JPWO2023171505A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2023171505A5
JPWO2023171505A5 JP2024506109A JP2024506109A JPWO2023171505A5 JP WO2023171505 A5 JPWO2023171505 A5 JP WO2023171505A5 JP 2024506109 A JP2024506109 A JP 2024506109A JP 2024506109 A JP2024506109 A JP 2024506109A JP WO2023171505 A5 JPWO2023171505 A5 JP WO2023171505A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
step portion
semiconductor device
semiconductor element
metal bonding
bonding material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2024506109A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP7756786B2 (ja
JPWO2023171505A1 (https=
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2023/007647 external-priority patent/WO2023171505A1/ja
Publication of JPWO2023171505A1 publication Critical patent/JPWO2023171505A1/ja
Publication of JPWO2023171505A5 publication Critical patent/JPWO2023171505A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7756786B2 publication Critical patent/JP7756786B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2024506109A 2022-03-11 2023-03-01 半導体装置及び半導体装置の製造方法 Active JP7756786B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022038352 2022-03-11
JP2022038352 2022-03-11
PCT/JP2023/007647 WO2023171505A1 (ja) 2022-03-11 2023-03-01 半導体装置及び半導体装置の製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JPWO2023171505A1 JPWO2023171505A1 (https=) 2023-09-14
JPWO2023171505A5 true JPWO2023171505A5 (https=) 2024-10-15
JP7756786B2 JP7756786B2 (ja) 2025-10-20

Family

ID=87935277

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2024506109A Active JP7756786B2 (ja) 2022-03-11 2023-03-01 半導体装置及び半導体装置の製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20250149413A1 (https=)
JP (1) JP7756786B2 (https=)
CN (1) CN118830068A (https=)
DE (1) DE112023001343T5 (https=)
WO (1) WO2023171505A1 (https=)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2025182086A1 (https=) * 2024-03-01 2025-09-04

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007007239A2 (en) * 2005-07-08 2007-01-18 Nxp B.V. Semiconductor device
JP5112972B2 (ja) * 2008-06-30 2013-01-09 オンセミコンダクター・トレーディング・リミテッド 半導体装置およびその製造方法
JP5745238B2 (ja) * 2010-07-30 2015-07-08 セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー 半導体装置およびその製造方法
JP6366766B2 (ja) * 2017-03-24 2018-08-01 三菱電機株式会社 半導体装置
JP7351134B2 (ja) * 2019-08-08 2023-09-27 富士電機株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
JP7604779B2 (ja) * 2020-03-23 2024-12-24 富士電機株式会社 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法
JP7494521B2 (ja) 2020-03-30 2024-06-04 富士電機株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI668401B (zh) 蒸氣室
TWI707118B (zh) 均溫板
JPWO2023171505A5 (https=)
JPWO2024201988A5 (https=)
CN102881622A (zh) 用于覆晶接合的热压头
US20130255878A1 (en) Printed circuit board manufacturing method
KR20130072104A (ko) 전극 기체
JP2022046748A5 (https=)
JP2019192667A5 (https=)
JPWO2022230677A5 (https=)
JP7474213B2 (ja) 半導体装置
US20240166264A1 (en) Motor vehicle component comprising two profiles
JP6015384B2 (ja) 半導体圧力センサ
JP7756786B2 (ja) 半導体装置及び半導体装置の製造方法
JPH0835506A (ja) 流体素子または流体制御器と、その製造方法
JPWO2023243278A5 (https=)
TWI798515B (zh) 均溫板結構
JP7548568B2 (ja) 中空構造体及びラゲッジボード
JP2002171063A (ja) 多層フレキシブル配線板
JP5256177B2 (ja) 半導体パッケージ
CN220272421U (zh) 下压治具
JP2022139551A5 (https=)
JP7633070B2 (ja) 樹脂金属接合体及び樹脂金属接合体の製造方法
KR102927507B1 (ko) 압력 감지의 균일성이 개선된 압력 감지 시트
JP2024095044A (ja) リードフレーム及び半導体パッケージ