KR100283907B1 - 서브워드라인 구동회로를 구비한 반도체 메모리 - Google Patents

서브워드라인 구동회로를 구비한 반도체 메모리 Download PDF

Info

Publication number
KR100283907B1
KR100283907B1 KR1019980053909A KR19980053909A KR100283907B1 KR 100283907 B1 KR100283907 B1 KR 100283907B1 KR 1019980053909 A KR1019980053909 A KR 1019980053909A KR 19980053909 A KR19980053909 A KR 19980053909A KR 100283907 B1 KR100283907 B1 KR 100283907B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
signal
subword
subword line
semiconductor memory
word line
Prior art date
Application number
KR1019980053909A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20000038795A (ko
Inventor
정재홍
Original Assignee
김영환
현대반도체주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김영환, 현대반도체주식회사 filed Critical 김영환
Priority to KR1019980053909A priority Critical patent/KR100283907B1/ko
Priority to TW088101071A priority patent/TW416059B/zh
Priority to DE19906200A priority patent/DE19906200A1/de
Priority to US09/280,065 priority patent/US6069838A/en
Priority to JP11348837A priority patent/JP2000173265A/ja
Publication of KR20000038795A publication Critical patent/KR20000038795A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100283907B1 publication Critical patent/KR100283907B1/ko
Priority to JP2009252416A priority patent/JP5159745B2/ja

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C8/00Arrangements for selecting an address in a digital store
    • G11C8/08Word line control circuits, e.g. drivers, boosters, pull-up circuits, pull-down circuits, precharging circuits, for word lines
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C8/00Arrangements for selecting an address in a digital store
    • G11C8/14Word line organisation; Word line lay-out

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)

Abstract

본 발명은 서브워드라인 구동회로를 구비한 반도체 메모리에 관한 것으로, 종래 기술의 서브워드라인 구동회로를 구비한 반도체 메모리는 각 서브워드라인 구동회로가 동작 중에 플로우팅될 가능성이 있는 모든 서브워드라인을 접지에 연결하기 위해 게이트에 프리디코딩신호가 인가된 부가적인 엔모스 트랜지스터가 필요하기 때문에, 레이아웃이 복잡해지며, 메모리 칩의 크기가 커지는 문제점이 발생하여, 이를 해결하기 위해 본 발명의 서브워드라인 구동회로를 구비한 반도체 메모리는 동일한 프리디코딩신호를 인가 받지만, 다른 반전된 글로벌 워드라인 인에이블신호를 받는 인접한 서브워드라인을 연결하는 엔모스 트랜지스터를 사용하여 레이아웃을 단순하게 하며, 메모리 칩의 크기를 줄일 수 있다.

Description

서브워드라인 구동회로를 구비한 반도체 메모리
본 발명은 서브워드라인 구동회로를 구비한 반도체 메모리에 관한 것으로, 특히 서브워드라인을 접지에 연결하기 위한 부가적인 엔모스 트랜지스터의 개수를 줄여 레이아웃을 단순하게 하며, 메모리 칩의 크기를 줄일 수 있는 서브 워드라인 구동회로를 구비한 반도체 메모리에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 메모리는 입력되는 어드레스를 디코딩하는 디코더와, 그 디코더의 출력에 따라 특정 메모리 셀에 데이터를 저장하거나, 그 특정 메모리 셀에 저장된 데이터를 비트 라인을 통해 출력하도록 서브워드라인을 구동하는 서브워드라인 구동회로를 포함하여 구성되는데. 이와 같은 서브워드라인 구동회로를 포함한 반도체 메모리를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 여기서는 8개의 서브워드라인을 포함한 반도체 메모리에 대해 설명하고자 한다. 그러나 이러한 서브워드라인의 개수는 필요에 따라 복수개 연결되어 사용된다.
도 1은 종래 서브워드라인 구동회로를 구비한 반도체 메모리의 블록도로써, 이에 도시된 바와 같이, 외부에서 입력된 상위(high significant) 로우 어드레스를 프리디코딩한 상위 프리디코딩신호(P4-PX)를 입력받아 반전된 제1, 제2 글로벌 워드라인 인에이블신호(GWLB0, GWLB1)를 출력하는 로우 디코더(10)와, 상기 반전된 제1, 제2 글로벌 워드라인 인에이블신호(GWLB0, GWLB1) 및 반전된 제1, 제2 하위 프리디코딩신호(PB0, PB1)에 따라 외부에서 입력된 하위(low significant) 로우 어드레스를 프리디코딩한 제1, 제2 하위 프리디코딩신호(P0, P1) 또는 접지전위를 특정 서브워드라인에 선택적으로 출력하는 제1 서브워드라인 구동부(20)와, 상기 반전된 제1, 제2 글로벌 워드라인 인에이블신호(GWLB0, GWLB1) 및 반전된 제3, 제4 하위 프리디코딩신호(PB2, PB3)에 따라 외부에서 입력된 하위 로우 어드레스를 프리디코딩한 제3, 제4 하위 프리디코딩신호(P2, P3) 또는 접지전위를 특정 서브워드라인에 선택적으로 출력하는 제2 서브워드라인 구동부(30)와, 상기 제1 서브워드라인 구동부(20)와 제2 서브워드라인 구동부(30)에서 선택 출력되는 하위 프리디코딩신호에 따라 특정 서브워드라인이 인에이블 되며, 비트 라인(BL0-BL3)을 통해 데이터를 저장하거나 저장된 데이터를 출력하는 복수의 메모리 셀로 구성된 메모리 셀 어래이(40)를 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 제1, 제2 서브워드라인 구동부(20, 30)와 메모리 셀 어래이(40)가 하나의 단위로 필요에 따라 다수 개가 연결되어 사용된다.
도 2는 도 1의 종래 반도체 메모리에서 하나의 단위를 이루는 상기 제1, 제2 워드라인 구동부(20, 30)와 메모리 셀 어래이(40)의 상세 회로도로써, 이에 도시된 바와 같이, 제1 서브워드라인 구동부(20)는 반전된 제1, 제2 글로벌 위드라인 인에이블신호(GWLB0,GWLB1) 및 반전된 제1~제4 하위 프리디코딩신호(PB0~PB3)에 따라 제1~제4 하위프리디코딩신호(P0~P3) 또는 접지전위를 각각 연결된 서브워드라인(SWL0,SWL2,SWL5,SWL7)에 선택적으로 출력하는 제1~제4 서브워드라인 구동기(SWLD11~SWLD14)를 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 제1 서브워드라인 구동기(SWLD11)는 제1 글로벌 워드라인 인에이블신호의 반전된 신호(GWLB0)가 공통 연결된 게이트에 인가되고, 소오스에 제1 하위 프리디코딩신호(P0)가 인가되는 제1 피모스 트랜지스터(PM11) 및 소오스가 접지에 연결된 제1 엔모스 트랜지스터(NM11-1)가 인버터를 구성하고, 게이트에 제1 글로벌 워드라인 인에이블신호(GWL0)가 인가되고, 드레인이 제1 서브워드라인(SWL0)에 연결되고, 소오스가 접지에 연결된 제2 엔모스 트랜지스터(NM11-2)를 포함하여 구성되어. 여기서, 상기 제1 피모스 트랜지스터(PM11)와 제1 엔모스 트랜지스터(NM11-1)의 공통 연결된 드레인이 제1 서브 워드라인(SWL0)에 연결된다.
또한, 제2~제4 서브워드라인 구동기(SWLD12~SWLD14)는 상기 제1 서브워드라인 구동기(SWLD11)와 동일하게 구성되어, 각각 반전된 제1 글로벌 워드라인 인에이블신호(GWLB0) 또는 반전된 제2 글로벌 워드라인 인에이블신호(GWLB1)와 반전된 제1 하위프리디코딩신호(PB0) 또는 제2 하위 프리디코딩신호(PB1)에 의해 제어되어 제1,제2 하위 프리디코딩신호(P0,P1) 또는 접지전압을 선택적으로 각각 제3, 제6, 제8 서브워드라인(SWL2,SWL5,SWL7)에 출력한다.
상기 제2 서브워드라인 구동부(30)는 상기 제1 서브워드라인 구동부(20)와 동일하게 구성된다. 즉, 제1~제4 서브워드라인 구동기(SWLD21-SWLD24)는 상기 제1 서브워드라인 구동부(20)의 제1~제4 서브워드라인 구동기(SWLD11-SWLD14)와 동일하게 구성되어, 각각 반전된 제1,제2 글로벌 워드라인 인에이블신호(GWLB0,GWLB1) 및 반전된 제3, 제4 하위 프리디코딩신호(PB2, PB3)에 의해 제어되어, 제3,제4 하위 프리디코딩신호(P2, P3) 또는 접지전압을 선택적으로 각각 연결된 서브워드라인(SWL1, SWL3, SWL4, SWL6)에 출력한다.
상기 메모리 셀 어래이(40)는 상기 제1, 제2 서브워드라인 구동부(20, 30)의 서브워드라인 구동기(SWLD11-SWLD14, SWLD21-SWLD24)에 각각 연결된 서브워드라인(SWL0-SWL7)과 비트 라인(BIT0-BIT3)의 교차점에 메모리 셀이 형성되어 구성된다.
여기서, 상기 서브워드라인 구동기의 개수는 메모리 셀의 개수가 증가함에 따라, 즉 서브워드라인의 수가 증가함에 따라 증가한다.
이와 같이 구성된 종래 서브워드라인 구동회로를 구비한 반도체 메모리의 동작을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 상위 로우 어드레스신호가 프리디코딩된 상위 프리디코딩신호(P4-Px)가 로우 디코더(10)에 입력되면, 그 로우 디코더(10)는 디코딩을 실행하여 제1, 제2 글로벌 워드라인 인에이블신호의 반전된 신호(GWLB0, GWLB1)를 출력한다.
한편, 하위 로우 어드레스신호가 프리디코딩된 하위 프리디코딩신호(P0-P3)와 그의 반전된 신호(PB0-PB3)는 제1, 제2 서브워드라인 구동부(20, 30)에 인가된다.
이때, 예를 들어, 로우 디코더(10)에서 제1 글로벌 워드라인 인에이블신호의 반전된 신호(GWLB0)가 로우 레벨이 되고, 제1 프리디코딩신호(P0)가 하이 레벨이 되면, 제1 서브워드라인 구동부(20)의 제1 서브워드라인 구동기(SWLD11)에 의해 제1 서브 워드라인(SWL0)에 하이 레벨의 제1 프리디코딩신호(P0)가 출력되어, 그 제1 서브 워드라인(SWL0)에 연결된 메모리 셀 어래이(40)의 메모리 셀에 비트 라인(BIT0-BIT3)에 의해 데이터를 쓰거나, 읽는 동작이 가능해 진다.
그러나, 다른 서브 워드라인들(SWL1-SWL7)은 제2-제4 하위 프리디코딩신호의 반전된 신호(PB1-PB3)가 모두 하이 레벨이므로 다른 서브워드라인 구동기(SWLD12, SWLD21, SWLD22)의 제2 엔모스 트랜지스터(NM12-2, NM21-2, NM22-2)가 턴온 되어 접지에 연결되므로, 각 서브워드라인들(SWL1-SWL3)에 연결된 메모리 셀 어래이(40)의 메모리 셀들에 저장된 데이터는 유지된다.
또한, 제2 글로벌 워드라인 인에이블신호의 반전된 신호(GWLB1)는 하이 레벨이므로 제1-제4 하위 프리디코딩신호(P0-P3)에 관계없이 제5-제8 서브워드라인(SWL4-SWL7)에 연결된 각 서브워드라인 구동기(SWLD13, SWLD14, SWLD23, SWLD24)의 제1 엔모스 트랜지스터(NM13-1, NM14-1, NM23-1, NM24-1)에 의해 상기 제5-제8 서브워드라인(SWL4-SWL7)은 접지에 연결되므로 상기 제5-제8 서브워드라인(SWL4-SWL7)에 연결된 메모리 셀 어래이(40)의 메모리 셀들에 저장된 데이터는 유지된다.
이와 동일하게 제1, 제2 글로벌 워드라인 인에이블신호의 반전된 신호(GWLB0, GWLB1)와 제1-제4 하위 프리디코딩신호(P0-P1)의 레벨을 선택하여 인가하면, 원하는 서브워드라인(SWL0-SWL7)을 선택하여 인에이블 시킬 수 있으므로, 메모리 셀 어래이(40)의 원하는 메모리 셀을 선택하여 데이터를 쓰거나 저장된 데이터를 읽을 수 있다.
그러나, 종래 반도체 메모리가 동작할 때, 각 서브워드라인 구동부(10, 20)는 플로우팅될 가능성이 있는 서브워드라인을 접지에 연결하기 위한 부가적인 엔모스 트랜지스터가 각 서브워드라인마다 필요하기 때문에, 레이아웃이 복잡해지고 메모리 칩의 크기가 커지는 문제점이 발생한다.
따라서, 본 발명의 목적은 서브워드라인을 접지에 연결하기 위한 부가적인 엔모스 트랜지스터의 개수를 줄여 레이아웃을 단순하게 하고, 메모리 칩의 크기를 줄이는데 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 서브워드라인 구동회로를 구비한 반도체 메모리는, 로우 디코더에 의한 워드라인 신호를 입력단자에 연결하고, 상기 로우 디코더에 의한 디코딩 신호들을 전원단자에 연결하고, 서브워드라인에 출력단자를 연결하는 인버터로 구성된 복수개의 서브워드라인 구동부에서, 같은 디코딩신호가 입력되는 인접한 상기 서브워드라인 구동기의 출력단의 서브워드라인들 사이를 디코딩 신호에 의해 제어되는 트랜지스터를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
본 발명에 대한 상기한 목적, 특징 및 효과에 대해서 첨부한 도면을 참조하여 다음의 상세한 설명으로부터 본 발명에 대해 충분히 이해될 것이다.
도 1은 종래 서브워드라인 구동회로를 구비한 반도체 메모리의 블록도.
도 2는 도 1의 종래 기술 반도체 메모리의 블록도에서, 제1, 제2 서브워드라인 구동부와 메모리 셀 어래이의 상세 회로도.
도 3은 본 발명 서브워드라인 구동회로를 구비한 반도체 메모리의 블록도.
도 4는 도 3의 본 발명 반도체 메모리의 블록도에서, 제1, 제2 서브워드라인 구동부와 메모리 셀 어래이의 상세 회로도.
도 5는 도 3의 본 발명 반도체 메모리의 블록도에서, 제1, 제2 서브워드라인 구동부와 메모리 셀 어래이의 다른 실시예의 상세 회로도.
***도면의주요부분에대한부호설명***
100: 로우 디코더
200, 300, 300': 제1, 제2 서브워드라인 구동부(sub-wordline driving unit)
400: 메모리 셀 어래이
SWLD101~SWLD104, SWLD201~SWLD204, SWLD201'~SWLD204': 제1~제4 서브워드라인 구동기(sub-wordline driver)
NM101-NM103, NM111-NM114, NM201-NM203, NM211-NM214: 엔모스 트랜지스터
PM111-PM114, PM211-PM214: 피모스 트랜지스터
본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 사용하여 다음에 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명 서브워드라인 구동회로를 구비한 반도체 메모리의 블록도로써, 이에 도시된 바와 같이, 외부로부터 입력되는 상위 로우(row) 어드레스를 프리디코딩한 상위 프리디코딩신호(P4-Px)를 입력받아 반전된 제1, 제2 글로벌 워드라인 인에이블신호(GWLB0, GWLB1)를 출력하는 로우 디코더(100)와, 상기 반전된 제1, 제2 글로벌 워드라인 인에이블신호(GWLB0, GWLB1)와 반전된 제1, 제2 하위 프리디코딩신호(PB0, PB1)에 의해 외부로부터 입력되는 하위 로우 어드레스를 프리디코딩한 제1, 제2 하위 프리디코딩신호(P0, P1) 또는 접지전위를 선택적으로 특정 서브워드라인(SWL0, SWL2, SWL5, SWL7)에 각각 출력하는 제1 서브워드라인 구동부(200)와, 상기 반전된 제1, 제2 글로벌 워드라인 인에이블신호(GWLB0, GWLB1)와 반전된 제3, 제4 하위 프리디코딩신호(PB2, PB3)에 의해 외부로부터 입력되는 하위 로우 어드레스를 프리디코딩한 제3, 제4 하위 프리디코딩신호(P2, P3) 또는 접지전위를 선택적으로 특정 서브워드라인(SWL1, SWL3, SWL4, SWL6)에 각각 출력하는 제2 서브워드라인 구동부(300)와, 상기 제1 서브워드라인 구동부(200)와 제2 서브워드라인 구동부(300)에서 선택 출력되는 제1~제4 하위 프리디코딩신호(P0~P3)에 의해 특정 서브워드라인이 인에이블 되며, 비트 라인(BL0-BL3)을 통해 데이터를 저장하거나 저장된 데이터를 출력하는 복수의 메모리 셀들로 구성된 메모리 셀 어래이(400)를 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 제1, 제2 서브워드라인 구동부(200, 300)와 메모리 셀 어래이(400)를 하나의 단위로 필요에 따라 다수 개가 연결되어 사용된다.
도 4는 상기 서브워드라인 구동회로를 포함한 반도체 메모리에서 하나의 단위를 이루는 제1, 제2 서브워드라인 구동부(200, 300)와 메모리 셀 어래이(400)의 상세 회로도로써, 이에 도시된 바와 같이, 상기 제1 서브워드라인 구동부(200)는 반전된 제1,제2 글로벌 워드라인 인에이블신호(GWLB0,GWLB1)에 의해 제1,제2 하위 프리디코딩신호(P0,P1) 또는 접지전위를 각각 연결된 서브워드라인(SWL0,SW2,SW5,SW7)에 선택적으로 출력하는 제1~제4 서브워드라인 구동기(SWLD101~SWLD104)와, 게이트에 반전된 제1,제2 하위 프리디코딩신호(PB0,PB1)가 인가되고, 동일한 하위 프리디코딩신호가 인가되는 인접한 서브워드라인을 연결하는 제1~제3 엔모스 트랜지스터를 포함하여 구성된다. 여기서, 상기 제1,제3 엔모스 트랜지스터(NM101,NM103)의 드레인과 소오스가 각각 접지에 연결되는데, 이것은 상기 제1,제3 엔모스 트랜지스터(NM101,NM103)가 상기 메모리 셀 어래이(400)의 가장 끝에 위치하기 때문이다.
여기서, 상기 서브워드라인 구동기와 엔모스 트랜지스터는 필요에 따라 다수 개가 연결되어 사용된다.
상기 제1 서브워드라인 구동기(SWLD101)는 반전된 제1 글로벌 워드라인 인에이블신호(GWLB0)가 공통 연결된 게이트에 인가되고, 드레인이 공통 연결되어 제1 서브워드라인(SWL0)에 연결되며, 소오스에 제1 하위 프리디코딩신호(P0)가 인가되는 피모스 트랜지스터(PM111) 및 소오스가 접지에 연결된 엔모스 트랜지스터(NM111)로 구성된 인버터를 포함하여 구성된다.
또한, 상기 제2~제4 서브워드라인 구동기(SWLD102~SWLD104)도 상기 제1 서브워드라인 구동기(SWLD101)의 구성과 동일하게 구성되어, 반전된 제1, 제2 글로벌 워드라인 인에이블신호(GWLB0, GWLB1)에 의해 상기 제1,제2 하위 플리디코딩신호(P0,P1) 또는 접지전위를 각각 연결된 서브워드라인(SWL2,SWL5,SWL7)에 선택적으로 출력한다.
한편, 제2 서브워드라인 구동부(300)는 제1~제4 서브워드라인 구동기(SWLD201~SWLD204)와 제1~제3 엔모스 트랜지스터(NM201~NM203)를 구비하여 상기 제1 서브워드라인 구동부(200)와 동일하게 구성되어, 상기 반전된 제1,제2 글로벌 워드라인 인에이블신호(GWLB0, GWLB1)에 의해 제3,제4 하위 프리디코딩신호(P2,P3) 또는 접지전위를 각각 연결된 서브워드라인(SWL1, SWL3, SWL4, SWL6)에 선택적으로 출력하고, 상기 제1~제3 엔모스 트랜지스터(NM201~NM203)는 동일한 하위 프리디코딩신호(P2 또는 P3)를 받지만 다른 글로벌 워드라인 인에이블신호를 받는 인접한 서브워드라인을 연결한다.
이와 같이 구성된 본 발명의 서브워드라인 구동회로를 포함한 반도체 메모리의 동작을 상세히 설명하면 다음과 같다.
먼저, 상위 로우 어드레스가 프리디코딩된 상위 프리디코딩신호들(P4-Px)이 로우 디코더(100)에 입력되면, 그 로우 디코더(100)는 디코딩을 실행하여 제1, 제2 글로벌 워드라인 인에이블신호의 반전된 신호(GWLB0, GWLB1)를 출력한다.
한편, 하위 로우 어드레스가 프리디코딩된 제1-제4 하위 프리디코딩신호(P0-P3)는 제1, 제2 서브워드라인 구동부(200, 300)에 인가된다.
이때, 예를 들어, 로우 디코더(100)에서 출력된 제1 글로벌 워드라인 인에이블신호의 반전된 신호(GWLB0)가 저전위가 되고, 제1 프리디코딩신호(P0)가 고전위가 되면, 그 제1 프리디코딩신호의 반전된 신호(PB0)는 저전위가 되므로 제1 서브워드라인(SWL0)이 선택되어 그 제1 서브워드라인(SWL0)에 연결된 메모리 셀 어래이(400)의 메모리 셀에 데이터를 쓰거나 읽는 동작이 가능해진다.
이때, 제2 글로벌워드라인 인에이블신호의 반전된 신호(GWLB1)가 하이 레벨이므로, 제1, 제2 서브워드라인 구동부(200, 300)의 제3, 제4 서브워드라인 구동기(SWLD13, SWLD14, SWLD23, SWLD24)의 엔모스 트랜지스터(NM131, NM141, NM231, NM241)가 턴온 되어 제5-제8 서브워드라인(SWL4-SWL7)이 접지에 연결되므로 그 제5-제8 서브워드라인(SWL4-SWL7)에 연결된 메모리 셀들의 데이터는 유지된다.
또한, 제3 프리디코딩신호의 반전된 신호(PB2)가 하이 레벨이므로 상기 제2 서브워드라인 구동부(300)의 제2 엔모스 트랜지스터(NM202)가 턴온 되어 제4 서브워드라인(SWL3)을 접지에 연결된 제5 서브워드라인(SWL4)에 연결하므로 제4 서브워드라인(SWL3)도 로우 레벨이 되고, 제2 프리디코딩신호의 반전된 신호(PB1)가 하이 레벨이므로 상기 제1 서브워드라인 구동부(200)의 제2 엔모스 트랜지스터(NM102)가 턴온 되어 제3 서브워드라인(SWL2)을 접지에 연결된 제6 서브워드라인(SWL5)에 연결하므로 제3 서브워드라인(SWL2)도 로우 레벨이 되고, 제4 프리디코딩신호의 반전된 신호(PB3)가 하이 레벨이므로 상기 제2 서브워드라인 구동부(300)의 제1 엔모스 트랜지스터(NM201)가 턴온 되어 제2 서브워드라인(SWL1)을 접지에 연결하기 때문에 상기 제2-제4 서브워드라인(SWL1-SWL3)에 연결된 메모리 셀들의 데이터는 유지된다.
그러나, 제1 프리디코딩신호의 반전된 신호(PB0)가 로우 레벨이므로 제1 서브워드라인 구동부(200)의 제1 엔모스 트랜지스터(NM101)는 턴오프 되어 제1 서브워드라인(SWL0)은 인에이블 된다.
이와 동일하게, 제1, 제2 글로벌 워드라인 인에이블신호의 반전된 신호(GWL0, GWL1)와 하위 프리디코딩신호(P0-P3)의 레벨을 선택하여 인가하면, 원하는 서브워드라인을 선택하여 인에이블 시킬 수 있으므로, 메모리 셀 어래이(400)의 원하는 메모리 셀을 선택하여 데이터를 쓰거나 저장된 데이터를 읽을 수 있다.
도 5는 상기 본 발명의 서브워드라인 구동회로를 포함한 반도체 메모리의 다른 실시예에서 하나의 단위를 이루는 제1, 제2 서브워드라인 구동부(200', 300')와 메모리 셀 어래이(400)의 상세 회로도로써 이에 도시된 바와 같이, 본 발명과 동일하게 구성되지만, 제1, 제2 글로벌 워드라인 인에이블신호의 반전된 신호(GWLB0, GWLB1)가 제1 서브워드라인 구동부(200')를 지나 메모리 셀 어래이(400)에서 교차하여 제2 서브워드라인 구동부(300')에 인가되도록 구성한다.
이와 같이 구성된 본 발명 서브워드라인 구동회로를 포함한 반도체 메모리의 다른 실시예의 동작을 설명하면 다음과 같다.
기본적인 동작은 본 발명 서브워드라인 구동회로를 포함한 반도체 메모리의 기본 동작과 동일하지만, 제2 서브워드라인 구동부(300')의 제1, 제2 서브워드라인 구동기(SWLD201', SWLD202')는 제2 글로벌 워드라인 인에이블신호의 반전된 신호(GWLB1)에 의해 구동되고, 제3, 제4 서브워드라인 구동기(SWLD203', SWLD204')는 제1 글로벌 워드라인 인에이블신호의 반전된 신호(GWLB0)에 의해 구동된다.
서브워드라인을 접지로 연결하는 엔모스 트랜지스터가 2개의 서브워드라인 마다 1개만 사용되기 때문에, 칩면적을 줄일 수 있고, 집적도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (6)

  1. 계층적 워드라인 구조를 가지는 반도체 메모리에 있어서,
    로우 디코더에 의한 워드라인 신호를 입력단자에 연결하고, 상기 로우 디코더에 의한 디코딩 신호들을 전원단자에 연결하고, 서브워드라인에 출력단자를 연결하는 인버터로 구성된 복수개의 서브워드라인 구동부와, 같은 디코딩신호가 입력되는 인접한 상기 인버터의 출력단의 서브워드라인들 사이를 연결하기 위해 디코딩 신호에 의해 제어되는 트랜지스터를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 서브 워드라인 구동회로를 구비한 반도체 메모리.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 로우 디코더는 외부 어드레스신호를 입력받아 상위 어드레스를 디코딩한 신호에 의해 상기 워드라인 신호를 발생하고, 하위 어드레스를 이용하여 디코딩하여 상기 디코딩 신호들을 출력하는 것을 특징으로 하는 서브워드라인 구동회로를 구비한 반도체 메모리.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 트랜지스터의 제어신호는 상기 전원단에 연결되는 디코딩신호의 반전된 신호인 것을 특징으로 하는 서브워드라인 구동회로를 구비한 반도체 메모리.
  4. 제1 항에 있어서, 상기 트랜지스터는 엔모스 트랜지스터로 구성된 것을 특징으로 하는 서브워드라인 구동회로를 구비한 반도체 메모리.
  5. 워드라인 신호와 로우 디코딩신호에 의해 특정 서브워드라인 구동신호를 출력하는 복수개의 서브워드라인 구동기를 가진 제1 서브워드라인 구동부 및 제2 서브워드라인 구동부와,
    상기 제1, 제2 서브워드라인 구동부의 출력신호에 따라 특정 메모리 셀을 선택하여 비트 라인을 통해 데이터를 저장 또는 출력하는 메모리 셀 어래이가 하나의 단위로 교번하여 배열되어 있는 서브워드라인 구동회로를 구비한 반도체 메모리에서,
    상기 제1, 제2 서브워드라인 구동부는 로우 디코더에 의한 워드라인 신호를 입력단자에 연결하고, 상기 로우 디코더에 의한 디코딩신호들을 전원단자에 연결하고, 서브워드라인에 출력단자를 연결하는 인버터로 구성된 복수개의 서브워드라인 구동기로 구성되고,
    상기 서브워드라인 구동기는 동일한 디코딩신호가 입력되지만 다른 글로벌 워드라인 인에이블신호가 입력되는 인접한 상기 워드라인 드라이버의 출력단의 서브워드라인들 사이에 상기 서브워드라인 구동기에 입력되는 디코딩 신호의 역신호에 의해 제어되는 트랜지스터를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 서브워드라인 구동회로를 구비한 반도체 메모리.
  6. 제5 항에 있어서, 상기 인버터는 공통 연결된 게이트가 입력단자를 형성하고, 공통 연결된 드레인이 출력단자를 형성하고, 소오스에 각각 디코딩 신호 및 접지전원을 연결하는 피모스 트랜지스터 및 엔모스 트랜지스터로 구성되는 것을 특징으로 하는 서브워드라인 구동회로를 구비한 반도체 메모리.
KR1019980053909A 1998-12-09 1998-12-09 서브워드라인 구동회로를 구비한 반도체 메모리 KR100283907B1 (ko)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019980053909A KR100283907B1 (ko) 1998-12-09 1998-12-09 서브워드라인 구동회로를 구비한 반도체 메모리
TW088101071A TW416059B (en) 1998-12-09 1999-01-25 Semiconductor memory device having sub-word line driving circuit
DE19906200A DE19906200A1 (de) 1998-12-09 1999-02-15 Halbleiterspeichervorrichtung mit einer Subwortleitung-Ansteuerschaltung
US09/280,065 US6069838A (en) 1998-12-09 1999-03-29 Semiconductor memory device having sub-word line driving circuit
JP11348837A JP2000173265A (ja) 1998-12-09 1999-12-08 半導体メモリ
JP2009252416A JP5159745B2 (ja) 1998-12-09 2009-11-02 半導体メモリ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019980053909A KR100283907B1 (ko) 1998-12-09 1998-12-09 서브워드라인 구동회로를 구비한 반도체 메모리

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20000038795A KR20000038795A (ko) 2000-07-05
KR100283907B1 true KR100283907B1 (ko) 2001-03-02

Family

ID=19562008

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019980053909A KR100283907B1 (ko) 1998-12-09 1998-12-09 서브워드라인 구동회로를 구비한 반도체 메모리

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6069838A (ko)
JP (2) JP2000173265A (ko)
KR (1) KR100283907B1 (ko)
DE (1) DE19906200A1 (ko)
TW (1) TW416059B (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8705297B2 (en) 2010-10-27 2014-04-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor memory devices and semiconductor memory systems

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6889379B1 (en) * 1998-12-31 2005-05-03 Microsoft Corporation Transporting objects between a client and a server
KR100303364B1 (ko) * 1999-06-29 2001-11-01 박종섭 서브 워드라인 구동 회로
KR100610458B1 (ko) * 1999-06-29 2006-08-09 주식회사 하이닉스반도체 워드라인 부스팅신호 발생장치
KR100399891B1 (ko) * 2001-05-02 2003-09-29 주식회사 하이닉스반도체 서브워드라인 드라이버
KR100414715B1 (ko) * 2001-07-03 2004-01-13 (주)실리콘세븐 메모리 어레이별 구동이 가능한 분할 워드라인 구조의반도체 메모리 장치
JP4397210B2 (ja) * 2003-10-20 2010-01-13 ローム株式会社 半導体装置
KR100666173B1 (ko) * 2005-02-04 2007-01-09 삼성전자주식회사 네가티브로 제어되는 서브 워드라인 구조의 반도체 메모리장치 및 이의 구동방법
KR100648861B1 (ko) * 2005-09-29 2006-11-24 주식회사 하이닉스반도체 워드라인 구동 장치
KR100704039B1 (ko) * 2006-01-20 2007-04-04 삼성전자주식회사 디코딩 신호가 워드라인 방향으로 버싱되는 반도체 메모리장치
US7440354B2 (en) * 2006-05-15 2008-10-21 Freescale Semiconductor, Inc. Memory with level shifting word line driver and method thereof
KR100827694B1 (ko) * 2006-11-09 2008-05-07 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치의 서브워드라인 드라이버들의 레이아웃구조
KR100934858B1 (ko) * 2008-03-19 2009-12-31 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치
US8456946B2 (en) * 2010-12-22 2013-06-04 Intel Corporation NAND logic word line selection
KR20130068145A (ko) * 2011-12-15 2013-06-25 에스케이하이닉스 주식회사 서브 워드 라인 드라이버 및 이를 포함하는 반도체 집적 회로 장치
KR102109416B1 (ko) 2013-05-21 2020-05-12 삼성전자주식회사 서브 워드라인 드라이버를 갖는 반도체 메모리 장치 및 그것의 구동방법
US10957369B2 (en) * 2019-08-21 2021-03-23 Micron Technology, Inc. Word line drivers sharing a transistor, and related memory devices and systems
KR20220060381A (ko) * 2020-11-04 2022-05-11 삼성전자주식회사 집적회로 장치

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0224896A (ja) * 1988-07-13 1990-01-26 Toshiba Corp 半導体メモリ
JP3666671B2 (ja) * 1994-12-20 2005-06-29 株式会社日立製作所 半導体装置
KR0170903B1 (ko) * 1995-12-08 1999-03-30 김주용 하위 워드 라인 구동 회로 및 이를 이용한 반도체 메모리 장치
KR100253277B1 (ko) * 1997-02-19 2000-05-01 김영환 계층적워드라인구조
JPH10326496A (ja) * 1997-05-26 1998-12-08 Hitachi Ltd 半導体記憶装置
JPH11162173A (ja) * 1997-11-21 1999-06-18 Shijie Xianjin Jiti Electric Co Ltd メモリー中にn型金属酸化物半導体素子を備えて第1ローカルワード線デコーダーと第2ローカルワード線デコーダーとが共用できるローカルワード線デコーダー回路の構成方法とその構造
JP2000030445A (ja) * 1998-07-08 2000-01-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体記憶装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8705297B2 (en) 2010-10-27 2014-04-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor memory devices and semiconductor memory systems

Also Published As

Publication number Publication date
KR20000038795A (ko) 2000-07-05
JP2000173265A (ja) 2000-06-23
JP5159745B2 (ja) 2013-03-13
JP2010027205A (ja) 2010-02-04
TW416059B (en) 2000-12-21
DE19906200A1 (de) 2000-06-15
US6069838A (en) 2000-05-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100283907B1 (ko) 서브워드라인 구동회로를 구비한 반도체 메모리
KR100898661B1 (ko) 플래시 메모리 소자의 블럭 디코더
KR100246311B1 (ko) 반도체 메모리소자
US4951259A (en) Semiconductor memory device with first and second word line drivers
US20080043538A1 (en) Non-volatile semiconductor storage device and word line drive method
EP0370308A2 (en) Non-volatile semiconductor memory device having, at the prestage of an address decoder, a level shifter for generating a program voltage
US5706245A (en) Word line decoding circuit of a semiconductor memory device
US4641286A (en) Auxiliary decoder for semiconductor memory device
KR100232415B1 (ko) 워드 드라이버 회로와 그를 이용한 메모리 회로
KR100280468B1 (ko) 반도체 메모리장치의 워드라인 드라이버
US7035162B2 (en) Memory devices including global row decoders and operating methods thereof
US6208581B1 (en) Hybrid memory device and method for controlling same
KR100301047B1 (ko) 2비트프리페치용칼럼어드레스디코더를갖는반도체메모리장치
US8050075B2 (en) Memory
KR100268889B1 (ko) 반도체 메모리 장치의 워드라인 구동회로
KR100361863B1 (ko) 반도체 메모리 장치
US7009910B2 (en) Semiconductor memory having a flexible dual-bank architecture with improved row decoding
KR100250752B1 (ko) 플래쉬 메모리에서의 디코더회로
KR19990086099A (ko) 반도체 메모리장치
KR100300031B1 (ko) 반도체메모리의워드라인구동회로
KR100399975B1 (ko) 포지티브 챠지 펌핑 전압 스위칭 회로 및 그를 이용한플래쉬 메모리의 로우 디코더 회로
KR100312984B1 (ko) 반도체메모리장치
KR19990006013A (ko) 계층형 워드라인 구조의 로우 디코더
KR20000055091A (ko) 메모리 디바이스의 서브 워드라인 구동 회로
KR20080058684A (ko) 반도체 메모리 장치 및 그것의 어드레스 결정방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20111121

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121121

Year of fee payment: 13

LAPS Lapse due to unpaid annual fee