JPWO2018186021A1 - 天井搬送車システム及びティーチングユニット - Google Patents

天井搬送車システム及びティーチングユニット Download PDF

Info

Publication number
JPWO2018186021A1
JPWO2018186021A1 JP2019511077A JP2019511077A JPWO2018186021A1 JP WO2018186021 A1 JPWO2018186021 A1 JP WO2018186021A1 JP 2019511077 A JP2019511077 A JP 2019511077A JP 2019511077 A JP2019511077 A JP 2019511077A JP WO2018186021 A1 JPWO2018186021 A1 JP WO2018186021A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
unit
teaching
main body
holding
unit main
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2019511077A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6743967B2 (ja
Inventor
誠 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Machinery Ltd
Original Assignee
Murata Machinery Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Machinery Ltd filed Critical Murata Machinery Ltd
Publication of JPWO2018186021A1 publication Critical patent/JPWO2018186021A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6743967B2 publication Critical patent/JP6743967B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B61—RAILWAYS
    • B61B—RAILWAY SYSTEMS; EQUIPMENT THEREFOR NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B61B3/00—Elevated railway systems with suspended vehicles
    • B61B3/02—Elevated railway systems with suspended vehicles with self-propelled vehicles
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/42—Recording and playback systems, i.e. in which the programme is recorded from a cycle of operations, e.g. the cycle of operations being manually controlled, after which this record is played back on the same machine
    • G05B19/423—Teaching successive positions by walk-through, i.e. the tool head or end effector being grasped and guided directly, with or without servo-assistance, to follow a path
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67733—Overhead conveying
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67736—Loading to or unloading from a conveyor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775—Docking arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Transportation (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Control And Safety Of Cranes (AREA)
  • Control Of Conveyors (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

天井搬送車システムは、被搬送物を搬送する天井搬送車と、被搬送物が載置される移載部へ天井搬送車により被搬送物を移載する際のティーチングに用いられるティーチングユニットと、を備える。ティーチングユニットは、移載部に設置された位置決め部材に接触することで当該位置決め部材の位置を検出する検出部を有するユニット本体部と、ユニット本体部に対して昇降自在に設けられ、天井搬送車の昇降部で昇降される保持部に保持されるフランジ部と、を有する。

Description

本発明の一側面は、天井搬送車システム及びティーチングユニットに関する。
従来の天井搬送車システムとして、被搬送物を搬送する天井搬送車と、被搬送物が載置される移載部へ天井搬送車により被搬送物を移載する際のティーチングに用いられるティーチングユニットと、を備えたシステムが知られている（例えば特許文献１参照）。このような天井搬送車システムでは、ティーチングユニットのフランジ部が、天井搬送車の昇降部で昇降される保持部に保持される。ティーチングユニットには、移載部の位置決め部材に接触させて位置決め部材の位置を検出するタッチパネル等の検出部が設けられている。
特許第３４７９９６９号公報
上述したような天井搬送車システムでは、ティーチング時にティーチングユニットの検出部を位置決め部材に接触させた際、当該接触によって加わる衝撃荷重等に起因してティーチングユニットが上下動し、フランジ部が保持部から離れたりずれたり等するおそれがある。この場合、正確にティーチングを行うことが困難になる。
そこで、本発明の一側面は、ティーチングユニットのフランジ部を確実に保持し、正確にティーチングを行うことが可能な天井搬送車システム及びティーチングユニットを提供することを目的とする。
本発明の一側面に係る天井搬送車システムは、被搬送物を搬送する天井搬送車と、被搬送物が載置される移載部へ天井搬送車により被搬送物を移載する際のティーチングに用いられるティーチングユニットと、を備え、ティーチングユニットは、移載部に設置された位置決め部材に接触することで当該位置決め部材の位置を検出する検出部を有するユニット本体部と、ユニット本体部に対して昇降自在に設けられ、天井搬送車の昇降部により昇降される保持部に保持されるフランジ部と、を有する。
この天井搬送車システムでは、保持部で保持されるフランジ部が、ユニット本体部に対して昇降自在に設けられている。よって、ティーチング時にティーチングユニットの検出部を位置決め部材に接触させた際、当該接触によってティーチングユニットに衝撃荷重が加わったとしても、保持部とフランジ部とが離れたりずれたりすることを抑制できる。したがって、ティーチングユニットのフランジ部を確実に保持し、正確にティーチングを行うことが可能となる。
本発明の一側面に係る天井搬送車システムは、保持部によりフランジ部が保持されている状態において、保持部に対するユニット本体部の相対的な上昇動作を検出する動作検出部と、動作検出部の検出結果に基づいて、ティーチングユニットが位置決め部材に載置され且つ位置決め部材がティーチングユニットの重量を受け持つ状態であることを認識する認識部と、を備えていてもよい。この構成によれば、ティーチング時において、ティーチングユニットが位置決め部材に完全に載置された状態（いわゆる、ティーチングレベル）に達したことを認識できる。
本発明の一側面に係る天井搬送車システムでは、動作検出部は、保持部に昇降自在に設けられ、ユニット本体部に接触すると共に、当該ユニット本体部の上昇に連動して保持部に対して相対的に上昇する被検出部材と、保持部に対する被検出部材の相対的な上昇を検出するセンサと、を有していてもよい。この場合、簡易な構成でティーチングレベルを認識することができる。
本発明の一側面に係る天井搬送車システムでは、フランジ部は、ユニット本体部に対して可動機構を介して一定範囲内で昇降自在に設けられていてもよい。この場合、可動機構を利用して、ユニット本体部に対するフランジ部の昇降自在な構成を具体的に実現できる。
本発明の一側面に係るティーチングユニットは、被搬送物を搬送する天井搬送車を備える天井搬送車システムにおいて、被搬送物が載置される移載部へ天井搬送車により被搬送物を移載する際のティーチングに用いられるティーチングユニットであって、移載部に設置された位置決め部材に接触することで当該位置決め部材の位置を検出する検出部を有するユニット本体部と、ユニット本体部に対して昇降自在に設けられ、天井搬送車の昇降部により昇降される保持部に保持されるフランジ部と、を有する。
このティーチングユニットにおいても、天井搬送車の昇降部により昇降される保持部で保持されるフランジ部が、ユニット本体部に対して昇降自在に設けられている。よって、ティーチング時において位置決め部材にティーチングユニットの検出部を接触させた際、当該接触によってティーチングユニットに衝撃荷重が加わったとしても、保持部とフランジ部とが離れたりずれたりすることを抑制できる。したがって、ティーチングユニットのフランジ部を確実に保持し、正確にティーチングを行うことが可能となる。
本発明の一側面に係るティーチングユニットでは、天井搬送車システムは、保持部によりフランジ部が保持されている状態において保持部に対するユニット本体部の相対的な上昇動作を検出する動作検出部を備え、動作検出部は、保持部に昇降自在に設けられ、ユニット本体部に接触すると共に、当該ユニット本体部の上昇に連動して保持部に対して相対的に上昇する被検出部材と、保持部に対する被検出部材の相対的な上昇を検出するセンサと、を有しており、ユニット本体部には、動作検出部の被検出部材と接触する接触部材が立設されていてもよい。この構成によれば、ティーチング時において接触部材を動作検出部の被検出部材と接触させることにより、保持部に対するユニット本体部の相対的な上昇動作を動作検出部により検出できる。動作検出部の検出結果に基づいて、ティーチング時にティーチングユニットがティーチングレベルに達したことを認識可能となる。
本発明の一側面によれば、ティーチングユニットのフランジ部を確実に保持し、正確にティーチングを行うことが可能な天井搬送車システム及びティーチングユニットを提供することが可能になる。
図１は、一実施形態に係る天井搬送車システムを示す図である。 図２は、図１のティーチングユニットを上方から見た斜視図である。 図３は、図１のティーチングユニットの内部を示す斜視図である。 図４は、図１のティーチングユニットを下方から見た斜視図である。 図５（ａ）は、図１のティーチングユニットにおいてフランジ部が上限位置に位置するときの可動機構を示す斜視図である。図５（ｂ）は、図１のティーチングユニットにおいてフランジ部が下限位置に位置するときの可動機構を示す斜視図である。 図６（ａ）は、通常時におけるティーチングユニットの保持状態を説明する断面図である。図６（ｂ）は、上下動時におけるティーチングユニットの保持状態を説明する断面図である。 図７は、図１のティーチングユニットの動作検出部を示す断面図である。 図８は、図１のターゲットプレートを示す斜視図である。 図９（ａ）は、図１の天井搬送車システムで実施されるティーチングを説明する図である。図９（ｂ）は、図９（ａ）の続きを示す図である。 図１０（ａ）は、図９（ｂ）の続きを示す図である。図１０（ｂ）は、図１０（ａ）の続きを示す図である。
以下、実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。各図において同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明を省略する。「上」及び「下」の語は、鉛直方向の上方及び下方にそれぞれ対応する。
図１に示されるように、天井搬送車システム１は、走行レール２と、天井搬送車１０と、を備える。走行レール２は、例えば、半導体デバイスが製造されるクリーンルーム内の天井付近に敷設されている。天井搬送車１０は、走行レール２に沿って走行し、例えば、レチクルポッドを被搬送物として搬送すると共に、ロードポート（移載部）３において被搬送物の移載を行う。ロードポート３は、例えば、半導体ウェハに各種処理を施す処理装置に設けられている。以下、天井搬送車１０の走行方向に平行な方向をＸ方向とし、水平面に平行且つ天井搬送車１０の走行方向に垂直な方向をＹ方向とし、鉛直方向に平行な方向をＺ方向とする。
天井搬送車１０は、走行部１１と、横送り部１２と、回動部１３と、昇降部１４と、保持部１５と、コントローラ１６と、を備える。走行部１１は、走行レール２に沿って敷設された高周波電流線から無接触で電力の供給を受けることで、走行レール２に沿って走行する。横送り部１２は、回動部１３、昇降部１４及び保持部１５をＹ方向に沿って移動させる。回動部１３は、昇降部１４及び保持部１５を水平面内において回動させる。昇降部１４は、下端部に保持部１５が取り付けられた複数本のベルト１４ａを繰り出し又は巻き取ることで、ロードポート３に対して保持部１５を昇降させる。保持部１５は、一対の爪部材１５ａを有する。保持部１５は、一対の爪部材１５ａを開閉させることにより、被搬送物を保持する。
コントローラ１６は、天井搬送車１０の各部の動作を制御する。コントローラ１６は、設定された移載条件に基づき天井搬送車１０の動作を制御し、ロードポート３へ被搬送物を移載させる。移載条件は、被搬送物をロードポート３へ移載するための制御パラメータである。例えば移載条件は、被搬送物をロードポート３への移載時における、保持部１５のＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向における各位置と、保持部１５の水平面内の回転方向における位置であるθ方向位置と、を含んでいてもよい。また、例えば移載条件は、被搬送物をロードポート３への移載時における、走行部１１のＸ方向位置（走行部１１の駆動量）と、回動部１３、昇降部１４及び保持部１５のＹ方向位置（横送り部１２の駆動量）と、昇降部１４及び保持部１５のθ方向位置（回動部１３の駆動量）と、保持部１５のＺ方向位置（昇降部１４の駆動量）と、を含んでいてもよい。移載条件は、コントローラ１６に記載されている。移載条件としては特に限定されず、その他のパラメータを含んでいてもよい。
天井搬送車システム１では、天井搬送車１０によりロードポート３へ被搬送物を移載する際の移載条件のティーチングを実施する。ティーチングとは、天井搬送車１０がロードポート３において被搬送物の移載を行うために走行部１１が走行レール２の所定位置に停止して保持部１５が所定距離下降させられた状態で、保持部１５の位置が目標位置からどれだけずれるかを知得し、天井搬送車システム１の稼働時に目標位置からのずれがなくなるように、天井搬送車１０に実施すべき動作を記憶させることである。天井搬送車システム１は、ティーチングに用いられるティーチングユニット２０及びターゲットプレート３０を備える。
図２〜図４に示されるように、ティーチングユニット２０は、ユニット本体部２１と、フランジ部２２と、可動機構２３と、接触部材２４と、減速開始用センサ２５と、ユニットコントローラＵＣと、を備える。ここでのティーチングユニット２０は、レチクルポッド用のユニットである。ティーチングユニット２０は、レチクルポッドと同等のサイズを有する。
ユニット本体部２１は、矩形箱状の外径を呈する。ユニット本体部２１は、蓋部２１ａ及び底板２１ｂを有する。蓋部２１ａは、底板２１ｂに対して取付け及び取外し可能に構成されている。ユニット本体部２１は、底板２１ｂの下面に並設されたタッチパネル（検出部）２６ａ，２６ｂを含む。タッチパネル２６ａ，２６ｂは、ロードポート３に設置されたターゲットプレート３０の位置決めピン３２（図１参照）の先端に接触することで当該位置決めピン３２の位置を検出する。タッチパネル２６ａ，２６ｂは、底板２１ｂの下面に沿ったタッチ面を有する。底板２１ｂの下面には、タッチパネル２６ａ，２６ｂに接触する位置決めピン３２とは別の位置決めピン３２に当接する当接部分として、矩形状に浅く凹む凹部２７が形成されている。
フランジ部２２は、天井搬送車１０の昇降部１４で昇降される保持部１５に保持される（図１参照）。フランジ部２２は、底板２１ｂと平行な矩形枠板状を呈する。フランジ部２２は、ティーチングユニット２０の上部中央に配置されている。フランジ部２２は、可動機構２３を介して、一定範囲内で昇降自在に底板２１ｂに固定されている。
可動機構２３は、底板２１ｂ上における所定方向の一方側及び他方側に設けられている。図５に示されるように、可動機構２３は、レール２３ａ及び昇降ブロック２３ｂを含むリニアガイド機構である。レール２３ａは、底板２１ｂ上に立設されている。昇降ブロック２３ｂは、レール２３ａに沿って昇降する。昇降ブロック２３ｂは、レール２３ａの外側に当該レール２３ａの長手方向に沿って摺動可能に取り付けられている。昇降ブロック２３ｂは、フランジ部２２の下面に固定されている。
レール２３ａには、当該レール２３ａの側方（図５の左右方向の一方）に向かって突出するように延びる上方規制部２９ａ及び下方規制部２９ｂが設けられている。上方規制部２９ａ及び下方規制部２９ｂは、上下方向に一定長離間して設けられている。昇降ブロック２３ｂの下部には、レール２３ａの内側に向かって突出するストッパ２８が設けられている。ストッパ２８は、上方規制部２９ａ及び下方規制部２９ｂの間に位置する。
これにより、昇降ブロック２３ｂがレール２３ａに沿って上昇し、昇降ブロック２３ｂが上方規制部２９ａに接触した場合、それ以上の昇降ブロック２３ｂの上昇が規制され、昇降ブロック２３ｂが上限位置に位置する（図５（ａ）参照）。一方、昇降ブロック２３ｂがレール２３ａに沿って下降し、昇降ブロック２３ｂが下方規制部２９ｂに接触した場合、それ以上の昇降ブロック２３ｂの下降が規制され、昇降ブロック２３ｂが下限位置に位置する（図５（ｂ）参照）。このような可動機構２３によれば、フランジ部２２は、ユニット本体部２１に対して、上方規制部２９ａ及び下方規制部２９ｂが離間する一定長に応じた一定範囲内で昇降自在に設けられる。
図３に示されるように、接触部材２４は、支柱２４ａ及びユニット側接触部２４ｂを有する。支柱２４ａは、底板２１ｂの中央部に立設されている。ユニット側接触部２４ｂは、支柱２４ａの先端に設けられ、当該支柱２４ａの軸方向を厚さ方向とする板部材である。ユニット側接触部２４ｂは、後述の被検出部材４１（図７参照）に接触する。
図１及び図３に示されるように、減速開始用センサ２５は、昇降部１４により保持部１５を下降させてティーチングユニット２０をターゲットプレート３０に接近させる際、その速度を減速させる開始タイミングを検知するセンサである。減速開始用センサ２５は、ターゲットプレート３０との間の距離が所定距離以下になった場合、コントローラ１６へＯＮ信号を出力する。減速開始用センサ２５としては、特に限定されず、種々の距離センサを用いることができる。
ユニットコントローラＵＣは、ティーチングユニット２０の各種機能を制御する制御部である。ユニットコントローラＵＣは、タッチパネル２６ａ，２６ｂ（図４参照）で検出した位置決めピン３２の位置に関する情報をコントローラ１６へ出力する。
図６（ａ）に示されるように、ティーチングユニット２０は、そのフランジ部２２の外縁部が、保持部１５における一対の爪部材１５ａにより下方から支えられるようにして保持される。ここで、何らかの事情によって保持部１５がティーチングユニット２０に対して上下動したとしても、フランジ部２２が可動機構２３によりこの上下動に連動して昇降する。これにより、図６（ｂ）に示されるように、フランジ部２２にあっては、一対の爪部材１５ａと接触し続け、保持部１５で保持される状態が維持されることとなる。
図７及び図９に示されるように、天井搬送車１０は、動作検出部４０を備える。動作検出部４０は、保持部１５によりフランジ部２２が保持されている状態において、保持部１５に対するユニット本体部２１の相対的な上昇動作を検出する。動作検出部４０は、被検出部材４１及びセンサ４２を有する。
被検出部材４１は、保持部１５のベース１５ｃに支持部材４３を介して昇降自在に設けられている。被検出部材４１は、ロッド４４、グリッパ側接触部４５、コイルスプリング４６及びドグ４７を含む。ロッド４４は、上下方向に沿って延び、支持部材４３に挿通されている。グリッパ側接触部４５は、ロッド４４の下端に取り付けられている。グリッパ側接触部４５は、ユニット本体部２１における接触部材２４のユニット側接触部２４ｂに当接する。コイルスプリング４６は、ロッド４４の周囲に配置されている。コイルスプリング４６は、支持部材４３に対して下側にグリッパ側接触部４５を付勢する。
ドグ４７は、第１遮光板４７ａと、第２遮光板４７ｂと、を含む。第１遮光板４７ａ及び第２遮光板４７ｂは、例えば金属板によって一体的に形成されている。ドグ４７の上端部は、連結部材４８を介してロッド４４の上端に固定されて一体化されている。このような被検出部材４１は、ユニット本体部５１の接触部材２４に接触すると共に、当該ユニット本体部５１の上昇に連動して保持部１５に対して相対的に上昇する。
センサ４２は、保持部１５に対する被検出部材４１の相対的な上昇を検出する。センサ４２は、第１フォトインタラプタ４２ａと、第２フォトインタラプタ４２ｂと、を含む。第１フォトインタラプタ４２ａは、その光軸Ｌａ上（第１フォトインタラプタ４２ａの投光部と受光部との間）を第１遮光板４７ａが通過し得るように、支持部材４３に取り付けられている。これにより、第１フォトインタラプタ４２ａは、第１遮光板４７ａの位置を検出可能である。第２フォトインタラプタ４２ｂは、その光軸Ｌｂ上（第２フォトインタラプタ４２ｂの投光部と受光部との間）を第２遮光板４７ｂが通過し得るように、支持部材４３に取り付けられている。これにより、第２フォトインタラプタ４２ｂは、第２遮光板４７ｂの位置を検出可能である。第１フォトインタラプタ４２ａの光軸Ｌａ及び第２フォトインタラプタ４２ｂの光軸Ｌｂは、同一高さ（上下方向において同一の位置）に位置している。
センサ４２を構成する第１フォトインタラプタ４２ａ及び第２フォトインタラプタ４２ｂは、それぞれ、第１遮光板４７ａ及び第２遮光板４７ｂの位置を検出可能である。第１フォトインタラプタ４２ａは、第１遮光板４７ａを検出した場合、その出力がＯＦＦからＯＮに切り替わる。第２フォトインタラプタ４２ｂは、第２遮光板４７ｂを検出した場合、その出力がＯＦＦからＯＮに切り替わる。つまり、センサ４２は、ドグ４７の位置を検出することにより、保持部１５に対する被検出部材４１（被検出部材４１と連動するユニット本体部２１）の相対的な上昇動作を検出する。センサ４２は、その検出結果をコントローラ１６へ出力する。
図１に戻り、天井搬送車１０は、コントローラ１６に認識部１６ａを含む。認識部１６ａは、動作検出部４０の検出結果に基づいて、ティーチングユニット２０がターゲットプレート３０の位置決めピン３２に載置され且つ位置決めピン３２がティーチングユニット２０の重量を受け持つ状態であることを認識する。具体的には、認識部１６ａは、第２フォトインタラプタ４２ｂの出力がＯＮの場合に、ティーチングユニット２０が位置決めピン３２に完全に載置された状態（いわゆる、ティーチングレベル）に達したことを認識する。
図８に示されるように、ターゲットプレート３０は、ベースプレート３１と、３つの位置決めピン３２と、を備える。ベースプレート３１は、ロードポート３に位置決めされた状態でロードポート３に取り付けられている。位置決めピン３２は、ベースプレート３１の所定位置に立設された位置決め部材である。３つの位置決めピン３２は、そのうちの２つがタッチパネル２６ａ，２６ｂ（図４参照）にそれぞれ接触し、且つ、他の１つが凹部２７（図４参照）に接触する位置関係で配置されている。
以上のように構成された天井搬送車システム１では、ティーチングの実施時において、図１及び図９（ａ）に示されるように、天井搬送車１０にティーチングユニット２０が搭載され、ロードポート３にターゲットプレート３０が設置される。このとき、フランジ部２２が保持部１５で保持され、動作検出部４０の被検出部材４１がユニット本体部２１の接触部材２４と当接されている。そして、設定されている移載条件に基づき、走行部１１が走行レール２の所定位置に停止され、昇降部１４により保持部１５が所定距離下降される。これにより、ティーチングユニット２０がロードポート３上のターゲットプレート３０の位置決めピン３２に接近される。
ティーチングユニット２０とターゲットプレート３０との間の距離が所定距離以下になった場合、減速開始用センサ２５からＯＮ信号がコントローラ１６へ出力され、保持部１５の下降速度が減速される。図９（ｂ）に示されるように、ティーチングユニット２０が位置決めピン３２に接触し、ティーチングユニット２０が位置決めピン３２上に載せられる。
図１０（ａ）に示されるように、保持部１５が引き続き下降されると、接触部材２４に接触している被検出部材４１が押し上げられる。これにより、図７に示されるように、ドグ４７の第２遮光板４７ｂが第２フォトインタラプタ４２ｂの光軸Ｌｂ上まで上昇し、第２フォトインタラプタ４２ｂの出力がＯＮとなる。第２フォトインタラプタ４２ｂの出力がＯＮとなると、ティーチングユニット２０がティーチングレベルに達した状態であることが認識部１６ａ（図１参照）により認識される。その後、図１０（ｂ）に示されるように、ティーチングユニット２０が位置決めピン３２から離れるまで、昇降部１４により保持部１５が上昇される。このような下降及び上昇が所定回数行われ、ティーチングユニット２０の揺れが抑制される。
続いて、保持部１５が下降され、ティーチングユニット２０のタッチパネル２６ａ，２６ｂ（図４参照）に位置決めピン３２が接触され、位置決めピン３２の位置検出が行われる。この位置検出が複数回繰り返し実施された後、当該検出結果に基づいて、移載条件ないし移載条件に対する補正量がティーチングデータとして取得される。
以上、天井搬送車システム１及びティーチングユニット２０では、保持部１５で保持されるフランジ部２２が、ユニット本体部２１に対して昇降自在に設けられている。よって、位置決めピン３２にティーチングユニット２０のタッチパネル２６ａ，２６ｂを接触させた際、当該接触によってティーチングユニット２０に衝撃荷重が加わったとしても、或いは、保持部１５がティーチングユニット２０に対して上下動したとしても、保持部１５とフランジ部２２とが離れたり又はずれたりすることを抑制できる。また、保持部１５に対してフランジ部２２が引っかかることを抑制できる。したがって、ティーチングユニット２０のフランジ部２２を確実に保持し、正確にティーチングを行うことが可能となる。
天井搬送車システム１では、保持部１５によりフランジ部２２が保持されている状態において、保持部１５に対するユニット本体部２１の相対的な上昇動作を動作検出部４０により検出する。認識部１６ａは、動作検出部４０の検出結果（第２フォトインタラプタ４２ｂの出力がＯＮか否か）に基づいて、ティーチングユニット２０が位置決めピン３２に載置され且つ位置決めピン３２がティーチングユニット２０の重量を受け持つ状態であることを認識する。これにより、ティーチングレベル、すなわち、ティーチング時にティーチングユニット２０が位置決めピン３２に完全に載置された状態に達したことを認識できる。
天井搬送車システム１において、動作検出部４０は、保持部１５に昇降自在に設けられた被検出部材４１と、保持部１５に対する被検出部材４１の相対的な上昇を検出するセンサ４２と、を有する。被検出部材４１は、ユニット本体部２１に接触すると共に、当該ユニット本体部２１の上昇に連動して保持部１５に対して相対的に上昇する。センサ４２は、保持部１５に対する被検出部材４１の相対的な上昇を検出する。これにより、簡易な構成でティーチングレベルを認識する。
天井搬送車システム１では、フランジ部２２は、ユニット本体部２１に対して可動機構２３を介して一定範囲内で昇降自在に設けられている。これにより、可動機構２３を利用して、ユニット本体部２１に対するフランジ部２２の昇降自在な構成を具体的に実現できる。
ティーチングユニット２０では、ユニット本体部２１に接触部材２４が立設されている。ティーチング時において接触部材２４を動作検出部４０の被検出部材４１と接触させることにより、保持部１５に対するユニット本体部２１の相対的な上昇動作を動作検出部４０で検出できる。その結果、動作検出部４０の検出結果に基づいて、ティーチング時にティーチングユニット２０がティーチングレベルに達したことを認識可能となる。
なお、ティーチングユニット２０は、位置決めピン３２の位置をタッチパネル２６ａ，２６ｂのみで検出するタッチパネル式のユニットであることから、カメラ式及びレーザ式のユニットに比べて低コスト化が可能である。ティーチングユニット２０は、レチクルポッド用であるところ、このレチクルポッドは重心が中心にあり、天井搬送車１０も水平に調整される。そのため、本実施形態では、水平面に対する傾き（角度）のティーチングを不要にできる。
以上、実施形態について説明したが、本発明の一態様は、上記実施形態に限定されない。上記実施形態では、フランジ部２２を可動機構２３を介してユニット本体部２１に設けたが、これに限定されない。ユニット本体部２１に対してフランジ部２２が昇降自在であれば、種々の機構又は構成でフランジ部２２を設けてもよい。
上記実施形態において、動作検出部４０の構成は特に限定されない。例えば動作検出部４０は、第２遮光板４７ｂと第２フォトインタラプタ４２ｂとの組のみで、保持部１５に対するユニット本体部２１の相対的な上昇動作を検出してもよい。上記実施形態では、検出部としてタッチパネル２６ａ，２６ｂを用いたが、位置決めピン３２に接触することで当該位置決めピン３２の位置を検出できれば、種々の検出部を用いてもよい。
上記実施形態では、ティーチングユニット２０をレチクルポッド用のユニットとしたが、これに限定されない。水平面に対する傾き（角度）のティーチングが不要であれば、ティーチングユニット２０はＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）用のユニットであってもよい。
１…天井搬送車システム、３…ロードポート（移載部）、１０…天井搬送車、１４…昇降部、１５…保持部、１６ａ…認識部、２０…ティーチングユニット、２１…ユニット本体部、２２…フランジ部、２３…可動機構、２４…接触部材、２６ａ，２６ｂ…タッチパネル（検出部）、３２…位置決めピン（位置決め部材）、４０…動作検出部、４１…被検出部材、４２…センサ。

Claims (6)

  1. 被搬送物を搬送する天井搬送車と、
    前記被搬送物が載置される移載部へ前記天井搬送車により前記被搬送物を移載する際のティーチングに用いられるティーチングユニットと、を備え、
    前記ティーチングユニットは、
    前記移載部に設置された位置決め部材に接触することで当該位置決め部材の位置を検出する検出部を有するユニット本体部と、
    前記ユニット本体部に対して昇降自在に設けられ、前記天井搬送車の昇降部で昇降される保持部に保持されるフランジ部と、を有する天井搬送車システム。
  2. 前記保持部により前記フランジ部が保持されている状態において、前記保持部に対する前記ユニット本体部の相対的な上昇動作を検出する動作検出部と、
    前記動作検出部の検出結果に基づいて、前記ティーチングユニットが前記位置決め部材に載置され且つ前記位置決め部材が前記ティーチングユニットの重量を受け持つ状態であることを認識する認識部と、を備える、請求項１に記載の天井搬送車システム。
  3. 前記動作検出部は、
    前記保持部に昇降自在に設けられ、前記ユニット本体部に接触すると共に、当該ユニット本体部の上昇に連動して前記保持部に対して相対的に上昇する被検出部材と、
    前記保持部に対する前記被検出部材の相対的な上昇を検出するセンサと、を有する、請求項２に記載の天井搬送車システム。
  4. 前記フランジ部は、前記ユニット本体部に対して可動機構を介して一定範囲内で昇降自在に設けられている、請求項１〜３の何れか一項に記載の天井搬送車システム。
  5. 被搬送物を搬送する天井搬送車を備える天井搬送車システムにおいて、前記被搬送物が載置される移載部へ前記天井搬送車により前記被搬送物を移載する際のティーチングに用いられるティーチングユニットであって、
    前記移載部に設置された位置決め部材に接触することで当該位置決め部材の位置を検出する検出部を有するユニット本体部と、
    前記ユニット本体部に対して昇降自在に設けられ、前記天井搬送車の昇降部により昇降される保持部に保持されるフランジ部と、を有するティーチングユニット。
  6. 前記天井搬送車システムは、前記保持部により前記フランジ部が保持されている状態において前記保持部に対する前記ユニット本体部の相対的な上昇動作を検出する動作検出部を備え、
    前記動作検出部は、
    前記保持部に昇降自在に設けられ、前記ユニット本体部に接触すると共に、当該ユニット本体部の上昇に連動して前記保持部に対して相対的に上昇する被検出部材と、
    前記保持部に対する前記被検出部材の相対的な上昇を検出するセンサと、を有し、
    前記ユニット本体部には、前記動作検出部の前記被検出部材と接触する接触部材が立設されている、請求項５に記載のティーチングユニット。
JP2019511077A 2017-04-06 2018-02-14 天井搬送車システム及びティーチングユニット Active JP6743967B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017076207 2017-04-06
JP2017076207 2017-04-06
PCT/JP2018/005067 WO2018186021A1 (ja) 2017-04-06 2018-02-14 天井搬送車システム及びティーチングユニット

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2018186021A1 true JPWO2018186021A1 (ja) 2019-11-21
JP6743967B2 JP6743967B2 (ja) 2020-08-19

Family

ID=63713296

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019511077A Active JP6743967B2 (ja) 2017-04-06 2018-02-14 天井搬送車システム及びティーチングユニット

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10714368B2 (ja)
JP (1) JP6743967B2 (ja)
CN (1) CN110235235B (ja)
TW (1) TWI748074B (ja)
WO (1) WO2018186021A1 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220059380A1 (en) * 2018-12-14 2022-02-24 Murata Machinery, Ltd. Conveyance vehicle
JP7063277B2 (ja) * 2019-01-10 2022-05-09 株式会社ダイフク 天井搬送車
JP7310716B2 (ja) * 2020-05-26 2023-07-19 株式会社ダイフク 天井搬送車、ティーチングユニット及び天井搬送車における移載位置学習方法
CN116190294B (zh) * 2023-04-24 2023-07-25 上海果纳半导体技术有限公司 一种天车示教方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001071288A (ja) * 1999-09-06 2001-03-21 Murata Mach Ltd 搬送システムのティーチング方法とその装置
JP2009176765A (ja) * 2008-01-21 2009-08-06 Asyst Technologies Japan Inc 被搬送物及び防振機構
JP2016047747A (ja) * 2014-08-27 2016-04-07 村田機械株式会社 移載位置決定方法
WO2017038268A1 (ja) * 2015-08-28 2017-03-09 村田機械株式会社 ティーチング装置、搬送システム、及び位置決めピンの測定方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11349280A (ja) * 1998-06-05 1999-12-21 Shinko Electric Co Ltd 懸垂式搬送装置
US7591624B2 (en) * 2006-01-09 2009-09-22 International Business Machines Corporation Reticle storage pod (RSP) transport system utilizing FOUP adapter plate
KR101660992B1 (ko) * 2008-05-27 2016-09-28 로제 가부시키가이샤 반송 장치, 위치 교시 방법 및 센서 지그
JP5636849B2 (ja) * 2010-09-30 2014-12-10 村田機械株式会社 移載システム
US9287150B2 (en) * 2012-10-09 2016-03-15 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Reticle transfer system and method
JP6146537B2 (ja) * 2014-05-01 2017-06-14 村田機械株式会社 ティーチングユニット及びティーチング方法
WO2015194265A1 (ja) * 2014-06-19 2015-12-23 村田機械株式会社 キャリアの一時保管装置と一時保管方法
EP3159923B1 (en) * 2014-06-19 2021-06-16 Murata Machinery, Ltd. Carrier buffering device and buffering method
JP6206747B2 (ja) * 2014-06-19 2017-10-04 村田機械株式会社 キャリアの一時保管装置と保管方法
US10509420B2 (en) * 2016-07-12 2019-12-17 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Reticle purging system and method thereof
US10964573B2 (en) * 2017-03-28 2021-03-30 Murata Machinery, Ltd. Ceiling carrier vehicle
DE102018113786A1 (de) * 2018-06-08 2019-12-12 Vat Holding Ag Waferübergabeeinheit und Waferübergabesystem
JP6969512B2 (ja) * 2018-07-05 2021-11-24 株式会社ダイフク 物品搬送装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001071288A (ja) * 1999-09-06 2001-03-21 Murata Mach Ltd 搬送システムのティーチング方法とその装置
JP2009176765A (ja) * 2008-01-21 2009-08-06 Asyst Technologies Japan Inc 被搬送物及び防振機構
JP2016047747A (ja) * 2014-08-27 2016-04-07 村田機械株式会社 移載位置決定方法
WO2017038268A1 (ja) * 2015-08-28 2017-03-09 村田機械株式会社 ティーチング装置、搬送システム、及び位置決めピンの測定方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW201841815A (zh) 2018-12-01
CN110235235B (zh) 2023-01-06
JP6743967B2 (ja) 2020-08-19
WO2018186021A1 (ja) 2018-10-11
CN110235235A (zh) 2019-09-13
US10714368B2 (en) 2020-07-14
TWI748074B (zh) 2021-12-01
US20200020559A1 (en) 2020-01-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2018186021A1 (ja) 天井搬送車システム及びティーチングユニット
US9362152B2 (en) Article supporting device
JP5561432B2 (ja) 天井搬送車
US20150066199A1 (en) Robot hand, robot system, and method for depalletizing article
US10964573B2 (en) Ceiling carrier vehicle
EP3093258B1 (en) Transfer device and control method of transfer device
US20170247190A1 (en) Article Transport Facility
US20130220959A1 (en) Hoist apparatus and hoist system thereof
JP6696406B2 (ja) 移載機
TW201532929A (zh) 卷材搬運裝置
CN113056406B (zh) 桥式吊车、桥式吊车系统、以及障碍物的检测方法
JP2016207947A (ja) 基板搬送ロボットおよび基板検出方法
JP6206088B2 (ja) 教示システム
JP2017088395A (ja) 物品搬送設備
KR20180059255A (ko) 반도체 웨이퍼 이송장치의 그리퍼
JP2021046287A (ja) 走行車システム
TWI829780B (zh) 容置系統
JP6825464B2 (ja) ティーチングユニット及び天井搬送車システム
TW201436078A (zh) 基板定位裝置
US20230134312A1 (en) Gripper device, conveyance vehicle, and conveyance method
US20240153805A1 (en) Transport Vehicle
JP7310716B2 (ja) 天井搬送車、ティーチングユニット及び天井搬送車における移載位置学習方法
US20240059486A1 (en) Transport Vehicle
KR20210158237A (ko) 캐리어 이송 장치 및 이를 이용한 캐리어 이적재 방법
KR20210004850A (ko) 검사 시스템

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190725

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20200630

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20200713

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6743967

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250