KR20230015180A - 카메라의 기판배열구조 - Google Patents

카메라의 기판배열구조 Download PDF

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Abstract

개시된 내용은 카메라하우징 내에 방열수단이 공간적인 면에서 용이하게 설치됨과 동시에 방열유로가 용이하게 형성될 수 있어 이미지센서의 저온동작조건 유지를 통해 예를 들어 반도체 검사와 같은 사용목적에 대한 정확도가 향상됨과 동시에 이미지센서를 포함한 구성부품의 내구성도 향상될 수 있도록 한 카메라의 기판배열구조에 관한 것이다.
개시된 내용은 하부에는 이미지센서가 구비되며 상부에는 방열팬이 구비되는 카메라하우징과, 상기 카메라하우징 내에 구비되고 상기 방열팬의 작동에 따라 상기 카메라하우징 내에 발생하는 열을 외부로 방출시키는 방열수단과, 상기 카메라하우징 내에 설치되어 상기 이미지센서와 상기 방열팬의 작동을 제어하되 상기 카메라하우징 내에 상기 방열수단의 설치공간이 형성되도록 상기 카메라하우징의 내벽면에 다수의 기판부재로 분리되어 배열되는 제어기판을 포함하는 카메라의 기판배열구조를 일 실시예로 제시한다.

Description

카메라의 기판배열구조{SUBSTRATE ARRANGEMENT STRUCTURE OF CAMERA}
개시된 내용은 예를 들어 웨이퍼, 반도체 칩 등과 같은 반도체소자의 제조시에 불량여부를 이미지의 획득과 이미지프로세싱을 통해 검사하는 반도체 검사용 카메라와 같은 카메라에 관한 것이다.
본 명세서에서 달리 표시하지 않는 한, 이 섹션에 설명되는 내용들은 이 출원의 청구항들에 대한 종래 기술이 아니며, 이 섹션에 포함된다고 하여 종래 기술이라고 인정되는 것은 아니다.
일반적으로 웨이퍼, 반도체 칩 등과 같은 반도체소자는 산화 공정, 식각 공정, 확산 공정 및 금속 공정 등의 가공 공정을 반복 진행하여 특정의 회로 패턴을 형성한 후, 와이어 본딩 공정 및 몰딩 공정 등과 같은 다양한 후속공정을 거쳐 제조된다.
이러한 제조 공정을 통해 제조되는 반도체 소자들은 고집적화되기 때문에 제조공정에서 결함이 발생할 가능성이 매우 높다. 이러한 결함은 패키지의 내부 뿐만 아니라 외부에서도 예를 들어 먼지 또는 이물질 표면 부착이나 스크래치 등과 같이 다양한 형태로 나타나게 되며, 패키지의 성능에 좋지 않은 영향을 미치게 된다.
따라서 일련의 제조 공정을 통해 제조된 반도체 소자에 대해서는 반드시 전기적인 동작 검사를 통해 내부 결함을 확인함과 동시에 이미지센서를 포함하는 반도체 검사용 카메라를 이용하여 외관 검사를 수행함으로써 먼지 또는 이물질 표면 부착이나 스크래치 등과 같은 불량 여부를 확인한다.
웨이퍼, 반도체 칩 등과 같은 반도체소자의 제조시에 불량 여부를 이미지의 획득과 이미지프로세싱을 통해 검사하는 카메라의 일 예로, 대한민국 특허공개 제10-2009-0039490호(2009.04.22. 공개)에는 움직이거나 또는 정지된 웨이퍼를 촬영하도록 렌즈가 장착된 본체와, 이 본체의 내부에 구비되어 렌즈를 통과하는 광원을 감지하여 이미지에 대한 정보를 전기적 신호로 저장하는 CCD센서를 포함하여 이루어진 카메라에 있어서, 상기 CCD센서는 수평라인의 화소수가 1024 바이트 이상으로 구비됨과 동시에 수직라인의 화소수가 1024 바이트 이상으로 구비된 영역센서이며, 상기 본체의 내부에는 상기 영역센서를 작동시켜 저장된 데이터를 출력시키는 수평 및 수직신호 드라이버와, 상기 영역센서에 저장된 이미지 정보를 아날로그 신호에서 디지털 신호로 변환시키는 A/D변환기와, 상기 영역센서가 작동되기 위한 모든 신호를 발생시키거나 또는 신호가 지연되도록 제어하는 신호제어기를 포함하며, 상기 신호제어기에는 상기 영역센서가 영역모드 또는 TDI라인모드로 작동되도록 신호를 발생시키는 신호발생기와, 상기 영역센서를 작동을 지연시키기 위한 센서지연기와 상기 A/D변환기를 작동을 지연시키기 위한 A/D변환기와, 상기 A/D변환기에 의해 변환된 신호를 미리 이미지 파일로 변환시키는 이미지프로세서와, 이 이미지프로세서에 의해 변환된 이미지 파일을 일시적으로 저장시키기 위한 메모리를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사용 카메라가 개시된다.
이와 같은 카메라 내에는 이미지센서 등의 작동을 제어하기 위한 제어기판이 배열된다. 이러한 카메라의 기판배열구조의 일 예로, 대한민국 특허공개 제10-2017-0084550호(2017.07.20. 공개)에는 하우징과, 상기 하우징에 고정되며 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리와, 상기 하우징 내부에 서로 나란하게 이격 배치되며 상기 렌즈와 마주하게 배치되는 이미지 센서가 실장되는 제 1 및 제 2 회로 기판을 포함하는 회로 기판과, 상기 하우징 내부에 배치되며 상기 제 1 및 제 2 회로 기판들의 테두리를 지지하는 제 1 쉴드 캔을 포함하는 카메라 모듈이 개시된다.
또한 대한민국 특허공개 제10-2018-0042566호(2018.04.26. 공개)에는 렌즈부와, 상기 렌즈부를 수용하는 프런트바디와, 상기 프런트바디와 결합하는 리어바디와, 상기 리어바디 내부에 수용되고 서로 이격되게 적층배열되는 복수의 인쇄회로기판을 포함하는 기판부와, 상기 기판부와 전기적으로 연결되는 케이블과, 상기 케이블과 상기 기판부를 연결하는 커넥터부와, 도전성 재질로 구비되고 상기 커넥터부 후방에 배치되며, 상기 기판부 또는 외부에서 발생하는 전자기 노이즈를 차폐하는 제 1 차폐부를 포함하는 카메라 모듈이 개시된다.
전술한 바와 같은 종래의 카메라의 경우에는 다수의 기판부재가 카메라하우징 내에 다층구조로 서로 이격되게 적층배열됨에 따라 이미지센서와 기판부재 등으로부터 열이 발생됨에도 불구하고 카메라하우징 내에 방열부재를 설치하거나 방열유로를 형성하기 어렵게 된다.
이로 인해 이미지센서가 고온환경에 노출되면서 반도체 검사에 대한 정확도가 저하될 뿐만 아니라 이미지센서를 포함한 각종 부품들의 내구성이 떨어지는 문제점이 있었다.
1. 대한민국 특허공개 제10-2009-0039490호(2009.04.22. 공개) 2. 대한민국 특허공개 제10-2017-0084550호(2017.07.20. 공개) 3. 대한민국 특허공개 제10-2018-0042566호(2018.04.26. 공개)
카메라하우징 내에 방열수단이 공간적인 면에서 용이하게 설치됨과 동시에 방열유로가 용이하게 형성될 수 있어 이미지센서의 저온동작조건 유지를 통해 예를 들어 반도체 검사와 같은 사용목적에 대한 정확도가 향상됨과 동시에 이미지센서를 포함한 구성부품의 내구성도 향상될 수 있도록 한 카메라의 기판배열구조를 제공하고자 한다.
또한 상술한 바와 같은 기술적 과제들로 한정되지 않으며, 이하의 설명으로부터 또 다른 기술적 과제가 도출될 수도 있음은 자명하다.
개시된 내용은 하부에는 이미지센서가 구비되며 상부에는 방열팬이 구비되는 카메라하우징과, 상기 카메라하우징 내에 구비되고 상기 방열팬의 작동에 따라 상기 카메라하우징 내에 발생하는 열을 외부로 방출시키는 방열수단과, 상기 카메라하우징 내에 설치되어 상기 이미지센서와 상기 방열팬의 작동을 제어하되 상기 카메라하우징 내에 상기 방열수단의 설치공간이 형성되도록 상기 카메라하우징의 내벽면에 다수의 기판부재로 분리되어 배열되는 제어기판을 포함하는 카메라의 기판배열구조를 일 실시예로 제시한다.
개시된 내용의 바람직한 특징에 따르면, 상기 방열수단은 상기 이미지센서의 상부면에 면접되게 설치되는 센서냉각용 열전소자와, 상기 카메라하우징 내에 설치되고 서로 다른 면적을 가지는 제 1 및 제 2 방열판이 교호적으로 배열되게 결합되며 하단은 상기 센서냉각용 열전소자의 상부면에 접하는 방열부재와, 상기 카메라하우징 내에 상기 방열부재를 둘러싸도록 설치되고 상기 방열부재를 중심으로 상기 카메라하우징의 상단과 전방측을 연결하는 공랭식 방열유로를 형성하는 내부방열하우징을 포함한다.
개시된 내용의 바람직한 특징에 따르면, 상기 제어기판은 상기 카메라하우징의 하단 내측면에 배열되고 상기 이미지센서의 작동을 제어하는 이미지센서용 기판부재와, 상기 카메라하우징의 후방 내측면에 배열되는 중앙처리용 기판부재와, 상기 카메라하우징의 일측 내측면에 배열되고 상기 열전소자의 작동을 제어하는 열전소자용 기판부재와, 상기 카메라하우징의 일측 내측면에 배열되는 전원공급용 기판부재와, 상기 카메라하우징의 상단 내측면에 배열되고 상기 방열팬의 작동을 제어하는 팬구동용 기판부재를 포함한다.
개시된 일 실시예에 따른 카메라의 기판배열구조에 의하면, 제어기판이 카메라하우징의 내벽면에 다수의 기판부재로 분리되어 배열되어 카메라하우징 내에 방열수단의 설치공간이 형성됨에 따라 이미지센서 등으로부터 발생되는 열이 카메라하우징 내에 설치되는 방열수단에 의해 카메라하우징의 외부로 효율적으로 방산(放散)될 수 있고, 이러한 효율적 방열을 통해 이미지센서의 저온동작조건이 유지되면서 예를 들어 반도체 검사와 같은 사용목적에 대한 정확도가 향상됨과 동시에 이미지센서를 포함한 구성부품의 내구성이 향상되는 장점이 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 개시된 내용의 일 실시예에 따른 카메라의 기판배열구조의 사시도.
도 2는 개시된 내용의 일 실시예에 따른 카메라의 기판배열구조에 의한 방열작동도.
도 3은 개시된 내용의 일 실시예에 따른 카메라의 기판배열구조에 있어서, 제어기판의 설치구조도.
도 4는 개시된 내용의 일 실시예에 따른 카메라의 기판배열구조에 있어서, 제어기판의 전개도.
도 5는 개시된 내용의 일 실시예에 따른 카메라의 기판배열구조에 있어서, 제어기판의 배열구조도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예의 구성 및 작용효과에 대하여 살펴본다. 참고로, 이하 도면에서, 각 구성요소는 편의 및 명확성을 위하여 생략되거나 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 반영하는 것은 아니다. 또한 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭하며 개별 도면에서 동일 구성에 대한 도면 부호는 생략하기로 한다.
도 1은 개시된 내용의 일 실시예에 따른 카메라의 기판배열구조의 사시도이고, 도 2는 개시된 내용의 일 실시예에 따른 카메라의 기판배열구조에 의한 단면구조도이며, 도 3은 개시된 내용의 일 실시예에 따른 카메라의 기판배열구조에 있어서, 제어기판의 설치구조도이다.
개시된 내용의 실시예에 따른 카메라의 기판배열구조는 도 1 내지 도 3에 도시되는 바와 같이 이미지센서(11), 방열팬(13)이 구비되는 카메라하우징(10)과, 센서냉각용 열전소자(21), 방열부재(23), 내부방열하우징(25)가 구비되는 방열수단(20)과, 이미지센서(11), 방열팬(13)의 작동을 제어하는 제어기판(30)을 포함한다.
여기서, 카메라하우징(10)은 예를 들어 웨이퍼, 반도체 칩 등과 같은 반도체소자의 제조시에 불량여부를 이미지의 획득과 이미지프로세싱을 통해 검사하는 반도체 검사용 카메라와 같은 카메라의 바디프레임에 해당하는 것으로, 전체적으로 직육면체 형상을 가지고, 하단에는 렌즈부(미도시)가 결합된다.
이러한 카메라하우징(10)의 하부에는 이미지센서(11)가 구비된다. 이미지센서(11)는 렌즈부를 통해 입사되는 영상(빛)의 강약과 색채를 감지하여 디지털 영상데이터로 변환하여 이미지 형태로 표시되도록 하는 일종의 영상소자부품에 해당하는 것으로, CCD(Charge Coupled Device) 이미지센서 또는 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 이미지 센서로 형성 가능하다.
또한 카메라하우징(10)의 상부에는 방열팬(13)이 구비된다. 방열팬(13)은 방열수단(20)에 의해 카메라하우징(10) 내에 형성되는 방열유로로 외부공기를 강제유동시킴에 따라 공랭을 통한 방열이 이루어지도록 하는 것으로, 통상의 소형 전자기기용 냉각팬으로 형성 가능하다.
또한 카메라하우징(10)은 외부공기의 유동에 의한 방열이 가능하도록 방열팬(13)이 결합되는 상단과 차후에 설명될 방열수단(20)이 노출되는 전방측이 개방형성된다. 이 때 카메라하우징(10)의 전방측은 외부공기가 흡인되는 유입구에 해당되고 카메라하우징(10)의 상단은 방열수단(20)과 열교환을 거친 외부공기가 외부로 방출되는 배기구에 해당한다. 실시예에 따라서는 카메라하우징(10)의 상단이 외부공기가 흡인되는 유입구에 해당되고 카메라하우징(10)의 전방측이 방열수단(20)과 열교환을 거친 외부공기가 외부로 방출되는 배기구에 해당할 수도 있다.
전술한 카메라하우징(10) 내에 방열수단(20)이 구비된다. 방열수단(20)은 방열팬(13)의 작동에 따라 카메라하우징(10) 내에 발생하는 열, 특히 이미지센서(11)로붙처 발생하는 열을 외부로 방출시키는 역할을 하는 것으로, 이미지센서(11)의 상부면에는 면접되게 설치되는 센서냉각용 열전소자(21)와, 카메라하우징(10) 내에 하단이 센서냉각용 열전소자(21)의 상부면에 접하도록 설치되는 방열부재(23)와, 카메라하우징(10) 내에 방열부재(23)를 둘러싸도록 설치되는 내부방열하우징(25)을 포함한다.
센서냉각용 열전소자(21)는 이미지센서(11)로부터 발생되는 열을 흡수하여 이미지센서(11)의 저온동작조건을 유지시킴에 따라 이미지센서(20)의 정확도와 내구성이 향상되도록 하는 것으로, P형 반도체와 N형 반도체가 2개의 접점을 가지는 폐회로를 형성하는 펠티어 소자로 형성된다.
펠티어 소자는 전자가 전위차가 있는 두 금속 사이를 움직이기 위해 금속이 가지고 있는 에너지를 이용하는 원리를 이용하는 것으로, 하측에는 이미지센서(20)로부터 열을 흡수하는 흡열부(냉각부)가 구비되고 상부에는 반대로 발열부가 형성된다. 펠티어 소자를 이용한 냉각용 열전소자의 구조는 이미 공지되어 있는 바, 여기서는 더 이상의 상세설명은 생략하기로 한다.
방열부재(23)는 카메라하우징(10)의 상단과 전방측을 연결하는 공랭식 방열유로 상에 위치되어 센서냉각용 열전소자(21)의 발열부로부터 방출되는 열을 외부공기와의 열교환을 통해 방산하는 일종의 공랭식 열교환기에 해당하는 것으로, 그 하단은 센서냉각용 열전소자(21)의 상부면에 접한다.
이러한 방열부재(23)는 서로 다른 면적을 가지는 제 1 및 제 2 방열판(23a, 23b)이 교호적으로 배열되게 결합되는 구조를 가진다. 제 1 방열판(23a)은 차후에 설명될 내부방열하우징(25)의 내부공간에 대응되는 비교적 큰 횡단면적을 가지는 방열판으로 비교적 작은 횡단면적을 가지는 제 2 방열판(23b) 사이에 개재되고 하단에는 센서냉각용 열전소자(30)의 상부면에 접하는 접촉다리부가 형성된다. 제 2 방열판(23b)은 제 1 방열판(23a) 사이에 개재되고 제 1 방열판(23a) 사이에 방열유로가 형성되도록 상단이 상부로부터 전방측으로 만곡지게 절취되어 제 1 방열판(23a) 보다 더 작은 횡단면적을 가지며 하단에는 센서냉각용 열전소자(30)의 상부면에 접하는 접촉다리부가 구비된다. 이러한 제 1 및 제 2 방열판(23a, 23b)은 구리 재질로 형성되는 것이 바람직하지만, 그 외 다른 금속판으로도 형성 가능하다. 또한 서로 다른 면적을 가지는 제 1 및 제 2 방열판(23a, 23b)이 교호적으로 배열되는 방열부재(23)는 측면마감판(미도시)에 의해 양측면이 마감된 상태로 결합된다. 또한 방열부재(23)를 형성하는 제 1 방열판(23a), 제 2 방열판(23b) 및 측면마감판의 후방 가장자리에는 공통의 횡방향연결대(25)가 삽입가능한 결합홈이 각각 함입형성된다. 횡방향연결대(25)는 방열부재(23)를 내부방열하우징(25)의 후방 하단에 체결고정하기 위한 체결플레이트로 작용한다.
전술한 방열부재(23)는 카메라하우징(10) 내에서 내부방열하우징(25)에 dp d의해 둘러싸여진다. 내부방열하우징(25)은 방열부재(23)를 중심으로 카메라하우징(10)의 상단과 전방측을 연결하는 공랭식 방열유로를 형성하는 역할을 함과 동시에, 차후에 설명될 제어기판(30)의 열손상을 미연에 방지하는 역할을 하는 것으로, 그 내부에는 방열부재(23)가 수용 가능한 내부공간이 형성되며, 하단이 카메라하우징(10)의 하단 내측에 고정결합된다. 또한 내부방열하우징(23)의 양측에는 단열플레이트(미도시)가 결합되는 것이 바람직하다.
전술한 카메라하우징(10) 내에는 제어기판(30)이 배열된다. 제어기판(30)은 이미지센서(11), 센서냉각용 열전소자(21) 및 방열팬(13)의 작동을 제어하는 역할을 하는 것으로, 도 4에는 이러한 제어기판의 전개도가 도시되고, 도 5에는 제어기판의 배열구조도가 도시된다.
제어기판(30)은 1개의 통합 기판으로 형성되는 것이 아니라 도 3 내지 도 5에 도시되는 바와 같이 케이블(20a)에 의해 전기적으로 연결됨과 동시에 카메라하우징(10)의 내벽면에 분리되어 배열되는 다수개의 기판부재로 형성되는 것이 바람직하다.
이러한 제어기판(30)은 도 3에 도시되는 바와 같이 카메라하우징(10)의 하단 내측면에 배열되는 이미지센서용 기판부재(31)와, 카메라하우징(10)의 후방 내측면에 배열되는 중앙처리용 기판부재(33)와, 카메라하우징(10)의 일측 내측면에 배열되는 열전소자용 기판부재(35)와, 카메라하우징(10)의 일측 내측면에 배열되는 전원공급용 기판부재(37)와, 카메라하우징(10)의 상단 내측면에 배열되는 팬구동용 기판부재(39)를 포함할 수 있다.
이 때 제어기판(30)은 도 4에 도시되는 바와 같이 중앙처리용 기판부재(33)를 중심으로 이미지센서용 기판부재(31), 열전소자용 기판부재(35), 전원공급용 기판부재(37) 및 팬구동용 기판부재(39)가 유연케이블(30a)에 의해 전기적으로 연결되는 것이 바람직하다.
이미지센서용 기판부재(31), 중앙처리용 기판부재(33), 열전소자용 기판부재(35), 전원공급용 기판부재(37) 및 팬구동용 기판부재(39)는 통상의 인쇄회로기판으로 형성될 수도 있지만 특히 경연성회로기판(RF-PCB)으로 형성되는 것이 바람직하다.
또한 케이블(30a)은 이미지센서용 기판부재(31), 열전소자용 기판부재(35), 전원공급용 기판부재(37) 및 팬구동용 기판부재(39)를 중앙처리용 기판부재(33)에 전기적으로 연결하는 것으로, 유연성있게 구부러질 수 있는 연성인쇄회로기판(FPCB)으로 형성되는 것이 바람직하다.
개시된 일 실시예에 따른 카메라의 기판배열구조가 적용될 경우에, 제어기판(30)이 카메라하우징(10)의 내벽면에 다수의 기판부재로 분리되어 배열되면서 카메라하우징(10) 내에 방열수단(20)의 설치공간이 형성됨과 동시에 카메라하우징(10) 내에 방열수단(20)에 기초하는 공랭식 방열유로가 형성됨에 따라, 카메라하우징(10) 내에서 발생되는 열, 특히 이미지센서(11) 등으로부터 발생되는 열이 카메라하우징(10) 내에 설치되는 방열수단(20)에 의해 카메라하우징(10)의 외부로 효율적으로 방산(放散)될 수 있고, 이러한 효율적 방열을 통해 이미지센서(11)의 저온동작조건이 유지되면서 예를 들어 반도체 검사와 같은 사용목적에 대한 정확도가 향상됨과 동시에 이미지센서(11)를 포함한 구성부품의 내구성이 향상될 수 있게 된다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였지만, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10 : 카메라하우징
11 : 이미지센서
13 : 방열팬
20 : 방열수단
21 : 센서냉각용 열전소자
23 : 방열부재
23a : 제 1 방열판
23b : 제 2 방열판
23c : 횡방향연결대
25 : 내부방열하우징
30 : 제어기판
30a : 유연케이블
31 : 이미지센서용 기판부재
33 : 중앙처리용 기판부재
35 : 열전소자용 기판부재
37 : 전원공급용 기판부재
39 : 팬구동용 기판부재

Claims (5)

  1. 하부에는 이미지센서가 구비되며 상부에는 방열팬이 구비되는 카메라하우징;
    상기 카메라하우징 내에 구비되고 상기 방열팬의 작동에 따라 상기 카메라하우징 내에 발생하는 열을 외부로 방출시키는 방열수단; 및
    상기 카메라하우징 내에 설치되어 상기 이미지센서와 상기 방열팬의 작동을 제어하되 상기 카메라하우징 내에 상기 방열수단의 설치공간이 형성되도록 상기 카메라하우징의 내벽면에 다수의 기판부재로 분리되어 배열되는 제어기판을 포함하는 카메라의 기판배열구조.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 방열수단은 상기 이미지센서의 상부면에 면접되게 설치되는 센서냉각용 열전소자와, 상기 카메라하우징 내에 설치되고 서로 다른 면적을 가지는 제 1 및 제 2 방열판이 교호적으로 배열되게 결합되며 하단은 상기 센서냉각용 열전소자의 상부면에 접하는 방열부재와, 상기 카메라하우징 내에 상기 방열부재를 둘러싸도록 설치되고 상기 방열부재를 중심으로 상기 카메라하우징의 상단과 전방측을 연결하는 공랭식 방열유로를 형성하는 내부방열하우징을 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라의 기판배열구조.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제어기판은 상기 카메라하우징의 하단 내측면에 배열되고 상기 이미지센서의 작동을 제어하는 이미지센서용 기판부재와, 상기 카메라하우징의 후방 내측면에 배열되는 중앙처리용 기판부재와, 상기 카메라하우징의 일측 내측면에 배열되고 상기 열전소자의 작동을 제어하는 열전소자용 기판부재와, 상기 카메라하우징의 일측 내측면에 배열되는 전원공급용 기판부재와, 상기 카메라하우징의 상단 내측면에 배열되고 상기 방열팬의 작동을 제어하는 팬구동용 기판부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라의 기판배열구조.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 제어기판은 상기 중앙처리용 기판부재를 중심으로 상기 이미지센서용 기판부재, 상기 열전소자용 기판부재, 상기 전원공급용 기판부재 및 상기 팬구동용 기판부재가 유연케이블에 의해 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 카메라의 기판배열구조.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 이미지센서용 기판부재, 상기 중앙처리용 기판부재, 상기 열전소자용 기판부재, 상기 전원공급용 기판부재 및 상기 팬구동용 기판부재는 경연성회로기판(RF-PCB)으로 형성되고, 상기 유연케이블은 연성인쇄회로기판(FPCB)으로 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라의 기판배열구조.
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