KR100218117B1 - 확성기 진동판용 에지 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
확성기 진동판용 에지는 한쌍의 결합 몰드중의 하나의 몰드에 종이로 미리 만들어진 진동판을 배치하고, 상기 몰드 쌍중의 하나에 있는 에지의 스트립 형상의 기본 재료를 배치하고, 그리고 다른 몰드가 하나의 몰드에 결합되면서 그것들을 열 몰딩함으로써 만들어진다. 이렇게 하여 기본 재료의 발포 작용은 진행하도록 만들어지고, 궁극적인 발포 에지는 재료의 자기 접착력에 의해 진동판과 일체화되며 어떠한 현저한 변형을 일으키지 않기 위하여 주로 이완된 수축으로 인해 임의의 잔존 응력을 가진 확성기 진동판용 에지는 통용되도록 제조된다.
Description
제1(a)도 내지 제1(d)도는 본 발명에 따른 실시예에 있어서 방법의 단계를 나타내는 개략적인 부분 단면도이다.
제2도는 제1도의 실시예에 따라 발포된 에지 형태를 나타내는 도.
제3도는 본 발명의 다른 실시예에 따라 발포된 에지 형태를 나타내는 도.
제4도는 본 발명의 다른 실시예에 따라 발포된 에지 형태를 나타내는 도.
제5도는 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 발포된 에지 형태를 나타내는 도.
제6(a)도는 본 발명의 다른 실시예에 따라 발포된 에지의 ½을 도시하는 평면도.
제6(b)도는 제6(a)도의 A-A 라인을 따라 취한 에지의 확대된 부분 단면도.
[발명의 배경]
본 발명은 확성기 진동판(diaphragm)용 에지 제조 방법, 더욱 상세히는 진동판에 에지를 접착하는 어떠한 개별단계도 요구하지 않고 여전히 어떤 현저한 변형도 일으키지 않고 확성기 진동판용 에지 제조 방법에 관한 것이다.
[종래기술의 설명]
확성기 진동판 에지에 요구되는 열겨할 수 있는 조건은 입력신호에 대한 뛰어난 선형성, 역 공진 현상을 일으키는데 있어서 곤란성, 보장할 수 있는 충분한 확실성, 경량 특성, 쉽고 값싼 제조 능력 등일 것이다.
구조에 대해, 이런 조건을 만족시키기 위하여, 고정 에지 유형 또는 자유 에지 유형이 제안되어 왔다. 고정 에지 유형인 전자의 경우에 있어서, 진동판과 에지는 몰딩을 통해서 일체화될 수 있는 반면에, 비교적 높은 탄성 계수를 갖는 진동판과 같은 재료가 에지에 이용되기 때문에 상기한 바와 같은 에지의 이상적인 기능을 얻는데 어려움이 있다는 문제점이 있었다.
자유 에지 유형인 후자의 경우에 있어서, 에지의 이상적인 기능이 쉽게 실현되기 위하여 진동판과 에지는 따로따로 형성되는 반면에 진동판에 에지를 접착하는 단계는 증가된 제조 단계를 가질 것이 요구되는 문제점이 있다.
최근에 이런 점에서 방법을 개선하기 위하여, 진동판과 에지가 동시에 몰드되고 주로 사출 몰딩을 통해 서로 접착되는 방법이 제안되어 왔으며, 그것은 예를 들면 유럽특허 제492,914호 및 미국특허 제5,099,949호 및 제5,111,510호에 설명되고 있다.
그러나 사출 몰딩을 사용하여 진동판 및 에지를 동시에 형성하고 접착하기 위한 알려진 이 방법에 따르면, 여러 가지 가황 고무, 열가소성 엘라스토머 등과 같은 모두 고체 구조 부재를 사용하기 때문에, 진동판과 함께 몰드되고 접착된 후에 에지에서 발생하는 주로 수축에 관해서 남아있는 응력이 현저한 변형을 일으키기 위하여 충분히 해제될 수 없는 문제점이 있다. 이런 문제점을 제거하기 위하여, 미합중국 특허 제5,319,719호에는 몰드에서 에지용 캐비티 영역에 공급된 용해된 발포 플라스틱으로 에지를 압력 몰딩하는 동시에 진동판과 함께 에지를 통합하는 것이 제안되어 있다.
미국특허 제5,319,719호의 진동판 및 에지에 대한 상기 통합 몰딩은 몰딩수단, 설치 및 단계가 까다로운 방법 및 비싼 제조 비용이 되는 대규모의 크기를 요구하는 문제점 및 에스테르 경우에서 가수분해 또는 에테르 경우에서 자외선 때문에 발포 재료가 열화되는 결함있는 문제점을 여전히 수반하고 있고, 그래서 에지는 수년 이내에 강도와 팽창에 있어서 현저하게 줄어들 것이다.
[발명의 요약]
본 발명의 주요 목적은 상기한 문제점을 극복하고 확성기 진동판용 에지 제조 방법을 제공하는 것이며, 나중에 일어날 에지의 어떤 변형도 일으키지 않고, 에지의 몰딩과 동시에 에지와 진동판이 동시에 서로 접착되게 하며, 매우 확실하게 오랫동안 최초의 특성을 유지하는 방법을 제공한다.
본 발명의 확성기 진동판용 에지 제조 방법에 따라서, 상기의 목적은 미리 만들어진 진동판이 결합 몰드(mating mold) 쌍의 하나에 배치되고, 발포제와 주성분인 고무의 혼합물로 이루어지는 에지용 기본 재료가 이와 같이 열몰딩되고, 진동판과 일체화되는 상기 하나의 몰드와 결합된 결합 몰드 쌍의 다른 몰드를 구비하는 소정 에지 형태에서 열 몰딩되는 특징에 의해 실현될 수 있다. 에지를 위한 기본 재료의 주성분을 이루는 고무로서 가황 고무, 열가소성 탄성 중합체 등을 사용하는 것이 특징중의 하나이고, 이 고무는 스티렌 부타디엔 고무, 니트릴 부타디엔 고무, 에틸렌 프로필렌 폴리머 고무, 이소프렌 고무, 클로로프렌 고무, 이소부틸렌 이소프렌 고무, 에틸렌 프로필렌 고무와 실리콘 고무로 이루어지는 군으로부터 선택되는 반면에, 열가소성의 엘라스토머는 폴리스티렌, 폴리올레핀, 폴리우레탄, 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리부타디엔 에틸렌 비닐 아세테이트와 폴리비닐 클로라이드로 이루어지는 군으로부터 선택될 수 있다.
본 발명의 다른 목적과 이점은 첨부한 도면에서 나타낸 바람직한 실시예에 관하여 다음의 계속되는 설명에서 명확해질 것이다.
이제 본 발명은 도면에 나타낸 바람직한 실시예를 참조하면서 설명되지만, 본 발명은 단지 나타낸 실시예에 대한 발명에 제한되는 것이라기 보단 첨부한 청구항의 범위내에서 가능한 모든 변경, 수정 및 등가 조정을 포함한다는 것이 인식되어야 한다.
[바람직한 실시예의 상세한 설명]
제1(a)도 내지 제1(d)도는 본 발명에 따른 실시예의 제조 단계를 나타내며, 이 실시예에 있어서 젖은 종이 제조 공정을 통해서 미리 얻어진 종이로 만들어진 진동판(11)은 제1(a)도에서 나타낸 바와 같이 결합 몰드 쌍의 몰드(12)상의 주변부에 먼저 배치한다. 다음에, 제1(b)도에서 나타낸 바와 같이, 에지의 스트립 형상의 기본 재료(13)가 하나의 몰드(12)에 위치된다. 다음에, 제1(c)도에서 나타낸 바와 같이 결합 몰드 쌍의 다른 몰드(14)가 하나의 몰드(12)와 결합되고 가열로서 가압된다. 동시에, 몰드는 205℃까지 가열되고 40초 동안 가압된다. 가황되지 않은 합성 고무의 에지용 기본 재료(13)로 인해, 가열된 재료의 점도는 작동 개시되도록 낮아지고, 가황과 동시에 양호하게 균형된 상태에서 진행된 재료의 발포는 가열로서 발생하는 원인이 되고, 이와 같이 제공된 발포 에지(15)는 재료의 자기 접착(self-adherence)으로 진동판(11)과 일체화된다. 다른 재료의 사용으로 접착이 불충분할 때, 접착제를 미리 진동판(11)에 바르는 것이 바람직하다. 다음에, 제1(d)도에 나타낸 바와 같이 일체화된 진동판(11) 및 발포 에지(15)는 몰드로부터 떼어진다.
에지용 기본 재료(13)는 하나의 몰드 및 다른 몰드(12 및 14)에 의해서 소정의 에지 형태로 열 몰딩되고, 발포 에지(15)는 몰딩과 동시에 진동판(11)에 접착되는 상기한 바와 같은 제조 방법에 따라, 에지는 발포 부재로 만들어지며, 따라서 잔존 응력 이완은 발포 부재의 셀 구조의 각 셀에서 일어날 수 있고, 전체로서는 어떠한 현저한 변형도 발생하지 않는다.
진동판과 발포 에지 사이의 접착 태양에 대해 상기 제1도의 배열과는 다른 배열이 사용될 수도 있다.
제2도 및 제3도에서, 본 발명에 따른, 다른 실시예의 발포 에지의 다른 태양을 타나낸다. 제2도에 있어서, 진동판(11)과 발포 에지(16) 사이에 접착 부분은 발포 에지(16)상에 진동판(11)을 중첩함으로써 형성된다. 제3도에 있어서, 발포된 에지(17)의 내부 단부는 접착부분을 형성하기 위하여 단면도에서와 같이 두 갈래로 나누어지고, 진동판(11)은 에지(17)의 두 갈래진 단부에 의해 유지된다.
에지를 몰딩할 때, 발포 에지 및 진동판 뿐만 아니라 개스킷이 발포 에지 혹은 발포 에지 및 진동판에 접착된 실시 태양을 이용하는 것 역시 가능하다. 제4도에서, 개스킷(18)이 발포 에지(16)에 접착된 실시 태양이 나타내진 반면에, 제5도에서 발포 에지(16), 진동판(11) 및 개스킷(18)이 접착된 실시태양이 나타내진다.
더욱이 본 발명에 따른 다른 실시예에 있어서, 제6도에 나타낸 것 같이 에지 댐핑 방법을 가진 발포 에지가 이용된다. 즉, 이는 제6(a)도의 평면도와 A-A 라인으로 절단된 제6(b)도의 단면도로부터 명백한 바와 같이, 발포 에지(19)는 4개의 방사상으로 제공되고 발포 에지(19)와 일체화되어 만들어진 에지 댐핑 부분(20)과 원주로 분리된 위치에 제공된다. 원주로 분리된 위치에서 에지 댐핑 부분(20)이 제공된 발포 에지(19)를 이용하는 확성기의 경우에 있어서, 다른 확성기가 확성기 중심축으로부터 벗어날 때, 즉 음이 최적의 청취점을 벗어날 때, 뛰어난 음향 이미지 표준은 동시에 최적으로 유지된다. 본 실시예의 발포 에지(19)를 이용하는 확성기에 의한 입체 음향 재생의 경우에 있어서, 충분한 입체 음향 효과는 본 실시예에 따라 스피커 진동판에서 중심 위치로부터 다소 벗어난 위치에서도 얻어질 수 있다.
제2도부터 제6도까지의 실시예에 따라서, 에지에 대한 어떠한 변형도 에지를 동시에 몰딩하고, 몰딩과 동시에 진동판 및 에지를 일체화하고 그리고 에지를 발포시킴으로써 제1도의 실시예와 마찬가지 방법으로 억제될 수 있다. 사출 몰딩 경우에 있어서, 에지의 변형은 진동판 및 에지를 일체화하고, 에지를 발포시킴으로써 양호하게 제어될 수 있다.
에지가 각각의 상기 실시예에서 발포되도록 발포제가 이용되는 반면에, 열 분해에 좌우되는 가스 발포제가 발포제로서 이용될 수도 있다. 다른 한편으로는 발포 에지는 최적으로 0.07 내지 1.2인 범위의 특정 비중이어야 한다.
Claims (5)
- 한쌍의 결합 몰드중의 하나의 몰드에 미리 만들어진 진동판을 배치하는 단계, 및 주성분인 고무와 발포제의 혼합물인 에지용 기본재료를, 상기 결합 몰드중의 다른 몰드가 상기 하나의 몰드와 결합되면서, 소정의 에지 형태로 열 몰딩하는 단계로 이루어지고, 열 몰드된 발포 에지는 상기 열 몰딩하는 단계와 동시에 상기 진동판에 일체화되는 것을 특징으로 하는 확성기 진동판용 에지 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 에지용 기본 재료의 주성분을 형성하는 상기 고무는 가황 고무, 열가소성 엘라스토머 및 이들과 등가의 재료로 이루어지는 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제2항에 있어서, 상기 가황고무는 스티렌 부타디엔 고무, 니트릴 부타디엔 고무, 에틸렌 프로필렌 폴리머 고무, 이소프렌 고무, 클로로프렌 고무, 이소부틸렌 이소프렌 고무, 에틸렌 프로필렌 고무와 실리콘 고무로 이루어지는 군으로부터 선택되고, 열가소성 엘라스토머는 폴리스티렌, 폴리올레핀, 폴리우레탄, 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리부타디엔, 에틸렌 비닐 아세테이트와 폴리비닐 클로라이드로 이루어지는 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 발포제는 열 분해에 좌우되는 가스 발포제인 것을 특징으로 하는 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 발포 에지는 0.07 내지 1.2인 범위의 특정 비중인 것을 특징으로 하는 방법.
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