JPWO2021161134A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220075721A (ko) * 2020-11-30 2022-06-08 삼성전자주식회사 이미지 센서 및 전자 장치
WO2022185151A1 (ja) 2021-03-05 2022-09-09 株式会社半導体エネルギー研究所 電子機器
WO2025134554A1 (ja) * 2023-12-20 2025-06-26 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像装置

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006245284A (ja) * 2005-03-03 2006-09-14 Fuji Photo Film Co Ltd 光電変換膜積層型固体撮像素子及びその製造方法
FR2888989B1 (fr) 2005-07-21 2008-06-06 St Microelectronics Sa Capteur d'images
JP2007228460A (ja) * 2006-02-27 2007-09-06 Mitsumasa Koyanagi 集積センサを搭載した積層型半導体装置
EP1970959A3 (en) 2007-03-12 2013-07-31 FUJIFILM Corporation Photoelectric conversion element and solid-state imaging device
JP5108339B2 (ja) * 2007-03-12 2012-12-26 富士フイルム株式会社 固体撮像素子
CN104393007A (zh) 2009-11-06 2015-03-04 株式会社半导体能源研究所 半导体装置
JP5509846B2 (ja) 2009-12-28 2014-06-04 ソニー株式会社 固体撮像装置とその製造方法、及び電子機器
JP2011243704A (ja) 2010-05-17 2011-12-01 Panasonic Corp 固体撮像装置
JP2012015400A (ja) 2010-07-02 2012-01-19 Canon Inc 固体撮像装置
JP2012191222A (ja) * 2012-05-21 2012-10-04 Fujifilm Corp 光電変換素子の製造方法
JP2015032687A (ja) * 2013-08-02 2015-02-16 ソニー株式会社 撮像素子、電子機器、および撮像素子の製造方法
JP6254827B2 (ja) * 2013-11-11 2017-12-27 日本放送協会 積層型集積回路及びその製造方法
KR20150118885A (ko) 2014-04-15 2015-10-23 삼성전자주식회사 이미지 센서의 단위 픽셀 및 이를 포함하는 이미지 센서
US20150287766A1 (en) 2014-04-02 2015-10-08 Tae-Chan Kim Unit pixel of an image sensor and image sensor including the same
WO2016002576A1 (ja) * 2014-07-03 2016-01-07 ソニー株式会社 固体撮像素子、および電子装置
US10170565B2 (en) 2015-04-22 2019-01-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging device, method for driving imaging device, and electronic device
JP6499006B2 (ja) * 2015-05-07 2019-04-10 株式会社半導体エネルギー研究所 撮像装置
JPWO2017014025A1 (ja) 2015-07-17 2018-06-07 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像素子、製造方法、半導体装置、および電子機器
JP2017060003A (ja) * 2015-09-16 2017-03-23 株式会社東芝 撮像装置及び撮像システム
US9905657B2 (en) 2016-01-20 2018-02-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
JP2017174936A (ja) * 2016-03-23 2017-09-28 ソニー株式会社 固体撮像素子及び電子機器
JP6740666B2 (ja) * 2016-03-30 2020-08-19 リコーイメージング株式会社 撮像素子、焦点検出装置および撮像装置
WO2019130702A1 (ja) 2017-12-27 2019-07-04 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置
TWI840387B (zh) 2018-07-26 2024-05-01 日商索尼股份有限公司 固態攝像元件、固態攝像裝置及固態攝像元件之讀出方法
TW202541675A (zh) * 2018-12-28 2025-10-16 日商半導體能源研究所股份有限公司 發光裝置、照明裝置、顯示裝置、模組及電子機器
WO2021070000A1 (ja) 2019-10-11 2021-04-15 株式会社半導体エネルギー研究所 撮像システム及び監視システム
US12041800B2 (en) 2019-11-22 2024-07-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging device and electronic device

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