KR100272064B1

KR100272064B1 - 다이 도장기

Info

Publication number: KR100272064B1
Application number: KR1019930022218A
Authority: KR
Inventors: 데쓰오 아베; 히도시 하따시마; 구니히꼬 이찌가와; 다께후미 요시까와
Original assignee: 미우라 아끼라; 미쓰비시 가가꾸 가부시키가이샤
Priority date: 1992-10-27
Filing date: 1993-10-25
Publication date: 2000-12-01
Also published as: DE69316151D1; US5575851A; EP0595295A1; DE69316151T2; KR940008747A; EP0595295B1

Abstract

상하의 금형에 의하여 매니폴드 및 이 매니폴드에서 연장하는 슬릿을 형성하고, 이 슬릿에 데켈을 액밀 상태로 배치한 다이를 구비한 다이 도장기에 있어서, 매니폴드내에, 선단부근을 액밀 상태로 하고 액밀 상태인 채로 이동가능한 이너 데켈 샤프트가 설치되고, 이 이너 데켈 샤프트에, 데켈 및 데켈가이드가 고정설치되고, 또한 이너 데켈 샤프트의 액밀상태 부분에 데켈이 접속된 것을 특징으로 하는 다이 도장기.

본 발명의 다이 도장기는, 다이를 분해하는 일이 없이, 도공나비를 용이하게 변경할수 있다. 특히 매니폴드의 양측에 대칭으로 이너 데켈 샤프트를 설치하므로서 도공나비의 중심 위치를 변경함이 없이, 도공나비를 임의로 조절할 수 있다.

또한, 이너 데켈 샤프트를 중공체로 하여 그 내부를 도포액 공급로로서, 이 유도에 좌우로 이동가능한 유로 차단지그를 배치하므로서 도포액의 변경을 동시에 실행할 수 있고, 그 공업적 가치는 현저하다.

Description

다이 도장기

제1도는 다이도장기(die coater)의 일예를 나타내는 부분설명도(사시도).

제2도는 본 발명을 사용하여 도공(塗工)하고 있는 예를 나타낸 도면.

제3도는 본 발명을 사용하여 도장 라인을 세정하고 있는 예를 표시한 도면.

제4도는 다이 도장기의 또 다른 일예를 나타내는 부분 설명도(사시도).

제5도는 이너 데켈 샤프트(inner deckel shaft)의 부분 설명도(평면도).

제6도는 이너 데켈 샤프트의 또 다른 예를 나타내는 부분 설명도(평면도).

제7도는 이너 데켈 샤프트의 또 다른 예를 나타내는 부분 설명도(평면도).

제8도는 본 발명을 사용하여 도공하고 있는 예를 나타내는 도면.

제9도는 본 발명을 사용하여 도공폭, 도포액을 변경하는 예를 나타내는 도면.

제10도는 본 발명을 사용하여 도공폭, 도포액을 변경하는 예를 표시하는 도면.

제11도는 본 발명을 사용하여 도공폭, 도포액을 변경하는 예를 표시하는 도면.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 상 금형 2 : 하 금형

3 : 매니폴드 4 : 슬릿

5 : 이너 데켈 샤프트 51 : 이너 데켈 샤프트의 선단부

6,61 : 이너 데켈 샤프트의 액밀봉 구조 7 : 데켈

8 : 데켈 가이드 81 : 전방 데켈 가이드

82 : 후방 데켈 가이드 9,10 : 밸브

11 : 유로 차단 지그 12 : 당김끈

13,14 : 밸브

본 발명은 다이 도장기에 관한 것이다. 상세하게는, 다이를 분해하지 않고 도공폭의 변경이 용이하게 실시될 수 있도록 개량된 다이 도장기에 관한 것이다. 나아가서는, 도포액의 동시 변경을 가능케하는 개량된 다이 도장기에 관한 것이다.

종래부터, 주행하는 시트 표면의 도공 장치로서, 다이 도장기가 사용되고 있다. 다이 도장기는, 상하의 금형에 의하여 매니폴드 및 이 매니폴드로부터 연장하는 슬릿을 형성하고, 이 슬릿의 좌우에는 데켈을 각각 액밀(液密)상태로 배치한 다이를 구비한 도공장치이다. 데켈은 슬릿을 봉쇄하는 것이고, 이것을 소정 위치로 이동시켜서 도공폭을 변경하는 경우에, 나아가서는 도포액을 변경하는 경우에 다이도장기로부터 다이를 해체하여 다이를 분해할 필요가 있었다.

또, 다이 도장기는 수많은 조립 너트를 갖기 때문에 이들의 작업에 따르는 다이의 해체나 그 분해·조립에는 장시간을 요하고, 다이 조립후에는 진직도(眞直度)를 확보할 필요도 있기 때문에 상당한 노력과 시간을 요하고 있고, 작업 환경도 나쁘기 때문에 작업자에게 상당한 부담을 주고 있었다.

이러한 과제를 해결하기 위하여 본 출원인은, 금형부를 벤딩시키고 슬릿의 간극을 확대함으로써, 다이를 분해하지 않아도 도공폭을 변경할 수 있는 구조의 다이 도장기를 개발하고, 이미 특허출원을 완료했다(특원평4 -157472호).

그러나, 상기 장치에 있어서, 실제로 사용하는 경우에 이하와 같은 문제가 있었다.

첫째로, 금형부를 벤딩하여 슬릿의 간극을 확대하여 데켈을 이동시켜서 도공폭을 변경하려고 할때는, 데켈에 의한 액밀상태가 혼란되어 도포액이 주변으로 새기 때문에, 도포액의 공급을 일단 정지할 필요가 있다. 즉, 이 사이에는, 도포하는 시트재의 주행을 정지하거나, 혹은 도포되지 않은 시트재를 낭비적으로 주행시킨다고 하는 문제점이 있다.

둘째로, 도포액의 공급을 정지하여 금형부를 벤딩하고, 슬릿 간극을 확대하여 데켈을 이동시킨 경우에, 상기와 동일하게 액밀상태가 혼란되므로, 매니폴드부나 슬릿내에 체류되어 있는 도료가 다이 전체로 퍼지고, 도공에 관계없는 부위도 오염된다고 하는 문제점이 있다.

본발명자들은 상기과제를 감안하여 예의 검토한 결과, 매니폴드내에 선단을 액밀상태로한 이너 데켈 샤프트를 설치하고, 이에 특정 구조의 데켈과 데켈 가이드를 고정설치함으로써, 금형부를 벤딩하지 않아도 슬릿내의 데켈 사이의 거리를 변경할 수 있는 것을 알아내고, 본 발명에 도달했다.

즉, 상기과제는, 상하의 금형에 의하여 매니폴드 및 매니폴드로부터 연장하는 슬릿을 형성하고, 이슬릿에 데켈을 액밀상태로 배치한 다이를 구비한 다이 도장기에 있어서, 매니폴드내에, 선단 부근을 액밀상태로 하고 액밀상태인 채로 이동가능한 이너 데켈 샤프트가 설치되고, 이 이너 데켈 샤프트에 데켈 및 데켈 가이드가 고정설치되고. 또한 이너 데켈 샤프트의 액밀상태 부분에 데켈이 접속된 것을 특징으로 하는 다이 도장기에 의하여 해결된다.

본 발명의 다이 도장기에서는, 이너 데켈 샤프트를 구동기구에 의하여 액밀상태 그대로 이동함으로써, 이너 데켈 샤프트에 고정설치된 데켈 및 데켈 가이드가 일체적으로 이동하고, 액밀상태가 혼란되는 적이 없고 도공폭의 변경(폭 변형)이 가능하다. 특히, 데켈 가이드를 데켈의 전후에 배치한 경우에는, 이너 데켈 샤프트에 데켈이 단단하게 고정되기 때문에, 반복하여 조작해도 데켈이 탈락하기 어렵다. 또한, 이너 데켈 샤프트를 중공체로서 하고 그 내부를 도포액 공급로로 하며, 이 유로에 좌우로 이동가능한 유로 차단 지그를 배치함으로써, 도포액의 공급구를 변경할 수 있기 때문에 도포액의 변경(예컨대, 색 바꿈)이 가능해진다.

[실시예]

이하, 본 발명의 실시예를 첨부 도면에 의거하여 설명한다.

제1도는, 본 발명의 다이 도장기의 일예를 나타내는 부분 설명도이다. 본 발명의 다이 도장기에 있어서의 다이는, 기본적으로는 종래의 다이 도장기와 동일한 구조이고, 상하의 금형(1,2)에 의하여 매니폴드(3) 및 슬릿(4)을 형성하고, 매니폴드내(제1도에서는 한쪽만 도시)에, 선단부가 액밀봉 구조(6)에 의하여 액밀상태가 된 이너 데켈 샤프트(7)를 각각 배치한다. 슬릿(4)은 박판상 공간부의 전체를 지칭하고, 그 두께는 50∼500μm정도이다. 이너 데켈 샤프트에는, 슬릿을 액밀상태로서 배치한 데켈(7) 및 이것을 고정하기 위한 데켈 가이드(8)가 고정설치된 구정으로 되어 있다.

이너 데켈 샤프트는, 그 단면은 통상 원형이고, 중실체(中實體) 라도 그리고 중공체라도 좋다. 이너 데켈 샤프트가 중공체인 경우는, 그 내부를 도포액의 공급로(제1도의 화살표 A방향에서 도포액을 공급)로서 이용할 수 있다. 중공체이고 그 내부를 도포액 공급로로서 이용하지 않는 경우는, 이너 데켈 샤프트의 선단을 봉쇄하여 놓을 필요가 있다. 매니폴드에의 도포액의 공급방법으로는, 상기와 같이, 이너 데켈 샤프트를 이용하는 외는, 상 금형(1)의 상부 또는 안측(매니폴드에서 보아 슬릿의 반대측)에 매니폴드에 연통하는 구멍을 설치함으로써 실시된다.

이너 데켈 샤프트의 크기는, 매니폴드에 대해서 액밀하지는 않지만, 선단 부근의 일부에 있어서 액밀 구조로 하는 것이 필요하다.

여기에서 액밀이란, 액밀봉 구조의 의미이고, 0-링및 그랜드 패킹등, 원통내의 슬라이딩 운동부에 흔히 사용되고 있는 액밀구조는 어느것이나 이용될 수 있다. 슬릿을 액밀상태로 하는 데켈(7)은, 다이 도장기로 사용하는 도포액 및 세정액등에 대해서 내식성을 가지며. 또한 슬릿 간극을 충분히 액밀상태로 유지할 수 있는 탄성을 갖는 재료이면 좋다. 예컨대 불소 수지, 폴리아미드 수지, 폴리에스테르 수지 등은 바람직한 재료이다. 그 두께는 슬릿 간극에 대해서 10 ∼ 50μm 두꺼운 것을 압축하여 슬릿에 긴밀하게 끼워넣고, 액밀상태를 형성하는 것이 바람직하다. 데켈의 슬릿 긴쪽 방향의 폭은, 액밀봉 면의 한쪽에 닿음으로 인한 액누설 방지나 도공폭 변경시의 마찰저항 경감 때문에 좁은 것이 좋고, 구체적으로는 1 ∼ 50mm가 바람직하다.

또, 이너 데켈 샤프트에 고정설치된 데켈 가이드(8)는, 도공폭 변경시의 이너 데켈 샤프트의 좌우방향의 이동에 의하여, 데켈(7)을 동일하게 원할하게 이동시키기 위한 지지재이고, 데켈(7)과 고정되어 있을 필요가 있다. 그 고정 방법은, 접착제에 의한 접착이나, 미세홈 형상에 의한 끼워넣는 구조, 혹은 데켈보다 얇은 판을 데켈 가이드(8)로 하고, 이 데켈 가이드(8)의 일부에 수지 등을 라이닝하여 데켈(7)로 하는 방법 및 데켈(7)의 두께의 판의 일부를 깍아서 데켈 가이드(8)로 하는 방법 등 어느 방법으로도 좋다. 또, 데켈 가이드(8)의 두께는, 그 목적이 슬릿부를 액밀상태로 하는 것은 아니므로, 좌우방향의 이동시에 저항이 되지 않도록, 예컨대 10 ∼ 10μm 슬릿 간극보다 얇게 한다.

이와 같이 구성된 다이 도장기에 있어서, 도시되지 않은 구동장치를 사용하여 이너 데켈 샤프트(5)를 좌우로 이동시킴으로써, 액밀 상태를 유지한채로 연속적으로 도공폭의 변경이 가능하다.

제2도는, 본 발명을 사용하여 도공한 예를 나타내는 도이다(상부 금형(1)은 도시생략), 밸브(9)를 개방하고 밸브(10)를 폐지한 상태에서는, 밸브(9)의 상류로부터 도료를 소정의 조건으로 흘리면, 도료는 이너 데켈 샤프트(5)내의 유로를 지나서, 이너 데켈 샤프트 선단부의 액밀봉 구조(6)와 데켈(7)에 의하여 규정된 폭으로 다이로부터 화살표 B의 방향으로 송출되고 시트표면에 도포된다. 이때, 도공폭을 변경하고자 하는 경우는, 도시하지 않은 구동장치에 의하여 좌우의 이너 데켈 샤프트(5)를 이동시킴으로써, 액밀봉상태를 유지한 채로 용이하게 실시할 수 있다.

제3도는, 본 발명을 사용하여 도장라인을 세정하고 있는 예를 나타내는 도이다. 밸브(9,10)를 개방하고, 이너 데켈 샤프트(5)를 매니폴드(3)의 중앙에서 맞붙인 상태로, 밸브(9)의 상류로부터 라인의 세정액을 흘림으로써 다이 본체를 분해함이 없이 라인의 세정이 행하여질 수 있다.

제4도는 본 발명의 다이 도장기의 또 다른 일예를 나타내는 부분 설명도이다. 제1도에 나타낸 이너 데켈 샤프트와의 상위점은, 데켈(7)의 전후에, 전방 데켈 가이드(81)와 후방 데켈 가이드(82)의 양자가 설치되어 있는 것이다.

제5도는 제4도에 나타낸 이너 데켈 샤프트(5)의 부분 설명도(평면도)이다.

제6도 및 제7도는, 이너 데켈 샤프트의 또 다른 예를 나타내는 부분설명도(평면도)이다. 제6도의 이너 데켈 샤프트(5)는, 장방형의 데켈 가이드(81, 82)를 데켈(7)의 전후에 2개 설치하고, 또한 가이드 고정을 견고하게하기 위하여 접속부분에 쐐기를 넣은 것이다.

제7도는, 이너 데켈 샤프트(5)의 선단 부근에 액밀봉 구조를 2개(6, 61)설치하고, 또한 데켈의 형상을 사다리꼴 테이퍼상으로 한 것이다. 이너 데켈 샤프트의 이동에 있어서 데켈이 데켈 가이드로부터 이탈하기 어렵게 하는 작용이 있다.

제1도 및 제4도∼제7도에 나타낸 바와 같이, 이너 데켈 샤프트(5)의 액밀봉 구조(6또는 61)와 데켈(7)은 상호 접속되어 있을 것이 필요하다. 이와같은 구조로 함으로써, 매니폴드와 슬릿의 양쪽에 있어서 동시에 도포액의 자유이동을 방지할 수 있다. 양자의 접속이 불완전하면 액 누설의 원인이 된다.

이상, 이너 데켈 샤프트를 이동시켜서 도공폭을 변경하는 조작에 대해서 설명했지만, 본 발명에 있어서는 또한 부대설비를 부설함으로써 도공폭의 변경과 동시에, 도포액의 변경(색 바꿈)을 실시할 수 있다.

이너 데켈 샤프트는, 그 단면은 매니폴드 단면과 동일하게 통상 원형이다. 도공폭 변경의 목적에서는 중실체라도 중공체라도 차이는 없지만, 중공체(원통)로서, 그 내부를 도포액 공급로로서 이용할 수 있다. 또한, 이 유로에 좌우로 이동가능한 유로차단 지그를 배치함으로써 도포액의 변경을 동시에 실시할 수 있다. 여기에서 유로 차단 지그란, 그 외경에서 이너 데켈 샤프트내를 액밀상태로 하는 것이다.

다음에 제8도 ∼ 제11도를 사용하여 폭 바꿈 및 색 바꿈의 조작예를 설명한다.

제8도에서는, 이너 데켈 샤프트(5a) 에 접속된 밸브(9)가 열려 있고, 밸브(13)가 닫혀 있고 이너 데켈 샤프트(5b)에 접속된 밸브(10), 밸브(14)가 열려 있고, 유로 차단 지그(11)가 이너 데켈 샤프트(5b)의 우측에 있는 상태가 되어 있다. 밸브(9)의 상류측으로부터 도포액 a를, 밸브(10)의 상류측으로부터 도포액 b를 공급하면, 도포액 a는 이너 데켈 샤프트(5a)내를 지나고 슬릿(4)으로부터 다이의 밖으로 박막상으로 화살 B의 방향으로 압출된다. 도포액 a의 일부는 이너 데켈 샤프트(5b)내로 들어가지만 유로 차단 지그(11)에 의하여 액밀상태가 되어 있으므로 도포액 b측에는 들어가지 않는다. 한편, 도포액 b는 이너 데켈 샤프트(5b)의 입구가 유로 차단 지그(11)에 의하여 액밀상태가 되어 있으므로, 이너 데켈 샤프트(5b)측에는 들어가지 않고 밸브(14)의 하류측으로 공급된다. 즉, 제8도의 상태는, 하나의 다이 도장기에 도포액의 공급계를 2계열 설치하고, 도포액 a로 도공하면서, 다른 쪽의 공급계에서 도포액 b의 준비(라인 치환)를 실시하고 있는 양상을 나타낸다.

다음에 도포액 a로부터 도포액 b로 전환하고, 도공폭을 변경하는 상 황을 제9도∼제11도에서 설명한다. 우선, 제9도와 같이, 이너 데켈 샤프트(5a, 5b)를 도시하지 않은 구동장치에 의하여 선단을 서로 접촉시킨다. 이때에, 밸브(9)를 닫고, 도포액 a의 공급을 정지한다.

다음에, 제10도에 나타낸 바와 같이, 도시하지 않은 구동장치에 의하여 당김 끈(12)을 당기는 유로 차단 지그(11)를 이너 데켈 샤프트(5a)의 좌측으로 이동시킨다. 이때, 밸브(13)를 열고, 밸브(14)를 닫음으로써, 이너 데켈 샤프트(5a, 5b)내에 체류하고 있는 도포액 a는 유로 차단 지그(11)에 의하여 압출되어 밸브(13)의 하류측에 이르고, 이너 데켈 샤프트(5a, 5b) 내에는 도포액 b가 공급된다.

다음에, 제11도에 나타낸 바와 같이, 도시하지 않은 구동장치에 의하여 이너 데켈 샤프트(5a, 5b)를 임의의 도공쪽으로 이동시킴으로써, 도포액 b로의 전환이 완료된다. 이 뒤에, 밸브(9)를 열고, 밸브(9)의 상류측으로부터 세정 용제를 공급하고, 이어서 도포액 ㄷ를 공급함으로써 이너 데켈 샤프트(5a)측의 라인의 세정 및 다음의 도포액의 치환이 가능하다.

제8도∼제11도에서 나타낸 당김 끈(12)은 도포액 및 세정액에 대해서 내식성을 갖는 재료로 구성된다. 예컨대, 폴리에스테르 수지, 폴리 아미드 수지의 모노 필라멘트는 적합하다. 유로 차단 지그(11)는, 당김 끈(12)에 의하여 좌우로 이동할 때에 이너 데켈 샤프트(5)내에 체류하고 있는 도포액을 압출함과 동시에, 이너 데켈 샤프트(5)의 내표면에 부착되어 있는 도포액을 긁어낼 수 있는 형상이면 좋다. 예컨대 구 모양, 풋볼공 모양, 원기둥 모양 등을 들 수 있다. 또, 유로 차단 지그(11)의 재질은 도포액 및 세정액에 대해서 내식성, 유연성, 기계적 강도를 갖는것이 바람직하고, 예컨대 불소 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리아미드 수지 등을 예시할 수 있다.

본 발명에 있어서는, 매니폴드(3)의 한쪽을 측판(side palate)으로 고정하고, 다른 쪽에만 이너 데켈 샤프트(5)를 설치하여 도공폭의 변경을 행할 수 있다. 이 경우는 도공폭의 변경에 따라 도공 중심이 이동하기 때문에 피 도공재료의 공급위치를 적절하게 수정하는 것이 필요하다.

매니폴드(3)의 양측에 이너 데켈 샤프트(5)를 대칭으로 설치하고, 좌우 대칭으로 동일하게 이동시키면 도공 중심을 변화시키지 않고 도공폭을 변경할 수 있으므로 유리하다.

본 발명의 다이 도장기는, 다이를 분해하는 일이 없고, 도공폭을 용이하게 변경할 수 있다. 특히, 매니폴드의 양측에 대칭으로 이너 데켈 샤프트를 설치함으로써, 도공폭의 중심위치를 변경함이 없이, 도공폭을 임의로 조절할 수 있다.

또한, 이너 데켈 샤프트를 중공체로 하여 그 내부를 도포액 공급로로 하고, 이 유로에 좌우로 이동가능한 유로 차단 지그를 배치함으로써, 도포액의 변경을 동시에 실시할 수 있어, 공업적 가치가 현저하다.

Claims

상하의 금형에 의하여 매니폴드 및 이 매니폴드로부터 연장하는 슬릿을 형성하고, 이 슬릿에 데켈을 액밀상태로 배치한 다이를 구비한 다이 도장기에 있어서, 매니폴드내에, 선단 부근을 액밀상태로 하고 액밀상태인 채로 이동가능한 이너 데켈 샤프트가 설치되고, 이 이너 데켈 샤프트에 데켈 및 데켈 가이드가 고정설치되며. 또한 이너 데켈 샤프트의 액밀상태 부분에 데켈이 접속된 것을 특징으로 하는 다이도장기.
제1항에 있어서, 데켈 가이드가 데켈의 전후에 배치되어 있는 다이 도장기.
제1항에 있어서, 데켈 가이드의 평면 형상이 삼각형인 다이 도장기.
제1항에 있어서, 데켈이 슬릿 선단부에 있어서 작은 테이퍼 형상인 다이 도장기.
제1항에 있어서, 이너 데켈 샤프트의 선단 부근에 분할된 복수개의 액밀상태 부분을 형성한 다이 도장기.
제1항에 있어서, 매니폴드의 양측에 이너 데켈 샤프트를 대칭으로 배치한 다이 도장기.
제1항에 있어서, 이너 데켈 샤프트가 중공체이고, 그 내부에 도포액 공급로가 형성된 다이 도장기.
제7항에 있어서. 이너 데켈 샤프트내에 좌우로 이동가능한 유로 차단 지그를 배치한 다이 도장기.