TWM532100U - 電連接器之結構改良（二） - Google Patents

Description

電連接器之結構改良(二)

本新型為提供一種電連接器之結構改良(二)，尤指一種有限度的增加接地端子與電源端子的寬度及厚度，以滿足大電流供應之需求，同時避免雜訊干擾的電連接器之結構改良(二)。

按，通用序列匯流排(USB)，因具有熱插拔的功能，使用最為廣泛，且電子訊號傳輸的速度亦不斷的提升，必須透過高速傳輸的介面，才可以滿足大量的電子訊號傳輸速度，故電子訊號傳輸的介面亦不斷的改良創新，如改變傳輸訊號的介面型態與數量，藉以提升高速傳輸電子訊號之速度，也因此將傳輸電子訊號的介面尺寸擴大了，卻也成了佔用空間、影響電路布局的缺失。

然而因各式電子產品的微型化，使內部之高速傳輸介面亦隨之大幅縮小，使其導電金屬導體數目增多且分布密集。而現今通用序列匯流排介面由於其導電金屬導體在空間排列的距離上相當近，因此訊號傳輸時勢必會增加電容耦合的現象，進而增加訊號傳輸時的干擾狀況，從而降低訊號傳輸的穩定性，並且高速傳輸介面和系統主機板介面的電路阻抗必須相匹配，在滿足這種條件的情形下才能有效降低干擾，使高速傳輸介面和系統主機板介面間正確的進行訊號傳輸，否則高速傳輸介面和系統主機板介面之間的訊號傳輸，將會產生訊號反射進而造成電子訊號之損失、變形和失真，導致頻寬及電子訊號的品質達不到標準，而影響電子裝置的正常運作。

是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，並有限度的配置端子的數量、大小及體積，以在不影響傳輸品質之前提下，提升電流傳輸量，即為本新型之申請人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

故，本新型之申請人有鑑於上述缺失，乃蒐集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種有限度的增加接地端子與電源端子的寬度及厚度，以滿足大電流供應之需求，同時避免雜訊干擾的電連接器之結構改良(二)的新型專利者。

本新型之主要目的在於：同時將高頻連接器之接地端子及電源端子的寬度及厚度增加至一預定值，使其滿足大電流之需求，而不產生雜訊干擾之負面效果。

為達上述目的，本新型之結構包括：一屏蔽殼體，該屏蔽殼體內設有至少一絕緣膠體，並於該絕緣膠體上設有一上傳輸導體組，且該上傳輸導體組係包含一上接地端子組、及一設於該上接地端子組間之上電源端子組，同時於該絕緣膠體上設置一下傳輸導體組，且該下傳輸導體組係包含一下接地端子組、及一設於該下接地端子組間之下電源端子組，又該上接地端子組、該上電源端子組、該下接地端子組及該下電源端子組一端分別界定有一焊接部，且該焊接部之寬度係為0.35mm至0.45mm，並該焊接部之厚度係為0.15mm至0.25mm，且於該上接地端子組、該上電源端子組、該下接地端子組及該下電源端子組上分別界定有一位於該焊接部一側之延伸部，且該延伸部之寬度係為0.35mm至0.45mm，並該延伸部之厚度係為0.15mm至0.25mm，及於該上接地端子組、該上電源端子組、該下接地端子組及該下電源端子組上分別界定有一位於該延伸部背離該焊接部一側之接觸部，且該接觸部之寬度係為0.195mm至0.295mm，並該接觸部之厚度係為0.15mm至0.25mm；俾當使用者將連接器之端子體積，根據上述之數值配置時，即可有效率的增加端子之電流負荷量，滿足大電流供應之需求，同時得以避免雜訊干擾之問題。

藉由上述技術，可針對習用高頻連結器所存在之端子的電流負荷量不足、端子體積太大、及雜訊干擾嚴重等問題點加以突破，達到上述優點之實用進步性。

1‧‧‧屏蔽殼體

2‧‧‧絕緣膠體

3‧‧‧上傳輸導體組

31‧‧‧上接地端子組

311‧‧‧第一上接地端子

312‧‧‧第二上接地端子

32‧‧‧上電源端子組

321‧‧‧第一上電源端子

322‧‧‧第二上電源端子

33‧‧‧第一上差分訊號端子組

34‧‧‧上訊號端子組

35‧‧‧第二上差分訊號端子組

4‧‧‧下傳輸導體組

41‧‧‧下接地端子組

411‧‧‧第一下接地端子

412‧‧‧第二下接地端子

42‧‧‧下電源端子組

421‧‧‧第一下電源端子

422‧‧‧第二下電源端子

43‧‧‧第一下差分訊號端子組

44‧‧‧下訊號端子組

45‧‧‧第二下差分訊號端子組

5‧‧‧焊接部

6‧‧‧延伸部

7‧‧‧接觸部

H1‧‧‧第一厚度

H2‧‧‧第二厚度

H3‧‧‧第三厚度

W1‧‧‧第一寬度

W2‧‧‧第二寬度

W3‧‧‧第三寬度

第一圖 係為本新型較佳實施例之立體透視圖。

第二圖 係為本新型較佳實施例之上傳輸導體組立體圖。

第三圖 係為本新型較佳實施例之下傳輸導體組立體圖。

第四圖 係為本新型較佳實施例之傳輸導體組俯視圖。

第五圖 係為本新型第四圖之A-A線剖視圖。

為達成上述目的及功效，本新型所採用之技術手段及構造，茲繪圖就本新型較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全了解。

請參閱第一圖至第五圖所示，係為本新型較佳實施例之立體透視圖、上傳輸導體組立體圖、下傳輸導體組立體圖、傳輸導體組俯視圖、及第四圖之A-A線剖視圖，由圖中可清楚看出本新型係包括：一屏蔽殼體1；至少一設於該屏蔽殼體1內之絕緣膠體2；一設於該絕緣膠體2上之上傳輸導體組3，且該上傳輸導體組3係包含一上接地端子組31、及一設於該上接地端子組31間之上電源端子組32；一設於該絕緣膠體2上之下傳輸導體組4，且該下傳輸導體組4係包含一下接地端子組41、及一設於該下接地端子組41間之下電源端子組42；複數分別界定於該上接地端子組31、該上電源端子組32、該下接地端子組41及該下電源端子組42一端之焊接部5，且該焊接部5之寬度(第一寬度W1)係為0.35mm至0.45mm，並該焊接部5之厚度(第一厚度H1)係為0.15mm至0.25mm；複數分別界定於該上接地端子組31、該上電源端子組32、該下接地端子組41及該下電源端子組42上且位於該焊接部5一側之延伸部6，且該延伸部6之寬度(第二寬度W2)係為0.35mm至0.45mm，並該延伸部6之厚度(第二厚度H2)係為0.15mm至0.25mm；及複數分別界定於該上接地端子組31、該上電源端子組32、該下接地端子組41及該下電源端子組42上且位於該延伸部6背離該焊接部5一側之接 觸部7，且該接觸部7之寬度(第三寬度W3)係為0.195mm至0.295mm，並該接觸部7之厚度(第三厚度H3)係為0.15mm至0.25mm。

其中該上接地端子組31係包含一第一上接地端子311、及一設於該第一上接地端子311一側之第二上接地端子312，且該上電源端子組32係包含一第一上電源端子321、及一設於該第一上電源端子321一側之第二上電源端子322，並該下接地端子組41係包含一第一下接地端子411、及一設於該第一下接地端子411一側之第二下接地端子412，且該下電源端子組42係包含一第一下電源端子421、及一設於該第一下電源端子421一側之第二下電源端子422。

又該上傳輸導體組3更包含一設於該第一上接地端子311及該第一上電源端子321間之第一上差分訊號端子組33、一設於該第一上電源端子321及該第二上電源端子322間之上訊號端子組34、及一設於該第二上電源端子322及該第二上接地端子312間之第二上差分訊號端子組35，而該下傳輸導體組4更包含一設於該第一下接地端子411及該第一下電源端子421間之第一下差分訊號端子組43、一設於該第一下電源端子421及該第二下電源端子422間之下訊號端子組44、及一設於該第二下電源端子422及該第二下接地端子412間之第二下差分訊號端子組45。

藉由上述之說明，已可了解本技術之結構，而依據這個結構之對應配合，更可有限度的增加接地端子與電源端子的寬度及厚度，而具有可滿足大電流供應之需求，同時避免雜訊干擾之優勢，而詳細之解說將於下述說明。

由上述可知，本新型之連接器係為公頭連接器，且該上傳輸導體組3的端子排列順序依序為第一上接地端子311、第一上差分訊號端子組33(2PIN)、第一上電源端子321、上訊號端子組34(4PIN)、第二上電源端子322、第二上差分訊號端子組35(2PIN)、及第二上接地端子312，而該下傳輸導體組4的端子排列順序依序為第一下接地端子411、第一下差分訊號端子組43(2PIN)、第一下電源端子421、下訊號端子組44(4PIN)、第二下電源端子422、第二下差分訊號端子組45(2PIN)、及第二下接地端子412，因此，本新型之端子排列係符合USB TypeC 3.1之規範。又在此情況下，該些焊接部5及該些延伸部6之最佳寬度值係為0.4mm，且其最佳厚度值係為0.2mm，而該些接觸部7之最佳寬度值係為0.245mm，且其最佳厚度值係為0.2mm，藉此有限度 的將端子體積最大化，而不致使雜訊干擾增加，以滿足使用者大電流供應之需求。

惟，以上所述僅為本新型之較佳實施例而已，非因此即侷限本新型之專利範圍，當連接器為其他規範之應用時，其焊接部5、延伸部6及接觸部7所對應之最佳厚度值與最佳寬度值，亦在前述範圍中適度調整，以滿足本案之目的。故舉凡運用本新型說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本新型之專利範圍內，合予陳明。

綜上所述，本新型之電連接器之結構改良(二)於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本新型誠為一實用性優異之新型，為符合新型專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本新型，以保障申請人之辛苦發明，倘若鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，創作人定當竭力配合，實感德便。

5‧‧‧焊接部

6‧‧‧延伸部

7‧‧‧接觸部

W1‧‧‧第一寬度

W2‧‧‧第二寬度

W3‧‧‧第三寬度

Claims (9)

1. 一種電連接器之結構改良，係包含：一屏蔽殼體；至少一設於該屏蔽殼體內之絕緣膠體；一設於該絕緣膠體上之上傳輸導體組，且該上傳輸導體組係包含一上接地端子組、及一設於該上接地端子組間之上電源端子組；一設於該絕緣膠體上之下傳輸導體組，且該下傳輸導體組係包含一下接地端子組、及一設於該下接地端子組間之下電源端子組；複數分別界定於該上接地端子組、該上電源端子組、該下接地端子組及該下電源端子組一端之焊接部，且該焊接部之寬度係為0.35mm至0.45mm，並該焊接部之厚度係為0.15mm至0.25mm；複數分別界定於該上接地端子組、該上電源端子組、該下接地端子組及該下電源端子組上且位於該焊接部一側之延伸部，且該延伸部之寬度係為0.35mm至0.45mm，並該延伸部之厚度係為0.15mm至0.25mm；及複數分別界定於該上接地端子組、該上電源端子組、該下接地端子組及該下電源端子組上且位於該延伸部背離該焊接部一側之接觸部，且該接觸部之寬度係為0.195mm至0.295mm，並該接觸部之厚度係為0.15mm至0.25mm。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器之結構改良，其中該上接地端子組係包含一第一上接地端子、及一設於該第一上接地端子一側之第二上接地端子，且該上電源端子組係包含一第一上電源端子、及一設於該第一上電源端子一側之第二上電源端子，並該下接地端子組係包含一第一下接地端子、及一設於該第一下接地端子一側之第二下接地端子，且該下電源端子組係包含一第一下電源端子、及一設於該第一下電源端子一側之第二下電源端子。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器之結構改良，其中該上傳輸導體組更包含一設於該第一上接地端子及該第一上電源端子間之第一上差分訊號端子組、一設於該第一上電源端子及該第二上電源端子間之上訊號端子組、及一設於該第二上電源端子及該第二上接地端子間之第二上差分訊號端子組。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器之結構改良，其中該下傳輸導 體組更包含一設於該第一下接地端子及該第一下電源端子間之第一下差分訊號端子組、一設於該第一下電源端子及該第二下電源端子間之下訊號端子組、及一設於該第二下電源端子及該第二下接地端子間之第二下差分訊號端子組。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器之結構改良，其中該些焊接部及該些延伸部之最佳寬度值係為0.4mm，且其最佳厚度值係為0.2mm。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器之結構改良，其中該些接觸部之最佳寬度值係為0.245mm，且其最佳厚度值係為0.2mm。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器之結構改良，其中該電連接器係為公頭連接器。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器之結構改良，其中該上傳輸導體組及該下傳輸導體組之端子排列組合係符合USB TypeC之規範。
9. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器之結構改良，其中該上傳輸導體組及該下傳輸導體組之端子排列組合係符合USB 3.1之規範。