JP2019029616A - 回路体の取付構造 - Google Patents

Abstract

【課題】回路体としての本来の機能に影響を及ぼすことなくシート状の回路体を容易に構造体に取り付けることが可能な回路体の取付構造を提供すること。【解決手段】回路体の取付構造は、シート体１０及びシート体１０の表面形状に沿った電気回路４０を備えた回路体１と、回路体１が取り付けられる第１構造体２と、第１構造体２との間に回路体１を挟むように配置される第２構造体４とを備える。第１構造体２は、第２構造体４から離れる向きに窪んだ窪み部６０と、第２構造体４を支持するように第２構造体４に向けて延出する柱状部６１であって窪み部６０に対面する箇所が所定形状に屈曲した屈曲側面を有する柱状部６１と、を有する。回路体１は立体構造を有し、回路体１の外周縁の一部が前記屈曲側面を受け入れ可能な形状２３を有する。回路体１の外周縁を前記屈曲側面に沿うように配置した状態で、回路体１の突部が窪み部６０に収容される。【選択図】図２

Description

本発明は、シート体に電気回路が配線された回路体を所定の構造体に取り付けるための取付構造、に関する。

従来から、樹脂製のシート体と、そのシート体の表面形状に沿った配線形状を有する電気回路と、を備えた回路体が知られている。例えば、従来の回路体の一つ（以下「従来回路体」という。）は、樹脂フィルム上に導電性の回路パターンをスクリーン印刷によって形成した後、その樹脂フィルムを所定形状に成形することにより、製造される（例えば、特許文献１を参照。）。

特許第５３７１８４０号公報

従来回路体のようなシート状の回路体は、取付対象である構造体の表面に密着するように取り付けられる場合がある。この場合、回路体を構造体に取り付ける手法の一例として、回路体にあらかじめ貫通孔を設け、取り付けネジをこの貫通孔を通して構造体に締め付けることにより、回路体を構造体にネジ止めする手法が挙げられる。

しかし、上述した手法の場合、回路体の貫通孔と構造体のネジ穴とを位置合わせした後にネジ止めを行うこととなり、この位置合わせの作業が煩雑である。更に、複数の箇所においてネジ止めを行う場合、ネジ止めの作業そのものが煩雑である。加えて、貫通孔を設けた箇所には配線を設けられないため、回路体の配線形状の設計自由度が低下する可能性がある。

本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、回路体としての本来の機能に影響を及ぼすことなくシート状の回路体を容易に構造体に取り付けることが可能な回路体の取付構造、を提供することにある。

前述した目的を達成するために、本発明に係る回路体の取付構造は、下記（１）〜（６）を特徴としている。
（１）
樹脂製のシート体及び前記シート体の表面形状に沿った配線形状を有する電気回路を備えた回路体と、前記回路体が取り付けられる第１構造体と、前記第１構造体との間に前記回路体を挟むように配置される第２構造体と、を備えた、回路体の取付構造であって、
前記第１構造体は、
前記第２構造体から離れる向きに窪んだ窪み部と、前記第２構造体を支持するように前記第２構造体に向けて延出する柱状部であって該柱状部の側面のうちの前記窪み部に向かい合う箇所が所定形状に屈曲した屈曲側面を有する柱状部と、を有し、
前記回路体は、
該回路体の外周縁を構成する第１シート面と、前記第１シート面に対して前記シート体の厚さ方向に変位した第２シート面と、を有する立体構造を有すると共に、前記第１シート面の少なくとも一部が前記屈曲側面を受け入れ可能な形状を有し、前記第１シート面の少なくとも一部を前記屈曲側面に沿わせながら前記第２シート面を前記窪み部に収容するように配置される、ように構成された、
回路体の取付構造であること。
（２）
上記（１）に記載の取付構造において、
前記第２構造体は、
前記第１構造体に向けて延出する固定凸部を有し、
前記回路体は、
前記固定凸部によって前記第１構造体に向けて押圧された状態にて前記第１構造体と前記第２構造体とに挟まれる、
回路体の取付構造であること。
（３）
上記（１）又は上記（２）に記載の取付構造であって、
前記回路体は、
少なくとも２箇所の前記屈曲側面に沿わせながら配置される、
回路体の取付構造であること。
（４）
上記（２）又は上記（３）に記載の取付構造において、
前記固定凸部は、絶縁性材料から構成されている、
回路体の取付構造であること。
（５）
上記（１）〜上記（４）の何れか一つに記載の取付構造であって、
前記回路体と電気的に接続される回路基板を、更に備え、
前記第２構造体は、
前記回路基板を支持し、
前記回路体は、
前記回路基板に向けて延びる帯状部を有し、前記第１構造体に取り付けられた状態にて前記帯状部を介して前記回路基板に接続される、
回路体の取付構造であること。
（６）
上記（２）〜上記（５）の何れか一つに記載の取付構造において、
前記回路体は、
前記電気回路として、前記シート体の表面形状に沿った配線形状を有する静電容量式センサ用回路を有する、
回路体の取付構造であること。

上記（１）の構成の回路体の取付構造によれば、立体構造を有する回路体（厳密にはシート体）の外周縁を構成する第１シート面が、第１構造体の柱状部の側面（具体的には屈曲側面）を受け入れ可能な形状を有している。そして、この屈曲側面に第１シート面（外周縁）を沿わせるように回路体を第１構造体に配置することによって回路体の位置合わせを行いつつ、第１構造体の窪み部に回路体の凹凸部分（第２シート面）を収容する。これにより、回路体の位置合わせが完了する。

上述したネジ穴と貫通孔とを位置合わせする作業に比べ、上記構成の取付構造のように回路体の第１シート面（外周縁）を柱状部の屈曲側面に沿わせる作業は容易である。更に、第１シート面の形状を屈曲側面に合わせて成形するだけでよいため、回路体に貫通孔を設ける場合に比べ、回路体の配線形状の設計自由度に及ぼす影響も小さい。また、第１構造体の窪み部に回路体の第２シート面を収容することによって回路体の固定が完了するため、ネジ止めのような作業そのものを排除できる。加えて、そのように回路体の一部（第２シート面）が窪み部に収容されているため、回路体の位置ズレも生じ難い。

したがって、本構成の回路体の取付構造は、回路体としての本来の機能に影響を及ぼすことなくシート状の回路体を容易に構造体に取り付けることが可能である。

上記（２）の構成の回路体の取付構造によれば、上述したように位置合わせされた回路体は、第２構造体の固定凸部によって第１構造体に押圧された状態にて固定される。よって、回路体が更に確実に第１構造体に固定される。また、第１構造体（例えば、回路体が取り付けられる下ケース）に第２構造体（例えば、回路体を覆う上ケース）を取り付けるだけで回路体の固定が完了するため、ネジ止めを行うような作業も必要としない。

上記（３）の構成の回路体の取付構造によれば、回路体が少なくとも２箇所の屈曲側面に沿うように配置されることにより、回路体をより精度良く位置決めできる。

上記（４）の構成の回路体の取付構造によれば、回路体を第１構造体に押圧しながら固定する固定凸部が、絶縁性材料から構成されている。そのため、例えば、回路体が静電容量式のタッチパネル用の回路として用いられる場合等において、回路体に固定凸部が接触したときであっても、回路体の本来的な機能（静電容量の検知）に影響を及ぼさない。よって、本構成の取付構造は、様々な用途の回路体に対して適用可能である。

上記（５）の構成の回路体の取付構造によれば、第１構造体に固定された回路体から延びる帯状部を介し、回路体と、第２構造体に支持された回路基板と、を直接接続させられる。そのため、回路体および回路基板による回路構造に特段の影響を及ぼすことなく、第１構造体の様々な箇所に回路体を配置できる。よって、本構成の取付構造は、回路体および回路基板による回路構造の設計自由度を向上し得る。

上記（６）の構成の回路体の取付構造によれば、回路体が静電容量式センサ用回路を有している。この場合、上記の通り、回路体は、第１構造体の柱状部および窪み部によって所定位置に配置（位置合わせ）されると共に、第２構造体の固定凸部によって第１構造体に押圧された状態にて固定される。このように回路体が第１構造体に押し付けられることにより、静電容量式センサ用回路が第１構造体の表面から離れる（浮き上がる）ことによるセンサ感度の低下を抑制できる。

本発明によれば、回路体としての本来の機能に影響を及ぼすことなくシート状の回路体を容易に構造体に取り付けることが可能な回路体の取付構造、を提供できる。

以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。

図１（ａ）は、本発明の実施形態に係る回路体の取付構造に含まれる回路体を裏側から視た斜視図であり、図１（ｂ）は、その回路体を裏側から視た上面図である。 図２は、本発明の実施形態に係る回路体の取付構造を含む電装品を、裏側から視た分解斜視図である。 図３は、回路体を下ケースに取り付ける際の位置合わせに関係する部分を示した拡大図である。 図４は、完成した電装品を裏側から視た斜視図である。 図５は、図４のＡ−Ａ断面図である。

＜実施形態＞
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係る回路体の取付構造を含む電装品１００について説明する。電装品１００は、典型的には、自動車の運転席上方の天井部等に設置されるマップランプである。

図２に示すように、電装品１００は、回路体１と、回路体１のおもて側に取り付けられる下ケース２と、回路体１を覆うように下ケース２の裏側に取り付けられる上ケース４と、上ケース４の裏側に取り付けられる回路基板５と、を備える。本例では、２つの回路体１が下ケース２に取り付けられている。２つの回路体１が取り付けられた下ケース２は、樹脂成形体３を構成する。

図１に示すように、回路体１は、立体加工された部分を有するフィルム状の回路体であり、樹脂製のシート体１０と、シート体１０の表面形状に沿った配線形状（導体パターン）を有する静電容量式センサ用回路４０（以下、単に「電気回路４０」という。）と、を備える。

シート体１０は、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート及びポリイミド等の樹脂から構成される。シート体１０は、平面状の平面部２０と、平面部２０における外周縁の近傍部分を除いた中央部分がおもて側に窪んだオフセット部３０と、を備える。オフセット部３０は、平面部２０の対応箇所に対して公知の真空成形法および圧空成形法などを利用して立体加工を行うことにより、形成されている。

以下、説明の便宜上、シート体１０のおもて側において、平面部２０の表面を「第１シート面２１」と呼び、オフセット部３０の頂面を「第２シート面３１」と呼び、オフセット部３０の側面を「連結面３２」と呼ぶ。第２シート面３１は、第１シート面２１からシート体１０の厚さ方向に変位した面ということができ、連結面３２は、第１シート面２１と第２シート面３１とを繋ぐ面ということもできる。

電気回路４０は、シート体１０のおもて側の表面上に、銀、銅などを含む導電性インク及び導電性ペースト等を用いた導体パターンを印刷することにより、形成されている。電気回路４０は、第１シート面２１に沿って延びる基準導体パターン４１と、第２シート面３１に沿って延びるオフセット導体パターン４２と、連結面３２に沿って延びる連結導体パターン４３と、を含む。連結導体パターン４３は、基準導体パターン４１とオフセット導体パターン４２とを繋いでいる。なお、導電性インク及び導電性ペーストは、上述した真空成形および圧空成形等の成形時の変形に対応可能な程度の可撓性を有することが好ましい。なお、シート体１０のおもて側の表面には、電気回路４０を覆うように絶縁性の皮膜（図示省略）が設けられている。

このように、電気回路４０は、シート体１０の表面形状（凹凸形状）に沿った配線形状（導体パターン）を有している。電気回路４０の凹凸形状（具体的には、オフセット導体パターン４２と連結導体パターン４３）は、平面状のシート体１０（平面部２０）上に電気回路４０を印刷した後に上述した立体加工を行うことにより、シート体１０のオフセット部３０と同時に形成される。

平面部２０には、平面部２０の外周縁の一側から外側に延び且つ裏側に向けてＵ字状に屈曲する帯状部２２が形成されている。オフセット部３０から延びる基準導体パターン４１は、帯状部２２に進入し、帯状部２２の延出方向に沿って帯状部２２の先端部まで連続して延びている。帯状部２２の先端部には、基準導体パターン４１と接続された端子４４が形成されている。端子４４は、回路基板５のコネクタ８２（図２，４，５参照）と接続されることになる。

回路体１（より正確には、シート体１０の平面部２０）の外周縁の複数箇所（本例では、２箇所）にはそれぞれ、回路体１を下ケース２に取り付ける際の位置合わせに用いる段差部２３が設けられている。本例では、段差部２３は、クランク状の形状を有している。

図２に示すように、樹脂製の下ケース２は、回路体１の平面部２０に対応する平面部５０（２か所）と、窪み部６０（２か所）と、を備える。窪み部６０は、回路体１のオフセット部３０に対応する位置に設けられ、オフセット部３０に対応しておもて側に窪んだ形状を有している。

下ケース２の裏側面には、裏側に向けて延出する柱状部６１が、所定箇所に亘って一体形成されている。柱状部６１は、下ケース２の裏面側から立ち上がるリブ状（薄板状）の部材である。柱状部６１は、上ケース４を支持するために設けられている。柱状部６１の一部は、平面部５０及び窪み部６０の一部を囲うように、窪み部６０に対面している。図３に示すように、窪み部６０に対面する柱状部６１における回路体１の段差部２３に対応する位置にはそれぞれ、所定形状に屈曲した屈曲部６２が設けられている。本例では、屈曲部６２は、窪み部６０の外周縁に沿う方向に延びる第１直線部分６３と、窪み部６０の外周縁から遠ざかる方向に延びる第２直線部分６４とが交差する部分である。第１直線部分６３及び第２直線部分６４のなす角度は約９０度である。

図２及び図３に示すように、下ケース２の裏側の２か所に、回路体１が取り付けられる。回路体１の下ケース２への取り付けは、例えば、下ケース２の平面部５０の裏側面（貼り付け面）に接着剤を塗布し、又は、接着テープを貼り付けた状態にて、回路体１のオフセット部３０を下ケース２の窪み部６０に嵌め込むように、回路体１の平面部２０のおもて側面（即ち、第１シート面２１。貼り付け面）と下ケース２の平面部５０の裏側面とを貼り付けるように行われる。

回路体１の下ケース２への取り付けの際、柱状部６１の屈曲部６２の側面に、回路体１の外周縁の段差部２３を沿わせて合致させるように、回路体１を下ケース２に配置することで、回路体１の位置合わせが行われる。このように位置合わせが行われた状態で、下ケース２に回路体１を近づけていき、下ケース２の窪み部６０に回路体１のオフセット部３０を嵌め込ませる。これにより、回路体１の取り付けが完了する。このように、回路体１が下ケース２に取り付けられることにより、樹脂成形体３が得られる（図３参照）。

図２に示すように、樹脂製の上ケース４は、底壁７１と、底壁７１の外周縁の所定箇所から一体でおもて側に延びる側壁７２と、を有する、おもて側に開口する箱状の成形体である。側壁７２は、下ケース２の柱状部６１が内側となるように柱状部６１と嵌合可能な形状を有している。このように、下ケース２の柱状部６１は、上ケース４を支持する機能と、回路体１の位置合わせを行う機能と、を併せ持っている。

上ケース４の底壁７１の裏側面には、複数（本例では、５つ）の所定箇所にて、回路基板５の締結固定に用いるメネジ部７３が形成されている。また、図５に示すように、下ケース２の窪み部６０に対応する位置における底壁７１のおもて側の面には、該おもて側の面からおもて側に向けて突出する固定凸部７４が一体成形されている。

図２に示すように、回路基板５は、平板状の基板本体８１を有する。基板本体８１の裏側の面（図２における上側の面）には、ＣＰＵを含む多数の電子部品（図示省略）が設けられており、基板本体８１のおもて側の面（図２における下側の面）には、マップランプの照明として使用されるＬＥＤ（図示省略）等が設けられている。基板本体８１のおもて側の面には、下ケース２に取り付けられた２つの回路体１それぞれの端子４４（図３参照）に対応する位置（２か所）において、コネクタ８２が設けられている。基板本体８１のおもて側の面の所定位置には、外部接続用コネクタ８３が設けられている。ＬＥＤ、コネクタ８２、及び、外部接続用コネクタ８３等は、基板本体８１のおもて側の面に設けられた導体パターン（図示省略）によって、ＣＰＵと接続されている。

図２及び図４に示すように、上ケース４の裏側に、回路基板５が取り付けられる。回路基板５の上ケース４への固定は、回路基板５に設けられた複数本（本例では、５本）のネジ８４を上ケース４の複数（本例では、５つ）のメネジ部７３にそれぞれ締結することによってなされる。

図２及び図４に示すように、回路基板５が取り付けられた上ケース４は、回路体１が取り付けられた下ケース２（即ち、樹脂成形体３）の裏側に、回路体１を覆うように取り付けられる。上ケース４の下ケース２への取り付けは、係止爪と係止孔との係合等の周知の手法によってなされる。更に、上ケース４の下ケース２への取り付け後、図４、及び、図４のＡ−Ａ断面図である図５に示すように、回路基板５に設けられた基板用コネクタ８２に、回路体１の端子４４が接続される。これにより、回路体１の電気回路４０と回路基板５とが電気的に接続される。これにより、図４に示すように、電装品１００が完成する。

完成した電装品１００においては、図４に示すように、外部接続用コネクタ８３が外部に露呈している。これにより、外部接続用コネクタ８３に対して相手側コネクタ（図示省略）が外部から接続可能となっている。

また、完成した電装品１００においては、図５に示すように、上ケース４の固定凸部７４が下ケース２の窪み部６０に進入し、固定凸部７４の先端部（おもて側の端部）が、回路体１のオフセット部３０を押圧している。即ち、固定凸部７４の先端部と下ケース２の窪み部６０との間において、回路体１の一部であるオフセット部３０が固定凸部７４に押圧されながら挟まれている。このように、下ケース２に上ケース４を取り付けるだけで、固定凸部７４が回路体１の一部を押圧して回路体１の固定が完了する。

以上の構成を有する電装品１００では、下ケース２の窪み部６０のおもて側の面に操作者の指先などが接触（又は押圧）したとき、その接触に起因して窪み部６０の裏側にある回路体１（オフセット導体パターン４２）に生じる静電容量の変化が、端子４４及びコネクタ８２を介して回路基板５のＣＰＵに出力されて、操作者の操作に対応する動作が実現されるようになっている。換言すると、回路体１が備える静電容量式センサ用回路４０（電気回路）により、電装品１００（より具体的には、樹脂成形体３）は、いわゆる静電容量方式の接触センサ機能を有している。

以上に説明したように、本発明の実施形態に係る回路体の取付構造によれば、立体構造を有する回路体１（厳密にはシート体１０）の外周縁の一部である段差部２３が、下ケース２の柱状部６１における屈曲部６２の側面（屈曲側面）を受け入れ可能な形状を有している。そして、この屈曲側面に回路体１の外周縁を沿わせるように回路体１を下ケース２に配置することによって回路体１の位置合わせを行いつつ、下ケース２の窪み部６０に回路体１のオフセット部３０を収容する。これにより、回路体１の位置合わせが完了する。

上記構成の取付構造において、上述したようなネジ穴に貫通孔を合わせる作業に比べ、回路体１の外周縁を柱状部６１の屈曲側面に合わせる作業は容易である。また、回路体１の外周縁の形状を屈曲側面に合わせるだけであるため、回路体１の設計自由度に及ぼす影響も小さい。更に、下ケース２の窪み部６０に回路体１のオフセット部３０を収容することによって回路体１の固定が完了するため、ネジ止めのような作業そのものを排除できる。

したがって、本構成の回路体の取付構造は、回路体としての本来の機能に影響を及ぼすことなくシート状の回路体１を容易に下ケース２に取り付けることが可能である。

更に、上述したように位置合わせされた回路体１は、上ケース４の固定凸部７４によって下ケース２に押圧固定される。よって、下ケース２に上ケース４を取り付けるだけで、回路体１の固定が完了する。

更に、回路体１を下ケース２に押圧固定する固定凸部７４が、絶縁性材料から構成されている。そのため、本例のように、回路体１に設けられた静電容量式センサ用回路に固定凸部７４が接触した場合であっても、回路体１の本来的な機能に影響を及ぼさない。よって、本構成の固定構造は、静電容量式センサ用回路４０を備えた回路体１に対して、適用可能である。

更に、上述したように位置決めされて固定された回路体１から延びる帯状部２２を介して、上ケース４に支持された回路基板５に回路体１を直接接続させられる。よって、回路体１と回路基板５とによる回路構造に特段の影響を及ぼすことなく、下ケース２の様々な箇所に回路体１を高い自由度にて配置できる。

更に、回路体１は、下ケース２の柱状部６１および窪み部６０によって所定位置に配置されると共に、上ケース４の固定凸部７４によって下ケース２に押圧された状態にて固定される。このように回路体１が下ケース２に押し付けられることにより、静電容量式センサ用回路４０（電気回路）が下ケース２の表面から離れる（浮き上がる）ことによるセンサ感度の低下を抑制できる。

＜他の態様＞
なお、本発明は上記各実施形態に限定されることはなく、本発明の範囲内において種々の変形例を採用できる。例えば、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。

例えば、上記実施形態では、回路体１の下ケース２への取り付けの際、下ケース２の平面部５０の裏側面に、接着剤の塗布又は接着テープの貼り付けがなされている。これに対し、回路体１のおもて側の面に、接着剤の塗布又は接着テープの貼り付けがなされていてもよい。更には、回路体１の下ケース２への取り付けの際、下ケース２の平面部５０の裏側面、及び、回路体１のおもて側の面の何れの面にも、接着剤の塗布や接着テープの貼り付けがなされていなくてもよい。これは、回路体１が、上ケース４の固定凸部７４によって下ケース２に押圧固定されることに因る。

更に、上記実施形態では、回路体１が、上ケース４の固定凸部７４によって下ケース２に押圧固定されている。これに対し、上ケース４に固定凸部７４が設けられず、回路体１が押圧固定されていなくてもよい。これは、回路体１が、接着剤の塗布又は接着テープの貼り付けによって下ケース２に接触固定されることに因る。

更に、上記実施形態では、回路体１の外周縁における複数（本例では、２つ）の箇所に段差部２３が設けられているが、回路体１の外周縁における１箇所にのみ段差部２３が設けられていてもよい。

更に、電気回路４０は、シート体１０のおもて側面上に、銀および銅などを含む導電性インク及び導電性ペーストを用いて導体パターンを印刷することにより、形成されている。しかし、電気回路４０が、シート体１０のおもて側面上に、銀、銅などを含む導電性材料を用いたメッキにより形成されてもよい。

更に、電気回路４０が、シート体１０の内部に埋没するように形成されていてもよい。また、上記実施形態では、オフセット面３１は平面となっているが、湾曲した曲面であってもよい。また、オフセット面３１は四角形の形状を有しているが、四角形以外の多角形状の形状を有していてもよい。

ここで、上述した本発明に係る回路体の取付構造の実施形態の特徴をそれぞれ以下（１）〜（６）に簡潔に纏めて列記する。
（１）
樹脂製のシート体（１０）及び前記シート体（１０）の表面形状に沿った配線形状を有する電気回路（４０）を備えた回路体（１）と、前記回路体（１）が取り付けられる第１構造体（２）と、前記第１構造体（２）との間に前記回路体（１）を挟むように配置される第２構造体（４）と、を備えた、回路体の取付構造であって、
前記第１構造体（２）は、
前記第２構造体（４）から離れる向きに窪んだ窪み部（６０）と、前記第２構造体（４）を支持するように前記第２構造体（４）に向けて延出する柱状部（６１）であって該柱状部（６１）の側面のうちの前記窪み部（６０）に対面する箇所が所定形状に屈曲した屈曲側面（屈曲部６２の側面）を有する柱状部（６１）と、を有し、
前記回路体（１）は、
該回路体（１）の外周縁を構成する第１シート面（２１）と、前記第１シート面（２１）に対して前記シート体（１０）の厚さ方向に変位した第２シート面（３１）と、を有する立体構造を有すると共に、前記第１シート面（２１）の少なくとも一部が前記屈曲側面（屈曲部６２の側面）を受け入れ可能な形状（２３）を有し、前記第１シート面（２１）の少なくとも一部を前記屈曲側面（屈曲部６２の側面）に沿わせるように配置された状態にて、前記第２シート面（３１）を前記窪み部（６０）に収容するように配置される、
回路体の取付構造。
（２）
上記（１）に記載の取付構造において、
前記第２構造体（４）は、
前記第１構造体（２）に向けて延出する固定凸部（７４）を有し、
前記回路体（１）は、
前記固定凸部（７４）によって前記第１構造体（２）に向けて押圧された状態にて前記第１構造体（２）と前記第２構造体（４）とに挟まれる、
回路体の取付構造。
（３）
上記（１）又は上記（２）に記載の取付構造であって、
前記回路体（１）は、
少なくとも２箇所の前記屈曲側面（屈曲部６２の側面）に沿わせながら配置される、
回路体の取付構造。
（４）
上記（２）又は上記（３）に記載の取付構造において、
前記固定凸部（７４）は、絶縁性材料から構成されている、
回路体の取付構造。
（５）
上記（１）〜上記（４）の何れか一つに記載の取付構造であって、
前記回路体（１）と電気的に接続される回路基板（５）を、更に備え、
前記第２構造体（４）は、
前記回路基板（５）を支持し、
前記回路体（１）は、
前記回路基板（５）に向けて延びる帯状部（２２）を有し、前記第１構造体（２）に取り付けられた状態にて前記回路基板（５）に前記帯状部（２２）を介して接続される、
回路体の取付構造。
（６）
上記（１）〜上記（５）の何れか一つに記載の取付構造において、
前記回路体（１）は、
前記電気回路として、前記シート体の表面形状に沿った配線形状を有する静電容量式センサ用回路を有する、
回路体の取付構造。

１ 回路体
２ 下ケース（第１構造体）
４ 上ケース（第２構造体）
５ 回路基板
１０ シート体
２１ 第１シート面
２２ 帯状部
２３ 段差部（受け入れ可能な形状）
３１ 第２シート面
４０ 電気回路（静電容量式センサ用回路）
６０ 窪み部
６１ 柱状部
６２ 屈曲部
７４ 固定凸部

Claims (6)

1. 樹脂製のシート体及び前記シート体の表面形状に沿った配線形状を有する電気回路を備えた回路体と、前記回路体が取り付けられる第１構造体と、前記第１構造体との間に前記回路体を挟むように配置される第２構造体と、を備えた、回路体の取付構造であって、
   前記第１構造体は、
   前記第２構造体から離れる向きに窪んだ窪み部と、前記第２構造体を支持するように前記第２構造体に向けて延出する柱状部であって該柱状部の側面のうちの前記窪み部に向かい合う箇所が所定形状に屈曲した屈曲側面を有する柱状部と、を有し、
   前記回路体は、
   該回路体の外周縁を構成する第１シート面と、前記第１シート面に対して前記シート体の厚さ方向に変位した第２シート面と、を有する立体構造を有すると共に、前記第１シート面の少なくとも一部が前記屈曲側面を受け入れ可能な形状を有し、前記第１シート面の少なくとも一部を前記屈曲側面に沿わせながら前記第２シート面を前記窪み部に収容するように配置される、ように構成された、
   回路体の取付構造。
2. 請求項１に記載の取付構造において、
   前記第２構造体は、
   前記第１構造体に向けて延出する固定凸部を有し、
   前記回路体は、
   前記固定凸部によって前記第１構造体に向けて押圧された状態にて前記第１構造体と前記第２構造体とに挟まれる、
   回路体の取付構造。
3. 請求項１又は請求項２に記載の取付構造であって、
   前記回路体は、
   少なくとも２箇所の前記屈曲側面に沿わせながら配置される、
   回路体の取付構造。
4. 請求項２又は請求項３に記載の取付構造において、
   前記固定凸部は、絶縁性材料から構成されている、
   回路体の取付構造。
5. 請求項１〜請求項４の何れか一項に記載の取付構造であって、
   前記回路体と電気的に接続される回路基板を、更に備え、
   前記第２構造体は、
   前記回路基板を支持し、
   前記回路体は、
   前記回路基板に向けて延びる帯状部を有し、前記第１構造体に取り付けられた状態にて前記帯状部を介して前記回路基板に接続される、
   回路体の取付構造。
6. 請求項２〜請求項５の何れか一項に記載の取付構造において、
   前記回路体は、
   前記電気回路として、前記シート体の表面形状に沿った配線形状を有する静電容量式センサ用回路を有する、
   回路体の取付構造。

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