TW471144B - Method to prevent intrusions into electronic circuitry - Google Patents

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471144 第84114〇65號專利命請案 中文說明書修正頁(89年2月）

發明説明（ 經濟部中央樣隼局員工消費合作社印製 發明之背景. 1 .發明領域 本發明揭示一種積體電路封裝，其 共防止積體電路之詢問 (interrogation)。 2 .相關技術說明 積體電路通常容納在焊接到一印刷電路板之塑膠戋陶瓷 封裝内。積體電路可包括諸如晶片製造商專有之顯微碼的 資訊。此資訊之載人對於要複製該電路之競爭者很有價 值。此外，積體電路可包含最終使用者專有資訊，諸如信 用及銀行資訊。 積體電路上之資料可以藉由顯露電路晶粒至探針來取 得。晶粒可僅去除封裝蓋或姓去封裝材料來顯露於探針。 最好提供—種積體電路封裝，其防止以外部探針來詢問積 體電路《 ' 發明之概诚 本發明揭示—種積體電路封裝，其有覆蓋積體電路之可 撓性電路。該可撓性電路包含—導電線路，其防止探針近 接積體電路。如果可撓性電路導電备路«，則可撓性電 路i導％線路可附著到電力線路、同步線路、記憶抹除線 路或任何其他線路其將纟能㊉或防止近接到積體 路。 Μ圖之簡單說明 \ 本發明之目的及優點對擅於本技術者在研讀下文詳細說 明及其附圖後，將變得更顯而易見，其中： 圖1是本發明積體電路之示意圖； --------G—裝------訂-----U線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -4-

經濟部中央標準局員工消費合作社印製 471144 A7 __________B7 五、發明説明（2 ) 圖2是積體電路封裝之立體分解圖· 圖3是可撓性電路包在積體電路周圍之放大圖： 圖4是積體電路及可撓性電路附著到印刷電路板之示意 圖： 圖5’表示封裝内之積體電路、可挽性電路及印刷電路板 的橫剖面圖： — 圖6疋可撓性電路線作用爲積體電路之保險絲的電路圖 :及 固a e疋可k性私路線連接到積體電路之同步線路、記 憶體抹除線路及一感測線路的電路圖。 發明之詳細説見 麥照圖1及2附圖之參考號碼.，其明碓表示本發明之積體 電路組件1〇。组件1〇包括—可撓性電路12，其包圍在基 體1 5上所安裝之積體電路晶片丨4周圍。基體^ 5具有多數 接點（未圖示），其允許基體丨5及積體電路i 4來連接到外 部裝置。通常積體電路i 4具有多數端點及搭接墊定位在整 個電路上。在積體電路1 4内之信號及對應資訊，可以安置 成接觸搭接墊之外部探針1 6來感劓及載入。外撓性電路 1 2防止探針1 6來接觸端點，因而防止近接積體電路1 4内 之資訊。積體電路1 4可復蓋一外包（未圖示），其定位在 電路1 4之外表面及可撓性電路1 2之底表面。外包可進— 步保護電路1 4之表面。 \ 可撓性電路1 2可構造具有導電線路1 8來路由整個f路" 1 2。導電線路i 8可以是一蝕刻軌道，具附著到介電質取 -5- 、. 本紙張尺度適用中國國家橾皁（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本I) 、11 經濟部中央標準局員工消費合作.杜印製 471144 第841Μ0ό5號專利申請案 中文說明書修正百2 m 五、發明説明（3 ) 亞醯胺材料之外層。導電線路18可以彎曲形式來路由，而 經過在整個電路12來形成一連績單一轨道。導電線路18 可間隔’使得任何試圖安置探針在積體電路丨4上，會造成 4木針和；电軌道形成電氣接觸，因而遮蔽近接到電路14之 端點及搭接塾。 如圖3所示，為增加導電線路1 8之間隔及降低可撓性電 路12之製造成本，可撓性電路12可具有兩層，其中第— 層導電線路1 8 ’定位在第二層導電軌道丨8 ”間之空間内。可 撓性電路1 2可以比較可撓性電路丨2或積體電路丨4之材料 更強的黏接劑來黏接到積體電路丨4，使得任何試圖自晶片 14來解開可撓性電路12 ’將造成積體電路14之破壞、或 聚亞醯胺及導電線路18之分離，使得導電線路18仍然附 著在晶片1 4。 如圖4所示，一或多數積體電路1 4可安裝到印刷電路板 20。印刷電路板2〇可包含配線，其路由來互連積體電路 1 4。可撓性電路丨2可包圍在印刷電路板2 〇周圍來防止近 接到板2 0之路由。一替代性實施例少，一部份可棱性電路 1 2可以剛性基體來強化，且安裝在積體電路1 4。可撓性 電路12可具有附加導電線路，來提供積體電路14間之路 由。 如圖5所示，積體電路14、可撓性電路12及印刷電路^ 20可封裝在封裝22内。封裝22可以塑膠注射模塑法來形' 成。積體電路1 4可經習用技術之通孔、一引線框架或習他 封裝互連來連接到外部封裝引線（未圖示）。可撓性電路丨2 -6- ' 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） -------0—裝------訂-----Y線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 144 7 第84丨14〇65號專利申請案 中文說明書絛正頁(89年2月）五、發明説明（4 ) A7 B7 經濟部中央標隼局員工消f合作社印製 即使在積體電路自封裝内移出或顯露，也防止近接到該積 體電路。 ' 圖6表示連接到積體電路14之一對電力接腳所連接可撓 性電路的導電線路18。導電線路18可作用為一保^ 絲，使得如果線路開路，則電力不能提供到積體電路“。 因此，如果一侵入者以切入可撓性電路12來試圖近接晶片 14，則導電線路18之功用將產生一開路電路，其防止積 體電路1 4之作業。 ' 如圖7所示，導電線路18也可連接到積體電路18之其他 接腳，如果導電線路丨8斷裂，則將使得積體電路不可作業 或不可近接。例如，可撓性電路12之導電線路18可提供 同步（sync)時鐘信號到積體電路。時鐘同步信號可為一未 知值’使得當導電線路斷裂時’侵入者不會提供匕—有效同 步信號到積體電路來作業該積體電路。如果積體電路是一 記憶體裝置’使得開路線路1 8抹除記憶體裝置之内容。 一替代性實施例，導電線路可連接到感測電路<並:線^ 18斷裂或受探測中時感測，因而n得積體電路㈣。s 此，可撓性電路12防止近接到積體電路晶片及/或積體 路内所包含之資訊。 ％ 雖然已說明某些範例實施例及以附圖决 固求表不，但是當然 此實施例僅圖示說明而非限制廣義之本發明，因此本發' 不限定在所表示及說明之特定構造及裳置，因為二於：:'、 明者可實施各種其他修改例。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 訂 •丨：>線

Claims (1)

1. 471144 第84114065號專利申請案 ϋ尹請專利範18倏正本(89年ΐη πρ

   須諳委員明示，本案修正後是否變更原實質勺？ 經濟部中央棣準局貝工消費合作社印製 六、申請專利範圍 1. 一種積體電路組件，其防止在封裝内之積體電路的詢 問，包含： 一積體電路，其具有一可作業的接腳；及 一可撓性電路，其覆蓋該積體電路且防止探針來近接 A積m电路，其中该可撓性電路包含一導電線路連接至 泫積體電路可作業的接腳，使得當該導電線路損壞時該 積體電路無法作業。 2_根據申請專利範圍第1項之組件，其中該可撓性電路之 導電線路電氣連接到該積體電路之時鐘同步信號接腳.。 根據申清專利範圍第1項之级件，其中該可撓性電路之 導電線路連接到該積體電路之記憶體抹除接腳。 4.根據申請專利範圍第1項之經件，其中該可撓性電路之 導電線路連接到該積體電路之感測電路，其當該導電線 路開路時使得該積體電路去能。 5，根據申請專利範圍第1項之組件，進一步包括一印刷電 路板’其附著在該積體電路上。 6，根據申清專利範圍第1項之組件，進一步包括一封裝， 其封包該積體電路及該可撓性電路。 7. 根據申請專利範圍第1項之組件，其中該導電線路以蜿 曲架構來路由。 8. 根據申請專利範圍第1項之組件，其中該可撓性電_具 有：導電線路部份，其以該可撓電路之第一層内的非、導 電間隔來分離；及和該第一層非導電間隔一致之該第二 層導電線路内所定位的一導電線路部份。 本紙張尺度逋用t國國家揉準（CNS ) Μ規格（210 X 297公釐） 471144 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 9· 一種積體電路封裝，包含： (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 一印刷電路板； 一積體電路，其安裝在該印刷電.路板上，該積體電路 具有一可作業的接腳； 一可撓性電路，其覆蓋該積體電路且防止探針來近接 遠積體電路，其中該可撓性電路包含一導電線路連接至 該積體電路可作業的接腳，使得當該導電線路損壞時該 積體電路無法作業；及 一封裝’其封包該印刷電路板，該積體電路及該可繞 性電路。 10.根據申凊專利範圍第9項之封裝’進一步包括^一引線框 架，其連接到該積體電路。 11，根據申請專利範圍第9項之封裝’其該可撓性電路之導 電線路電氣連接到該積體電路之時鐘同步信號接腳。 12·根據_請專利範圍第9項之封裝’其中該可撓性電路之 導電線路連接到該積體電路之記憶體抹除接腳。 經濟部中央橾隼局貝工消費合作社印裝 13.根據_請專利範圍第9項之封裝，其中該可撓性電路之 導電線路連接到該積體電路之感測電路，其當該導電緣 路開路時使得該積體電路去能。 根據申請專利範圍第9項之封裝，其中該導電線路以境 曲架構來路由。 Λ 15.根據申請專利範圍第9項之封裝’其中該可撓性電路具; 有：導電線路部份’其以遠可燒電路之第一層内的非 電間隔來分離；及和該第一層非導電間隔一致之該第二 本紙張尺度遑用中國a家梂準（CNS ) 格（2⑷X297公釐） 471144 8888 AficD 夂、申請專利範圍 層導電線路内所定位的一導電線路部份。 16. —種防止一積體電路之詢問的方法’包含下列步驟， 提供一具有一可作業接腳的積體電路； . 提供可性电路，其包含一導電線路連接該積體電路 之可作業接腳；以及 以肩可f生电路覆盖垓積體電路，使得當該導電線路損 壞時遠積體電路無法作業。 Π.根據申請專利範園第i 6項之方法，其中該積體電路為 一記憶體裝置，且如果該可撓性電路之導電軌道斷裂， 則記憶體裝置被抹除。 f請先閲讀背面之注意事項再填r本頁) ’裝· 線 經濟部中央橾率局Λ工消费合作社印裝 紙 本 A4 ---- NS (€ 準 輮 家a « t 用 適 公 )?7 29