JPWO2019188453A1 - 基板処理装置、空調方法及び記憶媒体 - Google Patents
基板処理装置、空調方法及び記憶媒体 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2019188453A1 JPWO2019188453A1 JP2020510674A JP2020510674A JPWO2019188453A1 JP WO2019188453 A1 JPWO2019188453 A1 JP WO2019188453A1 JP 2020510674 A JP2020510674 A JP 2020510674A JP 2020510674 A JP2020510674 A JP 2020510674A JP WO2019188453 A1 JPWO2019188453 A1 JP WO2019188453A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gas
- duct
- chambers
- accommodation
- individual air
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F26—DRYING
- F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
- F26B21/00—Arrangements or duct systems, e.g. in combination with pallet boxes, for supplying and controlling air or gases for drying solid materials or objects
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F26—DRYING
- F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
- F26B21/00—Arrangements or duct systems, e.g. in combination with pallet boxes, for supplying and controlling air or gases for drying solid materials or objects
- F26B21/06—Controlling, e.g. regulating, parameters of gas supply
- F26B21/10—Temperature; Pressure
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67196—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the transfer chamber
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67207—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process
- H01L21/67225—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process comprising at least one lithography chamber
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
- Air Bags (AREA)
- Drying Of Solid Materials (AREA)
Abstract
Description
基板処理システム1は、基板に対し、感光性被膜の形成、当該感光性被膜の露光、及び当該感光性被膜の現像を施すシステムである。処理対象の基板は、例えば半導体のウェハWである。感光性被膜は、例えばレジスト膜である。基板処理システム1は、塗布・現像装置2と露光装置3とを備える。露光装置3は、ウェハW(基板)上に形成されたレジスト膜(感光性被膜)の露光処理を行う。具体的には、液浸露光等の方法によりレジスト膜の露光対象部分にエネルギー線を照射する。塗布・現像装置2は、露光装置3による露光処理の前に、ウェハW(基板)の表面にレジスト膜を形成する処理を行い、露光処理後にレジスト膜の現像処理を行う。
以下、基板処理装置の一例として、塗布・現像装置2の構成を説明する。図1及び図2に示すように、塗布・現像装置2は、キャリアブロック4と、処理ブロック5と、インタフェースブロック6と、制御部100とを備える。
図3に示すように、基板処理システム1は、処理ブロック5内の温度及び圧力を調節するための空調システム20を更に備える。空調システム20は、第一ガス供給源21と、第二ガス供給源22と、第一ダクト30と、第二ダクト40と、複数の個別空調部50と、複数の温度センサ61,62,63と、複数の圧力センサ71,72,73とを備える。
以下、塗布・現像装置2の空調方法の一例として、空調システム20において実行される空調処理手順を説明する。当該空調処理手順は、複数の収容室を有する基板処理装置の収容室ごとの内部温度情報を取得することと、第一ガスを送る第一ダクトから吐出される第一ガス、及び第一ガスよりも高温の第二ガスを送る第二ダクトから吐出される第二ガスの混合比率を調節するように、複数の収容室にそれぞれ設けられた複数の個別空調部を、取得した収容室ごとの内部温度情報に基づいてそれぞれ制御することと、を含む。
以上に説明したように、塗布・現像装置2は、ウェハWを収容する複数の収容室11a,12a,13a,14aと、複数の収容室11a,12a,13a,14aのそれぞれに第一ガスを送る第一ダクト30と、複数の収容室11a,12a,13a,14aのそれぞれに第一ガスよりも高温の第二ガスを送る第二ダクト40と、複数の収容室11a,12a,13a,14aにそれぞれ設けられ、第一ダクト30から吐出される第一ガス及び第二ダクト40から吐出される第二ガスの混合比率を調節する複数の個別空調部50と、を備える。
Claims (10)
- 基板を収容する複数の収容室と、
前記複数の収容室のそれぞれに第一ガスを送る第一ダクトと、
前記複数の収容室のそれぞれに前記第一ガスよりも高温の第二ガスを送る第二ダクトと、
前記複数の収容室にそれぞれ設けられ、前記第一ダクトから吐出される前記第一ガス及び前記第二ダクトから吐出される前記第二ガスの混合比率を調節する複数の個別空調部と、を備える基板処理装置。 - 前記第一ダクトは、前記複数の収容室が並ぶ方向に沿った第一メインダクトと、前記複数の収容室にそれぞれ対応する複数の位置にて前記第一メインダクトから突出した複数の第一サブダクトと、を有し、
前記第二ダクトは、前記複数の収容室が並ぶ方向に沿った第二メインダクトと、前記複数の収容室にそれぞれ対応する複数の位置にて前記第二メインダクトから突出した複数の第二サブダクトと、を有し、
前記複数の第一サブダクトは前記第一メインダクトから前記第二メインダクト側に突出し、前記複数の第二サブダクトは前記第二メインダクトから前記第一メインダクト側に突出し、それぞれの前記収容室の前記個別空調部は、前記第一メインダクト及び前記第二メインダクトの間において、当該収容室に対応する前記第一サブダクト及び前記第二サブダクトに接続されている、請求項1記載の基板処理装置。 - 前記収容室ごとの内部温度に基づいて、前記複数の収容室内に吐出される前記第一ガス及び前記第二ガスの混合比率をそれぞれ調節するように前記複数の個別空調部を制御する制御部を更に備える、請求項1又は2記載の基板処理装置。
- 前記制御部は、前記収容室ごとの内部圧力に基づいて、前記複数の収容室内に吐出される前記第一ガス及び前記第二ガスの総量をそれぞれ調節するように前記複数の個別空調部を制御する、請求項3記載の基板処理装置。
- 前記複数の個別空調部は、同一の前記収容室に設けられた複数の前記個別空調部を含んでおり、
前記制御部は、前記収容室内における温度分布の均一性を向上させるように、当該収容室内に設けられた前記複数の個別空調部を制御する、請求項3又は4記載の基板処理装置。 - 前記制御部は、前記収容室内における温度分布の変化と、当該収容室内に設けられた前記複数の個別空調部における前記第一ガス及び前記第二ガスの吐出量の増減との関係を示すモデルに基づいて前記複数の個別空調部を制御する、請求項5記載の基板処理装置。
- 前記複数の収容室の外の第三ガスを前記複数の収容室のそれぞれに送る第三ダクトを更に備え、
前記第一ダクトは、前記第三ガスよりも低温のガスを前記第一ガスとして供給する第一ガス供給源に接続され、
前記第二ダクトは、前記第三ガスよりも高温のガスを前記第二ガスとして供給する第二ガス供給源に接続され、
前記個別空調部は、前記第三ダクトにより送られる前記第三ガスに前記第一ダクトにより送られる前記第一ガス及び前記第二ダクトにより送られる前記第二ガスを混合した混合ガスを吐出するように構成され、前記混合ガスにおける前記第一ガス、前記第二ガス及び前記第三ガスの混合比率を調節する、請求項1〜6のいずれか一項記載の基板処理装置。 - 前記複数の収容室を含む筐体を更に備え、
前記第三ダクトは、前記筐体に隣接する空間のガスを前記第三ガスとして前記複数の収容室のそれぞれに送るように構成されている、請求項7記載の基板処理装置。 - 複数の収容室を有する基板処理装置の前記収容室ごとの内部温度情報を取得することと、
第一ガスを送る第一ダクトから吐出される第一ガス、及び前記第一ガスよりも高温の第二ガスを送る第二ダクトから吐出される第二ガスの混合比率を調節するように、前記複数の収容室にそれぞれ設けられた複数の個別空調部を、取得した前記収容室ごとの内部温度情報に基づいてそれぞれ制御することと、を含む基板処理装置の空調方法。 - 請求項9記載の空調方法を装置に実行させるためのプログラムを記憶した、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018057924 | 2018-03-26 | ||
JP2018057924 | 2018-03-26 | ||
PCT/JP2019/010977 WO2019188453A1 (ja) | 2018-03-26 | 2019-03-15 | 基板処理装置、空調方法及び記憶媒体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2019188453A1 true JPWO2019188453A1 (ja) | 2021-04-01 |
JP6986623B2 JP6986623B2 (ja) | 2021-12-22 |
Family
ID=68058810
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020510674A Active JP6986623B2 (ja) | 2018-03-26 | 2019-03-15 | 基板処理装置、空調方法及び記憶媒体 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6986623B2 (ja) |
KR (1) | KR102674916B1 (ja) |
CN (1) | CN111868883A (ja) |
TW (1) | TWI788540B (ja) |
WO (1) | WO2019188453A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI739201B (zh) * | 2019-11-08 | 2021-09-11 | 辛耘企業股份有限公司 | 基板濕處理裝置及基板清洗方法 |
CN111076498B (zh) * | 2019-12-25 | 2021-06-11 | 广东利元亨智能装备股份有限公司 | 电芯的干燥方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11135429A (ja) * | 1997-08-29 | 1999-05-21 | Nikon Corp | 温度制御方法及び該方法を使用する露光装置 |
JP2000150335A (ja) * | 1998-11-12 | 2000-05-30 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
JP2006024638A (ja) * | 2004-07-06 | 2006-01-26 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2010056545A (ja) * | 2008-08-01 | 2010-03-11 | Nikon Corp | 露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法 |
JP2017092339A (ja) * | 2015-11-13 | 2017-05-25 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3225344B2 (ja) | 1996-01-26 | 2001-11-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
JP3552600B2 (ja) * | 1998-07-13 | 2004-08-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
JP3888836B2 (ja) * | 1999-05-25 | 2007-03-07 | 東京エレクトロン株式会社 | レジスト塗布現像処理装置 |
JP5067432B2 (ja) * | 2010-02-15 | 2012-11-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布、現像装置、現像方法及び記憶媒体 |
-
2019
- 2019-03-15 KR KR1020207029449A patent/KR102674916B1/ko active IP Right Grant
- 2019-03-15 WO PCT/JP2019/010977 patent/WO2019188453A1/ja active Application Filing
- 2019-03-15 CN CN201980019632.3A patent/CN111868883A/zh active Pending
- 2019-03-15 JP JP2020510674A patent/JP6986623B2/ja active Active
- 2019-03-19 TW TW108109207A patent/TWI788540B/zh active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11135429A (ja) * | 1997-08-29 | 1999-05-21 | Nikon Corp | 温度制御方法及び該方法を使用する露光装置 |
JP2000150335A (ja) * | 1998-11-12 | 2000-05-30 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
JP2006024638A (ja) * | 2004-07-06 | 2006-01-26 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2010056545A (ja) * | 2008-08-01 | 2010-03-11 | Nikon Corp | 露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法 |
JP2017092339A (ja) * | 2015-11-13 | 2017-05-25 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20200136940A (ko) | 2020-12-08 |
CN111868883A (zh) | 2020-10-30 |
KR102674916B1 (ko) | 2024-06-12 |
TW201941262A (zh) | 2019-10-16 |
TWI788540B (zh) | 2023-01-01 |
JP6986623B2 (ja) | 2021-12-22 |
WO2019188453A1 (ja) | 2019-10-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7379785B2 (en) | Substrate processing system, coating/developing apparatus, and substrate processing apparatus | |
JP6986623B2 (ja) | 基板処理装置、空調方法及び記憶媒体 | |
KR100636009B1 (ko) | 기판처리장치 | |
JP4464993B2 (ja) | 基板の処理システム | |
US6507770B2 (en) | Substrate processing system and substrate processing method | |
JP4444154B2 (ja) | 基板処理装置 | |
CN102193343B (zh) | 显影装置和显影方法 | |
KR101227765B1 (ko) | 레지스트막을 열처리하기 위한 온도 제어 방법 및 그 장치 | |
JP2006228820A (ja) | 熱処理板の温度設定方法,熱処理板の温度設定装置,プログラム及びプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 | |
CN101496139B (zh) | 衬底处理方法 | |
JP2845400B2 (ja) | レジスト処理装置及び処理装置 | |
JP2008084886A (ja) | 基板の測定方法、プログラム、プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体及び基板の測定システム | |
JP2022188287A (ja) | 基板処理装置、及び基板処理方法、及び記憶媒体 | |
JP3112446B2 (ja) | 処理装置 | |
JP6384818B2 (ja) | 複合サイクル試験機 | |
KR20230029507A (ko) | 기판 처리 장치 및 반도체 장치 제조 방법 | |
JP2000100683A (ja) | 加熱処理方法及び加熱処理装置 | |
JP2007335544A (ja) | 基板処理装置 | |
KR101985764B1 (ko) | 공조 장치 및 그것을 갖는 기판 처리 장치 | |
JP3388706B2 (ja) | 処理装置及び処理方法 | |
JP2005093769A (ja) | 基板処理装置および気圧調節方法 | |
CN115719720A (zh) | 基底处理设备 | |
JP2000150360A (ja) | 基板処理装置 | |
KR20240101845A (ko) | 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법 | |
KR20180119788A (ko) | 공조 장치 및 그것을 갖는 기판 처리 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200916 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210420 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210618 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20211102 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20211129 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6986623 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |