CN108463771B - 相机模块 - Google Patents

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Abstract

一种相机模块，该相机模块包括：壳体；透镜组件，该透镜组件固定至壳体并包括至少一个透镜；电路板，该电路板布置在壳体内并包括第一电路板和第二电路板，在第一电路板和第二电路板上分别安装有布置成面向透镜的图像传感器；以及第一屏蔽罩，该第一屏蔽罩布置在壳体内以支承第一电路板和第二电路板的边缘。

Description

相机模块
技术领域
根据本发明的示例性且非限制性实施方式的教示总体上涉及相机模块，并且更特别地涉及配置成减少部件的数目并且响应于减少的部件数目而简化组装工序的相机模块。
背景技术
通常，通过拍摄对象来生成图像的相机模块已经广泛用于各种领域。例如，相机模块广泛用于智能手机、平板PC和CCTV(闭路电视)，并且相机模块通过安装在车辆的前侧或后侧而被广泛地用以拍摄车辆的行驶图像和停车图像。
安装在车辆的前侧或后侧的相机模块制造成具有非常小的尺寸，其中车辆的相机模块可以包括壳体、安装在壳体上的透镜组件、设置在壳体内部的图像传感器、以及电路板。
通常，当车辆的相机模块制造成具有非常小的尺寸时，包含在车辆的相机模块中的电路板可以形成为多个，并且多个电路板可以以相互平行的方式层叠在壳体内。
此外，为了防止以分层方式设置在壳体内部的电路板在壳体内移动，电路板可以通过多个螺钉相互联接。然而，当电路板通过使用螺纹连接相互联接时，由于因螺纹连接导致电路板的使用面积减小，因此不利地需要许多电路板，由此由螺纹连接引起的部件的数目大大增加，并且为了实现螺纹连接，大大增加了组装工序的数目。
发明内容
技术问题
本发明提供了一种相机模块，该相机模块配置成通过在无需使用联接螺钉的情况下将以分层方式设置的电路板支承在壳体内来改善电路板的使用面积，并通过在无需使用联接螺钉的情况下减少部件的数目来减少组装工序的数目。
技术方案
在本发明的一个总的方面中，提供了一种相机模块，包括：
壳体；
透镜组件，该透镜组件固定至壳体并包括至少一个透镜；
电路板，该电路板设置在壳体内并包括第一电路板和第二电路板，在第一电路板和第二电路板上分别安装有布置成面向透镜的图像传感器；以及
第一屏蔽罩，该第一屏蔽罩布置在壳体内且布置成支承第一电路板和第二电路板的边缘。
优选地，但并非必须地，第一电路板可以安装有上述图像传感器，并且第一电路板与第二电路板可以通过第一柔性电路板电连接。
优选地，但并非必须地，壳体可以包括前壳体和后壳体，前壳体包括底板和电路板固定部，底板形成有使透镜暴露的通孔，电路板固定部通过从底板中的通孔的周围突出而固定第一电路板，后壳体通过容纳第一屏蔽罩而联接至底板。
优选地，但并非必须地，第一屏蔽罩可以包括至少一个电路板支承部以及电路板脱离防止部，电路板支承部朝向第一屏蔽罩的内侧突出以支承电路板的边缘，电路板脱离防止部朝向第一屏蔽罩的内侧突出以防止支承于电路板支承部的电路板与第一屏蔽罩脱离。
优选地，但并非必须地，第一屏蔽罩可以由金属材料制造，并且电路板的边缘可以形成有电接地至第一屏蔽罩的接地部。
优选地，但并非必须地，相机模块还可以包括：第二屏蔽罩，该第二屏蔽罩联接至第一屏蔽罩；以及
第三电路板，该第三电路板通过利用柔性电路板电连接至上述电路板而固定至第二屏蔽罩。
优选地，但并非必须地，第二屏蔽罩可以联接有第一联接部，并且第二屏蔽罩可以联接有与第一联接部联接的第二联接部。
优选地，但并非必须地，第三电路板可以形成有连接器。
优选地，但并非必须地，第二屏蔽罩可以包括电路板支承部和电路板脱离防止部，电路板支承部朝向第二屏蔽罩的内侧突出以支承第三电路板，电路板脱离防止部朝向第二屏蔽罩的内侧突出以防止第三电路板脱离。
有益效果
根据本发明的相机模块具有如下有益效果：可以通过在无需使用联接螺钉的情况下将以分层方式设置的至少两个电路板支承在壳体内来防止多个电路板的使用面积的减小、可以防止通过使用联接螺钉引起的部件数目的增加、并且可以防止因使用联接螺钉而导致的组装工序的数目的增加。
附图说明
图1是示出了根据本发明的示例性实施方式的相机模块的外观的立体图。
图2是图1的分解立体图。
图3是沿图1中的线I-I'截取的横截面图。
图4是示出了图1的前壳体的后表面的立体图。
图5是示出了根据本发明的示例性实施方式的第一屏蔽罩的立体图。
图6是示出了根据本发明的示例性实施方式的第二屏蔽罩的立体图。
具体实施方式
下面描述的本发明可以应用各种变化和若干示例性实施方式，并且将通过示例性附图和详细描述来对特定的示例性实施方式进行详细的描述。
然而，应指出的是，本发明不限于特定的示例性实施方式，并且应当理解的是，所描述的本发明旨在涵盖落入本发明的范围和新颖构思内的所有这些改变、修改和变型。在描述本发明时，可以省略对本领域公知技术的详细描述，以避免通过不必要的细节使本发明的理解模糊。
文中使用的术语仅出于描述特定的示例性实施方式的目的，而不旨在进行限制性。如本文所用的，除非上下文另有明确说明，否则单数形式也可旨在包括复数形式。
术语“包括”或“包含”是包括性的并因此指明所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其组合。
尽管文中可以使用术语第一、第二等来区分各种元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语可仅用于将一个元件与另一个元件区分开。
图1是示出了根据本发明的示例性实施方式的相机模块的外观的立体图。图2是图1的分解立体图。图3是沿图1中的线I-I'截取的横截面图。
参照图1、图2和图3，相机模块700可以包括壳体100、透镜组件200、电路板300和第一屏蔽罩400。壳体100可以容纳透镜组件200(稍后描述)、电路板300和第一屏蔽罩400。示例性实施方式中的壳体100可以包括前壳体110和后壳体150，如图2所示。
图4是示出了图1的前壳体的后表面的立体图。
参照图4，前壳体110可以包括前壳体本体112、底板114和电路板支承部116。前壳体本体112可以呈例如形成有通孔111的筒状形状。前壳体本体112可以形成为例如形成有通孔111的筒状形状，并且可以在前壳体本体112的内表面处形成内螺纹部。
底板114可以从前壳体本体112的外表面以板状突出，并且底板114可以形成为例如方形板。
电路板支承部116可以突出在底板114中的通孔111的周围处，并且电路板支承部116可以通过粘合剂接触或结合至电路板(稍后描述)中的一个电路板。
参照图2，后壳体150可以容纳电路板300和第一屏蔽罩400，并且后壳体150可以通过粘合剂联接至前壳体110而无需使用联接螺钉。
在本发明的示例性实施方式中，后壳体150的面向前壳体110的远端部和前壳体110的底板114可以通过使用粘合剂而相互结合。
透镜组件200可以包括透镜本体220和形成在透镜本体220处的透镜210，并且透镜组件200处的透镜本体220的外表面可以形成有与内螺纹部联接的外螺纹部。
在透镜本体220的外螺纹部与前壳体110处的前壳体本体112的内螺纹部之间可以设置有粘合剂。
粘合剂可以将透镜主体220和前壳体本体112相互结合并且还起到防止从外部引入湿气的作用。
粘合剂可以例如包括通过热被固化的环氧树脂、通过UV(紫外)线被固化的环氧树脂或通过热和紫外线被固化的混合环氧树脂。
参照图1和图3，电路板300可以面向透镜组件200的透镜210设置在壳体100的内部。在本发明的示例性实施方式中，电路板300可以包括第一电路板310、第二电路板320、第一柔性电路板330、第二柔性电路板340和第三电路板350。
第一电路板310可以设置成面向透镜210，并且第一电路板310可以安装有图像传感器301。图像传感器301可以生成与从透镜210输入的外部光相对应的图像。
在本发明的示例性实施方式中，第一电路板310可以形成为例如方形板。
第一电路板310可以在侧表面处形成有具有导电性的第一接地部。第二电路板320可以设置成面向第一电路板310，并且第二电路板320可以设置成与第一电路板310平行，并且第二电路板320可以在侧表面处形成有具有导电性的第二接地部325。
在本发明的示例性实施方式中，第二电路板320可以形成为例如具有与第一电路板310的尺寸相同的尺寸。第一柔性电路板330可以电连接彼此相对地布置的第一电路板310和第二电路板320。第一电路板310和第二电路板320中的与第一柔性电路板330电接触的每个部分可以形成有凹槽，以防止第一柔性电路板330从第一电路板310和第二电路板330的侧表面突出。
第三电路板350可以设置成面向第二电路板320，并且第三电路板350和第二电路板320可以通过第二柔性电路板340电连接。第三电路板350可以在侧表面处形成有具有导电性的第三接地部355。
在本发明的示例性实施方式中，第三电路板350可以形成为例如具有与第一电路板310和第二电路板320的尺寸相同的尺寸。
第一电路板310和第二电路板320可以连接至第一柔性电路板330，并且第二电路板320和第三电路板350可以连接至第二柔性电路板340，由此第一电路板310、第二电路板320和第三电路板350可以以相互层叠的状态相互电连接。
在本发明的示例性实施方式中，第三电路板350可以安装有连接器360，并且连接器360可以电连接至外部连接器以向第一电路板310、第二电路板320和第三电路板350以及图像传感器301施加电力或控制信号，或者通过第一电路板、第二电路板和第三电路板将由图像传感器生成的图像数据输出至外部。
在本发明的示例性实施方式中，当相机模块700仅包括第一电路板310和第二电路板320时，相机模块700可以包括第一屏蔽罩400，并且当相机模块700包括所有第一电路板310、第二电路板320和第三电路板350时，相机模块700可以包括第一屏蔽罩400和第二屏蔽罩490。
在下文中，本发明的示例性实施方式说明了将第一电路板310和第二电路板320固定的第一屏蔽罩400，并且说明了将连接至第二电路板320的第三电路板350固定的第二屏蔽罩490。
图5是示出了根据本发明的示例性实施方式的第一屏蔽罩的立体图。
参照图3和图5，第一屏蔽罩400可以将设置在壳体100内部的第一电路板310和第二电路板320固定在预定位置处而无需使用联接螺钉。
在本发明的示例性实施方式中，第一屏蔽罩400可以形成为呈包绕第一电路板310和第二电路板320的边缘的形状。第一屏蔽罩400可以由导电材料制造，并且第一屏蔽罩400可以由具有薄厚度的金属板通过压制加工来形成。
例如，当设置在壳体100内部的第一电路板310和第二电路板320分别形成为方板形状时，第一屏蔽罩400例如可以具有包绕第一电路板310和第二电路板320的边缘的四(4)个第一侧壁410。
为了将第一电路板310和第二电路板320固定至第一屏蔽罩400，面向屏蔽罩400的一对第一侧壁410可以形成有第一电路板支承部423和第二电路板支承部425。第一电路板支承部423可以设置在每个第一侧壁410的远端部处。
形成在第一侧壁410的远端部处的第一电路板支承部423例如可以通过切割出第一侧壁410的一部分并使切割出的第一屏蔽罩400向内弯曲而形成。
尽管本发明的示例性实施方式已经说明和解释了第一电路板支承部423通过切割出第一侧壁410的一部分并使切割出的第一屏蔽罩400向内弯曲而形成，但第一电路板支承部423也可以在第一侧壁410不被切割的情况下通过允许第一侧壁410的一部分在第一屏蔽罩400的内部凹陷而形成。
在本发明的示例性实施方式中，第一电路板310可以在插入到第一屏蔽罩400中之后通过钩挂在第一电路板支承部423处而被支承。
形成在第一电路板310的侧表面处的第一接地部315可以电连接至第一屏蔽罩400的第一侧壁410，由此第一电路板310可以通过第一屏蔽罩400接地。
第二电路板支承部425可以设置在第一屏蔽罩400的第一侧壁410的面向一个侧端部的另一侧端部处，并且形成在第一侧壁410的另一侧端部处的第二电路板支承部425可以在切割出第一侧壁410的一部分之后通过允许第一侧壁410的该部分弯曲到第一屏蔽罩400内而形成。
尽管本发明的示例性实施方式已经说明和解释了第二电路板支承部425是在切割出第一侧壁410的一部分之后通过允许第一侧壁410的该部分弯曲到第一屏蔽罩400内而形成的，但第二电路板支承部425也可以在第一侧壁410不被切割的情况下通过允许第一侧壁410的一部分在第一屏蔽罩400的内部凹陷而形成。
第一屏蔽罩400的第一侧壁410中的与连接至第一电路板310的第一柔性电路板330相对应的部分可以被部分地切割并且形成为条形状以使与第一柔性电路板330的妨碍最小化。
在本发明的示例性实施方式中，第二电路板320可以在穿过第一屏蔽罩400的上侧插入到第一屏蔽罩400中之后通过钩挂在第二电路板支承部425处而被支承。
形成在第二电路板320的侧表面处的第二接地部325可以电连接至第一屏蔽罩400的第一侧壁410，由此第二电路板320也可以通过第一屏蔽罩400接地。
第一屏蔽罩400的第一侧壁410中的一对相互面向的第一侧壁410可以形成有比第二电路板320突出得更高的第一突起430，其中第一突起430可以形成有第一电路板脱离防止部435。
再次参照图5，第一电路板脱离防止部435可以防止第二电路板320与第一屏蔽罩400脱离，并且第一电路板脱离防止部435可以通过切割出第一突起430的一部分并允许切割出的该部分向内弯曲到第一屏蔽罩400中而形成。
第一电路板脱离防止部435可以钩挂在第二电路板320的上表面处，并且第一电路板脱离防止部435可以防止第二电路板320移动或与第一屏蔽罩400脱离。
同时，形成有第一电路板脱离防止部435的第一突起430可以形成有第一联接部437，其中第一联接部437可以联接至将在图6中说明的第二屏蔽罩490。
形成在第一突起430处的第一联接部437可以是通过切割出第一突起430的孔或一部分而弯曲到第一屏蔽罩400外的钩挂件中的一个钩挂件。
图6是示出了根据本发明的示例性实施方式的第二屏蔽罩的立体图。
参照图3和图6，第二屏蔽罩490可以将设置在壳体100内部的第三电路板350固定至壳体100内的预定位置而无需使用联接螺钉。第二屏蔽罩490可以形成为包绕第三电路板350的边缘的形状。
第二屏蔽罩490可以由导电材料制造，并且第二屏蔽罩490可以由具有薄厚度的金属板通过对金属板的压制加工而形成。
例如，当设置在壳体100内的第三电路板350呈方板形状时，第二屏蔽罩490可以形成有包绕第三电路板350的边缘的四(4)个第二侧壁440。
为了将第三电路板350固定至第二屏蔽罩490，第二屏蔽罩490的第二侧壁440中的每个第二侧壁可以形成有第三电路板支承部442。第三电路板支承部442可以设置在第二侧壁440的与第一屏蔽罩400相邻的一侧，并且形成在第二侧壁440的一侧处的第三电路板支承部442例如可以通过切割出第二侧壁440的一部分并使切割出的该部分弯曲到第二屏蔽罩490内而形成。
第二屏蔽罩490的第二侧壁440中的与连接至第三电路板350的第二柔性电路板340相对应的部分可以被部分地切割并形成为条形状以使与第二柔性电路板340的妨碍最小化。
在本发明的示例性实施方式中，第三电路板350可以在插入到第二屏蔽罩490中之后通过钩挂在第三电路板支承部442处而被支承。
形成在第三电路板350的侧表面处的第三接地部355可以电连接至第二屏蔽罩490的第二侧壁440，由此第三电路板350可以通过第二屏蔽罩490接地。
第二屏蔽罩490的第二侧壁的上端部可以形成有第二电路板脱离防止部450，以防止支承于第二屏蔽罩490的第三电路板350与第二屏蔽罩490脱离。
形成在第二屏蔽罩490处的第二电路板脱离防止部450可以通过切割出第二侧壁440的一部分并使第二侧壁440的该部分弯曲而形成，其中第二电路板脱离防止部450可以按压第三电路板350以防止第三电路板350与第二屏蔽罩490脱离。
第二屏蔽罩490的第二侧壁中的一对相互面向的第二侧壁440可以形成有第二突起460，该第二突起460朝向形成在第一屏蔽罩400的第一侧壁410处的第一突起430突出。
第二突起460可以形成有第二联接部465，其中第二联接部465可以与形成在第一屏蔽罩400的第一突起430处的第一联接部437联接。
形成在第二突起460处的第二联接部465可以是通过切割出第二突起460的孔或一部分而弯曲到第二屏蔽罩490外的钩挂件中的一个钩挂件。
如在前面的讨论中所说明的，根据本发明的相机模块使得：可以通过在无需使用联接螺钉的情况下将以分层方式设置的至少两个电路板支承在壳体内来防止多个电路板的使用面积的减小，可以防止通过使用联接螺钉引起的部件数目的增加，并且可以防止因使用联接螺钉而导致的组装工序的数目的增加。
同时，附图所公开的示例性实施方式仅是特定示例以帮助理解本发明，并且可以不被视为限制本发明的范围。对于本领域技术人员而言显而易见的是，能够实现基于本发明的技术构思的其他修改。
工业适用性
本发明可以用于安装在车辆上的相机模块。

Claims (6)

1.一种相机模块，包括：
壳体；
透镜组件，所述透镜组件固定至所述壳体并包括至少一个透镜；
第一电路板，所述第一电路板布置在所述壳体内并且安装有布置成面向所述透镜的图像传感器；
第二电路板，所述第二电路板布置在所述第一电路板的下方；
第三电路板，所述第三电路板布置在所述第二电路板的下方；
第一柔性电路板，所述第一柔性电路板将所述第一电路板和所述第二电路板电连接；
第二柔性电路板，所述第二柔性电路板将所述第二电路板和所述第三电路板电连接；
第一屏蔽罩，所述第一屏蔽罩布置在所述壳体内并且支承所述第一电路板和所述第二电路板中的每一者的边缘；以及
第二屏蔽罩，所述第二屏蔽罩联接至所述第一屏蔽罩并且支承所述第三电路板的边缘，
其中，所述第一屏蔽罩包括至少一个电路板支承部以及电路板脱离防止部，所述电路板支承部朝向所述第一屏蔽罩的内侧突出以支承所述电路板的边缘，所述电路板脱离防止部朝向所述第一屏蔽罩的内侧突出以防止支承于所述电路板支承部的所述电路板与所述第一屏蔽罩脱离，并且所述电路板支承部和所述电路板脱离防止部是两个单独的部分，
其中，所述电路板脱离防止部由所述第一屏蔽罩的侧壁的被朝向所述第一屏蔽罩的内侧向内推的部分形成，使得在所述第一屏蔽罩的所述侧壁中、所述侧壁的所述部分被向内推的位置处形成有孔，所述孔在与所述第一电路板的上表面垂直的方向上位于所述电路板脱离防止部与所述第一屏蔽罩的外部之间，并且
其中，所述第一屏蔽罩具有第一联接部，并且所述第二屏蔽罩具有与所述第一联接部联接的第二联接部。
2.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述壳体包括前壳体和后壳体，所述前壳体包括底板和电路板固定部，所述底板形成有使所述透镜暴露的通孔，所述电路板固定部通过从所述底板中的所述通孔的周围突出而固定所述第一电路板，所述后壳体通过容纳所述第一屏蔽罩而联接至所述底板。
3.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述第一屏蔽罩由金属材料制造，并且所述电路板的边缘形成有电接地至所述第一屏蔽罩的接地部。
4.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述第三电路板形成有连接器。
5.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述第二屏蔽罩包括电路板支承部和电路板脱离防止部，所述电路板支承部朝向所述第二屏蔽罩的内侧突出以支承所述第三电路板，所述电路板脱离防止部朝向所述第二屏蔽罩的内侧突出以防止所述第三电路板脱离。
6.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述第一屏蔽罩包括从第一侧壁突出的第一突起，以及
所述第二屏蔽罩包括从第二侧壁朝向所述第一突起突出的第二突起。
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Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102502284B1 (ko) * 2016-01-12 2023-02-22 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR102318964B1 (ko) * 2017-03-30 2021-10-29 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 및 자동차
CN107819997A (zh) * 2017-12-11 2018-03-20 苏州智华汽车电子有限公司 一种车载高清摄像头的屏蔽结构
TWI668994B (zh) * 2017-12-22 2019-08-11 啓碁科技股份有限公司 影像擷取裝置及其組裝方法
USD937340S1 (en) * 2018-04-03 2021-11-30 Flir Systems, Inc. Sensor module
USD995601S1 (en) * 2018-06-05 2023-08-15 Huddly As Smart camera
EP3813630A2 (en) * 2018-06-29 2021-05-05 Intuitive Surgical Operations, Inc. A compact stereoscopic image capture unit
JP7322027B2 (ja) * 2018-07-31 2023-08-07 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 車載カメラ
KR20210035809A (ko) 2018-07-31 2021-04-01 소니 세미컨덕터 솔루션즈 가부시키가이샤 차량 탑재 카메라의 보유 지지 방법, 차량 탑재 카메라, 브래킷
CN109151290A (zh) * 2018-10-30 2019-01-04 维沃移动通信（杭州）有限公司 补光模组及终端设备
JP7189073B2 (ja) * 2019-04-22 2022-12-13 京セラ株式会社 電子機器、撮像装置、移動体、及び撮像装置の製造方法
CN210112125U (zh) * 2019-08-22 2020-02-21 三赢科技（深圳）有限公司 镜头模组及电子装置
KR20210057414A (ko) * 2019-11-12 2021-05-21 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
DE102019131393A1 (de) * 2019-11-21 2021-05-27 Connaught Electronics Ltd. Intern ausgerichtete Kamera und Herstellungsverfahren hierfür
US11223756B1 (en) 2019-12-03 2022-01-11 Waymo Llc Position sensor and hybrid substrate for camera focus management
US11647287B1 (en) 2019-12-03 2023-05-09 Waymo Llc Autofocus actuator
KR20210157210A (ko) * 2020-06-19 2021-12-28 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
US11671686B1 (en) * 2020-09-18 2023-06-06 Apple Inc. Camera module subcomponents attached via vertically-spread adhesive
KR20220049200A (ko) * 2020-10-14 2022-04-21 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR102545794B1 (ko) * 2021-04-08 2023-06-21 주식회사 코리아하이텍 쉴드 캔 이탈 방지 구조를 적용한 디바이스 충전 모듈
KR20220166600A (ko) * 2021-06-10 2022-12-19 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR102618007B1 (ko) 2021-07-22 2023-12-27 서민환 카메라의 기판배열구조
US11680786B2 (en) 2021-11-05 2023-06-20 Waymo Llc Capacitive position sensing for camera focus management

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101324738A (zh) * 2007-06-15 2008-12-17 富士能株式会社 图像模糊校正单元、图像模糊校正装置、摄影装置以及移动设备
CN102375295A (zh) * 2010-08-18 2012-03-14 三星电机株式会社 相机模块
CN103930309A (zh) * 2011-11-08 2014-07-16 Lg伊诺特有限公司 用于车辆的摄像头模块

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU2003290791A1 (en) * 2002-11-14 2004-06-15 Donnelly Corporation Imaging system for vehicle
JP4718243B2 (ja) * 2005-05-30 2011-07-06 市光工業株式会社 コネクタユニット、車載用デジタルカメラ、車載カメラ付きドアミラー
JP4264556B2 (ja) * 2006-07-28 2009-05-20 ソニー株式会社 撮像装置
US8004837B2 (en) * 2006-10-13 2011-08-23 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki Control device
KR100829980B1 (ko) * 2006-11-27 2008-05-16 삼성전기주식회사 카메라 모듈
KR20080074546A (ko) * 2007-02-09 2008-08-13 삼성전기주식회사 전자파 차단부재가 장착된 카메라 모듈
CN100545689C (zh) * 2007-04-10 2009-09-30 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组
US7722398B2 (en) * 2007-04-13 2010-05-25 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector assembly with a protecting section over a flexible printed circuit board connected thereto
CN101349793A (zh) * 2007-07-20 2009-01-21 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组
JP5279525B2 (ja) * 2009-01-27 2013-09-04 矢崎総業株式会社 光コネクタ
KR101022961B1 (ko) * 2009-04-17 2011-03-16 삼성전기주식회사 카메라 모듈
JP5565117B2 (ja) * 2010-06-07 2014-08-06 株式会社リコー 撮像装置
KR20130013640A (ko) * 2011-07-28 2013-02-06 삼성전기주식회사 카메라 모듈
KR101278304B1 (ko) * 2011-11-01 2013-07-05 삼성전기주식회사 카메라 모듈
KR20130053178A (ko) * 2011-11-15 2013-05-23 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
US9565342B2 (en) * 2012-03-06 2017-02-07 Magna Electronics Inc. Vehicle camera with tolerance compensating connector
JP2014011565A (ja) * 2012-06-28 2014-01-20 Kyocera Corp カメラモジュール
KR20140104195A (ko) * 2013-02-20 2014-08-28 삼성전기주식회사 카메라 모듈
KR102117094B1 (ko) * 2013-09-06 2020-05-29 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR101606960B1 (ko) * 2013-08-02 2016-03-28 삼성전기주식회사 카메라 모듈
CN104954635B (zh) * 2014-03-26 2019-06-07 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组
KR101785368B1 (ko) * 2014-04-23 2017-10-16 엘지이노텍 주식회사 차량용 카메라 모듈
KR102248085B1 (ko) * 2014-10-17 2021-05-04 엘지이노텍 주식회사 자동차용 카메라 모듈
KR101999358B1 (ko) * 2015-09-25 2019-07-11 자화전자(주) 카메라 렌즈 모듈
KR102502284B1 (ko) * 2016-01-12 2023-02-22 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101324738A (zh) * 2007-06-15 2008-12-17 富士能株式会社 图像模糊校正单元、图像模糊校正装置、摄影装置以及移动设备
CN102375295A (zh) * 2010-08-18 2012-03-14 三星电机株式会社 相机模块
CN103930309A (zh) * 2011-11-08 2014-07-16 Lg伊诺特有限公司 用于车辆的摄像头模块

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