CN102375295A - 相机模块 - Google Patents

Abstract

本文公开了一种能够直接安装在主基板上而无需承插件的相机模块。根据本发明的相机模块包括：透镜镜筒，其中堆叠至少一个透镜；壳体，透镜镜筒与该壳体的上部耦接，并且在该壳体的下端面上形成有多个接触器插入槽；以及装入壳体内的多个接触器，从而在不使用独立的承插件的情况下能够简化相机模块的安装过程，并且通过不使用承插件而使相机模块的安装高度降低，以将相机模块适宜地安装在小型电子产品中。

Description

相机模块

相关申请的交叉引用

本申请要求于2010年8月18日提交的第10-2010-0079823号题为“相机模块”的韩国专利申请的优先权，其全部内容结合于此作为参考。

技术领域

本发明涉及一种相机模块，更具体地，涉及一种能够通过将接触器插入构成相机模块的壳体的侧部并将主基板电连接至接触器而被安装在主基板上而无需承插件的相机模块。

背景技术

通常，相机模块可被配置为包括：透镜组，从物体上反射的光输入至该透镜组；CCD或CMOS型图像传感器，将通过透镜组接收的图像信号转换为电信号；壳体，图像传感器安装在该壳体中；以及透镜镜筒，支撑透镜组并与壳体的上端耦接。

此外，壳体的下部与基板耦接，作为用来驱动图像传感器的电子部件的诸如电容器C或电阻器R等的芯片部件和图像传感器一起安装在该基板上。

通过耦接多个部件来完成相机模块的组装，即，通过使用封装工艺(PKG)或表面安装工艺(SMT)以电阻器或电容器等安装在包括柔性印刷电路板的基板上的状态在指定位置耦接图像传感器、并在将IR滤光器安装在壳体中之后通过使用粘结工艺固定壳体和基板来完成相机模块的组装。

同时，在透镜镜筒通过螺旋连接被紧固至壳体而被暂时固定的状态下，通过将分辨率图(resolution chart)设置在透镜镜筒前方的预定距离处、并通过旋转透镜镜筒来控制安装在透镜镜筒中的透镜组和分辨率图之间的距离来控制焦点。

在将一个对象(即，分辨率图)设置在预定距离处、然后将壳体粘结至透镜镜筒的情况下，通过旋转透镜镜筒控制垂直移动量以使得分辨率图的形状最清晰来固定相机模块的焦点控制。

之后，通过单独的测试处理来测试从图像传感器生成的图像是否正常或者图像传感器是否由于外来物质而被玷污。

如上所述，在完成了相机模块的组装和测试后，将相机模块组装在各种类型的电子产品(即，移动电话、游戏机、数码相机等)中，当组装相机模块时，使用单独的连接器、承插件等将其与安装在电子产品中的主基板耦接。

在这种情况下，当相机模块通过单独的连接器连接至主基板时，包括柔性印刷电路板(FPCB)的基板具有预定尺寸或更大尺寸以连接该连接器，从而导致了基板原材料的浪费，并且由于基板包括单独的连接器，从而使得材料成本增加。

此外，当使用与相机模块垂直耦接的单独的承插件时，由于承插件的基本高度而导致了与承插件连接的相机模块的高度增加，从而很难将相机模块安装在日益小型化的电子产品中，并且由于使用了单独的承插件，相机模块的宽度增加。

此外，与承插件耦接的相机模块由于外部碰撞等而可能与承插件分离，从而导致了电连接故障以及由于电连接故障而导致的操作故障。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种相机模块，该相机模块通过在该相机模块的壳体中成行地安装多个接触器来经由接触器使该相机模块与主基板耦接、而不需要使用耦接至相机模块的一个方向的单独的承插件或连接器就能够电连接至主基板。

此外，本发明的另一目的是提供一种相机模块，其在接触器故障时能够单独地更换和使用接触器，同时将与壳体的侧壁耦接的接触器弹性地耦接至壳体的内侧。

根据本发明的一个方面，提供一种相机模块，包括：透镜镜筒，该透镜镜筒中堆叠至少一个透镜；壳体，透镜镜筒与壳体的上部耦接并且在壳体的下端面上形成多个接触器插入槽；以及安装在壳体中的多个接触器。

壳体的侧面在与形成在壳体的下端面上的接触器插入槽对应的位置上可设置有接触器暴露槽。

壳体可以形成为六面体形状，其中央部分可设置有镜筒插入孔，透镜镜筒穿过该镜筒插入孔，并且其下表面可设置有两级阶梯部。

接触器可以由具有弹性的金属材料制成，并且接触器可以在其上端形成有阶梯部，阶梯部的下部可设置有分别为接触器的上部和下部提供弹力的弯折部，弯折部的下部可以设置有向一侧突出的基板接触部，而弯折部的底部可以设置有主基板连接部。

接触器可以包括在阶梯部的上部具有预定曲率的头部，并且头部可以穿过壳体的接触器插入槽而插入，以插入壳体的侧壁。

接触器中的阶梯部可以弹性地钩在并固定至形成于壳体内的接触器暴露槽，并且形成在接触器的弯折部的下部上的基板接触部可以与形成于耦接至壳体下部的基板的各侧上的垫片相接触。

附图说明

图1是根据本发明的相机模块的透视图；

图2是根据本发明的相机模块的组装透视图；

图3是根据本发明的相机模块中所采用的壳体的下部透视图；

图4是本发明的相机模块中所采用的连接器的透视图；

图5是根据本发明的接触器连接至相机模块的壳体的状态下的局部剖视图；

图6是根据本发明的相机模块的局部放大截面图；以及

图7是根据本发明的相机模块的主基板连接状态的截面图。

具体实施方式

通过以下描述，将可以清楚地理解关于根据本发明的相机模块的目标的作用效果和技术配置，在以下描述中参照附图描述了本发明的示例性实施方式。

首先，图1是根据本发明的相机模块的透视图，图2是根据本发明的相机模块的组装透视图，图3是根据本发明的相机模块中所采用的壳体的下部透视图，以及图4是根据本发明的相机模块中所采用的接触器的透视图。

如图所示，根据本发明的示例性实施方式的相机模块100可以被配置为包括：透镜镜筒110，在其中堆叠(stack，叠置)了多个透镜L；壳体120，透镜镜筒110插入到其上部；以及与壳体120连接的多个接触器130。

透镜镜筒110通过至少一个耦接在其中的透镜L来聚集从处于相机模块外部的物体反射的光，其中，透镜堆叠在透镜镜筒110中。之后，在图像传感器中接收通过透镜L聚集的光，并将其转换为图像信号。

透镜镜筒110与壳体120耦接。壳体120可以具有六面体形状，该六面体形状的中心部形成有中空形式的镜筒插入孔121，壳体120的下端面可以形成有多个接触器插入槽122，壳体120的各侧可以在与接触器插入槽122所形成的位置相对应的位置处形成有接触器暴露槽123。

在该配置中，接触器插入槽122和接触器暴露槽123可以被配置为在彼此对应的位置处具有相同的数目，并可以被配置为通过形成在壳体120的侧面和下端面的对应位置处而彼此相通。

壳体120的镜筒插入孔121与透镜镜筒110垂直耦接，而壳体120的下端面可以与成行的多个接触器130耦接。

在这种情况下，与接触器130耦接的壳体120的下部与其上安装有图像传感器的基板耦接，并且壳体120的内部与用来阻挡通过透镜输入的光中的过量红外线的IR滤光器耦接，这将在下面参照附图进行详细描述。

与壳体120耦接的接触器130可以由导电金属材料制成，并且除了金属材料自身的弹性之外，通过以弯曲形状形成接触器130的一部分可以将接触器130形成为具有附加弹力。

接触器130的上部设置有具有预定曲率的头部131，头部131的下部设置有阶梯部132。此外，具有排水花纹沟形状(escape groove shape)的弯折部133以预定深度形成在阶梯部132的下部的相对表面上，弯折部133的下部可以顺序设置有基板接触部134和主基板连接部135。

头部131通过形成在壳体120的下端面上的接触器插入槽122插入至壳体120中，并且通过形成在头部131一侧上的弯曲表面可以很容易地插入接触器插入槽122的内部。

此外，形成在头部131的下部上的弯折部133可以被形成为通过向内挖的排水花纹沟向接触器130的上部和下部提供附加的弹力。在接触器130被弹性地插入到壳体120的接触器插入槽122的情况下，当基板接触部134与基板的侧面接触时，由弹性材料制成的接触器130使得形成在其下部上的基板接触部134弹性地接触基板的侧面(将在下文中描述)。

下面参照上述附图和下面将要描述的附图更详细地描述技术配置，包括用于如上所述配置的示例性实施方式的相机模块的各部件的耦接关系。

图5是根据本发明的相机模块的接触器耦接至壳体的状态下的局部剖视图，图6是根据本发明的相机模块的局部放大截面图，图7是根据本发明的相机模块的主基板耦接状态的状态截面图。

如图所示，根据示例性实施方式的相机模块100被配置为包括如上所述的透镜镜筒110、壳体120和接触器130。壳体120被形成为六面体形状，在该六面体形状中形成有镜筒插入孔121，其中，壳体120的下表面可以设置有两级阶梯部124。

图4中所示的壳体120的阶梯部124包括安装有IR滤光器140的滤光器安装部125，以阻挡包含在通过透镜镜筒110的透镜L输入的光中的红外线，而在IR滤光器140的下侧可以设置有基板安装部126并可以与其上安装有图像传感器150的基板160耦接。

在这种构造中，基板160可以安装有印刷电路板(PCB)或陶瓷基板。基板160的一侧设置有侧垫片161以弹性地连接至被形成为朝向安装在壳体120上的多个接触器130的一侧突出的基板接触部134，从而使得能够将基板160电连接至接触器130。

同时，多个接触器130穿过形成于壳体下端面上的多个接触器插入槽122成行地插入并固定到壳体120中。形成为向接触器130的上端突出的阶梯部132被固定为钩住(hook，挂住)形成于壳体120一侧的接触器暴露槽123，使得接触器130可以固定至接触器插入槽122，而不会从其分离。

头部131的具有预定曲率的曲面通过接触器暴露槽123而暴露至外部。在这种情况下，由于接触器130本身具有弹性，所以钩住并固定至接触器暴露槽123的阶梯部132的钩挂(hooking)通过向经由壳体一侧的接触器暴露槽123而暴露的阶梯部132施加外力来释放(release，脱钩)，使得接触器130与接触器插入槽122分离，从而当接触器130发生故障时，能够容易地更换发生故障的接触器130。

施加至接触器130的阶梯部132的外力可以通过通常的销类型的夹具(jig)来施加。在这种情况下，为了进一步为阶梯部132提供弹力，接触器130的头部131可以形成为环形(未示出)。

同时，形成于接触器130下部的基板接触部134以凸出的方式形成在阶梯部132的相对方向，从而其可以通过弯折部133的弹力而附接至形成于基板160一侧上的侧垫片161。

延伸到基板接触部134下部的主基板连接部135穿透利用表面安装技术(SMT)而安装有相机模块的主基板200并耦接至主基板，并且穿透主基板200的通孔的主基板连接部135通过焊接而接合至主基板200的背面从而彼此电连接。因此，主基板200和耦合在相机模块100下部的基板160可以通过接触器130彼此电连接。

如上所述，在接触器130成行地与壳体120的下端面的切口表面耦接的状态下，其上安装有图像传感器150的基板160耦接至壳体120的下部，壳体120的内侧(此为基板160的上部)与IR滤光器140耦接，并且壳体120的镜筒插入孔121与镜筒110以螺纹方式连接(screw-connected)，从而可完成相机模块的组装。

经组装的相机模块安装在主基板200上，从而安装在诸如移动电话等的电子产品中。在这种情况下，如上所述，向壳体120的下部突出的多个接触器130穿过形成在主基板200上的通孔而插入，从而完成相机模块100在主基板200上的安装。在安装相机模块100之后，形成于主基板200的背面上的图案以及与通孔耦接的主基板连接部135之间的电连接可通过焊接来完成。

当相机模块110安装在主基板200上时，如上所述构造的示例性实施方式的相机模块通过表面安装技术可以容易地安装而不需要使用分离的承插件，从而使得在与壳体120耦接的各接触器130发生故障时，能够从壳体120单独地分离和更换接触器130。

如上所阐述，根据本发明的相机模块通过均插入壳体的下端的多个接触器将相机模块电连接至基板，以通过接触器将相机模块直接安装在主基板上，从而在不使用分离承插件的情况下简化了相机模块的安装过程，并且不需要使用承插件，从而降低了相机模块的安装高度，能够将相机模块适宜地安装在电子产品中。

此外，当耦接至壳体下端面的多个接触器中的任一个发生故障时，根据本发明的相机模块能够单独地更换发生故障的接触器，从而能够单独地更换发生故障的接触器并节省了产品成本。

尽管为了示意性目的已经公开了本发明的示例性实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，在不背离所附权利要求书所公开的本发明的范围和精神的前提下，可以进行各种修改、添加和替换。相应地，这种修改、添加和替换也应理解为落入本发明的范围内。

Claims (10)

1.一种相机模块，包括：

透镜镜筒，所述镜筒中堆叠有至少一个透镜；

壳体，所述透镜镜筒与所述壳体的上部耦接，并且在所述壳体的下端面上形成有多个接触器插入槽；以及

安装在所述壳体中的多个接触器。

2.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述壳体的侧面在与形成在所述壳体的下端面的所述接触器插入槽对应的位置上设置有接触器暴露槽。

3.根据权利要求2所述的相机模块，其中，所述接触器插入槽和所述接触器暴露槽形成为相同的数目，并且被构造为彼此相通。

4.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述壳体形成为六面体形状，所述壳体的中央部分设置有镜筒插入孔，所述透镜镜筒穿过所述镜筒插入孔，并且所述壳体的下表面设置有两级阶梯部。

5.根据权利要求4所述的相机模块，其中，所述两级阶梯部由安置有IR滤光器的滤光器安装部和安置有基板的基板安装部构成。

6.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述接触器由具有弹性的金属材料制成。

7.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述接触器在其上端形成有阶梯部，所述阶梯部的下部设置有分别为所述接触器的上部和下部提供弹力的弯折部，所述弯折部的下部设置有向一侧突出的基板接触部，所述弯折部的底部设置有主基板连接部。

8.根据权利要求7所述的相机模块，其中，所述接触器包括在所述阶梯部的上部具有预定曲率的头部，并且所述头部通过所述壳体的所述接触器插入槽而插入，以插入所述壳体的侧壁。

9.根据权利要求7所述的相机模块，其中，所述阶梯部弹性地钩住并固定到形成在所述壳体中的接触器暴露槽。

10.根据权利要求7所述的相机模块，其中，所述基板接触部与形成在耦接至所述壳体的下部的基板的各侧上的垫片接触。

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