JP2024022619A5 - 発光モジュールの製造方法 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、発光モジュールの製造方法に関する。

Claims (6)

1. 上面及び前記上面に配置された金属層を有する配線基板と、前記金属層上に配置され前記金属層に接する第１導電部材と、前記金属層上に配置され前記第１導電部材から離隔し前記金属層に接する第２導電部材と、を備える中間体を準備する工程と、
   前記中間体上に、少なくとも一部が前記第１導電部材と前記第２導電部材との間に配置されるレジスト層を配置する工程と、
   矩形状の下面と、前記下面に配置された第１電極と、前記下面に配置された第２電極と、を含む発光素子を、前記レジスト層上に、前記下面の外縁のうち互いに対向する２辺が前記レジスト層に接し、前記配線基板と前記発光素子の間に三方を前記レジスト層によって囲まれた空間を形成し、前記下面が前記配線基板の前記上面に対向するように配置する工程と、
   前記金属層上に、前記第１導電部材及び前記第１電極に接する第１接合部材を形成すると共に、前記第１導電部材から離隔し、前記第２導電部材及び前記第２電極に接する第２接合部材を形成する工程と、
   前記レジスト層を除去する工程と、
   を備える発光モジュールの製造方法。
2. 前記レジスト層を除去する工程の後に、
   前記第１接合部材及び前記第２接合部材をマスクとして前記金属層を選択的に除去することにより、前記金属層を、前記第１導電部材及び前記第１接合部材に接する第１金属層と、前記第２導電部材及び前記第２接合部材に接する第２金属層と、に分離する工程と、
   をさらに備える請求項１に記載の発光モジュールの製造方法。
3. 前記第１接合部材及び前記第２接合部材を電解めっき法により形成する請求項１または２に記載の発光モジュールの製造方法。
4. 前記中間体を準備する工程は、
   前記配線基板を準備する工程と、
   前記金属層上に前記第１導電部材及び前記第２導電部材を配置する工程と、
   を有する請求項１～３のいずれか１つに記載の発光モジュールの製造方法。
5. 前記第１導電部材及び前記第２導電部材をめっき法、スパッタ法、または蒸着法により形成する請求項４に記載の発光モジュールの製造方法。
6. 前記中間体を準備する工程において、
   前記配線基板は、前記金属層の上面に第１凹部及び第２凹部を有し、
   前記第１導電部材は前記第１凹部内に配置されており、
   前記第２導電部材は前記第２凹部内に配置されており、
   前記第１導電部材の厚さは前記第１凹部の深さよりも大きく、
   前記第２導電部材の厚さは前記第２凹部の深さよりも大きい請求項１～５のいずれか１つに記載の発光モジュールの製造方法。