CN102625586A - 一种新型油压式铜箔导电压合机 - Google Patents

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Abstract

本发明揭示了一种新型油压式铜箔导电压合机，包括工作台、工作台上方的下加热盘、与下加热盘对应的上加热盘、上加热盘和下加热盘之间一隔一间隔的铝板和印刷板以及上加热盘上方用于加压的油缸，所述的铝板和印刷板之间有一个连续的铜箔。该新型油压式铜箔导电压合机可以提供足够大的压力，压合操作空间非常大，通过提供足够大的压力，解决了压合气泡的问题，提高线路板的品质，从而降低了线路板的成本，也将降低了整个电子产品的成本，连续铜箔导电加热，使得板每点的受热均匀，叠板上中下的温度相差小，板流胶量小，厚度均匀性好，升温速率快，整体压合时间短。

Description

一种新型油压式铜箔导电压合机
技术领域
本发明涉及一种冷压机，具体涉及一种新型油压式铜箔导电压合机。
背景技术
在现有电压机中，压力系统主要通过在气压腔里施加一定的气压，通过面积转换达到需要的压力。此电压合机主要存在的缺点：由于是靠气施加压力，受气压本身的影响（一般公司气压只有7.5Bar），机器无法提供PCB板需要的足够大的压力（按照一般540 x 620mm PCB的板子，机器最大一般只能提供320 PSI的压力，而PCB板一般需要大于350PSI的压力，特殊板需要达到450-500 PSI的压力），这就造成PCB板存在压合气泡的风险和压合操作空间很窄等问题，而且一些特殊材料或大于12层以上的PCB板，无法使用电压机生产。另外，现有技术中的由于压合气泡的关系，会使线路板受热不均，导致叠板之间的温差大，升温速率慢，从而增加了线路板的成本，提高整个电子产品的成本。
因此，一种能解决压合气泡、使线路板受热均匀、升温快、成本低的导电压合机是当前急需解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种无压合气泡、使线路板受热均匀、升温快、成本低的新型油压式铜箔导电压合机。
本发明的技术方案为：一种新型油压式铜箔导电压合机，包括工作台、工作台上方的下加热盘、与下加热盘对应的上加热盘、上加热盘和下加热盘之间一隔一间隔的铝板和印刷板以及上加热盘上方用于加压的油缸，所述的铝板和印刷板之间有一个连续的铜箔。
在本发明一个较佳实施例中，所述的铝板层数为10-150层。
在本发明一个较佳实施例中，所述的印刷板层数为10-150层。
在本发明一个较佳实施例中，所述的上加热板和下加热板之间有电源连接。
在本发明一个较佳实施例中，所述的油缸放置于压合机的顶部、压合机下方以及压合机的四周。
本发明所述为一种新型油压式铜箔导电压合机，可以提供足够大的压力，压合操作空间非常大，通过提供足够大的压力，解决了压合气泡的问题，提高线路板的品质，从而降低了线路板的成本，也将降低了整个电子产品的成本，连续铜箔导电加热，使得板每点的受热均匀，叠板上中下的温度相差小，板流胶量小，厚度均匀性好，升温速率快，整体压合时间短。
附图说明
图1为本发明新型油压式铜箔导电压合机一较佳实施例中的该新型油压式铜箔导电压合机的结构示意图；
附图中各标记如下：1、工作台，2、下加热盘，3、上加热盘，4、铝板，5、印刷板，6、油缸，7、铜箔。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
本发明所述为一种新型油压式铜箔导电压合机，如图1 所示：包括工作台1、工作台1上方的下加热盘2、与下加热盘2对应的上加热盘3、上加热盘3和下加热盘2之间一隔一间隔的铝板4和印刷板5以及上加热盘3上方用于加压的油缸6，，油缸6放置于压合机的顶部、压合机下方以及压合机的四周，上加热板3和下加热板2之间有电源连接，铝板4和印刷板5之间有一个连续的铜箔7，其中，铝板4层数为10-150层，印刷板5层数为10-150层。
使用时，铜箔6起到主导加热作用，上加热板3和下加热2板起到辅助加热作用，通过铜箔7导电加热方式加热线路板，由于连续铜箔7导电加热，使得线路板每点的受热均匀，叠板上中下的温度相差小，板流胶量小，厚度均匀性好，并且由于是靠铜箔7导电加热，升温速率快，整体压合时间短。通过使用油压式压力系统，可以提供线路板需要的足够大的压力，使得压合操作空间非常大，现有的所有材料（一些特殊材料如BT材料）或高层数的线路板板子（一般12层以上），都可以在电压机上生产，而且解决了压合气泡的问题。
本发明所述为一种新型油压式铜箔导电压合机，可以提供足够大的压力，压合操作空间非常大，通过提供足够大的压力，解决了压合气泡的问题，提高线路板的品质，从而降低了线路板的成本，也将降低了整个电子产品的成本，连续铜箔导电加热，使得板每点的受热均匀，叠板上中下的温度相差小，板流胶量小，厚度均匀性好，升温速率快，整体压合时间短。
以上所述仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

Claims (5)

1.一种新型油压式铜箔导电压合机，其特征在于：包括工作台、工作台上方的下加热盘、与下加热盘对应的上加热盘、上加热盘和下加热盘之间一隔一间隔的铝板和印刷板以及上加热盘上方用于加压的油缸，所述的铝板和印刷板之间有一个连续的铜箔。
2.根据权利要求1所述的新型油压式铜箔导电压合机，其特征在于：所述的铝板层数为10-150层。
3.根据权利要求1所述的新型油压式铜箔导电压合机，其特征在于：所述的印刷板层数为10-150层。
4.根据权利要求1所述的新型油压式铜箔导电压合机，其特征在于：所述的上加热板和下加热板之间有电源连接。
5.根据权利要求1所述的新型油压式铜箔导电压合机，其特征在于：所述的油缸放置于压合机的顶部、压合机下方以及压合机的四周。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103209550A (zh) * 2013-04-16 2013-07-17 汕头超声印制板（二厂）有限公司 一种多层印制板的压合叠板结构及压合厚度的控制方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1086949A (zh) * 1992-05-05 1994-05-18 斯塔比尔·阿尔多 带有金属薄片的塑料层压板的生产方法
CN1102804A (zh) * 1993-02-10 1995-05-24 塞达尔公司 用于制造印刷电路的塑料绝缘层的方法
WO1996010486A1 (en) * 1994-10-03 1996-04-11 Metfoils Ab Pressing process and a press used at the process
CN1163193A (zh) * 1996-01-18 1997-10-29 松下电工株式会社 制造层压板的方法和制造这种层压板的装置
CN1054338C (zh) * 1993-03-18 2000-07-12 塞达尔公司 自动连接电流源和合板堆通过吸热制造塑性层压板的系统
WO2004103042A1 (en) * 2003-05-15 2004-11-25 Cedal Equipment Srl Process for producing printed electronic circuits, including multilayer, by endothermic induction heating
CN2681526Y (zh) * 2004-02-24 2005-02-23 上海朗华科贸有限公司 软性线路板真空压合机
CN1604846A (zh) * 2001-11-14 2005-04-06 C2C印刷电路板技术有限公司 用于形成印刷电路板元件的分离板复合元件,以及生产该复合元件的方法
CN202679806U (zh) * 2012-04-19 2013-01-16 苏州市嘉明机械制造有限公司 一种新型油压式铜箔导电压合机

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1086949A (zh) * 1992-05-05 1994-05-18 斯塔比尔·阿尔多 带有金属薄片的塑料层压板的生产方法
CN1102804A (zh) * 1993-02-10 1995-05-24 塞达尔公司 用于制造印刷电路的塑料绝缘层的方法
CN1054338C (zh) * 1993-03-18 2000-07-12 塞达尔公司 自动连接电流源和合板堆通过吸热制造塑性层压板的系统
WO1996010486A1 (en) * 1994-10-03 1996-04-11 Metfoils Ab Pressing process and a press used at the process
CN1163193A (zh) * 1996-01-18 1997-10-29 松下电工株式会社 制造层压板的方法和制造这种层压板的装置
CN1604846A (zh) * 2001-11-14 2005-04-06 C2C印刷电路板技术有限公司 用于形成印刷电路板元件的分离板复合元件,以及生产该复合元件的方法
WO2004103042A1 (en) * 2003-05-15 2004-11-25 Cedal Equipment Srl Process for producing printed electronic circuits, including multilayer, by endothermic induction heating
CN2681526Y (zh) * 2004-02-24 2005-02-23 上海朗华科贸有限公司 软性线路板真空压合机
CN202679806U (zh) * 2012-04-19 2013-01-16 苏州市嘉明机械制造有限公司 一种新型油压式铜箔导电压合机

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103209550A (zh) * 2013-04-16 2013-07-17 汕头超声印制板（二厂）有限公司 一种多层印制板的压合叠板结构及压合厚度的控制方法
CN103209550B (zh) * 2013-04-16 2015-10-21 汕头超声印制板（二厂）有限公司 一种多层印制板的压合叠板结构及压合厚度的控制方法

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