TWI707118B - 均溫板 - Google Patents

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鄭任智
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訊凱國際股份有限公司
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Abstract

本創作提出一種均溫板，其具有第一板體、第二板體、環形件、及腔室。第一板體及第二板體形成有相連通的穿孔。第二板體還具有向遠離第一板體的方向凹陷的一凹陷部。環形件位於凹陷部內並環繞包圍穿孔。腔室形成於第一板體及第二板體的凹陷部之間，並受環形件及第二板體的邊緣部密封。一毛細結構層及一工作流體皆位於腔室內。藉此，當本創作的均溫板以螺絲穿設於穿孔而鎖合於一物體時，即使是螺絲的螺頭直徑較大，而壓迫穿孔周邊的第一板體及第二板體，且造成第一板體及第二板體變形或破裂，腔室仍能被環形件保持於密封狀態。

Description

均溫板
本創作是關於一種增進熱傳遞的元件，特別是關於一種均溫板。
由於佔用的空間很小，均溫板是一種被廣泛應用的元件，其能高效率地將一個小面積熱源擴散成一較大的散熱面。現有技術中的均溫板中具有二板體，該二板體以狹窄空間間隔且於周緣處相接合(例如可以焊接方式接合)，藉此一狹長的內腔空間便形成於該二板體間並被該二板體的周緣所環繞且密封。而在該內腔空間被完整密封並形成一腔室前，一工作流體被注入該內腔空間然後該內腔空間被抽真空，藉此於該腔室內形成一低壓狀態。該二板體上部分內部區域也可相接合(例如透過焊接)，且穿孔可穿設於此接合的部位以免破壞腔室的密封狀態。具體而言，於一板體上用於接合的區域內的穿孔對齊於另一板體上的穿孔，藉此該二板體上的內部區域環繞於穿孔並為相接合的，達到保持腔室為密封的狀態。透過上述結構，習知的均溫板的穿孔能用於被螺絲穿設而使均溫板固定於一物體上。
然而，為了降低熱阻，現有的均溫板中，該腔室通常是儘可能地越薄或越窄，而形成該腔室的該二板體通常也是儘可能地薄。因此，若板體太薄而使機械強度不足或腔室內的壓力與外界壓力差異過大，均溫板會便得很脆弱且無法承受外力。舉例而言，均溫板上的穿孔可能是在該二板體密封後再以沖壓或鑽孔等方式所開設的螺絲孔，因此可能在沖壓或鑽孔過程的應力造成 穿孔周邊的焊接處產生裂縫；亦或是當一螺絲的螺頭的直徑較大時，將該螺絲穿設固定於均溫板的穿孔內時，螺頭可能會抵靠壓迫於板體上而容易使板體變形，因此可能使板體形成裂縫且破壞腔室的真空狀態。
有鑑於此，提出一種更佳的改善方案，乃為此業界亟待解決的問題。
本創作的主要目的在於，提出一種均溫板，其以螺絲鎖固時不會因螺絲緊迫而造成均溫板內的腔室破裂。
為達上述目的，本創作所提出的均溫板具有：一第一板體，其形成有至少一穿孔；一第二板體，其形成有：一凹陷部，其向遠離該第一板體的方向凹陷；一邊緣部，其環繞該凹陷部，且密封接合於該第一板體；至少一環狀凸出部，其位於該凹陷部內並向該第一板體凸出，且該至少一環狀凸出部的頂部連接於該第一板體；及至少一穿孔，其位於該凹陷部內且貫穿該至少一環狀凸出部，並對齊於該第一板體的該至少一穿孔並相連通；該第一板體的該至少一穿孔的周緣與該第二板體的該至少一穿孔的周緣相連接；至少一環形件，其密封接合於該第一板體及該第二板體，並位於該凹陷部內並環繞包圍該第二板體的該至少一環狀凸出部及該環狀凸出部上的該至少一穿孔，且各該至少一環形件與所環繞的該環狀凸出部之間形成有間隙；一腔室，其形成於該第一板體、該第二板體的該凹陷部、該邊緣部的內壁面及該至少一環形件的外壁面之間； 至少一毛細結構層，其位於該腔室內，且該至少一毛細結構層位於該第一板體上朝向該第二板體的表面，或位於該第二板體上朝向該第一板體的表面；以及一工作流體，其位於該腔室內。
如前所述之均溫板具有二毛細結構層，其中一該毛細結構層位於該第一板體上朝向該第二板體的表面，另一該毛細結構層位於該第二板體上朝向該第一板體的表面。
如前所述之均溫板中：各該至少一環形件具有：一環狀體，其具有一上連接面、一下連接面、及一外壁面；該環狀體的該上連接面接合於該第一板體，且該環狀體的該下連接面接合於該第二板體；該環狀體的外壁面位於該上連接面及該下連接面之間；及一毛細結構層，其位於該環狀體的外壁面上；且位於該第一板體或該第二板體上的各該至少一毛細結構層具有至少一第一開口，其環繞該至少一環形件並與所環繞的該至少一環形件的該毛細結構層相連接。
如前所述之均溫板中，各該至少一環形件的該毛細結構層連接該第一板體及該第二板體。
如前所述之均溫板中，位於該第一板體或該第二板體上的各該至少一毛細結構層的該至少一第一開口的內緣面至接觸於所環繞的該環狀體的該外壁面。
如前所述之均溫板更具有複數個間隔件，其接合於該第一板體及該第二板體，並散佈於該第二板體的該凹陷部內。
如前所述之均溫板中： 各該間隔件具有：一間隔體，其具有一頂抵面、一底抵面、及至少一側表面；各該間隔件的該頂抵面抵靠於該第一板體，且該間隔件的該底抵面抵靠於該第二板體；各該間隔件的各該至少一側表面位於該頂抵面及該底抵面之間；及至少一毛細結構層，其位於該間隔體的該至少一側表面上；且位於該第一板體或該第二板體上的各該至少一毛細結構層具有複數個第二開口，其分別環繞該等間隔件並與所環繞的該間隔件的該毛細結構層相連接。
如前所述之均溫板中，各該間隔件的該毛細結構層連接該第一板體及該第二板體。
如前所述之均溫板中，位於該第一板體或該第二板體上的各至少一該毛細結構層的該等第二開口的內緣面至接觸於所環繞的該間隔體的該至少一側表面。
因此，本創作的優點在於，均溫板是由環形件進行密封，因此當本創作的均溫板在形成密封後以沖壓或鑽孔等方式開設上述穿孔時，沖壓或鑽孔的應力使穿孔周邊的第一板體及第二板體破裂，腔室仍能被保持於密封狀態。或者，以螺絲穿設於穿孔而鎖合於一物體時，即使是螺絲的螺頭直徑較大，而壓迫穿孔周邊的第一板體及第二板體，且造成第一板體及第二板體變形或破裂，腔室也能被保持於密封狀態。另一方面，藉由間隔件散佈於腔室內，因此能提升均溫板的結構強度，使第一板體及第二板體能進一步地薄形化。同時，於間隔件上設置毛細結構層，還能促進第一板體及第二板體之間工作流體的流動，提升均溫板的傳熱效率。
10:第一板體
11:穿孔
20:第二板體
21:凹陷部
22:邊緣部
23:環狀凸出部
24:穿孔
25:注入孔
30:環形件
31:環狀體
32:毛細結構層
40:間隔件
41:間隔體
42:毛細結構層
50:毛細結構層
51:第一開口
52:第二開口
30A:環形件
31A:環狀體
40A:間隔件
41A:間隔體
50A:毛細結構層
51A:第一開口
52A:第二開口
50B:毛細結構層
圖1為本創作第一實施例的立體示意圖。
圖2為本創作第一實施例另一角度的立體示意圖。
圖3為本創作第一實施例的分解示意圖。
圖4為本創作第一實施例於環形件處的剖面示意圖。
圖5為本創作第一實施例於毛細結構層相接合處的放大示意圖。
圖6為本創作第一實施例的另一態樣中於毛細結構層相接合處的放大示意圖。
圖7為本創作第一實施例於間隔件處的剖面示意圖。
圖8為本創作第二實施例於環形件處的剖面示意圖。
圖9為本創作第二實施例於間隔件處的剖面示意圖。
圖10為本創作第三實施例於環形件處的剖面示意圖。
首先請參考圖1至圖3。本創作提出一均溫板，其於第一實施例中具有一第一板體10、一第二板體20、至少一環形件30、複數個間隔件40、以及至少一毛細結構層50。
於本實施例中，第一板體10的輪廓與第二板體20的輪廓相同或相對應，且第一板體10與第二板體20相密封接合，例如是以焊接方式接合。第一板體10為平板且形成有至少一穿孔11。第二板體20可具有一凹陷部21、一邊緣部22、至少一環狀凸出部23、及至少一穿孔24。環狀凸出部23位於凹陷部21內，並向第一板體10凸出，且各環狀凸出部23環繞於其中一穿孔24。換言之，穿孔24貫穿於環狀凸出部23。第二板體20的凹陷部21的一開口朝向第一板體10，因此凹陷部21是向遠離第一板體10的方向凹陷。邊緣部22環繞凹陷部21，且本實施例中是延第二板體20的周緣延伸，但不以此為限。因此，當第一板體 10的輪廓密封接合於第二板體20的輪廓，即密封接合於邊緣部22時，第二板體20的凹陷部21可與第一板體10共同形成一腔室。邊緣部22沿第二板體20的輪廓延伸並環繞凹陷部21。進一步而言，邊緣部22可貼附或焊接於第一板體10並藉此密封該腔室。
第二板體20的環狀凸出部23內的穿孔24的數量等於第一板體10穿孔11的數量。第二板體20上的各穿孔24對應配合且對齊於第一板體10的穿孔11。各環狀凸出部23的頂部抵頂且可連接或接合於第一板體10(例如以焊接方式接合)，因此第一板體10與第二板體20凹陷部21之間所形成的該腔室於穿孔11及穿孔24可被環狀凸出部23所密封。
於一較佳實施例中，本創作的均溫板還可具有至少一環形件30，環形件30位於凹陷部21內並環繞包圍第二板體20的穿孔24。於本實施例中，各環形件30環繞並包圍其中一環狀凸出部23並自第一板體10延伸至第二板體20。於另一較佳實施例中，各環形件30可以接合或密封方式固定於第一板體10及第二板體20上。
接著請參考圖3及圖4。於本實施例中，各環形件30可具有一環狀體31，具有一上連接面、一下連接面、一內壁面、及一外壁面。上連接面為環狀體31的頂面，下連接面為環狀體31的底面。內壁面位於環狀體31的環狀內側而外壁面位於環狀體31的環狀外側。環狀體31的內壁面及外壁面位於環狀體31的上連接面與下連接面之間。相對地，環狀體31的上連接面及下連接面也位於環狀體31的內壁面與外壁面之間。具體而言，各環狀體31的內壁面可環繞並包圍其中一環狀凸出部23。
於其他較佳的實施例中，環狀體31的上連接面及下連接面可分別沿著第一板體10或第二板體延伸，且可分別抵靠於第一板體10或第二板體。於另一較佳的實施例中，環狀體31的上連接面及下連接面可進一步地分別接合 或密封於第一板體10及第二板體20上，例如可以焊接或其他方式接合或密封。因此，腔室被密封形成於第一板體10、第二板體20的凹陷部21、第二板體20的邊緣部22、環狀體31的外壁面之間，而在工作流體被封入第一板體10及第二板體20間的腔室內後，不會洩漏至穿設空間，即不會洩漏至被環狀體31的內壁面、環狀凸出部23、第一板體10、及第二板體20之間所形成的空間中。於其他實施例中，環狀體31的下連接面可密封接合於環狀凸出部23，而上連接面仍密封接合於第一板體10，同樣能達到形成腔室的效果。
各環形件30還具有一毛細結構層32。於本實施例中，毛細結構層32覆蓋於環狀體31的外壁面，尤其是覆蓋至環狀體31的外壁面的上下兩邊緣。
接著請參考圖3及圖7。間隔件40位於第一板體10與第二板體20之間且可散佈於第二板體20的凹陷部21內。換句話說，間隔件40可位於由第一板體10及第二板體20的凹陷部21於邊緣接合後所間隔形成出的腔室內。各間隔件40具有一間隔體41，間隔體41可具有二承抵面及至少一側表面，且側表面位於二承抵面之間。各間隔體41的承抵面分別為一底抵面及一頂抵面，且間隔體41的二承抵面分別接觸抵靠於第一板體10及第二板體20。於另一較佳實施例中，各間隔件40可透過焊接或其他方式固定於第一板體10及第二板體20，以保持間隔件40不會移動或位移。於其他實施例中，各間隔體41的二承抵面也可被黏著於第一板體10及第二板體20上或被第一板體10及第二板體20夾掣緊迫。
當間隔體41的橫向截面為圓形，間隔體41可僅具有一側表面；當間隔體41的橫向截面為多邊形，間隔體41可具有多個側表面。各間隔件40也可具有一毛細結構層42，其覆蓋於間隔件40的側表面，尤其是覆蓋至間隔體41側表面的上下兩邊緣。
接著請參考圖3、圖4、及圖7。毛細結構層50可位於第一板體10上朝向第二板體20的表面或可位於第二板體20凹陷部21的底面，也可更進一步地貼覆於凹陷部21的側壁面。於本實施例中，均溫板可僅具有一毛細結構層50，且貼覆於第二板體20凹陷部21的底面。因此，毛細結構層50是位於第一板體10與第二板體20間所形成的腔室內。
各毛細結構層50可具有至少一第一開口51以及複數個第二開口52。
第一開口51的數量可等於環形件30的數量，且各第一開口51環繞並包圍其中一環狀凸出部23。毛細結構層50可由第二板體20凹陷部21的底面延伸至於環狀凸出部23的側表面，但不延伸至環狀凸出部23的頂部。換句話說，第一開口51可環繞於環狀凸出部23的頂部周圍。毛細結構層50也可以第一開口51環繞整個環狀凸出部23，即毛細結構層50不延伸至環狀凸出部23的側表面。然而，本實施例中，毛細結構層50與環狀凸出部23間形成有一間隙，而環形件30設置於間隙內，藉此毛細結構層50的第一開口51也環繞環形件30。
接著請一併參考圖5。每個毛細結構層50的各個第一開口51的尺寸可等於或略大於其所環繞包圍的環狀體31，藉此使第一板體10及第二板體20與環狀體31上的毛細結構層32的上邊緣或下邊緣接觸或連接。於本實施例中，每個毛細結構層50的第一開口51的內緣面呈環狀地與環形件30的毛細結構層32的下邊緣相接觸。換句話說，各環形件30的毛細結構層32是以上下邊緣的端面是分別接觸於第一板體10及第二板體20。藉此，工作流體由毛細結構層32於第一板體10及第二板體20之間流動時，會通過較少的間隙而受到較少的阻力，因此流動更順暢。
接著請參考圖7。第二開口52的數量可等於間隔件40的數量，藉此各第二開口52環繞且包圍一間隔件40。各第二開口52的尺寸可等於或略大於 其所環繞的間隔體41，藉此第一板體10及第二板體20上的毛細結構層50的第二開口52可接觸或連接至間隔件40的毛細結構層42的下邊緣。於本實施例中，毛細結構層50的第二開口52的內緣面呈環狀地與間隔件40的毛細結構層42的下邊緣相接觸。換句話說，間隔件40的毛細結構層42的上下邊緣的端面是分別接觸於第一板體10及第二板體20。
接著請參考圖4、圖6、及圖7。於其他實施例中，各環形件30的毛細結構層32可不覆蓋至環狀體31外壁面的上下邊緣，且未被覆蓋的部分的寬度可等於第一板體10及第二板體20上毛細結構層50的厚度。因此，各毛細結構層50的第一開口51的內緣面至接觸於各環狀體31的外壁面上。類似地，各間隔件40的毛細結構層42可不覆蓋至間隔體41側表面的上下邊緣，且未被覆蓋的部分的寬度可等於毛細結構層50的厚度，讓毛細結構層50的各第二開口52的內緣面接觸於各間隔體41的側表面。更進一步而言，各毛細結構層50的各第一開口51的內緣面接觸於各環形件30的毛細結構層32，而各毛細結構層50的各第二開口52的內緣面接觸於各間隔件40的毛細結構層42。
於其他實施例中，各第一開口51的大小可等於所對應的環形件30，而各第二開口52的大小可等於所對應的間隔件40。各環形件30的毛細結構層32可包覆整個各環狀體31的外壁面，而間隔件40的毛細結構層42可包覆整個各間隔體41的側表面，藉此毛細結構層50的第一開口51及第二開口52可分別接觸於環形件30的毛細結構層32及間隔件40的毛細結構層42。
第一板體10及/或第二板體20上的毛細結構層50、環形件30的毛細結構層32、及間隔件40的毛細結構層42可以相同材質製成，但也可以不同材料製成，例如可包含一網狀結構、一纖維組織、一繞結粉末層、及/或溝槽結構等等。
接著請參考圖1至圖4及圖7。本創作的均溫板的製造過程中，兩板體(例如前述的第一板體10及第二板體20)首先被提供，而其中一板體(例如前述的第二板體20)形成有一凹陷部21及複數個圓凸部，圓凸部形成於凹陷部21內，但現階段兩板體上可不具有任何穿孔。毛細結構層50可貼於第二板體20上。毛細結構層50具有複數個第一開口51及複數個第二開口52。同時複數個環形件30及複數個間隔件40也可被提供，並分別設置於毛細結構層50的第一開口51及第二開口52內而於位於第二板體20的凹陷部21內。
於其他實施例中，該二板體可被彼此對齊並透過焊接結合。第二板體20的周邊環繞於第二板體20的凹陷部21並可焊接於另一板體(即第一板體10)而形成一整體，但一注入孔25形成於該二板體之間。圓凸部的頂部可被焊於第一板體10上而形成一整體，而環形件30及間隔件40也可被焊於第一板體10及第二板體20上而形成一整體。
接著一工作流體可通過注入孔25而被注入第一板體10及第二板體20間所形成的腔室中，然後將腔室抽真空。在腔室被抽真空後，於第一板體10及第二板體20的邊緣上的注入孔25被立即封閉。最後，各圓凸部的中心可被沖壓或鑽孔，因此於第一板體10上形成了穿孔11而第二板體20上形成了穿孔24。在鑽孔後，各圓凸部即形成了前述環狀凸出部23。
藉由環形件30與第一板體10及第二板體20接觸且環繞環狀凸出部23和穿孔24，本創作的均溫板相較於其他現有的均溫板的密封狀態更好。舉例而言，第二板體20的環狀凸出部23可與第一板體10連接或焊接於第一板體10上，以使第一板體10及第二板體20之間所形成的腔室於環狀凸出部23上仍是密封的。此外，環形件30的環狀體31也接接觸並焊接於第一板體10及第二板體20，且環形件30是環繞包圍環狀凸出部23，均溫板內的腔室是被止擋於環形件30的外壁面外，因此環狀凸出部23與第一板體10的連接處即形成有環狀的密 封。例如，於本實施例中，當一環狀凸出部23的周邊被壓壞或壓破，環繞包圍該環狀凸出部23的環形件30仍可保持腔室於密封狀態，因此腔室的真空狀態不會被破壞。
於另一較佳實施例中，毛細結構層50的第一開口51的大小可大於所環繞包圍的環形件30。藉此毛細結構層50不會覆蓋至環狀體31的上下連接面上且第一開口51的形狀也對應於環狀體31的上下連接面。於本實施例中，環狀體31的上下連接面是適於焊接於第一板體10及第二板體20上。於本實施例中，環狀體31、第一板體10、及第二板體20是被結合成一體的。於其他的實施例中，環狀凸出部23的表面(尤其是環狀凸出部23頂部的表面)可不被毛細結構層50所包覆。於本實施例中，第二板體20的環狀凸出部23是適於被焊接於第一板體10，以使環狀凸出部23與第一板體10結合而形成一整體。
於另一較佳實施例中，均溫板的第一板體10及第二板體20在板體的周緣及環狀凸出部23沒有被毛細結構層50所包覆而能被結合。環形件30環繞於環狀凸出部23，使環狀凸出部23於鑽孔加工時或穿鎖螺絲時即使被破壞也不會造成本創作的均溫板被破真空。
於其他實施例中，環狀凸出部23可不形成於第二板體20上，而是設置於第一板體10，且第一板體10上的環狀凸出部是朝第二板體20凸出且穿孔11形成於其上。但皆不以此為限，只要第一板體10上的穿孔11與第一板體10上的穿孔24能於其周緣處相接合即可。於其他實施例中，第一板體10上的穿孔11的周緣與第二板體20上的穿孔24的周緣可僅相接合但不加以密封，而是僅藉由環形件30來密封腔室。
接著請參考圖8及圖9。於本創作的第二實施例中，均溫板的技術特徵與第一實施例中相似，差異僅在於環形件30A的環狀體31A上可不覆蓋有接觸連接第一板體10及第二板體20的毛細結構層，且毛細結構層50A的第一 開口51A的內緣面可與環狀體31的外壁面接觸；或者間隔件40A的間隔體41A上可不覆蓋有接觸連接第一板體10及第二板體20的毛細結構層，且毛細結構層50A的第二開口52A的內緣面可與間隔體41A的外壁面接觸。於其他實施例中，均溫板的環狀體31A與間隔體41A上可皆不覆蓋毛細結構層。另一差異在於，毛細結構層50A可具有二個，但不在此限，也可如第一實施例中所述的僅具有一個毛細結構層50A。
接著請參考圖10。於本創作的第三實施例中，均溫板的技術特徵與第一實施例中相似，差異僅在於，均溫板可具有二毛細結構層50B，其中一毛細結構層50B可貼覆於第一板體10上朝向第二板體20的表面，另一毛細結構層50B可貼覆第二板體20凹陷部21的底面，也可更進一步地貼覆於凹陷部21的側壁面。
綜上所述，本創作的均溫板是由環形件30進行密封，因此當本創作的均溫板在第一板體10及第二板體20形成密封後以沖壓或鑽孔等方式開設穿孔11及穿孔24時，沖壓或鑽孔的應力使第一板體10及第二板體20上穿孔11及穿孔24周邊破裂，腔室仍能被保持於密封狀態。或者，以螺絲穿設於穿孔11及穿孔24而鎖合於一物體時，即使是螺絲的螺頭直徑較大，而壓迫穿孔11及穿孔24周邊的第一板體10及第二板體20，且造成第一板體10及第二板體20變形或破裂，腔室仍能被保持於密封狀態。另一方面，藉由間隔件40散佈於腔室內，因此能提升均溫板的結構強度，使第一板體10及第二板體20能進一步地薄形化。同時，於間隔件40上設置毛細結構層42，還能促進第一板體10及第二板體20之間工作流體的流動，提升均溫板的傳熱效率。
10‧‧‧第一板體
11‧‧‧穿孔
20‧‧‧第二板體
21‧‧‧凹陷部
22‧‧‧邊緣部
23‧‧‧環狀凸出部
24‧‧‧穿孔
30‧‧‧環形件
40‧‧‧間隔件
50‧‧‧毛細結構層
51‧‧‧第一開口
52‧‧‧第二開口

Claims (9)

  1. 一種均溫板，其具有：一第一板體，其形成有至少一穿孔；一第二板體，其形成有：一凹陷部，其向遠離該第一板體的方向凹陷；一邊緣部，其環繞該凹陷部，且密封接合於該第一板體；至少一環狀凸出部，其位於該凹陷部內並向該第一板體凸出，且該至少一環狀凸出部的頂部連接於該第一板體；及至少一穿孔，其位於該凹陷部內且貫穿該至少一環狀凸出部，並對齊於該第一板體的該至少一穿孔並相連通；該第一板體的該至少一穿孔的周緣與該第二板體的該至少一穿孔的周緣相連接；至少一環形件，其密封接合於該第一板體及該第二板體，並位於該凹陷部內並環繞包圍該第二板體的該至少一環狀凸出部及該環狀凸出部上的該至少一穿孔，且各該至少一環形件與所環繞的該環狀凸出部之間形成有間隙；一腔室，其形成於該第一板體、該第二板體的該凹陷部、該邊緣部的內壁面及該至少一環形件的外壁面之間；至少一毛細結構層，其位於該腔室內，且該至少一毛細結構層位於該第一板體上朝向該第二板體的表面，或位於該第二板體上朝向該第一板體的表面；以及一工作流體，其位於該腔室內。
  2. 如請求項1所述之均溫板，其具有二毛細結構層，其中一該毛細結構層位於該第一板體上朝向該第二板體的表面，另一該毛細結構層位於該第二板體上朝向該第一板體的表面。
  3. 如請求項1或2所述之均溫板，其中： 各該至少一環形件具有：一環狀體，其具有一上連接面、一下連接面、及一外壁面；該環狀體的該上連接面接合於該第一板體，且該環狀體的該下連接面接合於該第二板體；該環狀體的外壁面位於該上連接面及該下連接面之間；及一毛細結構層，其位於該環狀體的外壁面上；且位於該第一板體或該第二板體上的各該至少一毛細結構層具有至少一第一開口，其環繞該至少一環形件並與所環繞的該至少一環形件的該毛細結構層相連接。
  4. 如請求項3所述之均溫板，其中，各該至少一環形件的該毛細結構層連接該第一板體及該第二板體。
  5. 如請求項3所述之均溫板，其中，位於該第一板體或該第二板體上的各該至少一毛細結構層的該至少一第一開口的內緣面至接觸於所環繞的該環狀體的該外壁面。
  6. 如請求項1或2所述之均溫板，其更具有複數個間隔件，其接合於該第一板體及該第二板體，並散佈於該第二板體的該凹陷部內。
  7. 如請求項6所述之均溫板，其中：各該間隔件具有：一間隔體，其具有一頂抵面、一底抵面、及至少一側表面；各該間隔件的該頂抵面抵靠於該第一板體，且該間隔件的該底抵面抵靠於該第二板體；各該間隔件的各該至少一側表面位於該頂抵面及該底抵面之間；及至少一毛細結構層，其位於該間隔體的該至少一側表面上；且位於該第一板體或該第二板體上的各該至少一毛細結構層具有複數個第二開口，其分別環繞該等間隔件並與所環繞的該間隔件的該毛細結構層相連接。
  8. 如請求項7所述之均溫板，其中，各該間隔件的該毛細結構層連接該第一板體及該第二板體。
  9. 如請求項7所述之均溫板，其中，位於該第一板體或該第二板體上的各至少一該毛細結構層的該等第二開口的內緣面至接觸於所環繞的該間隔體的該至少一側表面。
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