TWI779788B - 電連接線 - Google Patents

Abstract

本發明為有關一種電連接線，電連接線主要結構包括一電源線，電源線之一側處設有至少一接地線，電源線及接地線之外側處圍繞設有複數的差分對線組，差分對線組外側包圍有一包覆層，而差分對線組包含有複數的高頻差分對線組及一低頻差分對線組，高頻差分對線組之間設有複數的其他訊號線，其他訊號線包含有第一訊號線至第四訊號線。藉此，能利用接地線與電源線的設置方式，來減少電源迴路，以及差分對線組與其他訊號線的設置方式來降低串音干擾。

Description

電連接線

本發明為提供一種電連接線，尤指一種降低干擾效果的電連接線。

按，若是要完成電子產品之間的連接，大多會需要透過連接器與電線來進行連接，其中，用於電腦系統或手機系統之間相互連接的規格，大多是以USB(通用序列匯流排)為主。

而USB的接頭內部大多會設置舌板，並於舌板上排列多根的端子，且因為各根端子之間的功能並不相同，所以容易產生相互之間的電波訊號干擾，因此許多人都會透過改變端子的排列，來降低端子之間訊號干擾的機會，但事實上連接接頭的傳輸線中，也各自具有對應端子的連接線，而在於一般的傳輸線中，往往都是將各個連接線任意纏繞以縮小傳輸線的體積，但是如此一來，反而會造成各個功能不同的連接線之間產生相互干擾，進而使傳輸的訊號產生失真或受到相互干擾的狀況。

是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本發明之申請人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

故，本發明之發明人有鑑於上述缺失，乃蒐集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種減少電源迴路與降低串音干擾的電連接線的發明專利者。

本發明之主要目的在於：透過電源線與接地線的設置來減少電源迴路，與利用高頻差分訊號對與其他訊號線的排列方式來降低串音干擾。

為達成上述目的，本發明之電連接線主要結構包括：一電源線、 至少一設於電源線之一側處的接地線、複數圍繞設於電源線及接地線之外側處的差分對線組、複數設於差分對線組之一側處的其他訊號線、及一設於差分對線組之外側處的包覆層，其中差分對線組包含有複數之高頻差分對線組及一低頻差分對線組，而其他訊號線包含有一設於各高頻差分對線組之間的第一訊號線、一設於各高頻差分對線組之間的第二訊號線、一設於各高頻差分對線組之間的第三訊號線、一設於其中一高頻差分對線組及接地線之間的第四訊號線。

藉由上述之結構，可透過將電源線與接地線相互接觸偶合，減少之間的電源迴路，藉此降低電源線對於外側的干擾，並用差分對線組配合接地線阻隔其他訊號線，藉此來隔離串音，以防止差分對線組之間的相互干擾，如此即可配合上述之結構，達到降低訊號干擾的效果。

藉由上述技術，可針對習用之傳輸線相互干擾之效果較大的問題點加以突破，達到上述優點之實用進步性。

1、1a:電源線

11:電源導電部

12:電源絕緣部

2、2a:接地線

3:差分對線組

31:高頻差分對線組

311:第一高頻差分對線組

312:第二高頻差分對線組

313:第三高頻差分對線組

314:第四高頻差分對線組

315:高頻差分訊號線

3151:高頻訊號金屬部

3152:高頻訊號絕緣部

316:高頻差分金屬層

317:高頻差分絕緣層

32:低頻差分對線組

4:其他訊號線

41:第一訊號線

42:第二訊號線

43:第三訊號線

44:第四訊號線

411、421、431、441:其他訊號金屬部

412、422、432、442:其他訊號絕緣部

5:包覆層

51:金屬編織層

52:外側絕緣層

第一圖 係為本發明較佳實施例之立體圖。

第二圖 係為本發明較佳實施例之前視圖(一)。

第三圖 係為本發明較佳實施例之前視圖(二)。

第四圖 係為本發明再一較佳實施例之前視圖。

為達成上述目的及功效，本發明所採用之技術手段及構造，茲繪圖就本發明較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全了解。

請參閱第一圖至第三圖所示，係為本發明較佳實施例之立體透視圖至前視圖(二)，由圖中可清楚看出本發明係包括：

一電源線1，電源線1具有一電源導電部11、及一包覆於該電源導電部11之外側的電源絕緣部12；

至少一設於電源線1之一側處的接地線2，並且接地線2會與電源線1相互接觸並纏繞，而本實施例之接地線2數量以一作為舉例；

複數圍繞設於電源線1及接地線2之外側處的差分對線組3，差 分對線組3包含有複數的高頻差分對線組31及一設於高頻差分對線組31之側處的低頻差分對線組32，且高頻差分對線組31具有一第一高頻差分對線組311、一設於該第一高頻差分對線組311之一側處的第二高頻差分對線組312、一設於該第二高頻差分對線組312之一側處的第三高頻差分對線組313、及一設於該第三高頻差分對線組313之一側處的第四高頻差分對線組314，而各高頻差分對線組31具有二高頻差分訊號線315、一包覆於高頻差分訊號線315外側的高頻差分金屬層316、及一設於該高頻差分金屬層316外側的高頻差分絕緣層317，其中各高頻差分訊號線315包含有一高頻訊號金屬部3151、及一包覆於高頻訊號金屬部3151之外側處的高頻訊號絕緣部3152；

複數其他訊號線4，其他訊號線4包含有一設於第一高頻差分對線組311及第二高頻差分對線組312之間的第一訊號線41、一設於第二高頻差分對線組312及第三高頻差分對線組313之間的第二訊號線42、一設於第三高頻差分對線組313及第四高頻差分對線組314之間的第三訊號線43、及一設於第四高頻差分對線組314、接地線2、及電源線1之間的第四訊號線44，且其他訊號線4係為兩組CC(Configuration channel)訊號線、及兩組SBU(Sideband use)訊號線所組成，而第一訊號線41具有一其他訊號金屬部411、及一包覆於該其他訊號金屬部411之外側處的其他訊號絕緣部412、第二訊號線42具有一其他訊號金屬部421、及一包覆於該其他訊號金屬部421之外側處的其他訊號絕緣部422、第三訊號線43具有一其他訊號金屬部431、及一包覆於該其他訊號金屬部431之外側處的其他訊號絕緣部432、第四訊號線44具有一其他訊號金屬部441、及一包覆於該其他訊號金屬部441之外側處的其他訊號絕緣部442；及

一設於差分對線組3之外側處的包覆層5，包覆層5具有一包覆於該些差分對線組3之外側處之金屬編織層51、及一設於該金屬編織層51之外側處的外側絕緣層52。

藉由上述之說明，已可了解本技術之結構，而依據這個結構之對應配合，即可達到減少電源迴路與降低串音干擾的優勢，而詳細之解說將於下述說明。

透過上述之結構，能經由接地線2與電源線1的相互接觸並纏繞 之效果，來降低電流的迴路，藉此降低電源線1對外側的干擾效果，並由於高頻差分對線組31之中具有高頻差分金屬層316，因此能夠具有接地隔離的效果，能藉此配合接地線2來隔離各其他訊號線4，以達到降低串音干擾的優勢。

再請同時配合參閱第四圖所示，係為本發明再一較佳實施例之前視圖，由圖中可清楚看出，本實施例與上述實施例為大同小異，僅於本實施例中將接地線2a之數量設為六個，藉此表示其數量並不設限，並讓其中一接地線2a與電源線1a相互接觸，以同樣達到減少電源迴路之效用。

惟，以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，非因此即侷限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本發明之專利範圍內，合予陳明。

綜上所述，本發明之電連接線於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本發明誠為一實用性優異之發明，為符合發明專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本發明，以保障發明人之辛苦發明，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，發明人定當竭力配合，實感德便。

1:電源線

11:電源導電部

12:電源絕緣部

2:接地線

3:差分對線組

31:高頻差分對線組

311:第一高頻差分對線組

312:第二高頻差分對線組

313:第三高頻差分對線組

314:第四高頻差分對線組

32:低頻差分對線組

Claims (9)

1. 一種電連接線，該電連接線主要包含：

   一電源線；

   至少一接地線，該接地線設於該電源線之一側處；

   複數差分對線組，該些差分對線組圍繞設於該電源線及該接地線之外側處，且該些差分對線組包含有複數之高頻差分對線組及一設於該些高頻差分對線組之一側處的低頻差分對線組；

   複數其他訊號線，該些其他訊號線包含有一設於該些高頻差分對線組之間的第一訊號線、一設於該些高頻差分對線組之間的第二訊號線、一設於該些高頻差分對線組之間的第三訊號線、及一設於其中一該高頻差分對線組及該接地線之間的第四訊號線；及

   一包覆層，該包覆層設於該些差分對線組之外側處。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接線，其中該些高頻差分對線組具有一第一高頻差分對線組、一設於該第一高頻差分對線組之一側處的第二高頻差分對線組、一設於該第二高頻差分對線組之一側處的第三高頻差分對線組、及一設於該第三高頻差分對線組之一側處的第四高頻差分對線組，其中該第一訊號線位於該第一高頻差分對線組及該第二高頻差分對線組之間，該第二訊號線位於該第二高頻差分對線組及該第三高頻差分對線組之間，該第三訊號線位於該第三高頻差分對線組及該第四高頻差分對線組之間，該第四訊號線位於該第四高頻差分對線組及該接地線之間。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接線，其中該些其他訊號線係為兩組CC(Configuration channel)訊號線、及兩組SBU(Sideband use)訊號線所組成。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電連接線，其中該電源線及該接地線係相互接觸並纏繞。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電連接線，其中該電源線具有一電源導電部、及一包覆於該電源導電部之外側的電源絕緣部。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電連接線，其中各該高頻差分對線組具有一高頻差分金屬層及一設於該高頻差分金屬層外側之高頻差分絕緣層。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電連接線，其中該包覆層具有一包覆於該些差分對線組之外側處之金屬編織層、及一設於該金屬編織層之外側處的外側絕 緣層。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電連接線，其中各該高頻差分對線組具有二高頻差分訊號線、一包覆於該些高頻差分訊號線外側的高頻差分金屬層、及一設於該高頻差分金屬層外側的高頻差分絕緣層，其中各該高頻差分訊號線包含有一高頻訊號金屬部、及一包覆於該高頻訊號金屬部之外側處的高頻訊號絕緣部。
9. 如申請專利範圍第1項所述之電連接線，其中各該其他訊號線具有一其他訊號金屬部、及一包覆於該其他訊號金屬部之外側處的其他訊號絕緣部。

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