TWI729756B - 電連接線（一） - Google Patents

Abstract

本發明為有關一種電連接線，主要結構包括一絕緣層，絕緣層內設有一接地層，接地層內平行設置有複數的接地訊號線，接地訊號線包含有複數的訊號線組及複數的接地線組，訊號線組包含有一第一訊號線組、一第二訊號線組、一第三訊號線組、一第四訊號線組，接地線組包含有一第一接地線、一第二接地線、一第三接地線、及一第四接地線，接地訊號線之間設有複數的差分對線組，差分對線組包含有一第一高頻差分對線組、一第二高頻差分對線組、一第三高頻差分對線組、一第四高頻差分對線組、一低頻差分對線組，差分對線組之間設有複數的電源線組，電源線組包含有一第一電源線及一第二電源線，藉此達到完整的共面波導，以加強串音的隔離，並降低雜訊的外漏機會以降低訊號的干擾，及降低電源線與差分對線組的干擾。

Description

電連接線(一)

本發明為提供一種電連接線，尤指一種降低線路相互干擾機率的電連接線。

按，隨著時代的進步，各式各樣的電子產品也是層出不窮，至於各種電子產品相互之間的相互連接，或是電子產品本身內部零件之間的連接，大多會運用到連接線及連接頭來達成，其中，用於電腦系統或手機系統之間相互連接的規格，大多是以USB(通用序列匯流排)為主。

而USB的接頭內部大多會設置舌板，並於舌板上排列多根的端子，且因為各根端子之間的功能並不相同，所以容易產生相互之間的電波訊號干擾，因此許多人都會透過改變端子的排列，來降低端子之間訊號干擾的機會，但事實上連接接頭的傳輸線中，也各自具有對應端子的連接線，而在於一般的傳輸線中，往往都是將各個連接線任意纏繞以縮小傳輸線的體積，但是如此一來，反而會造成各個功能不同的連接線之間產生相互干擾，進而使傳輸的訊號產生失真或受到相互干擾的狀況。

是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本發明之申請人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

故，本發明之發明人有鑑於上述缺失，乃蒐集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種降低相互之間的訊號干擾的電連接線的發明專利者。

本發明之主要目的在於：差分對線組之間設置有接地訊號線來降低相互之間的干擾，並利用接地線組降低電源線組的干擾。

為達成上述目的，本發明之主要結構包括：一絕緣層、一設於絕緣層內側處之接地層、複數平行設置於接地層內之接地訊號線、複數平行設置於接地訊號線之間的差分對線組、複數設於差分對線組之間的電源線組，其中接地訊號線包含有複數的訊號線組及複數的接地線組，而訊號線組包含有一第一訊號線組、一設於第一訊號線組側處之第二訊號線組、一設於第二訊號線組側處之第三訊號線組、及一設於第三訊號線組側處之第四訊號線組，接地線組包含有一設於第二訊號線組側處之第一接地線、一設於第一接地線側處之第二接地線、一設於第二接地線側處之第三接地線、及一設於第三接地線側處之第四接地線，而差分對線組包含有一第一高頻差分對線組、一設於第一高頻差分對線組側處之第二高頻差分對線組、一設於第二高頻差分對線組側處之低頻差分對線組、一設於低頻差分對線組側處之第三高頻差分對線組、及一設於第三高頻差分對線組側處之第四高頻差分對線組，且電源線組包含有一第一電源線及一設於第一電源線側處之第二電源線。

藉由上述之結構，可通過接地線組與電源線組相互接觸耦合，進而縮短之間的地流迴路，以降低電源線組對於差分對線組的訊號干擾，並於差分對線組之間通過接地訊號線相互阻隔，藉此來隔離串音，以防止差分對線組之間的相互干擾，以讓電源線組及差分對線組的兩側都設置有接地訊號線來相互隔離，以達成完整的共面波導，即可配合上述之結構，達到降低訊號干擾的效果。

藉由上述技術，可針對習用的傳輸線會相互干擾的問題點加以突破，達到上述優點之實用進步性。

1、1a:電連接線

11、11a:絕緣層

12、12a:接地層

121a:金屬編織層

122a:金屬防護層

2:接地訊號線

21:訊號線組

211:訊號線

212:金屬接地層

213:第一訊號線組

214:第二訊號線組

215:第三訊號線組

216:第四訊號線組

22:接地線組

221:第一接地線

222:第二接地線

223:第三接地線

224:第四接地線

3、3a:差分對線組

31:差分訊號線

32:差分絕緣層

33:第一高頻差分對線組

34:第二高頻差分對線組

35:第三高頻差分對線組

36:第四高頻差分對線組

37:低頻差分對線組

4:電源線組

41:第一電源線

42:第二電源線

5:連接頭

第一圖 係為本發明較佳實施例之立體圖。

第二圖 係為本發明較佳實施例之前視圖。

第三圖 係為本發明較佳實施例之使用示意圖。

第四圖 係為本發明再一較佳實施例之立體圖。

為達成上述目的及功效，本發明所採用之技術手段及構造，茲繪圖就本發明較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全了解。

請參閱第一圖至第三圖所示，係為本發明較佳實施例之立體圖至使用示意圖，由圖中可清楚看出本發明具有一電連接線1，且該電連接線1主要包括：

一絕緣層11，此絕緣層11以塑膠外層作為舉例；

一設於絕緣層11內側之接地層12，此接地層12以銅箔層作為舉例；

複數設於接地層12內並平行排列之接地訊號線2，接地訊號線2會與接地層12相互接觸，且各接地訊號線2包含有複數的訊號線組21及複數的接地線組22，而各訊號線組21具有一訊號線211及一包覆於訊號線211外側處之金屬接地層212，且訊號線組21包含有一第一訊號線組213、一設於第一訊號線組213側處之第二訊號線組214、一設於第二訊號線組214側處之第三訊號線組215、及一設於第三訊號線組215側處之第四訊號線組216，而接地線組22會與接地層12相接觸，接地線組22則包含有一設於第二訊號線組214側處之第一接地線221、一設於第一接地線221側處之第二接地線222、一設於第二接地線222側處之第三接地線223、及一設於第三接地線223側處之第四接地線224；

複數設於各接地訊號線2之間並平行排列之差分對線組3，各差分對線組3具有複數的差分訊號線31、及一包覆於差分訊號線31外側處之差分絕緣層32，且差分對線組3包含有一第一高頻差分對線組33、一設於該第一高頻差分對線組33側處之第二高頻差分對線組34、一設於該第二高頻差分對線組34側處之低頻差分對線組37、一設於該低頻差分對線組37側處之第三高頻差分對線組35、及一設於該第三高頻差分對線組35側處之第四高頻差分對線組36，並且第一高頻差分對線組33位於第一訊號線組213與第二訊號線組214之間、第二高頻差分對線組34位於第二訊號線組214與第一接地線221之間、低頻差分對線組37位於第二接地線222與第三接地線223之間、第三高頻差分對線組35位於第四接地線224與第三訊號線組215之間、及第四高頻差分對線組36位於第三訊號線組21 5與第四訊號線組216之間，並且第一接地線221及第二接地線222位於第二高頻差分對線組34及低頻差分對線組37之間、第三接地線223及第四接地線224位於低頻差分對線組37及第三高頻差分對線組35之間；及

複數設於差分對線組3之間的電源線組4，電源線組4包含有一第一電源線41及一設於第一電源線41側處之第二電源線42，其中第一接地線221及第二接地線222位於第一電源線41之兩側處，以縮小第一電源線41之電源迴路，第三接地線223及第四接地線224位於第二電源線42之兩側處，以縮小第二電源線42之電源迴路。

藉由上述之說明，已可了解本技術之結構，而依據這個結構之對應配合，即可降低電源線組4對於差分對線組3之干擾、及降低差分對線組3之間相互干擾之優勢，而詳細之解說將於下述說明。

故當本電連接線1於使用時，會將電連接線1連接於對應的連接頭5上，藉此插設於所需的電子機械上以傳輸電源及訊號。

在傳輸資料與電源的同時，於電源線組4中的第一電源線41及第二電源線42兩側處皆設置有接地線組22，藉此透過接地線組22連接至接地層12處進行耦合，以縮短電源線組4的接地迴路，來降低電源線組4於傳送電源時所產生的干擾，且由於接地訊號線2中的訊號線組21，會於傳輸訊號的訊號線211外側設置有接地的金屬接地層212，因此訊號線組21除了可傳輸訊號外，亦可作為接地線來使用，即可讓接地訊號線2中的訊號線組21及接地線組22都作為地線來使用，由於在正常的傳輸線中，會於高低頻的差分訊號線31外設置金屬層來防止訊號的外漏以及相互干擾，但本案之差分對線組3已經通過接地訊號線2來相互隔離，因此只需各差分訊號線31外包覆塑膠的差分絕緣層32即可，並透過上述之排列方式，讓各差分對線組3及各電源線組4的兩側處皆設置有接地訊號線2，透過接地訊號線2的接地效果，來隔離差分對線組3之間以及差分對線組3與電源線組4之間的相互干擾，進而達成更加完整的共面波導效果，以大幅降低電連接線1內部的訊號干擾。

透過上述之結構，能讓電連接線1中的每個線路的特性都能相同，並且由於電源線與地線的比率都大於一比二，因此即使增加電流流量，也不 會造成任何的負面效果，藉此達到更佳的使用效率。

再請同時配合參閱第四圖所示，係為本發明再一較佳實施例之立體圖，由圖中可清楚看出，本實施例與上述實施例為大同小異，僅於本實施例中，接地層12a具有一設於絕緣層11a內側的金屬編織層121a、及一設於金屬編織層121a內側的金屬防護層122a，藉此能通過金屬編織層121a來增加電連接線1a的韌性，以增強整體的防護效果，同時透過金屬防護層122a來防止若金屬編織層121a摩擦到差分對線組3a時，導致差分對線組3a之表皮破裂的狀況產生。

惟，以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，非因此即侷限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本發明之專利範圍內，合予陳明。

綜上所述，本發明之電連接線於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本發明誠為一實用性優異之發明，為符合發明專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本發明，以保障發明人之辛苦發明，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，發明人定當竭力配合，實感德便。

1:電連接線

11:絕緣層

12:接地層

2:接地訊號線

21:訊號線組

211:訊號線

212:金屬接地層

22:接地線組

3:差分對線組

31:差分訊號線

32:差分絕緣層

4:電源線組

Claims (7)

1. 一種電連接線，該電連接線主要包含：一絕緣層；一設於該絕緣層內之接地層；複數設於該接地層內並平行排列之接地訊號線，該接地訊號線包含有複數的訊號線組及複數的接地線組，其中各該訊號線組包含有一第一訊號線組、一設於該第一訊號線組側處之第二訊號線組、一設於該第二訊號線組側處之第三訊號線組、及一設於該第三訊號線組側處之第四訊號線組，而各該接地線組包含有一設於該第二訊號線組側處之第一接地線、一設於該第一接地線側處之第二接地線、一設於該第二接地線側處之第三接地線、一設於該第三接地線側處之第四接地線；複數設於該些接地訊號線之間並平行排列之差分對線組，各該差分對線組包含有一第一高頻差分對線組、一設於該第一高頻差分對線組側處之第二高頻差分對線組、一設於該第二高頻差分對線組側處之低頻差分對線組、一設於該低頻差分對線組側處之第三高頻差分對線組、及一設於該第三高頻差分對線組側處之第四高頻差分對線組；及複數設於該些差分對線組之間的電源線組，該些電源線組包含有一第一電源線及一設於該第一電源線側處之第二電源線，該第一高頻差分對線組位於該第一訊號線組與該第二訊號線組之間、該第二高頻差分對線組位於該第二訊號線組與該第一接地線之間、該低頻差分對線組位於該第二接地線與該第三接地線之間、該第三高頻差分對線組位於該第四接地線與該第三訊號線組之間、及該第四高頻差分對線組位於該第三訊號線組與該第四訊號線組之間，而該第一接地線及該第二接地線位於該第二高頻差分對線組及該低頻差分對線組之間、該第三接地線及該第四接地線位於該低頻差分對線組及該第三高頻差分對線組之間，且該第一接地線及該第二接地線位於該第一電源線之兩側處，以縮小該第一電源線之電源迴路，該第三接地線及該第四接地線位於該第二電源線之兩側處，以縮小該第二電源線之電源迴路。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接線，其中各該差分對線組具有複數的差分訊號線、及一包覆於該些差分訊號線外側處之差分絕緣層。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接線，其中各該訊號線組具有一訊號線及一包覆於該訊號線外側處之金屬接地層。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電連接線，其中該接地層具有一設於該絕緣層內側處之金屬編織層，及一設於該金屬編織層內側處之金屬防護層。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電連接線，其中該些接地訊號線係與該金屬防護層相互接觸，而該金屬編織層係與該金屬防護層相互接觸。
6. 一種電連接線，該電連接線主要包含：複數平行排列之電源線組，該些電源線組包含有一第一電源線及一設於該第一電源線側處之第二電源線；複數設於該些電源線組側處並平行排列之差分對線組，各該差分對線組包含有一第一高頻差分對線組、一設於該第一高頻差分對線組側處之第二高頻差分對線組、一設於該第二高頻差分對線組側處之低頻差分對線組、一設於該低頻差分對線組側處之第三高頻差分對線組、及一設於該第三高頻差分對線組側處之第四高頻差分對線組；複數設於該些差分對線組側處並平行排列之接地訊號線，該接地訊號線包含有複數的訊號線組及複數的接地線組，其中各該訊號線組包含有一第一訊號線組、一設於該第一訊號線組側處之第二訊號線組、一設於該第二訊號線組側處之第三訊號線組、及一設於該第三訊號線組側處之第四訊號線組，而各該接地線組包含有一設於該第二訊號線組側處之第一接地線、一設於該第一接地線側處之第二接地線、一設於該第二接地線側處之第三接地線、一設於該第三接地線側處之第四接地線，且該第一接地線及該第二接地線係位於該第一電源線之兩側處，以縮小該第一電源線之電源迴路，該第三接地線及該第四接地線位於該第二電源線之兩側處，以縮小該第二電源線之電源迴路；一接地層，該接地層包覆於該些接地訊號線、該些差分對線組、及該些電源線組之外側處，並與該接地訊號線相接觸；及一包覆於該接地層外側處之絕緣層。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電連接線，其中該接地層具有一金屬編織層，及一設於該金屬編織層之內側處之金屬防護層，且該些接地訊號線係與該金屬防護層相互接觸，而該金屬編織層係與該金屬防護層相互接觸。

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