JPWO2019234976A1 - 積層体 - Google Patents

Abstract

積層体（１）は、厚みが５〜２４μｍである基材（２）と、基材（２）の上に積層される硬化樹脂層（３）とを備える。基材（２）は、シクロオレフィン系樹脂と、周期表第６族の金属（２Ｍ）と、脂環式モノマー（２Ｐ）とを含む。硬化樹脂層（３）は、アクリル系樹脂と、脂環式モノマー（３Ｐ）とを含む。

Description

本発明は、基材上に硬化樹脂層（ハードコート層）を積層した積層体に関する。

近年、様々な電子機器のディスプレイ上に、入力デバイスとして、透明なタッチパネルが用いられている。タッチパネルの形式としては、抵抗膜式や静電容量式などが挙げられる。抵抗膜式タッチパネルは、家電などの入力機器に用いられており、専用のペンを用いた入力も可能である。静電容量式タッチパネルは、マルチタッチによる入力が可能であることから、モバイル機器などに多く用いられている。

いずれの形式であっても、タッチパネルは、電極となる透明導電層を基材上に有している。近年では、加工性、軽量性、経済性等から、上記基材として、ガラス基板の代わりに透明プラスチックフィルムを用いることが多くなっている。また、押圧入力時の耐久性向上の目的で、透明プラスチックフィルム上には硬化樹脂層を設けることが一般的となっている（例えば特許文献１参照）。

さらに、近年、デバイスのフレキシブル化が求められており、それに伴って、基材および硬化樹脂層の両方に対して、耐折り曲げ性を確保しつつ薄膜化することが求められている。特に、厚みの大部分を占める基材を薄膜化することが求められている。しかし、基材を薄膜化すると、基材のコシ（剛性）が弱くなるため、基材上に硬化樹脂層を積層した積層体上に透明導電層を形成すべく、積層体を搬送すると、搬送中に微小なツレ（搬送ロールとの接触前に断面が波状となる状態で、英語では“wrinkle"に相当）が発生し、基材と硬化樹脂層との間で層間剥離が生じることが懸念される。

そこで、例えば特許文献２では、硬化性組成物に、リン酸基を有する（メタ）アクリレートを含有させ、上記硬化性組成物を基材としてのシクロオレフィン系樹脂フィルム上に塗工して硬化させることにより、基材と硬化樹脂層との間の密着性を向上させるようにしている。

特開平１１−３４２０７号公報（請求項１、段落〔０００５〕、〔０００６〕等参照） 特開２０１４−１８９５６６号公報（請求項１、４、段落〔０００８〕〜〔００１１〕、〔００３４〕、〔００４０〕等参照）

ところが、特許文献２では、基材として用いるシクロオレフィン系樹脂フィルムの厚みが、カールを抑える観点から５０〜２００μｍに設定されている。基材をさらに薄膜化した場合、基材のコシがさらに弱くなるため、搬送中にツレが発生しやすくなる。したがって、基材をさらに薄膜化した状態では、特許文献２の手法によっても、層間剥離を抑えることが困難になる。

本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであって、その目的は、薄膜化した基材上に硬化樹脂層を形成して搬送する場合でも、搬送中のツレの発生を低減でき、これによって、耐折り曲げ性を確保しつつ、基材と硬化樹脂層との層間剥離を抑えることができる積層体を提供することにある。

本発明の上記目的は、以下の製造方法または構成によって達成される。

本発明の一側面に係る積層体は、厚みが５〜２４μｍである基材と、前記基材の上に積層される硬化樹脂層とを備え、前記基材は、シクロオレフィン系樹脂と、周期表第６族の金属と、脂環式モノマーとを含み、前記硬化樹脂層は、アクリル系樹脂と、脂環式モノマーとを含む。

厚みが５〜２４μｍの薄膜化した基材上に硬化樹脂層を形成した積層体を搬送する場合でも、搬送中のツレの発生を低減することができる。これにより、積層体の耐折り曲げ性を確保しつつ、基材と硬化樹脂層との層間剥離を抑えることができる。

本発明の実施形態に係る積層体の概略の構成を示す断面図である。 上記積層体の基材を構成する光学フィルムの製造装置の概略の構成を示す説明図である。 上記光学フィルムの製造工程の流れを示すフローチャートである。

本発明の実施の一形態について、図面に基づいて説明すれば以下の通りである。なお、本明細書において、数値範囲をＡ〜Ｂと表記した場合、その数値範囲に下限Ａおよび上限Ｂの値は含まれるものとする。

〔積層体の構成〕
図１は、本実施形態の積層体１の概略の構成を示す断面図である。積層体１は、基材２と、基材２上に積層される硬化樹脂層３とを備えている。基材２の厚みは、５〜２４μｍである。基材２は、シクロオレフィン系樹脂と、周期表第６族の金属２Ｍと、脂環式モノマー２Ｐとを含んでいる。硬化樹脂層３は、アクリル系樹脂と、脂環式モノマー３Ｐとを含んでいる。

上記構成によれば、積層体１の耐折り曲げ性を確保しつつ、基材２と硬化樹脂層３との層間剥離を抑えることができる。その理由について、本願発明者は以下のように推定している。

（１）まず、基材２に含まれる脂環式モノマー２Ｐが、硬化樹脂層３の形成時に硬化樹脂層３（硬化樹脂層形成組成物）内に拡散し、基材２中の脂環式モノマー２Ｐと硬化樹脂層３中の脂環式モノマー３Ｐとが相互作用することで、基材２と硬化性樹脂層３との密着性が向上する。

（２）基材２中に金属２Ｍを含有させることにより、基材２の硬度が上昇する。さらに特定の金属（周期表第６族の金属）を選択することにより、金属２Ｍによって周囲の樹脂を凝集させることができ、これによって基材２の樹脂密度が向上する。基材２の硬度上昇と樹脂密度の向上との相乗効果により、基材２の厚みが５〜２４μｍと薄くても、基材２自体にコシ（剛性）を持たせることができ、基材２と硬化樹脂層３との層間剥離を引き起こす原因と推定する搬送中のツレを抑制することができる。また、基材２の薄膜化により、積層体１がフレキシブルとなり、積層体１の耐折り曲げ性も確保できる。

（３）基材２に、脂環式モノマー２Ｐと特定の金属２Ｍとを同時に添加することにより、脂環式モノマー２Ｐの硬化樹脂層３側への拡散促進効果があると推定され、これによって、上記（１）の密着性の向上が促進される。

以上の（１）〜（３）の理由により、基材２が厚み５〜２４μｍと薄くなっても、基材２と硬化樹脂層３との密着性を向上させ、かつ、基材２にコシを与えることができる。これにより、基材２の薄膜化によって積層体１の耐折り曲げ性を確保しつつ、積層体１の搬送中のツレを抑制して基材２と硬化樹脂層３との層間剥離を抑制することができる。

ここで、基材２の厚みをｄ（μｍ）として、基材２における硬化樹脂層３との接触側とは反対側の面からｄ／５（μｍ）の深さまでを基材下層２ａとし、基材２における硬化樹脂層３との接触側の面からｄ／５（μｍ）の深さまでを基材上層２ｂとし、基材２における基材下層２ａおよび基材上層２ｂを除いた部分（基材下層２ａと基材上層２ｂとの間の部分）を基材中間層２ｃとしたとき、基材上層２ｂと基材下層２ｃとで、脂環式モノマー２Ｐの濃度に差があることが望ましい。この場合、基材２と硬化樹脂層３との密着性を向上させる効果を高めることができ、これによって、層間剥離を抑える効果を高めることができる。より詳しくは、以下の通りである。

例えば、基材下層２ａよりも基材上層２ｂのほうが、脂環式モノマー２Ｐの濃度が大きい場合、硬化樹脂層３の脂環式モノマー３Ｐと相互作用する脂環式モノマー２Ｐの量が増大する。これにより、上記相互作用によって基材２と硬化樹脂層３との密着性をより向上させることができ、層間剥離を抑える効果を高めることができる。

また、例えば、基材下層２ａよりも基材上層２ｂのほうが、脂環式モノマー２Ｐの濃度が小さい場合、基材上層２ｂの脂環式モノマー２Ｐが硬化樹脂層３に拡散しやすくなり、硬化樹脂層３の脂環式モノマー３Ｐと相互作用しやすくなる。したがって、上記相互作用によって基材２と硬化性樹脂層３との密着性をより向上させることができ、層間剥離を抑える効果を高めることができる。

また、硬化樹脂層３において、基材２との接触側の面から厚み方向の中心までを樹脂下層３ａとし、基材２との接触側とは反対側の面から厚み方向の中心までを樹脂上層３ｂとしたとき、樹脂下層３ａにのみ脂環式モノマー３Ｐが存在していてもよい。樹脂下層３ａにのみ脂環式モノマー３Ｐが存在することで、硬化樹脂層３中の脂環式モノマー３Ｐの含有量を少なく抑えて、基材２との密着性を高めることができる。硬化樹脂層３中の脂環式モノマー３Ｐの含有量を少なく抑えることで、硬化樹脂層３の脆性劣化を抑制し、透明導電膜にした際の折り曲げ耐性の劣化を抑えることができる。

また、基材２が含む脂環式モノマー２Ｐは、ジシクロペンタジエン（ＤＣＰ）またはテトラシクロドデセン（ＴＣＤ）であってもよい。ＤＣＰまたはＴＣＤを脂環式モノマー２Ｐとして用いた構成において、上記した本実施形態の効果を得ることができる。

また、硬化樹脂層３が含む脂環式モノマー３Ｐは、基材２が含む脂環式モノマー２Ｐと同じであってもよい。この場合、同種のモノマーによって相互作用を高めることができるため、上記相互作用によって基材２と硬化性樹脂層３との密着性を向上させ、層間剥離を抑える効果を高めることができる。

また、基材２が含む金属２Ｐは、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）またはクロム（Ｃｒ）であってもよい。これらのいずれかの金属を用いることにより、基材２の硬度を上げる効果および樹脂密度を上げる効果を確実に得ることができる。したがって、これらの相乗効果によって基材２自体にコシを持たせて、積層体１の耐折り曲げ性を確保しつつ、搬送中のツレを抑制して層間剥離を抑制する効果を確実に得ることができる。

〔基材〕
積層体１の基材２は、シクロオレフィン系樹脂を含む。シクロオレフィン系樹脂としては、次のような（共）重合体が挙げられる。

式中、Ｒ¹〜Ｒ⁴は、それぞれ独立に、水素原子、炭化水素基、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、エステル基、アルコキシ基、シアノ基、アミド基、イミド基、シリル基または極性基（すなわち、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、エステル基、アルコキシ基、シアノ基、アミド基、イミド基、またはシリル基）で置換された炭化水素基である。

ただし、Ｒ¹〜Ｒ⁴は、二つ以上が互いに結合して、不飽和結合、単環または多環を形成していてもよく、この単環または多環は、二重結合を有していても、芳香環を形成してもよい。Ｒ¹とＲ²とで、またはＲ³とＲ⁴とで、アルキリデン基を形成していてもよい。ｍは０〜３の整数、ｐは０〜３の整数であり、より好ましくはｍ＋ｐ＝０〜４、さらに好ましくは０〜２、特に好ましくはｍ＝０、ｐ＝１〜２である。

ｍ＝０、ｐ＝１〜２である特定単量体は、得られるシクロオレフィン系樹脂の機械的強度および耐溶剤性が優れる点で好ましい。

上記一般式（１）中、Ｒ¹およびＲ³が表す炭化水素基は、炭素数１〜１０が好ましく、さらに好ましくは１〜４、特に好ましくは１〜２の炭化水素基である。

Ｒ²およびＲ⁴が水素原子または１価の有機基であって、Ｒ²およびＲ⁴の少なくとも一つは水素原子および炭化水素基以外の極性を有する極性基であっても良い。

上記特定単量体の極性基としては、カルボキシ基、ヒドロキシ基、アルコキシカルボニル基、アリロキシカルボニル基、アミノ基、アミド基、シアノ基などが挙げられ、これら極性基はメチレン基などの連結基を介して結合していてもよい。

また、カルボニル基、エーテル基、シリルエーテル基、チオエーテル基、イミノ基など極性を有する２価の有機基が連結基となって結合している炭化水素基なども極性基として挙げられる。

これらの中では、カルボキシ基、ヒドロキシ基、アルコキシカルボニル基またはアリロキシカルボニル基が好ましく、特にアルコキシカルボニル基またはアリロキシカルボニル基が好ましい。

さらに、Ｒ²およびＲ⁴の少なくとも一つが式−（ＣＨ₂）ｎＣＯＯＲで表される極性基である単量体は、得られるシクロオレフィン系樹脂が高いガラス転移温度と低い吸湿性、各種材料との優れた密着性を有するものとなる点で好ましい。なお、ここでいうガラス転移温度とは、ＤＳＣ（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｃｏｌｏｒｉｍｅｔｒｙ：示差走査熱量法）を用いて、ＪＩＳ Ｋ ７１２１−２０１２に準拠した方法により求められる値である。

上記の特定の極性基にかかる式において、Ｒは炭素原子数１〜１２、さらに好ましくは１〜４、特に好ましくは１〜２の炭化水素基、好ましくはアルキル基である。

共重合性単量体の具体例としては、シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘプテン、シクロオクテン、ジシクロペンタジエンなどのシクロオレフィン系樹脂を挙げることができる。

シクロオレフィンの炭素数としては、４〜２０が好ましく、さらに好ましいのは５〜１２である。

シクロオレフィン系樹脂は、結晶性を有していてもよい。結晶性を有するシクロオレフィン系樹脂は、耐熱性、機械的特性、耐溶剤性に優れる点で好ましい。

シクロオレフィン系樹脂は、１種単独で、または２種以上を併用することができる。

シクロオレフィン系樹脂の好ましい分子量は、固有粘度〔η〕ｉｎｈで０．２〜５ｄｌ／ｇ、さらに好ましくは０．３〜３ｄｌ／ｇ、特に好ましくは０．４〜１．５ｄｌ／ｇであり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定したポリスチレン換算の数平均分子量（Ｍｎ）は、８０００〜１０００００、さらに好ましくは１００００〜８００００、特に好ましくは１２０００〜５００００であり、重量平均分子量（Ｍｗ）は２００００〜３０００００、さらに好ましくは３００００〜２５００００、特に好ましくは４００００〜２０００００の範囲のものが好適である。

固有粘度〔η〕ｉｎｈ、数平均分子量および重量平均分子量が上記範囲にあることによって、シクロオレフィン系樹脂の耐熱性、耐水性、耐薬品性、機械的特性と、本実施形態の光学フィルムとしての成形加工性が良好となる。

シクロオレフィン系樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）としては、通常、１１０℃以上、好ましくは１１０〜３５０℃、さらに好ましくは１２０〜２５０℃、特に好ましくは１２０〜２２０℃である。Ｔｇが１１０℃以上の場合が、高温条件下での使用、またはコーティング、印刷などの二次加工により変形が起こりにくいため好ましい。

一方、Ｔｇが３５０℃以下とすることで、成形加工が困難になる場合を回避し、成形加工時の熱によって樹脂が劣化する可能性を抑制することができる。

シクロオレフィン系樹脂には、本実施形態の効果を損なわない範囲で、例えば特開平９−２２１５７７号公報、特開平１０−２８７７３２号公報に記載されている、特定の炭化水素系樹脂、または公知の熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー、ゴム質重合体、有機微粒子、無機微粒子などを配合してもよく、特定の波長分散剤、糖エステル化合物、酸化防止剤、剥離促進剤、ゴム粒子、可塑剤、紫外線吸収剤などの添加剤を添加してもよい。

また、シクロオレフィン系樹脂は、市販品を好ましく用いることができ、市販品の例としては、ＪＳＲ（株）からアートン（Ａｒｔｏｎ：登録商標）Ｇ、アートンＦ、アートンＲ、およびアートンＲＸという商品名で発売されており、また、日本ゼオン（株）からゼオノア（Ｚｅｏｎｏｒ：登録商標）ＺＦ１４、ＺＦ１６、ゼオネックス（Ｚｅｏｎｅｘ：登録商標）２５０またはゼオネックス２８０という商品名で市販されており、これらを使用することができる。

〔硬化樹脂層〕
積層体１の硬化樹脂層３は、アクリル系樹脂を含む。アクリル系樹脂としては、アクリレート系の活性線硬化性化合物の硬化物（例えば紫外線硬化樹脂）を用いることができる。例えば、多官能（メタ）アクリレート系、ウレタン（メタ）アクリレート系、エポキシ（メタ）アクリレート系、ポリエステル（メタ）アクリレート系の活性線硬化性化合物の硬化物を用いることができる。また、ポリマータイプのアクリレートの硬化物を用いてもよい。

硬化樹脂層３は、例えば上記の紫外線硬化樹脂と光重合開始剤とを含有する硬化樹脂層形成用組成物を用い、塗膜形成後、紫外線の照射により紫外線硬化樹脂を硬化して形成される。光重合開始剤としては、特に限定されず、公知のものを用いることができ、例えば、光重合開始剤としては、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、α−アミロキシムエステル、チオキサントン類、プロピオフェノン類、ベンジル類、ベンゾイン類、アシルホスフィンオキシド類が挙げられる。また、光増感剤を混合して用いることが好ましく、その具体例としては、例えば、ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、ポリ−ｎ−ブチルホスフィン等が挙げられる。

光重合開始剤としては、紫外線硬化樹脂がラジカル重合性不飽和基を有する樹脂系の場合は、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、チオキサントン類、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル等を単独または混合して用いることが好ましい。また、紫外線硬化樹脂がカチオン重合性官能基を有する樹脂系の場合は、光重合開始剤としては、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、メタロセン化合物、ベンゾインスルホン酸エステル等を単独または混合物として用いることが好ましい。

光重合開始剤としては、ラジカル重合性不飽和基を有する紫外線硬化樹脂の場合は、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ １８４、ＢＡＳＦジャパン社製）が、紫外線硬化樹脂との相溶性、および、黄変も少ないという理由から好ましい。

硬化樹脂層形成用組成物は、溶媒を含有していてもよい。溶媒としては、使用する紫外線硬化樹脂成分の種類および溶解性に応じて、適宜選択して使用することができる。例えば、溶媒として、ケトン類（例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、ジアセトンアルコール等）、エーテル類（例えば、ジオキサン、テトラヒドロフラン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等）、脂肪族炭化水素類（例えば、ヘキサン等）、脂環式炭化水素類（例えば、シクロヘキサン等）、芳香族炭化水素類（例えば、トルエン、キシレン等）、ハロゲン化炭素類（例えば、ジクロロメタン、ジクロロエタン等）、エステル類（例えば、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等）、水、アルコール類（例えば、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、シクロヘキサノール等）、セロソルブ類（例えば、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ等）、セロソルブアセテート類、スルホキシド類（例えば、ジメチルスルホキシド等）、アミド類（例えば、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド等）等を例示でき、これらの混合溶媒を用いることもできる。特に、ケトン類の溶媒でメチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンのいずれか、または、これらの混合物を少なくとも含むことが、紫外線硬化樹脂との相溶性、塗布性に優れるという理由から好ましい。

また、硬化樹脂層形成用組成物には、硬化樹脂層の硬度を高くする、硬化収縮を抑える、ブロッキングを防止する、屈折率を制御する、防眩性を付与する、粒子や硬化樹脂層表面の性質を制御する等の目的に応じて、従来公知の有機微粒子、無機微粒子、分散剤、界面活性剤、帯電防止剤、シランカップリング剤、増粘剤、着色防止剤、着色剤（顔料、染料）、消泡剤、レベリング剤、難燃剤、接着付与剤、重合禁止剤、酸化防止剤、表面改質剤等を添加していてもよい。また、上記硬化樹脂層形成用組成物は、光増感剤を含んでもよく、その具体例としては、ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、ポリ−ｎ−ブチルホソフィン等が挙げられる。

上記硬化樹脂層形成用組成物の調製方法としては、各構成成分を均一に混合できれば、特に限定されず、例えば、各構成成分を、ペイントシェーカー、ビーズミル、ニーダー、ミキサー等の公知の装置を用いて混合あるいは溶解して、調製することができる。

また、上記硬化樹脂層形成用組成物を基材２上に塗布する方法としては、特に限定されず、例えば、スピンコート法、ディップ法、スプレー法、ダイコート法、バーコート法、ロールコーター法、メニスカスコーター法、フレキソ印刷法、スクリーン印刷法、ピードコーター法等の公知の湿式塗布方法を挙げることができる。

〔脂環式モノマー〕
基材２および硬化樹脂層３に含まれる脂環式モノマーとしては、上記した一般式（１）で表されるモノマーを用いることができる。ここで、一般式（１）中、Ｒ¹〜Ｒ⁴は、それぞれ独立に、水素原子、炭化水素基、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、エステル基、アルコキシ基、シアノ基、アミド基、イミド基、シリル基または極性基（すなわち、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、エステル基、アルコキシ基、シアノ基、アミド基、イミド基、またはシリル基）で置換された炭化水素基である。

ただし、Ｒ¹〜Ｒ⁴は、二つ以上が互いに結合して、不飽和結合、単環または多環を形成していてもよく、この単環または多環は、二重結合を有していても、芳香環を形成してもよい。Ｒ¹とＲ²とで、またはＲ³とＲ⁴とで、アルキリデン基を形成していてもよい。ｍは０〜３の整数、ｐは０〜３の整数であり、より好ましくはｍ＋ｐ＝０〜４、さらに好ましくは０〜２、特に好ましくはｍ＝０、ｐ＝１〜２である。

ｍ＝０、ｐ＝１〜２である脂環式モノマーは、シクロオレフィン系樹脂およびアクリル系樹脂中での拡散性に優れるという観点で好ましい。

〔基材の製法〕
（溶液流延製膜法）
図２は、本実施形態の基材２を構成する光学フィルムの製造装置１０の概略の構成を示す説明図である。また、図３は、光学フィルムの製造工程の流れを示すフローチャートである。本実施形態の光学フィルムの製造方法は、図３に示すように、攪拌調製工程（Ｓ１）、流延工程（Ｓ２）、剥離工程（Ｓ３）、延伸工程（Ｓ４）、乾燥工程（Ｓ５）、切断工程（Ｓ６）、エンボス加工工程（Ｓ７）、巻取工程（Ｓ８）を含む。以下、図２および図３を参照しながら、各工程について説明する。

（Ｓ１；攪拌調製工程）
攪拌調製工程では、攪拌装置１１の攪拌槽１１ａにて、少なくとも樹脂および溶媒を攪拌し、支持体１３（エンドレスベルト）上に流延するドープを調製する。上記樹脂としては、上記したシクロオレフィン系樹脂を用いることができる。上記溶媒としては、良溶媒および貧溶媒の混合溶媒を用いることができる。なお、良溶媒とは、樹脂を溶解させる性質（溶解性）を有する有機溶媒を言い、１，３−ジオキソラン、ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）、メチルエチルケトン、アセトン、酢酸メチル、塩化メチレン（ジクロロメタン、メチレンクロライド）、トルエンなどがこれに相当する。一方、貧溶媒とは、単独では樹脂を溶解させる性質を有していない溶媒を言い、メタノールやエタノールなどがこれに相当する。

（Ｓ２；流延工程）
流延工程では、攪拌調製工程で調製されたドープを、加圧型定量ギヤポンプ等を通して、導管によって流延ダイ１２に送液し、無限に移送する回転駆動ステンレス鋼製エンドレスベルトよりなる支持体１３上の流延位置に、流延ダイ１２からドープを流延する。そして、支持体１３は、流延されたドープ（流延ドープ）を支持しながら搬送する。これにより、支持体１３上に流延膜としてのウェブ１５が形成される。

支持体１３は、一対のロール１３ａ・１３ｂおよびこれらの間に位置する複数のロール（不図示）によって保持されている。ロール１３ａ・１３ｂの一方または両方には、支持体１３に張力を付与する駆動装置（不図示）が設けられており、これによって支持体１３は張力が掛けられて張った状態で使用される。

流延工程では、ウェブ１５を支持体１３上で加熱し、支持体１３から剥離ロール１４によってウェブ１５が剥離可能になるまで溶媒を蒸発させる。溶媒を蒸発させるには、ウェブ側から風を吹かせる方法や、支持体１３の裏面から液体により伝熱させる方法、輻射熱により表裏から伝熱する方法等があり、適宜、単独であるいは組み合わせて用いればよい。

（Ｓ３；剥離工程）
上記の流延工程にて、支持体１３上でウェブ１５が剥離可能な膜強度となるまで乾燥固化あるいは冷却凝固させた後、剥離工程では、ウェブ１５を、自己支持性を持たせたまま剥離ロール１４によって剥離する。剥離されたウェブ１５は、フィルム基材を構成する。

なお、剥離時点での支持体１３上でのウェブ１５の残留溶媒量は、乾燥の条件の強弱、支持体１３の長さ等により、２５〜１２０質量％の範囲であることが望ましい。残留溶媒量がより多い時点で剥離する場合、ウェブ１５が柔らか過ぎると剥離時平面性を損ね、剥離張力によるシワや縦スジが発生しやすいため、経済速度と品質との兼ね合いで剥離時の残留溶媒量が決められる。なお、残留溶媒量は、下記式で定義される。

残留溶媒量（質量％）＝（ウェブの加熱処理前質量−ウェブの加熱処理後質量）／（ウェブの加熱処理後質量）×１００
ここで、残留溶媒量を測定する際の加熱処理とは、１１５℃で１時間の加熱処理を行うことを表す。

（Ｓ４；延伸工程）
延伸工程では、支持体１３から剥離されたウェブ１５（フィルム基材）を、テンター１６によって、搬送方向および／または幅手方向に延伸する。延伸工程では、ウェブ１５の両側縁部をクリップ等で固定して延伸するテンター方式が、フィルムの平面性や寸法安定性を向上させるために好ましい。なお、テンター１６内では、延伸に加えて乾燥を行ってもよい。

（Ｓ５；乾燥工程）
テンター１６にて延伸されたウェブ１５は、乾燥装置１７にて乾燥される。乾燥装置１７内では、側面から見て千鳥状に配置された複数の搬送ロールによってウェブ１５が搬送され、その間にウェブ１５が乾燥される。乾燥装置１７での乾燥方法は、特に制限はなく、一般的に熱風、赤外線、加熱ロール、マイクロ波等を用いてウェブ１５を乾燥させる。簡便さの点から、熱風でウェブ１５を乾燥させる方法が好ましい。

ウェブ１５は、乾燥装置１７にて乾燥後、光学フィルムとして巻取装置２０に向かって搬送される。

（Ｓ６；切断工程、Ｓ７；エンボス加工工程）
乾燥装置１７と巻取装置２０との間には、切断部１８およびエンボス加工部１９がこの順で配置されている。切断部１８では、製膜された光学フィルムを搬送しながら、その幅手方向の両端部を、スリッターによって切断する切断工程が行われる。光学フィルムにおいて、両端部の切断後に残った部分は、フィルム製品となる製品部を構成する。一方、光学フィルムから切断された部分は、シュータにて回収され、再び原材料の一部としてフィルムの製膜に再利用される。

切断工程の後、光学フィルムの幅手方向の両端部には、エンボス加工部１９により、エンボス加工（ナーリング加工）が施される。エンボス加工は、加熱されたエンボスローラーを光学フィルムの両端部に押し当てることにより行われる。エンボスローラーの表面には細かな凹凸が形成されており、エンボスローラーを光学フィルムの両端部に押し当てることで、上記両端部に凹凸が形成される。このようなエンボス加工により、次の巻取工程での巻きズレやブロッキング（フィルム同士の貼り付き）を極力抑えることができる。

（Ｓ８；巻取工程）
最後に、エンボス加工が終了した光学フィルムを、巻取装置２０によって巻き取り、光学フィルムの元巻（フィルムロール）を得る。すなわち、巻取工程では、光学フィルムを搬送しながら巻芯に巻き取ることにより、フィルムロールが製造される。光学フィルムの巻き取り方法は、一般に使用されているワインダーを用いればよく、定トルク法、定テンション法、テーパーテンション法、内部応力一定のプログラムテンションコントロール法等の張力をコントロールする方法があり、それらを使い分ければよい。光学フィルムの巻長は、１０００〜７２００ｍであることが好ましい。また、その際の幅は５００〜３２００ｍｍ幅であることが望ましく、膜厚は３０〜１５０μｍであることが望ましい。

（溶融流延製膜法）
本実施形態の基材２（光学フィルム）は、溶融流延製膜法によって製造することもできる。溶融流延製膜法は、樹脂および可塑剤などの添加剤を含む樹脂組成物を、流動性を示す温度まで加熱溶融し、その後、流動性を有する溶融物を流延してフィルムを製膜する方法である。溶融流延によって形成される方法は、溶融押出（成形）法、プレス成形法、インフレーション法、射出成形法、ブロー成形法、延伸成形法などに分類できる。これらの中で、機械的強度および表面精度などに優れるフィルムが得られる溶融押出法が好ましい。また、溶融押出法で用いる複数の原材料は、通常、予め混錬してペレット化しておくことが好ましい。

ペレット化は、公知の方法で行えばよい。例えば、乾燥樹脂や可塑剤、その他添加剤をフィーダーで押出し機に供給し、１軸や２軸の押出し機を用いて混錬し、ダイからストランド状に押出し、水冷または空冷し、カッティングすることでペレット化できる。

添加剤は、押出し機に供給する前に樹脂に混合しておいてもよいし、添加剤および樹脂をそれぞれ個別のフィーダーで押出し機に供給してもよい。また、粒子や酸化防止剤等の少量の添加剤は、均一に混合するため、事前に樹脂に混合しておくことが好ましい。

押出し機は、剪断力を抑え、樹脂が劣化（分子量低下、着色、ゲル生成等）しないようにペレット化可能でなるべく低温で加工することが好ましい。例えば、２軸押出し機の場合、深溝タイプのスクリューを用いて、同方向に回転させることが好ましい。混錬の均一性から、噛み合いタイプが好ましい。

以上のようにして得られたペレットを用いてフィルム製膜を行う。勿論、ペレット化せず、原材料の粉末をそのままフィーダーで押出し機に供給し、そのままフィルム製膜することも可能である。

上記ペレットを１軸や２軸タイプの押出し機を用いて、押出す際の溶融温度を２００〜３００℃程度とし、リーフディスクタイプのフィルターなどで濾過して異物を除去した後、Ｔダイからフィルム状に流延し、冷却ロールと弾性タッチロールとでフィルムをニップし、冷却ロール上で固化させる。

供給ホッパーから押出し機へ上記ペレットを導入する際は、真空下または減圧下や不活性ガス雰囲気下にして酸化分解等を防止することが好ましい。

押出し流量は、ギヤポンプを導入するなどして安定に行うことが好ましい。また、異物の除去に用いるフィルターは、ステンレス繊維焼結フィルターが好ましく用いられる。ステンレス繊維焼結フィルターは、ステンレス繊維体を複雑に絡み合った状態を作り出した上で圧縮し接触箇所を焼結し一体化したもので、その繊維の太さと圧縮量により密度を変え、濾過精度を調整できる。

可塑剤や粒子などの添加剤は、予め樹脂と混合しておいてもよいし、押出し機の途中で練り込んでもよい。均一に添加するために、スタチックミキサーなどの混合装置を用いることが好ましい。

冷却ロールと弾性タッチロールとでフィルムをニップする際のタッチロール側のフィルム温度は、フィルムのＴｇ（ガラス転移温度）以上Ｔｇ＋１１０℃以下にすることが好ましい。このような目的で使用する弾性体表面を有するロールは、公知のロールを使用できる。

弾性タッチロールは挟圧回転体ともいう。弾性タッチロールとしては、市販されているものを用いることもできる。

冷却ロールからフィルムを剥離する際は、張力を制御してフィルムの変形を防止することが好ましい。

なお、上記した各製膜法で製膜される光学フィルムは、単層若しくは２層以上の積層フィルムであってもよい。積層フィルムは共押出成形法、共流延成形法、フィルムラミネイション法、塗布法などの公知の方法で得ることができる。これらのうち共押出成形法、共流延成形法が好ましい。また、共押出成形法（共押出Ｔダイ法）を採用する場合、共押出Ｔダイ法にはフィードブロック方式およびマルチマニホールド方式があるが、厚さのばらつきを少なくできる点で、マルチマニホールド方式が特に好ましい。

〔実施例〕
以下、本発明の具体的な実施例について、比較例と併せて説明する。なお、本発明は、以下の実施例に限定されるわけではない。なお、以下での説明において、「部」は「質量部」または「重量部」を指す。

＜実施例１＞
（基材）
〈シクロオレフィン系樹脂１の製造〉
乾燥後窒素置換したガラス製耐圧反応容器に、ジシクロペンタジエン（エンド体含有率９９％以上）の７５％シクロヘキサン溶液４０部（ジシクロペンタジエンの量として３０部）とアリルトリメトキシシラン３．５０部とを仕込み、さらに、シクロヘキサン７５部を加え、続いて、ジエチルアルミニウムエトキシドの１９％ｎ−ヘキサン溶液０．５０部を加えて攪拌した。

次いで、テトラクロロタングステンフェニルイミド（テトラヒドロフラン）錯体０．１５部を２部のトルエンに溶解した溶液を加えて、５０℃に加温して開環重合反応を開始した。３時間後、少量のイソプロパノールを加えて、重合反応を停止した後、重合反応溶液を多量のイソプロパノール中に注ぎ込み、開環重合体を凝固させた。凝固した開環重合体はろ過により溶液より分離して回収した後、真空下４０℃で２０時間乾燥した。得られた開環重合体の収量は２９部（収率９７％）であった。また、得られた開環重合体については、分子量と¹Ｈ−ＮＭＲの測定を行った。

次いで、得られた開環重合体１０部とシクロヘキサン４４部とを耐圧反応容器に加えて攪拌し、開環重合体をシクロヘキサンに溶解させた後、クロロヒドリドカルボニルトリス（トリフェニルホスフィン）ルテニウム０．００６５部をトルエン６部に溶解させてなる水素化触媒液を添加し、水素圧４ＭＰａ、１６０℃で５時間水素化反応を行った。得られた水素化反応液を多量のイソプロピルアルコールに注いで重合体を完全に析出させ、濾別洗浄後、６０℃で２４時間減圧乾燥して、シクロオレフィン系樹脂１を得た。

〈基材フィルム１の製造〉
・シクロオレフィン系樹脂１ １００部
・酸化防止剤「irganox1010（ＢＡＳＦジャパン社）」 １．０部
・脂環式モノマー（ジシクロペンタジエン） ０．０５部
・タングステンナノ粒子（粒径２０ｎｍ） ０．０１部
上記を混合した後、混合物を内径３ｍｍのダイ穴を４つ備えた二軸押し出し機（東芝機械社製：ＴＥＭ−３７Ｂ）に投入し、熱溶融押し出し形成により、ストランド状の成形体を得た後、これをストランドカッターにて細断し、ペレットを得た。二軸押出し機の運転条件は、以下の通りである。
・バレル設定温度：２７０〜２８０℃
・ダイ設定温度：２５０℃
・スクリュー回転数：１４５ｒｐｍ
・フィーダー回転数：５０ｒｐｍ

得られたペレットを、Ｔダイを備える熱溶融押出しフィルム成形機（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ社製：Ｍｅａｓｕｒｉｎｇ Ｅｘｔｒｕｄｅｒ Ｔｙｐｅ Ｍｅ−２０／２８００Ｖ３）を用いて、厚み５０μｍ、幅１２０ｍｍのフィルム状に成形し、２ｍ／分の速度でロール状に巻き取った。フィルム成形機の運転条件は、以下の通りである。
・バレル温度設定：２８０〜２９０℃
・ダイ温度：２７０℃
・スクリュー回転数：３０ｒｐｍ

その後、上記フィルムを１００ｍｍ×１００ｍｍのサイズに裁断し、小型二軸延伸機（東洋精機製作所社製）を用いて、フィルムの４辺の端部をクリップで把持して、延伸温度１１０℃、延伸倍率３．３倍で連続的に固定端一軸延伸を実施し、膜厚１５μｍの基材フィルム１を得た。

（硬化樹脂層）
〈塗布液１の調製〉
下記組成の塗布液１を調製した。
・アクリル１（ウレタンアクリレートオリゴマー「UV-7640B(日本合成化学工業社)」 ５０．０部
・アセトン ４５．０部
・酢酸プロピル ２０．０部
・アクリル粒子「テクポリマーSSX-101(積水化成社)」 ０．１部
・レベリング剤「GRANDIC PC11-6204L(DIC社)」 ０．２部

〈硬化樹脂層の形成〉
基材フィルム１の一方の面に塗布液１を塗布し、８０℃で１分間乾燥したのち、直ちにオゾンタイプ高圧水銀灯(１６Ｗ／ｃｍ、１５ｃｍ集光型、積算光量２００ｍＪ／ｃｍ²)で紫外線照射を行い、厚み１．０μｍの硬化樹脂層（ハードコート層）を形成し、積層体１とした。

＜実施例２＞
塗布液１に追加でジシクロペンタジエンを０．０１部添加した以外は、実施例１と同様にして、積層体２を作製した。

＜実施例３＞
基材フィルム１中のタングステンナノ粒子の量を０．１部に変更した以外は、実施例１と同様にして、積層体３を作製した。

＜実施例４＞
基材フィルム１中の脂環式モノマーをテトラシクロドデセンに変更した以外は、実施例１と同様にして、積層体４を作製した。

＜実施例５＞
基材フィルム１中のタングステンナノ粒子をモリブデンナノ粒子（粒径２０ｎｍ)に変更した以外は、実施例１と同様にして、積層体５を作製した。

＜実施例６＞
基材フィルム１中のタングステンナノ粒子をクロムナノ粒子（粒径２０ｎｍ）に変更した以外は、実施例１と同様にして、積層体６を作製した。

＜実施例７＞
基材フィルム１の作製時の延伸倍率を２．１倍に変更して、基材フィルム１の厚みを２４μｍにした以外は、実施例１と同様にして、積層体７を作製した。

＜実施例８＞
基材フィルム１の作製時の延伸倍率を１０倍に変更して、基材フィルム１の厚みを５μｍにした以外は、実施例１と同様にして、積層体８を作製した。

＜実施例９＞
下記組成の塗布液２を調製した。
〈塗布液２の調製〉
・アクリル２（ポリマー型アクリレート「ユニディックV6840（ＤＩＣ社）」） ２０．０部
・１−メトキシー２−プロパノール ８０．０部
・アクリル粒子「テクポリマーSSX-101(積水化成社)」 ０．１部
・レベリング剤「GRANDIC PC11-6204L(DIC社)」 ０．２部

〈硬化樹脂層の形成〉
そして、塗布液１の代わりに塗布液２を用いて硬化樹脂層を形成した以外は、実施例１と同様にして、積層体９を作製した。

＜実施例１０＞
タングステンナノ粒子の量を０．０００１部に変更した以外は、実施例１と同様にして、積層体１０を作製した。

＜実施例１１＞
基材フィルム１を下記方法（溶液流延製膜法）で得られた基材フィルム１１に変更した以外は、実施例１と同様にして、積層体１１を作製した。

（基材）
〈タングステン粒子分散液の調製〉
・タングステン粒子（粒径２０ｎｍ） ４．０部
・メチレンクロライド ４８．０部
・エタノール ４８．０部
上記の各構成材料をディゾルバーで５０分間撹拌混合した後、マントンゴーリンで分散を行った。これを日本精線（株）製のファインメットＮＦで濾過し、タングステン粒子含有量が４．０質量％のタングステン粒子分散液を調製した。

〈基材フィルム１１の製造〉
下記組成の主ドープ１を調製した。すなわち、まず、加圧溶解タンクにメチレンクロライド、エタノールを添加した。次いで、加圧溶解タンクに、シクロオレフィン系樹脂としてＡＲＴＯＮ−Ｇ７８１０を撹拌しながら投入した。次いで、脂環式モノマーのジシクロペンタジエン、タングステンナノ粒子分散液を投入して、これを６０℃に加熱し、撹拌しながら、完全に溶解した。加熱温度は、室温から５℃／ｍｉｎで昇温し、３０分間で溶解した後、３℃／ｍｉｎで降温した。得られた溶液の粘度は、７０００ｃｐであり、含水率は０．５０％であった。これを、(株）ロキテクノ製のＳＨＰ１５０を使用して、濾過流量３００Ｌ／ｍ²・ｈ、濾圧１．０×１０６Ｐａにて濾過し、主ドープ１を得た。
・シクロオレフィン系樹脂２（ＡＲＴＯＮ−Ｇ７８１０（ＪＳＲ社））
１００部
・メチレンクロライド ２７０部
・エタノール ２０部
・脂環式モノマー（ジシクロペンタジエン） ０．０５部
・タングステンナノ粒子分散液 ０．２５部

次いで、無端ベルト流延装置を用い、主ドープ１を温度３１℃、１８００ｍｍ幅でステンレスベルト支持体上に均一に流延した。ステンレスベルトの温度は２８℃に制御した。ステンレスベルトの搬送速度は２０ｍ／ｍｉｎとした。

ステンレスベルト支持体上で、流延（キャスト）したフィルム中の残留溶媒量が３０質量％になるまで溶媒を蒸発させた。次いで、剥離張力１２８Ｎ／ｍで、ステンレスベルト支持体上から流延膜を剥離した。

次いで、剥離した流延膜を３５℃で溶媒を蒸発させ、テンター延伸で幅手方向（ＴＤ方向）に１．２５倍延伸しながら、１６０℃の乾燥温度で乾燥させた。ゾーン延伸による延伸を開始したときの残留溶媒量は１０．０質量％、テンターによる延伸を開始したときの残留溶媒量は５．０質量％であった。

テンターで延伸した後、１６０℃で５分間の緩和処理を施した後、１２０℃の乾燥ゾーンを多数のローラーで搬送させながら乾燥を終了させた。得られたフィルムを１．５ｍ幅にスリットし、フィルム両端に幅１０ｍｍ、高さ５μｍのナーリング加工を施した後、コアに巻取り、基材フィルム１１を得た。基材フィルム１１の膜厚は４０μｍ、巻長は４０００ｍ、幅は１５００ｍｍであった。

その後、上記フィルムを１００ｍｍ×１００ｍｍのサイズに裁断し、小型二軸延伸機（東洋精機製作所社製）を用いて、フィルムの４辺の端部をクリップで把持して、延伸温度２１０℃、延伸倍率２．７倍で連続的に固定端一軸延伸を実施し、厚さ１５μｍの基材フィルム１１を得た。

＜比較例１＞
基材フィルム１に脂環式モノマー（ジシクロペンタジエン）を添加しなかった。それ以外は実施例１と同様にして、積層体２１を作製した。

＜比較例２＞
基材フィルム１にタングステンナノ粒子を添加しなかった。それ以外は実施例１と同様にして、積層体２２を作製した。

＜比較例３＞
基材フィルム１の作製時の延伸倍率を１．７倍に変更して、基材フィルム１の厚みを２９μｍにした以外は、実施例１と同様にして、積層体２３を作製した。

＜比較例４＞
基材フィルム１の樹脂をポリエチレンテレフタレート樹脂「ＴＲＮ−８５８０ＦＨ（帝人社）」に変更した以外は、実施例１と同様にして、積層体２４を作製した。

＜モノマー濃度比および金属の定量＞
（脂環式モノマー濃度比の定量）
基材フィルムの厚みをｄ（μｍ）とし、基材フィルムにおける硬化樹脂層との接触側とは反対側の面からｄ／５（μｍ）の深さまでを基材下層とし、基材フィルムにおける硬化樹脂層との接触側の面からｄ／５（μｍ）の深さまでを基材上層としたとき、基材下層と基材上層とでの脂環式モノマーの濃度比の定量を、以下の手法で行った。すなわち、積層体１〜１１、２１〜２４のフィルム断面に対するＴＯＦ−ＳＩＭＳ（Time of Flight - Secondary Ion Mass Spectrometry）測定により、上記定量を行った。ＴＯＦ−ＳＩＭＳの測定は、例えばPhi Evans社製TRIFTII型ＴＯＦ−ＳＩＭＳを用い、フィルム断面に存在する脂環式モノマーに起因するフラグメントを検出することで観察することができる。ＴＯＦ−ＳＩＭＳ法については、日本表面科学会編「表面分析技術選書 二次イオン質量分析法」丸善株式会社（１９９９年発行）に詳しく記載されている。

また、硬化樹脂層において、基材フィルムとの接触側の面から厚み方向の中心までを樹脂下層とし、基材との接触側とは反対側の面から厚み方向の中心までを樹脂上層としたとき、樹脂下層と樹脂上層とでの脂環式モノマーの濃度比の定量についても、上記と同様の手法で行った。

（基材中の金属の定量）
基材フィルム５００ｍｇを密閉式マイクロ波分解装置にて硝酸分解した後、ＩＣＰ−ＭＳ（誘導結合プラズマ質量分析計）にて金属の定量を行った。

＜評価＞
（密着性）
積層体１〜１１、２１〜２４を２３℃５５％ＲＨの雰囲気下で１２時間調湿後、ＪＩＳ Ｋ ５４００に準拠する方法で、各積層体の硬化樹脂層の表面に１ｍｍの間隔で縦横に１１本の切れ目を入れ、１ｍｍ角、１００個の碁盤目を作製し、セロハンテープを貼り付けて９０度の角度ですばやく剥がした。セロハンテープを１回剥がすごとに交換しながら、該テープの剥離作業を６回実施した後、剥れずに残っている碁盤目の面積から、以下の基準で密着性（層間剥離のしにくさ）を評価した。なお、ＪＩＳは、日本工業規格を示すJapanese Industrial Standardsの略である。
《評価基準》
５：碁盤目（硬化樹脂層）が全く剥離されなかった。
４：剥離された碁盤目の面積割合が２％未満であった。
３：剥離された碁盤目の面積割合が２％以上５％未満であった。
２：剥離された碁盤目の面積割合が５％以上１０％未満であった（密着性不良）。
１：剥離された碁盤目の面積割合が１０％以上であった（密着性不良）。

（透明導電膜作製時の折り曲げ耐性）
積層体１〜１１、２１〜２４の硬化樹脂層上にＩＴＯ（Indium Tin Oxide）電極を成膜し、ＩＴＯ積層体１〜１１、２１〜２４を作製した。ＩＴＯ積層体１〜１１、２１〜２４を、２５℃６０％ＲＨ下、ＭＩＴ耐折疲労試験機（東洋精機製）にセットし、折り曲げ速度１７０ｒｐｍ、折り曲げ角度１３５°、チャック先端半径（折り曲げクランプの先端半径）０．３５ｍｍ、および荷重４．９Ｎの条件で折り曲げたときのＩＴＯの抵抗値の上昇率が１０％以上になる際の折り曲げ回数から、積層体の耐折り曲げ性を以下の基準で評価した。
《評価基準》
３：折り曲げ回数が３００回以上であった（耐折り曲げ性が非常に良好である）。
２：折り曲げ回数が２００〜２９９回であった（耐折り曲げ性が良好である）。
１：折り曲げ回数が２００回未満であった（耐折り曲げ性が不良である）。

積層体１〜１１、２１〜２４についての評価の結果を表１に示す。なお、表１において、「ＣＯＰ」はシクロオレフィン系樹脂を指し、「ＰＥＴ」はポリエチレンテレフタレートを指し、「ＤＣＰ」はジシクロペンタジエンを指し、「ＴＣＰ」はテトラシクロドデセンを指し、「Ｗ」はタングステンを指し、「Ｍｏ」はモリブデンを指し、「Ｃｒ」はクロムを指す。

表１より、比較例１〜４では、密着性または耐折り曲げ性が不良となっている。比較例１では、基材フィルムおよび硬化樹脂層の両方に脂環式モノマーが含まれておらず、各層の脂環式モノマーが相互作用することがないため、基材フィルムと硬化樹脂層との密着性が低下していると考えられる。比較例２では、基材フィルムおよび硬化樹脂層の両方に脂環式モノマーが含まれているが、基材フィルムに特定の金属（タングステン）が含まれていないため、基材フィルム中の脂環式モノマーの硬化樹脂層側への拡散を促進させる効果が得られず、その結果、密着性向上の効果が十分に得られていないと考えられる。比較例３では、基材フィルムの厚みが２９μｍと厚く、基材フィルムに折り曲げ方向の力が加わったときに折れて破損しやすくなるため、耐折り曲げ性が低下していると考えられる。比較例４では、基材フィルムにポリエチレンテレフタレート樹脂が含まれているが、この樹脂を用いた場合、基材フィルムの脂環式モノマーを硬化樹脂層に拡散させる効果が得られず、基材フィルムの脂環式モノマーと硬化樹脂層の脂環式モノマーとの相互作用による密着性向上の効果が得られていないと考えられる。

これに対して、実施例１〜１１では、密着性および耐折り曲げ性の両方について良好な結果が得られている。実施例１〜１１では、基材フィルムの厚みが５〜２４μｍであり、基材フィルムが、シクロオレフィン系樹脂と、周期表第６族の金属と、脂環式モノマーとを含んでおり、硬化樹脂層が、アクリル系樹脂と、脂環式モノマーとを含んでいることから、基材フィルムの脂環式モノマーと硬化樹脂層の脂環式モノマーとの相互作用によって密着性が向上しており、これによって、基材フィルムと硬化樹脂層との層間剥離が抑えられると考えられる。特に、基材フィルムに上記金属が含まれていることにより、基材フィルムの脂環式モノマーの硬化樹脂層側への拡散を促進させることができ、これによって、密着性向上がさらに促進されていると考えられる。また、基材フィルムの薄膜化により、積層体がフレキシブルとなって耐折り曲げ性が向上していると考えられる。

また、実施例４と、実施例１〜３、５〜１１の比較により、基材フィルムにおける基材上層の脂環式モノマーの濃度は、基材下層の脂環式モノマーの濃度と異なることが、密着性向上の観点（層間剥離を抑える観点）から望ましいと言える。実施例１〜２、５〜１１のように、基材下層よりも基材上層のほうが、脂環式モノマーの濃度が大きい場合、硬化樹脂層の脂環式モノマーと相互作用する基材フィルムの脂環式モノマーの量が増大するため、実施例４に比べて、上記相互作用による密着性向上の効果が高まると考えられる。また、実施例３のように、基材下層よりも基材上層のほうが、脂環式モノマーの濃度が小さい場合、基材上層の脂環式モノマーが硬化樹脂層に拡散しやすくなり、硬化樹脂層の脂環式モノマーと相互作用しやすくなるため、実施例４に比べて、上記相互作用による密着性向上の効果が高まると考えられる。

また、実施例１では、実施例２に比べて、耐折り曲げ性を向上させる効果が高い。実施例１において、硬化樹脂層を形成する塗布液１には、脂環式モノマーが存在していないが、基材フィルム上に塗布液１を塗布した後、基材フィルム中の脂環式モノマーが塗布液１に拡散した結果、硬化樹脂層の樹脂下層にのみ、脂環式モノマーが存在することになったと考えられる。樹脂下層にのみ脂環式モノマーが存在することで、硬化樹脂層中の脂環式モノマーの含有量を少なくしつつ、密着性を向上させることができ、硬化樹脂層中の脂環式モノマーの含有量を少なくすることで、硬化樹脂層の脆性劣化が抑えられ、これによって耐折り曲げ性が向上したと推測される。

〔その他〕
以上で説明した本実施形態の積層体は、以下のように表現することができる。

１．厚みが５〜２４μｍである基材と、
前記基材の上に積層される硬化樹脂層とを備え、
前記基材は、シクロオレフィン系樹脂と、周期表第６族の金属と、脂環式モノマーとを含み、
前記硬化樹脂層は、アクリル系樹脂と、脂環式モノマーとを含むことを特徴とする積層体。

２．前記基材の厚みをｄ（μｍ）として、
前記基材における前記硬化樹脂層との接触側とは反対側の面からｄ／５（μｍ）の深さまでを基材下層とし、
前記基材における前記硬化樹脂層との接触側の面からｄ／５（μｍ）の深さまでを基材上層としたとき、
前記基材上層と前記基材下層とで、前記脂環式モノマーの濃度に差があることを特徴とする前記１に記載の積層体。

３．前記基材下層よりも前記基材上層のほうが、前記脂環式モノマーの濃度が大きいことを特徴とする前記２に記載の積層体。

４．前記基材下層よりも前記基材上層のほうが、前記脂環式モノマーの濃度が小さいことを特徴とする前記２に記載の積層体。

５．前記硬化樹脂層において、前記基材との接触側の面から厚み方向の中心までを樹脂下層とし、前記基材との接触側とは反対側の面から厚み方向の中心までを樹脂上層としたとき、前記樹脂下層にのみ前記脂環式モノマーが存在することを特徴とする前記１から４のいずれかに記載の積層体。

６．前記基材が含む前記脂環式モノマーは、ジシクロペンタジエンまたはテトラシクロドデセンであることを特徴とする前記１から５のいずれかに記載の積層体。

７．前記硬化樹脂層が含む前記脂環式モノマーは、前記基材が含む前記脂環式モノマーと同じであることを特徴とする前記１から６のいずれかに記載の積層体。

８．前記基材が含む前記金属は、タングステン、モリブデンまたはクロムであることを特徴とする前記１から７のいずれかに記載の積層体。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明の範囲はこれに限定されるものではなく、発明の主旨を逸脱しない範囲で拡張または変更して実施することができる。

本発明の積層体は、例えばタッチパネルの電極が形成される下地のフィルムに利用可能である。

１ 積層体
２ 基材
２ａ 基材下層
２ｂ 基材上層
２Ｍ 金属
２Ｐ 脂環式モノマー
３ 硬化樹脂層
３ａ 樹脂下層
３ｂ 樹脂上層
３Ｐ 脂環式モノマー

Claims (8)

1. 厚みが５〜２４μｍである基材と、
   前記基材の上に積層される硬化樹脂層とを備え、
   前記基材は、シクロオレフィン系樹脂と、周期表第６族の金属と、脂環式モノマーとを含み、
   前記硬化樹脂層は、アクリル系樹脂と、脂環式モノマーとを含む、積層体。
2. 前記基材の厚みをｄ（μｍ）として、
   前記基材における前記硬化樹脂層との接触側とは反対側の面からｄ／５（μｍ）の深さまでを基材下層とし、
   前記基材における前記硬化樹脂層との接触側の面からｄ／５（μｍ）の深さまでを基材上層としたとき、
   前記基材上層と前記基材下層とで、前記脂環式モノマーの濃度に差がある、請求項１に記載の積層体。
3. 前記基材下層よりも前記基材上層のほうが、前記脂環式モノマーの濃度が大きい、請求項２に記載の積層体。
4. 前記基材下層よりも前記基材上層のほうが、前記脂環式モノマーの濃度が小さい、請求項２に記載の積層体。
5. 前記硬化樹脂層において、前記基材との接触側の面から厚み方向の中心までを樹脂下層とし、前記基材との接触側とは反対側の面から厚み方向の中心までを樹脂上層としたとき、前記樹脂下層にのみ前記脂環式モノマーが存在する、請求項１から４のいずれかに記載の積層体。
6. 前記基材が含む前記脂環式モノマーは、ジシクロペンタジエンまたはテトラシクロドデセンである、請求項１から５のいずれかに記載の積層体。
7. 前記硬化樹脂層が含む前記脂環式モノマーは、前記基材が含む前記脂環式モノマーと同じである、請求項１から６のいずれかに記載の積層体。
8. 前記基材が含む前記金属は、タングステン、モリブデンまたはクロムである、請求項１から７のいずれかに記載の積層体。

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