KR20170084550A - 카메라 모듈 - Google Patents

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Abstract

카메라 모듈은 하우징: 상기 하우징에 고정되며 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리; 상기 하우징 내부에 배치되며, 상기 렌즈와 마주하게 배치되는 이미지 센서가 실장되는 제1 회로 기판 및 제2 회로 기판을 포함하는 회로 기판; 및 상기 하우징 내부에 배치되며, 상기 제1 및 제2 회로 기판들의 테두리를 지지하는 제1 쉴드 캔을 포함한다.

Description

카메라 모듈{CAMERA MODULE}
본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 특히 부품수를 감소시키고 부품수 감소에 따른 조립 공정을 단순화시킨 카메라 모듈에 관한 것이다.
일반적으로 피사체를 촬영하여 영상을 생성하는 카메라 모듈은 매우 다양한 분야에서 폭 넓게 사용되고 있다.
예를 들어, 카메라 모듈은 스마트 폰, 태블릿 PC, CCTV 등에 널리 사용되고 있으며, 최근 카메라 모듈은 차량의 전방 또는 후방에 탑재되어 차량의 주행 영상 및 주차 영상 등을 촬영하는 용도로 널리 사용되고 있다.
차량의 전방 또는 후방에 탑재되는 차량용 카메라 모듈은 매우 작은 사이즈로 제작되며, 차량용 카메라 모듈은 하우징, 하우징에 장착되는 렌즈 어셈블리, 하우징 내부에 배치되는 이미지 센서 및 회로 기판을 포함한다.
일반적으로 차량용 카메라 모듈의 사이즈가 매우 작을 경우, 차량용 카메라 모듈에 포함되는 회로기판은 복수개로 이루어지며 복수개의 회로기판들은 하우징 내부에서 상호 평행하게 적층 배치된다.
또한 하우징 내부에서 적층 배치된 회로기판들이 하우징 내부에서 이동되는 것을 방지하기 위해 회로기판들은 다수개의 체결 나사들에 의하여 상호 체결된다.
그러나, 회로 기판들을 체결 나사를 이용하여 상호 체결할 경우, 체결 나사에 의하여 회로 기판의 이용 면적이 크게 감소되어 보다 많은 개수의 회로 기판이 요구되고, 체결 나사에 의한 부품수가 크게 증가되고, 체결 나사를 체결하기 위한 조립 공정수가 크게 증가되는 문제점을 갖는다.
본 발명은 체결 나사를 사용하지 않고 하우징 내부에 적층 배치된 회로기판들을 지지함으로써 회로 기판의 이용 면적을 향상시키고, 체결 나사를 사용하지 않음으로써 부품수를 감소시켜 조립 공정수를 감소시킨 카메라 모듈을 제공한다.
일실시예로서, 카메라 모듈은 하우징: 상기 하우징에 고정되며 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리; 상기 하우징 내부에 배치되며 상기 렌즈와 마주하게 배치되는 이미지 센서가 실장되는 제1 회로 기판 및 제2 회로 기판을 포함하는 회로 기판; 및 상기 하우징 내부에 배치되며 상기 제1 및 제2 회로 기판들의 테두리를 지지하는 제1 쉴드 캔을 포함한다.
카메라 모듈의 상기 제1 회로 기판에는 상기 이미지 센서가 실장되고, 상기 제1 및 제2 회로 기판들은 제1 연성 회로 기판에 의하여 전기적으로 연결된다.
카메라 모듈의 상기 하우징은 상기 렌즈를 노출하는 관통홀이 형성된 바닥판 및 상기 바닥판 중 상기 관통홀의 주변으로부터 돌출되어 상기 제1 회로 기판을 고정하는 회로기판 고정부를 포함하는 프론트 하우징 및 상기 제1 쉴드 캔을 수용하며 상기 바닥판에 결합된 리어 하우징을 포함한다.
카메라 모듈의 상기 제1 쉴드 캔은 상기 회로 기판의 상기 테두리를 지지하기 위해 상기 제1 쉴드 캔의 내부를 향해 돌출된 적어도 하나의 회로기판 지지부; 및 상기 회로기판 지지부에 지지된 상기 회로 기판이 상기 제1 쉴드 캔으로부터 이탈되는 것을 방지하기 위해 상기 제1 쉴드 캔의 내부를 향해 돌출된 회로기판 이탈방지부를 포함한다.
카메라 모듈의 상기 제1 쉴드 캔은 금속 소재로 제작되며, 상기 회로기판의 테두리에는 상기 제1 쉴드 캔과 전기적으로 접지되는 접지부가 형성된다.
카메라 모듈은 상기 제1 쉴드 캔과 결합되는 제2 쉴드 캔; 및 연성 회로기판을 이용해 상기 회로 기판과 전기적으로 결합되며 상기 제2 쉴드 캔에 고정되는 제3 회로 기판을 더 포함한다.
카메라 모듈의 상기 제2 쉴드 캔에는 제1 결합부가 형성되고, 상기 제2 쉴드 캔에는 상기 제1 결합부와 결합되는 제2 결합부가 형성된다.
카메라 모듈의 상기 제3 회로 기판에는 커넥터가 형성된다.
카메라 모듈의 상기 제2 쉴드 캔에는 상기 제3 회로 기판을 지지하기 위해 상기 제2 쉴드 캔의 내부를 향해 돌출된 회로 기판 지지부 및 상기 제3 회로 기판의 이탈을 방지하기 위해 상기 제2 쉴드 캔의 내부를 향해 돌출된 회로 기판 이탈 방지부가 형성된다.
본 발명에 따른 카메라 모듈은 체결 나사를 사용하지 않고 하우징 내부에 적층 배치된 적어도 2개의 회로 기판들을 지지함으로써 복수개의 회로 기판의 이용 면적 감소를 방지하고, 체결 나사에 의한 부품수 증가를 방지하며 체결 나사에 의한 조립 공정수 증가를 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈의 외관 사시도이다.
도 2는 도 1의 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 I-I' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 4는 도 1의 프론트 하우징의 후면을 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 제1 쉴드 캔을 도시한 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 제2 쉴드 캔을 도시한 사시도이다.
이하 설명되는 본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고, 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에서 상세하게 설명하고자 한다.
그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
또한 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 구분하여 설명하기 위해 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈의 외관 사시도이다. 도 2는 도 1의 분해 사시도이다. 도 3은 도 1의 I-I' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 카메라 모듈(700)은 하우징(100), 렌즈 어셈블리(200), 회로 기판(300) 및 제1 쉴드 캔(400)을 포함한다.
하우징(100)은 후술 될 렌즈 어셈블리(200), 회로 기판(300) 및 제1 쉴드 캔(400)을 수납한다.
본 발명의 일실시예에서, 하우징(100)은 도 2에 도시된 바와 같이 프론트 하우징(110) 및 리어 하우징(150)을 포함한다.
도 4은 도 1의 프론트 하우징의 후면을 도시한 사시도이다.
도 4를 참조하면, 프론트 하우징(110)은 프론트 하우징 몸체(112), 바닥판(114) 및 회로기판 지지부(116)를 포함한다.
프론트 하우징 몸체(112)는, 예를 들어, 관통홀(111)이 형성된 통 형상으로 형성된다. 프론트 하우징 몸체(112)는, 예를 들어, 관통홀(111)이 형성된 원통 형상으로 형성될 수 있고, 프론트 하우징 몸체(112)의 내측면에는 암나사부가 형성될 수 있다.
바닥판(114)은 프론트 하우징 몸체(112)의 외측면으로부터 판 형상으로 돌출되며, 바닥판(114)은, 예를 들어, 사각 플레이트 형상으로 형성될 수 있다.
바닥판(114) 중 관통홀(111)의 주변에는 회로기판 지지부(116)가 돌출되며, 회로기판 지지부(116)에는 후술 될 회로 기판 중 하나가 접촉 또는 접착제에 의하여 접착될 수 있다.
도 2를 다시 참조하면 리어 하우징(150)은 회로 기판(300) 및 제1 쉴드 캔(400)을 수납하며, 리어 하우징(150)은 프론트 하우징(110)과 접착제 등에 의하여 체결 나사 없이 결합될 수 있다.
본 발명의 일실시예에서, 프론트 하우징(110)과 마주하는 리어 하우징(150)의 단부 및 프론트 하우징(110)의 바닥판(114)은 접착제에 의하여 상호 부착될 수 있다.
렌즈 어셈블리(200)는 렌즈 몸체(220) 및 렌즈 몸체(220)에 형성된 렌즈(210)를 포함하며, 렌즈 어셈블리(200)의 렌즈 몸체(220)의 외주면에는 프론트 하우징 몸체(112)의 상기 암나사부와 체결되는 수나사부가 형성된다.
렌즈 몸체(220)의 수나사부 및 프론트 하우징(110)의 프론트 하우징 몸체(112)의 암나사부 사이에는 접착제가 배치될 수 있다.
접착제는 렌즈 몸체(220) 및 프론트 하우징 몸체(112)를 상호 결합할 뿐만 아니라 외부로부터 수분이 유입되는 것을 방지하는 역할도 함께 한다.
접착제는, 예를 들어, 열에 의하여 경화되는 에폭시 수지, 자외선에 의하여 경화되는 에폭시 수지 또는 열 및 자외선에 의하여 경화되는 하이브리드 에폭시 수지를 포함할 수 있다.
도 1 및 도 3을 다시 참조하면, 회로 기판(300)은 렌즈 어셈블리(200)의 렌즈(210)와 마주하게 하우징(100)의 내부에 배치될 수 있다.
본 발명의 일실시예에서, 회로 기판(300)은 제1 회로 기판(310), 제2 회로 기판(320), 제1 연성 회로 기판(330), 제2 연성 회로 기판(340) 및 제3 회로 기판(350)을 포함할 수 있다.
제1 회로 기판(310)은 렌즈(210)와 마주하게 배치되며, 제1 회로 기판(310)에는 이미지 센서(301)가 실장된다. 이미지 센서(301)는 렌즈(210)로부터 입력된 외부광과 대응하는 이미지를 생성한다.
본 발명의 일실시예에서, 제1 회로 기판(310)은, 예를 들어, 사각 플레이트 형상으로 형성될 수 있다.
제1 회로 기판(310)의 측면에는 도전성을 갖는 제1 접지부(315)가 형성된다.
제2 회로 기판(320)은 제1 회로 기판(310)과 마주하게 배치되며, 제2 회로 기판(320)은 제1 회로 기판(310)과 평행하게 배치될 수 있고, 제2 회로 기판(320)의 측면에는 도전성을 갖는 제2 접지부(325)가 형성될 수 있다.
본 발명의 일실시예에서, 제2 회로 기판(320)은, 예를 들어, 제1 회로 기판(310)과 동일한 사이즈로 형성될 수 있다.
제1 연성 회로 기판(330)은 상호 마주하게 배치된 제1 및 제2 회로 기판(310,320)을 전기적으로 연결한다.
제1 및 제2 회로 기판(310,320)들 중 제1 연성 회로 기판(330)과 전기적으로 접속되는 각 부분에는 제1 연성 회로 기판(330)이 제1 및 제2 회로 기판(310,320)들의 측면으로부터 돌출되는 것을 방지하기 위한 오목한 홈이 형성될 수 있다.
제3 회로 기판(350)은 제2 회로 기판(320)과 마주하게 배치되며, 제3 회로 기판(350) 및 제2 회로 기판(320)은 제2 연성 회로 기판(340)을 통해 전기적으로 연결된다. 제3 회로 기판(350)의 측면에는 도전성을 갖는 제3 접지부(355)가 형성될 수 있다.
본 발명의 일실시예에서, 제3 회로 기판(350)은, 예를 들어, 제1 및 제2 회로 기판(310,320)들과 동일한 사이즈로 형성될 수 있다.
제1 및 제2 회로 기판(310,320)들을 제1 연성 회로 기판(330)으로 연결하고, 제2 및 제3 회로 기판(320,350)들을 제2 연성 회로 기판(340)으로 연결함에 따라 제1 내지 제3 회로 기판(310,320,350)들은 상호 적층된 상태에서 상호 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일실시예에서, 제3 회로 기판(350)에는 커넥터(360)가 실장될 수 있고, 커넥터(360)는 외부 커넥터와 전기적으로 접속되어 제1 내지 제3 회로 기판(310,320,350) 및 이미지 센서(301)로 전원 및 제어 신호를 인가 또는 이미지 센서에서 생성된 이미지 데이터를 제1 내지 제3 회로 기판(310,320,350)을 통해 외부로 출력할 수 있다.
본 발명의 일실시예에서, 카메라 모듈(700)이 제1 및 제2 회로 기판(310,320)만을 포함할 경우, 카메라 모듈(700)은 제1 쉴드 캔(400)을 포함하고, 카메라 모듈(700)이 제1 내지 제3 회로 기판(310,320,350)들을 모두 포함할 경우 카메라 모듈(700)은 제1 및 제2 쉴드 캔(400,490)을 포함할 수 있다.
이하, 본 발명의 일실시예에서는 제1 및 제2 회로 기판(310,320)들을 고정하는 제1 쉴드 캔(400)을 설명하고, 제2 회로 기판(320)에 연결된 제3 회로 기판(350)을 고정하는 제2 쉴드 캔(490)을 설명하기로 한다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 제1 쉴드 캔을 도시한 사시도이다.
도 3 및 5를 참조하면, 제1 쉴드 캔(400)은 하우징(100)의 내부에 배치된 제1 및 제2 회로 기판(310,320)들을 체결 나사 없이 하우징(100)의 내부 지정된 위치에 고정될 수 있도록 한다.
본 발명의 일실시예에서, 제1 쉴드 캔(400)은 제1 및 제2 회로 기판(310,320)의 테두리를 감싸는 형상으로 형성될 수 있다.
제1 쉴드 캔(400)은 도전성 소재로 제작될 수 있으며, 제1 쉴드 캔(400)은 얇은 두께를 갖는 금속판을 프레스 가공하여 형성될 수 있다.
예를 들어, 하우징(100) 내에 배치되는 제1 및 제2 회로 기판(310,320)들이 각각 사각 플레이트 형상으로 형성될 경우, 제1 쉴드 캔(400)은, 예를 들어, 제1 및 제2 회로 기판(310,320)들의 테두리를 감싸는 4 개의 제1 측벽(410)들을 갖는다.
제1 쉴드 캔(400)에 제1 및 제2 회로 기판(310,320)들을 고정하기 위해서 쉴드 캔(400)의 마주하는 한 쌍의 제1 측벽(410)들에는 제1 회로기판 지지부(423) 및 제2 회로기판 지지부(425)이 형성된다.
제1 회로기판 지지부(423)는 각 제1 측벽(410)의 일측단에 배치될 수 있다.
제1 측벽(410)의 일측단에 형성되는 제1 회로기판 지지부(423)는, 예를 들어, 제1 측벽(410)의 일부를 절개한 후 절개된 부분을 제1 쉴드 캔(400)의 안쪽으로 절곡하여 형성할 수 있다.
비록 본 발명의 일실시예에서 제1 회로기판 지지부(423)가 제1 측벽(410)의 일부를 절개한 후 절개된 부분을 쉴드 캔(400)의 안쪽으로 절곡하여 형성되는 것이 도시 및 설명되고 있지만, 제1 회로기판 지지부(423)는 제1 측벽(410)을 절개하지 않은 상태에서 제1 쉴드 캔(400)의 안쪽으로 함몰시켜 형성하여도 무방하다.
본 발명의 일실시예에서, 제1 회로 기판(310)은 제1 쉴드 캔(400)의 내부로 삽입된 후 제1 회로기판 지지부(423)에 걸려 지지된다.
제1 회로기판(310)의 측면에 형성된 제1 접지부(315)는 제1 쉴드 캔(400)의 제1 측벽(410)에 전기적으로 접속되며 이로 인해 제1 회로 기판(310)은 제1 쉴드 캔(400)을 통해 접지된다.
제2 회로기판 지지부(425)는 제1 쉴드 캔(400)의 제1 측벽(410)의 일측단과 대향하는 타측단에 배치될 수 있으며, 제1 측벽(410)의 타측단에 형성되는 제2 회로기판 지지부(425)는, 예를 들어, 제1 측벽(410)의 일부를 절개한 후 절개된 부분을 제1 쉴드 캔(400)의 안쪽으로 절곡하여 형성될 수 있다.
비록 본 발명의 일실시예에서 제2 회로기판 지지부(425)는 제1 측벽(410)의 일부를 절개한 후 절개된 부분을 제1 쉴드 캔(400)의 안쪽으로 절곡한 것이 도시 및 설명되고 있지만, 제2 회로기판 지지부(425)는 제1 측벽(410)을 절개하지 않은 상태에서 제1 쉴드 캔(400)의 안쪽으로 함몰시켜 형성하여도 무방하다.
제1 쉴드 캔(400)의 제1 측벽(410)들 중 제1 회로 기판(310)과 연결된 제1 연성 회로 기판(330)과 대응하는 부분은 제1 연성 회로 기판(330)과의 간섭을 최소화하기 위하여 일부가 절개되어 제거한 바(bar) 형태로 형성될 수 있다.
본 발명의 일실시예에서, 제2 회로 기판(320)은 제1 쉴드 캔(400)의 상부를 통해 제1 쉴드 캔(400)의 내부로 삽입된 후 제2 회로기판 지지부(425)에 걸려 지지된다.
제2 회로기판(320)의 측면에 형성된 제2 접지부(325)는 제1 쉴드 캔(400)의 제1 측벽(410)에 전기적으로 접속되며 이로 인해 제2 회로 기판(320) 역시 제1 쉴드 캔(400)을 통해 접지된다.
제1 쉴드 캔(400)의 제1 측벽(410)들 중 상호 마주하는 한 쌍의 제1 측벽(410)들은 제2 회로 기판(320)보다 높게 돌출된 제1 돌출부(430)가 형성되고, 제1 돌출부(430)에는 제1 회로기판 이탈방지부(435)가 형성된다.
도 5를 다시 참조하면, 제1 회로기판 이탈방지부(435)는 제2 회로 기판(320)이 제1 쉴드 캔(400)으로부터 이탈되는 것을 방지하며, 제1 회로기판 이탈방지부(435)는 제1 돌출부(430)의 일부를 절개하고 절개된 부분을 제1 쉴드 캔(400) 내부로 절곡하여 형성될 수 있다.
제1 회로기판 이탈방지부(435)는 제2 회로 기판(320)의 상면에 걸리며, 제1 회로기판 이탈방지부(435)는 제2 회로 기판(320)이 제1 쉴드 캔(400)으로부터 이동되거나 이탈되는 것을 방지한다.
한편, 제1 회로기판 이탈방지부(435)가 형성된 제1 돌출부(430)에는 제1 결합부(437)가 형성되는데, 제1 결합부(437)는 도 6에서 설명되는 제2 쉴드 캔(490)과 결합된다.
제1 돌출부(430)에 형성된 제1 결합부(437)는 홀 또는 제1 돌출부(430)의 일부를 절개하여 제1 쉴드 캔(400)의 외측으로 절곡된 걸림편 중 어느 하나일 수 있다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 제2 쉴드 캔을 도시한 사시도이다.
도 3 및 도 6을 참조하면, 제2 쉴드 캔(490)은 하우징(100)의 내부에 배치된 제3 회로 기판(350)을 체결 나사를 이용하지 않고 하우징(100)의 내부 지정된 위치에 고정시킨다.
제2 쉴드 캔(490)은 제3 회로 기판(350)의 테두리를 감싸는 형상으로 형성될 수 있다.
제2 쉴드 캔(490)은 도전성 소재로 제작될 수 있으며, 제2 쉴드 캔(490)은 얇은 두께를 갖는 금속판을 프레스 가공하여 형성될 수 있다.
예를 들어, 하우징(100) 내에 배치되는 제3 회로 기판(350)이 사각 플레이트 형상으로 형성될 경우, 제2 쉴드 캔(490)은, 예를 들어, 제3 회로 기판(350)의 테두리를 감싸는 4 개의 제2 측벽(440)들을 갖는다.
제2 쉴드 캔(490)에 제3 회로 기판(350)을 고정하기 위해서 제2 쉴드 캔(490)의 각 제2 측벽(440)들에는 제3 회로기판 지지부(442)가 형성된다.
제3 회로기판 지지부(442)는 제1 쉴드 캔(400)과 근접한 제2 측벽(440)의 일측에 배치될 수 있으며, 제2 측벽(440)의 일측에 형성되는 제3 회로기판 지지부(442)는, 예를 들어, 제2 측벽(440)의 일부를 절개한 후 절개된 부분을 제2 쉴드 캔(490)의 안쪽으로 절곡하여 형성할 수 있다.
제2 쉴드 캔(490)의 제2 측벽(440)들 중 제3 회로 기판(350)과 연결된 제2 연성 회로 기판(340)과 대응하는 부분은 제2 연성 회로 기판(340)과의 간섭을 최소화하기 위하여 일부를 절개되어 제거한 바(bar) 형태로 형성될 수 있다.
본 발명의 일실시예에서, 제3 회로 기판(350)은 제2 쉴드 캔(490)의 내부로 삽입된 후 제3 회로기판 지지부(442)에 걸려 지지된다.
도 2에 도시된 제3 회로기판(350)의 측면에 형성된 제3 접지부(355)는 제2 쉴드 캔(490)의 제2 측벽(440)에 전기적으로 접속되며 이로 인해 제3 회로 기판(350)은 제2 쉴드 캔(490)을 통해 접지된다.
제2 쉴드 캔(490)의 제2 측벽(440)의 상단에는 제2 쉴드 캔(490)에 지지되는 제3 회로 기판(350)이 제2 쉴드 캔(490)으로부터 이탈되는 것을 방지하기 위한 제2 회로기판 이탈방지부(450)가 형성된다.
제2 쉴드 캔(490)에 형성된 제2 회로 기판 이탈방지부(450)는 제2 측벽(440)의 일부를 절개 및 절곡되어 형성되며 제2 회로 기판 이탈방지부(450)는 제3 회로 기판(350)을 눌러 제3 회로 기판(350)이 제2 쉴드 캔(490)으로부터 이탈되는 것을 방지한다.
제2 쉴드 캔(490)의 제2 측벽(440)들 중 상호 마주하는 한 쌍의 제2 측벽(440)들에는 제1 쉴드 캔(400)의 제1 측벽(410)에 형성된 제1 돌출부(430)를 향해 돌출된 제2 돌출부(460)가 형성된다.
제2 돌출부(460)에는 제2 결합부(465)가 형성되는데, 제2 결합부(465)는 제1 쉴드 캔(400)의 제1 돌출부(430)에 형성된 제1 결합부(437)와 결합된다.
제2 돌출부(460)에 형성된 제2 결합부(465)는 홀 또는 제2 돌출부(460)의 일부를 절개 및 제2 쉴드 캔(490)의 외측으로 절곡된 걸림편 중 어느 하나일 수 있다.
이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 카메라 모듈은 체결 나사를 사용하지 않고 하우징 내부에 적층 배치된 적어도 2개의 회로 기판들을 지지함으로써 복수개의 회로 기판의 이용 면적 감소를 방지하고, 체결 나사에 의한 부품수 증가를 방지하며 체결 나사에 의한 조립 공정수 증가를 방지할 수 있다.
한편, 본 도면에 개시된 실시예는 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 것이다.
100...하우징 200...렌즈 어셈블리
300...회로기판 400...제1 쉴드 캔
490...제2 쉴드 캔

Claims (9)

  1. 하우징:
    상기 하우징에 고정되며 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리;
    상기 하우징 내부에 배치되며 상기 렌즈와 마주하게 배치되는 이미지 센서가 실장되는 제1 회로 기판 및 제2 회로 기판을 포함하는 회로 기판; 및
    상기 하우징 내부에 배치되며 상기 제1 및 제2 회로 기판들의 테두리를 지지하는 제1 쉴드 캔을 포함하는 카메라 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 회로 기판에는 상기 이미지 센서가 실장되고, 상기 제1 및 제2 회로 기판들은 제1 연성 회로 기판에 의하여 전기적으로 연결되는 카메라 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 렌즈를 노출하는 관통홀이 형성된 바닥판 및 상기 바닥판 중 상기 관통홀의 주변으로부터 돌출되어 상기 제1 회로 기판을 고정하는 회로기판 고정부를 포함하는 프론트 하우징 및 상기 제1 쉴드 캔을 수용하며 상기 바닥판에 결합된 리어 하우징을 포함하는 카메라 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 쉴드 캔은 상기 회로 기판의 상기 테두리를 지지하기 위해 상기 제1 쉴드 캔의 내부를 향해 돌출된 적어도 하나의 회로기판 지지부; 및
    상기 회로기판 지지부에 지지된 상기 회로 기판이 상기 제1 쉴드 캔으로부터 이탈되는 것을 방지하기 위해 상기 제1 쉴드 캔의 내부를 향해 돌출된 회로기판 이탈방지부를 포함하는 카메라 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 쉴드 캔은 금속 소재로 제작되며, 상기 회로기판의 테두리에는 상기 제1 쉴드 캔과 전기적으로 접지되는 접지부가 형성된 카메라 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 쉴드 캔과 결합되는 제2 쉴드 캔; 및
    연성 회로기판을 이용해 상기 회로 기판과 전기적으로 결합되며 상기 제2 쉴드 캔에 고정되는 제3 회로 기판을 더 포함하는 카메라 모듈.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제2 쉴드 캔에는 제1 결합부가 형성되고, 상기 제2 쉴드 캔에는 상기 제1 결합부와 결합되는 제2 결합부가 형성된 카메라 모듈.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 제3 회로 기판에는 커넥터가 형성된 카메라 모듈.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 제2 쉴드 캔에는 상기 제3 회로 기판을 지지하기 위해 상기 제2 쉴드 캔의 내부를 향해 돌출된 회로 기판 지지부 및 상기 제3 회로 기판의 이탈을 방지하기 위해 상기 제2 쉴드 캔의 내부를 향해 돌출된 회로 기판 이탈 방지부가 형성된 카메라 모듈.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021256767A1 (ko) * 2020-06-19 2021-12-23 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
WO2022080841A1 (ko) * 2020-10-14 2022-04-21 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR20220139627A (ko) * 2021-04-08 2022-10-17 주식회사 코리아하이텍 쉴드 캔 이탈 방지 구조를 적용한 디바이스 충전 모듈 및 전자 기기
WO2022260440A1 (ko) * 2021-06-10 2022-12-15 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR20230015180A (ko) 2021-07-22 2023-01-31 서민환 카메라의 기판배열구조

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102502284B1 (ko) * 2016-01-12 2023-02-22 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR102318964B1 (ko) * 2017-03-30 2021-10-29 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 및 자동차
CN107819997A (zh) * 2017-12-11 2018-03-20 苏州智华汽车电子有限公司 一种车载高清摄像头的屏蔽结构
TWI668994B (zh) * 2017-12-22 2019-08-11 啓碁科技股份有限公司 影像擷取裝置及其組裝方法
USD937340S1 (en) * 2018-04-03 2021-11-30 Flir Systems, Inc. Sensor module
USD995601S1 (en) * 2018-06-05 2023-08-15 Huddly As Smart camera
US20210266517A1 (en) * 2018-06-29 2021-08-26 Intuitive Surgical Operations, Inc. Compact stereoscopic image capture unit
EP3831660B1 (en) 2018-07-31 2022-08-31 Sony Semiconductor Solutions Corporation Onboard camera holding method, onboard camera, bracket
EP3832998A4 (en) * 2018-07-31 2021-08-25 Sony Semiconductor Solutions Corporation VEHICLE MOUNTED CAMERA
CN109151290A (zh) * 2018-10-30 2019-01-04 维沃移动通信（杭州）有限公司 补光模组及终端设备
JP7189073B2 (ja) * 2019-04-22 2022-12-13 京セラ株式会社 電子機器、撮像装置、移動体、及び撮像装置の製造方法
CN210112125U (zh) * 2019-08-22 2020-02-21 三赢科技（深圳）有限公司 镜头模组及电子装置
KR20210057414A (ko) * 2019-11-12 2021-05-21 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
DE102019131393A1 (de) * 2019-11-21 2021-05-27 Connaught Electronics Ltd. Intern ausgerichtete Kamera und Herstellungsverfahren hierfür
US11223756B1 (en) 2019-12-03 2022-01-11 Waymo Llc Position sensor and hybrid substrate for camera focus management
US11647287B1 (en) 2019-12-03 2023-05-09 Waymo Llc Autofocus actuator
US11671686B1 (en) * 2020-09-18 2023-06-06 Apple Inc. Camera module subcomponents attached via vertically-spread adhesive
US11680786B2 (en) 2021-11-05 2023-06-20 Waymo Llc Capacitive position sensing for camera focus management

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100829980B1 (ko) * 2006-11-27 2008-05-16 삼성전기주식회사 카메라 모듈
KR20130050767A (ko) * 2011-11-08 2013-05-16 엘지이노텍 주식회사 차량용 카메라 모듈
JP2014011565A (ja) * 2012-06-28 2014-01-20 Kyocera Corp カメラモジュール
KR20140104195A (ko) * 2013-02-20 2014-08-28 삼성전기주식회사 카메라 모듈
KR20150117235A (ko) * 2015-09-25 2015-10-19 자화전자(주) 카메라 렌즈 모듈

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004047421A2 (en) * 2002-11-14 2004-06-03 Donnelly Corporation Imaging system for vehicle
JP4718243B2 (ja) * 2005-05-30 2011-07-06 市光工業株式会社 コネクタユニット、車載用デジタルカメラ、車載カメラ付きドアミラー
JP4264556B2 (ja) * 2006-07-28 2009-05-20 ソニー株式会社 撮像装置
JP4678554B2 (ja) * 2006-10-13 2011-04-27 株式会社安川電機 制御装置
KR20080074546A (ko) * 2007-02-09 2008-08-13 삼성전기주식회사 전자파 차단부재가 장착된 카메라 모듈
CN100545689C (zh) * 2007-04-10 2009-09-30 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组
US7722398B2 (en) * 2007-04-13 2010-05-25 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector assembly with a protecting section over a flexible printed circuit board connected thereto
JP2008310172A (ja) * 2007-06-15 2008-12-25 Fujinon Corp 像ブレ補正ユニット、像ブレ補正装置、撮影装置、および携帯機器
CN101349793A (zh) * 2007-07-20 2009-01-21 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组
JP5279525B2 (ja) * 2009-01-27 2013-09-04 矢崎総業株式会社 光コネクタ
KR101022961B1 (ko) * 2009-04-17 2011-03-16 삼성전기주식회사 카메라 모듈
JP5565117B2 (ja) * 2010-06-07 2014-08-06 株式会社リコー 撮像装置
KR101175869B1 (ko) * 2010-08-18 2012-08-21 삼성전기주식회사 카메라 모듈
KR20130013640A (ko) * 2011-07-28 2013-02-06 삼성전기주식회사 카메라 모듈
KR101278304B1 (ko) * 2011-11-01 2013-07-05 삼성전기주식회사 카메라 모듈
KR20130053178A (ko) * 2011-11-15 2013-05-23 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
US9565342B2 (en) * 2012-03-06 2017-02-07 Magna Electronics Inc. Vehicle camera with tolerance compensating connector
KR102117094B1 (ko) * 2013-09-06 2020-05-29 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR101606960B1 (ko) * 2013-08-02 2016-03-28 삼성전기주식회사 카메라 모듈
CN104954635B (zh) * 2014-03-26 2019-06-07 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组
KR101785368B1 (ko) * 2014-04-23 2017-10-16 엘지이노텍 주식회사 차량용 카메라 모듈
KR102248085B1 (ko) * 2014-10-17 2021-05-04 엘지이노텍 주식회사 자동차용 카메라 모듈
KR102502284B1 (ko) * 2016-01-12 2023-02-22 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100829980B1 (ko) * 2006-11-27 2008-05-16 삼성전기주식회사 카메라 모듈
KR20130050767A (ko) * 2011-11-08 2013-05-16 엘지이노텍 주식회사 차량용 카메라 모듈
JP2014011565A (ja) * 2012-06-28 2014-01-20 Kyocera Corp カメラモジュール
KR20140104195A (ko) * 2013-02-20 2014-08-28 삼성전기주식회사 카메라 모듈
KR20150117235A (ko) * 2015-09-25 2015-10-19 자화전자(주) 카메라 렌즈 모듈

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021256767A1 (ko) * 2020-06-19 2021-12-23 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
WO2022080841A1 (ko) * 2020-10-14 2022-04-21 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR20220139627A (ko) * 2021-04-08 2022-10-17 주식회사 코리아하이텍 쉴드 캔 이탈 방지 구조를 적용한 디바이스 충전 모듈 및 전자 기기
WO2022260440A1 (ko) * 2021-06-10 2022-12-15 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR20230015180A (ko) 2021-07-22 2023-01-31 서민환 카메라의 기판배열구조

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