TWI804767B - 均溫板結構及其毛細層結構 - Google Patents
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Abstract
一種均溫板結構及其毛細層結構,包括一下蓋、一上蓋、以及一毛細層;下蓋具有一下封合緣、以及一位於下蓋內面而被下封合緣所圍繞的下凹陷區,且下凹陷區內設有複數下溝槽,上蓋與下蓋相蓋合,上蓋具有一上封合緣、以及一位於上蓋內面而被上封合緣所圍繞的上凹陷區,且上封合緣對應下封合緣而緊密封邊,毛細層即設於下凹陷區與上凹陷區之間內;其中,毛細層透過蝕刻而形成有複數貫穿的蝕刻孔洞而構成。
Description
本發明係與一種熱傳導元件有關,尤指有關於一種均溫板結構及其毛細層結構。
按,由於熱管(Heat Pipe)或均溫板(Vapor Chamber)已被應用於薄型化的電子產品中,以提供其內部的電子發熱元件進行散熱。因此,為了能夠在薄型化需求的空間下維持其應有的熱傳導效能,現有的板式熱管或均溫板也被要求只能有一定容許的厚度存在。
而目前的薄化均溫板,仍是由一上蓋與一下蓋、再夾置一毛細層而構成,以透過中間夾置的毛細層提供工作流體有較佳的傳輸效果;而該毛細層一般採用編織網、或是以粉末燒結等方式構成,而在薄化的需求下,多以編織網為之。然而,編織網雖具有較薄的特性,但在結構強度上明顯不佳,且通常均溫板的下蓋內會以蝕刻方式形成溝槽,與編織網構成的毛細層間也能提供一定的毛細力,但密度上較不一致而使得配合上的效果較為不彰。
有鑑於此,本發明人係為改善並解決上述之缺失,乃特潛心研究並配合學理之運用,終於提出一種設計合理且有效改善上述缺失之本發明。
本發明之主要目的,在於可提供一種均溫板結構及其毛細層結構,其係以一金屬薄片透過蝕刻其上形成密緻地孔洞,藉以搭配均溫板下蓋內的蝕刻溝構,使其具有一定的結構強度同時兼具較佳的配合度。
為了達成上述之目的,本發明係提供一種均溫板結構,包括一下蓋、一上蓋、以及一毛細層;下蓋具有一下封合緣、以及一位於下蓋內面而被下封合緣所圍繞的下凹陷區,且下凹陷區內設有複數下溝槽,上蓋與下蓋相蓋合,上蓋具有一上封合緣、以及一位於上蓋內面而被上封合緣所圍繞的上凹陷區,且上封合緣對應下封合緣而緊密封邊,毛細層即設於下凹陷區與上凹陷區之間內;其中,毛細層為一金屬薄片,並透過蝕刻而於毛細層上形成有毛細區,所述毛細區由複數蝕刻孔洞貫穿毛細層上、下表面所構成。
為了達成上述之目的,本發明係提供一種毛細層結構,用以設於一均溫板內,且該毛細層結構為一金屬薄片,並透過蝕刻而於其上形成有毛細區,所述毛細區由複數蝕刻孔洞貫穿毛細層結構上、下表面所構成。
為了能更進一步揭露本發明之特徵及技術內容,請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖,然而所附圖式僅提供參考與說明用,並非用來對本發明加以限制者。
請參閱圖1,係為本發明之立體分解示意圖。本發明係提供一種均溫板結構及其毛細層結構,該均溫板結構包括一下蓋1、一上蓋2、以及一設於該下蓋1與上蓋2之間的毛細層3;其中:
該下蓋1與上蓋2皆可由如鋁或銅等材質製成板狀體。該下蓋1具有一框圍於其周緣的下封合緣10、以及一位於該下蓋1內面而被該下封合緣10所圍繞的下凹陷區11,並於該下凹陷區11內設有複數下溝槽110,所述下溝槽110係佈滿於該下凹陷區11內。另可於該下蓋1任一側突設一下除氣端12。
承上所述,該上蓋2係與上述下蓋1相蓋合,該上蓋2具有一框圍於其周緣的上封合緣20、以及一位於該上蓋2內面而被該上封合緣20所圍繞的上凹陷區21,且該上封合緣20對應下蓋1之下封合緣10而緊密封邊,以使該上蓋2之上凹陷區21對應下蓋1之下凹陷區11,並供上述毛細層3位於該下凹陷區11與上凹陷區21之間內;其中,所述上凹陷區21內亦可設有複數上溝槽210,所述上溝槽210係佈滿於該上凹陷區21內。此外,亦可於該上蓋2任一側突設一上除氣端22,並對應下蓋1之下除氣端12,以作為下蓋1與上蓋2封邊後之除氣所需者。
如圖1及圖2所示,該毛細層3係設於上述下蓋1與上蓋2之間,以使該毛細層3被夾置於下蓋1之下凹陷區11與上蓋2之上凹陷區21內。該毛細層3係為一金屬薄片構成,可為如銅片等,並透過蝕刻方式於該毛細層3上形成毛細區30(即如圖3所示),所述毛細區30上係由複數蝕刻孔洞31貫穿該毛細層3上、下表面所構成,並使各蝕刻孔洞31間彼此互通(即如圖4所示)。
再請參閱圖2所示,由於本發明係以上述毛細層3介於下蓋1與上蓋2之間,因此至少能透過該毛細層3的毛細區30與下蓋1的下溝槽110接觸,從而透過同為蝕刻構成的蝕刻孔洞31而使下蓋1與毛細層3間的毛細力更佳,並仍可供工作流體通過該等蝕刻孔洞31而自由流通,不受該毛細層3為板狀的限制而造成阻礙。此外,若上蓋2之上凹陷區21內也設有上溝槽210時,同樣也能具有與下蓋1相同之效果,或者該均溫板在使用上可不需分辨上、下位置,皆能改善其結構強度、以及提升與毛細層3間的毛細力。
是以,藉由上述之構造組成,即可得到本發明均溫板結構及其毛細層結構。
綜上所述,本發明實為不可多得之發明產品,其確可達到預期之使用目的,而解決習知之缺失,又因極具新穎性及進步性,完全符合發明專利申請要件,爰依專利法提出申請,敬請詳查並賜准本案專利,以保障發明人之權利。
惟以上所述僅為本發明之較佳可行實施例,非因此即拘限本發明之專利範圍,故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之等效結構變化,均同理皆包含於本發明之範圍內,合予陳明。
<本發明>
1:下蓋
10:下封合緣
11:下凹陷區
110:下溝槽
12:下除氣端
2:上蓋
20:上封合緣
21:上凹陷區
210:上溝槽
22:上除氣端
3:毛細層
30:毛細區
31:蝕刻孔洞
圖1係本發明之立體分解示意圖。
圖2係本發明內部構造之局部剖面示意圖。
圖3係本發明毛細層表面之局部放大詳圖。
圖4係本發明毛細層剖面之局部放大詳圖。
3:毛細層
30:毛細區
31:蝕刻孔洞
Claims (10)
- 一種均溫板結構,包括:一下蓋,具有一下封合緣、以及一位於該下蓋內面而被該下封合緣所圍繞的下凹陷區,且該下凹陷區內設有複數下溝槽;一上蓋,與該下蓋相蓋合,該上蓋具有一上封合緣、以及一位於該上蓋內面而被該上封合緣所圍繞的上凹陷區,且該上封合緣對應該下封合緣而緊密封邊;以及一毛細層,設於該下凹陷區與該上凹陷區之間內;其中,該毛細層係為一金屬薄片,並透過蝕刻而於該毛細層上形成有毛細區,所述毛細區係由複數蝕刻孔洞貫穿該毛細層上、下表面所構成。
- 如請求項1所述之均溫板結構,其中該下蓋與該上蓋係由鋁或銅製成板狀體。
- 如請求項1所述之均溫板結構,其中該下溝槽係佈滿於該下凹陷區內。
- 如請求項1所述之均溫板結構,其中該上蓋之上凹陷區內係設有複數上溝槽。
- 如請求項4所述之均溫板結構,其中該上溝槽係佈滿於該上凹陷區內。
- 如請求項1所述之均溫板結構,其中該毛細層係為一銅片。
- 如請求項1所述之均溫板結構,其中該等蝕刻孔洞間彼此互通。
- 一種毛細層結構,用以設於一均溫板內,且該毛細層結構係為一金屬薄片,並透過蝕刻而於其上形成有毛細區,所述毛細區係由複數蝕刻孔洞貫穿該毛細層結構上、下表面所構成。
- 如請求項8所述之毛細層結構,其中該毛細層結構係為一銅片。
- 如請求項8所述之毛細層結構,其中該等蝕刻孔洞間彼此互通。
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