JPWO2023120347A5 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPWO2023120347A5 JPWO2023120347A5 JP2023569358A JP2023569358A JPWO2023120347A5 JP WO2023120347 A5 JPWO2023120347 A5 JP WO2023120347A5 JP 2023569358 A JP2023569358 A JP 2023569358A JP 2023569358 A JP2023569358 A JP 2023569358A JP WO2023120347 A5 JPWO2023120347 A5 JP WO2023120347A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- curable silicone
- silicone composition
- film
- sheet
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021207389 | 2021-12-21 | ||
| PCT/JP2022/046146 WO2023120347A1 (ja) | 2021-12-21 | 2022-12-15 | ホットメルト性を有する硬化性シリコーン組成物、その硬化生成物、及び前記組成物を含む積層体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2023120347A1 JPWO2023120347A1 (https=) | 2023-06-29 |
| JPWO2023120347A5 true JPWO2023120347A5 (https=) | 2025-12-15 |
Family
ID=86902553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2023569358A Pending JPWO2023120347A1 (https=) | 2021-12-21 | 2022-12-15 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20250051571A1 (https=) |
| EP (1) | EP4455222A4 (https=) |
| JP (1) | JPWO2023120347A1 (https=) |
| KR (1) | KR20240128883A (https=) |
| CN (1) | CN118284668A (https=) |
| TW (1) | TW202330794A (https=) |
| WO (1) | WO2023120347A1 (https=) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115052742A (zh) * | 2019-12-27 | 2022-09-13 | 陶氏东丽株式会社 | 层叠体以及由该层叠体构成的电子零件 |
Family Cites Families (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS528854B2 (https=) | 1972-01-13 | 1977-03-11 | ||
| JP2967900B2 (ja) * | 1993-11-04 | 1999-10-25 | 矢崎総業株式会社 | コネクタ防水用シール部品 |
| JP3831481B2 (ja) | 1996-11-18 | 2006-10-11 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | カルバシラトラン誘導体、その製造方法、接着促進剤、および硬化性シリコーン組成物 |
| JP4849814B2 (ja) * | 2005-03-29 | 2012-01-11 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | ホットメルト型シリコーン系接着剤 |
| TWI709615B (zh) | 2015-02-25 | 2020-11-11 | 日商陶氏東麗股份有限公司 | 硬化性粒狀聚矽氧組合物及其製造方法 |
| JP6499511B2 (ja) | 2015-05-19 | 2019-04-10 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
| JP6743377B2 (ja) | 2015-12-01 | 2020-08-19 | 三菱ケミカル株式会社 | 離型フィルム付粘着物品の製造方法、及び光学装置構成用積層体の製造方法 |
| CN111148796B (zh) | 2017-10-20 | 2021-11-09 | 陶氏东丽株式会社 | 硬化性粒状硅酮组合物、其硬化物、及其制造方法 |
| KR20190078140A (ko) | 2017-12-26 | 2019-07-04 | 진코리아 주식회사 | 쓰리디 프린터의 리미트 센서를 캘리브레이션 방법 |
| JP2019167832A (ja) | 2018-03-22 | 2019-10-03 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 燃料噴射弁の制御装置 |
| JP7305304B2 (ja) | 2018-03-22 | 2023-07-10 | 三菱重工業株式会社 | 排気タービン装置及び排気タービン装置を備えた過給機 |
| JP7534061B2 (ja) * | 2018-12-25 | 2024-08-14 | ダウ・東レ株式会社 | 硬化反応性シリコーン粘着剤組成物及びその硬化物並びにそれらの用途 |
| CN210225469U (zh) | 2019-03-19 | 2020-03-31 | Oppo广东移动通信有限公司 | 移动终端和中框 |
| KR102952088B1 (ko) | 2019-03-29 | 2026-04-15 | 다우 도레이 캄파니 리미티드 | 경화성 실리콘 조성물, 그의 경화물 및 그의 제조 방법 |
| EP4083140A4 (en) | 2019-12-27 | 2024-01-10 | Dow Toray Co., Ltd. | CURTAINABLE HOT-MEL SILICONE COMPOSITION, HARDENED MATERIAL THEREOF AND LAMINATE HAVING CURED HOT-MEL SILICONE COMPOSITION OR HARDENED MATERIAL THEREOF |
| CN115052742A (zh) * | 2019-12-27 | 2022-09-13 | 陶氏东丽株式会社 | 层叠体以及由该层叠体构成的电子零件 |
| JP7450388B2 (ja) * | 2019-12-27 | 2024-03-15 | ダウ・東レ株式会社 | 電子装置用基板の封止方法及び封止された電子装置用基板 |
| JP7820893B2 (ja) | 2020-03-30 | 2026-02-26 | ダウ・東レ株式会社 | 硬化性ホットメルトシリコーン組成物、その硬化物、及び前記組成物又は硬化物を含む積層体 |
| EP4174136A4 (en) * | 2020-06-30 | 2024-07-17 | Dow Toray Co., Ltd. | CURABLE COMPOSITION OF ORGANOPOLYSILOXANE AND ITS USE |
| WO2022138336A1 (ja) * | 2020-12-25 | 2022-06-30 | ダウ・東レ株式会社 | 硬化性シリコーン組成物、その硬化物および積層体 |
-
2022
- 2022-12-15 US US18/722,510 patent/US20250051571A1/en active Pending
- 2022-12-15 JP JP2023569358A patent/JPWO2023120347A1/ja active Pending
- 2022-12-15 KR KR1020247023611A patent/KR20240128883A/ko active Pending
- 2022-12-15 EP EP22911055.6A patent/EP4455222A4/en active Pending
- 2022-12-15 CN CN202280077105.XA patent/CN118284668A/zh active Pending
- 2022-12-15 WO PCT/JP2022/046146 patent/WO2023120347A1/ja not_active Ceased
- 2022-12-20 TW TW111148917A patent/TW202330794A/zh unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI386473B (zh) | 熱熔型矽酮系黏著劑 | |
| CN116490354B (zh) | 固化性有机硅组合物、其固化物以及层叠体 | |
| CN108026373B (zh) | 活性能量射线可固化的热熔融有机硅组合物、该组合物的固化产物和制备膜的方法 | |
| CN102186907B (zh) | 用可光固化的有机硅混合物生产有机硅成型制品的方法 | |
| JP3280224B2 (ja) | 熱伝導性シリコーンゲルシートおよびその製造方法 | |
| TW202132466A (zh) | 硬化性熱熔聚矽氧組成物、其硬化物、及含有上述組成物或硬化物之積層體 | |
| CN115335459A (zh) | 固化性热熔有机硅组合物、其固化物、以及包含所述组合物或固化物的层叠体 | |
| CN116635159B (zh) | 层叠体的制造方法 | |
| CN110446764B (zh) | 用于生产有机硅基粘合剂的方法 | |
| CN104602826B (zh) | 用于制备多层硅树脂结构的方法 | |
| JP2013139515A5 (https=) | ||
| JP2014205762A (ja) | 無溶剤型シリコーン粘着剤組成物及び粘着性物品 | |
| TWI630641B (zh) | Film-like wafer molding material, stamped wafer, and semiconductor device | |
| KR20100068211A (ko) | 열경화성 실리콘 수지 조성물, 실리콘 수지, 실리콘 수지 시트 및 그의 용도 | |
| JP6897695B2 (ja) | 紫外線硬化型シリコーン接着剤組成物および積層体の製造方法 | |
| JP5115300B2 (ja) | 基材密着性良好なシリコーン粘着剤組成物およびシリコーン粘着テープ | |
| JPWO2019124417A1 (ja) | シリコーン系接着シート、それを含む積層体、半導体装置の製造方法 | |
| TW202100367A (zh) | 層合體的製造方法 | |
| JPWO2023120347A5 (https=) | ||
| JP3558527B2 (ja) | シリコーンゲルシート、組成物およびその製法 | |
| TW201815900A (zh) | 密著賦予劑及硬化性樹脂組成物 | |
| JP3808279B2 (ja) | 接着方法 | |
| JP2025542587A5 (https=) | ||
| JPWO2023042743A5 (https=) | ||
| TW202405127A (zh) | 矽酮黏著劑組成物、硬化物、黏著帶及黏著膜 |