KR100281623B1 - 회로내에침입을방지하기위한방법 - Google Patents

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Abstract

집적 회로 패키지는 집적 회로(14)를 커버하는 가요성 회로(12)를 가진다. 가요성 회로(12)는 탐침(16)이 집적 회로(14)에 액세스하지 못하게 하는 전도 라인을 포함한다. 가요성 회로의 전도 라인(18)은 전선과, 동기 라인과 메모리 소거 라인, 또는 가요성 회로 전도 라인이 파괴되면 집적 회로(14)에 접근을 막거나 또는 불능케 할 어떤 다른 라인에 부착될 수 있다. 집적 회로(14)는 인쇄 회로 기판(15)에 설치될 수 있다. 인쇄 회로 기판, 집적 회로 및 가요성 회로는 패키지 내에 동봉될 수 있다.

Description

전자회로 내부로의 침입을 방지하기 위한 방법{A METHOD TO PREVENT INTRUSIONS INTO ELECTRONIC CIRCUITRY}
집적 회로는 통상 인쇄 회로 기판에 납땜되는 플라스틱 또는 세라믹 패키지 내에 수용된다. 집적 회로는 칩의 제조자에 소유된 마이크로코드(microcode)와 같은 정보를 포함한다. 위와 같은 정보의 다운로딩은 회로를 복제하기를 원하는 경쟁자에게 귀중할 수 있다. 또한, 집적 회로는 신용 및 은행 정보와 같은 최종 사용자에게 소유되는 정보를 포함할 수 있다.
집적 회로의 정보는 회로 다이를 탐침(probe)에 노출함으로써 접근될 수 있다. 다이는 패키지 뚜껑을 단순히 제거함으로써 또는 패키지 물질을 없애는 에칭을 함으로써 탐침에 노출될 수 있다. 외부 탐침에 의한 집적 회로로의 불법적 정보질의를 방지하는 집적 회로 패키지를 제공하는 것은 바람직할 것이다.
본 발명은 집적 회로의 불법적 정보질의(interrogation)를 저지하는 집적 회로 패키지에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 집적 회로 조립체의 사시도;
도 2는 집적 회로 패키지의 절개도;
도 3은 집적 회로 주위에 덮여진 가요성 회로의 확대도;
도 4는 인쇄 회로 기판에 부착된 가요성 회로 및 집적 회로의 사시도;
도 5는 패키지 내의 집적 회로 및 가요성 회로 및 인쇄 회로 기판을 도시하는 단면도;
도 6은 집적회로용 퓨즈로서 기능하는 가요성 회로라인의 개요도;
도 7a-c은 집적 회로의 감지 라인, 동기 라인 및 메모리 소거 라인에 연결된 가요성 라인을 도시하는 개요도.
본 발명은 집적 회로를 덮는 가요성 회로를 가지는 집적 회로 패키지이다. 가요성 회로는 전도 라인을 포함하며, 그것은 탐침이 집적 회로에 근접하지 못하게 한다. 가요성 회로의 전도 라인은 만일 가요성 회로 전도 라인이 파괴되면 동작하지 못하게 되고 소거되거나 또는 집적 회로에 접근을 저지하는 임의의 다른 라인 또는 전력 라인, 동기(synchronization) 라인, 메모리(기억) 소거 라인에 부착될 수 있다.
본 발명의 목적 및 장점은 다음의 상세한 서술 및 첨부 도면을 통해 이 기술 분야에서 숙련된 사람들에게 보다 명백하게 될 것이다.
부재번호와 함께 도면을 더욱 상세히 참조하면, 도 1 및 2는 본 발명의 집적 회로 조립체(10)를 도시한다. 조립체(10)는 기판(15)에 설치되는 집적 회로 다이(14) 주위에 덮여진 가요성 회로(12)를 포함한다. 기판(15)은 기판(15) 및 집적 회로(14)가 외부 소자에 연결되는 다수의 접촉부(도시되지 않음)를 가진다. 집적 회로(14)는 회로 전체에 걸쳐 위치되는 다수의 터미널 및 본딩 패드를 가진다. 집적 회로(14) 내에서 신호 및 대응 정보는 패드와의 접촉부 내에 위치되는 외부 탐침(16)에 의해서 감지 및 다운로드될 수 있다. 가요성 회로(12)는 탐침(16)이 터미널과 접촉되는 것을 방지하며, 이에 의해서 집적 회로(14)내의 정보에 액세싱하는 것을 방해한다. 집적 회로(14)는 회로(14)의 외부면 및 가요성 회로(12)의 하측면 사이에 위치되는 인캡슐런트(도시되지 않음)로 덮일 수 있다. 인캡슐런트는 회로(14)의 표면을 보호할 수 있다.
가요성 회로(12)는 전도 라인(18)이 회로(12) 전체에 걸쳐 경로를 이루도록구성될 수 있다. 전도 라인(18)은 절연 폴리이미드 물질의 외부 층에 부착된 에칭 트레이스가 될 수 있다. 전도 라인(18)은 가요성 회로(12)를 가로지른 연속적인 단일 트레이스를 형성하도록 꾸불꾸불 구부러져 있는 방식으로 경로를 형성할 수 있다. 전도 트레이스(18)는 집적 회로(14)에 탐침을 위치시키기 위한 임의의 시도가 결과적으로 전도 트레이스와 전기 접촉을 이루도록 일정하게 간격을 이루며, 이에 의해서 회로(14)의 터미널 및 패드에 대한 액세싱을 방지한다.
도 3에서 도시된 바와 같이, 전도 트레이스(18)의 스페이스를 증가시키고 가요성 회로(12)의 제작비용을 감소하기 위해서, 가요성 회로(12)는 제 1 층의 전도 트레이스(18')가 제 2층의 전도 트레이스(18") 사이의 스페이스내에 위치되는 두 개 층을 가진다. 가요성 회로(12)는 가요성 회로(12)의 물질 보다 더 강한 접착력을 가지는 집적 회로(14), 또는 집적 회로(14)에 본딩될 수 있으며, 그 결과 다이(14)로부터 가요성 회로(12)를 벗기기 위한 시도는 집적 회로(14)의 파괴를 야기시키거나 또는 전도 트레이스(18)가 다이(14)에 부착되어 있도록 전도 트레이스(18) 및 폴리이미드를 분리시킬 수 있다.
도 4에서 도시된 바와 같이, 한 개 이상의 집적 회로(12)는 인쇄 회로 기판(20)에 설치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(20)은 집적 회로(14)를 상호연결하기 위해 배선 경로를 포함할 수 있다. 가요성 회로(12)는 집적회롤를 보호하기 위해서 집적 회로(14) 주위를 감쌀 수 있다. 또한, 가요성 회로(12)는 기판(20)의 배선경로로의 액세싱을 막기 위해서 인쇄 회로 기판(20) 주위를 감쌀 수 있다. 대안 실시 예로서, 가요성 회로(12)의 일부분은 강성 기판으로 강화될 수 있으며 집적 회로(14)에 설치될 수 있다. 가요성 회로(12)는 집적 회로(14) 사이의 경로설정을 제공하기 위해서 다른 전도 트레이스를 가질 수 있다.
도 5에서 도시된 바와 같이, 집적 회로(14)와 가요성 회로(12)와 인쇄 회로 기판(20)은 패키지(22)내에 봉입된다. 패키지(22)는 플라스틱 주입 몰딩 공정에 의해서 형성될 수 있다. 집적 회로(14)는 당업계에서 알려진 바아, 리드 프레임(lead frame), 또는 다른 패키지 상호연결부에 의해서 외부 패키지 리드(도시되지 않음)에 연결될 수 있다. 가요성 회로(12)는 만일 회로가 패키지로부터 제거되거나 또는 패키지내에서 노출될 지라도 집적 회로에 대한 액세싱을 방지한다.
도 6은 집적 회로(14)의 한 쌍의 전원 핀에 연결된 가요성 회로(12)의 전도 라인(18)을 도시한다. 전도 라인은 퓨즈로서 기능할 수 있으므로, 라인이 오픈 되면, 전원은 집적 회로(14)에 제공될 수 없다. 그러므로 만일 침입자가 가요성 회로(12)를 완전히 절결하여 다이(14)에 접근하려 하면, 전도 라인(18)의 절단은 간결집적 회로(14)의 동작을 저지하는 개방 회로를 발생시킬 것이다.
도 7에서 도시된 바와 같이, 전도라인이 파괴되면, 전도라인(18)은 집적 회로(14)가 동작되지 못하게 하거나 액세싱될 수 없도록 집적 회로(14)의 다른 핀에 연결될 수도 있다. 예를 들면, 가요성 회로(12)의 전도 라인(18)은 집적 회로에 동기 클럭 신호를 공급할 수 있다. 동기 클럭 신호는 미지의 값일 수 있으며, 따라서 전도 라인이 파괴될 때, 침입물은 동일하게 동작하도록 유효 동기신호를 집적 회로에 제공할 수 없다. 만일 집적 회로가 메모리 소자라면, 전도 라인(18)은 소거 핀에 연결될 수 있으며, 오픈 라인(18)은 메모리 소자의 내용을 소거할 수 있다. 다른 대안 실시예로서, 전도 라인(18)은 라인(18)이 파괴될 때 또는 검침될 때를 감지하고 이에따라 집적 회로(14)를 동작하지 못하게 하는 감지 회로에 연결될 수 있다. 가요성 회로(12)는 따라서 집적 회로 다이 및/또는 집적 회로 내에 포함된 정보에 액세싱하는 것을 막는다.
어떤 대표적 실시예가 서술되고 첨부도면에서 도시된 반면, 위와 같은 실시 예가 단지 예시적이며 명백한 본 발명에 관해 제한적이지 않으며, 당업자에겐 여러 가지 다른 수정이 가능할 수 있으므로 본 발명이 도시되고 설명된 특정 구조 및 설비에 제한되지 않음이 인식되어져야 한다.

Claims (15)

  1. 패키지 내에 있는 집적 회로에 대한 불법적 정보질의를 방지하는 집적 회로 조립체(10)에 있어서:
    동작 핀을 갖고 있는 집적 회로(14); 및
    상기 집적 회로를 덮으며 탐침(16)이 상기 집적 회로에 액세싱하는 것을 방지하는 가요성 회로(12)를 포함하며,
    상기 가요성 회로는 상기 집적 회로의 동작 핀에 연결된 전도라인(18)이 브레이크되었을 때 상기 집적 회로가 동작하지 못하게 하는 상기 전도라인을 갖는 것을 특징으로 하는 집적 회로 조립체.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 가요성 회로의 상기 전도 라인은 상기 집적 회로의 클럭 동기 핀에 연결되는 것을 특징으로 하는 집적 회로 조립체.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 가요성 회로의 상기 전도 라인은 상기 집적 회로의 메모리 소거 핀에 연결되는 것을 특징으로 하는 집적 회로 조립체.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 가요성 회로의 상기 전도 라인은 상기 전도 라인이 오픈될 때 상기 집적 회로가 동작하지 못하게 하는 상기 집적 회로의 감지 회로에 연결되는 것을 특징으로 하는 집적 회로 조립체.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 집적 회로에 부착되는 인쇄 회로기판(20)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 회로 조립체.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 가요성 회로 및 상기 집적 회로를 봉입하는 패키지를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 회로 조립체.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 전도 라인이 꾸불꾸불한 형상으로 경로형성되는 것을 특징으로 하는 집적 회로 조립체.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 가요성 회로는 상기 가요성 회로의 제 1층 내에 비-전도 스페이스에 의해 분리된 전도 라인부(18')와, 상기 제 1층의 상기 비-전도 스페이스와 인-라인으로 상기 가요성 회로의 제 2층내에 위치되는 전도 라인부(18")를 갖는 것을 특징으로 하는 집적 회로 조립체.
  9. 인쇄 회로 기판(20);
    상기 인쇄 회로 기판에 설치되고 동작핀을 갖는 집적 회로(14);
    상기 집적회로를 덮으며 탐침(16)이 상기 집적 회로에 액세싱하는 것을 방지하며, 전도라인이 브레이크되었을 때 상기 집적회로가 동작하지 못하도록 상기 집적 회로의 동작핀에 연결된 상기 전도라인을 갖는 가요성 회로(12); 및
    상기 인쇄 회로 기판과, 상기 집적 회로 및 상기 가요성 회로를 봉입하는 패키지(22)를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 회로 패키지.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 집적 회로에 연결되는 리드 프레임을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 회로 패키지.
  11. 제 9 항에 있어서, 상기 가요성 회로의 상기 전도 라인이 상기 집적 회로의 클럭 동기 핀에 연결되는 것을 특징으로 하는 집적 회로 패키지.
  12. 제 9 항에 있어서, 상기 가요성 회로의 상기 전도 라인이 상기 집적 회로의 메모리 소거 핀에 연결되는 것을 특징으로 하는 집적 회로 패키지.
  13. 제 9 항에 있어서, 상기 가요성 회로의 상기 전도 라인은 상기 전도 라인이 오픈될 때 상기 집적 회로를 동작하지 못하게 하는 상기 집적 회로의 감지 회로에 연결되는 것을 특징으로 하는 집적 회로 패키지.
  14. 제 9 항에 있어서, 상기 전도 라인은 꾸불꾸불한 형상으로 경로형성되는 것을 특징으로 하는 집적 회로 패키지.
  15. 제 9 항에 있어서, 상기 가요성 회로는 상기 가요성 회로의 제 1층 내에서 비-전도 스페이스에 의해 분리된 전도 라인부(18')와, 상기 제 1층의 상기 비-전도 스페이스와 인-라인으로 상기 가요성 회로의 제 2층내에 위치되는 전도 라인부(18")를 갖는 것을 특징으로 하는 집적 회로 패키지.
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Families Citing this family (89)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW471144B (en) * 1995-03-28 2002-01-01 Intel Corp Method to prevent intrusions into electronic circuitry
US5861662A (en) * 1997-02-24 1999-01-19 General Instrument Corporation Anti-tamper bond wire shield for an integrated circuit
US6134121A (en) * 1998-02-02 2000-10-17 Motorola, Inc. Housing assembly utilizing a heat shrinkable composite laminate
US6140576A (en) * 1998-04-06 2000-10-31 Motorola, Inc. Protective shield tent and method of using same
US6127938A (en) * 1999-02-12 2000-10-03 Privacy Shield L.L.C. Adjustable shield for vehicle mounted toll collection identifier
CN1188911C (zh) * 1999-05-03 2005-02-09 因芬尼昂技术股份公司 保护多维结构的芯片堆的方法和装置
US6245992B1 (en) * 1999-06-15 2001-06-12 Geneticware Co., Ltd. IC chip security box
US7351919B1 (en) * 1999-07-15 2008-04-01 Thomson Licensing Port cover for limiting transfer of electromagnetic radiation from a port defined in a host device
FR2801999A1 (fr) * 1999-12-01 2001-06-08 Gemplus Card Int Procede de protection physique de puces electroniques et dispositifs electroniques ainsi proteges
AU2001253818A1 (en) * 2000-02-14 2001-08-20 Christina Alvarez Security module system, apparatus and process
US6686539B2 (en) * 2001-01-03 2004-02-03 International Business Machines Corporation Tamper-responding encapsulated enclosure having flexible protective mesh structure
US6459629B1 (en) * 2001-05-03 2002-10-01 Hrl Laboratories, Llc Memory with a bit line block and/or a word line block for preventing reverse engineering
US6640523B2 (en) * 2001-05-31 2003-11-04 Kraft Foods Holdings, Inc. Article gauge and proportional shifter system
IL148203A0 (en) * 2002-02-17 2002-09-12 Orpak Ind 1983 Ltd Identification component anti-tampering system
US6853093B2 (en) * 2002-12-20 2005-02-08 Lipman Electronic Engineering Ltd. Anti-tampering enclosure for electronic circuitry
US7339120B2 (en) * 2003-06-26 2008-03-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electromagnetic wave shield
JP2005102101A (ja) * 2003-09-01 2005-04-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd ゲートアンテナ装置
US20050140564A1 (en) * 2003-10-29 2005-06-30 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Loop antenna
US7180008B2 (en) * 2004-01-23 2007-02-20 Pitney Bowes Inc. Tamper barrier for electronic device
GB2412996B (en) * 2004-04-08 2008-11-12 Gore & Ass Tamper respondent covering
DE102006039136A1 (de) * 2005-09-13 2007-03-15 Amphenol-Tuchel Electronics Gmbh Manipulations- und Durchbohrschutz für Smart Card Reader
US7495554B2 (en) * 2006-01-11 2009-02-24 Honeywell International Inc. Clamshell protective encasement
JP2007189110A (ja) * 2006-01-13 2007-07-26 Sharp Corp 半導体装置及びその製造方法
US7497378B2 (en) 2006-12-08 2009-03-03 Verifone, Inc. Anti-tampering protection for magnetic stripe reader
US7898413B2 (en) * 2007-01-25 2011-03-01 Verifone, Inc. Anti-tamper protected enclosure
EP2009693A1 (fr) * 2007-06-29 2008-12-31 Axalto S.A. Procédé de fabrication d'un système électronique sécurisé, dispositif de sécurisation de circuit intégré et système électronique correspondants
US7843339B2 (en) 2007-08-27 2010-11-30 Verifone, Inc. Secure point of sale device employing capacitive sensors
JP5082737B2 (ja) * 2007-10-09 2012-11-28 パナソニック株式会社 情報処理装置および情報盗用防止方法
US7772514B2 (en) * 2007-12-20 2010-08-10 Verifone, Inc. Capacitive user-interface switches
TWI396499B (zh) * 2008-01-18 2013-05-11 Asustek Comp Inc 具屏蔽功能之機殼及其製造方法與應用其之電子裝置
US8595514B2 (en) 2008-01-22 2013-11-26 Verifone, Inc. Secure point of sale terminal
US9013336B2 (en) 2008-01-22 2015-04-21 Verifone, Inc. Secured keypad devices
US8076593B2 (en) * 2008-03-28 2011-12-13 David Centner Apparatus and method for supporting and shielding a wireless device
FR2935061A1 (fr) * 2008-08-13 2010-02-19 St Microelectronics Rousset Dispositif de detection d'une attaque d'un circuit integre
KR101023903B1 (ko) * 2008-09-17 2011-03-22 경기대학교 산학협력단 음의 유전율을 갖는 전자파 차폐 구조체 및 그 제조방법
US8201267B2 (en) * 2008-10-24 2012-06-12 Pitney Bowes Inc. Cryptographic device having active clearing of memory regardless of state of external power
US20100123469A1 (en) * 2008-11-19 2010-05-20 Edward Craig Hyatt System and method for protecting circuit boards
US20100232132A1 (en) * 2009-03-16 2010-09-16 Highway Toll Administration, Llc Flexible Transponder Holder
US8432300B2 (en) * 2009-03-26 2013-04-30 Hypercom Corporation Keypad membrane security
US8514059B2 (en) * 2009-08-06 2013-08-20 Highway Toll Administration, Llc Transponder holder for controlling the operation of a transponder
US20110080715A1 (en) * 2009-10-07 2011-04-07 Castles Technology Co., Ltd. Protective structure of electronic component
US8358218B2 (en) 2010-03-02 2013-01-22 Verifone, Inc. Point of sale terminal having enhanced security
US8330606B2 (en) 2010-04-12 2012-12-11 Verifone, Inc. Secure data entry device
GB2481836B (en) * 2010-07-08 2012-06-13 Keymat Technology Ltd Circuit board connector with drilling tamper detection arrangement
US8405506B2 (en) 2010-08-02 2013-03-26 Verifone, Inc. Secure data entry device
US8593824B2 (en) 2010-10-27 2013-11-26 Verifone, Inc. Tamper secure circuitry especially for point of sale terminal
US8621235B2 (en) 2011-01-06 2013-12-31 Verifone, Inc. Secure pin entry device
CN102324139A (zh) * 2011-03-30 2012-01-18 青岛海信智能商用设备有限公司 具有液晶数据防篡改保护装置的银行卡支付终端设备
US8884757B2 (en) 2011-07-11 2014-11-11 Verifone, Inc. Anti-tampering protection assembly
CN102638930A (zh) * 2012-03-13 2012-08-15 东方通信股份有限公司 一种电路板自毁保护罩
US9691066B2 (en) 2012-07-03 2017-06-27 Verifone, Inc. Location-based payment system and method
US20140218851A1 (en) 2013-02-01 2014-08-07 Microsoft Corporation Shield Can
GB2515996A (en) * 2013-04-15 2015-01-14 Johnson Electric Sa Security wrap with tearable substrate
CN103456108B (zh) * 2013-08-29 2016-08-10 深圳市新国都技术股份有限公司 一种带非接触式保护开关的机壳和pos机
US9213869B2 (en) 2013-10-04 2015-12-15 Verifone, Inc. Magnetic stripe reading device
US20160026275A1 (en) 2014-07-23 2016-01-28 Verifone, Inc. Data device including ofn functionality
US9560737B2 (en) 2015-03-04 2017-01-31 International Business Machines Corporation Electronic package with heat transfer element(s)
US9595174B2 (en) 2015-04-21 2017-03-14 Verifone, Inc. Point of sale terminal having enhanced security
US10426037B2 (en) 2015-07-15 2019-09-24 International Business Machines Corporation Circuitized structure with 3-dimensional configuration
US9894749B2 (en) 2015-09-25 2018-02-13 International Business Machines Corporation Tamper-respondent assemblies with bond protection
US9591776B1 (en) 2015-09-25 2017-03-07 International Business Machines Corporation Enclosure with inner tamper-respondent sensor(s)
US10172239B2 (en) 2015-09-25 2019-01-01 International Business Machines Corporation Tamper-respondent sensors with formed flexible layer(s)
US10175064B2 (en) 2015-09-25 2019-01-08 International Business Machines Corporation Circuit boards and electronic packages with embedded tamper-respondent sensor
US9578764B1 (en) 2015-09-25 2017-02-21 International Business Machines Corporation Enclosure with inner tamper-respondent sensor(s) and physical security element(s)
US9911012B2 (en) 2015-09-25 2018-03-06 International Business Machines Corporation Overlapping, discrete tamper-respondent sensors
US9924591B2 (en) 2015-09-25 2018-03-20 International Business Machines Corporation Tamper-respondent assemblies
US10098235B2 (en) 2015-09-25 2018-10-09 International Business Machines Corporation Tamper-respondent assemblies with region(s) of increased susceptibility to damage
US10143090B2 (en) 2015-10-19 2018-11-27 International Business Machines Corporation Circuit layouts of tamper-respondent sensors
US9978231B2 (en) 2015-10-21 2018-05-22 International Business Machines Corporation Tamper-respondent assembly with protective wrap(s) over tamper-respondent sensor(s)
US9913389B2 (en) 2015-12-01 2018-03-06 International Business Corporation Corporation Tamper-respondent assembly with vent structure
US10327343B2 (en) 2015-12-09 2019-06-18 International Business Machines Corporation Applying pressure to adhesive using CTE mismatch between components
US9555606B1 (en) 2015-12-09 2017-01-31 International Business Machines Corporation Applying pressure to adhesive using CTE mismatch between components
US9554477B1 (en) 2015-12-18 2017-01-24 International Business Machines Corporation Tamper-respondent assemblies with enclosure-to-board protection
US9916744B2 (en) 2016-02-25 2018-03-13 International Business Machines Corporation Multi-layer stack with embedded tamper-detect protection
US9904811B2 (en) 2016-04-27 2018-02-27 International Business Machines Corporation Tamper-proof electronic packages with two-phase dielectric fluid
US9913370B2 (en) 2016-05-13 2018-03-06 International Business Machines Corporation Tamper-proof electronic packages formed with stressed glass
US9881880B2 (en) 2016-05-13 2018-01-30 International Business Machines Corporation Tamper-proof electronic packages with stressed glass component substrate(s)
US9858776B1 (en) 2016-06-28 2018-01-02 International Business Machines Corporation Tamper-respondent assembly with nonlinearity monitoring
US10321589B2 (en) 2016-09-19 2019-06-11 International Business Machines Corporation Tamper-respondent assembly with sensor connection adapter
US10271424B2 (en) 2016-09-26 2019-04-23 International Business Machines Corporation Tamper-respondent assemblies with in situ vent structure(s)
US10299372B2 (en) 2016-09-26 2019-05-21 International Business Machines Corporation Vented tamper-respondent assemblies
US9942761B1 (en) 2016-10-10 2018-04-10 International Business Machines Corporation User access verification
US9999124B2 (en) 2016-11-02 2018-06-12 International Business Machines Corporation Tamper-respondent assemblies with trace regions of increased susceptibility to breaking
US10327329B2 (en) 2017-02-13 2019-06-18 International Business Machines Corporation Tamper-respondent assembly with flexible tamper-detect sensor(s) overlying in-situ-formed tamper-detect sensor
CA3074118A1 (en) 2017-11-02 2019-05-09 Raytheon Company Multi-ghz guard sensor for detecting physical or electromagnetic intrusions of a guarded region
US10306753B1 (en) 2018-02-22 2019-05-28 International Business Machines Corporation Enclosure-to-board interface with tamper-detect circuit(s)
US11122682B2 (en) 2018-04-04 2021-09-14 International Business Machines Corporation Tamper-respondent sensors with liquid crystal polymer layers
US10544923B1 (en) 2018-11-06 2020-01-28 Verifone, Inc. Devices and methods for optical-based tamper detection using variable light characteristics
US11882645B2 (en) 2021-10-22 2024-01-23 International Business Machines Corporation Multi chip hardware security module

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4477134A (en) * 1981-08-14 1984-10-16 Hewlett-Packard Company Electrostatic discharge protected integrated circuit module
US4860351A (en) * 1986-11-05 1989-08-22 Ibm Corporation Tamper-resistant packaging for protection of information stored in electronic circuitry
US5180976A (en) * 1987-04-17 1993-01-19 Everett/Charles Contact Products, Inc. Integrated circuit carrier having built-in circuit verification
US5027397A (en) * 1989-09-12 1991-06-25 International Business Machines Corporation Data protection by detection of intrusion into electronic assemblies
JPH05502956A (ja) * 1989-10-03 1993-05-20 ユニバーシティ　オブ　テクノロジィ，シドニー アクセス又は侵入検出用の電子作動クレードル回路
US5045921A (en) * 1989-12-26 1991-09-03 Motorola, Inc. Pad array carrier IC device using flexible tape
US5166772A (en) * 1991-02-22 1992-11-24 Motorola, Inc. Transfer molded semiconductor device package with integral shield
US5360941A (en) * 1991-10-28 1994-11-01 Cubic Automatic Revenue Collection Group Magnetically permeable electrostatic shield
US5233505A (en) * 1991-12-30 1993-08-03 Yeng-Ming Chang Security device for protecting electronically-stored data
US5386342A (en) * 1992-01-30 1995-01-31 Lsi Logic Corporation Rigid backplane formed from a moisture resistant insulative material used to protect a semiconductor device
US5731633A (en) * 1992-09-16 1998-03-24 Gary W. Hamilton Thin multichip module
JP2878066B2 (ja) * 1993-05-24 1999-04-05 シャープ株式会社 印刷回路基板の接続方法
US5336931A (en) * 1993-09-03 1994-08-09 Motorola, Inc. Anchoring method for flow formed integrated circuit covers
US5499161A (en) * 1994-02-18 1996-03-12 Quantum Corporation Flexible preamplifier integrated circuit assemblies and method
US5491612A (en) * 1995-02-21 1996-02-13 Fairchild Space And Defense Corporation Three-dimensional modular assembly of integrated circuits
TW471144B (en) * 1995-03-28 2002-01-01 Intel Corp Method to prevent intrusions into electronic circuitry

Also Published As

Publication number Publication date
EP0818132A1 (en) 1998-01-14
EP0818132B1 (en) 2005-07-20
WO1996031101A1 (en) 1996-10-03
KR19980702653A (ko) 1998-08-05
DE69634952D1 (de) 2005-08-25
US5761054A (en) 1998-06-02
DE69634952T2 (de) 2006-04-20
TW471144B (en) 2002-01-01
US6438825B1 (en) 2002-08-27
AU4981496A (en) 1996-10-16
EP0818132A4 (en) 2000-01-05

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