TWI587473B - 圖案式接地防護層 - Google Patents

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TWI587473B
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顏孝璁
羅正瑋
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Description

圖案式接地防護層
本案係有關於一種基本電氣元件，且特別是有關於一種圖案式接地防護層。
隨著科技的進步，積體電感(integrated inductor)之製程已朝向28奈米(nm)及20奈米發展。在此微型尺寸下，存在諸多因微型尺寸所致之負面影響，例如，因積體電感內之氧化層厚度較薄，而導致電容值較高，因積體電感內採用之重配置層(redistribution layer,RDL)較厚，而在RDL層狀結構間產生較高之電容值…等，這些狀況皆會對電感的品質因素產生影響。
本案內容之一技術態樣係關於一種圖案式接地防護層，其包含複數個部分以及第一連接件至第三連接件。上述第一連接件及第二連接件的每一者耦接於任兩不相鄰之該些部分。上述第三連接件耦接於該些部分中相鄰的兩者。
本案內容之一技術態樣係關於一種圖案式接地防護層，其包含第一部分至第八部分、第一連接件至第四連接 件。第一連接件耦接於第一部分、第四部分及第七部份。第二連接件耦接於第二部分、第五部分及第七部份。第三連接件耦接於第三部分、第五部分及第八部份。第四連接件耦接於第一部分、第三部分及第六部份。第一部分至第八部分依序環繞配置於第一連接件至第四連接件周圍。
因此，根據本案之技術內容，本案實施例藉由提供一種圖案式接地防護層，藉以改善電感之品質因素下降的問題。
100‧‧‧圖案式接地防護層
100A~100G‧‧‧圖案式接地防護層
110‧‧‧第一部分
112‧‧‧外框
114‧‧‧金屬部
120‧‧‧第二部分
130‧‧‧第三部分
140‧‧‧第四部分
150‧‧‧第五部分
160‧‧‧第六部分
170‧‧‧第七部分
180‧‧‧第八部分
191‧‧‧第一連接件
192‧‧‧第二連接件
193‧‧‧第四連接件
194‧‧‧第五連接件
195‧‧‧第六連接件
196‧‧‧第七連接件
199‧‧‧第三連接件
610‧‧‧第一部分
620‧‧‧第二部分
630‧‧‧第三部分
640‧‧‧第四部分
650‧‧‧第五部分
660‧‧‧第六部分
670‧‧‧第七部份
680‧‧‧第八部分
691‧‧‧第一連接件
692‧‧‧第二連接件
699‧‧‧第三連接件
791‧‧‧第一連接件
792‧‧‧第二連接件
793‧‧‧第三連接件
794‧‧‧第四連接件
891‧‧‧第一連接件
892‧‧‧第二連接件
893‧‧‧第三連接件
894‧‧‧第四連接件
895‧‧‧第五連接件
896‧‧‧第六連接件
897‧‧‧第七連接件
C1、C2‧‧‧曲線
為讓本案之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：第1圖係依照本案一實施例繪示一種圖案式接地防護層的示意圖。
第2圖係依照本案一實施例繪示一種圖案式接地防護層的示意圖。
第3圖係依照本案一實施例繪示一種圖案式接地防護層的示意圖。
第4圖係依照本案一實施例繪示一種圖案式接地防護層的示意圖。
第5圖係依照本案一實施例繪示一種圖案式接地防護層的示意圖。
第6圖係依照本案一實施例繪示一種圖案式接地防護層的示意圖。
第7圖係依照本案一實施例繪示一種圖案式接地防護層的示意圖。
第8圖係依照本案一實施例繪示一種圖案式接地防護層的示意圖。
第9圖係依照本案一實施例繪示一種圖案式接地防護層的示意圖。
第10圖係依照本案一實施例繪示一種積體電感結構的實驗數據圖。
第1圖係依照本案一實施例繪示一種圖案式接地防護層的示意圖。如圖所示，圖案式接地防護層(patterned ground shield)100包含複數個部分(如第一部分110、第二部分120、第三部分130及第四部分140)、第一連接件191、第二連接件192及第三連接件199。於連接關係上，上述第一連接件191及第二連接件192的每一者耦接於任兩不相鄰之該些部分。舉例而言，第一連接件191耦接於互不相鄰的第一部分110與第四部分140。此外，第二連接件192耦接於互不相鄰的第二部分120與第三部分130。再者，第三連接件199耦接於該些部分中相鄰的兩者。舉例而言，第三連接件199耦接於該些部分中相鄰的第一部分110與第二部分120。然本案並不以第1圖所示為限，第三連接件199亦可耦接於相鄰之第二部分120與第四部分140，或者第三連接件199可耦接於相鄰之第三部分 130與第四部分140，抑或第三連接件199可耦接於相鄰之第一部分110與第三部分130，端視實際需求而定。
由於圖案式接地防護層100之複數個部分110~140中，僅透過連接件191、192將任兩不相鄰之部分進行耦接，再透過第三連接件199將該些部分中相鄰的兩者進行耦接，因此，若將本案之圖案式接地防護層100配置於積體電感內，諸如配置於電感與基板之間，圖案式接地防護層100不僅能夠防止電感於基板上產生電流而影響電感的品質因素，圖案式接地防護層100之特殊配置方式亦能夠使其上產生之電流較難以流動，而防止圖案式接地防護層100上之相互耦合現象，以進一步提升電感的品質因素。
第2圖係依照本案另一實施例繪示一種圖案式接地防護層的示意圖。為使第1圖所示之圖案式接地防護層100的結構配置與連接關係易於理解，於第2圖中，將第1圖之各部分110~140以方塊圖表示。圖案式接地防護層100A包含第一部分110、第二部分120、第三部分130及第四部分140。於結構配置上，第二部分120相鄰於第一部分110，第三部分130相鄰於第一部分110，且第四部分140相鄰於第二部分120與第三部分130。於連接關係上，第一連接件191耦接於第一部分110與第四部分140。另外，第二連接件192耦接於第二部分120與第三部分130。在本實施例中，圖案式接地防護層100A亦包含第三連接件199，此第三連接件199耦接於該些部分中相鄰的兩者，例如第三連接件199耦接於第一部分110與第二部分120、耦接於第一部分110與第三部分130、耦接於第三部分130 與第四部分140或耦接於第二部分120與第四部分140，端視實際需求而定。
第3圖係依照本案再一實施例繪示一種圖案式接地防護層的示意圖。相較於第2圖所示之圖案式接地防護層100A，第3圖所示之圖案式接地防護層100B更包含第五部分150、第六部分160、第四連接件193及第五連接件194。於結構配置上，第五部分150相鄰於第三部分130，第六部分160相鄰於第四部分140與第五部分150。於連接關係上，第四連接件193耦接第三部分130與第六部分160，第五連接件194耦接第四部分140與第五部分150。在另一實施例中，第一連接件191配置於第二連接件192之上，且第五連接件194配置於第四連接件193之上。在又一實施例中，圖案式接地防護層100B亦包含第三連接件199，此第三連接件199耦接於任相鄰的該些部分，例如第三連接件199耦接於第一部分110與第二部分120、耦接於第三部分130與第四部分140或耦接於第五部分150與第六部分160，端視實際需求而定。
第4圖係依照本案又一實施例繪示一種圖案式接地防護層的示意圖。相較於第2圖所示之圖案式接地防護層100A，第4圖所示之圖案式接地防護層100C更包含第五部分150、第六部分160、第七部分170、第八部分180、第四連接件193及第五連接件194。於結構配置上，第五部分150耦接於第三部分130，第六部分160耦接於第四部分140，第七部分170相鄰於第五部分150，第八部分180相鄰於第六部分160與第七部分170。於連接關係上，第四連接件193耦接第五部分150 與第八部分180，第五連接件194耦接第六部分160與第七部分170。在另一實施例中，第一連接件191配置於第二連接件192之上，且第五連接件194配置於第四連接件193之上。
第5圖係依照本案另一實施例繪示一種圖案式接地防護層的示意圖。相較於第2圖所示之圖案式接地防護層100A，第5圖所示之圖案式接地防護層100D更包含第五部分150、第六部分160、第七部分170、第八部分180、第四連接件193、第五連接件194、第六連接件195及第七連接件196。於結構配置上，第五部分150相鄰於第三部分130，第六部分160相鄰於第四部分140與第五部分150，第七部分170相鄰於第五部分150，第八部分180相鄰於第六部分160與第七部分170。於連接關係上，第四連接件193耦接第三部分130與第六部分160，第五連接件194耦接第四部分140與第五部分150，第六連接件195耦接第五部分150與第八部分180，第七連接件196耦接第六部分160與第七部分170。在另一實施例中，第一連接件191配置於第二連接件192之上，第五連接件194配置於第四連接件193之上，且第六連接件195配置於第七連接件196之上。
一併參閱第4圖與第5圖，在又一實施例中，圖案式接地防護層100C、100D亦包含第三連接件199，此第三連接件199耦接於任相鄰的該些部分，例如第三連接件199耦接於第一部分110與第二部分120、耦接於第一部分110與第三部分130、耦接於第三部分130與第四部分140、耦接於第五部分 150與第六部分160或耦接於第七部分170與第八部分180，端視實際需求而定。
於上述實施例中，連接件191~196彼此互不耦接。此外，圖案式接地防護層100、100A~100D之該些部分110~180的每一者皆包含外框及複數條金屬部，複數條金屬部耦接於外框。為使此技術特徵易於理解，一併參閱第1圖，圖案式接地防護層100第一部分110包含外框112及複數條金屬部114，且複數條金屬部114耦接於外框112。圖案式接地防護層100之其餘部分120~140的結構類似於第一部分110，於此不作贅述。在另一實施例中，任兩耦接之該些部分以該些連接件為中心對稱配置，舉例而言，相互耦接之第一部分110與第四部分140以連接件191、192為中心而對稱配置。再者，相互耦接之第二部分120與第三部分130亦以連接件191、192為中心而對稱配置。於再一實施例中，任相鄰的該些部分對稱配置，舉例而言，相鄰的第一部分110與第二部分120對稱配置，相鄰的第一部分110與第三部分130對稱配置，以此類推。需說明的是，上文雖僅以第1圖之圖案式接地防護層100進行解說，然而，第2圖至第5圖之圖案式接地防護層100A~100D亦具備任兩耦接之該些部分以該些連接件為中心對稱配置，並具備任相鄰的該些部分對稱配置的技術特徵，於此不作贅述。
第6圖係依照本案再一實施例繪示一種圖案式接地防護層的示意圖。如圖所示，圖案式接地防護層100E包含第一部分610至第八部分680。於結構配置上，第一部分610至第八部分680依序環繞配置於連接件691、692周圍。於連接 關係上，第一連接件691耦接於該些奇數部分，且第二連接件692耦接於該些偶數部分，舉例而言，第一連接件691耦接第一部分610、第三部分630、第五部分650及第七部份670，而第二連接件692耦接第二部分620、第四部分640、第六部分660及第八部份680。在另一實施例中，圖案式接地防護層100E更包含第三連接件699，此第三連接件699耦接於該些奇數部分其中之一與該些偶數部分其中之一，舉例而言，第三連接件699耦接於第一部分610與第八部分680。
第7圖係依照本案又一實施例繪示一種圖案式接地防護層的示意圖。相較於第6圖所示之圖案式接地防護層100E，第7圖所示之圖案式接地防護層100F之連接件的連接方式不同，說明如後。參閱第7圖，第一連接件791耦接於第一部分610、第四部分640及第七部份670，第二連接件792耦接於第七部份670、第二部分620及第五部分650，第三連接件793耦接於第五部分650、第八部份680及第三部分630，而第四連接件794耦接於第三部分630、第六部份660及第一部分610。在另一實施例中，第一連接件791配置於第二連接件792之上，第二連接件792配置於第三連接件793之上，且第三連接件793配置於第四連接件794之上。
第8圖係依照本案另一實施例繪示一種圖案式接地防護層的示意圖。相較於第6圖所示之圖案式接地防護層100E，第8圖所示之圖案式接地防護層100G之連接件的連接方式不同，說明如後。參閱第8圖，第一連接件891耦接於第三部分630及第七部份670，第二連接件892耦接於第四部分 640及第八部份680，第三連接件893耦接於第二部分620及第三部份630，第四連接件894耦接於第一部分610與第五部分650，第五連接件895耦接於第二部分620與第六部分660。在另一實施例中，圖案式接地防護層100G更包含第六連接件896及第七連接件897，第六連接件896耦接於第四部分640及第五部份650，而第七連接件897耦接於第七部分670及第八部份680。在又一實施例中，第一連接件891配置於第二連接件892之上，第二連接件892配置於第四連接件894之上，且第四連接件894配置於第五連接件895之上，此外，第三連接件893、第六連接件896及第七連接件897配置於同一層。於再一實施例中，第三連接件893、第六連接件896及第七連接件897可與第四連接件894配置於同一層。
第9圖係依照本案一實施例繪示一種圖案式接地防護層的示意圖。請先參閱第1圖，其圖案式接地防護層100之複數個部分110~140皆包含條狀部相較圖案式接地防護層100之外圍方框而言均為斜向排列。相較於第1圖，第9圖之圖案式接地防護層100H於第一部分110與第二部分120之交接處的條狀部為直向排列，於第三部分130與第四部分140之交接處的條狀部亦為直向排列。在一些實施例中，直向排列的條狀部可為一個或多個。
第10圖係依照本案再一實施例繪示一種積體電感結構的實驗數據圖。此實驗數據圖在於說明於不同頻率下，積體電感之電感的相應品質因素Q。如圖所示，曲線C1為積體電感未採用本案之圖案式接地防護層的實驗數據。曲線C2為 積體電感採用本案之圖案式接地防護層的實驗數據，本案之圖案式接地防護層系配置於電感與基板之間。由第9圖之實驗數據可知，曲線C2之品質因素較曲線C1之品質因素為佳，因此，得以證明積體電感採用本案之圖案式接地防護層確實可改善其內電感之品質因素，根據實驗結果，電感之品質因素約提升20%，進而提升整體積體電感的效能。
由上述本案實施方式可知，應用本案具有下列優點。本案實施例藉由提供一種圖案式接地防護層，藉以改善積體電感內電感之品質因素，進而提升整體積體電感的效能。
雖然上文實施方式中揭露了本案的具體實施例，然其並非用以限定本案，本案所屬技術領域中具有通常知識者，在不悖離本案之原理與精神的情形下，當可對其進行各種更動與修飾，因此本案之保護範圍當以附隨申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧圖案式接地防護層
110‧‧‧第一部分
130‧‧‧第三部分
140‧‧‧第四部分
112‧‧‧外框
114‧‧‧金屬條
120‧‧‧第二部分
191‧‧‧第一連接件
192‧‧‧第二連接件
199‧‧‧第三連接件

Claims (10)

  1. 一種圖案式接地防護層(patterned ground shield)，包含：複數個部分；一第一連接件及一第二連接件，該第一連接件及該第二連接件的每一者耦接於任兩不相鄰之該些部分；以及一第三連接件，耦接於該些部分中相鄰的兩者。
  2. 如請求項1所述之圖案式接地防護層，其中該些部分包含：一第一部分；一第二部分，相鄰於該第一部分；一第三部分，相鄰於該第一部分；以及一第四部分，相鄰於該第二部分與該第三部分；其中該第一連接件耦接於該第一部分與該第四部分，且該第二連接件耦接該第二部分與該第三部分。
  3. 如請求項2所述之圖案式接地防護層，其中該些部分更包含：一第五部分，相鄰於該第三部分；以及一第六部分，相鄰於該第四部分與該第五部分；其中該圖案式接地防護層更包含：一第四連接件，耦接該第三部分與該第六部分；以及 一第五連接件，耦接該第四部分與該第五部分，其中該第一連接件配置於該第二連接件之上，且該第五連接件配置於該第四連接件之上。
  4. 如請求項2所述之圖案式接地防護層，其中該些部分更包含：一第五部分，耦接於該第三部分；一第六部分，耦接於該第四部分；一第七部分，相鄰於該第五部分；以及一第八部分，相鄰於該第六部分與該第七部分；其中該圖案式接地防護層更包含：一第四連接件，耦接該第五部分與該第八部分；以及一第五連接件，耦接該第六部分與該第七部分，其中該第一連接件配置於該第二連接件之上，且該第五連接件配置於該第四連接件之上。
  5. 如請求項2所述之圖案式接地防護層，其中該些部分更包含：一第五部分，相鄰於該第三部分；一第六部分，相鄰於該第四部分與該第五部分；一第七部分，相鄰於該第五部分；以及一第八部分，相鄰於該第六部分與該第七部分；其中該圖案式接地防護層更包含：一第四連接件，耦接該第三部分與該第六部分； 一第五連接件，耦接該第四部分與該第五部分一第六連接件，耦接該第五部分與該第八部分；以及一第七連接件，耦接該第六部分與該第七部分，其中該第一連接件配置於該第二連接件之上，該第五連接件配置於該第四連接件之上，且該第六連接件配置於該第七連接件之上。
  6. 如請求項1所述之圖案式接地防護層，其中該些部分的每一者包含：一外框；以及複數條金屬部，耦接於該外框，其中任兩耦接之該些部分以該些連接件為中心對稱配置，其中任相鄰的該些部分對稱配置。
  7. 如請求項1所述之圖案式接地防護層，其中該些部分包含：一第一部分至一第八部分，依序環繞配置於該第一連接件及該第二連接件周圍；其中該第一連接件耦接於該些奇數部分，且該第二連接件耦接於該些偶數部分，其中該第三連接件耦接於該些奇數部分其中之一與該些偶數部分其中之一。
  8. 如請求項1所述之圖案式接地防護層，其中該些部分包含： 一第一部分至一第八部分，依序環繞配置於該第一連接件及該第二連接件周圍；其中該第一連接件耦接於該第三部分及該第七部份，該第二連接件耦接於該第四部分及該第八部份，該第三連接件耦接於該第二部分及該第三部份，其中該圖案式接地防護層更包含：一第四連接件，耦接於該第一部分與該第五部分；一第五連接件，耦接於該第二部分與該第六部分；一第六連接件，耦接於該第四部分及該第五部份；以及一第七連接件，耦接於該第七部分及該第八部份。
  9. 如請求項8所述之圖案式接地防護層，其中該第一連接件配置於該第二連接件之上，該第二連接件配置於該第四連接件之上，且該第四連接件配置於該第五連接件之上，其中該第三連接件、該第六連接件及該第七連接件配置於同一層。
  10. 一種圖案式接地防護層，包含：一第一部分至一第八部分；一第一連接件，耦接於該第一部分、該第四部分及該第七部份；一第二連接件，耦接於該第二部分、該第五部分及該第七部份； 一第三連接件，耦接於該第三部分、該第五部分及該第八部份；以及一第四連接件，耦接於該第一部分、該第三部分及該第六部份，其中該第一部分至該第八部分依序環繞配置於該第一連接件至該第四連接件周圍，其中該第一連接件配置於該第二連接件之上，該第二連接件配置於該第三連接件之上，且該第三連接件配置於該第四連接件之上。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI750036B (zh) * 2021-02-20 2021-12-11 瑞昱半導體股份有限公司 屏蔽結構及電感器裝置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8427266B2 (en) * 2011-03-21 2013-04-23 Xilinx, Inc. Integrated circuit inductor having a patterned ground shield
US8559186B2 (en) * 2008-04-03 2013-10-15 Qualcomm, Incorporated Inductor with patterned ground plane
US8659126B2 (en) * 2011-12-07 2014-02-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Integrated circuit ground shielding structure
TW201409820A (zh) * 2012-08-31 2014-03-01 Univ Nat Taiwan 具有槽狀式接地結構之濾波裝置及其等效總成電路
US8710622B2 (en) * 2011-11-17 2014-04-29 Harris Corporation Defected ground plane inductor

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3307597B2 (ja) * 1998-09-30 2002-07-24 株式会社 アドテック 印刷配線装置
US6310387B1 (en) 1999-05-03 2001-10-30 Silicon Wave, Inc. Integrated circuit inductor with high self-resonance frequency
JP4776752B2 (ja) * 2000-04-19 2011-09-21 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
EP1367601A1 (de) * 2002-05-31 2003-12-03 Autoflug Gmbh Textiles Grundmaterial mit einer EMV-Abschirmung
TWM244562U (en) * 2003-07-21 2004-09-21 Via Tech Inc Ground shield structure
KR101023903B1 (ko) * 2008-09-17 2011-03-22 경기대학교 산학협력단 음의 유전율을 갖는 전자파 차폐 구조체 및 그 제조방법
CN102984929B (zh) * 2011-09-07 2015-07-08 港易有限公司 用于电子装置的防辐射叠层板及将该叠层板嵌入外壳的方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8559186B2 (en) * 2008-04-03 2013-10-15 Qualcomm, Incorporated Inductor with patterned ground plane
US8427266B2 (en) * 2011-03-21 2013-04-23 Xilinx, Inc. Integrated circuit inductor having a patterned ground shield
US8710622B2 (en) * 2011-11-17 2014-04-29 Harris Corporation Defected ground plane inductor
US8659126B2 (en) * 2011-12-07 2014-02-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Integrated circuit ground shielding structure
TW201409820A (zh) * 2012-08-31 2014-03-01 Univ Nat Taiwan 具有槽狀式接地結構之濾波裝置及其等效總成電路

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