JPWO2022181453A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114608368A (zh) * 2020-12-08 2022-06-10 绍兴三花新能源汽车部件有限公司 换热器

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2782010A (en) * 1948-12-18 1957-02-19 Modine Mfg Co Heat exchanger
GB1467182A (en) 1973-12-26 1977-03-16 Burroughs Corp Gas discharge display panel
JPS5732613Y2 (https=) 1976-12-31 1982-07-17
JPS5918631B2 (ja) 1977-02-28 1984-04-28 日本特殊陶業株式会社 セラミックヒ−トパイプの製造方法
JPS5810370Y2 (ja) 1977-08-26 1983-02-25 日本特殊陶業株式会社 電子回路装置塔載用セラミック基板
JP2539663B2 (ja) 1988-05-11 1996-10-02 株式会社フジクラ 高温用セラミックヒ―トパイプ
US20020192531A1 (en) * 1998-12-30 2002-12-19 Joerg Zimmerman Liquid reactant flow field plates for liquid feed fuel cells
JP2002081874A (ja) 2000-09-11 2002-03-22 Canon Inc プレート型ヒートパイプ及びその製造方法
US7414843B2 (en) * 2004-03-10 2008-08-19 Intel Corporation Method and apparatus for a layered thermal management arrangement
WO2007029359A1 (en) * 2005-09-01 2007-03-15 Fuchigami Micro Co., Ltd. Heat pipe and method for manufacturing same
JP4035155B1 (ja) * 2006-07-28 2008-01-16 株式会社渕上ミクロ ヒートパイプ及びその製造方法
JP2009024933A (ja) * 2007-07-19 2009-02-05 Sony Corp 熱拡散装置及びその製造方法
US20090178784A1 (en) * 2008-01-15 2009-07-16 Chin-Wen Wang Manufacturing Method of Isothermal Vapor Chamber And Product Thereof
JP4683080B2 (ja) 2008-07-10 2011-05-11 ソニー株式会社 熱輸送デバイス、電子機器、封入装置及び熱輸送デバイスの製造方法
JP2010243077A (ja) * 2009-04-07 2010-10-28 Sony Corp 熱輸送デバイスの製造方法、熱輸送デバイス、電子機器及びカシメピン
KR101205715B1 (ko) * 2010-05-24 2012-11-28 한국과학기술원 플랫형 열 분산기 및 그 제조 방법
JP2012132582A (ja) 2010-12-20 2012-07-12 Furukawa Electric Co Ltd:The 薄型シート状ヒートパイプ
US20180156545A1 (en) * 2016-12-05 2018-06-07 Microsoft Technology Licensing, Llc Vapor chamber with three-dimensional printed spanning structure
CN211668321U (zh) 2017-01-27 2020-10-13 古河电气工业株式会社 均热板
TWI794886B (zh) * 2017-02-24 2023-03-01 日商大日本印刷股份有限公司 蒸氣腔、電子機器及蒸氣腔之製造方法
TWI658248B (zh) * 2018-02-13 2019-05-01 奇鋐科技股份有限公司 均溫板注水部封邊結構及其製造方法
CN112902717B (zh) 2018-05-30 2022-03-11 大日本印刷株式会社 蒸发室用片、蒸发室和电子设备
US20240255939A1 (en) 2023-01-27 2024-08-01 Hitachi, Ltd. Reinforcement learning system for maintenance decision making

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