TWI583297B - Isolate the signal to interfere with the circuit board structure - Google Patents

Description

隔離訊號干擾之電路板結構

本發明為提供一種電路板結構，尤指一種可抑制衰減、可使訊號不相互干擾及平衡阻抗的隔離訊號干擾之電路板結構。

按，電連接器之運用已是相當的廣泛，無論是USB或HDMI或是同軸線纜連接器等，皆已普遍被大眾所使用，然而，一般習用的連接器電路板結構，其中接地端(GND)大多與電源負極結合在一起，此方式最大之缺點在於亦會發生嚴重的訊號干擾問題。

是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本發明之發明人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

故，本發明之發明人有鑑於上述缺失，乃蒐集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種可抑制衰減、可使訊號不相互干擾及平衡阻抗的隔離訊號干擾之電路板結構的發明專利者。

本發明之主要目的在於：透過第一、第二接地部之設計可抑制衰減，而經由切割部則得以使訊號不會互相干擾等進步性，再者，第二電路層亦有裸空部設計，以有效平衡阻抗。

為達上述目的之主要結構包括第一電路層、設於第一電路層一面處之第二電路層、設於第二電路層另一面之第三電路層及設於第三電路層背離第二電路層面處的第四電路層，其中各層的特徵在於： 第一電路層，係包含數個並行排列設置之接地對組，各接地對組乃分別獨立設置且彼此不相連結，並於接地對組上界定有兩個相鄰設且電性連結的第一 、第二接地部，另外，於接地對組一側處乃設有差分訊號對組，且各差分訊號對組分別包含有分別獨立不相連之第一訊號部及第二訊號部，並差分訊號對組兩側分別具有由接地對組兩側所延伸的接地基部對組，同樣地，各接地基部對組相互不相連。

第二電路層，包含位在對應各接地對組位置之間的切割部，且所述的切割部為不導電的形態，除此之外，第二電路層一側處乃與接地基部對組一端處電性連結，且在對應各該差分訊號對組之位置處分別具有裸空部，同樣地，裸空部同屬不導電形態。

第三電路層，屬於一種VCC電源層。

第四電路層，係與各差分訊號對組資訊連結。

藉此，當本發明欲進行電性導通運作時，其兩個為一對的差分訊號同軸線之線芯乃分別與差分訊號對組的第一訊號部及第二訊號部電性連結，而同軸線外層的編織網係共同與第一接地部及第二接地部電性連結，若有四對接地對組則表示有四對差分訊號同軸線，如此利用共接接地部及切割部的設計方式即可達到訊號彼此不相互干擾與抑制衰減之優勢，以及經由裸空部的設計，達到平衡阻抗之優勢。

藉由上述技術，可針對習用連接器電路板所存在之訊號干擾問題嚴重的問題點加以突破，達到本發明如上述優點之實用進步性。

1‧‧‧第一電路層

11‧‧‧接地對組

111‧‧‧第一接地部

112‧‧‧第二接地部

113‧‧‧接地基部對組

12‧‧‧差分訊號對組

121‧‧‧第一訊號部

122‧‧‧第二訊號部

2‧‧‧第二電路層

21‧‧‧切割部

22‧‧‧裸空部

3‧‧‧第三電路層

4‧‧‧第四電路層

5‧‧‧同軸線

51‧‧‧第一同軸線

511‧‧‧第一編織網

512‧‧‧第一線芯

52‧‧‧第二同軸線

521‧‧‧第二編織網

522‧‧‧第二線芯

第一圖 係為本發明電路板結構之側視剖面圖。

第二圖 係為本發明第一電路層之平面圖。

第三圖 係為本發明第二電路層之平面圖。

第四圖 係為本發明第三電路層之平面圖。

第五圖 係為本發明第四電路層之平面圖。

第六圖 係為本發明電路板結合同軸線之實施示意圖。

為達成上述目的及功效，本發明所採用之技術手段及構造，茲繪圖就本發明較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全了解。

請參閱第一圖至第五圖所示，係為本發明電路板結構之側視剖面圖、第一電路層之平面圖、第二電路層之平面圖、第三電路層之平面圖及第四電路層之平面圖，由圖中可清楚看出本發明係包括：一第一電路層1，第一電路層1包含數個並行排列設置之接地對組11、數個分別界定於各該接地對組11上之第一接地部111、以及數個分別界定於各該接地對組11上、且相鄰設置於該第一接地部111一側處之第二接地部112，其中第二接地部112乃與該第一接地部111電性連結，而各接地對組11乃各別獨立且不相連設置；數個並行排列設置之差分訊號對組12，各差分訊號對組12乃分別設於接地對組11一側處，且各差分訊號對組12分別包含一第一訊號部121及一相鄰設置於第一訊號部121一側之第二訊號部122，並第一訊號部121及第二訊號部122係分別獨立不相連；數個分別由接地對組11兩側延伸包圍差分訊號對組12、且相鄰設置之接地基部對組113，並各接地基部對組113乃各別獨立且不相連設置；一設於第一電路層1一面處之第二電路層2，第二電路層2上係包含有數個不導電形態之切割部21，且各切割部21之位置乃對應位於各接地基部對組113之間，並第二電路層2一側處乃與接地基部對組113一端處電性連結，又第二電路層2上具有數個分別對應各差分訊號對組12之位置處的裸空部22，且裸空部22為不導電形態；一設於第二電路層2背離該第一電路層1一面處之第三電路層3；及一設於第三電路層3背離該第二電路層2一面處之第四電路層4，第四電路層4係與各差分訊號對組12資訊連結。

請同時配合參閱第二圖、第三圖及第六圖所示，係為第一電路層之平面圖、第二電路層之平面圖及電路板結合同軸線之實施示意圖，由圖中可清楚看出，俾當實施本發明時，乃先將一對同軸線5(即表示有兩條同軸線)的其中一條線芯與第一訊號部121電性連結，另一條線芯則與第二訊號部122電性連結，因此，此二條線芯乃是分別獨立而不相連，然而，在連接線芯的同時， 將外層的編織網與接地對組電性連接。

在此更進一步針對編織網連接方式詳細說明，其中，一對同軸線5包含第一同軸線51及第二同軸線52，第一同軸線51又包含有第一編織網511及第一線芯512，而第二同軸線52又包含有第二編織網521及第二線芯522，故，在接設電路板時，可將第一線芯512及第二線芯522分別與第一訊號部121及第二訊號部122電性連結，而第一編織網511與第二編織網521因屬於一種接地形態，因此第一編織網511及第二編織網521得以分別與第一接地部111及第二接地部112電性連接，更又因為第一接地部111及第二接地部112相連在一起，因此代表著第一同軸線51及第二同軸線52的接地是共接在一起，但訊號端是分開的。

另一個重點，接地基部對組113乃將差分訊號對組12包圍夾設在中間。

當運作的同時，因第一接地部111及第二接地部112乃共接在一起，以及接地基部對組113乃將差分訊號對組12包圍夾設在中間，因此在電子特性上可以達到較佳的抑制衰減特性，同樣地，又因切割部21巧妙的設在各個接地對組11的中間處，有效將兩邊的訊號獨立隔離，使雜訊不會發生互相干擾的問題，而裸空部22也巧妙的設在差分訊號對組12正下方，亦也使有效隔離掉雜訊。

惟，以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，非因此即侷限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本發明之專利範圍內，合予陳明。

綜上所述，本發明之隔離訊號干擾之電路板結構於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本發明誠為一實用性優異之發明，為符合發明專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本發明，以保障發明人之辛苦發明，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，發明人定當竭力配合，實感公便。

1‧‧‧第一電路層

11‧‧‧接地對組

111‧‧‧第一接地部

112‧‧‧第二接地部

113‧‧‧接地基部對組

12‧‧‧差分訊號對組

121‧‧‧第一訊號部

122‧‧‧第二訊號部

Claims (6)

1. 一種隔離訊號干擾之電路板結構，主要包括：一第一電路層，該第一電路層包含：數個並行排列設置之接地對組，各該接地對組乃各別獨立且不相連設置；數個分別界定於各該接地對組上之第一接地部；及數個分別界定於各該接地對組上、且相鄰設置於該第一接地部一側處之第二接地部，該第二接地部乃與該第一接地部電性連結。
2. 如請求項1所述之隔離訊號干擾之電路板結構，其中更包括：數個並行排列設置之差分訊號對組，各該差分訊號對組乃分別設於該接地對組一側處，且各該差分訊號對組分別包含一第一訊號部及一相鄰設置於該第一訊號部一側之第二訊號部，並該第一訊號部及該第二訊號部係分別獨立不相連；及數個分別由該接地對組兩側延伸包圍該差分訊號對組、且相鄰設置之接地基部對組，並各該接地基部對組乃各別獨立且不相連設置。
3. 如請求項2所述之隔離訊號干擾之電路板結構，其中該第一電路層一面處設有一第二電路層，該第二電路層上係包含有數個不導電形態之切割部，且各該切割部之位置乃對應位於各該接地基部對組之間，並該第二電路層一側處乃與該接地基部對組一端處電性連結。
4. 如請求項3所述之隔離訊號干擾之電路板結構，其中該第二電路層背離該第一電路層一面處設有一第三電路層，該第三電路層為電源電路層。
5. 如請求項4所述之隔離訊號干擾之電路板結構，其中該第三電路層背離該第二電路層一面處設有一第四電路層，該第四電路層係與各該差分訊號對組資訊連結。
6. 如請求項3所述之隔離訊號干擾之電路板結構，其中該第二電路層上具有數個分別對應各該差分訊號對組之位置處的裸空部，且該裸空部為不導電形態。