KR20130070472A - 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 - Google Patents

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KR20130070472A
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Abstract

본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 절연층 위에 형성되어 있는 회로 패턴 또는 패드; 및 상기 회로 패턴 또는 패턴 위에 형성된 금속층을 포함하며, 상기 금속층은, 상기 회로 패턴 또는 패드 위에 팔라듐을 포함하는 금속으로 형성된 제 1 금속층과, 상기 제 1 금속층 위에 금을 포함하는 금속으로 형성된 제 2 금속층을 포함한다.

Description

인쇄회로기판 및 이의 제조 방법{The printed circuit board and the method for manufacturing the same}
본 발명은 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 인쇄회로기판용 표면처리 방법으로, OSP(Organic Solderability Preservative), 전해 니켈/골드, 전해 니켈/골드-코발트 합금, 무전해 니켈/팔라듐/골드 등이 사용되고 있다.
이때, 상기 적용되는 표면 처리 방법들은 그의 용도에 따라 달라지는데, 예를 들어, 상기 용도에는 솔더링용, 와이어 본딩용 및 커넥터용 등이 있다.
이에 따라, 기존에는 용도에 따라 서로 다른 표면처리 방법들을 적용하였으며, 상기 세 가지 특성을 모두 갖춘 표면처리 기술은 아직 개발되지 않은 상태이다.
예를 들어, 솔더링 및 와이어 본딩용 표면 처리로는 일정 수준 이상의 접속성을 확보하기 위해 전해 니켈/금이나 무전해 니켈/팔라듐/금이 주요 적용된다. 또한, 커넥터용 표면처리로는 일정 수준 이상의 내마모성을 확보하기 위해 전해 니켈/금-코발트가 주로 적용된다.
즉, 전해 니켈/금-코발트 도금의 경우, 경도가 우수하고 내마모성이 우수하여 접점용 표면 처리 방법으로 널리 이용되고 있다.
하지만, 일정 수준 이상의 마모 특성을 확보하기 위해서는 금-코발트 도금층의 도께를 최소 0.3㎛이상으로 하고 있으며, 금-코발트 도금층 두께가 얇아질 경우 마모 시험이 하지층(니켈층)이 드러나면서 저항값이 급격히 증가하여 산화되는 문제가 있다.
한편, 최근 기판의 미세화가 진행됨에 따라 니켈 도금층의 도금 두께 편차 문제로 인해 국부적으로 니켈 도금층이 두껍게 형성되어 쇼트 불량이 발생하게 된다. 니켈 도금층 두께는 평균 6㎛를 목표로 제작할 경우 최대 20㎛까지 두께 편차가 발생한다.
이에 따라, 인쇄회로기판의 미세화에 대응하기 위해서는 궁극적으로 니켈 도금층이 없는 표면 처리가 실시되어야 하고, 이를 이해 니켈 도금층의 특성을 대신할 수 있는 신규표면 방법을 개발할 필요성이 있다.
실시 예는 새로운 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법을 제공한다.
실시 예는, 인쇄회로기판의 미세화를 실현할 수 있는 신규 표면 처리 방법을 제공하도록 한다.
또한, 본 실시 예에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 제안되는 실시 예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 절연층 위에 형성되어 있는 회로 패턴 또는 패드; 및 상기 회로 패턴 또는 패턴 위에 형성된 금속층을 포함하며, 상기 금속층은, 상기 회로 패턴 또는 패드 위에 팔라듐을 포함하는 금속으로 형성된 제 1 금속층과, 상기 제 1 금속층 위에 금을 포함하는 금속으로 형성된 제 2 금속층을 포함한다.
또한, 상기 제 1 금속층은, 500Hv 이상의 경도를 만족하는 니켈을 포함하는 팔라듐 합금으로 이루어지고, 상기 팔라듐 합금은, 80~90%의 팔라듐과, 10~20%의 니켈로 이루어지며, 0.1~10㎛ 범위의 두께를 만족하며 형성된다.
또한, 상기 제 2 금속층은 코발트를 포함하는 금 합금으로 형성된다.
또한, 상기 회로 패턴, 패드, 제 1 금속층 및 제 2 금속층의 표면에는 조도가 형성되어 있다.
한편, 인쇄회로기판의 제조 방법은, 회로 패턴 및 패드 중 적어도 하나가 형성되어 있는 절연 기판을 준비하는 단계; 상기 회로 패턴 및 패드 중 적어도 어느 하나 위에 팔라듐을 포함하는 팔라듐 도금액을 이용하여 제 1 금속층을 형성하는 단계; 및 상기 제 1 금속층 위에 금을 포함하는 금 도금액을 이용하여 제 2 금속층을 형성하는 단계를 포함한다.
또한, 상기 제 1 금속층을 형성하는 단계는, 상기 회로 패턴 및 패드 중 적어도 어느 하나 위에 상기 팔라듐 도금액을 접촉하여 500Hv 이상의 경도를 만족하는 제 1 금속층을 형성하는 단계를 포함한다.
또한, 상기 제 1 금속층을 형성하는 단계는, 상기 회로 패턴 및 패드 중 적어도 어느 하나 위에 니켈을 포함하는 팔라듐 합금 도금액을 접촉하여 제 1 금속층을 형성하는 단계를 포함한다.
또한, 상기 팔라듐 합금 도금액은, 80~90%의 팔라듐과, 10~20%의 니켈로 이루어진다.
또한, 상기 제 1 금속층을 형성하는 단계는, 상기 팔라듐 합금 도금액을 이용하여 0.1~10㎛ 범위의 두께를 만족하는 제 1 금속층을 형성하는 단계를 포함한다.
또한, 상기 제 2 금속층을 형성하는 단계는, 상기 회로 패턴 및 패드 중 적어도 어느 하나 위에 코발트를 포함하는 금 합금 도금액을 접촉하여 제 2 금속층을 형성하는 단계를 포함한다.
또한, 상기 회로 패턴, 패드, 제 1 금속층 및 제 2 금속층의 표면에 조도를 형성하는 단계가 더 포함된다.
본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 신규 표면 처리 방법을 제공하여 기존의 니켈 도금층을 제거함으로써, 인쇄회로기판의 미세화를 구현할 수 있으며, 고광택, 내식성 및 내마모성이 우수한 팔라듐 합금을 이용하여 표면 처리를 수행함으로써 인쇄회로기판의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 2 내지 6은 도 1의 인쇄회로기판을 제조하기 위한 방법을 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 8 내지 11은 도 7의 인쇄회로기판을 제조하기 위한 방법을 나타내는 단면도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.
본 발명에서는 절연 기판의 표면 처리 방법으로, 니켈 도금을 수행하지 않고, 팔라듐 합금 도금을 수행하여 니켈 도금이 가지는 도금 두께 편차로 인해 발생하는 문제 및 금 도금이 가지는 문제를 해결할 수 있는 새로운 표면 처리 방법을 제공하도록 한다.
이하에서는, 도 1 내지 6을 참조하여 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 설명한다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 1을 참고하면, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 인쇄회로기판(100)은 절연 플레이트(110), 상기 절연 플레이트(110) 위에 형성되는 회로 패턴(125)과 연결되어 있는 기저 패드(120) 및 상기 회로 패턴(125)을 덮는 보호층(150)을 포함한다. 그리고, 상기 기저 패드(120) 및 회로 패턴(125) 위에는 제 1 금속층(130), 제 2 금속층(140)이 순차적으로 형성된다.
상기 절연 플레이트(110)는 단일 회로 패턴이 형성되는 인쇄회로기판의 지지기판일 수 있으나, 복수의 적층 구조를 가지는 인쇄회로기판 중 한 회로 패턴(도시하지 않음)이 형성되어 있는 절연층 영역을 의미할 수도 있다.
상기 절연 플레이트(110)가 복수의 적층 구조 중 한 절연층을 의미하는 경우, 상기 절연 플레이트(110)의 상부 또는 하부에 복수의 회로 패턴(도시하지 않음)이 연속적으로 형성될 수 있다.
상기 절연 플레이트(110)는 열경화성 또는 열가소성 고분자 기판, 세라믹 기판, 유-무기 복합 소재 기판, 또는 글라스 섬유 함침 기판일 수 있으며, 고분자 수지를 포함하는 경우, 에폭시계 절연 수지를 포함할 수 있으며, 이와 달리 폴리이미드계 수지를 포함할 수도 있다.
상기 절연 플레이트(110) 위에 복수의 회로 패턴(125)과 연결되어 있는 복수의 기저 패드(120)가 형성되어 있다. 상기 기저 패드(120)는 인쇄회로기판(100) 위에 실장되는 소자를 장착하는 범프로, 솔더(도시하지 않음)가 부착되거나 와이어 본딩되는 기저 패드(120)를 의미한다.
상기 회로 패턴(125) 및 기저 패드(120)는 전도성 물질로 형성되며, 절연 플레이트(110) 상에 형성되는 동박층을 동시에 패터닝하여 형성될 수 있다. 따라서, 상기 회로 패턴(125) 및 기저 패드(120)는 구리를 포함하는 합금으로 형성되며 표면에 조도가 형성될 수 있다.
상기 회로 패턴(125) 및 기저 패드(120)의 상면 및 측면에 제 1 금속층(130)이 형성되어 있다.
상기 제 1 금속층(130)은 팔라듐을 포함하는 금속으로 형성된다. 바람직하게, 제 1 금속층(130)은 니켈을 포함하는 팔라듐 합금으로 형성된다.
즉, 기존에는 상기 회로 패턴(125) 및 기저 패드(120) 위에 니켈 도금층이 형성되었는데, 상기와 같은 니켈 도금층을 적용하기 위해서는 전해 니켈 도금층이 갖는 도금 두께 편차 문제를 개선해야 하고, 마모 시험시, 하지 니켈층이 드러나지 않게 하기 위해 높은 금-코발트 도금 두께가 요구된다.
이에 따라, 본 발명의 실시 예에서는 상기 니켈 도금층을 적용하지 않고, 상기 니켈 도금층이 가지는 조건을 만족할 수 있는 팔라듐 도금층을 제공한다.
상기 제 1 금속층(130)은 500Hv 이상의 경도를 가지며, 고광택, 내식성 내마모성이 우수하여, 상기 니켈 도금층을 대체할 수 있다.
상기 제 1 금속층(130)은 니켈을 포함하는 팔라듐 합금으로 형성되는데, 상기 팔라듐 합금은 80~90%의 팔라듐과, 10~20% 니켈로 이루어진다.
상기 제 1 금속층(130)은 0.1 내지 1.0㎛를 충족하는 두께로 형성되며, 바람직하게는, 0.1~0.5㎛를 충족하는 두께로 형성되어, 미세화 대응에 적합한 도금 두께를 제공할 수 있다.
상기 제 1 금속층(130) 위에는 상기 제 1 금속층(130)의 상면 및 측면을 감싸며 제 2 금속층(140)이 형성된다.
상기 제 2 금속층(140)은 금을 포함하는 금속으로 형성되는데, 바람직하게는, 코발트를 포함하는 금 합금으로 형성된다.
본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 상기 회로 패턴(125), 상기 회로 패턴(125) 위에 니켈 금속층 대신 팔라듐 금속층을 형성하고, 상기 팔라듐 금속층 위에 금 금속층을 형성하여, 상기 니켈 금속층이 가지는 도금 두께 편차 문제를 해소하고, 상기 금 금속층이 가지는 두께 요구 조건을 만족시킬 수 있도록 한다.
상기 절연 플레이트(110) 위에 보호층(150)이 형성되어 있다.
보호층(150)은 솔더 레지스트이며, 상기 절연 플레이트(110)의 표면을 보호하며, 상기 절연 플레이트(110)의 전면에 형성되어 노출되어야 하는 기저 패드(120) 및 회로 패턴(125) 적층 구조의 상면, 즉, 제 2 금속층(140)을 개방하는 개구부(155)를 가진다.
상기 노출되어 있는 기저 패드(120)의 제 2 금속층(140) 위에 솔더가 형성되거나, 와이어가 본딩된다.
이하에서는 도 2 내지 6을 참고하여, 도 1의 인쇄회로기판(100)을 제조하는 방법을 설명한다.
도 2 내지 6은 도 1의 인쇄회로기판을 제조하기 위한 방법을 나타내는 단면도이다.
먼저, 도 2와 같이 절연 플레이트(110) 위에 도전층(115)을 적층하며, 절연 플레이트(110)가 절연층인 경우, 절연층과 도전층(115)의 적층 구조는 통상적인 CCL(copper clad laminate)일 수 있다.
절연 플레이트(110)와 도전층(115)의 적층 구조에서 상기 도전층(115)을 선택적으로 제거하여, 도 3의 기저 패드(120) 및 회로 패턴(125)을 형성한다.
다음으로, 상기 절연 플레이트(110) 위에 상기 절연 플레이트(110)의 상면을 덮는 보호층(150)을 형성한다.
이때, 상기 보호층(150)은 상기 기저 패드(120) 및 회로 패턴(125)의 상면을 노출하는 개구부(155)를 갖는다.
다음으로, 상기 패터닝된 기저 패드(120)와 회로 패턴(125) 위에 도금을 수행하여, 상기 기저 패드(120) 및 회로 패턴(125)의 상면 및 측면을 감싸는 도 5의 제 1 금속층(130)을 형성한다.
상기 제 1 금속층(130)은 팔라듐을 포함하는 금속으로 형성된다. 바람직하게, 제 1 금속층(130)은 니켈을 포함하는 팔라듐 합금으로 형성된다. 상기 제 1 금속층(130)은 500Hv 이상의 경도를 가지며, 고광택, 내식성 내마모성이 우수하여, 상기 니켈 도금층을 대체할 수 있다.
상기 제 1 금속층(130)은 니켈을 포함하는 팔라듐 합금으로 형성되는데, 상기 팔라듐 합금은 80~90%의 팔라듐과, 10~20% 니켈로 이루어진다.
상기 제 1 금속층(130)은 0.1 내지 1.0㎛를 충족하는 두께로 형성되며, 바람직하게는, 0.1~0.5㎛를 충족하는 두께로 형성되어, 미세화 대응에 적합한 도금 두께를 제공할 수 있다.
이때, 회로 패턴(125) 및 기저 패드(120)에 도금을 원활히 수행하도록 조도를 부여할 수 있으며, 조도 부여는 상기 회로 패턴(125) 및 기저 패드(120)을 씨드층으로 금속을 러프하게 도금함으로써 수행할 수 있다.
다음으로, 도 6과 같이, 제 1 금속층(130)을 씨드층으로 전해도금을 수행하여 제 2 금속층(140)을 형성한다.
제 2 금속층(140)은 금을 포함하는 금 도금액을 이용하여 형성되며, 표면에 조도가 형성될 수 있다.
상기 제 2 금속층(140)은 금을 포함하는 금속으로 형성되는데, 바람직하게는, 코발트를 포함하는 금 합금으로 형성된다.
본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 상기 회로 패턴(125), 상기 회로 패턴(125) 위에 니켈 금속층 대신 팔라듐 금속층을 형성하고, 상기 팔라듐 금속층 위에 금 금속층을 형성하여, 상기 니켈 금속층이 가지는 도금 두께 편차 문제를 해소하고, 상기 금 금속층이 가지는 두께 요구 조건을 만족시킬 수 있도록 한다.
본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 상기 회로 패턴(125), 상기 회로 패턴(125) 위의 제 1 금속층(130) 및 제 2 금속층(140)의 적층 구조가 하나의 금속회로패턴을 구성하며, 기저 패드(120), 상기 기저패드(120) 위에 제 1 금속층(130) 및 제 2 금속층(140)의 적층 구조가 하나의 패드를 형성한다.
상기 노출되어 있는 기저 패드(120)의 제 2 금속층(140) 위에 솔더가 형성되거나, 와이어가 본딩된다.
이하에서는 도 7 내지 11을 참고하여 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 설명한다.
도 7은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 7을 참고하면, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 인쇄회로기판(200)은 절연 플레이트(210), 상기 절연 플레이트(210) 위에 형성되는 회로 패턴(225)과 연결되어 있는 기저 패드(220) 및 상기 절연 플레이트(210)의 상면을 덮는 보호층(250)을 포함한다.
그리고, 상기 기저 패드(220) 및 회로 패턴(225) 위에는 제 1 금속층(230)이 형성되고, 기저 패드(220) 위에 형성된 제 1 금속층(230) 위에는 제 2 금속층(240)이 추가로 형성된다.
상기 절연 플레이트(210)는 열경화성 또는 열가소성 고분자 기판, 세라믹 기판, 유-무기 복합 소재 기판, 또는 글라스 섬유 함침 기판일 수 있으며, 고분자 수지를 포함하는 경우, 에폭시계 절연 수지를 포함할 수 있으며, 이와 달리 폴리 이미드계 수지를 포함할 수도 있다.
상기 절연 플레이트(210) 위에 복수의 회로 패턴(225)과 연결되어 있는 복수의 기저 패드(220)가 형성되어 있다. 상기 기저 패드(220)는 인쇄회로기판(200) 위에 실장되는 소자를 장착하는 범프로서 솔더(도시하지 않음)가 부착되거나, 와이어 본딩되는 기저 패드(220)를 의미한다.
상기 회로 패턴(225) 및 기저 패드(220)는 전도성 물질로 형성되며, 절연 플레이트(210) 상에 형성되는 동박층을 동시에 패터닝하여 형성될 수 있으며, 구리를 포함하는 합금으로 형성될 수 있다.
상기 절연 플레이트(210) 위에는 상기 절연 플레이트(210)의 표면을 보호하는 보호층(250)이 형성되어 있다.
상기 보호층(250)은 상기 절연 플레이트(210)의 상면을 덮으며, 상기 기저 패드(220) 및 회로 패턴(225)의 상면을 노출하기 위한 개구부(255)를 갖는다
상기 보호층(250)의 개구부(255)를 통해 노출된 회로 패턴(225) 및 기저 패드(220) 상면에는 제 1 금속층(230)이 형성되어 있다. 상기 제 1 금속층(230)은 팔라듐을 포함하는 금속으로 형성된다. 바람직하게, 제 1 금속층(230)은 니켈을 포함하는 팔라듐 합금으로 형성된다.
상기 제 1 금속층(230)은 500Hv 이상의 경도를 가지며, 고광택, 내식성 내마모성이 우수하여, 상기 니켈 도금층을 대체할 수 있다.
상기 제 1 금속층(230)은 니켈을 포함하는 팔라듐 합금으로 형성되는데, 상기 팔라듐 합금은 80~90%의 팔라듐과, 10~20% 니켈로 이루어진다.
상기 제 1 금속층(230)은 0.1 내지 1.0㎛를 충족하는 두께로 형성되며, 바람직하게는, 0.1~0.5㎛를 충족하는 두께로 형성되어, 미세화 대응에 적합한 도금 두께를 제공할 수 있다.
또한, 상기 개구부(255)를 통해 노출되어 있는 기저 패드(220) 및 회로 패턴(225)의 제 1 금속층(230) 위에 제 2 금속층(240)이 형성되어 있다.
상기 제 2 금속층(240)은 금을 포함하는 금속으로 형성되는데, 바람직하게는, 코발트를 포함하는 금 합금으로 형성된다.
본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 상기 회로 패턴(225), 상기 회로 패턴(225) 위에 니켈 금속층 대신 팔라듐 금속층을 형성하고, 상기 팔라듐 금속층 위에 금 금속층을 형성하여, 상기 니켈 금속층이 가지는 도금 두께 편차 문제를 해소하고, 상기 금 금속층이 가지는 두께 요구 조건을 만족시킬 수 있도록 한다.
이와 같이, 도 7의 인쇄회로기판(200)은 도 1의 인쇄회로기판(100)과 달리, 제 1 및 2 금속층(230, 240)이 하지층의 상면에는 형성되는 구조를 가진다.
도 8 내지 11은 도 7의 인쇄회로기판을 제조하기 위한 방법을 나타내는 단면도이다.
먼저, 도 8과 같이 절연 플레이트(210) 위에 도전층을 적층하며, 절연 플레이트(210)가 절연층인 경우, 절연층과 도전층의 적층 구조는 통상적인 CCL(copper clad laminate)일 수 있다.
절연 플레이트(210)와 도전층의 적층 구조에서 상기 도전층을 식각하여 도 8의 기저 패드(220) 및 회로 패턴(225)을 형성한다.
다음으로, 도 9와 같이, 상기 절연 플레이트(210) 위에는 상기 절연 플레이트(210)의 표면을 보호하는 보호층(250)을 형성한다.
상기 보호층(250)은 상기 절연 플레이트(210)의 상면을 덮으며, 상기 기저 패드(220) 및 회로 패턴(225)의 상면을 노출하기 위한 개구부(255)를 갖는다
다음으로, 도 10과 같이 상기 개구부(255)를 통해 노출된 기저 패드(220)와 회로 패턴(225) 위에 제 1 금속층(230)을 형성한다. 이때, 제 1 금속층(230)은 팔라듐을 포함하는 금속으로 형성된다. 바람직하게, 제 1 금속층(230)은 니켈을 포함하는 팔라듐 합금으로 형성된다.
상기 제 1 금속층(230)은 500Hv 이상의 경도를 가지며, 고광택, 내식성 내마모성이 우수하여, 상기 니켈 도금층을 대체할 수 있다.
상기 제 1 금속층(230)은 니켈을 포함하는 팔라듐 합금으로 형성되는데, 상기 팔라듐 합금은 80~90%의 팔라듐과, 10~20% 니켈로 이루어진다. 상기 제 1 금속층(230)은 0.1 내지 1.0㎛를 충족하는 두께로 형성되며, 바람직하게는, 0.1~0.5㎛를 충족하는 두께로 형성되어, 미세화 대응에 적합한 도금 두께를 제공할 수 있다.
다음으로, 도 11과 같이 상기 개구부(255)를 통해 노출되어 있는 제 1 금속층(230) 위에 제 2 금속층(240)을 형성한다.
상기 제 2 금속층(140)은 금을 포함하는 금속으로 형성되는데, 바람직하게는, 코발트를 포함하는 금 합금으로 형성된다.
본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 상기 회로 패턴(225) 및 기저 패드(220) 위에 니켈 금속층 대신 팔라듐 금속층을 형성하고, 상기 팔라듐 금속층 위에 금 금속층을 형성하여, 상기 니켈 금속층이 가지는 도금 두께 편차 문제를 해소하고, 상기 금 금속층이 가지는 두께 요구 조건을 만족시킬 수 있도록 한다.
본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 신규 표면 처리 방법을 제공하여 기존의 니켈 도금층을 제거함으로써, 인쇄회로기판의 미세화를 구현할 수 있으며, 고광택, 내식성 및 내마모성이 우수한 팔라듐 합금을 이용하여 표면 처리를 수행함으로써 인쇄회로기판의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시 예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
100, 200: 인쇄회로기판
110, 210: 절연 플레이트
120, 220: 기저 패드
125, 225: 회로 패턴
130, 230: 제 1 금속층
140, 240: 제 2 금속층
150, 250: 보호층

Claims (14)

  1. 절연층 위에 형성되어 있는 회로 패턴 또는 패드; 및
    상기 회로 패턴 또는 패턴 위에 형성된 금속층을 포함하며,
    상기 금속층은,
    상기 회로 패턴 또는 패드 위에 팔라듐을 포함하는 금속으로 형성된 제 1 금속층과,
    상기 제 1 금속층 위에 금을 포함하는 금속으로 형성된 제 2 금속층을 포함하는 인쇄회로기판.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 금속층은, 500Hv 이상의 경도를 만족하는 인쇄회로기판.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 금속층은, 니켈을 포함하는 팔라듐 합금으로 이루어지는 인쇄회로기판.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 팔라듐 합금은, 80~90%의 팔라듐과, 10~20%의 니켈로 이루어지는 인쇄회로기판.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 금속층은, 0.1~10㎛ 범위의 두께를 만족하며 형성되는 인쇄회로기판.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 제 2 금속층은 코발트를 포함하는 금 합금으로 형성되는 인쇄회로기판.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 회로 패턴, 패드, 제 1 금속층 및 제 2 금속층의 표면에는 조도가 형성되어 있는 인쇄회로기판.
  8. 회로 패턴 및 패드 중 적어도 하나가 형성되어 있는 절연 기판을 준비하는 단계;
    상기 회로 패턴 및 패드 중 적어도 어느 하나 위에 팔라듐을 포함하는 팔라듐 도금액을 이용하여 제 1 금속층을 형성하는 단계; 및
    상기 제 1 금속층 위에 금을 포함하는 금 도금액을 이용하여 제 2 금속층을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 제 1 금속층을 형성하는 단계는,
    상기 회로 패턴 및 패드 중 적어도 어느 하나 위에 상기 팔라듐 도금액을 접촉하여 500Hv 이상의 경도를 만족하는 제 1 금속층을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  10. 제 8항에 있어서,
    상기 제 1 금속층을 형성하는 단계는,
    상기 회로 패턴 및 패드 중 적어도 어느 하나 위에 니켈을 포함하는 팔라듐 합금 도금액을 접촉하여 제 1 금속층을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 팔라듐 합금 도금액은, 80~90%의 팔라듐과, 10~20%의 니켈로 이루어지는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  12. 제 10항에 있어서,
    상기 제 1 금속층을 형성하는 단계는,
    상기 팔라듐 합금 도금액을 이용하여 0.1~10㎛ 범위의 두께를 만족하는 제 1 금속층을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  13. 제 8항에 있어서,
    상기 제 2 금속층을 형성하는 단계는,
    상기 회로 패턴 및 패드 중 적어도 어느 하나 위에 코발트를 포함하는 금 합금 도금액을 접촉하여 제 2 금속층을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  14. 제 8항에 있어서,
    상기 회로 패턴, 패드, 제 1 금속층 및 제 2 금속층의 표면에 조도를 형성하는 단계가 더 포함되는 인쇄회로기판의 제조 방법.
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021206460A1 (ko) * 2020-04-08 2021-10-14 와이엠티 주식회사 도금층이 형성된 고밀도 인쇄회로기판 및 그 제조방법

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