KR0180054B1 - 금속의 얇은박판들을 가지고 플라스틱 박판제품, 특히 프린트된 회로를 만들기 위한 공정 - Google Patents

금속의 얇은박판들을 가지고 플라스틱 박판제품, 특히 프린트된 회로를 만들기 위한 공정 Download PDF

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Abstract

본 발명은 그것의 외부면에 있는 구리 얇은박판들로 플라스틱 얇은박판제품을 생산하기 위한, 특히 프린트된 회로를 위한 공정이며, 상기의 얇은박판들은 하나의 면에서 다른 하나의면으로 통과해 가는 연속적인 밴드(30)으로부터 얻어지며, 하나가 위에 올려져 있는 다양한 패캐지들이 서로간에 반대방향으로 놓이도록 만들어진 밴드(32)들에 의해서 상기의 상태가 이루어지며, 충분한 압력이 냉각 프레스(60) 가해지며, 다양한 부품들 사이에서의 밀접한 결합 그리고 그렇게 플라스틱 얇은박판제품을 형성하는 것에 의해서 패캐지 위에 압력이 가해질 때, 전기 발전기(72)위에 그것의 두단부가 연결되는 밴드가 마침 전기 저항의 셋트처럼 작동한다.

Description

금속의 얇은박판들을 가지고 플라스틱 박판제품, 특히 프린트된 회로를 만들기 위한 공정
제1도는 열과 압력을 동시에 생산하기 위한 다중 플레이트(plate) 프레스(press)의 본 형식은 현재 사용되고 있는 방식의 수단에 의해서 프린된 회로를 위한 얇은박판제품을 만들기 위해 여기에서 패캐지를 포함한다.
제2도는 본 발명의 공정의 주제를 사용하면서 형성된 하나의 파일(pile) 패캐지이다.
제3도는 제2도에서 처럼 하나의 파일(pile) 패캐지가 거푸집(die)에 끼워져 있다.
제4도는 제3도에서의 거푸집(die)이 냉각 프레스 내부로 놓여져 있다.
제5도는 하나의 패캐지 파일(pile)이 오픈 아우토크라브(open autoclav)에 놓여져 있다.
제6도는 제5도와 같다. 하지만 하나의 패캐지 파일(pile)이 오픈 아우토크라브(open autoclav) 위에 놓여져 있다.
제7도는 제1도 파일(pile) 패캐지에 있어서의 열전도.
제8도는 제2도 파일(pile) 패캐지에 있어서의 열전도.
다중 플레이트(plate) 프레스(press)(10) 파일(pile)(16) 패캐지(12)들이 놓여진 곳 사이에서 가열 플레이트(plate)(11)를 가지고 있다. 상기의 패캐지(12)들은 에폭시 수지산염과 그리고 구리로된 얇은박판들(14)과 함께 설치되는 유리섬유 직물의 판재(13)로 구성되어 있다.
강철 판재(15)는 하나의 패캐지와 그리고 다른 하나의 패캐지 사이에 놓인다. 제2도의 파일(pile)(20)에 있어서, 패캐지(21)는 에폭시 수지산염과 함께 설치된 유리섬유의 판재들(25)의 그룹들(22-24)로 구성되었다.
연속적인 구리밴드(30)는 하나의 그룹과 다른 하나의 그룹 사이에서 S방향으로 회전한다. 강철 판재(40-43)는 패캐지들 사이에 끼워진다.
설명되어진 것처럼, 밴드(30)의 첫 번째 길이(length)(31)는 첫 번째 강철 판재(40)위에 놓여진다.
유리섬유 직물의 판재(25)의 그룹(22)이 배치되어졌을 때, 밴드는 마지막 판재의 그룹(22)의 상부면위에 길이(length)(33)를 배치시키기 위하여 180도의 굽힘(bend)(32)을 만든다. 밴드에 두 번째 강철 판재(41)를 놓은 다음에, 탑(top) 길이(length)가 놓여질 때까지 그리고 강철 판재(43)가 탑길이(length)(35)를 건네질 때까지 상기 강철 판재(41) 등등의 것의 상부면과 매치시키기 위하여, 상기의 밴드는 첫 번째 밴드와는 반대방향으로 또 하나의 굽힘(34)을 만든다. 첫 번째와 마지막 단부들(36, 37)이 바깥쪽으로 돌출되도록 허용된다. 그렇게 형성된 파일(pile)(20)은 단부들(35, 36)이 보다 더 밖으로 돌출하여 있는 제3도에서 도시된 핀들(53, 54)에 의해서 연결된 플레이트(plate)들(51, 52) 사이에 있는 거푸집(die)(50)에 끼워져 있다.
제4도에서는 네 모서리에서 네 개의 기둥에 의하여 연결되고 안내되는 상부와 바닥의 플레이트(plate)들과 함께 있는 냉각 수압 프레스(press)의 도면이 있다. 프레스(press)는 단지 모아진 패캐지를 압축하기에는 대단히 유용하다. 위에 있는 거푸집(die)(50)은 플레이트(plate)들(61, 62) 사이에 놓여져 있다. 밴드(30)의 단부들(36, 37)은 전기발전기(72)에 연결된 연결기(70, 71)에 연결된다. 전기회로를 차단할 때, 전체의 밴드는 전기저항과 같이 작동하고 그리고 이와 같은 것들(31, 33, 35)처럼 그것의 모든 길이(length)는 직접열을 판재들(25)의 그룹(22-24)에 발산해주고 그리고 프레스(press)로부터 동시적으로 압력으로 더해진 이것은 압축 공정을 일으킨다. 밴드(32, 34)에서의 절단이 그때 되어지고 그리고 밴드(31, 33, 35)의 다양한 길이(length)들 사이에서는 프린터된 회로를 위하여 얇은박판제품을 간단하고 신속하게 제공해 준다.
제5도는 autoclav(90) 내에 놓여져 있는 제2-5도에서 이미 도시된 파일(pile)(20)과 유사한 한 파일(pile)(80)의 패캐지를 도시한다. 아우토클라브(autoclav)의 하부(82)위에는 전도 얇은박판(84)으로 감싸져 있는 플레이트(plate)(87)가 있다. 상기의 아우토클라브(autoclav)의 커버(cover)(91)에 두 번째 플레이트(plate)(86)가 고정되어 있고 그리고 그 아우토클라브(autoclav)의 커버(cover)에 전도하는 얇은박판(88)으로 감싸져 있는 플레이트(plate)(87)이 고정되어 있다. 이 얇은박판들(84, 88)은 전기 전도체, 즉 상부에 하나(92)와 하부에 하나(93)의 전기 전도체의 방식에 의해서 적절한 동력 발전기(94)에 연결된다.
제6도에서 도시된 것처럼 리드(lid)가 닫혀져 있을 때 얇은박판(88)은 금속밴드(95)의 단부(96)와 함께 부합된다. 상기 밴드의 다른쪽 단부(97)가 얇은박판(84)과 매치될 때, 상기 리드(lid)의 폐쇄가 밴드와 발전기 사이에 있는 회로의 폐쇄를 결정하며, 그래서 상기에서 설명된 것처럼 압축공정의 시작을 결정한다.
제7도는 제1도에 도시된 그리고 표시된(10) 본 프레스(press)들 중의 하나에 대해서 설명하고 있으며, 가열 플레이트(plate)(11)에 의해서 방출되는 열의 전도를 지시하는 표시된 선(100) 또는 냉각 유니트(unit)에 대해서 설명한다.
제8도는 제2도에 도시된 패캐지들의 파일(pile)을 도시하며, 그리고 금속밴드(30)의 다양한 길이(length)들(31, 33, 35)에 의해서 방출된 열의 전달 라인을 도시한다.
본 발명은 금속 얇은박판들로 플라스틱 얇은박판제품을 생산하기 위한 공정에 관한 것이다.
일반적으로 말하면 플라스틱 얇은박판제품은 종이, 직물, 유리섬유 또는 다른 물질의 기초위에 통상 압축하는 안정된 방식으로 함께 연결된 플라스틱 물질로된 몇 개의 박판으로 형성된 판재로 구성되어 있다. 플라스틱 물질은 흔히 페놀, 멜라닌, 페폭시, 폴리에스터, 실리콘, 불소 또는 그외 다른 물질로 만들어진다.
프린트된 회로를 생산하는데 있어서 금속의 얇은박판은, 일반적으로 구리로 되어 있는데, 압축 공정중에 하면 또는 양면에 접착되도록 만들어진다.
파일(pile) 패캐지는, 모두 실제로 같은 것인데, 프라스틱 물질과 함께 설치된 다수의 판재를 구성하는 각각의 패캐지들로 형성되고, 그리고 구리의 얇은박판들은 패캐지들의 각각의 면에 놓여져있는 얇은 구리 박판들 중의 하나로 형성된다.
금속, 스테인레스강 또는 몇몇 다른 종류의 판재는 패캐지들의 각면에 놓여진다. 그리고 그렇게 형성된 파일(pile)은 동시에 열과 압력을 제공해주는 다중 판재 프레스(press)내로 끼워진다.
이 사이클 내에서 190℃의 온도는 100㎏/㎝에까지 이르는 압력에 도달될 것이며, 그리고 100분 이상동안 지탱될 것이고, 그리고 70∼80℃까지 냉각시키는 단계를 포함하고 있는 각각의 열사이클이 종결되었을 때, 밀집되고 리지드(rigid)한 제품의 구성 성분들과 대단히 밀접한 관계를 가지고 있는 밀집되고 리지드(rigid)한 제품이 얻어진다.
많은 열판을 가지고 있으며, 잘 정의되고 정확한 순서로 같은시간에열과 아력을 생산해야 하며, 명백하게 단지 바닥과 상부에 있는 열판과 접촉될 패캐지들의 파일(pile) 내부에 있는 다양한 패캐지들 전체에 전도에 의해서 균일한 온도를 만들어야 하기 때문에, 이러한 종류의 제품에 적합하게된 프레스(press)들은 필연적으로 복잡하게 되어야 하며 그리고 낮은 산출고의 생산을 할 것이다.
파일(pile)로된 그러한 물질의 아래와 위에 있는 패캐지들 내에서 대단히 열악한 열전도성 물질로 공지된 프라스틱 물질이나 또는 그와 다른 절연되는 물질과 함께 설치(impregnated)되는 부품들을 통과해야만 되는 것에 의해서 특별하게, 프레스(press)의 가열판으로부터 모아지게된 패캐지의 열의 전도, 냉각 단계에서 냉각 유니트(units)의 전도는 대단히 방해를 받는다.
프레스(press)의 구조를 복잡하게 하는 것 외에도, 많은 가열 플레이드(plate)의 존재는 패캐지들의 싫는것과 내리는것의 속도를 줄인다. 하지만 생산의 단기 운전동안에 운제가 발생했을 때, 이러한 것들은 상대적으로 보다 많은 비용이 든다.
본 발명의 주제는 금속의 얇은박판들로 플라스틱 얇은박품제품을 생산하기 위한, 특히 프린트된 회로를 생산하기 위한 공정이며, 본발명은 파일(pile) 패캐지들이 형상 지워지는 것을 구성하며, 각각의 파일(pile)들은 플라스틱 물질과 함께 설치되어 있는 수많은 지지판을 가지고 있으며, 그리고 한면이나 또는 양면에 금속의 얇은박판들을 가지고 있으며, 상기의 금속 얇은박판들은 계속적으로 밴드를 밑으로 내려가게 한다.
밴드의 초기의 길이(length)는 밑으로부터서 시작하는 첫 번째 판셋트의 아래쪽 면과 상응하여 만들어지며, 180도에서 접힘이 만들어진 후에 두 번째 밴드의 길이(length)는 상부면에 금속판 시트(sheet) 셋트를 노혹 첫 번째 것과 반대로 180도로 두 번째 접힘을 만든후에 상기 셋트의 상부면에 놓인다. 세 번째 길이(length)는 두 번째 판재 셋트의 하부면과 상응하여 만들어진다. 두 번째 접힘의 밴드와 반대방향으로 180도로 세 번째 접힘을 만든후에, 마지막 판재 셋트의 상부면이 도달될때까지 밴드는 마지막 셋트 판재 상부면 등과 같은 것 위를 지난게 된다.
밴드의 양단부는 적절하게 기동된 전기 발전기의 양단부에 연결되어 있다. 그래서, 한 파일(pile) 패캐지에다 적절한 압력을 주는 것과 그리고 발전기의 전기 회로를 차단하는 것에 의해서, 패캐지들의 면들과 함께 매칭하는 다양한 밴드의 길이(length)는 전기 저항으로서 작용한다. 그 결과 밀접한 결합은 패캐지의 다양한 구성 부품들 사이에서 만들어지고 그리고 플라스틱 얇은박판제품이 적합하게 형성된다.
금속 밴드는 완전히 구리 밴드이다. 파일(pile) 패캐지 위에 필요한 압력은 아우토클라브(autoclav)로된 냉각프레스(press)나 또는 다른것의 내부에다 파일(pile)을 놓는 것에 의하여 얻어진다.
실시 양호한 방법에 의하면, 각각의 패캐지들의 파일(pile)은 안내와 지지핀들에 의해서 연결된 상부와 하부 플레이트(plate)를 가진 거푸집(die) 내부에 놓여진다. 이러한 방법으로 필요한 압력이 상기의 거푸집(die)에 사용되어질 수 있다. 거푸집(die)에 가해 압력은 거푸집(die)를 냉각 프레스(press)나 또는 아우토클라브(autoclav)내에다 놓음에 의해서 결정될 수 있다.
본 발명은 많은 유익한 점을 제공해 준다. 프레스(press)들이 열과 압력을 동시에 제공하지 않아야만 할 때, 프레스(press)들은 더욱 간단해질 수 있다. 그리고 다양한 종류의 프레스(press)들이 충분한 압력을 발생시킬 수 있기 위하여 사용된다. 가열은 각각의 싱글 패캐지에서 발생되고 짧은 시간내에 균일한 온도가 성취될 수 있다. 생산품의 작업시간은 길거나 짧거나 둘중 하나이다. 각각의 패캐지에 있어서 다양한 구리로된 얇은박판들이 연속적인 밴드의 형태로 제공되어질 수 있을 때, 생산 시간은 역시 상당할 정도로 단축된다. 가열과 냉각 둘다가 그래서 보다 빨리 이루어진다. 왜냐하면, 현재 사용되고 있는 공정에서 발생되는 것으로서의 패캐지의 위쪽이나 아래쪽에서 대단히 열악한 열 전도인 것으로 공지된 플라스틱 물질과 함께 설치된 유리섬유나 또는 다른 지지하고 있는 물질로된 구성 성분에 의해서 열 또는 냉각 유니트의 전도가 방해되지 않기 때문이다.
가열의 결합된 양식이 사용되는 경우에 있어서, 파일(pile) 패캐지의 각 단부에 있는 가열하는 플레이트(plate)에 의한 공지된 종류와 구리 밴드의 가열시간을 통하는 간접적인 종류는 여전히 더욱 감소될 것이고 그리고 생산성은 증가할 것이며, 작업 사이클은 점점 빨라질 것이고 그리고 단순화될 것이다. 그 결과가 비용은 낮아질 것이다.
본 발명의 특성과 목적은 아래의 도면에 의해서 보다 명확해질 것이다.

Claims (8)

  1. 금속 얇은박판들이 바닥 부분으로부터 시작하는 판재들(25)의 첫 번째 그룹(22)의 하부면에 놓여진 연속적인 금속밴드(30, 95)로부터 금속의 얇은박판들이 얻어지며 그후에 밴드(32)를 180도로 만들 때, 상기 그룹(22)의 상부면위에 금속 얇은박판들이 놓이며 그리고 금속판재(41)가 놓여지고, 첫 번째 밴드와는 180도 반대 방향으로 그 밴드가 두 번째 밴드를 만든 후에 상기의 밴드는 판재들의 두 번째 그룹(23)의 하부면에 놓이며, 그 후에 세번째 밴드를 두번째 밴드와는 180도 반대 방향으로 만든후에 상기의 밴드는 판재들(25)의 이 두 번째 그룹(23)의 상부면에 놓이며 그리고 이러한 과정은 판재들(25)의 마지막 그룹(24)에 도달될때까지 계속되며, 밴드(95)의 두단부(36, 37-96, 97)는 충분한 동력의 전기 발전기(72, 91)에 연결되며, 그 결과 패쇄된 발전기(71, 91)의 전기 회로와 그리고 패캐지들(21, 81)의 파일(pile)(20, 80)위에 충분한 압력을 발생시키는 것에 의해서 패캐지들(21, 81)의 면들과 매칭되는 밴드(30, 95)의 다양한 길이(length)(31, 33, 35)들은 플라스틱 얇은박판제품의 형성과 그리고 다양한 부분들 사이에서의 밀접한 관련을 만드는 마치 전기 저항처럼 작동하는 것을 특징으로 하는 하나나 또는 두면위에 있는 금속 얇은박판들과 그리고 플라스틱 물질로 설치된 지지하는 판재들(25)의 그룹들 각각을 구성하는 패캐지(21, 81)들의 파일(pile)(20, 80)을 형성함에 의해서 금속의 얇은박판들로 플라스틱 얇은박판제품을 생산하기 위한, 특히 프린트된 회로를 위한 공정.
  2. 제1항에 따른 공정에 있어서 ; 패캐지들(21)의 파일(pile)(20)위에 있는 압력은 상기의 파일(20)을 냉각 프레스(60)로 삽입시킴으로서 얻을 수 있는 것을 특징으로 하는 금속 얇은박판들로 플라스틱 얇은박판제품을 생산하기 위한, 특히 프린트된 회로를 위한 공정.
  3. 제1항에 따른 공정에있어서 ; 패캐지의 파일(pile)(80)에 가해지는 압력은 상기의 파일(80)을 아우토클라브(autoclav)내에다 놓음에 의해서 결정될 수 있는 것을 특징으로 하는 금속의 얇은박판들로 플라스틱 얇은박판제품을 생산하기 위한, 특히 프린트된 회로를 위한 공정.
  4. 제1항에 따른 공정에 있어서 ; 패캐지(21)의 각각의 파일(pile)(20)이 처음에는 그것의 상단부(51)와 함께 거푸집(die)(50)의 내부로 놓여지고 지지와 안내를 위하여 하부(52) 플레이트(plate)들은 핀(53, 54)에 의해서 연결되며, 상기의 거푸집(die)(50)위에다 공정에 있어서 필요로 되는 압력을 가하는 것이 가능한 것을 특징으로 하는 금속 얇은박판들로 플라스틱 얇은박품제품을 생산하기 위한,특히 프린트된 회로를 위한 공정.
  5. 제1항에 따른 공정에 있어서; 거푸집(die)에(50) 가해지는 압력이 거푸집(die) 프레스(press)(60)에 놓음으로서 얻어지는 것을 특징으로 하는 금속 얇은박판들로 플라스틱 얇은박판제품을 생산하기 위한, 특히 프린트된 회로를 위한 공정.
  6. 제1항에 따른 공정에 있어서; 거푸집(die)에(50) 가해지는 압력이 거푸집(die)를 아우토클라브(autoclav)에 놓음으로서 얻어지는 것을 특징으로 하는 금속 얇은박판들로 플라스틱 얇은박판제품을 생산하기 위한, 특히프린트된 회로를 위한 공정.
  7. 제1항에 따른 공정에 있어서 ; 밴드(30)가 구리로 만들어지는 것을 특징으로 하는 금속 얇은박판들로 플라스틱 얇은박판제품을 생산하기 위한, 특히 프린트된 회로를 위한 공정.
  8. 제1항에 따른 공정에 있어서 ; 패캐지의 파일(pile)(80)에 가해지는 압력은 상기의 파일(80)을 autoclav내에다 놓음에 의해서 결정되며, 파일(pile) 패캐지(80)는 상기의 파일(pile)을 아우토클라브(autoclav)의 바닥에 고정된 플레이트(plate)(83)와 그리고 리드(lid)(91)의 내부에 고정되는 플레이트(87) 사이에서 압축되도록 끼워지며, 상기의 플레이트(plate)(83, 87) 위에는 패캐지의 파일(pile) 접촉시키는 위치에서 그리고 패캐지의 파일(80)이 형성되어 있는 뱀모양의 금속 밴드(95)의 단부들(96, 97)과 접촉하는 위치에서 전도하는 얇은박판들(84, 88)이 있으며, 상기의 얇은박판들(84, 88)은 전기 발전기와 연결되며, 플레이트(plate)(87)는 전기장치(85)에 의해서 리드(lid)(91)의 내부에 보존되며(held) 그 결과 리드(91)을 폐쇄함에의해서 폐쇄는 발전기(94)와 그리고 금속 밴드(95) 사이에 있는 회로를 자동적으로 안전하게 해주며, 그래서 아상에서 공정이 이미 설명되었던 것을 특징으로 하는 금속 얇은박판들로 플라스틱 얇은박판제품을 생산하기 위한, 특히 프린트된 회로를 위한 공정.
KR1019940703953A 1992-05-05 1992-08-07 금속의 얇은박판들을 가지고 플라스틱 박판제품, 특히 프린트된 회로를 만들기 위한 공정 KR0180054B1 (ko)

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