JPS5810370Y2 - 電子回路装置塔載用セラミック基板 - Google Patents
電子回路装置塔載用セラミック基板Info
- Publication number
- JPS5810370Y2 JPS5810370Y2 JP1977115119U JP11511977U JPS5810370Y2 JP S5810370 Y2 JPS5810370 Y2 JP S5810370Y2 JP 1977115119 U JP1977115119 U JP 1977115119U JP 11511977 U JP11511977 U JP 11511977U JP S5810370 Y2 JPS5810370 Y2 JP S5810370Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic circuit
- ceramic substrate
- ceramic
- mounting
- circuit device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は内部をヒートパイプ構造とすることにより熱伝
導性を向上させた電子回路装置搭載用セラミック基板に
関する。
導性を向上させた電子回路装置搭載用セラミック基板に
関する。
ＩＣ等の電子回路装置を搭載する基板としてセラミック
製の平板が用いられているが、セラミックは一般に熱伝
達が悪く電子回路装置で発生した熱の放散が不十分であ
る欠点があった。
製の平板が用いられているが、セラミックは一般に熱伝
達が悪く電子回路装置で発生した熱の放散が不十分であ
る欠点があった。
この出願人はすでにかかるセラミック基板の放熱性を改
良するためセラミック基板内部を熱伝達の極めて優れた
ヒートパイプ構造とした考案を実願昭５１１２５４７４
号、実願昭５１−１２５４７５号において提案している
が、これらの考案はコンテナを構成する壁が全てセラミ
ック製であり、セラミックは上述の如く金属に比較し１
／１０程度の熱伝導率しかないためセラミック壁の熱抵
抗が全熱抵抗の大半を占めていた。
良するためセラミック基板内部を熱伝達の極めて優れた
ヒートパイプ構造とした考案を実願昭５１１２５４７４
号、実願昭５１−１２５４７５号において提案している
が、これらの考案はコンテナを構成する壁が全てセラミ
ック製であり、セラミックは上述の如く金属に比較し１
／１０程度の熱伝導率しかないためセラミック壁の熱抵
抗が全熱抵抗の大半を占めていた。
本考案は内部をヒートパイプを構造としたセラミック基
板の熱伝導をさらに向上させ放熱性が一段と優れており
、利用範囲が拡大できる内部をヒートパイプ構造とした
セラミック基板を提供することを目的とする。
板の熱伝導をさらに向上させ放熱性が一段と優れており
、利用範囲が拡大できる内部をヒートパイプ構造とした
セラミック基板を提供することを目的とする。
本考案はヒートパイプを内部に形成するように一体化さ
れたセラミック板状体の壁の一部を金属で形成し、該金
属部の表面を電子回路装置搭載面としたことを特徴とす
るものであり、つぎに本考案を図に示す一実施例にもと
すき説明する。
れたセラミック板状体の壁の一部を金属で形成し、該金
属部の表面を電子回路装置搭載面としたことを特徴とす
るものであり、つぎに本考案を図に示す一実施例にもと
すき説明する。
Ａは本考案にかかる電子回路装置搭載用セラミック基板
であり、１は該セラミック基板Ａの本体であるセラミッ
ク製コンテナ、１１は該コンテナ内に設けられ作動流体
が封入される空室、１２はコンテナ１の上面の電子回路
装置搭載部位に形成された穴、１３はコンテナ壁を貫通
して空室１１内に通じ作動液を該空室１１に導入するた
めに用いるゲートパイプ、１４．１５は空室１１の上壁
および底壁と穴１２側壁に形成された毛細溝でウィック
の役目をする。
であり、１は該セラミック基板Ａの本体であるセラミッ
ク製コンテナ、１１は該コンテナ内に設けられ作動流体
が封入される空室、１２はコンテナ１の上面の電子回路
装置搭載部位に形成された穴、１３はコンテナ壁を貫通
して空室１１内に通じ作動液を該空室１１に導入するた
めに用いるゲートパイプ、１４．１５は空室１１の上壁
および底壁と穴１２側壁に形成された毛細溝でウィック
の役目をする。
２は穴１２を覆ってコンテナ１の上面に固着された金属
板であり、３は該金属板２の下面にスポット溶接、接着
剤、ロー付け、等で固着された多孔質の金属繊維シート
であり、ウィックをの役目をする。
板であり、３は該金属板２の下面にスポット溶接、接着
剤、ロー付け、等で固着された多孔質の金属繊維シート
であり、ウィックをの役目をする。
上記構成のセラミック基板Ａは金属板２上にＩＣ等の電
子回路装置を搭載して使用するとき、電子回路装置の発
熱は熱伝導性の極めて良い金属板２を介して作動流体に
伝達されたヒートパイプの原理により運ばれたセラミッ
ク基板Ａが配置された電子機器の機枠、大気中等に放散
されるので、電子回路装置をコンテナのセラミック壁土
に搭載する従来の方法と比較して放熱性は著しく向上す
る。
子回路装置を搭載して使用するとき、電子回路装置の発
熱は熱伝導性の極めて良い金属板２を介して作動流体に
伝達されたヒートパイプの原理により運ばれたセラミッ
ク基板Ａが配置された電子機器の機枠、大気中等に放散
されるので、電子回路装置をコンテナのセラミック壁土
に搭載する従来の方法と比較して放熱性は著しく向上す
る。
金属板２は熱伝導性が良く軟質で低コストのものが望ま
しく、かかる観点から銅製であると良く、又該金属板２
をセラミックコンテナ１上に固着するには、穴１２周囲
のコンテナ外壁面１６にメタライズ層（厚さ１０μ程度
）を形成し、その上に該穴１２と対応した平面形状を有
する銅等の金属繊維シート３を一方の面に固着した金属
板２を銀ロウ１７で溶着する。
しく、かかる観点から銅製であると良く、又該金属板２
をセラミックコンテナ１上に固着するには、穴１２周囲
のコンテナ外壁面１６にメタライズ層（厚さ１０μ程度
）を形成し、その上に該穴１２と対応した平面形状を有
する銅等の金属繊維シート３を一方の面に固着した金属
板２を銀ロウ１７で溶着する。
金属板２下面のウィックは上記の如く金属繊維シート又
は多孔質物質の固着によらず、金属板２の下面に放射状
、網目状等に毛細溝を多数刻設しても良く、かかる場合
においては金属板２下面の毛細溝と穴１２側壁の毛細溝
１５とが交差することが作動流体のスムーズに移動させ
る上で望ましい 本考案に係るセラミック基板Ａのセラミックコンテナ１
は、第５図に示す如く電子回路装置搭載部位に穴が形成
されると共に下面に多数の長手方向の毛細溝１４′が刻
設された未焼結セラミック製上蓋板１ａと、作動流体が
封入される空室１１を構成すべき穴１１′が穿設された
未焼結セラミック製中間板１ｂと、上面に多数の長手方
向の毛細溝１４′が形成された未焼結セラミック製下蓋
板１Ｃとを積層しておき、これを一体化焼結することに
より製造される。
は多孔質物質の固着によらず、金属板２の下面に放射状
、網目状等に毛細溝を多数刻設しても良く、かかる場合
においては金属板２下面の毛細溝と穴１２側壁の毛細溝
１５とが交差することが作動流体のスムーズに移動させ
る上で望ましい 本考案に係るセラミック基板Ａのセラミックコンテナ１
は、第５図に示す如く電子回路装置搭載部位に穴が形成
されると共に下面に多数の長手方向の毛細溝１４′が刻
設された未焼結セラミック製上蓋板１ａと、作動流体が
封入される空室１１を構成すべき穴１１′が穿設された
未焼結セラミック製中間板１ｂと、上面に多数の長手方
向の毛細溝１４′が形成された未焼結セラミック製下蓋
板１Ｃとを積層しておき、これを一体化焼結することに
より製造される。
尚、本考案の電子回路装置搭載用セラミック基板では、
そのセラミック板状体の表面のみならず裏面にも金属の
電子回路搭載面を設けてもよいことは言うまでもない。
そのセラミック板状体の表面のみならず裏面にも金属の
電子回路搭載面を設けてもよいことは言うまでもない。
本考案は叙上の構成を有し、電子回路装置搭載面を金属
壁としているので電子回路装置の発熱は極めて効率よく
セラミック基板内の作動流体に伝達され、セラミック基
板の熱伝導は極めてよく、高密度ＬＳＩ等発熱量の大き
い電子回路装置搭載用の基板として優れている。
壁としているので電子回路装置の発熱は極めて効率よく
セラミック基板内の作動流体に伝達され、セラミック基
板の熱伝導は極めてよく、高密度ＬＳＩ等発熱量の大き
い電子回路装置搭載用の基板として優れている。
第１図は本考案に係る電子回路装置搭載用セラミック基
板の斜視図、第２図はその横断面図、第３図は電子回路
搭載装置部位の拡大断面図、第４図は穴部の底面図であ
り、第５図はコンテナの製造方法を示す。 図中 １・・・・・・セラミック製コンテナ、２・・・
・・・金属板。
板の斜視図、第２図はその横断面図、第３図は電子回路
搭載装置部位の拡大断面図、第４図は穴部の底面図であ
り、第５図はコンテナの製造方法を示す。 図中 １・・・・・・セラミック製コンテナ、２・・・
・・・金属板。
Claims (2)
- （１） ヒートパイプを内部に形成するように一体化
されたセラミック板状態の壁の一部を金属で形成して作
動流体が該金属部の内面に直接に接触するようにし、該
金属部の表面を電子回路装置搭載面としたことを特徴と
する電子回路装置搭載用セラミック基板。 - （２）セラミック板状態が、電子回路装置搭載部位に穴
が形成されるとともに該穴を塞いで金属板が固着された
上蓋板と、作動流体が封入されるべき空間を構成する穴
が穿設された中間板と、下蓋板との積層構造であり、該
金属板が電子回路搭載面とされる実用新案登録請求の範
囲第１項記載の電子回路装置搭載用セラミック基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1977115119U JPS5810370Y2 (ja) | 1977-08-26 | 1977-08-26 | 電子回路装置塔載用セラミック基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1977115119U JPS5810370Y2 (ja) | 1977-08-26 | 1977-08-26 | 電子回路装置塔載用セラミック基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5442973U JPS5442973U (ja) | 1979-03-23 |
| JPS5810370Y2 true JPS5810370Y2 (ja) | 1983-02-25 |
Family
ID=29066470
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1977115119U Expired JPS5810370Y2 (ja) | 1977-08-26 | 1977-08-26 | 電子回路装置塔載用セラミック基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5810370Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5885555A (ja) * | 1981-11-17 | 1983-05-21 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミツクヒ−トシンク |
| EP4300573A1 (en) * | 2021-02-26 | 2024-01-03 | Kyocera Corporation | Thermal device |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4939931A (ja) * | 1972-08-28 | 1974-04-15 |
-
1977
- 1977-08-26 JP JP1977115119U patent/JPS5810370Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4939931A (ja) * | 1972-08-28 | 1974-04-15 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5442973U (ja) | 1979-03-23 |
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