JP5188158B2 - インクジェット記録ヘッドの製造方法 - Google Patents
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Description
図3は、本発明の実施例1に係る記録素子基板1101と支持部材1501との仮固定方法を説明するための模式図(図3(A)及び図3(C)は断面図、図3(B)及び図3(D)は平面図)である。
図4は、インクジェット記録ヘッドの製造における本発明の実施例2に係る記録素子基板1101と支持部材1501との仮固定方法を説明するための模式図(図4(A)〜図4(D)は断面図、図4(E)は平面図、図4(F)は斜視図)である。
図6は、本発明の実施例3に係る記録素子基板1101と支持部材1501との仮固定方法を説明するための模式図(断面図)である。
図7は、本発明の実施例4に係る記録素子基板1101と支持部材1501との仮固定方法を説明するための模式図(断面図)である。
図8は、本発明の実施例5に係る記録素子基板1101と支持部材1501との仮固定方法を説明するための模式図(断面図)である。
図9は、本発明の実施例6に係る記録素子基板1101と支持部材1501との仮固定方法を模式的に示す断面図である。
図10は、本発明の実施例7に係る記録素子基板1101と支持部材1501との仮固定方法を模式的に示す断面図である。
702 記録素子基板
703 インク吐出口
706 フレキシブル電気配線基板
707 外部信号入力端子
708、805 封止材
709 筐体
710 蓋
802 支持部材
803 インク供給口
804 熱硬化型接着剤
806 UV光硬化型接着剤
901 加熱吸引ブロック
902 吸引ブロック
903 加熱ブロック
1101 記録素子基板
1102 インク供給口
1103 ノズルプレート
1104 インク吐出口
1105 電極
1301 電気配線部材
1302 電極端子
1303 外部信号入力端子
1304 デバイスホール
1501 支持部材
1502 インク供給路
1503 仮固定用壁
1504 封止材
1505 凸部
1506 基板接合部
1507 斜面
Claims (6)
- インク供給用の開口を備える樹脂材料からなる支持部材と、前記開口と連通するインク供給口を備える記録素子基板と、を備えるインクジェット記録ヘッドの製造方法であって、
前記記録素子基板を当接させる前記支持部材の開口周囲の外周に沿って、前記記録素子基板の外周部に当接させる壁が形成された当該支持部材を用意する工程と、
保持手段によって前記記録素子基板を保持し、前記開口が形成される前記支持部材の面に沿った方向に関する前記記録素子基板と前記支持部材との位置合わせを行う工程と、
前記位置合わせの工程の後に、前記壁が外方へ移動するように前記支持部材を加熱膨張させ、当該壁に囲まれた領域内の前記支持部材上へ前記記録素子基板を配置する工程と、
前記保持手段によって保持された前記記録素子基板が前記支持部材上に配された状態で、前記支持部材を降温により収縮させ、前記記録素子基板の外周部に当接する前記壁により前記記録素子基板を前記支持部材に固定する工程と、を含むインクジェット記録ヘッドの製造方法。 - 前記壁は前記支持部材に複数形成されている、請求項1に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
- 前記記録素子基板の平面形状は矩形であり、前記壁は前記記録素子基板の各辺に対応した位置に形成されている、請求項1又は2に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
- 前記壁は前記記録素子基板の各辺の中央部に対応した位置に形成されている、請求項3に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
- 前記固定する工程の後、電気配線部材と前記支持部材とを固定する、請求項1から4のいずれか一項に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
- 前記固定する工程の後、前記記録素子基板の外周部と前記支持部材との間を封止材で封止する、請求項1から5のいずれか一項に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
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