KR100281623B1 - 회로내에침입을방지하기위한방법 - Google Patents

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Abstract

집적 회로 패키지는 집적 회로(14)를 커버하는 가요성 회로(12)를 가진다. 가요성 회로(12)는 탐침(16)이 집적 회로(14)에 액세스하지 못하게 하는 전도 라인을 포함한다. 가요성 회로의 전도 라인(18)은 전선과, 동기 라인과 메모리 소거 라인, 또는 가요성 회로 전도 라인이 파괴되면 집적 회로(14)에 접근을 막거나 또는 불능케 할 어떤 다른 라인에 부착될 수 있다. 집적 회로(14)는 인쇄 회로 기판(15)에 설치될 수 있다. 인쇄 회로 기판, 집적 회로 및 가요성 회로는 패키지 내에 동봉될 수 있다.

Description

전자회로 내부로의 침입을 방지하기 위한 방법{A METHOD TO PREVENT INTRUSIONS INTO ELECTRONIC CIRCUITRY}
집적 회로는 통상 인쇄 회로 기판에 납땜되는 플라스틱 또는 세라믹 패키지 내에 수용된다. 집적 회로는 칩의 제조자에 소유된 마이크로코드(microcode)와 같은 정보를 포함한다. 위와 같은 정보의 다운로딩은 회로를 복제하기를 원하는 경쟁자에게 귀중할 수 있다. 또한, 집적 회로는 신용 및 은행 정보와 같은 최종 사용자에게 소유되는 정보를 포함할 수 있다.
집적 회로의 정보는 회로 다이를 탐침(probe)에 노출함으로써 접근될 수 있다. 다이는 패키지 뚜껑을 단순히 제거함으로써 또는 패키지 물질을 없애는 에칭을 함으로써 탐침에 노출될 수 있다. 외부 탐침에 의한 집적 회로로의 불법적 정보질의를 방지하는 집적 회로 패키지를 제공하는 것은 바람직할 것이다.
본 발명은 집적 회로의 불법적 정보질의(interrogation)를 저지하는 집적 회로 패키지에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 집적 회로 조립체의 사시도;
도 2는 집적 회로 패키지의 절개도;
도 3은 집적 회로 주위에 덮여진 가요성 회로의 확대도;
도 4는 인쇄 회로 기판에 부착된 가요성 회로 및 집적 회로의 사시도;
도 5는 패키지 내의 집적 회로 및 가요성 회로 및 인쇄 회로 기판을 도시하는 단면도;
도 6은 집적회로용 퓨즈로서 기능하는 가요성 회로라인의 개요도;
도 7a-c은 집적 회로의 감지 라인, 동기 라인 및 메모리 소거 라인에 연결된 가요성 라인을 도시하는 개요도.
본 발명은 집적 회로를 덮는 가요성 회로를 가지는 집적 회로 패키지이다. 가요성 회로는 전도 라인을 포함하며, 그것은 탐침이 집적 회로에 근접하지 못하게 한다. 가요성 회로의 전도 라인은 만일 가요성 회로 전도 라인이 파괴되면 동작하지 못하게 되고 소거되거나 또는 집적 회로에 접근을 저지하는 임의의 다른 라인 또는 전력 라인, 동기(synchronization) 라인, 메모리(기억) 소거 라인에 부착될 수 있다.
본 발명의 목적 및 장점은 다음의 상세한 서술 및 첨부 도면을 통해 이 기술 분야에서 숙련된 사람들에게 보다 명백하게 될 것이다.
부재번호와 함께 도면을 더욱 상세히 참조하면, 도 1 및 2는 본 발명의 집적 회로 조립체(10)를 도시한다. 조립체(10)는 기판(15)에 설치되는 집적 회로 다이(14) 주위에 덮여진 가요성 회로(12)를 포함한다. 기판(15)은 기판(15) 및 집적 회로(14)가 외부 소자에 연결되는 다수의 접촉부(도시되지 않음)를 가진다. 집적 회로(14)는 회로 전체에 걸쳐 위치되는 다수의 터미널 및 본딩 패드를 가진다. 집적 회로(14) 내에서 신호 및 대응 정보는 패드와의 접촉부 내에 위치되는 외부 탐침(16)에 의해서 감지 및 다운로드될 수 있다. 가요성 회로(12)는 탐침(16)이 터미널과 접촉되는 것을 방지하며, 이에 의해서 집적 회로(14)내의 정보에 액세싱하는 것을 방해한다. 집적 회로(14)는 회로(14)의 외부면 및 가요성 회로(12)의 하측면 사이에 위치되는 인캡슐런트(도시되지 않음)로 덮일 수 있다. 인캡슐런트는 회로(14)의 표면을 보호할 수 있다.
가요성 회로(12)는 전도 라인(18)이 회로(12) 전체에 걸쳐 경로를 이루도록구성될 수 있다. 전도 라인(18)은 절연 폴리이미드 물질의 외부 층에 부착된 에칭 트레이스가 될 수 있다. 전도 라인(18)은 가요성 회로(12)를 가로지른 연속적인 단일 트레이스를 형성하도록 꾸불꾸불 구부러져 있는 방식으로 경로를 형성할 수 있다. 전도 트레이스(18)는 집적 회로(14)에 탐침을 위치시키기 위한 임의의 시도가 결과적으로 전도 트레이스와 전기 접촉을 이루도록 일정하게 간격을 이루며, 이에 의해서 회로(14)의 터미널 및 패드에 대한 액세싱을 방지한다.
도 3에서 도시된 바와 같이, 전도 트레이스(18)의 스페이스를 증가시키고 가요성 회로(12)의 제작비용을 감소하기 위해서, 가요성 회로(12)는 제 1 층의 전도 트레이스(18')가 제 2층의 전도 트레이스(18") 사이의 스페이스내에 위치되는 두 개 층을 가진다. 가요성 회로(12)는 가요성 회로(12)의 물질 보다 더 강한 접착력을 가지는 집적 회로(14), 또는 집적 회로(14)에 본딩될 수 있으며, 그 결과 다이(14)로부터 가요성 회로(12)를 벗기기 위한 시도는 집적 회로(14)의 파괴를 야기시키거나 또는 전도 트레이스(18)가 다이(14)에 부착되어 있도록 전도 트레이스(18) 및 폴리이미드를 분리시킬 수 있다.
도 4에서 도시된 바와 같이, 한 개 이상의 집적 회로(12)는 인쇄 회로 기판(20)에 설치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(20)은 집적 회로(14)를 상호연결하기 위해 배선 경로를 포함할 수 있다. 가요성 회로(12)는 집적회롤를 보호하기 위해서 집적 회로(14) 주위를 감쌀 수 있다. 또한, 가요성 회로(12)는 기판(20)의 배선경로로의 액세싱을 막기 위해서 인쇄 회로 기판(20) 주위를 감쌀 수 있다. 대안 실시 예로서, 가요성 회로(12)의 일부분은 강성 기판으로 강화될 수 있으며 집적 회로(14)에 설치될 수 있다. 가요성 회로(12)는 집적 회로(14) 사이의 경로설정을 제공하기 위해서 다른 전도 트레이스를 가질 수 있다.
도 5에서 도시된 바와 같이, 집적 회로(14)와 가요성 회로(12)와 인쇄 회로 기판(20)은 패키지(22)내에 봉입된다. 패키지(22)는 플라스틱 주입 몰딩 공정에 의해서 형성될 수 있다. 집적 회로(14)는 당업계에서 알려진 바아, 리드 프레임(lead frame), 또는 다른 패키지 상호연결부에 의해서 외부 패키지 리드(도시되지 않음)에 연결될 수 있다. 가요성 회로(12)는 만일 회로가 패키지로부터 제거되거나 또는 패키지내에서 노출될 지라도 집적 회로에 대한 액세싱을 방지한다.
도 6은 집적 회로(14)의 한 쌍의 전원 핀에 연결된 가요성 회로(12)의 전도 라인(18)을 도시한다. 전도 라인은 퓨즈로서 기능할 수 있으므로, 라인이 오픈 되면, 전원은 집적 회로(14)에 제공될 수 없다. 그러므로 만일 침입자가 가요성 회로(12)를 완전히 절결하여 다이(14)에 접근하려 하면, 전도 라인(18)의 절단은 간결집적 회로(14)의 동작을 저지하는 개방 회로를 발생시킬 것이다.
도 7에서 도시된 바와 같이, 전도라인이 파괴되면, 전도라인(18)은 집적 회로(14)가 동작되지 못하게 하거나 액세싱될 수 없도록 집적 회로(14)의 다른 핀에 연결될 수도 있다. 예를 들면, 가요성 회로(12)의 전도 라인(18)은 집적 회로에 동기 클럭 신호를 공급할 수 있다. 동기 클럭 신호는 미지의 값일 수 있으며, 따라서 전도 라인이 파괴될 때, 침입물은 동일하게 동작하도록 유효 동기신호를 집적 회로에 제공할 수 없다. 만일 집적 회로가 메모리 소자라면, 전도 라인(18)은 소거 핀에 연결될 수 있으며, 오픈 라인(18)은 메모리 소자의 내용을 소거할 수 있다. 다른 대안 실시예로서, 전도 라인(18)은 라인(18)이 파괴될 때 또는 검침될 때를 감지하고 이에따라 집적 회로(14)를 동작하지 못하게 하는 감지 회로에 연결될 수 있다. 가요성 회로(12)는 따라서 집적 회로 다이 및/또는 집적 회로 내에 포함된 정보에 액세싱하는 것을 막는다.
어떤 대표적 실시예가 서술되고 첨부도면에서 도시된 반면, 위와 같은 실시 예가 단지 예시적이며 명백한 본 발명에 관해 제한적이지 않으며, 당업자에겐 여러 가지 다른 수정이 가능할 수 있으므로 본 발명이 도시되고 설명된 특정 구조 및 설비에 제한되지 않음이 인식되어져야 한다.

Claims (15)

  1. 패키지 내에 있는 집적 회로에 대한 불법적 정보질의를 방지하는 집적 회로 조립체(10)에 있어서:
    동작 핀을 갖고 있는 집적 회로(14); 및
    상기 집적 회로를 덮으며 탐침(16)이 상기 집적 회로에 액세싱하는 것을 방지하는 가요성 회로(12)를 포함하며,
    상기 가요성 회로는 상기 집적 회로의 동작 핀에 연결된 전도라인(18)이 브레이크되었을 때 상기 집적 회로가 동작하지 못하게 하는 상기 전도라인을 갖는 것을 특징으로 하는 집적 회로 조립체.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 가요성 회로의 상기 전도 라인은 상기 집적 회로의 클럭 동기 핀에 연결되는 것을 특징으로 하는 집적 회로 조립체.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 가요성 회로의 상기 전도 라인은 상기 집적 회로의 메모리 소거 핀에 연결되는 것을 특징으로 하는 집적 회로 조립체.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 가요성 회로의 상기 전도 라인은 상기 전도 라인이 오픈될 때 상기 집적 회로가 동작하지 못하게 하는 상기 집적 회로의 감지 회로에 연결되는 것을 특징으로 하는 집적 회로 조립체.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 집적 회로에 부착되는 인쇄 회로기판(20)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 회로 조립체.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 가요성 회로 및 상기 집적 회로를 봉입하는 패키지를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 회로 조립체.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 전도 라인이 꾸불꾸불한 형상으로 경로형성되는 것을 특징으로 하는 집적 회로 조립체.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 가요성 회로는 상기 가요성 회로의 제 1층 내에 비-전도 스페이스에 의해 분리된 전도 라인부(18')와, 상기 제 1층의 상기 비-전도 스페이스와 인-라인으로 상기 가요성 회로의 제 2층내에 위치되는 전도 라인부(18")를 갖는 것을 특징으로 하는 집적 회로 조립체.
  9. 인쇄 회로 기판(20);
    상기 인쇄 회로 기판에 설치되고 동작핀을 갖는 집적 회로(14);
    상기 집적회로를 덮으며 탐침(16)이 상기 집적 회로에 액세싱하는 것을 방지하며, 전도라인이 브레이크되었을 때 상기 집적회로가 동작하지 못하도록 상기 집적 회로의 동작핀에 연결된 상기 전도라인을 갖는 가요성 회로(12); 및
    상기 인쇄 회로 기판과, 상기 집적 회로 및 상기 가요성 회로를 봉입하는 패키지(22)를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 회로 패키지.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 집적 회로에 연결되는 리드 프레임을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 회로 패키지.
  11. 제 9 항에 있어서, 상기 가요성 회로의 상기 전도 라인이 상기 집적 회로의 클럭 동기 핀에 연결되는 것을 특징으로 하는 집적 회로 패키지.
  12. 제 9 항에 있어서, 상기 가요성 회로의 상기 전도 라인이 상기 집적 회로의 메모리 소거 핀에 연결되는 것을 특징으로 하는 집적 회로 패키지.
  13. 제 9 항에 있어서, 상기 가요성 회로의 상기 전도 라인은 상기 전도 라인이 오픈될 때 상기 집적 회로를 동작하지 못하게 하는 상기 집적 회로의 감지 회로에 연결되는 것을 특징으로 하는 집적 회로 패키지.
  14. 제 9 항에 있어서, 상기 전도 라인은 꾸불꾸불한 형상으로 경로형성되는 것을 특징으로 하는 집적 회로 패키지.
  15. 제 9 항에 있어서, 상기 가요성 회로는 상기 가요성 회로의 제 1층 내에서 비-전도 스페이스에 의해 분리된 전도 라인부(18')와, 상기 제 1층의 상기 비-전도 스페이스와 인-라인으로 상기 가요성 회로의 제 2층내에 위치되는 전도 라인부(18")를 갖는 것을 특징으로 하는 집적 회로 패키지.
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