JP6989316B2

JP6989316B2 - 回路体の取付構造

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Publication number: JP6989316B2
Application number: JP2017150888A
Authority: JP
Inventors: 桂池田
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2017-08-03
Filing date: 2017-08-03
Publication date: 2022-01-05
Anticipated expiration: 2037-08-03
Also published as: JP2019029617A

Description

本発明は、シート体に静電容量式センサ用回路が配線された回路体を所定の構造体に取り付けるための取付構造、に関する。

従来から、樹脂製のシート体と、そのシート体の表面形状に沿った配線形状を有する電気回路と、を備えた回路体が知られている。例えば、従来の回路体の一つ（以下「従来回路体」という。）は、樹脂フィルム上に導電性の回路パターンをスクリーン印刷によって形成した後、その樹脂フィルムを所定形状に成形することにより、製造される（例えば、特許文献１を参照。）。

特許第５３７１８４０号公報

従来回路体のようなシート状の回路体は、取付対象である構造体の表面に密着するように取り付けられる場合がある。この場合、回路体を構造体に取り付ける手法の一例として、回路体にあらかじめ貫通孔を設け、取り付けネジをこの貫通孔を通して構造体に締め付けることにより、回路体を構造体にネジ止めする手法が挙げられる。

しかし、上述した手法の場合、回路体の貫通孔と構造体のネジ穴とを位置合わせした後にネジ止めを行うこととなり、この位置合わせの作業が煩雑である。更に、複数の箇所においてネジ止めを行う場合、ネジ止めの作業そのものが煩雑である。加えて、貫通孔を設けた箇所には配線を設けられないため、回路体の配線形状の設計自由度が低下する可能性がある。

本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、回路体としての本来の機能に影響を及ぼすことなくシート状の回路体を容易に構造体に取り付けることが可能な回路体の取付構造、を提供することにある。

前述した目的を達成するために、本発明に係る回路体の取付構造は、下記（１）〜（３）を特徴としている。
（１）
シート体及び前記シート体の表面形状に沿った配線形状を有する静電容量式センサ用回路を備えた回路体と、前記回路体が取り付けられる第１構造体と、前記第１構造体との間に前記回路体を挟むように配置される第２構造体と、を備えた、回路体の取付構造であって、
前記第１構造体は、
前記回路体に向けて延出する係止凸部を有し、
前記第２構造体は、
前記回路体に向けて延出する固定凸部を有し、
前記回路体は、
前記シート体の外周縁の少なくとも一部が前記係止凸部を受け入れ可能な形状を有し、前記外周縁の少なくとも一部を前記係止凸部に沿わせるように配置されると共に、前記固定凸部によって前記第１構造体に向けて押圧された状態にて前記第１構造体と前記第２構造体とに挟まれる、ように構成され、
前記回路体は、第１方向に延びる第１部分と、前記第１部分の前記第１方向の両端部から前記第１方向と直交する一側に延びる一対の第２部分と、からなる、略Ｕ字状且つ略平板状の形状を有し、
前記一対の第２部分における前記第１方向に互いに対向する一対の側縁に、前記第１方向の互いに離れる向きに窪む一対の受入凹部が設けられ、
前記回路体は、前記第１構造体が有する一対の前記係止凸部が、前記一対の受入凹部に嵌め込まれるように、配置される、
回路体の取付構造であること。
（２）
上記（１）に記載の取付構造において、
前記固定凸部は、絶縁性材料から構成されている、
回路体の取付構造であること。
（３）
上記（１）又は上記（２）に記載の取付構造であって、
前記回路体と電気的に接続される回路基板を、更に備え、
前記第２構造体は、
前記回路基板を支持し、
前記回路体は、
前記回路基板に向けて延びる帯状部を有し、前記第１構造体に取り付けられた状態にて前記帯状部を介して前記回路基板に接続される、
回路体の取付構造であること。

上記（１）の構成の回路体の取付構造によれば、回路体（厳密にはシート体）の外周縁（ふち）が係止凸部を受け入れ可能な形状を有している。そして、この係止凸部に外周縁を沿わせるように回路体を第１構造体に配置するだけで、回路体の位置合わせが完了する。更に、そのように位置合わせされた回路体は、第２構造体の固定凸部によって第１構造体に押圧された状態にて固定される。

上述したネジ穴と貫通孔とを位置合わせする作業に比べ、上記構成の取付構造のように回路体の外周縁を係止凸部に沿わせる作業は容易である。更に、回路体の外周縁の形状を係止凸部に合わせて成形するだけでよいため、回路体に貫通孔を設ける場合に比べ、回路体の配線形状の設計自由度に及ぼす影響も小さい。また、第１構造体（例えば、回路体が取り付けられる操作パネル）に第２構造体（例えば、回路体を覆う保護カバー）を取り付けるだけで回路体の固定が完了するため、複数の箇所にネジ止めを行うような作業そのものを排除できる。加えて、回路体が固定凸部によって第１構造体に押し付けられているため、静電容量式センサ用回路が第１構造体の表面から離れる（浮き上がる）ことによるセンサ感度の低下を抑制でき、回路体の位置ズレも生じ難い。

したがって、本構成の回路体の取付構造は、回路体としての本来の機能に影響を及ぼすことなくシート状の回路体（特に、静電容量式センサ用回路を有する回路体）を容易に構造体に取り付けることが可能である。

上記（２）の構成の回路体の取付構造によれば、回路体を第１構造体に押圧しながら固定する固定凸部が、絶縁性材料から構成されている。そのため、回路体に設けられた静電容量式センサ用回路に固定凸部が接触した場合であっても、回路体の本来的な機能（静電容量の検知）に影響を及ぼさない。よって、本構成の取付構造は、静電容量式センサ用回路を備えた回路体に対して適用可能である。

上記（３）の構成の回路体の取付構造によれば、第１構造体に固定された回路体から延びる帯状部を介し、回路体と、第２構造体に支持された回路基板と、を直接接続させられる。そのため、回路体および回路基板による回路構造に特段の影響を及ぼすことなく、第１構造体の様々な箇所に回路体を配置できる。よって、本構成の取付構造は、回路体および回路基板による回路構造の設計自由度を向上し得る。

本発明によれば、回路体としての本来の機能に影響を及ぼすことなく静電容量式センサ用の回路体を容易に構造体に取り付けることが可能な回路体の取付構造、を提供できる。

以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。

図１は、本発明の実施形態に係る回路体の取付構造に含まれる回路体を、おもて側から視た斜視図である。図２は、本発明の実施形態に係る回路体の取付構造を含む電装品を、裏側から視た分解斜視図である。図３は、回路体を操作パネルに取り付ける際の位置合わせに関係する部分を示した拡大図である。図４（ａ）は、回路体が操作パネルの裏側に取り付けられた樹脂成形体を裏側から視た斜視図であり、図４（ｂ）は、回路基板が裏側に取り付けられた樹脂成形体を裏側から視た斜視図であり、図４（ｃ）は、図４（ｂ）に示す樹脂成形体の裏側に保護カバーを取り付けて完成した電装品を裏側から視た斜視図である。図５（ａ）は、図４（ｃ）のＡ−Ａ断面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）に示す固定凸部を示した拡大図である。

＜実施形態＞
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係る回路体の取付構造を含む電装品１００について説明する。電装品１００は、典型的には、自動車の運転席上方の天井部などに設置されるマップランプである。

図２に示すように、電装品１００は、回路体１と、回路体１のおもて側に取り付けられる操作パネル２と、回路体１が取り付けられた操作パネル２の裏側に取り付けられる回路基板４と、回路体１及び回路基板４を覆うように操作パネル２の裏側に取り付けられる保護カバー５と、を備える。回路体１が取り付けられた操作パネル２は、樹脂成形体３を構成している。

図１に示すように、回路体１は、立体加工された部分を有するフィルム状の回路体であり、樹脂製のシート体１０と、シート体１０の表面形状に沿った配線形状（導体パターン）を有する静電容量式センサ用回路４０（以下、単に「電気回路４０」という。）と、を備える。

シート体１０は、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート及びポリイミド等の樹脂から構成される。シート体１０は、平面状の平面部２０と、凹凸形状を有する複数のオフセット部３０と、を備える。各オフセット部３０は、平面部２０の対応箇所に対して公知の真空成形法および圧空成形法などを利用して立体加工を行うことにより、形成されている。

図１に示す例では、複数（８つ）のオフセット部３０として、回路体１のおもて側において直方体状に突出する（裏側において直方体状に窪む）７つの突出部３０と、回路体１のおもて側において直方体状に窪む（裏側において直方体状に突出する）１つの窪み部３０と、が形成されている。

以下、説明の便宜上、シート体１０のおもて側において、平面部２０の表面を「基準面２１」と呼び、各オフセット部３０の頂面（窪み部３０については底面）を「オフセット面３１」と呼び、各オフセット部３０の各側面を「連結面３２」と呼ぶ。オフセット面３１は、基準面２１からシート体１０の厚さ方向に変位した面ということができ、連結面３２は、基準面２１とオフセット面３１とを繋ぐ面ということもできる。

電気回路４０は、シート体１０のおもて側の表面上に、銀、銅などを含む導電性インク及び導電性ペースト等を用いた導体パターンを印刷することにより、形成されている。電気回路４０は、基準面２１に沿って延びる基準導体パターン４１と、オフセット面３１に沿って延びるオフセット導体パターン４２と、連結面３２に沿って延びる連結導体パターン４３と、を含む。なお、導電性インク及び導電性ペーストは、上述した真空成形および圧空成形などの成形時の変形に対応可能な程度の可撓性を有することが好ましい。なお、シート体１０のおもて側の表面には、電気回路４０を覆うように絶縁性の皮膜（図示省略）が設けられている。

基準導体パターン４１、オフセット導体パターン４２及び連結導体パターン４３は、各オフセット部３０に対応してそれぞれ形成されている。各オフセット部３０において、対応する連結導体パターン４３が、対応する基準導体パターン４１と対応するオフセット導体パターン４２とを繋いでいる。

このように、電気回路４０は、シート体１０の表面形状（凹凸形状）に沿った配線形状（導体パターン）を有している。電気回路４０の凹凸形状（具体的には、オフセット導体パターン４２と連結導体パターン４３）は、平面状のシート体１０（平面部２０）上に電気回路４０を印刷した後に上述した立体加工を行うことにより、シート体１０のオフセット部３０と同時に形成される。

各オフセット部３０から延びる基準導体パターン４１は、平面部２０の（図１において右側の）端部に位置する端末部２２において一箇所に集合し、コネクタ４４を構成している。コネクタ４４は、回路基板４に実装されたコネクタ７２（図４（ｂ）参照）と接続されることになる。

回路体１（より正確には、シート体１０）の端末部２２の近傍には、回路体１を操作パネル２に取り付ける際の位置合わせに用いる貫通孔２３が設けられている。更に、回路体１（より正確には、シート体１０）の一方側及び他方側の外周縁には、回路体１を操作パネル２に取り付ける際の位置合わせに用いる一対の受入凹部２４が、互いに対向するように設けられている。

図２に示すように、樹脂製の操作パネル２は、回路体１の平面部２０に対応する平面部５０と、複数の操作部６０（突出部または窪み部）と、を備える。複数の操作部６０は、回路体１の複数のオフセット部３０それぞれに対応する位置に設けられ、複数のオフセット部３０それぞれに対応する凹凸形状を有している。

平面部５０における貫通孔２３に対応する位置の操作パネル２の裏側面には、その裏側面から突出する位置決めピン６１が一体成形されている。また、平面部５０における一対の受入凹部２４に対応する位置の操作パネル２の裏側面には、その裏側面から突出する一対の係止凸部６２が一体成形されている。

図２及び図４（ａ）に示すように、操作パネル２の裏側に、回路体１が取り付けられる。回路体１の操作パネル２への取り付けは、例えば、操作パネル２の平面部５０の裏側面（貼り付け面。取付面）に接着剤を塗布し、又は、接着テープを貼り付けた状態にて、回路体１の各オフセット部３０が操作パネル２の対応する操作部６０とそれぞれ嵌合するように、回路体１の平面部２０のおもて側面（即ち、基準面２１。貼り付け面。取付面）と操作パネル２の平面部５０の裏側面とを貼り付けるように行われる。

回路体１の操作パネル２への取り付けの際、図３に示すように、操作パネル２から突出する一対の係止凸部６２が回路体１の一対の受入凹部２４に嵌め込まれ、且つ、操作パネル２から突出する位置決めピン６１が回路体１の貫通孔２３に挿通されることにより、操作パネル２に対する回路体１の位置決めがなされる。

このとき、係止凸部６２に受入凹部２４の外周縁を沿わせながら回路体１を操作パネル２に近付ければ、係止凸部６２が受入凹部２４に嵌め込まれ、操作パネル２に対する回路体１の位置決めがなされる。更に、このとき、位置決めピン６１が貫通孔２３に挿通されて、回路体１が更に精度良く位置決めされる。このように回路体１が操作パネル２に取り付けられることにより、図４（ａ）に示すように、樹脂成形体３が得られる。

図２に示すように、回路基板４は、平板状の基板本体７１を有する。基板本体７１の裏側の面（図２における上側の面）には、ＣＰＵを含む多数の電子部品（図示省略）が設けられており、基板本体７１のおもて側の面（図２における下側の面）には、マップランプの照明として使用されるＬＥＤ（図示省略）等が設けられている。基板本体７１の裏側の面におけるコネクタ４４（図１参照）に対応する位置には、コネクタ７２が設けられている。また、基板本体７１のおもて側の面の所定位置には、一対の外部接続用コネクタ７３が設けられている。ＬＥＤ、コネクタ７２、及び、外部接続用コネクタ７３等は、基板本体７１に設けられた導体パターン（図示省略）によって、ＣＰＵと接続されている。

図２及び図４（ｂ）に示すように、回路体１が取り付けられた操作パネル２の裏側に、回路基板４が取り付けられる。回路基板４の操作パネル２への固定は、ネジ止め等の周知の手法によってなされている。図４（ｂ）の右側の拡大図に示すように、回路基板４に設けられた基板用コネクタ７２には、回路体１のコネクタ４４が接続される。これにより、回路体１の電気回路４０と回路基板４とが電気的に接続される。

コネクタ４４が端部に取り付けられている端末部２２は、回路体１の外周縁から外側に延び且つ裏側に向けてＵ字状に屈曲する帯状部を構成している。回路体１が操作パネル２に取り付けられた状態にて、この端末部２２（帯状部）を介して回路体１と回路基板４とが接続されている。

図２に示すように、樹脂製の保護カバー５は、底壁８１と、底壁８１の外周縁全域から一体でおもて側に延びる側壁８２と、を有し、おもて側に開口する箱状の成形体である。側壁８２における一対の外部接続用コネクタ７３に対応する位置には、一対の切欠部８３が形成されている。また、図５に示すように、底壁８１のおもて側の面の所定位置には、おもて側の面から開口に向けて突出する固定凸部８４が一体成形されている。

図２及び図４（ｃ）に示すように、保護カバー５は、回路体１及び回路基板４が取り付けられた操作パネル２の裏側に、回路体１及び回路基板４を覆うように取り付けられる。保護カバー５の操作パネル２への取り付けは、係止爪と係止孔との係合等の周知の手法によってなされている。このように、回路体１及び回路基板４が取り付けられた操作パネル２の裏側に保護カバー５が取り付けられ固定されることで、図４（ｃ）に示すように、電装品１００が完成する。

保護カバー５が操作パネル２に固定された状態では、図４（ｃ）に示すように、一対の外部接続用コネクタ７３が、一対の切欠部８３を介して外部に露呈している。これにより、外部接続用コネクタ７３に対して相手側コネクタ（図示省略）が外部から接続可能となっている。

更に、保護カバー５が操作パネル２に固定された状態では、図５に示すように、固定凸部８４の先端部（おもて側の端部）が、回路体１の一部を押圧している。即ち、固定凸部８４の先端部と操作パネル２との間にておいて、回路体１の一部が固定凸部８４に押圧されながら挟まれている。図５に示す例では、回路体１における裏側に突出する１つの窪み部３０が、固定凸部８４の先端部と、該１つの窪み部３０に対応して裏側に突出する操作パネル２の操作部６０と、の間に挟まれている。このように、操作パネル２に保護カバー５を取り付けるだけで、固定凸部８４が回路体１の一部を押圧して回路体１の固定が完了する。

以上の構成を有する電装品１００では、操作パネル２の操作部６０のおもて側の面に操作者の指先などが接触（又は押圧）したとき、その接触に起因して操作部６０の裏側にある回路体１（オフセット導体パターン４２）に生じる静電容量の変化が、コネクタ４４及びコネクタ７２を介して回路基板４のＣＰＵに出力されて、操作者の操作に対応する動作が実現されるようになっている。換言すると、回路体１が備える静電容量式センサ用回路４０（電気回路）により、電装品１００（より具体的には、樹脂成形体３）は、いわゆる静電容量方式の接触センサ機能を有している。

以上に説明したように、本発明の実施形態に係る回路体の取付構造によれば、回路体１（厳密にはシート体１０）の外周縁に形成された受入凹部２４が、操作パネル２に設けられた係止凸部６２を受け入れ可能な形状を有しており、この係止凸部６２に受入凹部２４の近傍の回路体１の外周縁を沿わせるように回路体１を操作パネル２に配置するだけで、回路体１の位置合わせが完了する。更に、そのように位置合わせされた回路体１は、保護カバー５の固定凸部８４によって操作パネル２に押圧固定される。

上記構成の取付構造のように回路体１の外周縁を係止凸部６２に沿わせる作業は、ネジ穴に貫通孔を合わせる作業に比べ、回路体１の外周縁を係止凸部６２に合わせる作業は容易である。また、回路体１の外周縁の形状を係止凸部６２に合わせるだけであるため、回路体１の設計自由度に及ぼす影響も小さい。更に、操作パネル２に保護カバー５を取り付けるだけで、回路体１の固定が完了するため、ネジ止めのような作業そのものを排除できる。加えて、回路体１が固定凸部８４によって操作パネル２に押し付けられているため、静電容量式センサ用回路４０（電気回路）が操作パネル２の表面から離れる（浮き上がる）ことによるセンサ感度の低下を抑制でき、回路体１の位置ズレも生じ難い。

したがって、本構成の回路体の取付構造は、回路体としての本来の機能に影響を及ぼすことなく静電容量式センサ用の回路体１を容易に操作パネル２に取り付けることが可能である。

更に、回路体１を操作パネル２に押圧固定する保護カバー５の固定凸部８４が、絶縁性材料から構成されている。そのため、例えば、回路体１に設けられた静電容量式センサ用回路に固定凸部８４が接触した場合であっても、回路体１の本来的な機能に影響を及ぼさない。よって、本構成の取付構造は、静電容量式センサ用回路４０を備えた回路体１に対して、適用可能である。

更に、操作パネル２に固定された回路体１から延びる端末部２２（帯状部）を介し、回路体１と、保護カバー５に支持された回路基板４と、を直接接続させられる。そのため、回路体１および回路基板４による回路構造に特段の影響を及ぼすことなく、操作パネル２の様々な箇所に回路体１を配置できる。よって、回路体１および回路基板４による回路構造の設計自由度を向上し得る。

＜他の態様＞
なお、本発明は上記各実施形態に限定されることはなく、本発明の範囲内において種々の変形例を採用できる。例えば、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。

例えば、上記実施形態では、回路体１の操作パネル２への取り付けの際、操作パネル２の平面部５０の裏側面に、接着剤の塗布又は接着テープの貼り付けがなされている。これに対し、回路体１のおもて側の面に、接着剤の塗布又は接着テープの貼り付けがなされていてもよい。更には、回路体１の操作パネル２への取り付けの際、操作パネル２の平面部５０の裏側面、及び、回路体１のおもて側の面の何れの面にも、接着剤の塗布や接着テープの貼り付けがなされていなくてもよい。これは、回路体１が、保護カバー５の固定凸部８４によって操作パネル２に押圧固定されることに因る。

更に、上記実施形態では、回路体１の操作パネル２への取り付けの際、図３に示すように、係止凸部６２の受入凹部２４に対する嵌合、及び、位置決めピン６１の貫通孔２３への挿通により、操作パネル２に対する回路体１の位置決めがなされる。これに対し、位置決めピン６１及び貫通孔２３が省略されて、係止凸部６２の受入凹部２４に対する嵌合のみで、操作パネル２に対する回路体１の位置決めがなされてもよい。

更に、電気回路４０は、シート体１０のおもて側面上に、銀および銅などを含む導電性インク及び導電性ペーストを用いて導体パターンを印刷することにより、形成されている。しかし、電気回路４０が、シート体１０のおもて側面上に、銀、銅などを含む導電性材料を用いたメッキにより形成されてもよい。

更に、電気回路４０が、シート体１０の内部に埋没するように形成されていてもよい。また、上記実施形態では、オフセット面３１は平面となっているが、湾曲した曲面であってもよい。また、オフセット面３１は四角形の形状を有しているが、四角形以外の多角形状の形状を有していてもよい。

ここで、上述した本発明に係る回路体の取付構造の実施形態の特徴をそれぞれ以下（１）〜（３）に簡潔に纏めて列記する。
（１）
シート体（１０）及び前記シート体（１０）の表面形状に沿った配線形状を有する静電容量式センサ用回路を備えた回路体（１）と、前記回路体（１）が取り付けられる第１構造体（２）と、前記第１構造体（２）との間に前記回路体（１）を挟むように配置される第２構造体（５）と、を備えた、回路体（１）の取付構造であって、
前記第１構造体（２）は、
前記回路体（１）に向けて延出する係止凸部（６２）を有し、
前記第２構造体（５）は、
前記回路体（１）に向けて延出する固定凸部（８４）を有し、
前記回路体（１）は、
前記シート体（１０）の外周縁の少なくとも一部が前記係止凸部（６２）を受け入れ可能な形状を有し、前記外周縁の少なくとも一部を前記係止凸部（６２）に沿わせるように配置されると共に、前記固定凸部（８４）によって前記第１構造体（２）に向けて押圧された状態にて前記第１構造体（２）と前記第２構造体（５）とに挟まれる、ように構成された、
回路体の取付構造。
（２）
上記（１）に記載の取付構造において、
前記固定凸部（８４）は、絶縁性材料から構成されている、
回路体の取付構造。
（３）
上記（１）又は上記（２）に記載の取付構造であって、
前記回路体（１）と電気的に接続される回路基板（４）を、更に備え、
前記第２構造体（５）は、
前記回路基板（４）を支持し、
前記回路体（１）は、
前記回路基板に向けて延びる帯状部を有し、前記第１構造体（２）に取り付けられた状態にて前記帯状部（２２）を介して前記回路基板に接続される、
回路体の取付構造。

１回路体
２操作パネル（第１構造体）
４回路基板
５保護カバー（第２構造体）
１０シート体
２２端末部（帯状部）
２４受入凹部（受け入れ可能な形状）
４０電気回路（静電容量式センサ用回路）
６２係止凸部
８４固定凸部

Claims

シート体及び前記シート体の表面形状に沿った配線形状を有する静電容量式センサ用回路を備えた回路体と、前記回路体が取り付けられる第１構造体と、前記第１構造体との間に前記回路体を挟むように配置される第２構造体と、を備えた、回路体の取付構造であって、
前記第１構造体は、
前記回路体に向けて延出する係止凸部を有し、
前記第２構造体は、
前記回路体に向けて延出する固定凸部を有し、
前記回路体は、
前記シート体の外周縁の少なくとも一部が前記係止凸部を受け入れ可能な形状を有し、前記外周縁の少なくとも一部を前記係止凸部に沿わせるように配置されると共に、前記固定凸部によって前記第１構造体に向けて押圧された状態にて前記第１構造体と前記第２構造体とに挟まれる、ように構成され、
前記回路体は、第１方向に延びる第１部分と、前記第１部分の前記第１方向の両端部から前記第１方向と直交する一側に延びる一対の第２部分と、からなる、略Ｕ字状且つ略平板状の形状を有し、
前記一対の第２部分における前記第１方向に互いに対向する一対の側縁に、前記第１方向の互いに離れる向きに窪む一対の受入凹部が設けられ、
前記回路体は、前記第１構造体が有する一対の前記係止凸部が、前記一対の受入凹部に嵌め込まれるように、配置される、
回路体の取付構造。
請求項１に記載の取付構造において、
前記固定凸部は、絶縁性材料から構成されている、
回路体の取付構造。
請求項１又は請求項２に記載の取付構造であって、
前記回路体と電気的に接続される回路基板を、更に備え、
前記第２構造体は、
前記回路基板を支持し、
前記回路体は、
前記回路基板に向けて延びる帯状部を有し、前記第１構造体に取り付けられた状態にて前記帯状部を介して前記回路基板に接続される、
回路体の取付構造。