KR101980666B1 - 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 - Google Patents

인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 Download PDF

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KR101980666B1
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Abstract

본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 절연층 위에 형성되어 있는 회로 패턴 또는 패드; 및 상기 회로 패턴 또는 패드 위에 형성된 금속층을 포함하며, 상기 금속층은, 상기 회로 패턴 또는 패드 위에 무전해 도금으로 형성된 니켈 금속층을 포함한다.

Description

인쇄회로기판 및 이의 제조 방법{The printed circuit board and the method for manufacturing the same}
본 발명은 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 인쇄회로기판용 표면처리 방법으로, OSP(Organic Solderability Preservative), 전해 니켈/골드, 전해 니켈/골드-코발트 합금, 무전해 니켈/팔라듐/골드 등이 사용되고 있다.
이때, 상기 적용되는 표면 처리 방법들은 그의 용도에 따라 달라지는데, 예를 들어, 상기 용도에는 솔더링용, 와이어 본딩용 및 커넥터용 등이 있다.
이에 따라, 기존에는 용도에 따라 서로 다른 표면처리 방법들을 적용하였으며, 상기 세 가지 특성을 모두 갖춘 표면처리 기술은 아직 개발되지 않은 상태이다.
예를 들어, 솔더링 및 와이어 본딩용 표면 처리로는 일정 수준 이상의 접속성을 확보하기 위해 전해 니켈/골드나 무전해 니켈/팔라듐/골드가 주요 적용된다. 또한, 커넥터용 표면처리로는 일정 수준 이상의 내마모성을 확보하기 위해 전해 니켈/금-코발트가 주로 적용된다.
이때, 일반적으로 종래의 인쇄회로기판은, 니켈/팔라듐/골드를 이용하여 인쇄회로기판의 표면 처리를 수행하였다. 이때, 상기 니켈 금속층은 회로 패턴이나 패드(Cu) 위에 형성되는데, 보통 전해 도금을 수행하여 형성된다.
그러나, 도 1에 도시된 바와 같이 전해 도금을 수행하여 상기 니켈 금속층을 형성하는 경우, 광택제가 회로 패턴의 상부의 도금을 억제해 회로 패턴의 측면에 형성된 니켈 금속층의 도금 두께가 상기 회로 패턴의 상부에 형성된 니켈 금속층보다 두꺼워져 전체적으로 옆으로 퍼진 형상으로 니켈 금속층이 형성되는 문제점이 있다.
이때, 상기와 같이 형성된 금속층에 퍼미스 적용시, 회로 패턴의 측면에는 효과적으로 조도가 부여되지 않음으로써 상기 상부에 형성된 니켈 금속층과 측면에 형성된 니켈 금속층의 광택 차이가 발생하여 검사 불량으로 인식되는 문제가 있다.
본 발명에 따른 실시 예에서는, 새로운 구조의 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법을 제공하도록 한다.
실시 예는 솔더링성, 와이어 본딩성 및 내마모성을 모두 만족시킬 수 있는 표면처리방법을 제공한다.
또한, 본 실시 예에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 제안되는 실시 예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 절연층 위에 형성되어 있는 회로 패턴 또는 패드; 및 상기 회로 패턴 또는 패드 위에 형성된 금속층을 포함하며, 상기 금속층은, 상기 회로 패턴 또는 패드 위에 무전해 도금으로 형성된 니켈 금속층을 포함한다.
또한, 상기 니켈 금속층은, 상기 회로 패턴 또는 패드의 측면 및 상면을 감싸며 형성되며, 상기 회로 패턴 또는 패드의 측면에 형성된 니켈 금속층과 상면에 형성된 니켈 금속층의 두께는 동일하다. 또한, 상기 니켈 금속층은, 인을 포함하는 니켈 도금액을 무전해 도금하여 형성된다.
또한, 상기 금속층은, 상기 니켈 금속층 위에 형성되는 팔라듐 금속층과, 상기 팔라듐 금속층 위에 형성되는 금 금속층을 더 포함하며, 상기 팔라듐 금속층 및 금 금속층 중 적어도 하나는 하지층을 씨드층으로 전해 도금하여 형성된다.
또한, 상기 금 금속층은, 일정 함량의 무기 첨가제가 첨가된 금 도금액을 전해 도금하여 형성된다.
또한, 상기 회로패턴, 패드, 니켈 금속층, 팔라듐 금속층 및 금 금속층 중 적어도 어느 하나의 표면에는 조도가 형성되어 있다.
한편, 인쇄회로기판의 제조 방법은, 회로 패턴 및 패드 중 적어도 하나가 형성되어 있는 절연 기판을 준비하는 단계; 및 상기 회로 패턴 및 패드 중 적어도 어느 하나 위에 무전해 도금하여 니켈 금속층을 형성하는 단계를 포함한다.
또한, 상기 니켈 금속층을 형성하는 단계는, 상기 회로 패턴 또는 패드의 측면 및 상면을 감싸는 니켈 도금층을 형성하는 단계를 포함한다.
또한, 상기 회로 패턴 또는 패드의 측면에 형성된 니켈 금속층과 상면에 형성된 니켈 금속층의 두께는 동일하다.
또한, 상기 니켈 금속층은, 인을 포함하는 니켈 도금액을 무전해 도금하여 형성된다.
또한, 상기 니켈 도금층 위에 팔라듐 금속층을 형성하는 단계; 및 상기 팔라듐 금속층 위에 금 금속층을 형성하는 단계를 더 포함하며, 상기 팔라듐 금속층 및 금 금속층 중 적어도 하나는 하지층을 씨드층으로 전해 도금하여 형성된다.
또한, 상기 금 금속층은, 일정 함량의 무기 첨가제가 첨가된 금 도금액을 전해 도금하여 형성된다.
또한, 상기 회로패턴, 패드, 니켈 금속층, 팔라듐 금속층 및 금 금속층 중 적어도 어느 하나의 표면에 조도를 형성하는 단계가 더 포함된다.
본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 솔더링성, 와이어 본딩성 및 내마모성을 모두 만족시킬 수 있는 표면 처리 공법을 제공할 수 있다.
또한, 무전해 방식에 의해 니켈-인 합금층을 형성함으로써, 전해 니켈 도금층이 가지는 도금 두께 편차 및 도금 형상이 불균일한 문제를 해결할 수 있으며, 내식성이 뛰어나고 경도가 높은 인쇄회로기판을 제공하여 신뢰성을 높일 수 있다.
도 1은 종래기술에 따른 인쇄회로기판의 표면 처리 구조를 설명하는 도면이다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 3 내지 8은 도 2의 인쇄회로기판을 제조하기 위한 방법을 나타내는 단면도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.
본 발명에서는 절연 기판의 표면 처리 방법으로, 무전해 도금 방식에 의해 니켈 금속층을 형성하고, 상기 형성된 니켈 금속층 이에 팔라듐 금속층 및 금 금속층을 순차적으로 수행하여, 도금 두께 편차를 해결할 수 있는 인쇄회로기판의 표면 처리 공법을 제공한다.
이하에서는, 도 2 내지 8을 참고하여 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 설명한다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 2를 참고하면, 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판(100)은 절연 플레이트(110), 상기 절연 플레이트(110) 위에 형성되는 회로 패턴(125)과 연결되어 있는 기저 패드(120), 상기 절연 플레이트(110)의 표면을 덮는 보호층(160)을 포함한다. 그리고, 상기 기저 패드(120) 및 회로 패턴(125) 위에는 니켈 금속층(130), 팔라듐 금속층(140) 및 금 금속층(150)이 순차적으로 형성된다.
상기 절연 플레이트(110)는 단일 회로 패턴이 형성되는 인쇄회로기판의 지지기판일 수 있으나, 복수의 적층 구조를 가지는 인쇄회로기판 중 한 회로 패턴(도시하지 않음)이 형성되어 있는 절연층 영역을 의미할 수도 있다.
상기 절연 플레이트(110)가 복수의 적층 구조 중 한 절연층을 의미하는 경우, 상기 절연 플레이트(110)의 상부 또는 하부에 복수의 회로 패턴(도시하지 않음)이 연속적으로 형성될 수 있다.
상기 절연 플레이트(110)는 열경화성 또는 열가소성 고분자 기판, 세라믹 기판, 유-무기 복합 소재 기판, 또는 글라스 섬유 함침 기판일 수 있으며, 고분자 수지를 포함하는 경우, 에폭시계 절연 수지를 포함할 수 있으며, 이와 달리 폴리이미드계 수지를 포함할 수도 있다.
상기 절연 플레이트(110) 위에 복수의 회로 패턴(125)과 연결되어 있는 복수의 기저 패드(120)가 형성되어 있다. 상기 기저 패드(120)는 인쇄회로기판(100) 위에 실장되는 소자를 장착하는 범프로, 솔더(도시하지 않음)가 부착되거나 와이어 본딩되는 기저 패드(120)를 의미한다.
상기 회로 패턴(125) 및 기저 패드(120)는 전도성 물질로 형성되며, 절연 플레이트(110) 상에 형성되는 동박층을 동시에 패터닝하여 형성될 수 있다. 따라서, 상기 회로 패턴(125) 및 기저 패드(120)는 구리를 포함하는 합금으로 형성되며 표면에 조도가 형성될 수 있다.
상기 회로 패턴(125) 및 기저 패드(120)의 상면 및 측면에 니켈 금속층(130)이 형성되어 있다.
니켈 금속층(130)은 니켈(Ni)을 포함하는 니켈 도금액을 이용하여 형성되며, 표면에 조도가 형성되어 있다.
니켈 금속층(130)은 니켈만으로 형성되거나, 니켈을 포함하며, P(인), B(붕소), W(텅스텐) 또는 Co(코발트)과의 합금으로 형성될 수 있다.
이때, 상기 니켈 금속층(130)은 무전해 도금 방식에 의해 형성된다.
즉, 전해 도금 방식에 의해 상기 니켈 금속층(130)이 형성되는 경우, 상기 회로 패턴(125) 및 기저 패드(120)의 측면에 형성된 니켈 금속층(130)과, 상면에 형성된 니켈 금속층(130)의 도금 두께에 편차가 발생하며, 이는 추후 광택도 차이로 발생한다.
이에 따라, 본 발명에서는, 무전해 도금 방식에 의해 상기 니켈 금속층(130)을 형성하여, 상기와 같은 도금 두께 편차를 해결할 수 있도록 한다.다.
니켈 금속층(130) 위에는 상기 니켈 금속층(130)의 상면 및 측면을 감싸며 팔라듐 금속층(140)이 형성되어 있다.
팔라듐 금속층(140)은 팔라듐(Pd)을 포함하는 팔라듐 도금액을 이용하여 형성되며, 표면에 조도가 형성될 수 있다.
팔라듐 금속층(140)은 순수 팔라듐만으로 형성될 수 있으며, 이와 다르게 적어도 하나의 다른 금속을 포함하는 팔라듐 합금으로 형성될 수 있다. 이때, 상기 팔라듐 금속층(140)이 팔라듐 합금으로 형성된다면, 상기 팔라듐 합금은 팔라듐 및 니켈을 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 팔라듐 합금 내에서의 니켈은 0.1~20 중량 %로 포함될 수 있다.
상기 팔라듐 금속층(140) 위에는 상기 팔라듐 금속층(140)의 상면 및 측면을 감싸며 금 금속층(150)이 형성되어 있다.
상기 금 금속층(150)은 추후 구리 와이어와의 본딩을 위해 형성되며, 상기 구리 와이어와의 본딩을 위한 일정 수준 이상의 경도 특성을 확보하고 있다.
이때, 상기 금 금속층(150)은 일정 수준 이상의 경도를 확보하기 위해 무기 첨가제가 첨가된 금 도금액에 의해 형성될 수 있다.
본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 상기 회로 패턴(125), 상기 회로 패턴(125) 위의 니켈 금속층(130), 팔라듐 금속층(140) 및 금 금속층(150)의 적층 구조가 하나의 금속회로패턴을 구성하며, 기저 패드(120), 상기 기저 패드(120) 위에 니켈 금속층(130), 팔라듐 금속층(140) 및 금 금속층(150)의 적층 구조가 하나의 패드를 형성한다.
상기 절연 플레이트(110) 위에 보호층(160)이 형성되어 있다.
보호층(160)은 솔더 레지스트이며, 상기 절연 플레이트(110)의 표면을 보호하며, 상기 절연 플레이트(110)의 상면에 형성되어 노출되어야 하는 기저 패드(120) 및 회로 패턴(125) 적층 구조의 상면, 즉, 금 금속층(150)을 개방하는 개구부(165)를 가진다.
상기 노출되어 있는 기저 패드(120)의 제 2 금속층(140) 위에 솔더가 형성되거나, 와이어가 본딩된다.
이하에서는 도 3 내지 8을 참고하여, 도 2의 인쇄회로기판(100)을 제조하는 방법을 설명한다.
도 3 내지 8은 도 2의 인쇄회로기판을 제조하기 위한 방법을 나타내는 단면도이다.
먼저, 도 3과 같이 절연 플레이트(110) 위에 도전층(115)을 적층하며, 절연 플레이트(110)가 절연층인 경우, 절연층과 도전층(115)의 적층 구조는 통상적인 CCL(copper clad laminate)일 수 있다.
절연 플레이트(110)와 도전층(115)의 적층 구조에서 상기 도전층(115)을 선택적으로 제거하여, 도 4의 기저 패드(120) 및 회로 패턴(125)을 형성한다.
다음으로, 도 5와 같이 상기 절연 플레이트(110) 위에 상기 절연 플레이트(110)의 표면을 덮는 보호층(160)을 형성한다.
이때, 상기 보호층(160)은 상기 기저 패드(120) 및 회로 패턴(125)의 상면을 노출하는 개구부(165)를 갖는다.
다음으로,도 6과 같이 패터닝된 기저 패드(120)와 회로 패턴(125) 위에 무전해 도금을 수행하여 니켈 금속층(130)를 형성한다.
이때, 니켈 금속층(130)은 니켈만으로 형성되거나, 니켈 및 P(인)과의 합금으로 형성될 수 있다. 이때, 회로 패턴(125) 및 기저 패드(120)에 도금을 원활히 수행하도록 조도를 부여할 수 있다.
또한, 니켈 금속층(130)은 회로 패턴(125) 및 기저 패드(120)의 측면을 감싸며 형성된다.
이때, 상기 니켈 금속층(130)은 무전해 방식에 의해 형성됨으로써, 전해 니켈 금속층이 가지는 도금 두께 편차 및 도금 형상이 불균일한 문제를 해결할 수 있으며, 내식성이 뛰어나고 경도가 높은 인쇄회로기판을 제공하여 신뢰성을 높일 수 있다.
이에 따라, 상기 니켈 금속층(130)은 상기 회로 패턴(125) 및 기저 패드(120)의 상면 및 측면에 각각 형성되는데, 이때, 상기 상면에 형성되는 니켈 금속층과 측면에 형성되는 니켈 금속층의 두께는 서로 동일하다.
다음으로, 도 7과 같이, 니켈 금속층(130)을 씨드층으로 전해도금을 수행하여 팔라듐 금속층(140)을 형성한다.
팔라듐 금속층(140)은 팔라듐(Pd)을 포함하는 팔라듐 도금액을 이용하여 형성되며, 표면에 조도가 형성될 수 있다.
팔라듐 금속층(140)은 순수 팔라듐만으로 형성될 수 있으며, 이와 다르게 적어도 하나의 다른 금속을 포함하는 팔라듐 합금으로 형성될 수 있다. 이때, 상기 제 1 팔라듐 금속층(140)이 팔라듐 합금으로 형성된다면, 상기 팔라듐 합금은 팔라듐 및 니켈을 포함하는 것이 바람직하다.
팔라듐 금속층(140)은 일정 수준 이상의 경도를 확보하기 위한 것이므로, 상기 팔라듐 금속층(140)은 팔라듐과 니켈의 합금으로 형성되는 것이 바람직하다. 이때, 상기 팔라듐 금속층(140)은 0.01 내지 0.1㎛를 충족하는 두께로 형성될 수 있다.
다음으로, 도 8과 같이 팔라듐 금속층(140)을 씨드층으로 전해 도금을 수행하여 금 금속층(150)을 형성한다.
이때, 도금 전압을 조절하여 팔라듐 금속층(140)의 표면은 그레인 사이즈가 크게 형성함으로써 조도를 부여할 수 있다.
상기 금 금속층(150)은 추후 구리 와이어와의 본딩을 위해 형성되며, 상기 구리 와이어와의 본딩을 위한 일정 수준 이상의 경도 특성을 확보하고 있다. 이를 위해, 상기 금 금속층(150)은 무기 첨가제가 첨가된 금 도금액을 전해 도금하여 형성된다.
본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 상기 회로 패턴(125), 상기 회로 패턴(125) 위의 니켈 금속층(130), 팔라듐 금속층(140) 및 금 금속층(150)의 적층 구조가 하나의 금속회로패턴을 구성하며, 기저 패드(120), 상기 기저 패드(120) 위에 니켈 금속층(130), 팔라듐 금속층(140) 및 금 금속층(150)의 적층 구조가 하나의 패드를 형성한다.
상기와 같이 본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 솔더링성, 와이어 본딩성 및 내마모성을 모두 만족시킬 수 있는 표면 처리 공법을 제공할 수 있다.
또한, 무전해 방식에 의해 니켈-인 합금층을 형성함으로써, 전해 니켈 도금층이 가지는 도금 두께 편차 및 도금 형상이 불균일한 문제를 해결할 수 있으며, 내식성이 뛰어나고 경도가 높은 인쇄회로기판을 제공하여 신뢰성을 높일 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시 예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
100: 인쇄회로기판
110: 절연 플레이트
120: 기저 패드
125: 회로 패턴
130: 니켈 금속층
140: 팔라듐 금속층
150: 금 금속층
160: 보호층

Claims (16)

  1. 절연층 위에 형성되어 있는 회로 패턴 또는 패드;
    상기 절연층 위에 배치되고, 상기 회로 패턴 또는 패드의 상면 및 측면을 노출하는 개구부를 갖는 보호층;
    상기 보호층의 개구부를 통해 노출된 상기 회로 패턴 또는 패드 위에 배치되고, 상기 회로 패턴 또는 상기 패드의 상면과 직접 접촉하는 제 1 니켈 금속 부분과, 상기 회로 패턴 또는 패드의 측면과 직접 접촉하는 제 2 니켈 금속 부분을 포함하는 니켈 금속층;
    상기 니켈 금속층 위에 배치되고, 상기 제 1 니켈 금속 부분과 직접 접촉하는 제 1 팔라듐 금속 부분과, 상기 제 2 니켈 금속 부분과 직접 접촉하는 제 2 팔라듐 금속 부분을 포함하는 팔라듐 금속층; 및
    상기 팔라듐 금속층 위에 배치되고, 상기 제 1 팔라듐 금속 부분과 직접 접촉하는 제 1 금 금속 부분과, 상기 제 2 팔라듐 금속 부분과 직접 접촉하는 제 2 금 금속 부분을 포함하는 금 금속층을 포함하고,
    상기 니켈 금속층은,
    광택제에 의한 상기 제 1 및 2 니켈 금속 부분 사이의 도금 두께 편차가 발생하지 않도록 니켈 도금액을 무전해 도금하여 형성되는 무전해 도금층이며,
    상기 회로 패턴 또는 상기 패드의 상면에 배치되는 상기 제 1 니켈 금속 부분의 두께는,
    상기 회로 패턴 또는 상기 패드의 측면에 배치되는 상기 제 2 니켈 금속 부분의 두께와 동일하며,
    상기 팔라듐 금속층은,
    상기 무전해 도금된 상기 니켈 금속층을 씨드층으로 전해 도금하여 형성되고,
    상기 금 금속층은,
    상기 전해 도금된 상기 팔라듐 금속층을 씨드층으로 전해 도금하여 형성되는 인쇄회로기판.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 금 금속층은, 일정 함량의 무기 첨가제가 첨가된 금 도금액을 전해 도금하여 형성되는 인쇄회로기판.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 회로패턴, 패드, 니켈 금속층, 팔라듐 금속층 및 금 금속층 중 적어도 어느 하나의 표면에는 조도가 형성되어 있는 인쇄회로기판.
  9. 회로 패턴 및 패드 중 적어도 하나가 형성되어 있는 절연 기판을 준비하는 단계;
    상기 절연 기판 위에 상기 회로 패턴 및 패드 중 적어도 어느 하나의 상면 및 측면을 노출하는 개구부를 갖는 보호층을 형성하는 단계;
    상기 보호층의 개구부를 통해 노출된 상기 회로 패턴 및 패드 중 적어도 어느 하나 위에 니켈 도금액을 무전해 도금하여 상기 회로 패턴 및 상기 패드 중 적어도 하나의 상면 및 측면을 감싸는 니켈 금속층을 형성하는 단계;
    상기 니켈 금속층 위에 상기 니켈 금속층을 씨드층으로 전해 도금하여 상기 니켈 금속층의 상면 및 측면을 감싸는 팔라듐 금속층을 형성하는 단계; 및
    상기 팔라듐 금속층 위에 금 도금액을 전해 도금하여 상기 팔라듐 금속층의 상면 및 측면을 감싸는 금 금속층을 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 니켈 금속층은,
    상기 개구부를 통해 노출된 상기 회로 패턴 및 상기 패드 중 적어도 어느 하나의 상면 및 측면과 직접 접촉하며 배치되고,
    상기 니켈 금속층을 형성하는 단계는,
    광택제에 의해 상기 회로 패턴 및 상기 패드 중 적어도 어느 하나의 상면에 형성되는 제 1 니켈 금속 부분과, 상기 회로 패턴 및 상기 패드 중 적어도 어느 하나의 측면에 형성되는 제 2 니켈 금속 부분 사이의 도금 두께 편차가 발생하지 않도록 니켈 도금액을 무전해 도금하는 단계를 포함하고,
    상기 제 1 니켈 금속 부분의 두께는,
    상기 제 2 니켈 금속 부분의 두께와 동일한 인쇄회로기판의 제조 방법.
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 제 9항에 있어서,
    상기 금 금속층은, 일정 함량의 무기 첨가제가 첨가된 금 도금액을 전해 도금하여 형성되는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  16. 제 9항에 있어서,
    상기 회로패턴, 패드, 니켈 금속층, 팔라듐 금속층 및 금 금속층 중 적어도 어느 하나의 표면에 조도를 형성하는 단계가 더 포함되는 인쇄회로기판의 제조 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102040605B1 (ko) 2015-07-15 2019-12-05 엘지이노텍 주식회사 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법
KR102222040B1 (ko) * 2019-02-01 2021-03-03 배수근 연성 인쇄회로기판
KR102222039B1 (ko) * 2019-02-01 2021-03-03 배수근 도금용 도전성 페이스트 조성물

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100295286B1 (ko) * 1997-06-11 2001-07-12 포만 제프리 엘 칩직접부착,표면실장기술및패드온패드상호접속용공통표면처리기술
KR100826360B1 (ko) * 2007-04-18 2008-05-02 삼성전기주식회사 반도체 패키지용 인쇄회로기판의 제조방법
JP2009007656A (ja) * 2007-06-29 2009-01-15 Japan Pure Chemical Co Ltd 電解金めっき液及びそれを用いて得られた金皮膜
KR100885673B1 (ko) * 2008-01-25 2009-03-02 와이엠티 주식회사 솔더링 및 와이어 본딩을 위한 은-팔라듐 도금층이 형성된고밀도 인쇄회로기판 및 그 도금방법

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100722554B1 (ko) * 2005-04-15 2007-05-28 엘지전자 주식회사 인쇄회로기판 및 그 표면처리방법
KR101058635B1 (ko) * 2008-12-23 2011-08-22 와이엠티 주식회사 무전해 니켈 도금액 조성물, 연성인쇄회로기판 및 이의 제조 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100295286B1 (ko) * 1997-06-11 2001-07-12 포만 제프리 엘 칩직접부착,표면실장기술및패드온패드상호접속용공통표면처리기술
KR100826360B1 (ko) * 2007-04-18 2008-05-02 삼성전기주식회사 반도체 패키지용 인쇄회로기판의 제조방법
JP2009007656A (ja) * 2007-06-29 2009-01-15 Japan Pure Chemical Co Ltd 電解金めっき液及びそれを用いて得られた金皮膜
KR100885673B1 (ko) * 2008-01-25 2009-03-02 와이엠티 주식회사 솔더링 및 와이어 본딩을 위한 은-팔라듐 도금층이 형성된고밀도 인쇄회로기판 및 그 도금방법

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