JPWO2020262560A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7314269B2 (ja) * 2019-06-26 2023-07-25 京セラ株式会社 積層体および積層体の製造方法
JP7638382B2 (ja) * 2021-07-30 2025-03-03 京セラ株式会社 半導体デバイスの製造方法、テンプレート基板、半導体デバイス、電子機器、および半導体デバイスの製造装置
US20250112439A1 (en) * 2022-01-27 2025-04-03 Kyocera Corporation Manufacturing method and manufacturing apparatus for laser element, laser element, and electronic device
JP7813820B2 (ja) * 2022-02-10 2026-02-13 京セラ株式会社 レーザ素子の製造方法および製造装置
US20250212575A1 (en) * 2022-03-28 2025-06-26 Kyocera Corporation Light-emitting element, and method and device for manufacturing same

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69204828T2 (de) * 1992-06-09 1996-05-02 Ibm Herstellung von Laserdioden mit durch Spaltung erzeugten Stirnflächen auf einem vollständigen Wafer.
JP3054344B2 (ja) * 1995-06-29 2000-06-19 旭化成工業株式会社 難燃剤組成物
JPH10223992A (ja) * 1997-01-31 1998-08-21 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体素子製造方法
JP2002270543A (ja) * 2001-03-14 2002-09-20 Sony Corp 基板の分割方法
JP2008016628A (ja) 2006-07-05 2008-01-24 Sharp Corp 半導体装置及びその製造方法
JP4845790B2 (ja) * 2007-03-30 2011-12-28 三洋電機株式会社 半導体レーザ素子およびその製造方法
JP2009231820A (ja) * 2008-02-29 2009-10-08 Sanyo Electric Co Ltd 半導体レーザ素子およびその製造方法
JP2009253062A (ja) * 2008-04-08 2009-10-29 Sanyo Electric Co Ltd 半導体素子の製造方法および半導体素子
JP5471256B2 (ja) 2009-09-30 2014-04-16 日本電気株式会社 半導体素子、半導体ウェハ、半導体ウェハの製造方法、半導体素子の製造方法
JP5281545B2 (ja) 2009-11-04 2013-09-04 スタンレー電気株式会社 半導体発光素子の製造方法
JP2011243857A (ja) 2010-05-20 2011-12-01 Nec Corp 半導体基板の製造方法
JP2018037426A (ja) 2015-01-20 2018-03-08 三菱電機株式会社 レーザ光源装置およびその製造方法
JP6561566B2 (ja) * 2015-04-30 2019-08-21 三星ダイヤモンド工業株式会社 貼り合わせ基板の分割方法及び分割装置
KR102305180B1 (ko) 2017-04-25 2021-09-28 주식회사 루멘스 마이크로 led 디스플레이 장치 및 그 제조방법
JP7314269B2 (ja) 2019-06-26 2023-07-25 京セラ株式会社 積層体および積層体の製造方法

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