TW201709999A - 改良式均溫板的製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明之改良式均溫板的製造方法包含：步驟一將第一殼板及第二殼板以其內側面相結合而形成殼體，步驟二將液體自該殼體的通道灌入，使該液體流入該殼體中，步驟三抽取殼體內部的氣體，步驟四將通道捏合焊接，步驟五將殼體上的第一裁切部及第二裁切部一同切除，並使殼體上留下部份的通道，以此取代一桿體置入通道內並加熱焊接的方式，以達到提升製作效率及節省時間人力之目的。

Description

改良式均溫板的製造方法

本發明為一種均溫板，係指一種改良式均溫板的製造方法。

現有之均溫板為一種散熱元件，其為利用密閉於該均溫板容槽內的液體重覆進行吸熱蒸發及放熱凝結，從而達到熱傳導及熱擴散的功能，現有之均溫板已應用在電子產品中並針對易發熱的元件進行散熱，透過均溫板的使用可取代以往常用的散熱片，且均溫板的散熱效果更佳。

現有之均溫板具有一殼體、一毛細結構及一填充抽氣通道，該殼體具有一內部空間，該毛細結構成形在該殼體的內側壁面上用以傳遞凝結的液體，該填充抽氣通道成形在該殼體的外側且連通該殼體的內部空間，現有均溫板需經過填入液體、殼體內部抽氣及密封等製程，殼體密封時，需穿入一桿體於該填充抽氣通道中，再經由機具沖壓該填充抽氣通道與該桿體，使該部分之桿體與填充抽氣通道產生變形並利用焊接方式使桿體與通道密封，最後切除突伸在填充抽氣通道外的桿體並以焊接方式密封桿體完成均溫板的製作。

然而，現有之均溫板的後續密封製程較為繁複，因此需耗費較多的加工時間及人力成本，且製作效率低下。

有鑑於前述的現有均溫板的密封製程繁複及製作效率低下之缺點，本發明提供一種改良式均溫板，以簡化均溫板的密封製程而達到提升製作效率及節省時間人力之目的。

本發明解決現有技術問題所提出的改良式均溫板的製造方法，其包含： 成形殼體：殼體包含有一第一殼板、一第二殼板、一通道及一毛細結構組；第一殼板橫向突出有一第一裁切部；第二殼板橫向突出有一第二裁切部，第二殼板的內側面凹設有一容槽；通道成形在第一殼板及第二殼板的內側面之間，通道的內端相通地延伸至容槽，通道的外端延伸至第一裁切部及第二裁切部，並與外界相通；毛細結構組成形於殼體內；將第一殼板及第二殼板以其內側面相結合而形成殼體； 灌入液體：將液體自該殼體的通道灌入，使該液體流入殼體內並接觸該毛細結構組； 殼體抽氣：抽取殼體內的氣體； 捏合熱封殼體通道：用沖壓機具捏合通道，並使用焊接方式以密封該通道；以及 切除兩裁切部：將殼體上的第一裁切部及第二裁切部一同切除，並使殼體上留下部份的通道。

本發明之優點在於，藉由使用一體成型的通道並利用沖壓機具捏合及焊接方式密封通道，最後再直接將該通道外的兩裁切部連帶部分的金屬材料一同切除，如此遺留下來的金屬材料仍封閉遺留下來的通道而可使殼體形成密封狀態，同時該改良式均溫板的外周緣亦可呈現平齊，本發明利用用沖壓機具捏合殼體通道並配合焊接方式以密封該殼體通道，以此取代以往一桿體置入通道內並加熱焊接的方式，以達到提升製作效率及節省時間人力之目的。

以第一配合圖式及本發明之較佳實施例，進一步闡述本發明為達成預定發明目的所採取之技術手段。

請參閱圖1、圖2及圖8所示，本發明之改良式均溫板的製造方法之第一實施例包含有以下步驟：成形殼體S1、灌入液體S2、殼體抽氣S3、捏合熱封殼體通道S4及裁切兩裁切部S5。

於成形殼體S1步驟中所形成之殼體包含有一第一殼板10、一第二殼板20、一毛細結構組及一通道40。

請參閱圖2及圖3所示，前述之第一殼板10為一矩形且設有一第一裁切部11，該第一裁切部11橫向突伸成形在該第一殼板10的外壁面上。

前述之第二殼板20為一矩形，且設有一容槽21及一第二裁切部22，該容槽21成形在該第二殼板20的內側面上，該第二裁切部22橫向突伸成形在第二殼板20的外環壁面上。

前述之毛細結構組成形於該殼體內且包含一第一毛細結構31及一第二毛細結構32，該第一毛細結構31成形在該第一殼板10的內側面上，且該第一毛細結構31的面積及位置與該第二殼板20的容槽21的底面的面積及位置相對應，該第二毛細結構32成形在該第二殼板20之容槽21的內壁面，且具體來說係成形於容槽21的底面及環壁面，於較佳實施例中，該第一毛細結構31及該第二毛細結構32為金屬網、金屬粉末燒結或表面蝕刻所形成之孔洞；於其他實施例中，該毛細結構組亦可只包含一第一毛細結構31或一第二毛細結構32；如此本發明之殼體可以視是否設有第一毛細結構31或一第二毛細結構32而以該第一殼板10或該第二殼板20接觸待散熱之熱源。

前述之通道40成形在該第二殼板20與該第一殼板10之間，該通道40凹設在該第二裁切部22的內側面及第二殼板20的內側面上；該通道40的內端相通地延伸至第二殼板20的容槽21，該通道40的外端延伸至該第一裁切部11及該第二裁切部22的邊緣處並與外界相通。

請參閱圖1、圖4、圖5及圖7所示，本發明之改良式均溫板於製作過程中，首先於成形殼體步驟S1接合該第一殼板10及該第二殼板20以形成完整之殼體，接著於灌入液體步驟S2將液體60自該通道40灌入該殼體中，使該液體60流入位於該第二殼板20的的容槽21以及該第一殼板10之間，該液體60可接觸兩毛細結構31、32，該兩毛細結構31、32為提供散熱液體40的吸附回流功能，然後殼體抽氣步驟S3以一抽氣設備(圖中未示)對於該殼體的內部進行抽氣，待抽氣完成後，採取捏合熱封殼體通道步驟S4以外部沖壓工具捏合並配合焊接以密封該殼體通道，使該殼體的內部形成密封狀態，於實際應中，該焊接方法為使用雷射焊接、超音波焊接、高週波焊接或鎢極惰性氣體保護焊接，最後於裁切兩裁切部步驟S5以一裁切刀具切除突伸在該殼體外的第一裁切部11、第二裁切部22以及部分的焊接層50，則該殼體的外周緣呈現平齊，本發明之改良式均溫板利用以外部沖壓工具捏合並配合焊接以密閉該殼體，取代以一桿體置入殼體通道內並焊接並加熱焊接的方式，以達到提升製作效率及節省時間人力之目的。

請參閱圖6及圖7所示，本創作之製造方法之第二實施例與第一實施例大致相同，但第二實施例在成形殼體S1步驟中，該第一殼板及該第二殼板70均為五邊形，且該第一殼板及該第二殼板70的其中四邊依序相垂直，剩餘之一邊為斜向設置，該第一裁切部及第二裁切部72分別成形在該第一殼板及第二殼板70的斜向邊上。

在其他實施例中，於「成形殼體」S1步驟中，該殼體之通道40亦可凹設成形在該第一裁切部11的內側面及第一殼板10的內側面上，或者是同時凹設成形在該兩裁切部11、22的內側面及兩殼板10、20的內側面上，如此皆可達成本發明的創作目的。

以上所述僅是本發明的較佳實施例而已，並非對本發明做任何形式上的限制，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然而並非用以限定本發明，任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本發明技術方案的範圍內，當可利用上述揭示的技術內容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發明技術方案的內容，依據本發明的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本發明技術方案的範圍內。

10‧‧‧第一殼板
11‧‧‧第一裁切部
20‧‧‧第二殼板
21‧‧‧容槽
22‧‧‧第二裁切部
31‧‧‧第一毛細結構
32‧‧‧第二毛細結構
40‧‧‧通道
50‧‧‧焊接層
60‧‧‧散熱液體
70‧‧‧第二殼板
71‧‧‧容槽
72‧‧‧第二裁切部
80‧‧‧通道

圖1為本發明第一實施例的外觀立體圖。 圖2為本發明第一實施例的元件分解圖。 圖3為本發明第一實施例經熱封後的正視剖面圖。 圖4為本發明第一實施例經裁切後的正視剖面圖。 圖5為本發明第一實施例經裁切後的外觀立體圖 圖6為本發明第二實施例的俯視圖。 圖7為本發明第二實施例經裁切後的俯視圖。 圖8為本發明的製作流程方塊圖。

10‧‧‧第一殼板

11‧‧‧第一裁切部

20‧‧‧第二殼板

21‧‧‧容槽

22‧‧‧第二裁切部

40‧‧‧通道

Claims (9)

1. 一種改良式均溫板的製造方法，其包含： 成形殼體：殼體包含有一第一殼板、一第二殼板、一通道及一毛細結構組；第一殼板橫向突出有一第一裁切部；第二殼板橫向突出有一第二裁切部，第二殼板的內側面凹設有一容槽；通道成形在第一殼板及第二殼板的內側面之間，通道的內端相通地延伸至容槽，通道的外端延伸至第一裁切部及第二裁切部，並與外界相通；毛細結構組成形於殼體內；將第一殼板及第二殼板以其內側面相結合而形成殼體； 灌入液體：將液體自該殼體的通道灌入，使該液體流入殼體內並接觸該毛細結構組； 殼體抽氣：抽取殼體內的氣體； 捏合熱封殼體通道：用沖壓機具捏合通道，並使用焊接方式以密封該通道；以及 切除兩裁切部：將殼體上的第一裁切部及第二裁切部一同切除，並使殼體上留下部份的通道。
2. 如請求項1所述之改良式均溫板，其中於「成形殼體」步驟中，該殼體之毛細結構組包含一第二毛細結構，該第二毛細結構成形在該第二殼板之容槽的內壁面。
3. 如請求項1所述之改良式均溫板，其中於「成形殼體」步驟中，該殼體之毛細結構組包含一第一毛細結構，該第一毛細結構成形在該第一殼板的內側面上。
4. 如請求項1所述之改良式均溫板，其中於「成形殼體」步驟中，該殼體之毛細結構組包含一第一毛細結構及一第二毛細結構，該第一毛細結構成形在該第一殼板的內側面上，該第二毛細結構成形在該第二殼板之容槽的內壁面。
5. 如請求項1至4中任一項所述之改良式均溫板，其中於「成形殼體」步驟中，該殼體之通道凹設成形在該第二裁切部的內側面及第二殼板的內側面上。
6. 如請求項1至4中任一項所述之改良式均溫板，其中於「成形殼體」步驟中，該毛細結構為金屬網、金屬粉末燒結或表面蝕刻所形成之孔洞。
7. 如請求項1至4中任一項所述之改良式均溫板，其中於「成形殼體」步驟中，該殼體的第一殼板及第二殼板皆為一五邊形，且該第一殼板及第二殼板的其中四邊依序相垂直，剩餘之一邊為斜向設置，該第一裁切部及第二裁切部分別成形在該第一殼板及第二殼板的斜向邊上。
8. 如請求項1至4中任一項所述之改良式均溫板，其中於「成形殼體」步驟中，該殼體的第一殼板及第二殼板皆矩形。
9. 如請求項1至4中任一項所述之改良式均溫板，其中於「捏合殼體通道」步驟中，使用雷射焊接、超音波焊接、高週波焊接或鎢極惰性氣體保護焊接。