KR0156449B1 - 잉크 제트 헤드 제조 방법, 상기 방법에 의해 제조된 잉크 제트 헤드, 및 잉크 제트 헤드를 구비한 잉크 제트 장치 - Google Patents

잉크 제트 헤드 제조 방법, 상기 방법에 의해 제조된 잉크 제트 헤드, 및 잉크 제트 헤드를 구비한 잉크 제트 장치 Download PDF

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고오이찌 오마따
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야스히로 사와다
히로시 하루야마
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미따라이 후지오
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Abstract

본 발명의 잉크 제트 헤드 제조 방법은 잉크를 토출하는 에너지를 발생하기 위한 토출 에너지 발생 요소가 제공된 복수개의 기판이 지지 부재 상에 배치되고, 상기 기판에는 상부판이 장착되어 기판을 모두 덮어서 잉크 유동로를 형성하도록 되어 있는 잉크 제트 헤드 제조 방법에 있어서, 지지 부재에는 기판을 지지하는 지지부에 홈을 제공하고, 이 홈 내에 접착재를 공급한 후, 지지 부재 상에 기판을 배치하는 것을 특징으로 한다.

Description

잉크 제트 헤드 제조 방법, 상기 방법에 의해 제조된 잉크 제트 헤드, 및 잉크 제트 헤드를 구비한 잉크 제트 장치
제1도는 히터 보드(HB)용의 시트부를 구비한 기부판을 사용하는 연신된 잉크제트 헤드의 구성을 도시하는 개략도.
제2도는 이물질의 적층에 의하여 히터 보드 상에 계단부가 발생하는 것을 설명하는 도면.
제3도는 상기 시트부의 홈 내에 잉여의 접착재가 유입되는 것을 설명하는 도면.
제4도는 본 발명의 제2실시예에 의한 잉크 제트 헤드의 개략 전개도.
제5도는 제2실시예에 사용되는 기부판의 개략도.
제6도는 제5도의 시트부의 확대도.
제7도는 제2실시예에 의한 잉크 제트 장치의 제조 단계를 설명하는 도면.
제8도는 제5도에 도시된 실시예의 접착재 주입부로서 작용하는 관통 개구를 기부판 내에 구비하는 잉크 제트 헤드의 개략도.
제9도는 본 발명의 제3실시예에 의한 잉크 제트 헤드의 개략적인 전개도.
제10도는 히터 보드가 기부판 상에 위치할 때 기존의 위치 결정 방법의 일례를 도시한 도면.
제11도는 히터 보드가 기부판 상에 위치할 때 기존의 위치 결정 방법의 다른 예를 도시한 도면.
제12도는 본 발명의 한 실시예에 의한 잉크 제트 헤드를 구비한 잉크 제트 장치의 일례를 도시하는 도면.
제13도는 본 발명의 제4실시예에 의한 잉크 제트 헤드 내의 기부판 상에 히터 보드가 위치하는 것을 도시하는 개략도.
제14도는 제13도의 주요부를 도시하는 개략도.
제15도는 제13도의 히터 보드 위치 자세 변경부의 상세를 도시하는 개략도.
제16도는 제13도의 장치 내의 기부판의 주변을 도시한 단면도.
제17도는 기부판의 단면도.
제18도는 제17도의 기부판 상의 히터 보드 내의 장치의 작동을 설명하는 도면.
제19도는 제17도의 기부판의 개구 내로 접착재를 공급하는 작동을 설명하기 위한 도면.
제20도는 제19도의 접착재를 경화하기 위한 광 투사기를 설명하는 도면.
제21도는 제19도의 접착재를 경화하기 위한 광 투사기를 설명하는 다른 도면.
제22도는 히터 보드가 제17도의 기부판 상에 일시적으로 고정되는 상태를 도시하는 개략도.
제23도는 기부판 상에 장착되는 히터 보드용 기준 표면을 도시하는 확대 사시도.
제24도는 제2접착재의 도포 작동을 설명하는 도면.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
100 : 히터 보드 200 : 상부판
300 : 기부판 400 : 와이어링 기판
600 : 가요성 케이블 1100 : 히터 보드
1101 : 기부판 1106 : 히터 보드 파지부
1201 : 히터 보드 견인 개구 1220 : 히터 보드/기부판 지지부
1227 : 자외선 방사부 1302 : 핑거
2220 : 헤드 구동기 2224 : 헤드 이동 수단
2225 : 캡 이동 수단
본 발명은 액체를 토출함으로써 인쇄 작업을 수행하기 위해 다수의 요소 기판을 배치하여 연신된 잉크 제트 헤드 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 또한, 상기 잉크 제트 헤드를 구비한 장치에 관한 것이다.
최근, 소음이 작고 고속 기록이 가능하기 때문에 잉크 제트 인쇄식이 널리 사용되고 있다. 다양한 형태의 잉크 제트식 프린터 중에서, 열 에너지가 잉크에 인가되므로서 잉크 내에서 상 변화가 발생되고 최종 가스의 열 팽창에 기인한 압력에 의해 잉크가 토출되는 잉크 제트 헤드는 인쇄 신호에 대한 응답성이 높고 토출구의 고밀도 배치가 상대적으로 용이하다는 점에서 효과적이다.
최근에는, 인쇄 출력되는 데이타의 양이 증가하고 있다. 특히, 화상 데이타가 인쇄 출력되는 때에는 데이타가 많아지므로 고속 인쇄 요구가 더욱 필요해진다.
그러므로, 토출구 및 전자열 변환기가 인쇄 재료의 전체 폭에 걸쳐 배치되는 버블 제트 인쇄 형태의 소위 풀라인 형태(full line type)의 잉크 제트 헤드와 이러한 잉크 제트 헤드를 구비한 잉크 제트 장치가 고속 인쇄를 가능하게 하는 것으로 기대된다.
이러한 풀라인 형태의 잉크 제트 헤드의 경우에, 모든 전자열 변환기가 한 기판(히터 보드)내에 형성되는 방법이 필요하다. 그러나, 이러한 경우, 하나의 전자열 변환기라도 결함이 있게 되면, 아주 낮은 수율(yield)이 얻어지므로 전체 기판은 사용할 수 없다. 따라서, 기존의 풀라인 형태의 잉크 제트 헤드에 있어서는 전자열 변환기들을 갖는 다수의 히터 보드가 조합된다. 각각이 상대적으로 작은 수, 즉 32개 내지 128개의 전자열 변환기를 갖는 다수의 전자열 변환기는 노즐의 배치 밀도에 상당하는 간격으로 지지 부재 상에 지지된다. 이렇게 함으로써, 비록 하나의 전자열 변환기가 결함이 있더라고, 결함있는 전자열 변환기를 구비한 하나의 히터 보드가 교환된다. 또한, 히터 보드의 제조가 본질적으로 용이하므로 히터 보드의 크기는 본질적으로 작게 된다. 이러한 구조는 예컨대 일본국 특허 공개 공보 제90-212162호에 제안되고 있다.
상기 구조를 이용함으로써, 전술한 효과를 향유할 수 있으나, 다른 문제점이 발생된다. 전술한 구조에 있어서는, 다수의 히터 보드가 한 지지 부재 내에 배치 되므로 배치 정밀도가 인쇄 화질(printing quality)에 현저히 영향을 미친다. 통상, 상기 배치 정밀도는 지지 부재 및 히터 보드 사이의 연결부 또는 히터 모드들 사이의 직접 연결부에 의해 결정되며, 따라서 각 구성 부재의 공정 정밀도는 엄밀히 조절되어야 한다. 이는 또한 수율을 감소시킨다. 상기 구성 부재 사이에 이물질이 존재한다면, 배치 정밀도가 저하되어 인쇄 화질에 영향을 미친다. 히터 보드와 기부판 사이에 이물질이 적층된다면, 히터 보드와 상부판 사이의 접촉 평면 내의 간격으로 인하여 히터 보드를 형성하는 히터 상의 계단부(step)가 형성된다. 상기 간격은 인접 노즐들 사이의 크로스-토크(cross-talk)를 발생시켜 부적절한 인쇄를 초래한다.
그러므로, 본 발명의 주요 목적은 히터 보드와 상부판 사이의 간격 형성을 방지하여 크로스-토크 없이도 안정된 인쇄를 제공하는 것이다. 본 발명의 한 관점에 의하면, 히터 보드를 지지하기 위한 지지 부재는 리세스를 구비한다.
특히, 잉크 토출용 에너지를 발생시키기 위한 토출 에너지 발생 요소를 구비한 다수의 기판이 지지 기판 상에 배치되고 상부판이 잉크 유동 경로를 형성하기 위해 모든 기판을 덮도록 상기 기판 상에 장착되는 잉크 제트 헤드 제조 방법이 제공되며, 기판 지지용 지지부에 상기 지지 부재가 리세스를 구비하고 접착재가 상기 리세스 내로 공급되어 상기 기판이 지지 부재 상에 위치한다는 점에서 그 향상은 이루어 진다.
이러한 관점에 의하면, 히터 보드는 리세스를 구비한 지지 부재에 의해 독립적으로 지지된다. 따라서, 히터 보드와 기부판 사이의 접촉 면적은 감소하게 되고, 그 결과 상기 접촉 표면 상에 적층된 이물질에 기인한 히터 보드 상의 계단부가 형성되는 것이 방지되고, 이에 의해 크로스-토크와 같은 부적절한 인쇄 작용이 없이도 양호한 신뢰도를 갖는 잉크 제트 헤드가 제공될 수 있다.
본 발명의 이들 목적, 특징 및 그 효과는 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 양호한 실시예에 관한 후속의 상세한 설명을 고려함으로써 보다 명백해 진다.
첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.
제1도는 히터 보드(HB)위치 결정용 시트부를 구비한 기부판을 사용하는 연신된 잉크 제트 헤드의 구성 방법을 설명하는 개략도이다.
[실시예 1]
제1도에 있어서, 히터 보드(100, HB라고도 불림)은 잉크를 토출하기 위해 열에너지를 발생시키는 전자열 변환기를 구비한다. 상기 HB는 단결정 실리콘, 다결정 실리콘, 유리, 금속 또는 세라믹 등으로 제조되고, 전자열 변환기 요소는 박막 제조 기술 등에 의해 상기 HB상에 형성된다. 히터 보드를 지지하기 위한 기부판(300)은 예를 들면 유리 알루미나, 사파이어, 실리콘 또는 금속으로 제조된다. 시트부(310)는 상기 기부판 상에 HB의 위치 결정을 위한 지지 부재로서 작용한다. 상기 시트부는 HB를 상호 독립적으로 지지하고, 본 실시예에서는 기부판과 일체가 된다. 시트부의 HB에 해당하는 부분을 엄밀히 형성함으로써, HB가 그 상에 위치할 때 대략적인 지표로서 사용될 수 있다. 시트부(310)내의 홉입 개구(313)는 상기 HB의 위치를 확정한다. 상기 HB에 전기적으로 연결된 와이어링 기판(400)은 상기 장치의 주요 조립체로부터 구동 신호를 전달하고, HB와 유사하게 기부판 상에 제공된다. 이 와이어링 기판(400)과 HB는 와이어 결합에 의해 전기적으로 연결된다. 상기 와이어링 기판(400)은 가요성 케이블(600)에 의해 상기 장치의 주요 조립체와 전기적으로 연결되고, 상기 가요성 케이블(600)과 와이어링 기판(400)은 커넥터(700)에 의해 연결된다. 기부판 상에 HB를 결합시킴으로써 유동 경로를 형성하기 위한 상부 표면(200)은 잉크를 토출하기 위한 토출구와 유동 경로를 형성하기 위한 유동 경로 홈을 일체로 구비한다. 유동 경로 홈과 상기 전자 열 변환기 요소는 상호 대응되도록 결합된다.
상부판(200)의 재료는 상기 홈이 엄밀히 형성될 수 있다면 임의의 수지 재료일 수 있다. 양호하게는, 상기 재료는 큰 기계적 강도, 치수적 안정성 및 내잉크 특성을 가진다. 상기 재료의 예로서, 에폭시 수지 재료, 아크릴 수지 재료, 디글리콜, 디알킬 카보네이트 수지 재료, 불포화 폴리에스터 수지 재료, 폴리우레탄 수지 재료, 폴리이미드 수지 재료, 멜라민 수지 재료, 페놀 수지, 요소 수지 재료 등이 있다. 성형성 및 내수성의 관점에서, 폴리설폰, 폴리에스테르 폴리설폰 등의 수지 재료 등이 바람직하다.
본 발명의 실시예에 의한 잉크 제트 헤드 내에 시트부를 사용하는 것은 히터 표면 상의 계단부의 문제점에 대한 해결책을 제공하는 데에 효과적이다. 시트부(310)는 리세스(311)를 구비하고 있고 HB(100)는 상기 시트부(310)에 의해 리세스(311)를 제외한 시트부(300)의 부분 상에서 지지된다. HB(100)와 시트부(310)사이의 접촉 면적은 리세스(311)에 의해 축소될 수 있다. 이물질이 기부판(300) 또는 HB(100)의 접촉 표면 상에 적층된다 하더라도, 대부분의 이물질(315)은 리세스(311)로 유입되고, 따라서 제2도에 도시된 바와 같이 인접 HB들 사이의 히터 표면의 계단부 형성 가능성은 현저히 감소된다. 통상, HB(100)와 시트부(310)는 접착재에 의해 연결된다. 만약 접착재가 리세스(311)내에 제공된다면, 이들 사이의 고정은 상기 접착재의 양이 엄밀히 제어되지 않더라도 보장된다.
흡입 개구(313)는 시트부(310) 상에 HB(100)를 확실히 위치 결정하기 위한 것이다. 상기 HB(100)는 접착재가 경화될 때까지 엄밀한 위치 정밀도로 유지될 수 있도록 흡입 개구(313)를 통해 기부판(300)으로 당겨져서 이에 고정된다.
시트부를 구비한 기부판에 상기 HB를 장착하기 위한 방법과 잉크 제트 헤드의 제조 방법에 관하여 설명한다.
먼저, 제1도에 도시된 일체형 시트부(310)를 구비한 기부판(300)은 다시 캐스팅 방법에 의해 알루미나 기판으로 제조된다. 한편, 박막 형성 기술에 의해 제조된 실리콘 기판 상에 전자열 변환기를 갖는 다수의 HB(100)가 제공된다. 이어서, 접착재의 적절한 양은 시트부(310)의 리세스(311)내로 주입된다. 이 때, 리세스(311)내의 접착재(50)는 제3도(a)에 도시된 바와 같이 시트부의 기준 표면을 초과하는 점성 또는 표면 장력으로 인하여 부풀게 된다. 이어서, HB(100)는 접착재(50)가 그 리세스 내로 낙하하는 위치 상에 위치하고, 또한 HB(100)는 일시적으로 고정되도록 흡입 개구(313)를 통해 흡입된다. 이 때, 접착재(50)는 HB(100)로 흡인되고, 제3도(b)에 도시된 바와 같이 잉여 접착재(50)는 상기 리세스 내의 공간으로 유입된다. 이러한 상황으로 인하여, 상기 접착재(50)는 완전히 경화되지 않으며, 따라서 HB(100)의 위치는 흡입이 용이하다면 보정될 수 있다. HB(100)의 위치가 완전히 결정될 때, 접착재(50)는 가열 등에 의해 경화되어 HB(100)를 고정시킨다. 이러한 방법에 의해 제조된 풀라인 형태의 잉크 제트 헤드의 히터 표면상의 계단부는 인접 HB들 사이에서 ±1미크론 이하로 작게 된다. 각 HB(100)는 와이어 결합에 의해 와이어링 기판(400)에 전기적으로 연결되고, 이후 모든 HB(100)들을 덮기 위해 연장되는 상부판(200)은 상기 HB(100)상에 장착된다. 상부판(200)은 잉크 유동 경로와 토출구 판을 형성하기 위해 사출 성형으로 형성된 홈을 구비하고 있다. 상부판(200)을 고정시킴으로써 풀라인 형태의 잉크 제트 헤드가 완성된다.
인쇄 작업이 본 실시예의 잉크 제트 헤드를 사용하여 실제로 수행될 때, 인쇄 용지의 전체 폭에 걸쳐 만족할 만한 인쇄가 제공된다.
본 발명의 잉크 제트 헤드를 적절히 사용할 수 있는 잉크 제트 장치에 대해 설명한다.
제12도는 전술한 실시예에 의한 잉크 제트 헤드를 가는 잉크 제트 장치의 구성을 도시하고 있다.
잉크 제트 장치는 제12도에 도시한 바와 같이 라인형 헤드(2201a-2201d)를 구비하고 있고, 상기 라인형 헤드(2201a-2201d)는 홀더(2202)에 의해 X방향으로 소정의 간격으로 상호 평행하게 고정된다. 각 헤드(2201a-2201d)의 하부 표면에는, 3456개의 토출구가 218mm의 폭에 걸쳐 기록을 수행하기 위해 Y방향으로 mm당 16개의 토출구의 간격으로 하향하게 제공된다.
헤드(2201a-2201d)는 열 에너지에 의해 기록 액체를 토출하고, 상기 토출 작용은 헤드 구동기(2220)에 의해 수행된다.
헤드 유니트는 헤드(2201a-2201d)에 의해 구성되고, 헤드 이동 수단(2224)에 의해 상하로 이동가능하다.
헤드(2201a-2201d)아래에는, 헤드 캡(2203a-2203d)이 이에 해당하는 각 헤드(2201a-2201d)에 인접하게 배치된다. 각 헤드 캡(2203a-2203d)은 스폰지와 같은 잉크 흡수 부재를 구비하고 있다.
캡(2203a-2203d)은 도시되지 않은 홀도에 의해 고정된다. 캡 유니트는 홀더와 캡(2203a-2203d)에 의해 구성된다. 상기 캡 유니트는 캡 이동 수단(2225)에 의해 X방향으로 이동가능하다.
시안색, 자홍색, 황색 및 흑색의 잉크는 각각이 칼라 기록을 가능하게 하도록 잉크 공급 튜브(2205a-2205d)를 통해 잉크 용기(2204a-2204d)로부터 헤드(2201a-2201d)로 공급된다.
잉크 공급에 있어서는 헤드 토출구에서의 모세관 현상이 사용되어, 각 잉크 용기(2204a-2204d)의 액체 표면은 토출구 위치보다 일정 거리 만큼 낮다.
본 장치는 기록 용지(227)형태의 기록 재료를 이동하기 위한 전기적으로 충전가능한 이음매 없는 벨트(2206)를 구비한다.
상기 벨트(2206)는 구동 롤러(2207), 아이들 롤러(2209, 2209a)및 인장 롤러(2210)에 의해 소정의 경로를 따라 연장되고, 상기 구동 롤러(2207)에 연결된다. 또한, 이것은 모터 구동기(2221)에 의해 구동되는 벨트 구동 모터(2208)에 의해 이동된다.
벨트(2206)는 헤드(2201a-2201d)의 토출구 바로 아래로 이동한다. 본 실시예에서, 하향 편향은 고정 지지 부재(2226)에 의해 압착된다.
종이 먼지 등을 제거하기 위한 세척 유니트(2217)는 상기 벨트(2206)상에 적층된다.
대전기를 대전하기 위한 대전기(2212)는 대전기 구동기(2222)에 의해 ON및 OFF가 될 수 있고, 기록 용지는 대전에 의해 발생된 정전기 흡인력에 의해 상기 벨트(2206)상에 흡인된다.
대전기(2212)의 전후에 이동된 기록 용지(2227)를 벨트(2206)로 압착하기 위해 아이들 롤러(2209, 2209a)와 상호 작용하는 핀치 롤러(2211, 2211a)를 구비한다.
용지 급송 카세트(2232)내에서 기록 용지(2227)는 모터 구동기(2223)에 의해 구동되는 용지 급송 롤러(2216)의 회전에 의해 하나씩 급송되고, 이송 롤러(2214)와 이와 동일한 구동기(2223)에 의해 구동되는 핀치 롤러(2215)에 의해 X방향으로 웨지형 안내부(2213)로 급송된다. 상기 안내부(2213)는 기록 용지의 편향을 가능하게 하기 위해 웨지형 공간을 구비한다.
용지 배출 트레이(2218)는 인쇄 작업이 완성되는 기록 용지를 수납한다.
제어 회로(2219)는 모든 헤드 구동기(2220), 헤드 이동 수단(2224), 캡 이동 수단(2225), 모터 구동기(2221, 2223) 및 대전기 구동기(2222)를 제어한다.
[실시예 2]
제4도는 본 발명의 실시예 2에 의한 잉크 제트 헤드의 개략적인 사시도이다. 제5도는 본 실시예의 기부판의 개략도이고, 제6도는 제5도의 시트부의 확대도이다.
본 발명의 실시예 2는 잉크 제트 헤드의 제조 단계를 설명한다.
제7도는 본 실시예에서의 잉크 제트 헤드의 제조 단계를 설명한다. 본 실시예에 있어서, 히터 보드(HB)용의 하나의 홈을 갖는 상부판(11)을 이용한 연신된 다중 헤드가 사용된다. 그 제조 방법을 설명한다.
먼저, PCB위치 결정용 돌출부와 상기 HB들을 지지하는 지지부를 구비한 기부판은 다이 캐스팅 성형에 의해 알루미늄 기판으로부터 형성된다. 상기 지지부는 접착재 사출용 리세스에 일시적으로 고정시키기 위해 상기 HB를 당기는 개구들을 구비하고 있다. 제5도는 다이 캐스팅 성형에 의해 생성된 기부판의 개략도이고, 제6도는 제5도의 시트부의 확대도이다. 제5도 및 제6도에 있어서, 도면 부호 301은 HB지지부이고, 311은 HB지지부 내의 리세스이고, 312는 상기 리세스(313)와 연통하는 접착재 사출 홈이고, 313은 흡입 개구이고, 314는 PCB의 위치 결정 돌출부이고, 315는 접착재 사출 홈(312)과 리세스(311)사이의 연통을 위한 딤플(dimple)이다.
기부판의 해칭된 부분과 지지부 표면은 마모되거나 연마된다. 이에 의해서, 지지부 표면의 평활도는 향상되어 HB가 위치할 때 상기 계단부의 존재 가능성을 감소시킨다. 상기 기부판이 대향 단부는 조립 정밀도를 향상시키기 위해 본 장치에 대한 위치 결정부로서 작용한다.
상기 기부판이 제조되는 동안에, 각각이 박막 제조 기술에 의해 제조된 전자열 변환기 요소를 실리콘 기판 상에 구비하는 다수의 히터 보드(HB)가 준비된다.
이어서, 이렇게 준비된 HB는 위치 결정 공구 등을 이용하여 기부판의 HB지지부 상에 배치되고 정확히 위치되게 된다. 이렇게 위치한 HB는 상기 기부판 아래에 배치된 진공 공구에 의해 흡입 개구를 통해 흡인됨으로써 일시적으로 고정된다. 이러한 방법으로, 각 HB는 상기 기부판 상에 순차적으로 배치된다.
(단계 a)
접착재는 기부판 내의 접착재 사출 홈을 통해 유입된다. 이 접착재는 각 리세스와 접착재 사출 홈과 연통하는 딤플로 유입되고, 모세관 현상에 의해 각 리세스로 유입된다. 접착재 사출 홈과 각 리세스 사이의 연통을 위해 일정 위치에 딤플을 제공함으로써 접착재가 각 리세스 내로 원활히 유동되도록 상기 딤플 내에 축적된다. 이후, 이 접착재는 자발적으로 건조되고, 상기 HB는 완전히 고정된다. 이어서, 진공 공구에 의한 흡입이 해제된다. 보다 견고한 고정 작용이 요구된다면, 접착재는 상기 흡입 개구를 통해 사출될 수도 있다.
(단계 b)
HB의 위치 결정 및 고정이 종료될 후, 기부판 및 HB는 토출구의 횡단부에서 상기 HB내의 계단부를 제거하기 위해 연마된다. 이 부분 내에 계단부가 있게 된다면 이후 상세히 설명될 상부판이 토출구 횡방향 에징 인접하게 되므로 크로스-토크가 발생하게 되기 때문에 이와 같이 행해진다.
(단계 c)
PCB(와이어링 기판)는 위치 결정 돌출부를 이용한 위치 결정 방법에 의해 기부판에 결합된다. 이렇게 함으로써, 소정의 위치적 관계가 달성되고, PCB상의 전극 패드와 HB상의 전극 패드는 각각 대응된다. PCB상의 전극 패드와 HB상의 전극 패드 사이를 와이어 결합함으로써 HB와 PCB는 전기적으로 연결된다. 동시에, 와이어 결합에 의한 도전성 검사가 수행된다.
(단계 d)
이어서, 기부판 상의 HB와 상부판을 밀접 접촉시키기 위해 압접 유니트가 장착된다. 상기 압접 유니트는 히터 보드를 압착하기 위한 판 스프링 부재와, 상기 판 스프링 부재를 지지 및 고정하기 위한 판 스프링 부재를 포함하고 있다. 상기 판 스프링 부재는 다수의 절단부를 구비하고 있고, 다수의 압착부로 분리된다. 각 압착부는 각 압착부에 대한 압착력을 조절 및 해제하기 위해 지그가 삽입되는 관통 개구를 구비하고 있다.
압접 유니트가 BP에 고정될 때, 고정 부재는 PCB를 통해 상기 BP와 결합하고 나사 또는 열 수축(crimp)등에 의해 고정된다.
(단계 e)
히터 보드 상에 상부판을 고정시키기 위하여, 각 압착부의 압착력은 지그에 의해 조절된다.
(단계 f)
이러한 방법으로 히터 모드 상에 충분한 공간이 제공된 후, 잉크 유동 경로 및 토출 에너지 발생 요소가 상호 대응되도록 정렬 작업이 수행되고, 상부판은 HB에 결합된다.
(단계 g)
이어서, 압착부의 압착력이 해제되어 상기 상부판을 고정시킨다. 압착부의 압착력의 해제(압착부에 의한 고정)는 중앙부로부터 대향 단부로 순차적으로 수행된다. 이러한 방법으로 상기 압착력을 해재함으로써, 상부판의 휨(warpage)은 만족할 만한 결합 상태가 전체 HB에 걸쳐 보장되도록 외부 편향이 가능하게 제어될 수 있다. 압착부의 압착력의 해제 이후에, 지그는 헤드의 주 조립체로부터 완전히 제거된다.
(단계 h)
이어서, 잉크 공급 유니트는 용접 등에 의해 각 단부에서 기부판의 일정 위치에 고정된다. 잉크는 잉크 공급 유니트에 의해 상부판으로 공급된다. 상기 잉크는 양 방향으로 공급될 수도 있고, 잉크를 순환시키기 위해 한 방향으로 공급할 수도 있다. 기포를 포집하기 위해 필터가 잉크 공급 유니트의 커넥터 부분에 제공된다.
(단계 i)
최종적으로, 기부판을 덮기 위해 헤드 커버가 장착되고, 압착부에 해당하는 상기 헤드 커버의 일정 위치에 형성된 창(window)을 통해 상부판 결합부와 와이어 결합부에 밀봉제가 공급된다. 따라서, 잉크 제트 헤드는 완성된다.
(단계 j)
본 실시예에 있어서, 접착재 사출 부분은 기부판의 HB측에서는 홈 형태이나, 제8도에 도시된 바와 같이 기부판을 통과하는 관통 개구일 수도 있다.
실시예 1과 유사하게, 잉크 제트 헤드는 기록 용지 폭의 모든 면적에 걸쳐 만족할 만한 인쇄를 수행한다.
[실시예 3]
제9도는 본 발명의 실시예 3에 의한 잉크 제트 헤드의 개략적인 전개도이다.
제9도에 있어서, HB위치 결정을 위한 지지 부재로 작용하는 시트부(3)는 기부판(2)과 분리된 부재이다. 분리된 시트부(3)와 기부판(2)을 사용함으로써, 시트부의 기준 표면에서 우수한 공정 정밀도에 적합한 재료가 상기 시트부에 사용될 수 있고, 그 결과 각 부재에 적합한 재료 및 처리 방법이 사용될 수 있다. 또한, 기부판의 공정 정밀도가 어느 정도 열악하더라도 히터 보드 내의 히터 표면 상의 계단부에는 영향을 미치지 않고, 따라서 기부판의 제조 비용은 절감되어 비용 절감이 가능하게 된다.
시트부가 기부판 상에 형성될 때, 잉크 제트 헤드의 제조 방법은 시트부를 형성하는 부재가 HB배치 기계상에 설정되고, 각 HB는 상기 시트부에 결합되어 시트부(3)가 기부판(2)상에 고정된다. 먼저 HB를 시트부 상에 장착함으로써 기부판 내에 관통 개구를 제공할 필요성이 없어지게 된다. 시트부 상의 HB의 위치 정밀도가 손상받지 않는다면, 시트부(3)와 기부판(2) 사이의 결합은 접착재 또는 기계적 수단과 같은 임의의 수단을 이용하여 수행될 수도 있다. 후속 단계에 대해서는 제1실시예 및 제2실시예와 동일하다.
[실시예 4]
제 실시예 4에 대하여 설명한다.
제16도 (a)는 제1결합 방법을 사용하는 기구의 평면도이고, (b)는 정면도이다.
제16도에서, 도면 부호 1102는 히터 보드/기부판 지지부이며, 이 지지부 위에는 히터 보드(1100)를 기부판(1101)상에 위치시키기 위한 견인부(1209)가 나사에 의해 고정되어 있다. 기부판(1101)은 히터 보드(1100)를 장착하는 기준 표면이 수직 하방으로 면하는 방식으로 고정된다. 따라서, 히터 보드(1100)는 바닥부로부터의 기부판에 고정된다.
견인부(1209)에는 공기 도입부(1210)쌍이 연결된다. 핑거로 이송된 히터 보드는 진공 발생기(도시 생략)에 의해 생성된 공기를 견인 또는 흡입함으로써 기부판의 바닥부에 견인된다. 견인부(1209)는 광경화성 접착재를 사용하기 위해 그리고 결합재를 광경화시키는 광의 통과를 허용하기 위해 복수개의 개구(1209)를 갖추고 있다. 개구(1203)의 형상은 간단하게 원형 구멍의 형상을 취할 수 있다. 그러나, 이 실시예에서는 광경화용 광이 많은 양으로 통과할 수 있도록 긴 구멍의 형태를 취한다.
기부판(1101)의 방향을 히터 보드(1100)의 장착 기준 표면에 하향 대면하도록 취하는 이유는 기부판을 히터 보드에 고정시키는 접착재가 분배기에 의해 인가될 때 접착재가 분배기로부터 용이하게 수직 방향으로 방출되고 접착재가 기부판에 형성된 접착재 분사 개구(213)에서 충분하게 팽창되기 때문이다.
제17도 및 제23도를 참조하여 이 실시예의 기부판에 대하여 상세하게 설명한다. 제23도는 히터 보드 장착용 기부판 기준 표면의 개략도이다. 제17도는 기부판의 히터 보드 장착부 근방의 단면도이다.
기부판(1101)은 제23도에 도시된 것처럼 기준 표면(방출 출구측)의 전방부에 있는 한쌍의 히터 보드 견인 개구(1201, 1201a, 1201b)와, 제1접착재 인가 개구(1200)를 구비한다. 히터 보드 견인 개구(1201)의 수와 제1접착재 인가 개구(1200)의 수는 기부판 상에 장착된 히터 보드의 수와 동일하다. 히터 보드의 견인력을 증진시키기 위하여, 기부판의 히터 보드 견인 개구(1201)는 견인 영역을 증가시키도록 히터 보드 장착용 기준 표면에 형성된 견인 홈(1214a, 1214b)에 연통한다. 이 실시예에서, 히터 보드 견인 개구(1201)쌍은 대칭으로 배열된다. 이는 제2접착재의 경화 중에 히터 보드의 이동을 피하게 하여 결합 상태를 증진시키는데 효과적이다. 이들 중 하나만이 사용되면 정밀도가 다소 떨어진다.
여기서, 제1접착재 인가 개구(1200)는 히터 보드의 무게중심에 인접하게 마련된다. 그 이유는 제1접착재가 히터 보드의 일시 고정에 사용되기 때문이다. 제1접착재만으로는 충분한 결합 강도를 얻을 수 없고, 따라서 개구 직경는 제2접착재 인가 공정이 마련될 때까지 히터 보드를 고정시키기 위한 최소의 결합 강도만큼 작은 상태이다. 히터 보드를 최소 결합 강도로 고정시키기 위하여 제1접착재 인가 개구(1200)는 히터 보드의 무게중심에 인접한다. 히터 보드 견인 기준 표면(장착 기준 표면)은 히터 보드의 견인 시에 누설에 의한 견인력 감소를 방지하고 인가된 접착재가 견인 개구 안으로 견인되는 것을 방지하도록 연마 등에 의해 매끄러운 표면으로 마무리 가공된다.
히터 보드 장착용 기준 표면의 후면측에서 히터 보드 장착용 기준 표면은 제2접착재 충전 홈(1218)을 구비하며, 그 일부는 제2접착재 분사 홈(1217a, 1217b)을 갖는다.
제18도를 참조하여 히터 보드를 기부판에 견인하는 부분에 대하여 설명한다.
제18도에서, 히터 보드(1100)은 히터 보드/기부판 지지부(1102)에 고정된 기부판(1101)상에 핑거로 위치시킨다.
핑거(1302)는 히터 보드를 견인에 의해 유지하는 작용을 한다. 히터 보드의 히터 성형면의 견인에 의해 히터 보드 장착 시에 이미 위치한 히터 보드에 핑거가 접촉할 가능성을 피할 수 있으므로 생산성이 증대된다. 기부판과의 견인 공기 공급 연결부에는 누설을 방지하기 위하여 고무 패드(1005)가 사용된다.
제13도 내지 제15도를 참조하여 히터 보드가 위치되어 기부판에 고정되었을 때의 작동에 대하여 설명한다.
제13도에서, 히터 보드(1100)는 히터 보드 공급부(도시 생략)로부터 히터 보드 파지부(1106)에 이르기까지 공급되고, 히터 보드(1100)가 히터 보드 파지부(1106)상에 유지되는 동안 히터 보드 위치 측정부(1104)로 이송된다. 히터 보드 위치 측정부(1104)에는, 히터 보드 파지부(1106)를 지지하는 히터 보드 위치/자세 변경부(1105)가 히터 보드(1100)의 소정의 위치 및 자세를 제공하도록 이동된다.
한편, 기부판(1101)은 기부판 공급부(도시생략)로부터 히터 보드/기부판 지지부(1102)에 이르기까지 공급되며, 음압 공기 도입부(1211)에 의한 공기 견인에 의해 견인된다. 기부판(1101)을 견인하는 히터 보드/기부판 지지부(1102)는 기부판 위치결정 및 이송부(1103)로 이동된다. 이때에, 기부판(1101)은 인접부(1203, 1204)에 인접되고, 기준부(1206, 1212)에 의해 고정된다. 수직 방향에서, 기부판(1101)의 수직 인접 기준부(1202)는 밀어올려져서 수직 기부판 위치 결정을 위해 고정된 부분(1205)에 의해 히터 보드/기부판 지지부에 인접된다. 따라서, 기부판(1101)은 정확한 위치에서 클램핑되도록 기부판 위치결정 및 이송부(1103)의 기준부에 인접된다. 따라서, 복수개의 히터 보드/기부판 지지부의 정확도와는 관계없이 정확한 위치결정이 얻어진다. 또한, 일정 자세를 취하는 히터 보드 위치 및 자세 변경부(1105)에 의해 정렬 위치에 위치결정된 히터 보드(1100)는 단지 하나의 위치 결정 기준부만 갖는 기부판 위치결정 및 이송부(1103)의 인접 기준부에 대해서만 조정된다.
히터 보드/기부판 지지부(1102)를 반송하는 기부판 위치결정 및 이송부(1103)는 제1히터 보드를 반송하도록 배열 방향으로 소정 위치로 이동된다. 이 상태에서, 정확한 자세 및 위치를 취하는 히터 보드(1100)를 파지하는 히터 보드 위치 자세 변경부(1105)는 기부판(1101)상의 히터 보드(1100)상에 안착한다. 이때에, 히터 보드(1100)의 안착이 검출되고 안착 시의 수직 위치가 검출된다.
제15도는 기부판(1101)에의 시트부를 도시한 개략도이다.
제15도에서, 도면 부호 1302는 히터 보드(1100)를 파지하는 핑거이고, 1303은 히터 보드(1100)와 기부판(1101)사이의 접촉에 의해 핑거(1302)를 회전시키도록 회전축에 의해 연결된 지지 기둥이고, 1304는 히터 보드(1100)와 기부판(1101)사이의 접촉에 의해 회전하는 핑거(1302)를 검출하는 검출 센서이다. 핑거(1302)와 지지 기둥(1303) 및 접촉 검출 센서(1304)는 히터 보드(1100)를 수직 방향(히터 보드/기부판 접촉 방향)으로 이동시키기 위해 이동부(1301)상에 지지된다.
히터 보드(1100)를 기부판(1101)에 결합하는 작동에 대하여 설명한다.
히터 보드 위치/자세 변경부(1105)에 의해 소정 위치 및 자세로 이동된 히터 보드(1100)는 수직 방향으로 기부판(1101)에 접촉하지 않는 위치에 미리 배치된다. 자세 및 위치가 검출된 후에 히터 보드(1100)는 수직 방향 구동기(1300)에 의해 수직 방향으로 자세 및 위치가 이동된다. 히터 보드(1100) 및 기부판(1101)이 접촉되면 핑거(1302)는 지지 기둥(1303)을 중심으로 회전하고 접촉 검출 센서(1304)에 의해 안착 상태가 검출된다. 이때의 수직 방향 이동 위치가 저장되고, 저장된 데이타가 히터 보드(1100)의 다음번 안착 시의 것과 비교되며 차이가 소정 수준보다 크면 부적절로 판별된다. 기부판(1101)상에 안착된 히터 보드(1100)는 외부로부터 기부판의 히터 보드 견인 개구(1201)와 히터 보드/기부판 지지부(1102)의 견인부(1209) 및 제1히터 보드 견인부의 외부 음압 공기 도입부(1210)의 일부를 통해서 공급된 음압 공기에 의해 기부판(1101)상에 지지된다.
따라서, 기부판이 지지된 후에 접착재는 접착재 충전부가 히터 보드/기부판 지지부(1102)의 접착재 충전 구멍(1213)과, 히터 보드(1100)와 기부판(1101)사이의 결합을 마련하도록 기부판(1101)의 접착재 인가 개구(1200)룰 통과함으로써 분배기(1107)로부터 공급된다.
제19도는 접착재 충전 방법을 도시하는 것으로, 도면 부호 1107a는 접착재가 들어 있는 실린더이고, 1107b는 분배기(1107)의 단부에 있는 니들이다. 분배기(1107)의 니들은 기부판(1101)의 견인부(1209)의 접착재 충전 구멍(1213)과 접착재인가 개구(1200)안에 삽입되고, 제1접착재는 니들의 팁 단부가 히터 보드로부터 약 0.5mm되는 위치에 있을 때 개구의 중심부에 인접하게 방출된다.
따라서, 제2히터 보드(1100)를 위치설정하여 고정하기 위하여 히터 보드 지지부(1106)는 히터 보드 지지부(도시 생략)로부터의 히터 보드(1100)를 수용한다. 기부판 위치결정 및 이송부(1103)는 제1히터보드(1100)를 음압 공기에 의해 기부판(1101)상에 지지하는 동안에 제2히터 보드(1100)을 위치결정하여 고정시키기 위한 위치로 이동한다. 제2히터 보드도 제1히터모드와 마찬가지로 위치하여 지지된다. 이 방식에서, 히터 보드의 견인 및 접착재 충전은 단일 기부판 상에 있는 히터 보드의 수에 맞는 소정의 횟수로 반복된다.
공급된 접착재로 위치결정되어 견인된 소정 수의 히터 보드를 제제하는 기부판은 히터 보드/기부판 지지부(1102)와 함께 기부판 위치결정 및 이송부 또는 수단(1103)에 의해 배출 위치로 이송되고, 결합재의 경화를 위해 이송 수단(도시 생략)에 의해 광에 노출된다.
제20도 및 제21도를 참조하여 노광에 대하여 설명한다. 분배기(1107)가 후퇴된 후에 광경화성 접착재는 개구(1213)에 설정된 광 투영 기구에 의해 개구(1213)를 통해서 자외선 방사부(1227)에 노출된다. 제20도에 도시된 것처럼 섬유 직경이 크면 비임(1227a)의 일부가 견인부(1209)에 의해 절단된다. 이 도면에서, 섬유(1226)를 유지하는 부분에는 최대 조명을 제공하도록 미세 조정 기구가 마련되어 있다. 섬유 직경이 제12도에 도시된 것처럼 작으면 섬유(1228)는 견인부(1209)의 개구(1213)안에 삽입되기도 한다. 이때에, 섬유(1228)가 수직으로 이동되거나 또는 기부판측이 수직으로 이동된다.
이 방식에서, 히터 보드 및 기부판은 접착재 경화에 의해(제22도) 일시적으로 서로 결합된다. 히터 보드 및 기부판이 일시적 결합에 의해 고정되며, 음압에 의한 히터 보드와 기부판 사이의 견인이 해제되고 기부판이 히터 보드/기부판 지지부로부터 제거된다. 그 다음에, 상기 히터 보드 및 기부판은 제2접착재가 공급되어 경화되는 영구 결합을 위하여 영구 접착재 충전부(도시 생략)에 공급된다.
복수의 히터 보드/기부판 지지부를 마련함으로써 다음과 같은 장점을 얻을 수 있다. 히터 보드가 위치설정되어 부착되고 일시적인 접착재 충전이 수행되는 동안에 또 다른 히터 보드/기부판 지지부는 일시적인 접착재의 광경화 및 히터 보드/기부판 지지부(1102)에 의한 일시적인 결합이 완료된 기부판을 배출시키도록 그리고 다음번 공정을 위하여 기부판 지지부로부터 또 다른 기부판을 공급하도록 작용된다. 이 실시예에서, 접착재의 일시적인 경화 공정은 상이한 위치에서의 광경화 공정부에서 모든 히터 보드에 대하여 일시적인 접착재 충전 공정이 완료된 수에 수행된다. 그러나, 제1히터 보드를 광경화시키는 공정은 위치결정 및 일시적인 결합재가 공급된 후에 제2히터 보드가 위치하는 동안에 제1히터 보드에 대하여 수행하는 것으로 변경할 수도 있다.
제2접착재의 공급 및 경화에 대하여 설명한다.
제24도는 제2접착재 및 제2히터 보드/기부판 지지부(1220)상에 고정된 기부판을 제2접착재를 인가하는 데 적용한 예를 도시한다.
기부판(1101)이 역전되면 히터 보드(1100)를 상부에 얹은 상태로 기준 위치에서 히터 보드/기부판 지지부(220)상에 지지된다. 지지 방법은 예를 들어 나사고정, 핑거 클램핑 등을 사용할 수 있다.
제2히터 보드/기부판 지지부(1220)는 기부판과 히터 보드 사이에 형성된 제2접착재 충전 홈(1218)에 접착재를 원활히 공급하기 위해 적절한 각도 θ로 경사진다. 이 기부판(1101)의 각도에 의해, 제2접착재는 중력에 의해 접착재 주입 홈(1218)에 인접한 표면 장력에 대항하여 접착재 충전 홈내로 유입한다. 이 각도 θ가 너무 크면(90°에 가까우면), 제2분배기(1221) 및 기부판은 서로 방해가 된다. 각도가 너무 작은면(0°에 가까우면), 제2접착재가 표면 장력을 이겨내기 어려워진다. 이런 이유로 , 각도는 30°내지 60°로 하는 것이 적합하다.
제2접착재(자연 경화형 또는 가열 경화형)는 제2분배기(1221)에 의해 기부판 내의 주입 홈(1217a, 1217b)에 공급된다. 이 때, 제2접착재는 중력에 의해 기부판과 히터 보드 사이의 제2접착재 충전 홈(1218)내로 유동한다 제2접착재 충전 홈(1218)의 높이가 극히 낮으면 모세관 현상이 유동을 촉진한다.
제2접착재는 공급 후에 약 10초간 제2접착재 충전 홈(1218)에 의해 수용된다. 그 후, 이는 모세관 현상에 의해 유동하고, 따라서 기부판은 수평이 된다. 이는 제2히터 보드/기부판 지지부(1220)로부터 제거되어 자연 경화를 허용한다. 제2접착재를 히터 보드 견인 개구(1201)내로 주입함으로써, 히터 보드의 접착은 더욱 확실해진다.
상술한 단계들을 통해, 히터 보드의 위치 결정 및 그 고정이 완료된다.
이 실시예에서, 다른 히터 보드/기부판 지지부(1220)는 제1 및 제2 접착 공정에 사용된다. 그러나, 히터 보드/기부판 지지부(1220)는 예를 들어 모든 공정이 자동화될 수 있게 제1공정 완료 후에 수평 위치를 유지할 수 있도록 수치 제어 등에 의해 구동된다.
상술한 바와 같이, 이 실시예에서, 임시 접착은 히터 보드가 견인되는 상태로 수행된다. 따라서, 접착재가 경화될 때 까지 지그 상에서 기부판을 유지할 필요가 없어지므로 제조 시간이 상당히 단축된다.
[실시예 5]
연신된 잉크 제트 헤드를 복수개의 히터 보드를 배치함으로써 제조하게 되면 히터 보드의 위치 결정 정확성은 인쇄 화질에 영향을 주게 되고 따라서 극히 높은 위치 결정 정밀도가 필요하다. 여기서, 위치 결정 정밀도는 히터 표면 상의 계단부에서의 정밀도와 히터 보드 사이의 중앙 피치 등의 간격을 포함한다. 이 실시예에서, 히터 보드의 위치 결정 또는 배치 정밀도를 향상시키기 위해, 히터의 위치 및 토출구 단부면의 위치는 히터 보드가 위치 결정되기 전에 비접촉식으로 측정된다. 비접촉 방법 중에서도 화상 처리가 사용된다.
화상 처리 방법을 이하에 설명한다.
화상 처리 방법의 단계는 다음과 같다.
(1) 히터 보드를 화상 처리 영역으로 운반한다.
(2) 히터 보드의 중앙 히터를 화상 처리에 의해 확인한다.
(3) 상기 (2)와 함께 히터 보드의 경사도를 계산한다.
(4) 히터 보드의 토출측 단부면을 화상 처리에 의해 확인한다.
(5) 상기 (2) 내지 (3) 단계를 통해 얻은 데이타를 기초로 하여 보정을 행하고, 중앙 피치와 히터 보드 토출측 단부면을 정렬시킨 상태로 히터 보드를 시트부상에 위치시킨다.
화상 처리를 이용함으로써, 시트부 상의 배치 정밀도는 ±2미크론 이하가 된다.
화상 처리의 적절한 기능상, 화상 처리 영역으로의 운반은 확실하게 하는 것이 바람직하다. 따라서, 화상 처리 전에, 위치 결정을 수행하여 적정 운반이 수행된다. 제10도는 종래의 위치 결정 방법의 예를 도시한 것이다. 도면 부호 7은 실린더 등을 이용한 기계적 접촉부, 8은 접촉 핀이다. 접촉부(7)는 실린더 등에 의해 구동되며 히터 보드(1)는 핀(8)에 맞닿아서 히터 보드(1)의 위치 결정을 수행한다. 그러나, 이런 방법에서는 히터 보드에 팁핑이 일어날 수 있다. 본 실시예에서는, 제11도에 도시한 위치 결정 방법이 사용된다. 이 도면에서, 도면 부호 9는 압축 공기 취입부. 10은 토출구이며, 11은 흡입부이다. 먼저, 압축 공기(0.1 내지 0.15kg/㎠)가 취입부(9)에 공급되고 토출구(10)를 통해 히터(1)로 토출된다. 또, 흡입 동작은 흡입부(11)내에서 수행된다. 동작은 1.5초 내에서 수회반복되고 위치 결정 동작이 수행된다. 이 위치 결정 방법에서, 히터 보드는 위치 결정 동작 중에 0.3 내지 0.5mm부상되어 히터 보드는 손상되지 않는다. 이런 위치 결정 방법에서, ±5미크론 이내에서 재생성이 확립되어 화상 처리 영역으로의 안정된 운반이 허용된다.
상기 설명에 있어서, 단색 잉크 제트 장치 또는 잉크 제트 헤드에 관해 설명하였지만, 본 발명은 농도가 다른 잉크나 색상이 다른 잉크를 사용하는 복수개의 잉크 제트 헤드를 이용하는 경우에도 적용할 수 있다. 본 발명의 잉크 제트 헤드는 복수개의 칼라 잉크에 대응하여 복수개의 잉크 제트 헤드를 가진 칼라 잉크 제트 장치에도 사용할 수 있다. 상술한 바에서, 잉크는 액체였다. 그러나, 실온 이상의 온도에서 액화되는 종류라면 실온에서는 고체 상태인 잉크도 사용할 수 있다. 공지의 잉크는 적절한 점성을 제공할 목적으로 30℃이상 70℃이하의 온도로 가열되므로 잉크는 인쇄 신호의 인가시에 액화되는 형태의 것이면 된다. 잉크는 고체 상태라도 가열에 의해 액화되는 것이면 된다.
본 발명은 전처리 장치 및 후처리 장치를 포함하는 직물 인쇄 장치나 직물 인쇄 시스템에 있어서 연신된 잉크 제트 헤드가 긴요할 때 사용 가능하다. 고해상도 고화질의 인쇄 불균일이 없는 연신된 잉크 제트 헤드는 직물 인쇄 장치에서 사용 가능하다.
또, 이런 잉크 제트 헤드를 사용하면 모사 전송기, 복사기, 프린터 등은 화상 번짐이 거의 없게 할 수 있다. 본 발명을 본 명세서에 기술된 구조를 참조하여 기술해 왔지만, 그 세부 사항에 한정되는 것이 아니고, 본 발명은 이하 청구 범위의 범주 내에서 개선을 목적으로 하는 변경이나 변형을 모두 포함하는 것이다.

Claims (21)

  1. 잉크를 토출하는 에너지를 발생하기 위한 토출 에너지 발생 요소가 제공된 복수개의 기판이 지지 부재 상에 배치되고, 상기 기판에는 상부판이 장착되어 기판을 모두 덮어서 잉크 유동로를 형성하도록 되어 있는 잉크 제트 헤드 제조 방법에 있어서, 상기 지지 부재에는 기판을 지지하는 지지부에 홈을 제공하고, 이 홈 내에 접착재를 공급한 후, 지지 부재 상에 기판을 배치하는 것을 특징으로 하는 잉크 제트 헤드 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 지지 부재에는 기판에 대응하는 개구가 지지부에 제공되는 것을 특징으로 하는 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 지지부 상에 기판을 배치한 후, 홈 내에 접착재를 공급하는 것을 특징으로 하는 방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 지지 부재에는 상기 홈에 유체 연통 내의 상호 연결 홈이 제공되고, 상기 접착재는 상호 연결 홈을 통해 홈 내로 공급되는 것을 특징으로 하는 방법.
  5. 제2항에 있어서, 상기 기판은 흡입 동작 중에 지지 부재 내의 접착재 입구를 통해 공급된 광 경화 접착재에 의해 임시 고정되는 것을 특징으로 하는 방법.
  6. 잉크 토출 에너지를 발생시키는 토출 에너지 발생 요소를 갖는 복수개의 기판과, 상기 복수개의 기판을 지지하는 지지 부재와, 상기 복수개의 기판을 모두 덮는 상부판을 포함하고, 상기 상부판은 잉크 유동로를 형성하도록 상기 기판에 결합되며, 상기 지지 부재는 기판을 지지하는 표면내에 홈을 갖는 것을 특징으로 하는 잉크 제트 헤드.
  7. 제6항에 있어서, 상기 지지 부재에는 지지부에서 기판에 대응하는 개구가 제공된 것을 특징으로 하는 잉크 제트 헤드.
  8. 제6항에 있어서, 상기 지지부재에는 홈과 유체 연통하는 상호 연결 홈이 제공된 것을 특징으로 하는 잉크 제트 헤드.
  9. 제8항에 있어서, 상기 상호 연결 홈에는 상기 홈과 유체 연통하는 딤플이 제공된 것을 특징으로 하는 잉크 제트 헤드.
  10. 제6항에 있어서, 상기 지지부 및 상기 지지 부재는 별도의 부재에 의해 구성된 것을 특징으로 하는 잉크 제트 헤드.
  11. 제6항에 있어서, 상기 지지부는 상기 지지 부재와 일체로 된 것을 특징으로 하는 잉크 제트 헤드.
  12. 제7항에 있어서, 상기 복수개의 개구가 각 기판에 제공된 것을 특징으로 하는 잉크 제트 헤드.
  13. 제6항에 있어서, 상기 잉크 제트 헤드는 풀라인형 잉크 제트 헤드인 것을 특징으로 하는 잉크 제트 헤드.
  14. 잉크 토출 에너지를 발생시키는 토출 에너지 발생 요소를 가진 복수개의 기판과, 상기 복수개의 기판을 지지하는 지지 부재와, 상기 복수개의 기판을 모두 덮어서 상기 기판과 결합하여 잉크 유동로를 형성하는 상부판과, 상기 잉크 제트 헤드에 의해 토출된 잉크를 수용하기 위한 기록 재료를 공급하는 운반 수단을 포함하고, 상기 지지 부재는 기판 지지 표면 내의 홈을 구비한 것을 특징으로 하는 잉크 제트 장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 지지 부재에는 기판에 대응하는 개구가 지지부에 제공된 것을 특징으로 하는 장치.
  16. 제14항에 있어서, 상기 지지 부재에는 홈과 유체 연통하는 상호 연결 홈이 제공된 것을 특징으로 하는 장치.
  17. 제16항에 있어서, 상기 상호 연결 홈에는 상기 홈과 유체 연통하는 딤플이 제공된 것을 특징으로 하는 장치.
  18. 제14항에 있어서, 상기 지지부 및 상기 지지 부재는 별도의 부재로 구성된 것을 특징으로 하는 장치.
  19. 제14항에 있어서, 상기 지지부는 상기 지지 부재와 일체인 것을 특징으로 하는 장치.
  20. 제15항에 있어서, 각 기판에는 복수개의 개구가 제공된 것을 특징으로 하는 장치.
  21. 제14항에 있어서, 상기 잉크 제트 헤드는 풀 라인형 잉크 제트 헤드인 것을 특징으로 하는 장치.
KR1019950038571A 1994-10-31 1995-10-31 잉크 제트 헤드 제조 방법, 상기 방법에 의해 제조된 잉크 제트 헤드, 및 잉크 제트 헤드를 구비한 잉크 제트 장치 KR0156449B1 (ko)

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