JPWO2023210676A5 - - Google Patents

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JP2003133644A (ja) * 2001-10-30 2003-05-09 Sharp Corp 半導体レーザ装置とそれを用いた光ディスク装置
JP2006073818A (ja) * 2004-09-02 2006-03-16 Sharp Corp 半導体素子、半導体素子の製造方法、光ディスク装置および光伝送システム
JP2008182177A (ja) * 2006-12-28 2008-08-07 Victor Co Of Japan Ltd 半導体レーザ素子
JP2013025208A (ja) * 2011-07-25 2013-02-04 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体光素子及び半導体光素子の製造方法
KR20130120266A (ko) * 2012-04-25 2013-11-04 한국전자통신연구원 분포 궤환형 레이저 다이오드
WO2022064626A1 (ja) * 2020-09-25 2022-03-31 三菱電機株式会社 半導体レーザ装置
JP7558036B2 (ja) * 2020-11-18 2024-09-30 シャープ福山レーザー株式会社 レーザ素子

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