JPWO2023189745A5 - - Google Patents
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022053406 | 2022-03-29 | ||
| JP2022053406 | 2022-03-29 | ||
| PCT/JP2023/010645 WO2023189745A1 (ja) | 2022-03-29 | 2023-03-17 | プリント配線板用基板及びプリント配線板 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
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| JPWO2023189745A1 JPWO2023189745A1 (https=) | 2023-10-05 |
| JPWO2023189745A5 true JPWO2023189745A5 (https=) | 2024-06-04 |
| JP7758168B2 JP7758168B2 (ja) | 2025-10-22 |
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ID=88201019
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2024511831A Active JP7758168B2 (ja) | 2022-03-29 | 2023-03-17 | プリント配線板用基板及びプリント配線板 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7758168B2 (https=) |
| CN (1) | CN118044340A (https=) |
| WO (1) | WO2023189745A1 (https=) |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013135089A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-08 | Ishihara Chem Co Ltd | 導電膜形成方法、銅微粒子分散液及び回路基板 |
| JP6466110B2 (ja) * | 2014-09-09 | 2019-02-06 | 住友電気工業株式会社 | プリント配線板用基板、プリント配線板及びプリント配線板用基板の製造方法 |
| JP6484026B2 (ja) * | 2014-12-22 | 2019-03-13 | 住友電気工業株式会社 | プリント配線板用基板及びプリント配線板並びにプリント配線板用基板の製造方法 |
| JP6400503B2 (ja) * | 2015-02-19 | 2018-10-03 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | プリント配線板用基材及びプリント配線板 |
| JP7032127B2 (ja) * | 2017-12-25 | 2022-03-08 | 住友電気工業株式会社 | プリント配線板用基材、プリント配線板及びプリント配線板用基材の製造方法 |
| JP7208803B2 (ja) * | 2019-01-16 | 2023-01-19 | 旭化成株式会社 | 導電性パターン領域付構造体及びその製造方法 |
-
2023
- 2023-03-17 JP JP2024511831A patent/JP7758168B2/ja active Active
- 2023-03-17 CN CN202380013812.7A patent/CN118044340A/zh active Pending
- 2023-03-17 WO PCT/JP2023/010645 patent/WO2023189745A1/ja not_active Ceased
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