유리 섬유를 사용하고 있다.
상기 클리닝 기구(30)를 이용한 본 발명의 클리닝 방법에 관한 일 실시예를 도 4 및 도 5를 참조하면서 설명한다. 도 4는 브러시 형상의 섬유 부재에 의해 프로브 단자 선단의 샌드 블라스트 처리된 부분으로부터 부착물이 제거되는 상태를 도시하는 개략도, 도 5는 브러시 클리너(32, 33)에 의한 클리닝 가능한 범위를 도시한 평면도이다.
상술한 바와 같이, 프로브 니들(21A)이 알루미늄제인 전극 패드에 반복하여 접촉하면, 프로브 단자(21A)의 니들 선단에 산화 알루미늄 등의 부착물(D)이 부착되고, 이 부착물(D)은 그 후의 검사에 지장을 준다. 그러므로, 이하에 설명하는 바와 같이 상기 클리닝 기구(30)를 이용한 본 실시예의 클리닝 방법에 의해, 모든 프로브 단자(21A)가 클리닝되어 부착물(D)은 제거된다.
우선, 클리닝 기구(30)를 구성하는 한 곳의 소프트 클리너(31)에 의해 프로브 단자(21A)는 클리닝된다. 이어서, 두 곳의 브러시 클리너(32, 33)에 의해 프로브 단자(21A)는 클리닝되고, 모든 프로브 단자(21A)상의 부착물(D) 등은 확실히 제거된다.
더욱 상술하면, 제어기(13)의 제어하에서 클리닝 기구(30)의 에어 실린더(35)가 구동되고, 도 2의 화살표로 도시하는 바와 같이, 피스톤 로드(35A)가 신장되어, 지지대(34)가 실선의 위치로부터 일점 쇄선의 위치까지 상승하고, 소프트 클리너(31) 및 브러시 클리너(32, 33)의 각각의 표면이 탑재대(19)상의 웨이퍼(W)의 표면(이점 쇄선으로 도시하는 위치)보다도 근소하게 상방에 도달하여, 클리닝 가능한 상태로 된다. 이 주사와 병행하여, 제어기(13)의 제어하에서 탑재대(19)가 X, Y 방향으로 이동하여, 소프트 클리너(31)가 프로브 단자(21A)의 바로 아래에 위치한다. 이어서, 탑재대(19)가 Z 방향으로 상승하여, 프로브 단자(21A)가 소프트 클리너(31)에 접촉한 후, 탑재대(19)가 예를 들어 100㎛ 정도 오버 드라이브하여, 프로브 단자(21A)의 니들 선단이 도 2에 도시하는 바와 같이 클리너층(31A)에 100㎛ 정도 박힌다. 이 때, 프로브 단자(21A)의 니들 선단은 부착물의 대부분을 동반하여 클리너층(31A) 내에 들어감과 동시에, 도 7에 도시하는 바와 같이 부착물의 일부는 절삭되어 싸인다.
탑재대(19)가 하강하면, 프로브 단자(21A)의 니들 선단은 클리너층(31A)으로부터 빠진다. 이 때, 니들 선단의 부착물은 소프트 클리너층(31A)내에서 절삭되고, 그 일부는 프로브 단자(21A)상에 남는다. 그 후, 탑재대(19)가 X, Y 방향으로 이동하여, 각각의 위치에서 프로브 단자(21A)를 소프트 클리너(31)에 의해 클리닝하는 것을 반복함으로써, 모든 프로브 단자(21A)는 소프트 클리너(31)에 의해 클리닝된다. 이 결과, 모든 프로브 단자(21A)의 니들 선단보다 약간 상방에 부착물의 일부가 잔존한다.
이어서, 탑재대(19)가 X, Y 방향으로 이동하고, 예를 들어 X 브러시 클리너(32)가 프로브 단자(21A)의 바로 아래에 위치된다. 탑재대(19)가 Z 방향으로 상승하여, 프로브 단자(21A)가 X 브러시 클리너(32)와 접촉한다. 계속해서 탑재대(19)가 상승하면, 각 유리 섬유의 선단이 각각 프로브 단자(21A)의 선단면의 미소 오목부에 탄력적으로 접촉한다. 각 유리 섬유의 탄력에 의해서, 부착물(D)은 미소 오목부로부터 제거된다. 또한, 탑재대(19)가 오버 드라이브하여, 프로브 단자(21A)상에 잔존하는 부착물은 브러시(32A)의 각 유리 섬유 사이에 들어간다. 이와 같이, 각 유리 섬유는 프로브 단자(21A)의 부착물을 절삭한다.
이 상태에서 탑재대(19)의 승강이 반복되는 동안에, 프로브 단자(21A)로부터 부착물은 확실히 제거된다. 그 후, 탑재대(19)가 X, Y 방향으로 이동하고, 각각의 위치에서 탑재대(19)가 승강함으로써, 프로브 단자(21A)는 X 브러시 클리너(32)에 의해서 클리닝된다. 이 때, X 브러시 클리너(32)는 도 5의 이점 쇄선으로 도시하는 (A)의 범위내를 이동하여, 웨이퍼(W)상의 사선으로 도시된 부분을 검사하기 위한 프로브 단자(21A)가 클리닝된다.
그러나, 도 5에 도시하는 바와 같이 웨이퍼(W)상의 사선으로 도시된 부분 이외의 흰 바탕 부분을 검사하기 위한 프로브 단자(21A)는 X 브러시 클리너(32)에 의해 클리닝될 수 없다. 이 흰 바탕 부분을 검사하기 위한 프로브 단자(21A)는 Y 브러시 클리너(33)에 의해서 클리닝될 수 있다. 즉, X 브러시 클리너(32)는 도 5의 이점 쇄선으로 도시하는 (A)의 범위를 이동하고, Y 브러시 클리너(33)는 도 5의 일점 쇄선으로 도시하는 (B)의 범위를 이동함으로써, 상기 흰 바탕 부분을 검사하기 위한 프로브 단자(21A)는 Y 브러시 클리너(33)에 의해서 클리닝될 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 실시예에 의하면 프로브 장치(10)의 클리닝 기구(30)는 프로브 단자(21A)의 직경보다도 가늘고 또한 탄력의 정도가 우수한 유리 섬유로 이루어지는 브러시(32A, 33A)를 갖는 브러시 클리너(32, 33)와, 실리콘 고무 및 무기 충전제로 이루어지는 클리너층을 구비한 소프트 클리너(31)를 구비하고 있기 때문에, 프로브 단자(21A)는 소프트 클리너(31)로 클리닝된 후, 프로브 단자(21A)는 브러시 클리너(32, 33)로 클리닝된다. 프로브 장치(10) 본체의 설치 면적은 확장되는 일 없이, 프로브 카드의 모든 프로브 단자(21A)는 부착물이 남지 않도록 클리닝된다.
소프트 클리너(31)의 클리닝층(31A)이 실리콘 고무 및 무기 충전제로 구성되어 있기 때문에, 프로브 단자(21A)의 부착물은 확실히 절삭될 수 있다. 브러시 클리너(32, 33) 각각의 브러시(32A, 33A)는 프로브 단자(21A)보다도 가늘고 또한 탄력의 정도가 우수한 유리 섬유로 이루어지기 때문에, 프로브 단자(21A)의 표면의 미소한 오목부내의 부착물은 각 유리 섬유에 의해서 확실히 파내어져, 제거될 수 있다. 프로브 단자(21A)가, 그 니들 선단 근방이 지지판에 의해서 지지되는 수직 니들(도 9 참조)을 구비하고 있는 경우에도, 지지판에 부착된 부착물도 브러시 클리너(32, 33)에 의해 클리닝될 수 있다.
상기 실시예에 있어서는, 클리닝 기구로서 소프트 클리너와 브러시 클리너를 갖는 기구가 설명되었지만, 이 클리닝 기구로서는 브러시 클리너와 샌드 페이퍼 클리너(샌드 페이퍼와 같은 클리닝 수단을 갖는 클리너)를 갖는 기구도 채용될 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 실시예에 전혀 제한되지 않는다. 중요한 것은 클리닝 기구로서 소프트 클리너와 브러시 클리너를 갖고, 소프트 클리너를 이용하여 프로브 단자가 클리닝된 후, 브러시 클리너를 이용하여 프로브 단자를 클리닝하는 방법이면, 본 발명에 포함된다.
본 발명의 청구항 1 내지 청구항 5에 기재된 발명에 의하면, 프로브 장치 본체의 설치 면적을 확장하는 일 없이, 프로브 카드의 모든 프로브 단자로부터 부착물을 확실히 제거하기 위한 클리닝 기구 및 클리닝 방법이 제공된다.
또 다른 특징 및 변경은 본 기술 분야의 당업자에 의해 착상될 수 있다. 그러므로, 본 발명은 보다 넓은 관점에 서 있는 것으로, 특정의 상세한 실시예 및 여기에 개시된 대표적인 실시예에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 첨부된 청구항에 정의된 넓은 발명 개념 및 그 균등물의 해석과 범위에 있어서, 거기에서 일탈하는 일 없이, 여러가지의 변경을 할 수 있다.
본 발명은 프로브 장치 본체의 설치 면적을 확장하는 일 없이, 프로브 카드의 모든 프로브 단자로부터 부착물을 남김없이 완전히 제거할 수 있는 클리닝 기구 및 클리닝 방법을 제공한다.

Claims (8)

  1. 피검사체의 전기적 특성을 검사하기 위해서 사용되는 프로브 단자를 갖는 프로브 장치와 협동하여 프로브 단자를 클리닝하는 클리닝 기구에 있어서,
    상기 프로브 단자보다도 가는 섬유 부재로 구성되는 브러시를 갖는 적어도 하나의 브러시 클리너와,
    고무 및 무기 충전제로 구성되는 클리너층을 갖는 적어도 하나의 소프트 클리너를 포함하는 것을 특징으로 하는
    프로브 단자의 클리닝 기구.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 섬유 부재는 그 전체 길이에 걸쳐서 굴곡하는 탄력의 정도가 우수한 섬유 부재인 것을 특징으로 하는
    프로브 단자의 클리닝 기구.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 브러시 클리너는 상기 소프트 클리너로부터 제 1 방향으로 편이된 X 브러시 클리너와, 상기 소프트 클리너로부터 상기 제 1 방향과 다른 제 2 방향으로편이된 Y 브러시 클리너로 이루어진 것을 특징으로 하는
    프로브 단자의 클리닝 기구.
  4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 브러시 클리너의 상기 브러시는 유리 섬유 및 카본 섬유의 적어도 하나의 섬유로 구성되는 것을 특징으로 하는
    프로브 단자의 클리닝 기구.
  5. 피검사체의 전기적 특성을 검사하기 위해서 사용되는 프로브 단자를 클리닝하는 방법에 있어서,
    상기 프로브 단자를 고무 및 무기 충전제로 구성되는 클리너층을 갖는 소프트 클리너에 의해 클리닝하는 단계와,
    상기 프로브 단자를 상기 프로브 단자보다도 가는 섬유 부재로 구성되는 브러시를 갖는 브러시 클리너에 의해 클리닝하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는
    프로브 단자의 클리닝 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 브러시 클리너의 상기 브러시는 유리 섬유 및 카본 섬유중 적어도 하나의 섬유로 구성되는 것을 특징으로 하는
    프로브 단자의 클리닝 방법.
  7. 피검사체의 전기적 특성을 검사하기 위해서 사용되는 프로브 단자를 클리닝하는 클리닝 기구에 있어서,
    상기 프로브 단자보다도 가는 섬유 부재로 구성되는 브러시를 갖는 적어도 하나의 브러시 클리너와,
    적어도 하나의 샌드 페이퍼 클리너를 포함하는 것을 특징으로 하는
    프로브 단자의 클리닝 기구.
  8. 피검사체의 전기적 특성을 검사하기 위해서 사용되는 프로브 단자를 클리닝하는 방법에 있어서,
    상기 프로브 단자를 샌드 페이퍼 클리너에 의해 클리닝하는 단계와,
    상기 프로브 단자를 상기 프로브 단자보다도 가는 섬유 부재로 구성되는 브러시를 갖는 브러시 클리너에 의해 클리닝하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는
    프로브 단자의 클리닝 방법.
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