KR101023903B1 - 음의 유전율을 갖는 전자파 차폐 구조체 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

특정 대역의 주파수의 전자파를 선택적으로 제거할 수 있을 뿐만 아니라 소형화가 가능한 전자파 차폐 구조체 및 그 제조방법이 개시되어 있다. 이를 위하여, 스트립라인과 상기 스트립라인의 양단에 서로 대면하도록 연결된 한 쌍의 평판형 구조를 포함하는 전자파 차폐 구조체를 제공한다. 본 발명에 의하면, 전자파 차폐 구조체는 그 제조방법이 간단하고, 실질적으로 소형화된 전자파 차폐 구조체의 제조가 가능하다. 아울러, 특정 대역의 주파수를 가지는 전자파를 선택적으로 제거할 수 있으며, 전자파 차폐 구조물의 위치에 따라 전자파 차폐 효능이 달라지는 것을 방지할 수 있어, 신뢰성 있는 전자파 차폐용 콘크리트 건물 등을 시공할 수 있다.

Description

음의 유전율을 갖는 전자파 차폐 구조체 및 그 제조방법{UNIT FOR SHIELDING ELECTROMAGNETIC WAVES AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 전자파를 차폐할 수 있는 차폐 구조체 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전자파 차폐를 영구적으로 할 수 있고, 차폐하고자 하는 전자파의 주파수의 선택성을 현저하게 개선할 뿐만 아니라, 소형화가 가능하고 제조 후 보관이 용이한 전자파 차폐 구조체 및 그 제조방법에 관한 것이다.

현재 전 세계적으로 모바일 단말기, 무선 네트워크 환경 등 다양한 멀티미디어 서비스 환경이 급격히 증가하며, 이에 따라 전자파에 의한 다양한 문제점이 대두되고 있다. 이러한 전자파에 의하여 정밀기기의 오작동 및 간섭 현상, 전력 설비의 지속적인 장애, 인체에 미치는 악영향, 정보기기에서의 개인정보 유출 등으로 인하여 엄청난 손실이 발생하고 있다. 현재 세계 각국은 전자파의 안전기준을 제정하여 규제하고 있으며 차폐재의 개발에 박차를 가하고 있다. 그러나 국내에서 전자파 차폐에 대한 연구는 2002년 후반에 본격적으로 시작하는 등 제도적인 장치 뿐만 아니라 기술적인 연구가 부족한 실정이다. 따라서 현재 전자파 차폐재에 대한 연구의 중요성이 증가되고 있다.

전자파를 차폐하는 화학적인 차폐재는 크게 차폐용 도료, 차폐용 섬유, 기타 차폐재의 3종으로 구분될 수 있다.

이러한 전자파 차폐재 중에서 차폐용 도료는 플라스틱 하우징 차폐도료, 전자파 차폐용 코팅제, 및 전자파 흡수/차폐용 무기도료 등이 포함된다.

상기 플라스틱 하우징 차폐도료는 절연체인 플라스틱에 전도성이 우수한 물질의 차폐막을 형성하여 전자파 차폐 특성을 제공하는 특성을 지니고 있으나, 플라스틱을 기재로 사용하기 때문에 건축물의 구조체에 적용하는 것은 기술적으로 곤란하다. 상기 전자파 차폐용 코팅제는 전도성 입자와 도료용 수지를 합성하여 형성되며, 차폐하고자 하는 곳에 도포되어 피막을 형성함으로서 전자파를 차폐하는 코팅제인데, 전자기기, 생활용품, 잡화류 등의 전자파 차폐에는 유리하다. 그러나, 가격이 매우 비싸서 건축이나 토목 분야에 적용하는 것은 경제적으로 곤란하다. 상기 전자파 흡수/차폐용 무기도료는 전자파를 흡수하여 차폐하는 기능을 지닌 탄소, 자성체 분말이 포함된 무기도료인데, 도장 횟수에 따라 전자파 차폐율이 증가하는 특성을 지니고 있으므로 콘크리트와 같이 강도를 요구하는 자재에 적용하는 것은 한계가 있다.

또한, 차폐용 섬유에는 금속피막 형성 섬유, 구리화합물 고착 섬유, 전도성 수지 코팅 섬유, 금속박막 라미네이팅 섬유, 금속 합사 섬유, 탄소 펄프 섬유, 및 차폐용 한지 등이 포함된다.

상기 금속피막 형성 섬유는 섬유 표면에 전도성 물질을 스퍼터링(sputtering) 또는 증착하여 금속피막이 형성된 섬유인데, 벽체, 기둥, 및 보 등과 같은 건축물의 구조체에 적용하는 것은 쉽지 않다. 상기 구리화합물 고착 섬유는 각종 합성섬유에 구리를 첨가 고착하여 형성되는 섬유이며, 전도성 수지 코팅 섬유는 금속산화물, 카본블랙의 미립자와 접착제의 혼합물을 원사 표면에 코팅하여 형성되는 섬유인데, 상기 양 섬유 모두 차폐 기능이 부족하여 실용화가 곤란하다는 문제점이 있다. 상기 금속박막 라미네이팅 섬유는 표면에 금속 박막을 피복하여 형성되는 섬유이며, 금속 합사 섬유는 면, 합성섬유 등의 일반 섬유와 금속 재질의 섬유를 합사하여 형성되는 섬유이다.

그러나 상기 양 섬유 모두 차폐 기능은 우수하지만 섬유를 기재로 사용하기 때문에 건축물의 구조체에 적용하는 것은 기술적으로 곤란하다. 상기 탄소 펄프 섬유는 물성이 유연하여 요철이 있는 부분의 시공이 용이하다는 특성이 있으나, 이것 역시 강도가 부족하여 건축물의 구조체에 적용하는 것은 기술적으로 곤란하다. 상기 차폐용 한지는 닥나무 껍질 섬유와 탄소섬유로 제작되는 한지이며, 차폐 기능은 우수하지만 가격이 비싸서 건축물의 구조체에 적용하는 경우 경제성이 떨어진다.

아울러, 차폐용 도료, 차폐용 섬유 이외에도 기타 차폐재로서 차폐 테이프, 전자파 차단 건재, 차폐 스크린, 및 차폐 유리 등이 포함된다.

상기 차폐 테이프는 알루미늄 박막의 일 표면에 합성수지 필름이 형성되고 다른 표면에 접착제가 코팅되는 구성으로, 차폐 대상물의 표면에 부착하고 상기 합 성수지 필름을 벗겨내어 차폐 기능을 제공하는 테이프이다. 상기 전자파 차단 건재는 금속 박막의 일 표면에 접착제가 코팅되는 구성으로, 벽지의 표면에 부착하여 사용하는 건재이다. 그러나 양 제품 모두 테이프의 특성상 건축물의 구조체에 실제로 적용하는 것이 곤란하다. 상기 차폐 스크린은 기재인 구리에 니켈과 주석을 합금하여 형성되는 차폐 스크린이고, 상기 차폐 유리는 유리에 전도성이 우수한 금속 물질을 메시 형태로 혼용하여 구성되는 유리이다. 그러나 양 제품 모두 고가의 전자제품이나 특수 목적의 제품 등에 사용하는 것은 대단히 적합하지만, 가격이 비싸서 건축물의 구조체에 사용하는 것은 곤란하다.

결론적으로, 상술한 전자파 차폐재들은 건축물의 구조체에 적용하는 것은 제품 특성이 맞지 않거나, 시공 상의 어려움이 있거나, 또는 경제적인 문제로 인하여 대량 사용이 곤란하다는 문제점이 있다.

상기와 같은 화학적인 전자파 차폐재 이외에도, 건축물의 구조체인 콘크리트 슬라브에 주기적으로 돌출된 블럭을 형성하고, 상기 슬라브에 일정한 간격으로 철근을 내장하여 전자파를 차폐 및 흡수하기 위한 물리적인 수단이 사용되고 있다.

이러한 물리적인 전자파 차폐 수단은 소음, 및 낮은 주파수의 전자파 차폐에는 유리하지만, 높은 주파수의 전자파를 차폐하기 위해서는 블럭 구조를 미세하게 형성해야 하기 때문에, 주파수 선택 및 시공이 곤란하다는 문제점이 있다.

또한, 특정한 주파수의 전자파만을 차폐할 수 있고 광범위한 주파수 대역의 전자파를 차폐하는 것이 곤란하다는 문제점이 있다.

따라서, 건축 분야에 실제로 적용할 수 있는 전자파 차폐 수단 또는 방법에 대한 연구 개발이 활발하게 진행되고 있다.

예를 들면, 대한민국 공개특허공보 제10-2005-28425호(2005. 3. 23. 공개)에서는 2개의 보드 사이에 무기질계 섬유망이 매입되고, 측변에 요입부와 요철부에 망사면이 형성되고, 그 내부에 충진재가 충진되어 구성되는 건축용 내화 패널이 개시되어 있다.

이러한 건축용 내화 패널은 무기질계 섬유망을 사용하여 전자파 차폐 기능과 내화 기능을 동시에 제공함으로서 내화 패널을 겸용한다는 특성을 지니고 있다. 그러나 무기질계 섬유망의 전자파 차폐 기능이 불충분하고, 특히 광범위한 주파수의 전자파를 차폐하는 것이 곤란하며, 가격이 비교적 고가이며, 건축물의 벽체나 천정 등의 구조재로서 사용할 수 없다는 문제점이 있다.

또한, 대한민국 공개특허공보 제10-2003-34291호(2003. 5. 9. 공개)에서는 제철 과정에서 배출되는 슬래그와 전자파 차폐 물질을 복합화하여 전자파를 차폐하는 전자파 차폐재가 개시되어 있다.

이러한 전자파 차폐재는 제철 과정에서 배출되는 슬래그를 재활용할 수 있다는 장점이 있으나, 광범위한 주파수의 전자파를 차폐하는 것이 곤란하고, 각종 물성이 불충분한 슬래그를 사용한다는 이유로 인하여 건축물의 벽체나 천정 등의 구조재로서 사용할 수 없다는 문제점이 있다.

또한, 대한민국 공개특허공보 제10-2002-86025호(2002. 11. 18. 공개)에서는 형틀 안에 아몰퍼스 합금을 격자 상으로 짜놓은 후 모르타르를 충진하고 성형하여 제조되는 아몰퍼스를 혼입한 건축용 복합 제품이 개시되어 있다.

이러한 아몰퍼스를 혼입한 건축용 복합 제품은 비교적 구조가 간단하고 가격이 저렴하다는 특성이 있으나, 광범위한 주파수의 전자파를 차폐하는 것이 곤란하며, 형틀 안에 모르타르를 충진하여 성형되기 때문에 강도 부족으로 인하여 건축물의 벽체나 천정 등의 구조재로서 사용할 수 없다는 문제점이 있다.

또한, 대한민국 공개특허공보 제10-2008-60434호(2008. 7. 2. 공개)에서는 특정한 대역의 주파수를 가지는 전자파를 선택하여 효과적으로 제거할 수 있을 뿐만 아니라, 콘크리트 등과 혼합하여 시공할 수 있는 전자파 차폐 구조체 및 전자파 차폐 구조물이 개시되어 있다.

이러한 전자파 차폐 구조체는 특정한 대역의 주파수를 선택적으로 제거할 수 있는 장점이 있으나, 3차원 병렬 공진기 구조의 제작 시 구조체 중앙부에서 상호 교차되는 지지대를 형성하는데 많은 비용이 들고 공정상 어려움이 있으며, 용접 기술을 사용하여 이를 제작할 경우에는 많은 제조시간이 소요되는 문제점이 있다.

또한, 상술한 기존 기술의 경우 차폐재가 건축물 등에 균일하게 작용하지 못하거나, 건축물의 일부분에서 시간이 지남에 따라 탈리되는 문제점이 발생하는 경우, 건축물을 통과하는 전자파가 부분적으로 차폐되지 않을 수 있다. 따라서, 반영구적으로 건물 전체에 균일한 차폐성능을 부여하여 차폐 신뢰성을 향상시키기 위한 기술이 요구된다.

따라서, 본 발명의 제 1 목적은 특정한 대역의 주파수를 가지는 전자파를 선택하여 효과적으로 제거할 수 있을 뿐만 아니라, 콘크리트 블럭 등의 표면에 부착하여 시공할 수 있는 전자파 차폐 구조체를 제공하는 것이다.

본 발명의 제 2 목적은 전자파를 효과적으로 제거할 수 있을 뿐만 아니라, 제조가 간단하고, 제조비용이 절약되며, 보관이 용이한 전자파 차폐 구조체를 제공하는 것이다.

본 발명의 제 3 목적은 전자파를 효과적으로 제거할 수 있을 뿐만 아니라, 종래의 전자파 차폐 구조체의 제조방법에 비해 그 제조방법이 간단하고, 제조비용이 절약되는 전자파 차폐 구조체의 제조방법을 제공하는 것이다.

상술한 본 발명의 제 1 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 스트립라인; 및 상기 스트립라인의 양단에 서로 대면하도록 연결된 한 쌍의 평판형 구조를 포함하는 전자파 차폐 구조체를 제공한다.

상술한 본 발명의 제 2 목적을 달성하기 위하여, 필름 형태의 유전체; 상기 유전체의 상단면에 인쇄된 스트립라인; 및 상기 스트립라인의 양단에 연결되도록 상기 유전체의 상단면에 인쇄된 한 쌍의 평판형 구조를 포함하는 전자파 차폐 구조체를 제공한다.

상술한 본 발명의 제 3 목적을 달성하기 위하여, (ⅰ) 비중을 보정할 수 있는 블럭부재를 제조하는 단계; (ⅱ) 상기 블럭부재의 표면을 커버할 수 있는 필름 형태의 T자형 유전체 제조하는 단계; (ⅲ) 상기 유전체의 상단면에 서로 단선되지 않도록 세 개의 스트립라인과 상기 세 개의 스트립라인의 각각의 양단에 연결되는 세 쌍의 평판형 구조로 구성된 도전체 패턴을 인쇄하는 단계; 및 (ⅳ) 상기 육면체형 블럭의 표면에 상기 유전체의 하단면을 부착하는 단계를 포함하는 전자파 차폐 구조체의 제조방법을 제공한다.

본 발명에 의한 전자파 차폐 구조체는 상기 구조체를 통과하는 전자파를 효과적으로 차폐하여 거주자의 건강을 향상시키며, 전자파에 따른 전자기기들의 각종 이상을 방지할 수 있는 효과를 지니고 있다. 특히, 상기 구조체의 평판형 구조의 넓이와 스트립라인의 길이(평판형 구조 사이의 간격) 및 CSRR 구조의 넓이를 조절함으로서 특정 대역의 주파수를 가지는 전자파를 선택적으로 차폐할 수 있다. 또한, 서로 다른 차폐 대역을 가지는 상기 전자파 차폐 구조체를 혼합하여 사용하면, 차단되는 주파수 대역의 폭을 조절할 수 있다.

또한, 본 발명에 의한 전자파 차폐 구조체는 그 비중을 보정하는 블럭부재를 포함하고 있기 때문에, 전자파 차폐용 구조물에 균일하게 분포된다. 즉, 전자파 차폐 구조체가 예를 들면, 콘크리트와 같이 시공시 유동성을 가지는 구조물 내부에 지역적 편차 없이 균일하게 분포된다.

따라서 전자파 차폐 구조물의 위치에 따라 전자파 차폐 효능이 달라지는 것을 방지할 수 있어, 신뢰성 있는 전자파 차폐용 건물 등을 시공할 수 있다. 이러 한 전자파 차폐 구조체를 사용하여 건물 등을 시공하면 매우 간단하면서도 반영구적으로 일정 공간에 전자파를 차폐 할 수 있다. 또한, 상기 전자파 차폐 구조체를 변형하거나, 구조물 내에 포함되는 전자파 차폐 구조체의 밀도를 조절함으로써, 차폐하고자 하는 주파수의 전자파 등을 자유롭게 조절할 수 있다.

아울러, 본 발명의 전자파 차폐 구조체의 제조방법은 종래의 전자파 차폐 구조체보다 간단하며, 전자파 차폐 구조체의 크기를 소형화 시킬 수 있으므로, 전도체가 작게 사용되어 전체 제조비용은 절약될 수 있다.

나아가, 이러한 전자파 차폐 구조체를 콘크리트에 부착하여 벽체 등의 건축물 등에 매설됨으로서 그 효과가 영구적이고, 건축물의 모든 방향으로 흐르는 특정한 주파수 대역의 전자파를 효과적으로 차폐하여 거주자의 건강을 향상시키며, 전자파에 따른 전자기기들의 각종 이상을 방지할 수 있는 효과를 지니고 있다. 더 나아가, 전자파 차폐 구조체는 콘크리트에 부착되어 인조 자갈의 역할을 수행함으로써 상기 콘크리트의 물성을 향상시키는 효과가 있다.

이와 같이 건물 시공시 블럭부재를 포함하는 본 전자파 차폐 구조체를 사용하면, 전자파 차폐가 요구되는 예를 들어, 각종 보안시설, 전자파 간섭에 의한 의료기기 오작동이 우려되는 의료시설, 각종 통신기기를 이용한 부정행위가 우려되는 각종 시험장 등에 적용하면 원천적으로 전자파를 차단할 수 있게 된다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예들에 의한 전자파 차폐 구조체 및 그 제조 방법을 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 전자파 차폐 구조체를 나타내는 사시도이다. 도 1을 참조하면, 본 발명에 의한 전자파 차폐 구조체(2)는 건물이나 공간을 분리하기 위하여 벽체 등의 구조물의 내부에 구비되어 전자파를 차단하는 것으로서, 스트립라인(10)과 상기 스트립라인(10)의 양단에 결합된 한 쌍의 평판형 구조(20, 20')를 포함한다.

먼저, 본 발명의 일 실시예에 의한 전자파 차폐 구조체(2)는 "ㄷ"자형의 스트립라인(10)을 포함한다. 상기 스트립라인(10)은 금속과 같은 도전체이고, 인덕터(inductor)로서 작용한다. 또한, 상기 한 쌍의 평판형 구조(20, 20') 역시 금속과 같은 도전체로서, 스트립라인(10)의 양단에 연결된 상태로 서로 대면하고 있으며, 커패시터(capacitor)로서 작용한다.

보다 구체적으로, 상기 스트립라인(10)은 서로 평행한 한 쌍의 평판형 구조(20, 20')에 수평하도록 각 평판형 구조(20, 20')로부터 돌출된 제 1 수평 스트립라인(11) 및 제 2 수평 스트립라인(12)과 상기 제 1, 2 수평 스트립라인을 연결하는 수직 스트립라인(13)으로 구성될 수 있다. 여기서, 수평 스트립라인(11, 12)은 전자파 차폐 구조체(2)를 6면으로 구현할 경우 인접한 전자파 차폐 구조체(2)와 단락이 발생되지 않고, 커플링 간섭을 최대한 억제하기 위해 형성된 것이며, 상기 수직 스트립라인(13)은 한 쌍의 평판형 구조(20, 20')를 연결하기 위해 형성된 것이다.

이와 같이, 하나의 구조체 안에 서로 정반대의 주파수 특성을 보이는 인덕턴스(inductance) 성분과 커패시턴스(capacitance) 성분이 동시에 존재하므로, 특정한 주파수(f)에서 공진(resonance) 현상이 발생하고, 따라서 상기 구조체를 통과하는 특정 주파수를 제거하는 대역 저지 여파기(band stop filter)로서 작용한다.

일반적으로, 공진 주파수는 상기 대면하는 평판형 구조(20, 20')의 크기나 상기 스트립라인(10)의 길이 등에 의해 결정되는 커패시턴스(C)와 인덕턴스(L)의 함수이므로, 평판형 구조(20, 20')의 크기 또는 상기 스트립라인(10)의 길이를 조절하면 특정한 주파수의 전자파만을 제거할 수 있는 소위 선택도(selectivity)를 조절 할 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 의한 전자파 차폐 구조체(2)를 사용하면 제거하고자 하는 전자파의 주파수를 용이하게 선택할 수 있다.

상기 전자파 차폐 구조체(2)는 다양한 방법으로 제작될 수 있다. 예를 들면, 구리(Cu) 등의 금속 재질의 스트립라인(10)과 그 양단에 금속판을 일체형으로 제작하거나 상기 스트립라인(10)과 금속판을 각각 제작한 후 이를 용접 등의 방법으로 결합하여 제작할 수 있다.

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 의한 전자파 차폐 구조체(2)를 나타내는 사시도이다. 도 2를 참조하면, 본 발명의 전자파 차폐 구조체(2)는 스트립라인(10)과 상기 스트립라인(10)의 양단에 결합된 한 쌍의 평판형 구조(20, 20')를 포함하며, 상기 평판형 구조(20, 20')에는 전자파 차폐 구조체(2)의 소형화를 위해 CSRR(Complementary Split Ring Resonator) 구조(28)를 포함할 수 있다. 보다 구 체적으로, 상기 평판형 구조(20, 20')에는 SRR 구조가 아닌 CSRR 구조(28)를 구비하기 위해 슬릿을 부설하며, 그 특성을 최대화하기 위해 크기가 서로 다른 두 개의 CSRR을 사용하고, 평판형 구조(20)와 평판형 구조(20')를 연결하는 스트립라인(10), 예컨대 스터브(stub)를 구비한다. 이때, 도체 평판형 구조(20, 20')의 한 변의 길이는 4.5mm이며, 제 1, 2 수평 스트립라인(11, 12)과 수직 스트립라인(13)의 길이는 각각 2mm, 7mm이다. 또한, 전자파 차폐 구조의 공진 주파수는 2.13GHz이다.

여기서, CSRR 구조(28)는 SRR 구조와 반대되는 개념으로, 실효 캐패시터 성분을 갖는 SRR 구조와는 달리 실효 인덕턴스 성분을 갖는다. 이에, 평판형 구조(20, 20')에 CSRR 구조(28)가 형성되면 전체 전자파 차폐 구조체(2)의 실효 인덕턴스 값은 증가된다. 따라서, CSRR 구조(28)가 형성된 전자파 차폐 구조체(2)는 CSRR 구조(28)가 형성되지 않는 같은 크기의 전자파 차폐 구조체(2)에 비해 실효 인덕턴스 값이 감소된다. 즉, 전자파 차폐 구조체(2)는 실효 인덕턴스 값을 증가시켜주는 구조로 변경될 경우 공진 주파수가 낮아지므로 소형화가 가능하게 된다.

아울러, 본 발명의 전자파 차폐 구조체(2)는 상기 스트립라인(10)의 길이, 상기 평판형 구조(20, 20')의 크기 및 상기 CSRR 구조(28)의 크기를 조절하여 차폐하고자 하는 전자파의 주파수를 선택하거나 대역폭을 조절할 수 있다.

한편, 상기 전자파 차폐 구조체(2)가 구조물(50)의 일부에 편중되어 존재한다면 전자파 차폐 구조체(2)가 조밀한 부분을 통과하는 전자파는 차폐가 원활하지 만, 반대로 차폐 구조체의 밀도가 낮은 부분을 통과하는 전자파는 차폐되지 않고 그대로 통과할 가능성이 높아진다. 이는 차폐 성능의 신뢰도에 치명적인 문제를 가져오게 된다.

구체적으로 예를 들어, 콘크리트로 된 건물을 시공할 때, 전자파 차폐 성능을 부여하고자 콘크리트에 상기 전자파 차폐 구조체(2)를 혼합하여 벽체 등을 만드는 경우를 가정하자. 이때, 시멘트, 골재, 상기 전자파 구조체와 물 등을 혼합한 콘크리트는 굳기 전에는 내부적으로 유동성이 있다.

따라서, 만약 상기 전자파 구조체의 비중이 상기 콘크리트 보다 크다면, 상기 전자파 차폐 구조체(2)는 상기 콘크리트 구조체의 하부에 보다 밀집하여 존재할 것이고 따라서 벽체 상부를 통과하는 전자파는 통과할 가능성이 높아진다. 또한, 반대로 상기 전자파 차폐 구조체(2)의 비중이 상기 콘크리트 보다 작다면, 상기 전자파 차폐 구조체(2)는 상기 콘크리트 구조체의 상부에 보다 밀집하여 존재할 것이고 따라서 벽체 하부를 통과하는 전자파는 통과할 가능성이 높아진다.

이러한 상기 전자파 차폐 구조체(2)의 불균일한 분포는 국부적인 전자파 차폐 성능을 저하시키는 문제 외에 건축물의 견고함이나 내구성에도 문제를 야기할 수 있다. 즉, 상기 전자파 차폐 구조체(2)가 밀집된 부분에는 상대적으로 시멘트나 기타 골재가 부족할 것이므로 구조물(50)의 견고성 등에 나쁜 영향을 미친다. 따라서 장기적으로 건물의 내구성을 저하시키는 원인이 될 수 있다.

이와 같은 전술한 문제점을 해결하기 위해 상기 한 쌍의 평판형 구조(20, 20') 사이에는 전자파 차폐 구조체(2)의 비중을 보정할 수 있도록 상기 한 쌍의 평 판형 구조(20, 20')와 결합된 블럭부재(30)가 더 포함할 수 있다. 이러한, 블럭부재(30)를 상기 구조물(50) 특히 유동성 있는 콘크리트 혼합물과 같이 사용하면 전자파 차폐 신뢰성이 우수한 전자파 차폐 구조물(50)을 얻을 수 있다. 이때, 블럭부재(30)는 다양한 구조 및 재료로 형성될 수 있으며, 그 제조방법 또한 제한되지 않는다. 즉, 상기 블럭부재(30)는 전자파 차폐 구조체(2)와 결합하여 상기 전자파 차폐 구조체(2)가 구조물(50) 내에서 균일한 배치를 가질 수 있는 비중 보정의 역할을 하는 것이면 가능하다. 보다 구체적으로 상기 블럭부재(30)는 상기 전자파 차폐 구조체(2)가 혼합되는 구조물(50)이 콘크리트나 진흙이라면, 콘크리트 진흙과 동일하거나 유사한 비중을 가지는 세라믹이나, 콘크리트, 진흙 등을 이용하여 육면체형, 바람직하게는 직육면체형 또는 정육면체형으로 제작할 수도 있다.

또한, 상기 전자파 차폐 구조체(2)는 2방(方) 구조이기 때문에, 각종 구조물(50) 등에 배치되는 경우 일정한 방향성을 부여하기 어렵고 무작위로 배치되는 경우, 회전에 의하여 저지대역 특성이 열화되는 문제점이 발생할 수 있다.

도 3은 상기 도 2에 도시된 전자파 차폐 구조체(2)의 회전에 따른 전자파 투과계수 특성을 나타낸 그래프이다. 도 3의 그래프에서 x축은 주파수(frequency, Mhz)를 의미하고, y축은 S-파라미터(parameter)를 의미한다(이하의 그래프에서 동일). 상기 S-파라미터는 dB 스케일로 나타내며, 이는 주파수분포상에서 입력전력 대 출력전력의 비를 의미한다. 예를 들어 S21 이라하면, 1번 포트에서 입력한 전력과 2번 포트에서 출력된 전력의 비율을 의미한다. 즉 1번으로 입력된 전력이 2 번 포트로는 얼마나 출력되는가를 나타내는 수치이다.

도 3을 참조하면, 상기 2방 구조의 전자파 차폐 구조체(2)가 90ㅀ회전하는 경우(θ=90ㅀ) 저지대역 특성이 나타나지 않는 문제점이 발생하며, 45ㅀ회전하는 경우도 여파기로 역할을 할 수 없을 정도로 저지대역 특성이 열화되는 것을 확인할 수 있다.

이러한 방향성에 따른 교차편파특성을 개선하기 위해서는 상기 2방의 전자파 차폐 구조체(2)가 2개 결합된 4방의 전자파 차폐 구조체(2)나 x, y, z 축 방향으로 3개의 상기 전자파 차폐 구조체(병렬공진기)가 결합된 구조의 6방(方) 전자파 차폐 구조를 채택하는 것이 보다 바람직하다.

도 4는 본 발명의 일 실시예 의한 6방 전자파 차폐 구조체(2)를 나타내는 사시도이며, 도 5는 블록부재가 포함된 전자파 차폐 구조체(2)를 나타내는 사진이다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 전자파 차폐 구조체(2)는 블럭부재(30)의 전후, 좌우, 상하 방향 중 어느 일 방향을 커버하는 한 쌍의 평판형 구조(21, 22)와 상기 한 쌍의 평판형 구조(21, 22)를 연결하는 스트립라인(15) 이외에 나머지 두 방향을 커버하는 두 쌍의 평판형 구조(23, 24, 25, 26) 및 상기 두 쌍의 평판형 구조(23, 24, 25, 26)를 각각 연결하는 스트립라인(16, 17)이 더 결합될 수 있다.

즉, 상기 전자파 차폐 구조체(2)는 상기 도 1 및 도 2에 도시된 2방의 전자파 차폐 구조체(2) 3개가 3차원적으로 결합된 것으로서, 3개의 병렬공진기가 x, y, z 축 방향으로 작용하도록 구성되어 교차 편파특성이 개선될 수 있다.

도 6은 상기 도 4에 도시된 전자파 차폐 구조체(2)의 회전에 따른 전자파 투과계수 특성을 나타낸 그래프이다. 도 6을 참조하면, 회전각이 0°, 45°, 90°로 변화되어도 저지대역 특성이 나타났으며, 각도에 따라 공진 주파수의 변화가 발생되지만 양호한 저지대역 특성이 나타나므로, 콘크리트 내부에 일정한 방향성 없이 혼합되어 배치되더라도 전자파 차폐 성능이 우수할 것으로 기대된다.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 전자파 차폐 구조체(2)를 나타내는 평면도이고, 도 8은 도 7에 도시된 전자파 차폐 구조체(2)의 상세 치수를 나타내는 평면도이며, 도 9는 블록부재(30)가 포함된 전자파 차폐 구조체(2)를 나타내는 사시도이다.

도 7 및 도 8을 참조하면, 상기 전자파 차폐 구조체(2)는 도 1 및 도 2에 도시된 전자파 차폐 구조체(2)를 보다 소형화시키고 그 제조방법을 단순화하기 위한 것으로서, 필름 형태의 유전체(40)와, 상기 유전체(40)의 상단면에 인쇄된 스트립라인(10), 및 상기 스트립라인(10)의 양단에 연결되도록 상기 유전체(40)의 상단면에 인쇄된 한 쌍의 평판형 구조(20, 20')을 포함한다.

또한, 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 전자파 차폐 구조체(2)는 유전체(40)의 하단면에 접착되어 전자파 차폐 구조체(2)의 비중을 보정할 수 있도록 블록부재(30)를 더 포함할 수 있다. 여기서, 상기 스트립라인(10) 및 한 쌍의 평판형 구조(20, 20')는 도전체 패턴으로 일체로 형성된다. 이때, 상기 스트립라인(10)은 인덕터(inductor)로서 작용하고, 상기 한 쌍의 평판형 구조(20, 20')는 커패시터(capacitor)로서 작용한다.

보다 구체적으로, 유전체(40)는 T자형으로 필름 형태로 형성되고, 상기 스트립라인(10)은 서로 평행한 한 쌍의 평판형 구조(20, 20')에 수평하도록 각 평판형 구조(20, 20')로부터 돌출된 제 1, 2 수평 스트립라인(11, 12)과 상기 제 1, 2 수평 스트립라인(11, 12)을 연결하는 수직 스트립라인(13)으로 구성될 수 있다. 여기서, 수평 스트립라인(11, 12)은 전자파 차폐 구조체(2)를 6면으로 구현할 경우 인접한 전자파 차폐 구조체(2)와 단락이 발생되지 않고, 커플링 간섭을 최대한 억제하기 위해 형성된 것이며, 상기 수직 스트립라인(13)은 한 쌍의 평판형 구조(20, 20')를 연결하기 위해 형성된 것이다.

또한, 상기 평판형 구조(20, 20')에는 전자파 차폐 구조체(2)의 소형화를 극대화하기 위해 CSRR(Complementary Split Ring Resonator) 구조가 구비될 수 있다.

특정 양태로서, 도 8에 제시된 본 발명에 따른 전자파 차폐 구조체의 유전체(40)는 길이가 28㎜이고, 두께가 0.01㎜이며, 너비가 7㎜이고, 유전율이 4.4이다. 상기 유전체(40)의 유전율은 콘크리트의 유전율 6에 비해 비교적 작으나 차단 공진 주파수에는 크게 영향을 주지 않는다. 또한, 평판형 구조(20, 20')의 한 변의 길이는 약 4.5mm이고, 제 1, 2 수평 스트립라인(11, 12)과 수직 스트립라인(13)의 길이는 각각 약 2mm, 7mm이다.

아울러, 본 발명에 따른 전자파 차폐 구조체(2)는 스트립라인(10)의 길이, 상기 평판형 구조(20, 20')의 크기 및 상기 CSRR 구조의 크기를 조절하여 차폐하고자 하는 전자파의 주파수를 선택하거나 대역폭을 조절할 수 있다.

상기 전자파 차폐 구조체(2)는 2방(方) 구조이기 때문에, 각종 구조물(50) 등에 배치되는 경우 일정한 방향성을 부여하기 어렵고 무작위로 배치되는 경우, 회전에 의하여 저지대역 특성이 열화되는 문제점이 발생할 수 있다. 이러한 방향성에 따른 교차편파특성을 개선하기 위해서는 유전체(40)의 상단면에 세 개의 스트립라인(15, 16, 17) 과 세 쌍의 평판형 구조(21, 22, 23, 24, 25, 26)가 코팅되어 육면체형 블록부재의 표면을 모두 커버할 수 있는 6방(方) 전자파 차폐 구조를 채택하는 것이 보다 바람직하다. 보다 구체적으로, 상기 스트립라인(10)은 상기 유전체(40)의 상단면에 서로 단선되지 않도록 세 개가 인쇄되며, 상기 한 쌍의 평판형 구조(20, 20')는 세 개의 스트립라인(15, 16, 17)의 각각의 양단에 연결되어 서로 대면될 수 있도록 세 쌍이 인쇄되도록 구성되는 것이 좋다.

도 10은 본 발명에 의한 전자파 차폐 구조체(2)가 미포함된 구조물을 설명하기 위한 단면도이고, 도 11은 본 발명에 의한 전자파 차폐 구조체(2)가 포함된 구조물(50)을 설명하기 위한 단면도이다.

여기서, 구조물은 일반적인 건축물을 의미한다. 특히, 그 내부에 상기 전자파 차폐 구조체(2)가 혼합되는 건축물은 모두 포함된다. 구체적으로, 상기 전자파 차폐 구조체(2)를 혼합하여 시공할 수 있는 콘크리트나 진흙 구조물, 또는 상기 전자파 차폐 구조체(2)를 배열하여 고정시킬 수 있는 조립식 건축물, 나무나 합성수 지 등으로 이루어진 패널 등도 예로 들 수 있다. 또한, 상기 전자파 차폐 구조체(2)를 하나 이상 포함하는 벽돌과 유사한 형상의 블럭을 제작하여 이를 벽돌처럼 쌓아서 상기 구조물(50)을 제작할 수도 있다.

그리고 상기 구조물(50)은 동일한 주파수 대역 및 서로 다른 주파수 대역을 차단하는 전자파 차폐 구조체(2)를 하나 이상 포함한다. 상기 전자파 차폐 구조체(2)는 스트립라인(10)과 상기 스트립라인(10)의 양단에 서로 대면하도록 연결된 한 쌍의 평판형 구조(20, 20') 및 상기 구조물(50) 내에 균일하게 배치되도록 하기 위하여 상기 한 쌍의 평판형 구조(20, 20') 사이에 구비되어 비중을 보정할 수 있는 블럭부재(30)를 포함한다.

이때, 도 11에 도시된 바와 같이 구조물(50)에 복수의 전자파 차폐 구조체(2)가 포함되는 경우, 상기 복수의 전자파 차폐 구조체(2)에 포함되는 상기 평판형 구조(20, 20') 크기, 스트립라인(10)의 길이 및 CSRR 구조(28)의 크기를 서로 다르게 조절하여 두 종류 이상의 서로 다른 주파수의 전자파를 차폐하도록 하거나 차폐 대역을 조절할 수 있다.

이와 같이 전자파 차폐 구조체(2)를 구조물(50)에 배치하면, 도 10의 구조물처럼 전자파 차폐 구조체(2)를 배치하지 않는 건축물과는 달리 건축물 사방에서 들어오는 전자파를 효과적으로 차폐할 수 있다. 따라서, 전자파 차폐가 요구되는 예를 들어, 각종 보안시설, 전자파 간섭에 의한 의료기기 오작동이 우려되는 의료시설, 각종 통신기기를 이용한 부정행위가 우려되는 각종 시험실 등에 적용하면 원천적으로 전자파를 차단할 수 있게 된다.

전술한 구성을 갖는 본 발명에 의한 전자파 차폐 구조체(2)의 일실시예에 의하면, (ⅰ) 비중을 보정할 수 있는 블럭부재(30)를 제조하는 단계와, (ⅱ) 상기 블럭부재(30)의 표면을 커버할 수 있는 필름 형태의 T자형 유전체(40) 제조하는 단계와, (ⅲ) 상기 유전체(40)의 상단면에 서로 단선되지 않도록 세 개의 스트립라인(15, 16, 17)과 상기 세 개의 스트립라인(15, 16, 17)의 각각의 양단에 연결되는 세 쌍의 평판형 구조(21, 22, 23, 24, 25, 26)로 구성된 도전체 패턴을 인쇄하는 단계, 및 (ⅳ) 상기 육면체형 블럭의 표면에 상기 도전체 패턴이 인쇄된 유전체(40)의 하단면을 부착하는 단계를 포함한다.

첫 번째 단계 (ⅰ)는 비중을 보정할 수 있는 블럭부재(30)를 제조하는 단계로서, 소정 크기의 직육면체형 또는 정육면체형 블럭부재(30)를 제작하기 위해 도 12에 도시된 바와 같이, 블럭부재(30)로서 콘크리트 블럭을 제조하기 위하여 틀을 제작하고, 상기 틀에 콘크리트가 들러붙지 않도록 방수제를 도포하고, 콘크리트를 주입한 후 틀에서 꺼내면 블럭부재(30)가 완성된다. 이때, 상기 블럭부재(30)의 길이는 상기 평판형 구조(20, 20')의 길이보다 길면 어떠한 길이로 형성되어도 무방하지만, 바람직하게는 5mm 내지 12㎜로 형성되는 것이 좋다. 필요에 따라, 상기 틀에는 콘크리트 수분의 증발 속도를 향상시키기 위해 열선을 내장할 수 있다.

두 번째 단계 (ⅱ)는 단계 (ⅰ)을 통해 제조된 블럭부재(30)의 표면을 커버할 수 있는 필름 형태의 유전체(40)를 제조하는 단계로서, 상기 블럭부재(30)의 전 표면에 대응되는 크기를 갖는 "T"자형 유전체(40)를 제조한다. 이때, 상기 유전 체(40)는 머리부(미도시)와 몸통부(미도시)로 구성될 수 있으며, 상기 머리부는 "ㅡ"형으로 형성되고, 상기 몸통부는 상기 머리부의 중앙부분에서 하부로 돌출된 "l"형으로 형성된다.

세 번째 단계 (ⅲ)는 단계 (ⅱ)을 통해 제조된 유전체(40)의 상단면에 서로 단선되지 않도록 세 개의 스트립라인(15, 16, 17)과 상기 세 개의 스트립라인(15, 16, 17)의 각각의 양단에 연결되는 세 쌍의 평판형 구조(21, 22, 23, 24, 25, 26)으로 구성된 도전체 패턴을 인쇄하는 단계이다. 보다 구체적으로 세 쌍의 스트립라인(15, 16, 17)은 제 1 스트립라인(15), 제 2 스트립라인(16), 제 3 스트립라인(17)으로 구성되고, 세 쌍의 평판형 구조(21, 22, 23, 24, 25, 26)는 제 1 평판형 구조(21), 제 2 평판형 구조(22), 제 3 평판형 구조(23), 제 4 평판형 구조(24), 제 5 평판형 구조(25), 제 6 평판형 구조(26)로 구성된다. 이때, 제 1 평판형 구조(21)와 제 2 평판형 구조(22)는 상기 머리부에 구비되고, 제 1 스트립라인(15)은 상기 제 1 평판형 구조(21)와 제 2 평판형 구조(22)를 연결한다. 또한, 제 3 평판형 구조(23)는 제 1 평판형 구조(21)와 제 2 평판형 구조(22) 사이의 머리부에 구비되고, 제 4 평판형 구조(24)는 몸통부에 구비되며, 제 2 스트립라인(16)은 제 3 평판형 구조(23)와 제 4 평판형 구조(24)를 연결한다. 아울러, 제 5 평판형 구조(25)는 상기 제 3 평판형 구조(23)와 제 4 평판형 구조(24) 사이에 구비되고, 제 6 평판형 구조(26)는 제 4 평판형 구조(24)의 하부에 구비되며, 제 3 스트립라인(17)은 제 5 평판형 구조(25) 및 제 6 평판형 구조(26)를 연결한다.

네 번째 단계 (ⅳ)는 상기 육면체형 블럭의 표면에 상기 유전체(40)의 하단 면을 부착하는 단계로서, 상기 유전체(40) 하단면에는 블럭부재(30)와의 부착을 위한 접촉부재(미도시)가 구비될 수 있다. 여기서, 접촉부재는 유전체(40)를 콘크리트 등으로 형성된 블럭부재(30)에 부착할 수 있는 것이라면 어떠한 것을 사용하여도 무방하지만, 바람직하게는 양면테이프를 사용하는 것이 좋다.

필요에 따라, 상기 단계 (ⅲ) 및 (ⅳ) 사이에는 도전체 패턴이 블럭부재(30)와 접촉하여 부식되는 것을 방지하기 위해 유전체(40) 상단면에 인쇄된 도전체 패턴을 코팅하는 단계가 더 포함될 수 있다.

이하의 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 단, 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것이지 이들만으로 한정하는 것은 아니다.

[실시예 1] - 6방 전자파 차폐 구조체

콘크리트 블럭부재에 전자파 차폐 구조체를 부착하여 하기 도파관에 적용하기 위하여 하기 도파관 크기와 동일하도록 가로 및 세로 크기가 10.922㎝ㅧ 5.461㎝ 인 단일 블럭(Block) 형태로 성형하였다.

[실험예 1]

1) 측정시스템

전자파 차폐 특성 측정을 위하여 1.7GHz ~ 2.6GHz인 WR-430 표준 도파관을 사용하였고 이 때 상기 WR-430 도파관의 가로 및 세로의 크기는 10.922㎝ㅧ 5.461㎝이었다. 도 13은 단일시료에 대한 전자파 차폐 특성을 측정하기 위한 측정지그 를 나타낸 사시도이다. 상기 지그들은 커넥터(Connector), 도파관(Waveguide)으로 구성되어 있다.

측정 시스템은 분석기(Wiltron 360B Vector Network Analyzer)와 측정 지그를 커넥터(R-Band waveguide to coaxial connector)를 이용하여 연결하여 측정하도록 하였다. 상기 커넥터는 영국 Flann microwave사의 08093-NF10을 사용하였다. 또한, 상기 측정 지그는 구리를 이용하여 제작되었다.

한편, 측정시료로 실시예 1에 의해 제조된 전자파 차폐 구조체를 상기 단일지그에 투입하여 측정하였다.

2) 전자파 차폐 특성 측정

상기 전자파 차폐 구조체는 상기 도파관 내에서 도 14에 도시된 바와 같이, 3(x)ㅧ 5(y)ㅧ 1(z)로 배열하였다. 이때, 도파관 내에 매질을 콘크리트의 비유전율인 6으로 설정하고 도파관 내에 부설하였다.

도 14와 같이 배열한 시료를 분석기(Wiltron 360B Vector Network Analyzer)로 측정한 투과특성은 도 15에 도시된 바와 같이, 도파관 내 콘크리트 매질에 의한 입사손실은 약 -5dB 내지 -10dB로 나타났고, 콘크리트 2.04GHz 차단 공진 주파수를 중심으로 저지대역폭

이 420MHz, 저지대역폭

이 150MHz로 나타났다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으 로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 전자파 차폐 구조체를 나타내는 사시도이다.

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 의한 전자파 차폐 구조체를 나타내는 사시도이다.

도 3은 도 2에 도시된 전자파 차폐 구조체의 회전에 따른 전자파 투과계수 특성을 나타낸 그래프이다.

도 4는 본 발명의 일 실시예 의한 6방 전자파 차폐 구조체를 나타내는 사시도이다.

도 5는 블록부재가 포함된 전자파 차폐 구조체를 나타내는 사진이다.

도 6은 상기 도 4에 도시된 전자파 차폐 구조체의 회전에 따른 전자파 투과계수 특성을 나타낸 그래프이다.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 전자파 차폐 구조체를 나타내는 평면도이다.

도 8은 도 7에 도시된 전자파 차폐 구조체의 상세 치수를 나타내는 평면도이다.

도 9는 블록부재가 포함된 전자파 차폐 구조체를 나타내는 사시도이다.

도 10은 본 발명에 의한 전자파 차폐 구조체가 미포함된 구조물을 나타내는 단면도이다.

도 11은 본 발명에 의한 전자파 차폐 구조체가 포함된 구조물을 나타내는 단 면도이다.

도 12는 본 발명의 블록부재를 제조하기 위한 틀을 나타내는 사진이다.

도 13은 단일시료에 대한 전자파 차폐 특성을 측정하기 위한 커넥터와 도파관을 나타내는 사시도이다.

도 14는 본 발명에 의한 전자파 차폐 구조물에 구비된 전자파 차폐 구조체를 나타내는 단면도이다.

도 15는 상기 도 14와 같이 전자파 차폐 구조체가 배열된 경우 전자파 투과계수를 나타내는 그래프이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 간단한 설명 *

2 : 전자파 차폐 구조체 10 : 스트립라인

11 : 제 1 수평 스트립라인 12 : 제 2 수평 스트립라인

13 : 수직 스트립라인 15 : 제 1 스트립라인

16 : 제 2 스트립라인 17 : 제 3 스트립라인

20, 20' : 평판형 구조 21 : 제 1 평판형 구조

22 : 제 2 평판형 구조 23 : 제 3 평판형 구조

24 : 제 4 평판형 구조 25 : 제 5 평판형 구조

26 : 제 6 평판형 구조 28 : CSRR 구조

30 : 블록부재 40 : 유전체

50 : 구조물

Claims (13)

1. 스트립라인; 및

   상기 스트립라인의 양단에 서로 대면하도록 연결된 한 쌍의 평판형 구조를 포함하며,

   상기 스트립라인은 상기 한 쌍의 평판형 구조에 수평하도록 각 평판형 구조로부터 돌출된 제 1, 2 수평 스트립라인과 상기 제 1, 2 수평 스트립라인을 연결하는 수직 스트립라인을 포함하는 전자파 차폐 구조체.
2. 삭제
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 스트립라인 및 한 쌍의 평판형 구조는 도전체인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 구조체.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 한 쌍의 평판형 구조에는 각각 CSRR 구조가 형성된 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 구조체.
5. 제 1 항에 있어서,

   상기 한 쌍의 평판형 구조 사이에 결합되어 상기 전자파 차폐 구조체의 비중을 보정할 수 있는 블록부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 구조체.
6. 제 5 항에 있어서,

   상기 블럭부재에는 블럭부재의 전후, 좌우, 상하 방향 중 어느 일 방향을 커버하는 한 쌍의 평판형 구조 및 상기 한 쌍의 평판형 구조를 연결하는 스트립라인 이외에 나머지 두 방향을 커버하는 두 쌍의 평판형 구조 및 상기 두 쌍의 평판형 구조를 각각 연결하는 스트립라인이 더 결합되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 구조체.
7. 필름 형태의 유전체;

   상기 유전체의 상단면에 인쇄된 스트립라인; 및

   상기 스트립라인의 양단에 연결되도록 상기 유전체의 상단면에 인쇄된 한 쌍의 평판형 구조를 포함하는 전자파 차폐 구조체.
8. 제 7 항에 있어서,

   상기 한 쌍의 평판형 구조 및 스트립라인은 도전체이고, 상기 한 쌍의 평판형 구조에는 각각 CSRR 구조가 형성된 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 구조체.
9. 제 8 항에 있어서,

   상기 스트립라인의 길이, 상기 평판형 구조의 크기 및 상기 CSRR 구조의 반지름의 길이를 조절하여 차폐하는 전자파의 주파수를 선택하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 구조체.
10. 제 7 항에 있어서,

    상기 스트립라인은 상기 유전체의 상단면에서 서로 단선되지 않도록 세 개가 인쇄되며, 상기 한 쌍의 평판형 구조는 세 개의 스트립라인의 각각의 양단에 연결되어 서로 대면될 수 있도록 세 쌍이 인쇄되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 구조체.
11. 제 7 항에 있어서,

    상기 유전체의 하단면에 접착되어 전자파 차폐 구조체의 비중을 보정할 수 있는 블럭부재가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 구조체.
12. (ⅰ) 비중을 보정할 수 있는 블럭부재를 제조하는 단계;

    (ⅱ) 상기 블럭부재의 표면을 커버할 수 있는 필름 형태의 T자형 유전체를 제조하는 단계;

    (ⅲ) 상기 유전체의 상단면에 서로 단선되지 않도록 세 개의 스트립라인과 상기 세 개의 스트립라인의 각각의 양단에 연결되는 세 쌍의 평판형 구조로 구성된 도전체 패턴을 인쇄하는 단계; 및

    (ⅳ) 상기 블럭부재의 표면에 상기 도전체 패턴이 인쇄된 유전체의 하단면을 부착하는 단계;

    를 포함하는 전자파 차폐 구조체의 제조방법.
13. 제 12 항에 있어서,

    상기 단계 (ⅲ) 및 (ⅳ) 사이에 유전체 상단면에 인쇄된 도전체 패턴을 코팅하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 구조체의 제조방법.

Images