JPWO2019117174A1 - 電流センサ - Google Patents

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Abstract

出力をコネクタを介して外部に出力する電流センサであって、コネクタを挿抜してもセンサの精度に影響を与えることのない電流センサ1は、バスバ2とその一部を収容するケース10を備える。ケース10は、上面が開放された箱状のケース本体11と、その上面を覆う蓋部12とからなる。ケース本体11には基板4が3箇所のカシメ部13〜15で固定される。基板4は、3箇所のカシメ部13〜15で囲まれる領域が固定領域4aであり、カシメ部13,14から突出する領域が延設部4bである。蓋部12は、蓋側ストッパ19が2個設けられる。ケース本体11の内側には、本体側ストッパ25が3箇所に設けられる。コネクタ6に他の機器のコネクタを挿抜する場合、延設部4bに撓みが生じるが、本体側ストッパ25及び蓋側ストッパ19により撓みが抑えられる。

Description

本発明は、被測定電流によって生じる磁界に基づいて電流値を算出する電流センサに関する。
電流によって生じる磁界に基づいて電流値を算出する電流センサとしては、特許文献1に記載のものが知られている。特許文献1に記載の電流センサは、被測定電流が流れる導体と、被測定電流が発生する誘導磁界を測定する磁気センサとを、蓋を有するケースに収納するものであって、ケースの底部及び蓋部に一体成形により固定された磁気シールドを備えている。
特許文献1の電流センサでは、磁気センサの信号は、基板に実装されたコネクタをケースの側壁に設けられた開口部で露出させ、外部からコネクタを接続することで、外部への出力が可能となっている。
特開2017−102022号公報
特許文献1に記載の電流センサでは、基板の端部にコネクタが設けられており、接続される相手側のコネクタの着脱方向は、基板の面に対して平行となるように形成されている。このため、相手側のコネクタを挿抜する場合であっても基板の面と垂直方向にはさほど力はかからない。
一方で、電流センサにおいては、接続される機器の位置関係等の理由により、基板の面に対して垂直方向に向けてコネクタを実装する場合がある。この場合、基板側のコネクタに対して相手側のコネクタを挿抜する際に、基板の面と垂直方向に直接力が加わるため、基板に歪みが生じるおそれがある。
このように基板に歪みが生じると、基板に実装された磁気センサと導体とのクリアランス、及び磁気センサと磁気シールドとのクリアランスに変動が生じて磁気センサの精度が低下するおそれがある。
本発明は、上記課題を解決するために、電流センサでセンサの出力をコネクタを介して外部に出力するものにおいて、コネクタを挿抜する場合であってもセンサの精度に影響を与えることのない電流センサを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の電流センサは、電流が流れるバスバと、前記バスバに流れる電流によって生じる誘導磁界を検出する磁気センサと、前記磁気センサが実装される絶縁性の基板と、前記基板に実装され、前記基板を介して前記磁気センサに接続され、前記磁気センサからの信号を外部に出力可能なコネクタと、前記バスバの一部と前記基板とを収容し、ケース本体及び蓋部を有するケースとを備えた電流センサであって、前記基板は前記ケース本体に対して複数の固定部で固定され、前記磁気センサは前記複数の固定部で囲まれる固定領域内に設けられ、前記コネクタは、前記固定領域から延びる延設部に設けられ、前記ケース本体及び前記蓋部に、前記延設部の表面及び裏面に対して間隔を介して対向するストッパを備えていることを特徴とする電流センサ。
本発明の電流センサによれば、磁気センサは、複数の固定部で囲まれる固定領域内に設けられ、コネクタは固定領域から延びる延設部に設けられている。また、延設部の表面及び裏面には、間隔を介して対向するストッパが設けられている。従って、コネクタに対して相手側のコネクタを挿抜した場合、延設部はストッパとの間隔のみ板厚方向に撓むことができ、固定領域は複数の固定部で囲まれているため撓みは抑制される。このため、バスバと磁気センサとの位置関係に変動が生じないので、電流センサの精度を確保することができる。
本発明の電流センサにおいては、前記磁気センサは、XY平面において前記誘導磁界の感度方向がX方向となるように配置され、前記複数の固定部のうち、前記磁気センサと前記コネクタとの間に配置される第1固定部が、X方向に向けて2箇所に配置されており、前記コネクタが設けられる前記延設部は、前記第1固定部を挟んで前記固定領域と隣り合うことが好ましい。
本発明の電流センサによれば、磁気センサとコネクタとの間に、第1固定部としてX方向に2箇所に配置されている。従って、コネクタの挿抜が行われた際にコネクタが固定されている延設部に撓みが生じた場合、X方向の撓みは2箇所の第1固定部によって抑制される。このため、固定領域においてもX方向の撓みが抑制され、磁気センサの感度方向には影響が及ばないため、電流センサの精度を確保することができる。
また、本発明の電流センサにおいては、前記固定部は、前記磁気センサを挟んで前記第1固定部とはY方向の反対位置に1箇所に形成された第2固定部を備えていることが好ましい。当該構成によれば、固定領域はX方向の2箇所の固定部と、Y方向の1箇所の固定部に囲まれて三角形となるので、延設部に撓みが生じた場合でも固定領域内の撓みは最小限に抑制される。
また、本発明の電流センサにおいて、前記蓋部に磁気シールドが設けられているときは、磁気シールドと磁気センサとの位置関係に変動が生じないことになるため、磁気シールドを有する電流センサの精度を確保することができる。
本発明によれば、電流センサでセンサの出力をコネクタを介して外部に出力するものにおいて、コネクタを挿抜する場合であってもセンサの精度に影響を与えることのない電流センサを提供することができる。
本発明の実施形態の一例である電流センサの外観を示す斜視図。 図1の電流センサの蓋部を取り外した状態を示す説明図。 図2の電流センサをさらに分解して蓋部を反転させた状態を示す斜視図。 図1の電流センサのIV−IV線断面図。 図1の電流センサのV−V線断面図。 図1の電流センサを裏面から見た状態を示す斜視図。
次に、本発明の実施形態の一例である電流センサについて、図1〜図6を参照して説明する。本実施形態の電流センサ1は、例えばハイブリッド車両や電気自動車に用いられる制御装置等の大電流を必要とする機器に用いることができるセンサである。
図1は、本発明の実施形態の一例である電流センサ1の外観を示す斜視図である。図2は、電流センサ1の蓋部12を取り外した状態であり、蓋部12に設けられた蓋部磁気シールド17と、基板4に設けられた磁気センサ5を点線で示している。図3は、電流センサ1の分解図であり、バスバ2をケース本体11から分離し、基板4をケース本体11から分離し、蓋部12を反転させた状態を示している。
図1に示すように、本実施形態の電流センサ1は、内部に電流が流れるバスバ2と、バスバ2の一部を収容するケース10を備えている。図2に示すように、ケース10は、上面が開放された箱状のケース本体11と、ケース本体11の上面を覆う蓋部12とからなる。このケース本体11及び蓋部12は、共に絶縁性の合成樹脂で形成されており、2本の固定ビス3で互いに固定されている。
また、図2に示すように、ケース本体11には絶縁性の基板4が3箇所のカシメ部13,14,15で固定されて収容されている。このカシメ部13,14,15は、ケース本体11の一部を円柱状に突出させ、後述するカシメ穴24に円柱状部分を挿通させて上方から加熱変形させたものであり、本発明における複数の固定部に相当する。
本実施形態では、カシメ部13,14,15は、図2においてX方向に向けて併設されたカシメ部13及び14と、これらのカシメ部13,14からY方向の右側に離れて1箇所に設けられたカシメ部15とから構成される。本実施形態では、カシメ部13,14が本発明における第1固定部に相当し、カシメ部15が本発明における第2固定部に相当する。
この第2固定部であるカシメ部15は、磁気センサ5を挟んで第1固定部であるカシメ部13,14とはY方向の反対位置に設けられている。なお、ケース本体11の内部には、本体側磁気シールド16が樹脂と一体成形されて設けられている(図4〜図6参照)。
本実施形態においては、基板4の領域のうち、3箇所のカシメ部13,14,15で囲まれる領域が固定領域4aとなっている。また、基板4のうち、カシメ部13,14から、図2においてY方向の左側の領域が、固定領域4aから延びる延設部4bとなっている。即ち、第1固定部に相当するカシメ部13,14を挟んで延設部4bが設けられる。延設部4bには、後述するコネクタ6が実装される。よって、コネクタ6は、固定領域4aと、誘導磁界の方向であるX方向と重ならない位置に実装される。また、カシメ部13,14は、基板4の短辺と平行な方向に並んでいるので、コネクタ6が実装される延設部4bは、曲がりやすくなっている。
基板4の固定領域4aの裏面には磁気センサ5が実装されている。磁気センサ5は、バスバ2に流れる電流によって生じる誘導磁界を検出するセンサである。本実施形態においては、磁気センサ5の誘導磁界の感度方向が、図2における矢印Sで示すXY平面のX方向となるように基板4に固定されている。
基板4の延設部4bの表面には、コネクタ6が実装されている。コネクタ6は、内部に設けられた導電性の端子(図示省略)が、基板4に設けられた回路パターン(図示省略)に接続され、基板4を介して磁気センサ5に接続されている。また、コネクタ6は、他の機器のコネクタ(図示省略、以下同様。)に接続されて、磁気センサ5の信号をケース10の外部に出力可能となっている。
図2に示すように、蓋部12には金属製の蓋部磁気シールド17が設けられている。本実施形態では、蓋部磁気シールド17は、蓋部12を成形する際に、射出成形金型(図示省略、以下同様。)の内部に配置されて原料の樹脂と共に一体に成形されている。また、蓋部12には、コネクタ6を外部に露出させるコネクタ開口18が設けられている。
図3に示すように、蓋部12は、裏面側のコネクタ開口18の近傍に、蓋側ストッパ19(ストッパ)が2個設けられている。また、蓋部12の裏面側の周囲を囲む外壁には、ケース本体11に対してY方向の位置決めを行うY方向位置決め突起20が2箇所に設けられている。
同様に、外壁のX方向には、X方向の位置決めを行うX方向位置決め凹部21が2箇所に設けられている。また、蓋部12の裏面側において、固定ビス3が挿通される挿通穴22の近傍は、Z方向の位置決めを行う蓋側Z方向位置決め部23となっている。
図3に示すように、基板4は、略四角形状の絶縁性の板材であり、ケース本体11に設けられたカシメ部13,14,15が挿通されるカシメ穴24が3箇所に形成されている。
ケース本体11の内側には、基板4の裏面に対向する本体側ストッパ25(ストッパ)が3箇所に設けられている。また、図3においては、カシメ部13,14,15は基板4にかしめる前の状態を示しており、基板4のカシメ穴24に挿通可能なように円柱状となっている。
ケース本体11の外壁部分には、Y方向の位置決めを行うY方向位置決め凹部26と、X方向の位置決めを行うX方向位置決め突起27がそれぞれ2箇所に形成されている。また、固定ビス3がネジ止めされるネジ穴28の近傍には、Z方向の位置決めを行う本体側Z方向位置決め部29が形成されている。
バスバ2は、Y方向に延びる板状の部材であり、磁気センサ5に対向する被検出部2aは他の部分に比べてX方向の幅が狭くなるように形成されている。また、バスバ2の一方の側辺には切り欠き部2bが形成されている。この切り欠き部2bは、バスバ2をケース本体11に一体成形する際に、射出成形金型の位置決め凸部(図示省略)で位置決めするためのものである。これにより、バスバ2がケース本体11に対して逆方向に取り付けられることが防止される。
次に、図4及び図5を参照して、本実施形態の電流センサ1の内部構造について説明する。図4は、電流センサ1のX方向の中心位置における図1のIV−IV線断面図である。図5は、図4よりも手前側で外壁に近い箇所を切断したV−V線断面図である。
図4に示すように、基板4は、ケース本体11に対してカシメ部13及び15で位置決め固定されている。基板4の裏面側には固定領域4aに磁気センサ5が実装され、表面側の延設部4bにはコネクタ6が実装されている。基板4の延設部4bの裏面側には、本体側ストッパ25が間隔Gを介して対向するように配置されている。
図5に示すように、基板4の延設部4bの表面側には、蓋側ストッパ19が間隔Gを介して基板4に対向するように配置されている。また、基板4の延設部4bの裏面側には、本体側ストッパ25が間隔Gを介して対向するように配置されている。
本実施形態においては、この間隔Gの最小値は、蓋側ストッパ19、本体側ストッパ25及び基板4のそれぞれの寸法公差を考慮し、ストッパ側と基板4が最も接近する場合であってもゼロより小さくなることがないように設定されている。
また、間隔Gの最大値は、基板4上におけるコネクタ6、磁気センサ5及びカシメ部13,14,15の位置関係から、延設部4bを撓ませた場合であっても、磁気センサ5の出力に変化が出ない大きさに設定している。本実施形態では、間隔Gは、0mm〜0.1mmの間となるように設定されている。
また、蓋部12とケース本体11の外壁部は、図5に示すように、蓋側Z方向位置決め部23と本体側Z方向位置決め部29が当接して蓋部12とケース本体11とがZ方向に位置決めされている。その他の箇所においては、蓋部12とケース本体11の外壁部の間には間隔gが形成されている。
また、図1に示すように、蓋部12とケース本体11とは、X方向の位置決めは、蓋部12に設けられたX方向位置決め凹部21とケース本体11に設けられたX方向位置決め突起27に嵌合することよって行われている。同様に、Y方向の位置決めは、蓋部12に設けられたY方向位置決め突起20と、ケース本体11に設けられたY方向位置決め凹部26に嵌合することよって行われている。
図6は、本実施形態の電流センサ1を裏面側から見た斜視図である。ケース本体11の裏面には、本体側磁気シールド16をケース本体11と一体成形する際に、射出成形金型に設けられたシールド押さえ部(図示省略)によって形成された凹部30が形成されている。この凹部30は、本実施形態では、本体側磁気シールド16の4辺に2個ずつ、合計8個設けられている。
ここで、図6において、ケース本体11の側面において点線で示す円形の箇所は、射出成形金型のゲート位置31である。また、図6において、本体側磁気シールド16の中央にY方向に延びている一点鎖線は、いわゆる樹脂のウエルドライン32である。なお、このウエルドライン32は、製品としては表面に表れていない。
本実施形態においては、本体側磁気シールド16を射出成形金型内で支持する際に生じる凹部30を、このウエルドライン32からX方向にずらして2箇所に設けている。これにより、ケース本体11に歪みが生じてウエルドライン32に応力が発生した場合であっても、ウエルドライン32から亀裂が生じにくい構造となっている。
本実施形態の電流センサ1は、上記構成となっているので、コネクタ6に他の機器のコネクタが差し込まれた場合、コネクタ6が基板4に対してZ方向に押されることになる。このとき、基板4は、延設部4bが第1固定部であるカシメ部13及び14を結ぶ線を境としてZ方向の下方に撓む。
延設部4bの裏面側には、図3に示すように、3個の本体側ストッパ25が設けられているので、このように延設部4bが撓んだ場合であっても本体側ストッパ25によって間隔Gの分だけ撓む。他の機器のコネクタが装着された後は、延設部4bは自己の弾性により元の位置に戻り、基板4の撓みは解消される。
このとき、カシメ部13,14,15によって囲まれている基板4の固定領域4aは、延設部4bの撓みによってわずかに影響を受けるが、他の機器のコネクタが装着された後は、延設部4bの撓みが解消するので、固定領域4aに実装されている磁気センサ5とバスバ2の被検出部2aとの位置関係には影響が残らない。
また、カシメ部13及び14は、X方向に配列されており、この配列方向は磁気センサ5の感度方向Sと同一となっている。よって、仮にコネクタ6に生じる影響によって磁気センサ5が実装されている固定領域4aに若干の位置変動が生じた場合であっても、磁気センサ5の感度方向Sは変化しないので、磁気センサ5の感度には実質的な影響はない。
このように、本実施形態の電流センサ1によれば、コネクタ6に対する他の機器のコネクタの挿抜による磁気センサ5への影響は生じないか、生じた場合でも実質的に影響を与えるものではないため、安定して電流センサ1の精度を保つことができる。
上記実施形態において、蓋側ストッパ19及び本体側ストッパ25と基板4との間隔Gは、延設部4bの撓みを抑えるために小さい方がよいが、各部材の寸法公差で間隔Gが最小になった場合でもゼロより小さくならないようにする必要がある。間隔Gがマイナスになると、蓋側ストッパ19又は本体側ストッパ25と基板4が常に当接し、基板4を変形状態とすることになるため、延設部4bに撓みが生じて固定領域4aの磁気センサ5の位置にも影響が及ぶためである。
また、本実施形態においては、基板4をケース本体11に固定する固定部を、第1固定部としてカシメ部13及び14を設け、第2固定部としてカシメ部15を設けている。このように3個のカシメ部13,14,15で固定領域4aを形成する場合、固定領域4aは三角形となるため、外部からの影響を受けにくくなる。
なお、上記実施形態においては、カシメ部13,14,15を3箇所に設定しているが、これに限らず、4箇所以上としてもよい。また、上記実施形態では、基板4と蓋側ストッパ19との間隔Gと、基板4と本体側ストッパ25との間隔Gを共通の大きさとしているが、これに限らず、それぞれ寸法を設定してもよい。
また、ケース10は、蓋部12及びケース本体11の2部材で形成しており、蓋部12がケース本体11よりも厚さが薄く形成されているが、上記実施形態の形状に限らず、蓋部12の厚さをケース本体11の厚さよりも厚く形成してもよい。
また、上記実施形態では、基板4とケース本体11とを固定する固定部をカシメ部13,14,15としているが、これに限らず、カシメ穴24をケース本体11に設けた円柱部に圧入するようにしてもよく、ビス止めやリベット止め等の他の固定手段を用いてもよい。
また、上記実施形態では、各ストッパは、楕円状の突起により形成しているが、これに限らず、円柱状や角柱状等、基板4の撓みを最小限に抑えることができる形状であればよい。
また、上記実施形態では、蓋部磁気シールド17及び本体側磁気シールド16を、蓋部12及びケース本体11に一体成形で固定しているが、これに限らず、基板4と同様にカシメ部によりかしめ止めしてもよく、他の固定方法で固定してもよい。
1…電流センサ
2…バスバ
4…基板
4a…固定領域
4b…延設部
5…磁気センサ
6…コネクタ
10…ケース
11…ケース本体
12…蓋部
13〜15…カシメ部
16…本体側磁気シールド
17…蓋部磁気シールド
18…コネクタ開口
19…蓋側ストッパ
25…本体側ストッパ

Claims (4)

  1. 電流が流れるバスバと、
    前記バスバに流れる電流によって生じる誘導磁界を検出する磁気センサと、
    前記磁気センサが実装される絶縁性の基板と、
    前記基板に実装され、前記基板を介して前記磁気センサに接続され、前記磁気センサからの信号を外部に出力可能なコネクタと、
    前記バスバの一部と前記基板とを収容し、ケース本体及び蓋部を有するケースとを備えた電流センサであって、
    前記基板は前記ケース本体に対して複数の固定部で固定され、前記磁気センサは前記複数の固定部で囲まれる固定領域内に設けられ、
    前記コネクタは、前記固定領域から延びる延設部に設けられ、
    前記ケース本体及び前記蓋部に、前記延設部の表面及び裏面に対して間隔を介して対向するストッパを備えていることを特徴とする電流センサ。
  2. 前記磁気センサは、XY平面において前記誘導磁界の感度方向がX方向となるように配置され、
    前記複数の固定部のうち、前記磁気センサと前記コネクタとの間に配置される第1固定部が、X方向に向けて2箇所に配置されており、
    前記コネクタが設けられる前記延設部は、前記第1固定部を挟んで前記固定領域と隣り合うことを特徴とする請求項1に記載の電流センサ。
  3. 前記固定部は、前記磁気センサを挟んで前記第1固定部とはY方向の反対位置に1箇所に形成された第2固定部を備えていることを特徴とする請求項2に記載の電流センサ。
  4. 前記蓋部に磁気シールドが設けられていることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の電流センサ。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7003620B2 (ja) * 2017-12-14 2022-01-20 日立金属株式会社 電流センサ
JP7087512B2 (ja) * 2018-03-20 2022-06-21 株式会社デンソー 電流センサ

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0567072U (ja) * 1992-02-21 1993-09-03 矢崎総業株式会社 コネクタ基板の固定構造
JP2010230329A (ja) * 2009-03-25 2010-10-14 Panasonic Electric Works Co Ltd 基板固定構造および物理量センサ
JP2013113631A (ja) * 2011-11-25 2013-06-10 Yazaki Corp 電流検出装置
JP2015145839A (ja) * 2014-02-03 2015-08-13 株式会社フジクラ 電流検出装置
WO2018012034A1 (ja) * 2016-07-15 2018-01-18 アルプス電気株式会社 電流センサ

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2195830C (en) * 1996-01-31 2000-05-16 Kouichi Uezono Connector fixing construction
JP5414333B2 (ja) 2009-04-09 2014-02-12 矢崎総業株式会社 電流検出装置の組付け構造
JP2011064648A (ja) * 2009-09-18 2011-03-31 Tokai Rika Co Ltd 電流センサ
JP5872758B2 (ja) * 2010-04-28 2016-03-01 矢崎総業株式会社 電流検出装置
JP2013015431A (ja) * 2011-07-05 2013-01-24 Sumitomo Wiring Syst Ltd 電流検出装置
EP2546660A1 (en) * 2011-07-13 2013-01-16 LEM Intellectual Property SA Electrical current sensor with grounded magnetic core
JP5817508B2 (ja) * 2011-12-22 2015-11-18 住友電装株式会社 電流検出装置
DE202012103071U1 (de) * 2012-08-14 2012-09-24 Rauschert Heinersdorf-Pressig Gmbh Messeinrichtung für eine kontaktlose Strommessung
JP6372969B2 (ja) * 2012-12-03 2018-08-15 矢崎総業株式会社 電流センサ
JP6122128B2 (ja) * 2013-09-05 2017-04-26 旭化成エレクトロニクス株式会社 電流センサ
JP2015145838A (ja) * 2014-02-03 2015-08-13 株式会社フジクラ 電流検出装置及びバスバー付き電流検出装置
JP6570811B2 (ja) * 2014-04-10 2019-09-04 日立金属株式会社 コネクタ
JP6477089B2 (ja) * 2014-05-23 2019-03-06 株式会社デンソー 電流センサ付バスバーモジュール
JP6076952B2 (ja) * 2014-11-21 2017-02-08 矢崎総業株式会社 基板用端子及び端子付き基板

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0567072U (ja) * 1992-02-21 1993-09-03 矢崎総業株式会社 コネクタ基板の固定構造
JP2010230329A (ja) * 2009-03-25 2010-10-14 Panasonic Electric Works Co Ltd 基板固定構造および物理量センサ
JP2013113631A (ja) * 2011-11-25 2013-06-10 Yazaki Corp 電流検出装置
JP2015145839A (ja) * 2014-02-03 2015-08-13 株式会社フジクラ 電流検出装置
WO2018012034A1 (ja) * 2016-07-15 2018-01-18 アルプス電気株式会社 電流センサ

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