JPWO2023157765A5 - - Google Patents
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Claims (7)
- 方向性電磁鋼板の製造方法において、
上記製造方法は、Ｃ：０．０２～０．１０ｍａｓｓ％、Ｓｉ：２．５～５．５ｍａｓｓ％、Ｍｎ：０．０１～０．３０ｍａｓｓ％、ｓｏｌ．Ａｌ：０．０１０～０．０４０ｍａｓｓ％、Ｎ：０．００４～０．０２０ｍａｓｓ％を含有し、さらに、ＳおよびＳｅのうちの少なくとも１種：合計で０．００１～０．０４０ｍａｓｓ％を含有し、残部がＦｅおよび不可避的不純物からなる成分組成を有する鋼スラブを加熱した後、熱間圧延し、１回の冷間圧延または中間焼鈍を挟む２回以上の冷間圧延をして最終板厚の冷延板とし、脱炭焼鈍を兼ねた一次再結晶焼鈍し、焼鈍分離剤を鋼板表面に塗布した後、仕上焼鈍を施す工程を含み、
上記鋼スラブの加熱工程では、鋼スラブを９００～１３００℃の温度に加熱した後、片側あたり５０～２００ｍｍの幅圧下加工し、上記幅圧下加工により発生したドッグボーン形状を水平圧延により平坦化した後、再加熱して１３００～１４５０℃の高温度で０～１２０ｍｉｎ間保持するとともに、
上記幅圧下加工および水平圧延後のスラブの幅中央部の表面温度をＴｃ（℃）、幅端部の表面温度をＴｅ（℃）、熱間圧延後の鋼板に最初の焼鈍を施すときの昇温過程における７００～９００℃間の板幅方向の平均昇温速度をＲ（℃／ｓ）としたとき、上記Ｒが下記（１）式を満たすことを特徴とする方向性電磁鋼板の製造方法。
記
Ｒ≧５＋（Ｔｃ－Ｔｅ）／２０ ・・・（１） - 上記熱間圧延後の最初の焼鈍の昇温過程における７００～９００℃間の板幅中央部の昇温速度をＲｃ（℃／ｓ）、板幅端部の昇温速度をＲｅ（℃／ｓ）としたとき、上記ＲｃおよびＲｅが下記（２）式を満たすことを特徴とする請求項１に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
記
Ｒｅ≧Ｒｃ ・・・（２） - 上記ＴｃおよびＴｅが下記（３）式を満たし、かつ、上記ＲｃおよびＲｅが下記（４）式を満たすことを特徴とする請求項１に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
記
１０≦（Ｔｃ－Ｔｅ）≦１００ ・・・（３）
（Ｒｅ－Ｒｃ）≧（Ｔｃ－Ｔｅ）／５０ ・・・（４） - 上記ＴｃおよびＴｅが下記（３）式を満たし、かつ、上記ＲｃおよびＲｅが下記（４）式を満たすことを特徴とする請求項２に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
記
１０≦（Ｔｃ－Ｔｅ）≦１００ ・・・（３）
（Ｒｅ－Ｒｃ）≧（Ｔｃ－Ｔｅ）／５０ ・・・（４） - 下記のいずれか１の工程を有することを特徴とする請求項１～４のいずれか１項に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
記
・鋼スラブを加熱した後、１１００℃～１４００℃の温度域で１パス以上の粗圧延をした後、８００～１３００℃の温度域で２パス以上の仕上圧延をして熱延板とし、その後、４００～７５０℃の巻取温度でコイルに巻き取る熱間圧延工程
・９００～１２５０℃の温度域で５ｓ以上保持した後、８００℃から３５０℃まで５～１００℃／ｓで冷却する熱延板焼鈍工程
・冷間圧延を１回行う場合は、その総圧下率を５０～９２％の範囲とし、冷間圧延を２回以上行う場合は、各々の総圧下率を５０～９２％の範囲とする冷間圧延工程
・９００～１２５０℃の温度域に５ｓ以上保持した後、８００℃から３５０℃まで５～１００℃／ｓで冷却する中間焼鈍工程
・Ｈ２とＮ２とを含み、かつ露点が２０～８０℃以下の湿潤雰囲気下で、７５０～９５０℃の温度域で１０ｓ以上保持する脱炭焼鈍を兼ねた一次再結晶焼鈍工程
・ＭｇＯを主成分とする焼鈍分離剤を鋼板表面に片面当たり３ｇ／ｍ２以上塗布する焼鈍分離剤塗布工程
・少なくとも１０５０～１３００℃の温度に３ｈｒ以上保持する純化処理を含む、８００℃以上の温度域の一部の雰囲気をＨ２含有雰囲気とする仕上焼鈍工程 - 上記鋼スラブは、上記成分組成に加えてさらに、下記のＡ～Ｄ群のうちの少なくとも１群の成分を含有することを特徴とする請求項１～４のいずれか１項に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
記
・Ａ群；Ｎｉ：０ｍａｓｓ％超え１．００ｍａｓｓ％以下、Ｓｂ：０ｍａｓｓ％超え０．５０ｍａｓｓ％以下、Ｓｎ：０ｍａｓｓ％超え０．５０ｍａｓｓ％以下、Ｃｕ：０ｍａｓｓ％超え０．５０ｍａｓｓ％以下、Ｃｒ：０ｍａｓｓ％超え０．５０ｍａｓｓ％以下、Ｐ：０ｍａｓｓ％超え０．５０ｍａｓｓ％以下、Ｍｏ：０ｍａｓｓ％超え０．５０ｍａｓｓ％以下、Ｎｂ：０ｍａｓｓ％超え０．０２０ｍａｓｓ％以下、Ｖ：０ｍａｓｓ％超え０．０１０ｍａｓｓ％以下、Ｂ：０ｍａｓｓ％超え０．００２５ｍａｓｓ％以下、Ｂｉ：０ｍａｓｓ％超え０．５０ｍａｓｓ％以下およびＺｒ：０ｍａｓｓ％超え０．１０ｍａｓｓ％以下のうちから選ばれる少なくとも１種。
・Ｂ群；Ｃｏ：０ｍａｓｓ％超え０．０２００ｍａｓｓ％以下。
・Ｃ群；Ｔｉ：０ｍａｓｓ％超え０．０２００ｍａｓｓ％以下およびＷ：０．００１～０．０５０ｍａｓｓ％以下のうちから選ばれる少なくとも１種。
・Ｄ群；Ｚｎ：０ｍａｓｓ％超え０．０２００ｍａｓｓ％以下、Ｐｂ：０ｍａｓｓ％超え０．０１００ｍａｓｓ％以下、Ａｓ：０ｍａｓｓ％超え０．０２０ｍａｓｓ％以下、Ａｇ：０ｍａｓｓ％超え０．２００ｍａｓｓ％以下、Ａｕ：０ｍａｓｓ％超え０．２００ｍａｓｓ％以下、Ｇａ：０ｍａｓｓ％超え０．０２００ｍａｓｓ％以下、Ｇｅ：０ｍａｓｓ％超え０．０２００ｍａｓｓ％以下、Ｃａ：０ｍａｓｓ％超え０．０２００ｍａｓｓ％以下、Ｍｇ：０ｍａｓｓ％超え０．０２００ｍａｓｓ％以下、ＲＥＭ：０ｍａｓｓ％超え０．０２００ｍａｓｓ％以下およびＨｆ：０ｍａｓｓ％超え０．０２０ｍａｓｓ％以下のうちから選ばれる少なくとも１種。 - 上記鋼スラブは、上記成分組成に加えてさらに、下記のＡ～Ｄ群のうちの少なくとも１群の成分を含有することを特徴とする請求項５に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
記
・Ａ群；Ｎｉ：０ｍａｓｓ％超え１．００ｍａｓｓ％以下、Ｓｂ：０ｍａｓｓ％超え０．５０ｍａｓｓ％以下、Ｓｎ：０ｍａｓｓ％超え０．５０ｍａｓｓ％以下、Ｃｕ：０ｍａｓｓ％超え０．５０ｍａｓｓ％以下、Ｃｒ：０ｍａｓｓ％超え０．５０ｍａｓｓ％以下、Ｐ：０ｍａｓｓ％超え０．５０ｍａｓｓ％以下、Ｍｏ：０ｍａｓｓ％超え０．５０ｍａｓｓ％以下、Ｎｂ：０ｍａｓｓ％超え０．０２０ｍａｓｓ％以下、Ｖ：０ｍａｓｓ％超え０．０１０ｍａｓｓ％以下、Ｂ：０ｍａｓｓ％超え０．００２５ｍａｓｓ％以下、Ｂｉ：０ｍａｓｓ％超え０．５０ｍａｓｓ％以下およびＺｒ：０ｍａｓｓ％超え０．１０ｍａｓｓ％以下のうちから選ばれる少なくとも１種。
・Ｂ群；Ｃｏ：０ｍａｓｓ％超え０．０２００ｍａｓｓ％以下。
・Ｃ群；Ｔｉ：０ｍａｓｓ％超え０．０２００ｍａｓｓ％以下およびＷ：０．００１～０．０５０ｍａｓｓ％以下のうちから選ばれる少なくとも１種。
・Ｄ群；Ｚｎ：０ｍａｓｓ％超え０．０２００ｍａｓｓ％以下、Ｐｂ：０ｍａｓｓ％超え０．０１００ｍａｓｓ％以下、Ａｓ：０ｍａｓｓ％超え０．０２０ｍａｓｓ％以下、Ａｇ：０ｍａｓｓ％超え０．２００ｍａｓｓ％以下、Ａｕ：０ｍａｓｓ％超え０．２００ｍａｓｓ％以下、Ｇａ：０ｍａｓｓ％超え０．０２００ｍａｓｓ％以下、Ｇｅ：０ｍａｓｓ％超え０．０２００ｍａｓｓ％以下、Ｃａ：０ｍａｓｓ％超え０．０２００ｍａｓｓ％以下、Ｍｇ：０ｍａｓｓ％超え０．０２００ｍａｓｓ％以下、ＲＥＭ：０ｍａｓｓ％超え０．０２００ｍａｓｓ％以下およびＨｆ：０ｍａｓｓ％超え０．０２０ｍａｓｓ％以下のうちから選ばれる少なくとも１種。
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