TW202330794A - 具有熱熔性之固化性聚矽氧組成物、其固化產物、及包含上述組成物之積層體 - Google Patents

具有熱熔性之固化性聚矽氧組成物、其固化產物、及包含上述組成物之積層體 Download PDF

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Abstract

課題 本發明提供一種固化性聚矽氧組成物及其用途，其固化特性與加熱熔融時之流動性優異而可進行微細填充，且作為組成物整體之保存穩定性優異，可成型一定厚度，藉由固化而形成表面黏性小且硬之固化產物。 解決手段 一種固化性聚矽氧組成物，其含有(A)包含(A1)具有固化反應性官能基且含有20莫耳%以上之Q單元之有機聚矽氧烷樹脂、(A2)不具有固化反應性官能基且含有20莫耳%以上之Q單元之有機聚矽氧烷樹脂的固體有機聚矽氧烷樹脂；(B)具有固化反應性官能基之直鏈狀或支鏈狀有機聚矽氧烷10至100質量份；(C)有機氫聚矽氧烷；以及(D)使用有Tg在110至200℃範圍內之熱塑性樹脂之含矽氫化反應催化劑之微粒；且作為組成物整體具有熱熔性。

Description

具有熱熔性之固化性聚矽氧組成物、其固化產物、及包含上述組成物之積層體
本發明係關於一種固化性聚矽氧組成物，其固化特性與加熱熔融時之流動性優異而可進行微細填充，且作為組成物整體之保存穩定性優異，可成型相對較厚，藉由固化而形成表面黏性小且相對較硬之固化產物，較佳為提供白色或有色之固化產物。另外，本發明係關於一種使該固化性聚矽氧組成物成型而成之薄片/薄膜、包含其之積層體、該等之製造方法、及使該組成物固化而成之固化產物之用途。
由於固化性有機矽組成物固化後可形成耐熱性、耐寒性、電絕緣性、耐候性、撥水性以及透明性優異之固化物，故可應用於眾多工業領域。與其他有機材料相比，尤其是本發明之此種固化性聚矽氧組成物之固化物一般不易變色，且其物理物性之經時降低少，因此亦適合用作半導體裝置之密封劑。
本申請人已於專利文獻1及專利文獻2中，提出過一種成型用熱熔性固化性粒狀有機矽組成物及反應性有機矽組成物。該等聚矽氧組成物為了實現其性狀而大量添加有無機填充材，其熔融黏度相對較高。
另一方面，近年來推進了半導體裝置等之小型化，其基板構造非常微細。要密封此種具有微細構造之基板時，密封時要求低黏度。另外，隨著近年來之半導體裝置之大面積化，作為密封劑傾向以薄膜狀或薄片狀者為佳。
此處，專利文獻3中揭示了一種使用聚矽氧樹脂之透明熱熔性固化性聚矽氧薄片。然而，該等組成物於其製法上必需有機溶劑，難以含有無機填充材。另外，其性質上為所有成分混合並一體化者，難以確保保存穩定性。並且，根據所揭示之相關生產方法，該等固化性聚矽氧薄片亦存在難以生產出膜厚在100 µm以上者之問題。
為了確保固化性聚矽氧組成物之保存穩定性，有使用藉由紫外線等高能量線照射進行活化之催化劑之情況，專利文獻4中提出有含有該催化劑之固化性聚矽氧黏著劑。然而，該等催化劑尤其於如著色填料、顔料般在紫外線區域具有強吸收、反射之組成物中，高能量線被遮蔽而妨礙固化反應，有無法充分應用於含有該等顔料、填料之要求著色性之用途（例如反射器、黑色密封劑等光學構件）之問題。
如上所述，要求如下固化性聚矽氧組成物：組成物之加熱熔融時之微細密封及填充性、保存穩定性、以及其成型性優異，且即便使用如遮蔽高能量線之填料或顔料，亦實現充分之固化性。本案申請人等於專利文獻5至7中提出了具有優異固化特性之熱熔性聚矽氧組成物（包含薄膜形態），但尤其是加熱熔融時之流動性與微細填充性尚留有改善餘地。 習知技術文獻 專利文獻
專利文獻1：國際公開第2016/136243號小冊子 專利文獻2：國際公開第2019/078140號小冊子 專利文獻3：日本專利特表2017-512224號公報 專利文獻4：日本專利特開2017-101137號公報 專利文獻5：國際公開第2021/200643號小冊子 專利文獻6：國際公開第2020/203304號小冊子 專利文獻7：國際公開第2021/132710號小冊子
發明所欲解決的課題
本發明之目的在於提供一種加熱熔融時之黏度低，流動性與微細填充性優異，固化特性及保存穩定性優異，且即便視需要著色為白色或黑色等，亦可確保充分之固化性的熱熔性固化性聚矽氧組成物及藉由使其固化而獲得之表面黏性少且相對較硬之固化物。進而，本發明提供一種由此種固化性有機矽組成物構成之薄片或薄膜，尤其是不含孔隙，實質上平坦且膜厚為10至1000 µm之薄片或薄膜，以及包含由該固化性有機矽組成物構成之薄片或薄膜之剝離性積層體。此外，本發明另一目的在於提供一種由該固化性有機矽組成物之固化物構成之半導體裝置用構件，具有該固化物之半導體裝置以及固化物之成型方法。 解決問題的技術手段
本發明者等人進行努力研究，結果發現，藉由如下固化性聚矽氧組成物可解決上述課題，從而完成本發明，該固化性聚矽氧組成物之特徵在於含有：(A)以特定比率（20:80至90:10）含有具有固化反應性官能基之有機聚矽氧烷樹脂及不具有固化反應性官能基之有機聚矽氧烷樹脂且於25℃為固體之有機聚矽氧烷樹脂；(B)分子內具有至少2個固化反應性官能基且於25℃為液狀或具有可塑性之直鏈狀或支鏈狀有機聚矽氧烷；(C)有機氫聚矽氧烷；(D)具有於玻璃轉移點(Tg)在110至200℃範圍內之熱塑性樹脂中包含矽氫化反應催化劑之構造之含矽氫化反應催化劑之微粒；特定量範圍之(E)無機填充材；且任意含有(F)沸點為200℃以上之矽氫化反應用固化延遲劑，作為組成物整體具有熱熔性。本發明中，較佳為成分(E)之至少一部分為白色或有色之無機填充材。
上述固化性聚矽氧組成物能以厚度成為10至2000 µm之方式成型為薄片狀或薄膜狀，該固化性聚矽氧組成物薄片或薄膜可為包含間隔件之剝離性積層體，亦可為與電子零件或其前驅物即基材之一部分積層而成之積層體。此外，本發明藉由將上述固化性聚矽氧組成物加熱至熱塑性樹脂之玻璃轉移點(Tg)以上以表現出其成分(D)之催化劑活性而使之固化，提供固化產物、其用途以及包含該固化產物之積層體等。 發明效果
本發明之固化性聚矽氧組成物表現出低黏度且流動性及微細填充性優異之加熱熔融性（=熱熔性），另一方面，於構成成分(D)之熱塑性樹脂之玻璃轉移點(Tg)以下之溫度可抑制矽氫化反應，而表現出優異之保存穩定性，於熔點以上可立即固化，因此注塑成型等中之操作作業性（包括固化反應之控制）優異。又，有如下優點：該固化性聚矽氧組成物於超過100℃之溫度下之觸變性較高，即便對基材進行熱壓接後，利用烘箱等實施熱固化亦不會產生滴液(drip)。此外，本發明之固化性聚矽氧組成物為加熱固化性，因此即便大量調配白色或有色之填充劑或顔料亦不會對固化性造成不良影響，可提供白色或有色之固化產物及使用其之光學構件、零件。
而且，本發明之固化性聚矽氧組成物藉由固化而形成表面黏性少且相對較硬之固化產物，因此可較佳地用作保護基板之密封劑。另外，亦可用於需要相對較硬之黏接層之雙面黏接用途。
本發明之固化性聚矽氧組成物僅利用簡便之混合製程即可製得，因此，能夠高效率地製造。進而，藉由本發明，能夠將此種固化性有機矽組成物以不含孔隙且厚度在10至2000 µm之薄片或薄膜狀形態，或者包含該固化性有機矽組成物薄片或薄膜與剝離薄片或薄膜之剝離性積層體之形態提供。再者，由本發明之固化性有機矽組成物構成之薄片或薄膜或者包含其之剝離性積層體可根據需要，於電子零件例如半導體裝置之製造製程等中裁切為期望之大小並使用，能夠適用於大面積基材之批量密封及批量黏接等工業生產製程。
以下，詳細說明本發明的實施方式。本發明並不限定於以下實施方式，能夠於其主要內容的範圍內實施各種變形。
本發明中，無特殊記載時，「具有熱熔性」係指組成物軟化點在50至200℃之間，組成物在150℃下具有熔融黏度（較佳為低於1000 Pa·s之熔融黏度），且具有流動之性質。因此，於本說明書中本發明之具有熱熔性之固化性有機矽組成物亦記做固化性熱熔有機矽組成物。
本發明中，大氣壓係指於實驗室或工廠等場所使用本發明之固化性有機矽組成物之環境下的大氣壓，不限定於特定壓力，通常指1大氣壓（1013.25 hPa）之正負100 hPa範圍內之氣壓，尤其指1大氣壓（1013.25 hPa）。
於本說明書中，室溫指使用本發明之固化性有機矽組成物的人員所處環境溫度。室溫一般指0℃至40℃，尤其是15至30℃、18℃至25℃。
[固化性熱熔有機矽組成物] 本發明之固化性熱熔聚矽氧組成物係如下之聚矽氧組成物，即以成分(A)及25℃時呈液狀或具有可塑性之含有碳-碳雙鍵之直鏈狀或支鏈狀有機聚矽氧烷（成分(B)）作為主成分，含有作為交聯劑之有機氫聚矽氧烷（成分(C)）、具有於玻璃轉移點(Tg)在110至200℃範圍內之熱塑性樹脂中包含矽氫化反應催化劑之構造之含矽氫化反應催化劑之微粒（成分(D)）及相對於成分(A)至(D)之和100質量份為0.01至100質量份範圍之無機填充材，利用矽氫化反應可熱固化之聚矽氧組成物，所述成分(A)係將(A1) 200℃下暴露1小時後之質量減少率為2.0質量%以下，分子內具有含有碳-碳雙鍵之固化反應性官能基，且含有全部矽氧烷單元之20莫耳%以上SiO 4/2所表示之矽氧烷單元（以下稱為「Q單元」），單獨不具有熱熔性，25℃時為固體之有機聚矽氧烷樹脂，以及(A2) 200℃下暴露1小時後之質量減少率為2.0質量%以下，分子內不具有含有碳-碳雙鍵之固化反應性官能基，且含有全部矽氧烷單元之20莫耳%以上之Q單元，單獨不具有熱熔性，25℃時為固體的有機聚矽氧烷樹脂按(A1):(A2)=20:80至90:10、35:65至90:10、50:50至90:10之質量比組合者。又，本發明之固化性熱熔有機矽組成物中可任意選擇並使用氫化矽烷化反應延遲劑，即所謂之固化延遲劑，該情形下，較佳為使用沸點在200℃以上、尤其是1大氣壓下（1013.25 hPa）沸點在200℃以上之固化延遲劑。再者，本發明之固化性熱熔有機矽組成物於可維持本發明目標特性之範圍內，可添加本領域公知之其他添加劑。
[固化性有機矽組成物之熱熔性及構造] 本發明所涉及之固化性有機矽組成物特徵在於，組成物整體具有熱熔性，於加熱條件下能夠流動。本發明之固化性聚矽氧組成物尤佳為軟化點在50℃以上，於150℃下具有熔融黏度（較佳為以藉由後述高化型流量測試儀測定的值計低於200 Pa·s之熔融黏度）。另外，於本發明中，組成物整體具有熱熔性即可，構成該組成物之各個成分（尤其是(A)成分）不具有熱熔性。
[成分(A)] 為了儘量降低使本組成物固化而成之固化產物之表面的黏性（表面黏性）及抑制高溫下之固化物之彈性模數的變化，需要使成分(A)之200℃下暴露1小時後之質量減少率成為2.0質量%以下。
本發明所涉及之固化性聚矽氧組成物包含如下物質作為成分(A)，即將具有含有碳-碳雙鍵之固化反應性官能基，且含有全部矽氧烷單元之20莫耳%以上之Q單元，單獨不具有熱熔性，25℃時為固體之有機聚矽氧烷樹脂，以及不具有含有碳-碳雙鍵之固化反應性官能基，含有全部矽氧烷單元之20莫耳%以上之Q單元，單獨不具有熱熔性，25℃時為固體之有機聚矽氧烷樹脂按照20:80至90:10、35:65至90:10、50:50至90:10之質量比組合而成者。該有機聚矽氧烷樹脂進而可包含R 3SiO 1/2、R 2SiO 2/2、RSiO 3/2（R表示一價有機基團，尤其是表示碳數1至10之一價烴基）所表示之矽氧烷單元、R 2O 1/2（R 2為氫原子或具有1至10個碳原子之烷基）所表示之羥基或烷氧基，較佳為於全部矽氧烷單元之20莫耳%以上，較佳為40莫耳%以上，尤其是40至90莫耳%之範圍內包含Q單元。Q單元含量低於20莫耳%時，即使有機聚矽氧烷樹脂含有大量其他分支矽氧烷單元（例如RSiO 3/2），亦可能無法達成本發明之技術效果。
此種(A)有機聚矽氧烷樹脂為：按20:80至90:10、35:65至90:10、50:50至90:10（成分(A1):成分(A2)）之質量比包含 (A1) 分子內具有含有碳-碳雙鍵之固化反應性官能基，且含有全部矽氧烷單元之20莫耳%以上之Q單元，單獨不具有熱熔性，25℃時為固體的有機聚矽氧烷樹脂，以及 (A2) 分子內不具有含有碳-碳雙鍵之固化反應性官能基，且含有全部矽氧烷單元之20莫耳%以上之Q單元，單獨不具有熱熔性，25℃時為固體的有機聚矽氧烷樹脂 的有機聚矽氧烷樹脂混合物。此外，固化反應性係指能與成分(C)之有機氫矽氧烷發生矽氫化反應，從而使得整個組成物能夠固化，且係指烯基、丙烯醯氧基等分子內含有碳-碳雙鍵之固化反應性官能基。
上述(A)成分單獨不具有熱熔性，但藉由在規定量比範圍內與後述(B)成分並用，可使本發明之組成物整體具有熱熔性。
[具有固化反應性官能基之有機聚矽氧烷樹脂(A1)] 上述成分(A1)係本組成物之主劑之一，係含有20莫耳%以上之Q單元，單獨不具有熱熔性，且分子內具有含有碳-碳雙鍵之固化反應性官能基的有機聚矽氧烷樹脂。
成分(A1)需要於分子內具有含有碳-碳雙鍵之固化反應性基團。此種固化反應性基團係氫化矽烷化反應性官能基，藉由與成分(C)之氫化矽烷化交聯反應，可形成固化物。此種固化反應性基團尤其可為烯基，例如可舉例乙烯基、己烯基等碳數2至10之烯基。
成分(A1)係單獨不具有熱熔性，無溶劑狀態下為固體狀之有機聚矽氧烷樹脂。此處，不具有熱熔性係指作為成分(A1)之有機聚矽氧烷樹脂單獨時在200℃以下不會出現加熱熔融行為，具體指在200℃以下不具有軟化點及熔融黏度。為了使成分(A1)表現出此種物性，較佳為有機聚矽氧烷樹脂中之官能基為選自碳原子數1至10之一價烴基，尤其是甲基等碳原子數1至10之烷基中之官能基，且實質上不含苯基等芳基，例如全部矽鍵合有機基團中芳基所佔比率為5莫耳%以下，亦可為2莫耳%以下，較佳為完全不含芳基。成分(A1)含有大量苯基等芳基作為有機基團時，該成分有時單獨便具有熱熔性，且源自Q單元之固化產物增強效果可能會下降。
成分(A1)之有機聚矽氧烷樹脂中與矽原子鍵合之官能基較佳為選自甲基及乙烯基等烯基之基團，與矽原子鍵合之全部有機基團中70莫耳至99莫耳%可為甲基，其他與矽原子鍵合之有機基團可為乙烯基等烯基。於相關範圍內，成分(A1)可用作單獨不具有熱熔性，由本發明之固化性有機矽組成物而獲得之固化物於高溫下耐著色性等尤其優異之成分。另外，該成分(A1)之有機聚矽氧烷樹脂可含有少量羥基或烷氧基。
成分(A1)係無溶劑狀態下為固體狀之有機聚矽氧烷樹脂，成分(A1)較佳為 (A1-1)下述平均單元式： (R 1 3SiO 1/2) a(R 1 2SiO 2/2) b(R 1SiO 3/2) c(SiO 4/2) d(R 2O 1/2) e（式中，各R 1獨立為具有1至10個碳原子之一價烴基，其中，1分子中全部R 1的1至12莫耳%為烯基；各R 2為氫原子或具有1至10個碳原子之烷基；a、b、c、d及e為滿足以下關係之數：0.10≦a≦0.60、0≦b≦0.70、0≦c≦0.80、0.20≦d≦0.65、0≦e≦0.05，其中，0.20≦c+d，且a+b+c+d=1） 所表示之單獨不具有熱熔性，25℃時為固體的有機聚矽氧烷樹脂。
於上述之平均單元式中，各R 1獨立為具有1至10個碳原子之一價烴基，例如甲基等烷基；乙烯基等烯基；苯基等芳基。進而，1分子中全部R 1的1至12莫耳%為烯基，1分子中全部R 1的2至10莫耳%為烯基，尤佳為乙烯基。烯基含量不足所述範圍之下限時，所獲得之固化物可能達不到足夠的機械強度（硬度等）。而烯基含量在所述範圍上限以下時，則包含本成分之組成物能使組成物整體實現良好之熱熔性能。
上述式中，R 2為氫原子或具有1至10個碳原子之烷基。作為R 2之烷基，可舉例甲基等。包含該R 2之基團R 2O 1/2與成分(A)之有機聚矽氧烷樹脂所具有之羥基或烷氧基一致。
上述式中，a為表示通式：R 1 3SiO 1/2之矽氧烷單元比率之數。a滿足0.1≦a≦0.60、0.15≦a≦0.55。若a在所述範圍下限以上，則包含本成分之組成物能使組成物整體實現良好之熱熔性能。另一方面，若a在所述範圍上限以下，則使本發明之固化性聚矽氧組成物固化所獲得之固化物之機械強度（硬度、延伸率等）不會過低。
上述式中，b為表示通式：R 1 2SiO 2/2之矽氧烷單元比率之數。b滿足0≦b≦0.70、0≦b≦0.60。若b在所述範圍上限以下，則包含本成分之組成物能使組成物整體實現良好之熱熔性能，且可獲得室溫下黏性低的組成物。
上述式中，c為表示通式：R 3SiO 3/2之矽氧烷單元比率之數。c滿足0≦c≦0.80、0≦c≦0.75。若c在所述範圍上限以下，則包含本成分之組成物能使組成物整體實現良好之熱熔性能，且可獲得室溫下黏性低的低黏性或無黏性之組成物。本發明中，c可為且較佳為0。
上述式中，d為表示Q單元比率之數，可為0.20≦d≦0.65、0.25≦d≦0.65。若d在所述數值範圍內，則包含本成分之組成物可使組成物整體實現良好之熱熔性能，使組成物固化所獲得之固化物相對較硬，且具有實用上充分之柔軟性。
上述式中，e為表示通式：R 2O 1/2之單元比率之數，該單元係指有機聚矽氧烷樹脂中可含有之與矽原子鍵結之羥基或烷氧基。e滿足0≦e≦0.05，較佳為滿足0≦e≦0.03。若e在範圍上限以下，則可獲得組成物整體實現良好之熱熔性能的材料。另外，上述式中，各矽氧烷單元總和即a、b、c及d合計等於1。
成分(A1)係具有上述特徵之有機聚矽氧烷樹脂，於室溫下為固體，因此為了與後述成分(B)進行物理混合，較佳為以溶解於選自由下述成分所組成之群組中之溶劑或溶劑混合物之狀態使用：甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族烴；四氫呋喃及二丙醚等醚類；六甲基二矽氧烷、八甲基三矽氧烷、及十甲基四矽氧烷等聚矽氧類；乙酸乙酯、乙酸丁酯、及丙二醇單甲醚乙酸酯等酯類；以及丙酮、甲基乙基酮、及甲基異丁基酮等酮類。此處使用之溶劑可於後述製程中高效率地去除。
[成分(A2)] 成分(A2)為本組成物之主劑之一，係單獨不具有熱熔性，不含有固化反應性官能基，25℃時為固體的有機聚矽氧烷樹脂，係藉由在規定量之範圍內與所述成分(A1)以及成分(B)並用，從而實現固化性有機矽組成物整體之熱熔性以及固化性有機矽組成物固化而獲得之固化物優異之應力緩和性的成分。
成分(A2)係單獨不具有熱熔性，無溶劑狀態下為固體狀之有機聚矽氧烷樹脂。不具有熱熔性時之成分(A2)之行為、較佳為不含苯基等芳基之情況與成分(A1)相同。
成分(A2)之特徵在於，其係與成分(A1)一樣於25℃時為固體狀，含有全部矽氧烷單元之20莫耳%以上的Q單元之有機聚矽氧烷樹脂，但分子內不具有含有至少1個碳-碳雙鍵之固化反應性官能基。即，成分(A2)之特徵在於，作為有機聚矽氧烷樹脂中之官能基，不含乙烯基等烯基。關於成分(A2)之有機聚矽氧烷樹脂所具有之基團，可舉例碳原子數1至10之一價烴基，尤其是甲基等碳原子數1至10之烷基，該有機聚矽氧烷樹脂實質上不含苯基等芳基係指例如全部矽鍵合有機基團中芳基所佔比率為5莫耳%以下，亦可為2莫耳%以下，較佳為完全不含芳基。
成分(A2)中與矽原子鍵合之官能基較佳為甲基等碳原子數1至10之烷基，與矽原子鍵合之全部有機基團中70莫耳至100莫耳%可為甲基。於相關範圍內，成分(A2)可為單獨不顯示熱熔性，且包含SiO 4/2所表示之矽氧烷單元的固化物增強效果尤其優異之成分。另外，該成分(A2)之有機聚矽氧烷樹脂可含有少量羥基或烷氧基。
成分(A2)於分子內不具有含有碳-碳雙鍵之固化反應性官能基，故其自身即便與成分(C)之有機氫聚矽氧烷組合亦不會形成固化物，但具有改善本發明之固化性聚矽氧組成物整體之熱熔性效果且對使固化性聚矽氧組成物固化所獲得之固化物有增強效果。另外，藉由視需要與具有固化反應性官能基之成分(A1)並用，可調節所獲得之固化性聚矽氧組成物之加熱熔融特性及組成物固化後之物性等。
成分(A2)之特徵在於，其係無溶劑狀態下於25℃時為固體狀之有機聚矽氧烷樹脂，且分子內含有全部矽氧烷單元之20莫耳%以上的分支矽氧烷單元即Q單元。較佳為，成分(A2)之有機聚矽氧烷中，Q單元為全部矽氧烷單元之40莫耳%以上，更佳為50莫耳%以上，尤佳為50至65莫耳%範圍內。
成分(A2)較佳為(A2-1)以下述平均單元式： (R 3 3SiO 1/2) f(R 3 2SiO 2/2) g(R 3SiO 3/2) h(SiO 4/2) i(R 2O 1/2) j（式中，各R 3獨立為具有1至10個碳原子且不含碳-碳雙鍵之一價烴基；R 2為氫原子或具有1至10個碳原子之烷基；f、g、h、i及j為滿足以下關係之數：0.35≦f≦0.55、0≦g≦0.20、0≦h≦0.20、0.45≦i≦0.65、0≦j≦0.05，且f+g+h+i=1） 所表示之單獨不具有熱熔性的有機聚矽氧烷樹脂。
於上述之平均單元式中，各R 3獨立為選自由具有1至10個碳原子且不含碳-碳雙鍵之一價烴基、例如甲基等烷基；苯基等芳基；苄基等芳烷基所組成之群組中的基團。此處，考慮到工業生產及發明技術效果之觀點，尤佳為1分子中全部R 3之70莫耳%以上為甲基等碳原子數1至10之烷基，尤其是甲基。另一方面，R 3較佳為實質上不含苯基等芳基。若含有大量苯基等芳基，則成分(A2)自身具有熱熔性，不僅可能無法達成本發明之技術效果，使本發明之固化性聚矽氧組成物固化所獲得之固化物於高溫下之耐著色性也可能會變差。
上述式中，R 2如上所述，於R 2為烷基時，可舉例甲基。
上述式中，f為表示通式：R 3 3SiO 1/2之矽氧烷單元比率之數。f滿足0.35≦f≦0.55、0.40≦f≦0.50。若f在所述範圍下限以上，則包含本成分之固化性聚矽氧組成物能使組成物整體實現良好之熱熔性能。若f在所述範圍上限以下，則所獲得之固化物之機械強度（硬度等）不會過低。
上述式中，g為表示通式：R 1 2SiO 2/2之矽氧烷單元比率之數。g滿足0≦g≦0.20、0≦g≦0.10。若g在範圍上限以下，則包含本成分之固化性聚矽氧組成物能使組成物整體實現良好之熱熔性能，且可獲得室溫下黏性低的組成物。本發明中，g可為0。
上述式中，h為表示通式：R 1SiO 3/2之矽氧烷單元比率之數。h滿足0≦h≦0.20、0≦h≦0.10。若h在範圍上限以下，則包含本成分之固化性聚矽氧組成物能使組成物整體實現良好之熱熔性能，且可獲得室溫下黏性低的組成物。本發明中，h可為0。
上述式中，i為表示Q單元比率之數，可為0.45≦i≦0.65、0.50≦i≦0.65。i在該數值範圍內，則含有本成分之固化性聚矽氧組成物可使組成物整體實現良好的熱熔性能，能實現使固化性聚矽氧組成物固化所獲得之固化物之機械強度優異、且組成物整體無黏性、操作作業性良好的組成物。
上述式中，j為表示通式：R 2O 1/2之單元比率之數，該單元係指有機聚矽氧烷樹脂中可含有之與矽原子鍵結之羥基或烷氧基。j滿足0≦j≦0.05、0≦j≦0.03。若j為前述範圍上限以下，則可使固化性聚矽氧組成物整體實現良好之熱熔性能。另外，上述式中，各矽氧烷單元總和即f、g、h及i合計等於1。
成分(A2)係具有上述特徵之有機聚矽氧烷樹脂，關於操作性與前述成分(A1)相同。即，成分(A2)於室溫（例如25℃）下為固體，因此與成分(A1)同樣地，為了與成分(B)混合，較佳為以溶解於上述溶劑或溶劑混合物之狀態使用，然後去除溶劑可製備固化性聚矽氧組成物。
[成分(A)中揮發性低分子量成分之去除] 成分(A1)及成分(A2)於各自生產製程中會生成揮發性低分子量成分。揮發性低分子量成分具體為M 4Q構造體，對由M單元(R 3 3SiO 1/2)與Q單元(SiO 4/2)構成之有機聚矽氧烷樹脂聚合時表現為副產物。本構造體具有顯著降低由本發明之固化性聚矽氧組成物獲得之固化物硬度的效果。成分(A1)及成分(A2)之有機聚矽氧烷樹脂係於與該等之相溶性高之有機溶劑存在之條件下利用原料單體之聚合反應而製造，藉由減壓乾燥等操作去除該有機溶劑，即可獲得固體狀有機聚矽氧烷樹脂，但M 4Q構造體與有機聚矽氧烷樹脂之相容性較高，於去除有機溶劑等乾燥條件下難以去除。已知M 4Q構造體可藉由將包含其之有機聚矽氧烷樹脂暴露於200℃以上之溫度下短時間而去除，但將包含M 4Q構造體之固化性聚矽氧組成物與半導體等基材一體成型後，若暴露於高溫下以去除M 4Q構造體，則可能會導致由固化性聚矽氧組成物而產生之固化物的體積減小，硬度顯著上升，成型物尺寸發生變化，發生翹曲等。此外，本M 4Q構造體亦一併具有對所獲得之固化物賦予黏著性之效果，故有本質上提高固化物之表面黏性之效果。固化物之使用用途為保護基板之密封劑，尤其是以單面保護為目的之密封劑時，有時必須儘量降低表面黏性，從而有M 4Q構造體之存在成為問題之情況。另外，若本M 4Q構造體大量殘留於組成物或固化物中，則有時於以雙面黏接為目的之黏接層或密封層中亦會引起顯著的硬度上升，彈性模數大幅變化。因此，要想將本發明之固化性聚矽氧組成物應用於與半導體等基材積層之用途，較佳為在與基材積層，使固化性聚矽氧組成物固化之成型製程前，若可以，於製備固化性聚矽氧組成物前之原料之時間點，自有機聚矽氧烷樹脂中去除M 4Q構造體。
作為自有機聚矽氧烷樹脂去除M 4Q構造體之方法，可舉例於有機聚矽氧烷樹脂之製造製程中，獲得粒子狀有機聚矽氧烷樹脂後，將其利用烘箱等乾燥而去除M 4Q構造體之方法；利用後述雙軸混練機與前述有機溶劑一起去除之方法等。
更具體而言，於有機溶劑存在之條件下製造成分(A1)、成分(A2)，製造製程中M 4Q構造體等揮發成分表現為副產物。將所獲得之粗原料即有機聚矽氧烷樹脂於200℃左右之高溫下進行短時間處理即可去除揮發成分，故可利用設定為200℃以上之溫度之雙軸混練機等，自成分(A1)、成分(A2)同時去除有機溶劑與M 4Q構造體等揮發成分。自高效地生產本發明之固化性熱熔聚矽氧組成物之觀點出發，較佳為實施如下製程：向溶解於有機溶劑之成分(A2)或者成分(A1)與成分(A2)之混合物中添加後述成分(B)，以液體狀態混合，然後向設定為200℃以上之雙軸擠出機供給，將M 4Q構造體等揮發成分連同有機溶劑一起去除之製程。藉由該方法，能夠獲得熱熔性成分(A)與成分(B)之混合物，可將其用於後述製程中，與構成固化性有機矽組成物之剩餘其他成分混煉。
[成分(A)中成分(A1)與成分(A2)之質量比] 為使本組成物整體具有熱熔性，需要將成分(A2)或者成分(A1)與成分(A2)之混合物按規定比率與後述成分(B)混合，成分(A1)與成分(A2)之比率可為20:80至90:10之範圍，較佳為35:65至90:10之範圍，更佳為50:50至90:10。成分(A2)自身不具有固化反應性官能基，故不具有固化性，但於本組成物中，將成分(A2)與成分(A1)組合使用，從而可對本固化性組成物固化而獲得之固化物之儲存模數、損耗模數及根據兩者之比計算出的tanδ進行一定程度調節，藉此，可實現固化物較佳之彈性模數、柔軟性及應力緩和性。此外，即便無成分(A1)，僅將成分(A2)與成分(B)組合，於本發明中亦可製備具有期望特性之固化性熱熔有機矽組成物。
[成分(B)] 成分(B)係本固化性聚矽氧組成物的主劑之一，係25℃時呈液狀或具有可塑性之直鏈狀或支鏈狀有機聚矽氧烷，分子內具有至少2個含有碳-碳雙鍵之固化反應性官能基。此種固化反應性鏈狀有機聚矽氧烷藉由與所述成分(A)之固體狀有機聚矽氧烷樹脂混合，從而可使組成物整體表現出熱熔特性。
成分(B)需要於分子內具有含有碳-碳雙鍵之固化反應性官能基。此種固化反應性官能基具有矽氫化反應性，藉由與其他成分之交聯反應，形成固化物。此種固化反應性官能基可舉例與成分(A1)所具有者相同之烯基，尤其可為乙烯基或己烯基。
成分(B)係於25℃（室溫）下呈液狀或具有可塑性之直鏈狀或支鏈狀有機聚矽氧烷，藉由於室溫下與固體狀成分(A)混合，從而可使組成物整體表現出熱熔特性。成分(B)之有機聚矽氧烷之化學結構可為直鏈狀或者具有少量分支矽氧烷單元（例如，通式：R 4SiO 3/2所表示之T單元（R 4獨立為具有1至10個碳原子之一價烴基）或者SiO 4/2所表示之Q單元）之支鏈狀有機聚矽氧烷，但較佳為 (B1)下述結構式： R 4 3SiO(SiR 4 2O) kSiR 4 3（式中，各R 4獨立為具有1至10個碳原子之一價烴基，其中，1分子中至少2個R 4為烯基，k為20至5,000之數） 所表示之直鏈狀二有機聚矽氧烷。較佳為分子鏈兩末端分別具有1個烯基，尤其是乙烯基之直鏈狀二有機聚矽氧烷。
上述式中，各R 4獨立為選自由具有1至10個碳原子之一價烴基、例如甲基等烷基；乙烯基等烯基；苯基等芳基；苄基等芳烷基所組成之群組中的基團。進而，1分子中至少2個R 4為烯基，可舉例乙烯基。此外，各R 4較佳為選自由甲基等碳原子數1至10之烷基、以及乙烯基及己烯基等烯基所組成之群組中的官能基，所有R 4中，較佳為每1分子中至少2個為烯基，剩餘R 4為甲基。另外，考慮到發明技術效果之觀點，R 4較佳為實質上不含苯基等芳基。若含有大量苯基等芳基，則由固化性聚矽氧組成物所獲得之固化物於高溫下之耐著色性可能會變差。尤佳為分子鏈兩末端分別具有一個乙烯基等烯基，其他R 4為甲基。
上述式中，k為20至5,000、30至3,000、45至800之數。若k在所述範圍下限以上，則可獲得室溫下黏性低的固化性有機矽組成物。另一方面，若k為前述範圍上限以下，則可使固化性聚矽氧組成物整體實現良好之熱熔性能。
此處，為使組成物整體具有熱熔性，相對於有機聚矽氧烷樹脂即成分(A) 100質量份，直鏈狀或支鏈狀有機聚矽氧烷即成分(B)可為10至100質量份之範圍內、10至70質量份之範圍內、15至50質量份之範圍內。只要成分(B)之含量在前述範圍內，則所獲得之固化性聚矽氧組成物能表現出良好之熱熔型，且使固化性聚矽氧組成物固化所獲得之固化物的機械強度增大，並能夠降低所獲得之固化性聚矽氧組成物於室溫下之黏性，藉此改善組成物之操作作業性。
[成分(C)] 成分(C)係具有能於矽氫化反應用催化劑存在之條件下與上述成分(A)及成分(B)中所包含之碳-碳雙鍵進行交聯的一分子中至少2個矽原子鍵合氫原子之有機氫聚矽氧烷，且為使組成物固化之成分。
作為交聯劑之有機氫聚矽氧烷於構造上並無限制，可為直鏈狀、支鏈狀、環狀或樹脂狀。即，(C)成分可為包含以由HR 2SiO 1/2所表示之氫有機矽氧烷基單元（M H單元，R獨立為一價有機基團）、HRSiO 2/2所表示之氫有機矽氧烷基單元（D H單元，R獨立為一價有機基團）的有機氫聚矽氧烷。
另一方面，於成型製程中使用本固化性聚矽氧組成物時，由於本組成物中含有碳-碳雙鍵之固化反應性官能基之含量少，故由固化速度及其成型性以及固化性之觀點考量，有機氫聚矽氧烷較佳為包含以RSiO 3/2所表示之單有機矽烷氧基單元（T單元，R為一價有機基團或矽原子鍵結氫原子）或以SiO 4/2所表示之矽烷氧基單元（Q單元）即分支單元，且分子內具有至少2個由HR 2SiO 1/2所表示之氫二有機矽烷氧基單元（M H單元，R獨立為一價有機基團）之分子末端具有M H單元的有機氫聚矽氧烷樹脂。
尤佳之有機氫聚矽氧烷係 以下述平均組成式(1)： (R 4 3SiO 1/2) a(R 5 2SiO 2/2) b(R 5SiO 3/2) c(SiO 4/2) d(R 2O 1/2) e(1) （式中，R 4分別獨立為氫原子或碳數1至12之不含脂肪族不飽和鍵之未取代或經取代之一價烴基，R 5分別獨立為碳數1至12之不含脂肪族不飽和鍵之未取代或經取代之一價烴基，所有R 4中至少2個為氫原子，a、b、c及d係滿足0.01≦a≦0.6、0≦b、0≦c≦0.9、0≦d≦0.9以及a+b+c+d=1且c+d≧0.2之條件的數） 表示之有機氫聚矽氧烷。又，該有機氫聚矽氧烷任意地具有如下特徵：於大氣壓下暴露於100℃下1小時後，相對於暴露前之質量減少率為10質量%以下。
上述式中，各R 4分別係相同或不同之、不具有脂肪族不飽和碳鍵之碳原子數1至12的一價烴基或氫原子，其中，一分子中至少2個，較佳為至少3個R 4為氫原子。氫原子以外之作為R 4之一價烴基例如為選自由甲基等烷基；苯基等芳基；苄基等芳烷基所組成之群組中的基團。從工業觀點考量，R 4所表示之一價烴基較佳為獨立為甲基或苯基。
式中，R 5係不具有脂肪族不飽和碳鍵之碳原子數1至12的一價烴基，可舉例與上述R 4之一價烴基相同之基團。R 5較佳為選自甲基及苯基之基團。
式中，a、b、c及d為滿足以下條件的數：0.01≦a≦0.6、0≦b、0≦c≦0.9、0≦d≦0.9及a+b+c+d=1且c+d≧0.2。作為具體例，可舉例M HMT樹脂、M HT樹脂、M HMTQ樹脂、M HMQ樹脂、M HDQ樹脂、及M HQ樹脂等。前述樹脂之表述中，M、D、T、Q分別表示M單元、D單元、T單元、及Q單元，M H表示具有氫原子之M單元。
上述式(1)中，R 2為氫原子或具有1至10個碳原子之烷基。作為R 2之烷基，可舉例甲基等。包含該R 2之基團R 2O 1/2與成分(C)之有機氫聚矽氧烷所具有之羥基或烷氧基一致。
上述式中，e為表示通式：R 2O 1/2之單元比率之數，該單元係指有機聚矽氧烷樹脂中可含有之與矽原子鍵結之羥基或烷氧基。e滿足0≦e≦0.05、0≦e≦0.03。另外，如上所述，上述式(1)中，各矽氧烷單元總和即a、b、c及d合計等於1。
成分(C)可舉例下述平均組成式(2)所表示之有機氫聚矽氧烷。 (HR 6 2SiO 1/2) f(R 6 2SiO 2/2) g(SiO 4/2) h(2) 式(2)中，R 6分別獨立為碳數1至12之不含脂肪族不飽和鍵之未取代或經取代之一價烴基，f、g及h係滿足0.01≦f≦0.6，0≦g≦0.9，0.2≦h≦0.9以及f+g+h=1之條件的數。 該一價烴基之具體例與上述平均組成式(1)中R 4所表示之一價烴基具體例相同。R 6較佳為分別獨立選自甲基及苯基之基團。
此外，成分(C)可舉例下述平均式(3)所表示之有機氫聚矽氧烷。 (HR 7 2SiO 1/2) i(R 7 2SiO 2/2) j(R 8SiO 3/2) k(3) 式(3)中，R 7及R 8分別獨立為碳數1至12之不含脂肪族不飽和鍵之未取代或經取代之一價烴基，所有R 8中10莫耳%以上為芳基，並且i、j及k係滿足0.01≦i≦0.6，0≦j≦0.9，0.2≦k≦0.9以及i+j+k=1之條件的數。 該一價烴基之具體例與上述平均組成式(1)中R 4所表示之一價烴基具體例相同。R 8較佳為以所有R 8中10莫耳%以上為苯基作為條件，分別獨立選自甲基及苯基之基團。
上述平均組成式(2)所表示之有機氫聚矽氧烷與平均組成式(3)所表示之有機氫聚矽氧烷可分別單獨使用，亦可並用。
本發明之固化性聚矽氧組成物中成分(C)之有機氫聚矽氧烷含量為使固化性聚矽氧組成物固化所需的充分量，相對於成分(A)與成分(B)中含有碳-碳雙鍵之固化反應性官能基（例如乙烯基等烯基），成分(C)之有機氫聚矽氧烷中矽原子鍵結氫原子量為相對於固化性聚矽氧組成物整體所包含之與矽原子鍵結之烯基，每1個烯基之矽原子鍵結氫原子數（以下稱為「SiH/Vi比」）為0.5至20.0個之量，尤佳為1.0至10個範圍內之量。
[揮發性成分之去除] 另一方面，該等有機氫聚矽氧烷不論為何種結構，均較佳為於大氣壓下，尤其是1大氣壓(1013.25 hPa)下且100℃左右不易揮發之成分。其原因在於，於後述本發明之固化性熱熔聚矽氧薄片或薄膜之生產製程中，為了獲得不含空隙等之薄片或薄膜，必須於減壓下於50至150℃之溫度範圍內將固化性聚矽氧組成物之各成分、進而由其獲得之組成物進行熔融混練，藉由使用本發明之各成分，可製造不含空隙等之薄片或薄膜。雖各成分於減壓下暴露於規定溫度下極短時間，但若於該混練條件下有效成分大量揮發，則產生無法獲得按照設計之特性之組成物的問題。尤其是，作為交聯劑之有機氫聚矽氧烷的添加量相對於固化性聚矽氧組成物的總質量較少，因此由於該成分揮發，組成物之特性（固化特性、固化物的物性等）會自目標值大幅變動。因此，成分(C)必須使用不易揮發者，具體可為且視用途較佳為於大氣壓下暴露於100℃下1小時後相對於暴露前之質量減少率為10質量%以下。
[成分(D)] 成分(D)係本發明之固化性聚矽氧組成物之特徵性構成之一，且係具有於玻璃轉移點(Tg)在110至200℃範圍內之熱塑性樹脂中包含矽氫化反應催化劑之構造的含矽氫化反應催化劑之微粒。此種成分(D)可為(D-1)矽氫化反應催化劑溶解或分散於前述熱塑性樹脂中之微粒、或者(D-2)於熱塑性樹脂的殼中含有矽氫化反應催化劑作為核之結構之微膠囊微粒之任一種結構。該成分(D)具有矽氫化反應催化劑封入或擔載於具有特定玻璃轉移點之熱塑性樹脂中的構造，因此即便在低於該玻璃轉移點之溫度下進行加熱，矽氫化反應催化劑亦維持惰性狀態，而抑制固化反應，故即便以低於該溫度將組成物成型為薄片狀等亦可穩定保存。另一方面，藉由以超過該玻璃轉移點之溫度進行加熱，成分(D)中之熱塑性樹脂會快速熔融，矽氫化反應催化劑被活化，而可形成固化產物。
成分(D)中，可舉例鉑類催化劑、銠類催化劑、鈀類催化劑、以及鐵、釕、鐵/鈷等非鉑類金屬催化劑，就可顯著促進本組成物之固化而言，尤其可舉例鉑類催化劑。該鉑類催化劑可自公知者中適當選擇，以鉑（0價）-烯基矽氧烷錯合物為代表，烯基矽氧烷之結構並無限定，考慮到其錯合物之穩定性良好，可舉例1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷。
構成成分(D)之熱塑性樹脂係作為將上述催化劑與反應系統隔開之隔離材料發揮功能的成分，其玻璃轉移點(Tg)可舉例110℃至200℃之範圍，較佳為120至200℃、130至200℃之範圍。此處，熱塑性樹脂之玻璃轉移點可藉由DSC（Differential Scanning Calorimeter；示差掃描熱量計）來進行測定。此種熱塑性樹脂可選自環氧樹脂、丙烯酸樹脂及聚碳酸酯樹脂，尤其可舉例具有上述Tg之丙烯酸樹脂或聚碳酸酯樹脂。另外，該熱塑性樹脂及作為成分(D)之微粒即便其軟化點在上述範圍內，亦表現出大致相同之行為。
本發明中，若構成成分(D)之熱塑性樹脂之Tg低於前述下限，則於將本組成物均勻混合及加熱成型之製程中，作為隔離材料之熱塑性樹脂會溶解，導致矽氫化反應催化劑溶出，存在有損組成物整體之保存穩定性之情況。另一方面，若熱塑性樹脂之Tg超過前述上限，則反應活性需要超過200℃之高溫，因此有基材劣化，或熱工藝上不佳之情況。
作為成分(D)之微粒之平均粒徑可在0.1至500 µm之範圍內，較佳為0.3至100 µm之範圍內。其原因在於，難以製備平均粒徑小於上述範圍之下限之微粒，另一方面，其原因在於，若超過上述範圍之上限，則於固化性聚矽氧樹脂組成物中之分散性降低。
製備此種成分(D)之方法並無限定，可舉例：先前公知的界面聚合法或原位(in-situ)聚合法等化學方法、凝聚法或液中乾燥法等物理/機械方法。尤其是，由於可相對容易地獲得窄粒徑分佈之微膠囊微粒子，故而較理想為液中乾燥法及氣相乾燥法。藉由這些方法獲得之微粒亦可直接使用，但為了獲得儲存穩定性優異之固化性聚矽氧樹脂組成物，較理想為將其藉由甲醇或低分子矽氧烷等公知的洗淨溶劑洗淨而去除附著於其表面之鉑類催化劑。
本組成物中，含鉑類催化劑之熱塑性樹脂微粒之含量並無特別限定，較佳為微粒中之鉑金屬相對於本組成物以質量單位計成為0.1至2,000 ppm之量、1至1,000 ppm之量。其原因在於，若含鉑類催化劑之熱塑性樹脂微粒之含量小於上述範圍之下限，則難以充分固化；另一方面，即便超過上述範圍之上限，固化亦不會顯著提升。
[成分(E)] (E)成分為填充材或顔料，本發明中較佳為含有白色或有色之填充材，尤其是白色或有色之無機填充材，亦可含有螢光體等波長轉換成分作為其一部分，亦可含有具有導電性、導熱性等其他功能之微粒。尤其是本發明之組成物除熱熔性以外還為熱固化性，因此有即便使用如遮蔽或反射紫外線等高能量線之白色或有色之填充劑或顔料，亦不會妨礙固化反應性的優點。
作為成分(E)之填充材或顔料之功能並無特別限制，除可使所獲得之固化產物成為白色或著色以外，亦可期待提高其機械強度、硬度，亦可賦予波長轉換等光學功能、導熱性、導電性等其他功能。作為該成分(E)，可舉例白色顔料、黑色顔料、螢光體、金屬粉及其他功能性填料，尤佳為提供白色或著色之固化產物之成分。再者，作為成分(E)之填充材或顏料之形狀並無特別限制，可以是球狀、紡錘狀、扁平狀、針狀、不定形等。
白色顏料能夠給固化物賦予白色度，係提高光反射性之成分，藉由添加該成分，能夠使本組成物固化後所形成之固化物發光/用於光學設備之光反射材料。作為該白色顏料，可列舉氧化鈦、氧化鋁、氧化鋅、氧化鋯、氧化鎂等金屬氧化物；玻璃氣球、玻璃珠等中空填料；以及其他硫酸鋇、硫酸鋅、鈦酸鋇、氮化鋁、氮化硼、氧化銻。考慮到高光反射率及隱蔽性，較佳可舉例氧化鈦。此外，由於UV區域之光反射率高，所以較佳可舉例氧化鋁、氧化鋅、鈦酸鋇。該白色顏料之平均粒徑或形狀並無限定，較佳可舉例平均粒徑在0.05至10.0 µm範圍內或在0.1至5.0 µm範圍內。此外，亦可利用矽烷偶聯劑、二氧化矽、氧化鋁等對該白色顏料實施表面處理。
黑色顔料係可對固化物賦予黑色度，且對固化物賦予遮光性之成分，當然亦可如碳黑、石墨烯所代表般兼具導電性等其他功能。該黑色顔料中，更具體可舉例：碳黑、石墨、活性炭、石墨烯等碳類黑色顔料；氧化鐵、磁鐵礦、鉻鐵氧化物、鉻鐵鎳氧化物、鉻酸銅、鉻鐵礦、錳鐵氧體、鎳錳鐵氧化物、含有＜選自鐵、鈷、銅之1種以上金屬＞之複合金屬氧化物等無機黑色顔料；苯胺黑、花青黑、苝黑等有機黑色顔料。
添加螢光體之目的是在於，將固化物用作波長轉換材料時，可轉換來自光源（光半導體元件）之發光波長。作為該螢光體，並無特別限制，可舉例廣泛應用於發光二極體(LED)中之由氧化物類螢光體、氮氧化物類螢光體、氮化物類螢光體、硫化物類螢光體、硫氧化物類螢光體等構成之黃色、紅色、綠色以及藍色發光螢光體。
本組成物亦可含有前述以外之無機填充劑，例如可舉例為了改善固化物之機械強度以二氧化矽等為代表之增強性填料、導熱性填料、導電性填料等。此外，成分(E)出於穩定調配於本組成物中之目的等，亦可藉由選自矽烷、矽氮烷等低分子量有機矽化合物、有機矽聚合物或低聚物、其他公知之表面處理劑之1種以上實施表面處理。表面處理劑之使用量並無特別限制，通常相對於成分(E)總質量在0.1至2.0質量%之範圍。此外，成分(E)亦能以藉由預先與其他成分(A)至(D)混合而製成母料之狀態調配。
成分(E)之含量相對於(A)至(D)成分之總和（100質量份）可為0.1至100質量份之範圍內、0.5至90質量份之範圍內、0.5至80質量份之範圍內、或1.0至50質量份之範圍內。若為前述範圍以下之添加量，則產生著色效果不充分之問題，若為前述範圍以上，則產生所獲得之熱熔性組成物之熔融黏度過高之問題，同時藉由後述方法生產時，可能難以使整體均勻混練，或者製造裝置易產生磨耗，所獲得之組成物掉色，或未呈現目標顏色。
考慮到實用及進一步提高保存穩定性之觀點，除上述成分(A)至(E)以外，本發明之固化性聚矽氧組成物進而可含有固化延遲劑(F)。
固化延遲劑之結構並無特別限定，較佳為其沸點在大氣壓下為200℃以上。其原因在於，於後述固化性聚矽氧組成物薄片之生產製程中，於減壓條件下對原料熔融混練時若使用沸點較低之化合物作為固化延遲劑，則於本發明之組成物之生產製程中部分或全部固化延遲劑可能會揮發，無法取得針對固化性聚矽氧組成物之目標固化延遲效果。
本發明之固化延遲劑並無特別限定，例如可例示2-甲基-3-丁炔-2-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇、1-乙炔基-1-環己醇等炔醇；3-甲基-3-戊烯-1-炔、3,5-二甲基-3-己烯-1-炔等烯炔化合物；四甲基四乙烯基環四矽氧烷、四甲基四己烯基環四矽氧烷等含有烯基之低分子量矽氧烷；以及甲基-三(1,1-二甲基丙炔氧基)矽烷、乙烯基-三(1,1-二甲基丙炔氧基)矽烷等炔氧基矽烷。該等中，尤佳為使用於大氣壓下沸點為200℃以上之化合物（例如，乙烯基-三(1,1-二甲基丙炔氧基)矽烷等）。固化性聚矽氧組成物中固化延遲劑之含量並無特別限定，但相對於組成物，以質量單位計較佳為1至10000 ppm範圍內。
[增黏劑] 此外，本發明之組成物中，只要不損害本發明之目的，可含有公知之增黏劑作為其他任意成分。增黏劑只要為改善使本組成物固化而成之固化產物對於基材之黏接性的成分，則並無特別限制，舉一例而言，可較佳地利用本案申請人於國際專利申請(PCT/JP2020/12027)中較佳地例示之成分，即3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷等矽烷化合物、有機矽氧烷低聚物、烷基矽酸酯、以及日本專利特公昭52-8854號公報或日本專利特開平10-195085號公報中所揭示之含胺基之有機烷氧基矽烷與含環氧基之有機烷氧基矽烷之反應混合物、於1分子中具有矽原子鍵結烷氧基或矽原子鍵結烯基之卡巴雜氮矽三環衍生物、具有含烷氧基矽基之有機基團之雜氮矽三環衍生物、1,6-雙(三甲氧基矽基)己烷等二矽雜烷化合物等，可組合使用選自該等之2種以上成分。該增黏劑之含量並無限定，可舉例以相對於本組成物之合計100質量份為0.01至10質量份之範圍內使用。
[其他添加劑] 本發明之固化性聚矽氧組成物中，除上述成分以外，亦可添加本領域公知之材料作為可用於聚矽氧組成物中之添加劑。例如，本組成物中，作為其他任意成分，亦可含有氧化鐵（鐵丹）、氧化鈰、二甲基矽烷醇鈰、脂肪酸鈰鹽、氫氧化鈰、鋯化合物等耐熱劑；其他染料、白色以外之顏料、阻燃性賦予劑等。
[薄片或薄膜] 亦可成型為薄片或薄膜狀後使用本組成物。例如，平均厚度為10至1000 µm之由本發明之固化性有機矽組成物構成之薄片或薄膜具有熱熔性，且於高溫下具有加熱固化性，因此操作作業性及熔融特性優異，尤其可用於壓縮成型等。該情形下，較佳為包含成分(F)在內，將含有成分(A)至(F)全部之組成物成型為薄片或薄膜狀。
此種薄片或薄膜狀組成物可使用單軸或雙軸連續混煉機，將所有成分製成均勻混合物，然後將該混合物通過2個滾筒等，成型為規定厚度之薄片或薄膜。此外，亦可暫且獲得後述粒狀固化性熱熔聚矽氧組成物，必要時添加成分(F)，然後使用混練機將其混練均勻，通過2個滾筒等成型機，製造出調節為期望厚度之薄片或薄膜。
尤其是本組成物利用成分(D)作為矽氫化反應催化劑，因此於薄片或薄膜狀成型時，即便將組成物整體於50℃至構成其成分(D)之熱塑性樹脂之玻璃轉移點(Tg)為止之溫度範圍內進行熔融混練，催化劑亦保持惰性狀態，因此有實質上不進行固化反應之優點。因此，有即便成型時以某種程度之溫度進行熔融混練，亦可獲得保存穩定性優異之固化性聚矽氧組成物薄片或薄膜的優點。
上述薄片或薄膜狀組成物可以有機聚矽氧烷樹脂微粒為原料製造（方法A），亦可使室溫下為固體狀之有機聚矽氧烷樹脂以及可選之鏈狀二有機聚矽氧烷分散於有機溶劑中，以去除有機溶劑後之熱熔性固體成分為原料進行製造（熱散法）（方法B）。 具體而言，前者（方法A）係包含以下製程之製造方法： 製程1：有機聚矽氧烷樹脂微粒、固化劑以及根據情形任意選擇之功能性填料之混合製程； 製程2：以120℃以下之溫度對製程1所獲得之混合物進行加熱熔融並混煉之製程； 製程3：將製程2中獲得之實施過加熱熔融且混煉後之混合物積層至分別具備至少1個剝離面之2片薄膜間，形成積層體之製程；以及 製程4：於滾筒間拉伸製程3所獲得之積層體中的混合物，成型具有特定膜厚之固化性熱熔性有機矽薄片之製程。
另一方面，後者（方法B）係包含以下製程之製造方法： 製程1：將室溫下呈固體狀之有機聚矽氧烷樹脂以及根據情形任意添加之鏈狀二有機聚矽氧烷分散並溶解於有機溶劑中，於150℃以上之溫度下從該溶液中除去有機溶劑，獲得熱熔性固體成分之製程； 製程2：在製程1所獲得之熱熔性固體成分中添加所有固化劑後，以120℃以下之溫度對該混合物進行加熱熔融並混煉之製程； 製程3：於分別具備至少一個剝離面之2片薄膜間積層製程2所獲得之加熱熔融後混合物，形成積層體之製程，以及 製程4：將製程3中獲得之積層體中之混合物於滾筒間延伸，成型具有特定膜厚之固化性熱熔有機矽薄片之製程。
另外，任一製造方法（方法A或方法B）均於120℃以下之溫度實施製程2之混練步驟，藉此可防止(D)成分軟化而固化催化劑活化，從而可穩定地生產組成物。另外，尤其是製程3及製程4可為連續且一體之製程，例如，可於滾筒間之正下方將製程2所獲得之加熱熔融後混合物排出或塗佈於具備至少一個剝離面的兩個薄膜間進行積層，與此同時調整滾筒間之間隙，從而拉伸成型為特定膜厚。上述具有將製程3及製程4實質上合二為一之製程的製造方法亦包含於上述製造方法範圍內。 即，對於製程3及製程4，亦可連續地、一體地實施以下兩製程：將製程2所獲得之混合物排出或塗佈於2片剝離薄膜間，於2片剝離薄膜間、例如2片長尺剝離薄膜間夾入所述混合之製程；以及將由所獲得之2片剝離薄膜及介裝於其間之所述混合物構成之積層體繼續通過滾筒之間，對剝離薄膜間之混合物拉伸成型，調節為規定膜厚，以獲得目標積層體的製程。此種一體實施製程3及製程4的方法亦包含於上述製造方法中。
此外，上述方法A以及方法B之製程3中，將加熱熔融後之混合物積層於薄膜間之製程並無特別限制，可為(i)將製程2加熱熔融後之混合物排出並塗佈於具備剝離面之第一剝離膜上，然後使第二剝離膜接觸該混合物與第一剝離膜接觸之面的相反面，將加熱熔融後混合物介裝於第一剝離膜與第二剝離膜之間，即夾入製程，亦可為(ii)將製程2加熱熔融後之混合物排出並塗佈於具備剝離面之第一剝離膜及第二剝離膜之間，從而將加熱熔融後混合物介裝於兩剝離膜之間的製程。(ii)可列舉使第一及第二剝離膜透過適當之方法，例如藉由2滾筒等使其接近，將製程2之混合物排出並塗佈於2個剝離膜接近之位置，將混合物同時或幾乎同時夾入2片剝離膜之間間隙的方法。上述製程3及4可為連續之製程。
另外，關於該等製造方法，本案申請人等於針對日本的專利申請2019-167832、針對日本的專利申請2019-167833以及該等主張優先權之申請（包含國際專利申請）中提出了固化性聚矽氧薄片之製造方法以及所使用之製造裝置等的全部製程，於本發明中，於實施固化性熱熔聚矽氧組成物之薄片化或薄膜化時，亦可適用該方法及製造裝置。
[包含固化性熱熔聚矽氧組成物之積層體及其作為薄膜黏接劑/密封劑之用途] 本固化性熱熔有機矽組成物可製成薄片或薄膜狀使用，尤其可作為積層體使用，該積層體具有以下結構，即，在具備剝離層之2片薄膜狀基材間介裝由上述固化性熱熔有機矽組成物構成之薄片狀材料。該具備剝離層之薄膜狀基材（一般稱為剝離薄膜）於將由固化性熱熔有機矽組成物構成之薄片狀材料用作黏接劑或密封劑等時，可自薄片狀材料剝離。以下，亦將該積層體稱為剝離性積層體。
上述剝離性積層體之製造方法並無特別限制，作為一例，可例如包含以下製程之方法： 製程1：混合上述固化性熱熔有機矽組成物之構成成分的製程； 製程2：對製程1所獲得之混合物進行加熱熔融並混煉之製程； 製程3：於具備至少一個剝離面之2片剝離薄膜間積層製程2所獲得之加熱熔融後混合物，使所述混合物與剝離面相接，形成積層體的製程；以及 製程4：於滾筒間對製程3所獲得之積層體加壓，對介裝於2片剝離薄膜間之上述混合物進行輥壓，形成具有特定膜厚之固化性熱熔有機矽組成物薄片或薄膜之製程。 進而，於製程4中，根據任意選擇，可使用具有冷卻或溫度調節功能之滾筒。又，製程4之後亦可增加對包含所獲得之固化性熱熔有機矽組成物薄片或薄膜之積層體進行裁切之製程。 另外，該剝離薄膜之厚度並無特別限制，因此，除被稱為薄膜之物體外，通常還包含被稱為薄片之物體。但是，於本說明書中，無論其厚度如何，均稱為剝離薄膜。
上述製程1之混合製程之溫度並無特別限定，可視需要加熱以使各成分充分混合，加熱溫度例如可為50℃以上。
藉由將剝離薄膜自本發明之剝離性積層體剝離，而獲得由固化性熱熔聚矽氧組成物構成之薄片或薄膜。因此，本發明亦提供此種薄片或薄膜。本發明之薄片或薄膜之厚度可為10至1000 µm，薄片或薄膜可平坦。平坦係指所獲得之薄片或薄膜之厚度在±100 µm以下之範圍內，較佳為±50 µm以下之範圍內，進而較佳為±30 µm以下之範圍內。
構成剝離性積層體之剝離薄膜之基材之材料種類並無特別限定，例如可適當使用聚酯薄膜、聚烯烴薄膜、聚碳酸酯薄膜、或丙烯酸薄膜等。薄片狀基材可為非多孔性。剝離薄膜係藉由對由此種材料形成之薄膜之單面或兩面進行賦予剝離性之處理而形成的具有剝離層之薄膜，此種處理在本領域為公知。
將對剝離薄膜表面賦予之具有剝離性的層稱為剝離層，剝離層係為了使由固化性聚矽氧組成物構成之薄片或薄膜可容易從薄膜狀基材上剝離下來所需的構造，亦被稱為剝離襯墊、間隔件、離型層或剝離塗層。剝離層較佳為形成具有聚矽氧類剝離劑、氟類剝離劑、醇酸類剝離劑或氟聚矽氧類剝離劑等之剝離塗佈性能的剝離層。或者，亦可使薄膜狀基材表面物理上形成微細凹凸而降低與固化性聚矽氧組成物之密接力，或者為由不易與本發明之固化性熱熔聚矽氧組成物或由其固化物構成之層附著的材料構成之基材。尤其是於本發明所涉及之積層體中，作為剝離層，較佳使用氟聚矽氧類剝離劑固化而成之剝離層。
上述積層體例如剝離構成積層體之2片剝離薄膜中之一片薄膜，然後將未與剝離薄膜接觸之由固化性聚矽氧組成物構成之未固化薄片或薄膜狀構件用於被黏附體後，能夠藉由將該未固化狀態之薄片或薄膜狀構件從另一薄膜狀基材即剝離薄膜上剝離而使用。
本固化性聚矽氧組成物係於室溫下以薄片狀或薄膜狀形態使用，因此在25℃下係非流動性之固體。此處，非流動性係指無外力狀態下無變形以及/或者流動，本固化性有機矽組成物較佳為成型為顆粒物或錠劑等時，於25℃且無外力之狀態下無變形以及/或者流動者。此種非流動性可藉由如下方法來評價：例如於25℃之熱板上放置成型後之本組成物，於無外力狀態或對組成物施加固定負載時，組成物實質上仍無變形以及/或者流動。其原因在於，若於25℃時具有非流動性，則該溫度下組成物形狀保持性良好，且其表面黏著性低，即便於未固化狀態下組成物亦容易使用。
又，本組成物之軟化點較佳為100℃以下。此種軟化點係指於熱板上以100克重之負載從上方按住高22 mm之組成物10秒鐘，去除負載後測定組成物之變形量時，高度方向上之變形量為1 mm以上之溫度。
[加熱熔融時之黏度及流動性] 本組成物於高溫及高壓下（即例如上述積層體之製造製程中）具有黏度隨溫度升高而急速降低之趨勢，作為使用組成物之有用之熔融黏度值，可使用與實際使用本組成物時的條件相同的高溫及高壓下測定出之值。因此，與使用流變儀等旋轉黏度計進行測定相比，較佳使用高化型流量測試儀（島津製作所（株）製）於高壓下測定本組成物之熔融黏度。具體而言，本組成物使用高化型流量測試儀測定的於150℃時之熔融黏度較佳為200 Pa･s以下、150 Pa･s以下。其原因在於，將本組成物熱熔後（即加熱熔融後），冷卻至25℃後本組成物對於基材之密接性良好。
[固化性熱熔聚矽氧組成物薄片] 由本發明之製造方法而獲得之固化性熱熔聚矽氧組成物薄片係包含上述成分(A)至(E)以及視情形之成分(F)的固化性聚矽氧組成物，且具有熱熔性。本發明之固化性熱熔有機矽組成物薄片可用作具有加熱熔融性之黏著材、密封劑以及/或者黏接劑等。尤其是該固化性熱熔聚矽氧組成物薄片之成型性、間隙填補性及黏著力優異，可用作晶片貼裝薄膜或薄膜黏接劑。此外，亦適宜作為壓縮成型用或加壓成型用固化性熱熔聚矽氧組成物薄片使用。
具體而言，可將藉由本發明之製造方法而獲得之固化性熱熔聚矽氧組成物薄片自剝離薄膜撕下，然後配置於半導體等期望之部位，於被黏附體上及被黏附體間形成對凹凸、間隙有間隙填補性的薄膜黏接層，進行被黏附體間之臨時固定、配置及貼合，進而將該固化性熱熔聚矽氧組成物層加熱至120℃以上、150℃以上進行固化，於被黏附體間形成該固化性聚矽氧薄片之固化物，從而黏接被黏附體。另外，剝離薄膜可對固化性熱熔聚矽氧組成物薄片加熱，形成固化物，然後剝離，可根據該固化性聚矽氧組成物薄片之用途及使用方法，選擇將剝離薄膜自固化性聚矽氧組成物或由其而獲得之固化物剝離的剝離時機。
本發明之固化性聚矽氧組成物及其薄片/薄膜除保存穩定性以外，還具有高溫下流動性優異且黏度低之熱熔性，故於最終固化前加熱該薄片，可變得柔軟或得以流動，例如，即便被黏附體之被黏附面有微細凹凸、間隙，亦可填充該凹凸或間隙，確保無間隙，形成與被黏附體之黏接面。
[固化物之形成方法] 本固化性熱熔聚矽氧組成物可藉由至少包含以下製程(I)至(III)之方法而固化。 (I)    將本組成物加熱至120℃以上進行熔融之製程； (II)   將藉由所述製程(I)獲得之熔融的固化性熱熔聚矽氧組成物注入模具之製程，或者利用鎖模將藉由所述製程(I)獲得之熔融的固化性熱熔聚矽氧組成物散佈至模具中之製程；以及 (III) 使前述製程(II)中注入模具之固化性熱熔聚矽氧組成物固化之製程。
上述製程中，可使用轉移成型機、壓縮成型機、注射成型機、輔助壓頭式成型機、滑動式成型器、二重壓頭式成型機或者低壓封入用成型機等。尤其是，本發明組成物可適用於藉由轉移成型及壓縮成型獲得固化物之目的。
最後，於製程(III)中將製程(II)中注入（適用）模具之固化性聚矽氧組成物進行固化。該製程可以且較佳為如後所述於低溫下進行。
本發明之固化性聚矽氧組成物藉由將本發明之組成物（或其半固化物）暴露於120℃以上之溫度，能使(D)成分即矽氫化催化劑活化，組成物中開展矽氫化反應，從而可形成固化物。另外，於(D)成分之性質上，一旦暴露於其軟化溫度以上，催化劑便活化，如此亦能以100℃左右之低溫獲得固化物。
[組成物之用途] 本發明之固化性熱熔聚矽氧組成物具有熱熔性，熔融（熱熔）時之操作作業性以及固化性優異，且使本組成物固化所獲得之固化物於高溫下之耐著色性優異，因此可適用於發光/光學器件用的密封材、光反射材等半導體用構件及具有該固化物之光半導體。進而，該固化物之機械特性優異，因此適用於半導體用密封劑；SiC、GaN等之功率半導體用密封劑；以及電氣或電子用黏接劑、灌封劑、保護劑、塗層劑。另外，成為薄片形狀之本發明之固化性熱熔聚矽氧組成物適宜作為用於藉由加壓成型、壓縮成型、或真空層壓等進行大面積基板之密封、黏接之材料。尤其適用於成型時使用注塑成型法之半導體用密封劑。進而，將本組成物做成片狀，可作為固化性之薄膜黏接劑或線膨脹係數不同之2種基材間的應力緩衝層使用。
並且，本發明之固化性熱熔聚矽氧組成物，尤其是薄片狀之固化性熱熔聚矽氧組成物可用於半導體基板（含晶圓）之大面積密封。此外，將本發明之固化性熱熔聚矽氧組成物成型為薄片狀而成之薄片可用於晶片貼裝薄膜、可撓性設備之密封、黏接兩個不同基材之應力緩和層等。即，本發明之固化性聚矽氧組成物可為以單面密封為目的之密封劑，亦可為伴隨兩個基材間之黏接之以雙面密封為目的之密封劑，且具備適於這些用途之較佳的特性。
[組成物於高溫下之黏度特性（觸變性）] 本發明之固化性聚矽氧組成物具有熱熔性，於100℃以上之溫度具有流動性，可測定出黏度。另外，該黏度強烈依賴於測定時施加之剪力（剪切力），具有於低剪力下黏度高，於高剪力下黏度低之觸變性。具體而言，藉由流變計測定之於100℃與150℃下在剪切速率1s -1下之黏度分別為5000 Pas以下與1000 Pas以下，使用於2.5 MPa之壓力下考慮為極限剪切速率之流量測試儀時於100℃與150℃下之黏度分別為500 Pas以下與200 Pas以下。此種黏度特性於藉由真空層壓、真空低壓加壓等將固化性熱熔聚矽氧組成物對基板暫時壓接後，於烘箱等中進行靜置固化的製程中有利。即，暫時壓接時於一定溫度條件下施加瞬間之壓力而與基材壓接，此時表現出如下特性：因施加有壓力，所以黏度下降，對凹凸多之基板等之間隙填補性優異，另一方面，後續於烘箱等中進行靜置固化時因未施加壓力，所以即便以150℃以上之溫度進行固化，黏度仍高，因此直至固化開始之前組成物不會產生滴液。
[組成物之固化條件及積層之時機] 本發明之固化性聚矽氧組成物如上所述成為藉由暴露於較(D)成分之Tg更高之溫度下使催化劑活化，而可快速固化之狀態。因此，藉由在(D)成分之Tg以下利用熱壓接等與基材黏接，固化反應完全不會進行，可形成與基材一體化之積層體之前驅物。藉由將該積層體之前驅物暴露於(D)成分之Tg以上之溫度下，可使本發明之組成物快速固化。另外，藉由使基材與本發明之組成物熱壓接時之溫度為(D)成分之Tg以上來實施，於熱壓接時可使催化劑活化，因此可於熱壓接之同時使組成物固化，或亦可使所獲得之積層體之前驅物以更低溫固化。因此，可根據裝置之構造及黏接部分等而靈活選擇製程，且可於期望條件下進行固化反應。
舉一例而言，藉由選自真空層壓、真空加壓及壓縮成型中之一種以上方法，使本發明之固化性聚矽氧組成物薄片或薄膜之至少一個面與基材（例如電子零件或其前驅物）之部分或全部密接，可獲得於基材上具備未固化且具有熱熔性之本發明之固化性聚矽氧組成物薄片或薄膜的積層體。該積層體於視需要與其他基材密接之狀態下以構成成分(D)之熱塑性樹脂之玻璃轉移點(Tg)以上進行加熱，藉此於基材上之微細凹凸、間隙填充本發明之固化性聚矽氧組成物後進行固化反應，形成具備該組成物之固化產物之積層體。
此外，可與以構成成分(D)之熱塑性樹脂之玻璃轉移點(Tg)以上進行加熱的製程同時或並列進行藉由前述方法將本發明之固化性聚矽氧組成物薄片或薄膜之至少一個面與基材之部分或全部密接的積層製程。此外，將由本發明之固化性聚矽氧組成物構成之固化產物用於兩層以上之基材之黏接層或應力緩和層時，可於與其他基材密接之狀態下進行該製程。
[固化物之遮光性] 藉由選擇前述成分(E)，本發明之固化產物可設計成具有遮光性或光反射性，從而可適宜用於基於該等之光學用途。本發明之固化物依據JIS K 7105測定出之光程長度1 mm、波長360 nm之平行光透射率為50%以下，更佳為30%以下。
[固化物之硬度] 使本發明之固化性熱熔聚矽氧組成物固化而獲得之固化物較佳之硬度可根據其用途，分為兩類，於本發明之固化性熱熔聚矽氧組成物薄片兩面黏接被黏附體時，JIS K 7215-1986「塑膠硬度計硬度試驗方法」中規定之A型硬度計硬度較佳為40以上。其原因在於，若硬度在上述下限以下，則固化物過於柔軟，有變脆之趨勢。另一方面，若其用途為密封基板，A型硬度計硬度較佳為60以上。其原因在於，若硬度在上述下限以下，則固化物表面帶有黏性，可操作性降低。
[固化物之用途] 使本發明之固化性熱熔聚矽氧組成物固化而獲得之固化物用途並無特別限制。本發明之組成物具有熱熔性，以一定溫度為觸發表現出優異之固化性，成型性、機械物性優異，且固化物之表面黏性少，相對較硬。因此，將本組成物固化而成之固化物能夠適用於半導體裝置用構件，並且能夠適用於半導體元件或IC晶片等之密封材料、導體裝置之黏接劑及結合構件。
具備由使本發明之固化性聚矽氧組成物固化而獲得之固化物構成之構件的半導體裝置並無特別限制，尤其是本發明之組成物可形成具有遮光性或光反射性之固化物，因此可較佳用於需要遮蔽或反射光的用途。例如，較佳為作為發光/光學器件之發光半導體裝置、顯示器用光學構件、或較佳為內部不可見之半導體裝置，尤其是用於該等裝置等之密封材或黏接構件。 [實施例]
以下藉由實施例及比較例詳細說明本發明之固化性聚矽氧組成物及其製造方法。再者，以下記載中，平均單元式中Me、Vi、Ph分別表示甲基、乙烯基、苯基。此外，對於各實施例、比較例之固化性有機矽組成物，採用如下方法測定其軟化點、固化性及保存穩定性。結果記載於表1。
[軟化點] 將固化性聚矽氧組成物成型為ϕ 14 mm×22 mm之圓柱狀丸。將該丸放置於設定為25℃至100℃之熱板上，以100克重之負載從上方按住10秒鐘並去除負載後，測定該丸之變形量。將高度方向之變形量為1 mm以上之溫度設為軟化點。 [150℃下之熔融黏度] 藉由高化型流量測試儀CFT-500EX（島津製作所股份有限公司製造）於2.5 MPa之加壓下，使用出口噴嘴直徑1.0 mm之噴嘴測定固化性聚矽氧組成物於150℃下之熔融黏度。 [固化特性] 對於固化性聚矽氧組成物，按照JIS K 6300-2：2001「未硫化橡膠-物理特性-第2部：使用振動式硫化試驗機計算硫化特性之方法」所規定之方法，使用Curelastometer（註冊商標）（Alpha Technologies公司製PREMIERMDR），於規定溫度下硫化600秒鐘，測定固化特性。實施例1至4及比較例2至8係於160℃下測定，實施例5、6及比較例1係於120℃下測定。另外，對於比較例2至4，以照射量成為10 J/cm 2之方式照射波長365 nm之紫外線來進行測定。再者，測定時計量固化性熱熔聚矽氧組成物塊體約5 g，用厚度50 µm之PET薄膜對其進行夾持，然後放置於下側模具上，將上側模具閉合時設為測定開始時。再者，使用橡膠用R型模具，以振幅角度為0.53°、振動頻率為100次/分鐘、扭矩範圍最大為230 kgf･cm，實施測定。作為測定結果，以分鐘為單位，讀取扭矩值超過1dNm所需之時間(TS-1)。另外，以分鐘為單元讀取最大扭矩達到90%為止之時間(TC-90)，設為初始固化大致結束為止之時間之標準。 [保存穩定性] 以40℃烘箱對固化性聚矽氧組成物老化1週，依據上述方法測定固化特性，讀取TS-1值。
[固化物之表面黏性] 於規定溫度下將固化性聚矽氧組成物硫化10分鐘，製成固化物。實施例1至4及比較例2至8係於160℃下固化，實施例5、6及比較例1係於120℃下固化。另外，對於比較例2至4以照射量成為10 J/cm 2之方式照射波長365 nm之紫外線後使其固化。將對所獲得之固化物抵壓PET薄膜而完全未貼附者評估為「無表面黏性」，將有貼附者評估為「有表面黏性」。
[固化物之反射率] 於規定溫度下將固化性聚矽氧組成物硫化10分鐘，製成300 µm厚之固化物。實施例1至4及比較例2至8係於160℃下固化，實施例5、6及比較例1係於120℃下固化。另外，對於比較例2至4以照射量成為10 J/cm 2之方式照射波長365 nm之紫外線後使其固化。使用UV-VIS分光光度計UV3100PC（島津製作所製）測定該固化物之反射率，並讀取波長450 nm時之反射率。
[固化物之透射率] 於規定溫度下將固化性聚矽氧組成物硫化10分鐘，製成300 µm厚之固化物。實施例1至4及比較例2至8係於160℃下固化，實施例5、6及比較例1係於120℃下固化。另外，對於比較例2至4以照射量成為10 J/cm 2之方式照射波長365 nm之紫外線後使其固化。使用UV-VIS分光光度計UV3100PC（島津製作所製）測定該固化物之透射率，並讀取波長450 nm時之透射率。
以下，依據參考例1至3所示之方法製備有機聚矽氧烷樹脂與直鏈狀有機聚矽氧烷的具有熱熔性之混合物。此外，利用參考例4至5所示之方法製備有機聚矽氧烷樹脂微粒。另外，任一製備方法中均有去除低分子量之有機聚矽氧烷成分之製程，自所獲得之原料儘可能去除了M 4Q構造體。
[參考例1：熱熔性混合物1] 將25℃下為白色固體狀且以平均單元式： (Me 2ViSiO 1/2) 0.05(Me 3SiO 1/2) 0.39(SiO 4/2) 0.56(HO 1/2) 0.02所表示之有機聚矽氧烷樹脂（乙烯基含量=1.9質量%）2.40 kg、 25℃下為白色固體狀且以平均單元式： (Me 3SiO 1/2) 0.44(SiO 4/2) 0.56(HO 1/2) 0.02所表示之有機聚矽氧烷樹脂（乙烯基含量=0質量%）4.46 kg、以式： ViMe 2SiO(Me 2SiO) 800SiViMe 2所表示之分子鏈兩末端由二甲基乙烯基矽烷氧基封端之二甲基聚矽氧烷（乙烯基含量=0.09質量%）2.69 kg， 使用Three-one-motor攪拌機於提桶內溶解於4.00 kg二甲苯中。將所獲得之溶液供給至最高極限溫度設定為230℃之雙軸擠出機，於真空度-0.08 MPa之條件下去除二甲苯及低分子量之有機聚矽氧烷成分，結果獲得熱熔性混合物1。將混合物1裝入圓柱形提桶內，直接冷卻，使其變為固體。於200℃×1小時之條件下測定該混合物之揮發成分量，結果為0.7質量%。
[參考例2：熱熔性混合物2] 將25℃下為白色固體狀且以平均單元式： (Me 2ViSiO 1/2) 0.05(Me 3SiO 1/2) 0.39(SiO 4/2) 0.56(HO 1/2) 0.02所表示之有機聚矽氧烷樹脂（乙烯基含量=1.9質量%）3.09 kg、 25℃下為白色固體狀且以平均單元式： (Me 3SiO 1/2) 0.44(SiO 4/2) 0.56(HO 1/2) 0.02所表示之有機聚矽氧烷樹脂（乙烯基含量=0質量%）3.77 kg以及式： ViMe 2SiO(Me 2SiO) 800SiViMe 2所表示之分子鏈兩末端由二甲基乙烯基矽烷氧基封端之二甲基聚矽氧烷（乙烯基含量=0.09質量%）2.69 kg， 使用Three-one-motor攪拌機於提桶內溶解於4.00 kg二甲苯中。將所獲得之溶液供給至最高極限溫度設定為230℃之雙軸擠出機，於真空度-0.08 MPa之條件下去除二甲苯及低分子量之有機聚矽氧烷成分，結果獲得熱熔性透明混合物2。將混合物2裝入圓柱形提桶內，直接冷卻，使其變為固體。於200℃×1小時之條件下測定該混合物之揮發成分量，結果為0.7質量%。
[參考例3：熱熔性混合物3] 將25℃下為白色固體狀且以平均單元式： (Me 2ViSiO 1/2) 0.05(Me 3SiO 1/2) 0.39(SiO 4/2) 0.56(HO 1/2) 0.02所表示之有機聚矽氧烷樹脂（乙烯基含量=1.9質量%）3.76 kg、 25℃下為白色固體狀且以平均單元式： (Me 3SiO 1/2) 0.44(SiO 4/2) 0.56(HO 1/2) 0.02所表示之有機聚矽氧烷樹脂（乙烯基含量=0質量%）3.08 kg、以式： ViMe 2SiO(Me 2SiO) 800SiViMe 2所表示之分子鏈兩末端由二甲基乙烯基矽烷氧基封端之二甲基聚矽氧烷（乙烯基含量=0.09質量%）2.56 kg，使用Three-one-motor攪拌機於提桶內溶解於4.00 kg二甲苯中。 將所獲得之溶液供給至最高極限溫度設定為230℃之雙軸擠出機，於真空度-0.08 MPa之條件下去除二甲苯及低分子量之有機聚矽氧烷成分，結果獲得熱熔性透明混合物3。將混合物3裝入圓柱形提桶內，直接冷卻，使其變為固體。於200℃×1小時之條件下測定該混合物之揮發成分量，結果為0.7質量%。
[參考例4：聚矽氧微粒(1')] 將平均單元式： (Me 2ViSiO 1/2) 0.05(Me 3SiO 1/2) 0.39(SiO 4/2) 0.56(HO 1/2) 0.02所表示之樹脂狀有機聚矽氧烷55質量%-二甲苯溶液藉由50℃之噴霧乾燥去除二甲苯並形成微粒，製成正球狀非熱熔性聚矽氧微粒(1)。利用光學顯微鏡觀測該微粒，其粒徑為5至10 µm，平均粒徑為6.5 µm。 將所獲得之聚矽氧微粒(1)以120℃之烘箱老化1週，藉此獲得去除M 4Q成分後之正球狀非熱熔性聚矽氧微粒(1')。於200℃×1小時之條件下測定該微粒之揮發成分量，結果為0.6 wt%。
[參考例5：聚矽氧微粒(2')] 將平均單元式： (Me 3SiO 1/2) 0.44(SiO 4/2) 0.56(HO 1/2) 0.02所表示之樹脂狀有機聚矽氧烷55質量%-二甲苯溶液藉由50℃之噴霧乾燥去除二甲苯並形成微粒，製成正球狀非熱熔性聚矽氧微粒(2)。利用光學顯微鏡觀測該微粒子，其粒徑為5至10 µm，平均粒徑為6.5 µm。 將所獲得之聚矽氧微粒(2)以120℃之烘箱老化1週，藉此獲得去除M 4Q成分後之正球狀非熱熔性聚矽氧微粒(2')。於200℃×1小時之條件下測定該微粒之揮發成分量，結果為0.7 wt%。
[實施例1至6、比較例1至7] 本案實施例及比較例中，除了使用上述參考例之各成分作為含有(A)成分及(B)成分之混合物(a+b)成分以外，還使用以下成分。 (b)分子鏈兩末端以二甲基乙烯基矽氧烷基封端之二甲基聚矽氧烷 ViMe 2SiO(Me 2SiO) 800SiViMe 2（乙烯基含量=0.09質量%） (C)SiH矽氧烷 (c-1)     (PhSiO 3/2) 0.4(HMe 2SiO 1/2) 0.6（SiH基含量=0.6質量%） (c-2)     (HMe 2SiO 1/2) 0.52(Me 2SiO 2/2) 0.15(SiO 4/2) 0.33（SiH基含量=0.79質量%） (D)含矽氫化反應催化劑之微粒 (d-1)    含有以鉑的含量計為4000 ppm之Pt（0價）之1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物之熱塑性聚碳酸酯樹脂微粒（熱塑性樹脂之Tg=145℃） (d-2)    含有以鉑的含量計為4000 ppm之Pt（0價）之1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物之熱塑性聚碳酸酯樹脂微粒（熱塑性樹脂之Tg=115℃） (d')   含有以鉑的含量計為400 ppm之Pt（0價）之1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物之平均單元式： [(CH 3) 2SiO 2/2] 0.22(C 6H 5SiO 3/2) 0.78所表示之熱塑性聚矽氧樹脂之微粒(Tg=100℃) (d'')      (甲基環戊二烯)三甲基鉑(Ⅳ) (d''')      Pt（0價）之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷溶液 (E)填充材或顔料 (e1)  平均粒徑為0.5 µm之氧化鈦（堺化學工業製之SX-3103） (e2)  平均粒徑35 nm之碳黑（DENKA公司製DENKA BLACK壓製製品） (e3)  平均粒徑為0.44 µm之氧化鋁（住友化學製AES-12） (e4)  平均粒徑為3.0 µm之氧化鋁（住友化學製AL-M73A） (e5)  平均粒徑37.4 µm之氧化鋁（新日鐵Materials·Micron公司製AZ35-125） (F)固化延遲劑 (f)甲基三-1,1-二甲基-2-丙炔氧基矽烷
實施例1至7、比較例1至5係按以下所示之順序製備白色或黑色之固化性熱熔性聚矽氧組成物。另一方面，比較例6與7係藉由按以下順序將全部成分總括地投入小型粉碎機，而製備均勻且粒狀之固化性聚矽氧組成物。將各組成物之構成、份數及組成物整體之SiH/Vi比示於表1、表2中。此外，各組成物之軟化黏度、熔融黏度、TS-1（初始及於40℃下老化1週後）、TC90、固化物之物性值（表面黏性、反射率及透射率）之值示於表3中。
＜實施例1至7及比較例1至5＞ 藉由圓柱形提桶用熱熔機（Nordson公司製VersaPail熔化器），於170℃下將參考例1至3中所獲得之熱熔性混合物1至3自圖1所示之管線1向雙軸擠出機供給。 然後，於150℃之設定溫度下自管線3-a投入(E)成分，自管線3-b投入(C)成分與(F)成分。接著，於設定溫度80℃下自管線3-c投入經(B)成分稀釋之(D)成分。於擠出機內之真空度-0.08 MPa下進行脫氣熔融混練。
以雙軸擠出機之出口溫度為80℃、混合物為半固體狀軟化物之形態，以1.0 m/min之速度搬運寬330 mm、125 µm厚之剝離薄膜（株式會社TAKARA公司製，FL2-01），同時以5 kg/hr之供應量向剝離薄膜上供應混合物，將混合物介裝於2片剝離薄膜之間，使剝離薄膜之剝離面與混合物相接，形成積層體。繼而，於溫度控制為90℃之滾筒間加壓該積層體，使所述混合物於剝離薄膜之間拉伸，從而形成厚度300 µm之固化性熱熔有機矽組成物薄片介裝於2片剝離薄膜間之積層體，繼而，藉由空冷使積層體整體冷卻。該製造裝置之構成如圖1所示。
＜比較例6､7＞ 將參考例4及5中獲得之正球狀非熱熔性聚矽氧微粒(1')或(2')、(B)成分、(C)成分、(D)成分、(E)成分、(F)成分一同投入小型磨床，並於室溫(25℃)下攪拌1分鐘，製成均勻之白色固化性粒狀聚矽氧組成物。然後，將所獲得之粒狀聚矽氧組成物投入設定為90℃之Brabender混練機中且以50 rpm進行3分鐘熔融混練，而獲得均勻混合之組成物。
［表1］
實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6
(a+b)熱熔性混合物1 95.5 95.5
(a+b)熱熔性混合物2 95.6 95.6
(a+b)熱熔性混合物3 94.0 94.0
b* 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5
c-1 3 3 4.52 4.52
c-2 2.95 2.95
d-1（鉑原子･ppm） 6 6 8 10
d-2（鉑原子･ppm） 8 10
e-1（白色） 33.4 33.4
e-2（黑色） 1.1 1.1
e-3（白色） 33.4 33.4
e-4（白色）
e-5（白色）
f (ppm) 100.0 50.0 100.0 100.0 100.0 100.0
SiH/Vi 1.02 1.02 1.02 1.02 1.02 1.02
［表2］
比較例1 比較例2 比較例3 比較例4 比較例5 比較例6 比較例7 比較例8
(a+b)熱熔性混合物1 95.5
(a+b)熱熔性混合物2 95.6
(a+b)熱熔性混合物3 94.0 94.0 94.0 94.0
(a')聚矽氧微粒1' 7 7
(a'')聚矽氧微粒2' 59.2 59.2
b* 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 32.8 32.8
c-1 4.52 3 4.52 4.52 4.52 1 1
c-2 2.95
d-1（鉑原子･ppm） 10 10
d-2（鉑原子･ppm）
d'（鉑原子･ppm） 10
d''（鉑原子･ppm） 6 8 10
d'''（鉑原子･ppm） 4 4
e-1（白色） 33.4 33.4 150
e-2（黑色） 1.1 1.1
e-3（白色） 33.4 33.4 82.8
e-4（白色） 166.1
e-5（白色） 364.1
f (ppm) 100.0 200.0 200.0 200.0 3500.0 1500.0 100 100
SiH/Vi 1.02 1.02 1.02 1.02 1.02 1.02 1.02 1.02
*      實施例1至6及比較例1至6中少量之(B)成分用於稀釋(D)成分。 ［表3］
實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6      
組成物之色調 白色 白色 黑色 白色 黑色 白色      
熔融溫度[℃] 90 90 85 85 85 85      
熔融黏度(150℃) [Pa･s] 45 45 10 38 10 39      
TS-1（初始）[min] 0.68 0.63 0.51 0.44 3.11 2.23      
TS-1（1週@40℃）[Pa･s] 0.71 0.59 0.55 0.46 3.25 2.34      
TC90 [min] 6.3 3.4 3.8 2.6 6.3 5.4      
固化物之表面黏性 無 無 無 無 無 無      
固化物之反射率（@450 nm，厚度=300 µm） 96.2 95.9    88.9    89.1      
固化物之透射率（@450 nm，厚度=300 µm）       0.01    0.02         
比較例1 比較例2 比較例3 比較例4 比較例5 比較例6 比較例7 比較例8
組成物之色調 白色 白色 黑色 白色 白色 黑色 白至灰色 白至灰色
熔融溫度[℃] 85 90 85 85 80 80 100 110
熔融黏度(150℃) [Pa･s] 39 46 10 40 39 39 310 440
TS-1（初始）[min] 0.39 ＞10 ＞10 ＞10 ＞10 2.41 2.15 3.23
TS-1（1週@40℃）[Pa･s] 固化 ＞10 ＞10 ＞10 ＞10 0.56 2.27 3.55
TC90 [min] 5.1 - - - - 9.7 5.4 6.1
固化物之表面黏性 無 - - - - 無 無 無
固化物之反射率（@450 nm，厚度=300 µm） 88.8 - - - - - 63.4 81.4
固化物之透射率（@450 nm，厚度=300 µm）    - - - - 0.02 - -
[總結] 本發明之實施例1至7之固化性聚矽氧組成物即便使用白色或有色之填充材，亦不會有損保存穩定性/儲存穩定性，於加熱熔融時表現出低黏度且高流動性，且於構成成分(D)之熱塑性樹脂之玻璃轉移點以上之高溫下可快速固化。進而，所獲得之聚矽氧固化物表面黏性極少，因此期待可較佳地用於保護半導體元件等之用途。
另一方面，比較例1中使用之膠囊型催化劑之軟化點不夠高，因此於為了獲得均勻混合物而進行之熔融混練中催化劑會活化，所獲得之組成物未表現出充分之儲存穩定性。另外，比較例2至4使用有以紫外線為觸發之催化劑，可知於如本發明之組成物般含有吸收或反射紫外線區域之光的無機填充劑時，無法使催化劑活化而無法表現出充分之固化性。另一方面，使用通常之催化劑之比較例5、6中，為了確保充分之儲存穩定性而需要過量之固化延遲劑，若如比較例5般使用大量固化延遲劑，則會有礙固化性，比較例6中雖為可進行固化，且初始之ts-1於150℃時超過2分鐘之固化速度相對較慢之組成，但於40℃僅保管1週後ts-1便較實施例驟降，可知難以確保所獲得之組成物之適用期。此外，可知若如比較例7、8般無機填充材之添加量過多，則組成物之熔融黏度過高，因此擔心對特別細小之間隙、凹凸的填充性不足，同時於生產時易引起磨耗，擔心無法呈現目標顏色。
1:熱熔機 2:擠出機 3-a:粉體供給部 3-b:泵 3-c:泵 3-d:真空泵 4-a:剝離薄片 4-b:剝離薄片 5-a:拉伸滾筒（進而可選地具備溫度調節功能） 5-b:拉伸滾筒（進而可選地具備溫度調節功能） 6:冷卻滾筒 7:膜厚計 8:薄片切割機 9:異物檢查機
[圖1]係表示實施例1中使用之固化性聚矽氧薄片之製造裝置整體構成（包括薄片化之整個部分）的圖。

Claims (15)

  1. 一種固化性聚矽氧組成物，其特徵在於含有： (A)  按20:80至90:10之質量比包含暴露於200℃下1小時後之質量減少率為2.0質量%以下之下述(A1)成分及(A2)成分之有機聚矽氧烷樹脂100質量份 (A1) 分子內具有含有碳-碳雙鍵之固化反應性官能基，且含有全部矽氧烷單元之20莫耳%以上之SiO 4/2所表示之矽氧烷單元，單獨不具有熱熔性，25℃時為固體的有機聚矽氧烷樹脂、 (A2) 分子內不具有含有碳-碳雙鍵之固化反應性官能基，且含有全部矽氧烷單元之20莫耳%以上之SiO 4/2所表示之矽氧烷單元，單獨不具有熱熔性，25℃時為固體的有機聚矽氧烷樹脂； (B)   分子內具有至少2個含有碳-碳雙鍵之固化反應性官能基且25℃時呈液狀或具有可塑性之直鏈狀或支鏈狀有機聚矽氧烷10至100質量份； (C)   分子內具有至少2個矽原子鍵結氫原子之有機氫聚矽氧烷：組成物整體中所含之與矽原子鍵結之烯基每1個中與矽原子鍵結之氫原子之數為0.5至20.0個之量； (D)  具有於玻璃轉移點(Tg)在110至200℃範圍內之熱塑性樹脂中包含矽氫化反應催化劑之構造之含矽氫化反應催化劑之微粒：微粒中之鉑金屬以質量單位計成為0.1至2,000 ppm之量； (E)   填充材或顔料； 並且，相對於成分(A)至(D)之和100質量份，成分(E)之量為0.01至100質量份之範圍，且作為組成物整體具有熱熔性。
  2. 如請求項1之固化性聚矽氧組成物，其進而含有： (F)   於大氣壓下沸點在200℃以上之矽氫化反應用固化延遲劑：基於組成物總質量成為1至5000 ppm之量。
  3. 如請求項1或2之固化性聚矽氧組成物，其中成分(E)之至少一部分為白色或有色之無機填充材。
  4. 如請求項1至3中任一項之固化性聚矽氧組成物，其中前述成分(A1)為(A1-1)以下述平均單元式： (R 1 3SiO 1/2) a(R 1 2SiO 2/2) b(R 1SiO 3/2) c(SiO 4/2) d(R 2O 1/2) e（式中，各R1獨立為具有1至10個碳原子之一價烴基，其中，1分子中全部R1的1至12莫耳%為烯基；各R2為氫原子或具有1至10個碳原子之烷基；a、b、c、d及e為滿足以下關係之數：0.10≦a≦0.60，0≦b≦0.70，0≦c≦0.80，0≦d≦0.65，0≦e≦0.05，其中，c+d＞0.20，且a+b+c+d=1） 所表示之單獨不具有熱熔性的有機聚矽氧烷樹脂， 所述成分(A2)為(A2-1)以下述平均單元式： (R 3 3SiO 1/2) f(R 3 2SiO 2/2) g(R 3SiO 3/2) h(SiO 4/2) i(R 2O 1/2) j（式中，各R 3獨立為具有1至10個碳原子且不含碳-碳雙鍵之一價烴基；R 2為氫原子或具有1至10個碳原子之烷基；f、g、h、i及j為滿足以下關係之數：0.35≦f≦0.55、0≦g≦0.20、0≦h≦0.20、0.45≦i≦0.65、0≦j≦0.05，且f+g+h+i=1） 所表示之單獨不具有熱熔性的有機聚矽氧烷樹脂， 所述成分(B)為(B1)以下述結構式： R 4 3SiO(SiR 4 2O) kSiR 4 3（式中，各R 4獨立為具有1至10個碳原子之一價烴基，其中，1分子中至少2個R 4為烯基，k為20至5,000之數） 所表示之直鏈狀二有機聚矽氧烷。
  5. 一種固化性聚矽氧組成物薄片或薄膜，其係如請求項1至4中任一項之固化性聚矽氧組成物以厚度成為10至2000 µm之方式成型為薄片狀或薄膜狀而成。
  6. 一種薄片或薄膜狀黏接劑，其係由如請求項5之固化性聚矽氧組成物薄片或薄膜構成。
  7. 一種剝離性積層體，其具有： 如請求項5之固化性聚矽氧組成物薄片或薄膜；以及 貼附於該薄片或薄膜之單面或雙面，具備與由該固化性聚矽氧組成物構成之薄片或薄膜相向之剝離面的薄片或薄膜狀基材；固化性聚矽氧組成物薄片或薄膜可自具備剝離面之薄片或薄膜狀基材剝離。
  8. 一種積層體，其具有電子零件或其前驅物即基材、以及於前述基材表面之部分或全部密接如請求項5之固化性聚矽氧組成物薄片或薄膜至少一個面而形成的固化性聚矽氧組成物層，並且前述固化性聚矽氧組成物處於未固化狀態。
  9. 一種固化產物，其係藉由將如請求項1至4中任一項之固化性聚矽氧組成物以構成其(D)成分之熱塑性樹脂之玻璃轉移點(Tg)以上進行加熱而固化形成。
  10. 一種固化產物之用途，其係如請求項9之固化產物作為半導體裝置用構件或光半導體裝置用構件之用途。
  11. 一種半導體裝置或光半導體裝置，其具有如請求項9之固化產物。
  12. 一種固化性聚矽氧組成物薄片或薄膜之製造方法，其係如請求項5之固化性聚矽氧組成物薄片或薄膜之製造方法，包括將組成物整體在50℃至構成其成分(D)之熱塑性樹脂之玻璃轉移點(Tg)為止之溫度範圍內熔融混練，並以厚度成為10至2000 µm之方式成型為薄片狀或薄膜狀的製程。
  13. 一種積層體之製造方法，其係如請求項8之積層體之製造方法，其特徵在於，藉由選自真空層壓、真空加壓及壓縮成型中之一種以上方法，使如請求項5之固化性聚矽氧組成物薄片或薄膜之至少一個面與電子零件或其前驅物即基材之部分或全部密接。
  14. 一種積層體之製造方法，其係包含如請求項9之固化產物之積層體之製造方法，其包含藉由將如請求項8之積層體以構成成分(D)之熱塑性樹脂之玻璃轉移點(Tg)以上進行加熱，使未固化之固化性聚矽氧組成物固化的製程。
  15. 一種積層體之製造方法，其係包含如請求項9之固化產物之積層體之製造方法，其包含如下製程：藉由選自真空層壓、真空加壓及壓縮成型中之一種以上方法，使如請求項5之固化性聚矽氧組成物薄片或薄膜之至少一個面與電子零件或其前驅物即基材之部分或全部密接，且以構成成分(D)之熱塑性樹脂之玻璃轉移點(Tg)以上進行加熱，一邊使該固化性聚矽氧組成物薄片或薄膜固化，一邊形成積層體。
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