CN210629960U - 一种防止铜箔褶折的具有排气功能的多层pcb板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种防止铜箔褶折的具有排气功能的多层PCB板结构，旨在解决现有的PCB板在压合回流过程中容易铜箔皱折、中部气泡不易排出的问题，包括上、下铜箔、PP树脂片、以及若干内板组成，内板数量若干且设置在上下铜箔之间，PP树脂片设置在上铜箔与内板之间、相邻内板之间、内板与下铜箔之间，PP树脂片为矩形且中部较厚而四周较薄，PP树脂片的正反面在边角处设有热粘点，本实用新型通过多层PCB板能够整体提高压合回流线中的工作效率，不仅能够减少铜箔难以排气除中部气泡的问题，另一方面，增强了内芯板的整体强度，改善了铜箔起皱的问题。

Description

一种防止铜箔褶折的具有排气功能的多层PCB板结构

技术领域

本实用新型属于PCB板叠合技术领域，具体涉及一种防止铜箔褶折的具有排气功能的多层PCB板结构。

背景技术

随着市场电子产品要求升级，PCB技术要求的不断提升发展，各种精密细线路的线宽/线距越来越小，为了满足此种精密细线路的要求，多层板压合的铜箔越来越薄，由原来的18um逐步变更为15um，现在已变更为12um。

在压合回流线全自动叠板线中，对于12um压合产生产时，因铜箔厚度越来越薄的缘故，皱折报废会越来越高，此种压合皱折在外层线路时，会形成线路开路，造成报废。

现有的防止铜箔褶折的具有排气功能的多层PCB板结构，包括铜箔、PP树脂片和内层芯板，所有的PP树脂片和内层芯板均位于铜箔之间。

而在PCB层压过程中，PP树脂经历“玻璃态-高弹态-粘流态-高弹态-玻璃态”变化，由于图形设计、压机钢板的平整性、温度不均匀性、排板方式等因素影响，树脂在融化状态的流动处于无规则状态，板面受到的压强力的分布也不均匀，当板面局部压力不足时会产生铜箔起皱不良，现阶段主要是调整夹铜箔+钢板+铜箔的夹子，来逐步改善压合皱折，但是改善效果并不明显。

实用新型内容

(1)要解决的技术问题

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，适应现实需要，提供一种防止铜箔褶折的具有排气功能的多层PCB板结构，以解决现有的PCB板在压合回流过程中容易铜箔皱折、中部气泡不易排出的问题。

(2)技术方案

为了实现本实用新型的目的，本实用新型所采用的技术方案为：

一种防止铜箔褶折的具有排气功能的多层PCB板结构，包括上、下铜箔、PP树脂片、以及若干内板组成，所述内板数量若干且设置在上下铜箔之间，所述PP树脂片设置在上铜箔与内板之间、相邻内板之间、内板与下铜箔之间，所述PP树脂片为矩形且中部较厚而四周较薄，所述PP树脂片的正反面在边角处设有热粘点，所述上、下铜箔在四个侧面靠近边缘处分别开有贯穿上下的条形排气区，所述PP树脂片对应排气区的位置设有第一排气孔。

较为优选的，所述内板由上芯板与下芯板以及夹在之间的钢板构成，所述钢板面积小于上芯板和下芯板，所述上芯板与下芯板之间形成开口，所述上芯板与下芯板上对应排气区的位置设有第二排气孔。

较为优选的：所述热粘点的横截面为三角形。

较为优选的：所述PP树脂片的顶部和底部均为弧面。

较为优选的：所述PP树脂片靠近上下铜箔的一侧为弧面，另一侧为平面。

较为优选的；所述第一排气孔的孔径大于第二排气孔的孔径。

(3)有益效果：

本实用新型通过多层PCB板能够整体提高压合回流线中的工作效率，不仅能够减少铜箔难以排气除中部气泡的问题，另一方面，增强了内芯板的整体强度，改善了铜箔起皱的问题。

附图说明

图1为本实用新型侧面结构示意图；

图2为本实用新型结构俯视图；

图3为图1中A处局部放大图；

图4为PP树脂片的一种结构形态示意图。

附图标记如下：

上铜箔1、下铜箔2、PP树脂片3、热粘点3-1、内板4、上芯板4-1、下芯板4-2、条形排气区5、第一排气孔6、钢板7、第二排气孔8。

具体实施方式

下面结合附图1-3和实施例对本实用新型进一步说明：

目前理论上，PCB板件受到的压强力*排板面积＝液压油压强力*活塞面积＝输入压强力*输入面积。即：板面单位面积受到的压强力＝输入的压强力*(排板面积/输入面积)。

一般板件平均单位面积上受压23kgf就不会起皱，但压力分布极端的特殊类型平均单位面积受压甚至需要30kgf才能避免起皱。

这是因为板件图形分布不均匀、压机均匀性、钢板均匀性、压力传递散失等等因素影响，板面上不可能各处压强力分布均匀。当局部压强力过小，不足以使树脂塑型，板件就会产生白斑空洞或者铜皮起皱。针对于上述技术问题，发明人在经过长期的研究工作后发现，目前市面上大多数的B板均采用PP树脂板，而在PCB层压过程中，PP树脂经历“玻璃态-高弹态-粘流态-高弹态-玻璃态”变化，由于图形设计、压机钢板的平整性、温度不均匀性、排板方式等因素影响，树脂在融化状态的流动处于无规则状态，板面受到的压强力的分布也不均匀，当板面局部压力不足时会产生铜箔起皱不良。而常规的做法是调整夹铜箔+钢板+铜箔的夹子，从而使树脂与铜箔的接触更紧密，将气泡挤压出去，而发明人发现，大多数的多层板均在板周围设有排气孔，而较容易出现气泡的中部由于不方便设置排气孔的原因，而当树脂片上下是平整面时，排气孔横向的受力较为均匀，而中部的气泡距离边缘的排气孔行程较远，因此气泡难以从边缘的排气孔排出，由此发明人另辟蹊径的想到改进PP树脂板的形状结构来解决该问题，具体方法是将PP树脂片的形状设置成中厚边薄，当外部加热且施加压力时，铜箔的中间位置首先与PP树脂片的较厚处接触，随着PP树脂片高弹态和粘流态的变化，较厚部分的PP树脂会向四周流动，中部的气泡也会随着往边缘移动，这样气泡便更容易从周围的排气孔排出，具体方案如下：

如图1-2所示一种防止铜箔褶折的具有排气功能的多层PCB板结构，包括上铜箔1、下铜箔2、PP树脂片3、以及若干内板4组成，所述内板4数量若干且设置在上下铜箔1、2之间，所述PP树脂片3设置在上铜箔1与内板4之间、相邻内板之间、内板4与下铜箔2之间，所述PP树脂片3为矩形且中部较厚而四周较薄，所述PP树脂片3的正反面在边角处设有热粘点3-1，所述上、下铜箔1、2在四个侧面靠近边缘处分别开有贯穿上下的条形排气区5，所述PP树脂片3对应排气区的位置设有第一排气孔6。

在经过长达半年的小批量尝试使用中，申请人发现，因为板件图形分布不均匀、压机均匀性、钢板均匀性、压力传递散失等等因素影响，板面上不可能各处压强力分布均匀。当局部压强力过小，不足以使树脂塑型，板件就会产生白斑空洞或者铜皮起皱。而目前我们用的较多的内芯板的强度较小，很容易受力形变，因此申请人想到通过在上芯板与下芯板之间增设钢板的方式来增加芯板的整体强度，从而提升压合过程中的平稳度，较少铜箔起皱的情况。

具体的，如图3所示，所述内板4由上芯板4-1与下芯板4-2以及夹在之间的钢板7构成，所述钢板7面积小于上芯板4-1和下芯板4-2，所述上芯板4-1与下芯板4-2之间形成开口a，此部分开口a的设置主要考虑到芯板发热，方便散热，所述上芯板4-1与下芯板4-2上对应排气区5的位置设有第二排气孔8。

较为优选的：所述热粘点3-1的横截面为三角形。

较为优选的：所述PP树脂片3的顶部和底部均为弧面。

较为优选的；所述第一排气孔6的孔径大于第二排气孔8的孔径。

考虑到少部分PCB板对整体的板厚度有要求的，因此所述PP树脂片3靠近上下铜箔的一侧为弧面，另一侧为平面，如图4所示，这种方案中PP树脂只有朝向铜箔的一侧设置为弧面，而另一侧为平面，相对于两侧都是弧面的PP树脂，用量较小，能够减小压制后的整体叠合厚度。

通过本方案中的多层PCB板能够整体提高压合回流线中的工作效率，不仅能够减少铜箔难以排气除中部气泡的问题，另一方面，增强了内芯板的整体强度，改善了铜箔起皱的问题。

本实用新型的实施例公布的是较佳的实施例，但并不局限于此，本领域的普通技术人员，极易根据上述实施例，领会本实用新型的精神，并做出不同的引申和变化，但只要不脱离本实用新型的精神，都在本实用新型的保护范围内。

Claims (6)

1.一种防止铜箔褶折的具有排气功能的多层PCB板结构，包括上、下铜箔、PP树脂片、以及若干内板组成，所述内板数量若干且设置在上下铜箔之间，所述PP树脂片设置在上铜箔与内板之间、相邻内板之间、内板与下铜箔之间，其特征在于，所述PP树脂片为矩形且中部较厚而四周较薄，所述PP树脂片的正反面在边角处设有热粘点，所述上、下铜箔在四个侧面靠近边缘处分别开有贯穿上下的条形排气区，所述PP树脂片对应排气区的位置设有第一排气孔。

2.如权利要求1所述的防止铜箔褶折的具有排气功能的多层PCB板结构，其特征在于，所述内板由上芯板与下芯板以及夹在之间的钢板构成，所述钢板面积小于上芯板和下芯板，所述上芯板与下芯板之间形成开口，所述上芯板与下芯板上对应排气区的位置设有第二排气孔。

3.如权利要求1所述的防止铜箔褶折的具有排气功能的多层PCB板结构，其特征在于：所述热粘点的横截面为三角形。

4.如权利要求1所述的防止铜箔褶折的具有排气功能的多层PCB板结构，其特征在于：所述PP树脂片的顶部和底部均为弧面。

5.如权利要求1所述的防止铜箔褶折的具有排气功能的多层PCB板结构，其特征在于：所述PP树脂片靠近上下铜箔的一侧为弧面，另一侧为平面。

6.如权利要求2所述的防止铜箔褶折的具有排气功能的多层PCB板结构，其特征在于：所述第一排气孔的孔径大于第二排气孔的孔径。

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