JPWO2020137721A1 - 電力変換装置 - Google Patents
電力変換装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2020137721A1 JPWO2020137721A1 JP2020563126A JP2020563126A JPWO2020137721A1 JP WO2020137721 A1 JPWO2020137721 A1 JP WO2020137721A1 JP 2020563126 A JP2020563126 A JP 2020563126A JP 2020563126 A JP2020563126 A JP 2020563126A JP WO2020137721 A1 JPWO2020137721 A1 JP WO2020137721A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power conversion
- conversion device
- heat transfer
- heat
- heat sink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 143
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 86
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 22
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 15
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 63
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 63
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 21
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 15
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- HEZMWWAKWCSUCB-PHDIDXHHSA-N (3R,4R)-3,4-dihydroxycyclohexa-1,5-diene-1-carboxylic acid Chemical compound O[C@@H]1C=CC(C(O)=O)=C[C@H]1O HEZMWWAKWCSUCB-PHDIDXHHSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
- H02M3/00—Conversion of dc power input into dc power output
- H02M3/003—Constructional details, e.g. physical layout, assembly, wiring or busbar connections
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3677—Wire-like or pin-like cooling fins or heat sinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
- H02M7/00—Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
- H02M7/003—Constructional details, e.g. physical layout, assembly, wiring or busbar connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
- H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/209—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/07—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
Abstract
Description
電力変換用の半導体部品と、
前記半導体部品の少なくとも一面に形成された放熱面と熱的に接続されるように、前記半導体部品が固定される伝熱部材と、
前記半導体部品及び前記伝熱部材を収納する収納空間を有する筐体と、
を備え、
前記筐体は、前記収納空間の外側で冷媒と面する放熱壁部を備え、
前記放熱壁部の前記収納空間内側に、前記伝熱部材と嵌合する嵌合部が形成され、
前記半導体部品の前記放熱面の面積よりも、前記嵌合部と前記伝熱部材とが接触する面積が大きく、
前記半導体部品の前記放熱面が形成された前記一面の面積よりも、平面視における前記嵌合部の占有面積は小さい、
電力変換装置である。
[電力変換装置の構成]
以下、図1〜図5を参照して、本実施形態に係る電力変換装置の構成の一例について説明する。尚、ここでは、電力変換装置が有するパワー半導体モジュールを冷却するためのヒートシンク構造についてのみ説明する。
また、後述する「組み立てプロセス」の通り、金属筐体30に収納する前に、ヒートシンクプレート40にパワー半導体モジュール10を固定している。そのため、容易にパワー半導体モジュール10とヒートシンクプレート40の距離(ギャップ)を短くすることができる。
なお、この第1の条件と第2の条件とを充足すれば、下面側壁部30U(金属筐体30の収納空間の外側で冷媒と面する放熱壁部)におけるパワー半導体モジュール10を放熱するための必要スペース(占有面積)を小さくすることが可能であるが、さらに、平面視におけるパワー半導体モジュール10とヒートシンクプレート40の合計面積が、パワー半導体モジュール10の放熱面10bが形成された一面の面積よりも小さいことが好ましい。
これにより、下面側壁部30Uの占有面積だけでなく、パワー半導体モジュール10を放熱するための水平方向に必要スペース(占有面積)を小さくすることができる。
ここで、図4を参照して、本実施形態に係る電力変換装置1のヒートシンク構造における熱伝達経路について、説明する。尚、図4中の矢印Heatは、パワー半導体モジュール10から発せられる熱の熱流(熱の流れ)を表している。
以下、図6A〜図6Dを参照して、本実施形態に係る電力変換装置1の製造プロセスのうち、金属筐体30内にパワー半導体モジュール10を収納する際の組み立てプロセスの一例について説明する。
以上のように、本実施形態に係る電力変換装置1によれば、パワー半導体モジュール10からの放熱容量を十分に確保しながら、金属筐体30内に、パワー半導体モジュール10を縦置き状態で収納することが可能である。これによって、パワー半導体モジュール10の冷却能力の向上と、金属筐体30内の部品配置の省スペース化を同時に実現することができる。
次に、図7を参照して、第2の実施形態に係る電力変換装置1の構成について説明する。図7は、第2の実施形態に係る電力変換装置1の構成を示す側面断面図である。
次に、図8を参照して、第3の実施形態に係る電力変換装置1の構成について説明する。図8は、第3の実施形態に係る電力変換装置1の構成の一例を示す側面断面図である。
次に、図9を参照して、第4の実施形態に係る電力変換装置1の構成について説明する。図9は、第4の実施形態に係る電力変換装置1の構成を示す側面断面図である。
次に、図10を参照して、第5の実施形態に係る電力変換装置1の構成について説明する。図10は、第5の実施形態に係る電力変換装置1の構成を示す側面断面図である。
10 パワー半導体モジュール(半導体部品)
10a 端子
10b、10ba、10bb 放熱面
20 回路基板
30 金属筐体
30U 下面側壁部
30Ua 平坦部
31 嵌合部
31a 突出部
31b、31ba、31bb スリット部
31c ボルト穴
32 接着材(伝熱材)
40、40A、40B ヒートシンクプレート(伝熱部材)
40a 取付部
40b 挿入部
40c 貫通穴
10T、20T、40T ボルト(締結部材)
Claims (17)
- 電力変換用の半導体部品と、
前記半導体部品の少なくとも一面に形成された放熱面と熱的に接続されるように、前記半導体部品が固定される伝熱部材と、
前記半導体部品及び前記伝熱部材を収納する収納空間を有する筐体と、
を備え、
前記筐体は、前記収納空間の外側で冷媒と面する放熱壁部を備え、
前記放熱壁部の前記収納空間内側に、前記伝熱部材と嵌合する嵌合部が形成され、
前記半導体部品の前記放熱面の面積よりも、前記嵌合部と前記伝熱部材とが接触する面積が大きく、
前記半導体部品の前記放熱面が形成された前記一面の面積よりも、平面視における前記嵌合部の占有面積は小さい、
電力変換装置。 - 前記金属筐体の前記放熱壁部は、外側で水冷媒と接触する、
請求項1に記載の電力変換装置。 - 前記伝熱部材は、板形状を呈する、
請求項1に記載の電力変換装置。 - 前記嵌合部は、前記放熱壁部の平坦部から上方に向かって突出する突出部と、前記突出部内に上下方向に沿って延在し、前記伝熱部材を挿入可能に構成されたスリット部と、を含んで構成される、
請求項1に記載の電力変換装置。 - 前記嵌合部は、前記放熱壁部の平坦部から下方に向かって突出する突出部と、前記突出部内に上下方向に沿って延在し、前記伝熱部材を挿入可能に構成されたスリット部と、を含んで構成される、
請求項1に記載の電力変換装置。 - 前記伝熱部材は、前記嵌合部内において、少なくとも一部で伝熱材を介して前記嵌合部と熱結合する、
請求項1に記載の電力変換装置。 - 前記半導体部品は、自身の上端に設けられた端子を介して、当該半導体部品の上方において、前記放熱壁部の平坦部と略平行に延在するように配設された回路基板と電気接続されている、
請求項1に記載の電力変換装置。 - 前記半導体部品は、前記回路基板の下方に複数配設されており、
前記伝熱部材は、複数の前記半導体部品それぞれを保持するように複数配設されており、
前記嵌合部は、複数の前記伝熱部材それぞれを嵌合固定するように複数形成されている、
請求項7に記載の電力変換装置。 - 前記半導体部品は、パワー半導体モジュールである、
請求項1に記載の電力変換装置。 - 前記半導体部品の前記放熱面が形成された前記一面の面積よりも、平面視における前記半導体部品と前記伝熱部材の合計面積は小さい、
請求項1に記載の電力変換装置。 - 前記嵌合部は、凹凸形状である、
請求項1に記載の電力変換装置。 - 前記半導体部品及び前記伝熱部材は、縦置き状態で配設される、
請求項1に記載の電力変換装置。 - 前記筐体は、金属筐体である、
請求項1に記載の電力変換装置。 - 前記筐体は、箱形形状であり、
前記筐体の周囲の壁部の高さは、前記半導体部品の上端の位置よりも高い、
請求項1に記載の電力変換装置。 - 前記筐体には、前記嵌合部の上端の位置よりも高い位置まで延在する前記半導体部品以外の電気部品が収納されている、
請求項1に記載の電力変換装置。 - 前記半導体部品は、締結部材により、前記伝熱部材に締結される、
請求項1に記載の電力変換装置。 - 前記伝熱部材は、締結部材により、前記嵌合部に締結される、
請求項1に記載の電力変換装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2023017814A JP7429935B2 (ja) | 2018-12-26 | 2023-02-08 | 電力変換装置及び車両 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018242430 | 2018-12-26 | ||
JP2018242430 | 2018-12-26 | ||
PCT/JP2019/049511 WO2020137721A1 (ja) | 2018-12-26 | 2019-12-18 | 電力変換装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023017814A Division JP7429935B2 (ja) | 2018-12-26 | 2023-02-08 | 電力変換装置及び車両 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2020137721A1 true JPWO2020137721A1 (ja) | 2021-11-11 |
JP7233014B2 JP7233014B2 (ja) | 2023-03-06 |
Family
ID=71129056
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020563126A Active JP7233014B2 (ja) | 2018-12-26 | 2019-12-18 | 電力変換装置 |
JP2023017814A Active JP7429935B2 (ja) | 2018-12-26 | 2023-02-08 | 電力変換装置及び車両 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023017814A Active JP7429935B2 (ja) | 2018-12-26 | 2023-02-08 | 電力変換装置及び車両 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11855528B2 (ja) |
JP (2) | JP7233014B2 (ja) |
CN (1) | CN113228482B (ja) |
DE (1) | DE112019006498T5 (ja) |
WO (1) | WO2020137721A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113228482B (zh) * | 2018-12-26 | 2024-03-08 | 松下知识产权经营株式会社 | 电力转换装置 |
JP7304540B2 (ja) * | 2019-12-12 | 2023-07-07 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電力変換装置、及び電力変換装置の製造方法 |
KR20220092263A (ko) * | 2020-12-24 | 2022-07-01 | 현대모비스 주식회사 | 전력부품의 방열 조립 구조 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005184007A (ja) * | 2003-12-23 | 2005-07-07 | Samsung Electronics Co Ltd | 鉛直実装された半導体チップパッケージを有する半導体モジュール |
JP2010129806A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Mitsubishi Electric Corp | 電力用半導体装置および製造方法 |
WO2017098621A1 (ja) * | 2015-12-10 | 2017-06-15 | 新電元工業株式会社 | 電子部品ユニット及び熱伝導載置部材 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4707726A (en) * | 1985-04-29 | 1987-11-17 | United Technologies Automotive, Inc. | Heat sink mounting arrangement for a semiconductor |
JPS6376462A (ja) | 1986-09-19 | 1988-04-06 | Hitachi Ltd | 伝熱装置 |
DE4012180C1 (ja) * | 1990-04-14 | 1991-08-01 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart, De | |
US5309979A (en) * | 1993-06-08 | 1994-05-10 | Delco Electronics Corp. | Self clamping heat sink assembly |
JP2003023280A (ja) | 2001-07-09 | 2003-01-24 | Daikin Ind Ltd | パワーモジュール |
JP4129027B2 (ja) | 2006-06-06 | 2008-07-30 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
JP4937951B2 (ja) | 2008-03-25 | 2012-05-23 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体装置およびその製造方法 |
JP5557441B2 (ja) * | 2008-10-31 | 2014-07-23 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置および電動車両 |
JP5471567B2 (ja) | 2010-02-17 | 2014-04-16 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
JP5535742B2 (ja) * | 2010-04-19 | 2014-07-02 | 三菱重工業株式会社 | 熱媒体加熱装置およびそれを用いた車両用空調装置 |
JP5380376B2 (ja) * | 2010-06-21 | 2014-01-08 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | パワー半導体装置 |
JP5439309B2 (ja) * | 2010-07-28 | 2014-03-12 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置 |
US9331001B2 (en) | 2010-09-02 | 2016-05-03 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Semiconductor module |
JP5664472B2 (ja) * | 2010-10-25 | 2015-02-04 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
JP5479613B2 (ja) | 2010-12-27 | 2014-04-23 | 川崎重工業株式会社 | 鞍乗型電動車両 |
JP5344013B2 (ja) | 2011-09-06 | 2013-11-20 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
WO2013080317A1 (ja) * | 2011-11-30 | 2013-06-06 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置、及び車載用電力変換装置 |
EP2830073B1 (en) * | 2012-03-19 | 2017-09-13 | Mitsubishi Electric Corporation | Power conversion apparatus |
JPWO2014020808A1 (ja) * | 2012-08-03 | 2016-07-21 | 富士電機株式会社 | 冷却構造体及び電力変換装置 |
JP5851372B2 (ja) * | 2012-09-28 | 2016-02-03 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置 |
JP6606938B2 (ja) * | 2015-09-16 | 2019-11-20 | 富士電機株式会社 | 電力変換装置 |
CN113228482B (zh) * | 2018-12-26 | 2024-03-08 | 松下知识产权经营株式会社 | 电力转换装置 |
-
2019
- 2019-12-18 CN CN201980085644.6A patent/CN113228482B/zh active Active
- 2019-12-18 DE DE112019006498.3T patent/DE112019006498T5/de active Pending
- 2019-12-18 US US17/415,562 patent/US11855528B2/en active Active
- 2019-12-18 WO PCT/JP2019/049511 patent/WO2020137721A1/ja active Application Filing
- 2019-12-18 JP JP2020563126A patent/JP7233014B2/ja active Active
-
2023
- 2023-02-08 JP JP2023017814A patent/JP7429935B2/ja active Active
- 2023-09-08 US US18/464,075 patent/US20230421057A1/en active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005184007A (ja) * | 2003-12-23 | 2005-07-07 | Samsung Electronics Co Ltd | 鉛直実装された半導体チップパッケージを有する半導体モジュール |
JP2010129806A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Mitsubishi Electric Corp | 電力用半導体装置および製造方法 |
WO2017098621A1 (ja) * | 2015-12-10 | 2017-06-15 | 新電元工業株式会社 | 電子部品ユニット及び熱伝導載置部材 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2023053053A (ja) | 2023-04-12 |
US20220061186A1 (en) | 2022-02-24 |
JP7233014B2 (ja) | 2023-03-06 |
CN113228482A (zh) | 2021-08-06 |
CN113228482B (zh) | 2024-03-08 |
US20230421057A1 (en) | 2023-12-28 |
WO2020137721A1 (ja) | 2020-07-02 |
JP7429935B2 (ja) | 2024-02-09 |
US11855528B2 (en) | 2023-12-26 |
DE112019006498T5 (de) | 2021-11-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7429935B2 (ja) | 電力変換装置及び車両 | |
KR101865031B1 (ko) | 방열 베이스 및 전자 장치 | |
KR101823064B1 (ko) | 전자 장치와 차량 배터리 충전기 | |
US7120024B2 (en) | Electronic control device | |
JP6521171B2 (ja) | 回路構成体 | |
JP2004079576A (ja) | 電子制御装置 | |
JP5252793B2 (ja) | 電装品ユニット | |
WO2020169998A1 (ja) | 電力変換装置 | |
US20200100353A1 (en) | Electrical junction box | |
JP5387738B2 (ja) | 電装品ユニット | |
WO2013145508A1 (ja) | 電力変換装置 | |
CN112042092B (zh) | 电源装置 | |
JP2006174572A (ja) | 電力変換装置 | |
JP2009302590A (ja) | 太陽電池モジュール用端子ボックス | |
JP6190851B2 (ja) | 電力変換装置 | |
CN110024243B (zh) | 电气连接箱 | |
CN103947095A (zh) | 功率转换装置 | |
JP6945671B2 (ja) | 電力変換装置 | |
CN103858223A (zh) | 电力转换装置 | |
JP7466850B2 (ja) | 車載充電器およびインバータ | |
JP6171631B2 (ja) | 電子装置の製造方法 | |
JP6771835B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP2024059166A (ja) | 電力変換装置 | |
JP2024041340A (ja) | コンデンサ | |
CN117320345A (zh) | 功率模块及充电设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220523 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230110 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230208 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7233014 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
SZ03 | Written request for cancellation of trust registration |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313Z03 |