JPWO2018138836A1 - ディスプレイ用電子基板の製造方法、ディスプレイ用電子基板の研磨方法および研磨装置 - Google Patents

Abstract

【課題】
液晶ディスプレイまたは有機ＥＬディスプレイに用いる透光性基板を湾曲自在となる薄さになるまでその表面を化学研磨するとともに、透光性基板表面の研磨量を面ごとに調整可能としたディスプレイ用電子基板の製造方法、ディスプレイ用電子基板の研磨方法および研磨装置を提供する。
【解決手段】
映像の投影領域を構成する電子素子と、基材となる透光性基板と、を積層してなるディスプレイ用電子基板の製造方法が、電子素子を透光性基板に載置固定する固定載置工程と、電子素子を透光性基板で挟む位置に、前記透光性基板とは厚みの異なる他の透光性基板を積層固定する透光性基板積層工程と、積層体を溶融研磨を行うために化学研磨液を用いて化学研磨処理を行う化学研磨工程と、溶融研磨された積層体を洗浄する洗浄工程と、からなり、化学研磨工程は、厚みの異なる一対の透光性基板のうちの何れかが溶融消滅するまで化学研磨処理を行う構成である。
【選択図】 図１

Description

本発明は、液晶や有機ＥＬ等からなるディスプレイ用電子基板の製造方法、ディスプレイ用電子基板の研磨方法および研磨装置に関し、特に、液晶ディスプレイまたは有機ＥＬディスプレイに用いる透光性基板を湾曲可能な薄さとなるようにその表面を化学研磨処理するとともに、透光性基板表面を均一に研磨してディスプレイ用電子基板を構成するためのディスプレイ用電子基板の製造方法、ならびに、ディスプレイ用電子基板の研磨方法および研磨装置に関する。

従来より、液晶や有機ＥＬ等からなるディスプレイ用電子基板を製造するためのあらゆる方法が開発されており、特に、ディスプレイ用電子基板の表面を構成する透光性基板を薄くなるまで研磨して、電子基板を湾曲させることを可能とするための研磨構成技術が数多く開発され、利用されている。

一般的に、液晶ディスプレイは、透明電極と配向膜とからなるカラーフィルタ基板とアレイ基板とをスペーサを挟んで対峙させ、形成された空隙に液晶を流し込んで液晶層を形成し、更に、これらを偏光板で挟んで形成された積層体からなる。また、有機ＥＬディスプレイは、発光層を電子輸送層と正孔輸送層で挟持するとともに、これらを更に電極で挟んだものをガラス等からなる透光性基板に載置した積層体からなる。

これらは何れもガラスやプラスチック等からなる透光性基板に載置され、または挟むように積層されているが、それぞれ製造段階において、上述のように積層形成した各電子素子を比較的厚めの透光性基板に設置し、その後、基板を研磨して薄くする処理が行われている。この薄くする処理によって、ディスプレイ用電子基板自体を湾曲できる薄さに形成することが可能となる。

ガラスやプラスチック等からなる透光性基板を研磨するための研磨技術には、研磨機等によって物理的に研磨対象を研磨する方法や、電気を利用して研磨対象を電気化学的に研磨する方法、更に、化学物質による化学反応を用いた研磨方法など様々な方法が存在する。

これら研磨方法のうち、化学研磨は、化学物質を研磨したい対象の表面に塗布、噴射等を行って表面の物質を化学的に溶解することで対象の表面を均一に研磨する方法であり、具体的には、フッ酸系の溶液を充填した液槽に加工対象を入れ、溶液に漬けて表面を溶解させることが多く行われている。現在では、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイ等の透光性基板を研磨する方法としては、化学研磨が広く用いられており、これにより、薄くて軽く、湾曲可能な透光性基板を製造することが可能となっている。

ところで、現在では、高画質化とともに高速化・大容量化・薄膜化や軽量化が図られた液晶ディスプレイが広く普及している。タブレット端末やスマートフォン等に使用するディスプレイとして、薄くて軽い液晶ディスプレイ部品の作成納入が要求されている。このような市場の要求を受けて、液晶ディスプレイは更に薄く仕上げる事が要請されている。

また、有機ＥＬディスプレイは、有機発光層が自ら発光する構造であって、液晶ディスプレイのようにバックライト等の光源が不要な構造である。透光性基板を極薄く研磨することで、フレキシブルな構造とすることが可能となり、発光層自体を湾曲自在に形成することができるようになった。また、液晶ディスプレイは、その構造上、湾曲させることが困難とも考えられるが、光源の構造や液晶層の構造を工夫改良する事で、湾曲自在に構成することが出来るようになると考えられている。

このような、ディスプレイ用電子基板を研磨して製造する方法に関する技術として、特開２００６−５９５３５号が存在する。ここでは、極薄の基板を用いた有機電子デバイスを製造する方法として、基板の第一表面を研磨する工程と、第一表面に保護高分子層を設ける工程と、基板の第一表面の裏側にある第二表面をエッチングして基板の厚みを薄くする工程と、エッチングされた第二表面上に高分子材料を含んだ高分子層を設ける工程と、保護高分子層を除去する工程と、保護高分子層が除去された第一表面に有機電子デバイスを形成する工程を備える構成が開示されている。

この方法では、基板をエッチング法により研磨を行うとともに、研磨後の基板表面を高分子層で被覆するため、基板を薄く形成することが可能になるとともに、基板表面を平坦に維持することが可能となる。しかしながら、研磨後に有機電子デバイスを基板に形成する構成であることから、ディスプレイ用電子基板を形成する工数が多くなり、製造工程が煩雑になるという問題点があった。また、例えば、０．２ｍｍ厚よりも薄く形成する場合、薄く形成された基板表面上に有機電子デバイスを形成する工程において基盤が破損するリスクが生じる事となり、必ずしも安定したディスプレイ用電子基板の形成が可能となるとは言えなかった。

このため、予め電子素子とガラス等からなる透光性基板を積層した積層体を形成し、この表面に化学研磨を施すことで、ディスプレイ用電子基板の表面を研磨して構成することが考えられた。このための技術として、特開２００８−１３３８９号が存在する。ここでは、ガラス基板にシャワー状のフッ酸溶液を吐出することによりエッチングが可能なエッチング装置及びそれを用いたエッチングプロセスであって、シャワーの噴霧角度、シャワーノズルと基板との間の間隔、基板の揺動振幅長などを適切に設計することで、シャワーを基板面内に均一に供給可能とすることにより、基板表面への微粒子（フッ酸に対する不溶物）の付着を抑制でき、高速且つ面内均一なエッチングを実現できる技術が開示されている。

この技術によれば、ディスプレイ用電子基板を移動させながら、ディスプレイ用電子基板の各面に化学研磨液をシャワー状に噴霧して、化学研磨（エッチング）することが可能となるため、ディスプレイ用電子基板の両面を均一に研磨することが可能となると考えられるが、ディスプレイ用電子基板の両面に対して均等に化学研磨液を噴霧塗布する構成であるため、ディスプレイ用電子基板の面によって研磨量を変更するような調整を行う事が困難という問題点があった。

そこで、液晶ディスプレイまたは有機ＥＬディスプレイに用いる透光性基板の厚さを極薄膜となるように効率よく表面を化学研磨することを可能とするとともに、ディスプレイ用電子基板の面ごとに研磨量を調整することで、所望する厚みからなる透光性基板を有するディスプレイ用電子基板を製造するための方法、研磨方法およびその研磨装置の開発が望まれていた。
特開２００６−５９５３５号公報 特開２００８−１３３８９号公報

本発明は、液晶や有機ＥＬ等からなるディスプレイ用電子基板の製造方法、ディスプレイ用電子基板の研磨方法および研磨装置であって、特に、液晶ディスプレイまたは有機ＥＬディスプレイに用いる透光性基板を湾曲自在となる薄さになるまでその表面を化学研磨するとともに、透光性基板表面の研磨量を面ごとに調整可能としたディスプレイ用電子基板の製造方法、ディスプレイ用電子基板の研磨方法および研磨装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明に係るディスプレイ用電子基板の製造方法は、映像の投影領域を構成する電子素子と、ガラスまたはプラスチックからなる基材となる透光性基板と、を積層してなるディスプレイ用電子基板の製造方法が、電子素子を透光性基板に載置固定する固定載置工程と、電子素子を透光性基板で挟む位置に、前記透光性基板とは厚みの異なるガラスまたはプラスチックからなる他の透光性基板を積層固定する透光性基板積層工程と、前記透光性基板積層工程で得られた積層体をディップ方式または噴射塗布方式により溶融研磨を行うために化学研磨液を用いて化学研磨処理を行う化学研磨工程と、前記化学研磨工程の後に溶融研磨された前記積層体を洗浄する洗浄工程と、からなり、前記化学研磨工程は、厚みの異なる一対の透光性基板のうちの何れかが溶融消滅するまで化学研磨処理を行う構成である。

また、前記透光性基板積層工程は、前記化学研磨工程による溶融研磨により一対の透光性基板の一方を溶融消滅させて他方の透光性基板のみを残存させるため、電子素子を透光性基板で挟む位置に、該透光性基板より厚みのある透光性基板を積層固定する構成である。
また、前記透光性基板積層工程は、前記化学研磨工程による溶融研磨により一対の透光性基板の一方を溶融消滅させて他方の透光性基板のみを残存させるため、電子素子を透光性基板で挟む位置に、該透光性基板より厚みの薄い透光性基板を積層固定する構成である。

また、本発明に係るディスプレイ用電子基板の製造方法は、映像の投影領域を構成する電子素子と、ガラスまたはプラスチックからなる基材となる透光性基板と、を積層してなるディスプレイ用電子基板の製造方法が、電子素子を透光性基板に載置固定する固定載置工程と、電子素子を透光性基板で挟む位置に、化学研磨液による溶融研磨に耐性を有する樹脂フィルムを貼付固定する樹脂フィルム貼付工程と、前記樹脂フィルム貼付工程で得られた積層体をディップ方式または噴射塗布方式により溶融研磨を行うために化学研磨液を用いて化学研磨処理を行う化学研磨工程と、前記化学研磨工程の後に溶融研磨された前記積層体を洗浄する洗浄工程と、前記洗浄工程で得られた積層体に貼付固定された樹脂フィルムを剥離除去する樹脂フィルム除去工程と、からなる構成でもある。

また、前記化学研磨工程は、透光性基板が溶融消滅するまで化学研磨処理を行う構成である。
また、前記樹脂フィルムは、ＵＶ照射によって粘着性が低下するＵＶテープによって電子基板に貼付固定される素材からなり、前記樹脂フィルム貼付工程では、電子素子を透光性基板で挟む位置にＵＶテープを貼付固定するとともに、樹脂フィルム除去工程では、前記積層体からＵＶテープを剥離除去する構成である。

また、本発明に係るディスプレイ用電子基板の製造方法は、映像の投影領域を構成する電子素子と、ガラスまたはプラスチックからなる基材としての透光性基板と、を積層して形成されるディスプレイ用電子基板の製造方法が、透光性基板に化学研磨液による溶融研磨に耐性を有する第一樹脂フィルムを貼付固定する樹脂フィルム貼付工程と、透光性基板の樹脂フィルムを貼付した面に電子素子を載置固定する固定載置工程と、前記固定載置工程による積層体に電子素子を保護する為の樹脂素材を積層する樹脂素材積層工程と、前記樹脂素材積層工程で得られた樹脂素材の積層された積層体に、更に化学研磨液による溶融研磨に耐性を有する第二樹脂フィルムを積層固定する樹脂フィルム積層工程と、前記樹脂フィルム積層工程で得られた更なる積層体をディップ方式または噴射塗布方式により溶融研磨を行うために化学研磨液を用いて化学研磨処理を行う化学研磨工程と、前記化学研磨工程の後に溶融研磨された前記積層体を洗浄する洗浄工程と、前記洗浄工程で得られた洗浄された積層体を切断して個片処理を行う個片処理工程と、前記個片処理工程で得られた各積層体に積層固定されていた透光性基板を剥離除去する透光性基板除去工程と、からなる構成でもある。

また、前記電子素子は、有機化合物層を第１の電極および第２の電極で挟持する有機ＥＬ素子、または、対向する配向膜間の空隙に液晶層を備えた上で更にそれらを一対の電極で挟持する液晶パネル用の電子素子からなる構成である。
また、前記化学研磨工程は、前記積層体を垂直に吊下して設置固定する設置工程と、前記積層体を溶融研磨するための化学研磨液を複数の噴射ノズルから前記積層体の両側面に継続的に噴射塗布する噴射塗布工程と、からなるとともに、前記噴射塗布工程は、前記積層体の一方の面の研磨量が他方の面の研磨量より大きくなるように、前記積層体の各面ごとに個別に設定された化学研磨液の噴射塗布量を噴射塗布する構成である。

また、前記化学研磨工程は、前記積層体を垂直に吊下して設置固定する設置工程と、前記積層体を溶融研磨するための化学研磨液を複数の噴射ノズルから前記積層体の両側面に継続的に噴射塗布する噴射塗布工程と、からなるとともに、前記噴射塗布工程は、前記積層体の一方の面の研磨量が他方の面の研磨量より大きくなるように、前記積層体の一方の面にのみ化学研磨液に代えて水からなるリンス液を供給し、前記積層体の各面ごとに化学研磨液またはリンス液を噴射塗布する構成でもある。
また、前記化学研磨液は、フッ酸、硫酸、塩酸からなる群から選択される一または複数の溶融研磨成分を含有する構成である。

また、本発明に係るディスプレイ用電子基板の研磨装置は、ディスプレイ用電子基板の表面および／または裏面を構成するガラスまたはプラスチックからなる透光性基板を均質に研磨するためのディスプレイ用電子基板の研磨装置が、ディスプレイ用電子基板を垂直に吊下して設置固定する設置手段と、前記ディスプレイ用電子基板の透光性基板を溶融研磨するための化学研磨液を前記ディスプレイ用電子基板の表裏両面から継続的に噴射塗布する複数からなる噴射ノズルと、前記噴射ノズルに対する化学研磨液を供給する化学研磨液供給手段と、前記噴射ノズルから噴射塗布された化学研磨液による溶融研磨の後に透光性基板が溶融研磨された前記ディスプレイ用電子基板を洗浄する洗浄手段と、からなり、前記化学研磨液供給手段は、前記ディスプレイ用電子基板の一方の面の化学研磨液の噴射塗布量が他方の面の噴射塗布量より大きくなるように、前記ディスプレイ用電子基板の各面ごとに化学研磨液の噴射塗布量を個別の設定量に制御する噴射塗布量調整手段を装備した構成である。

また、本発明に係るディスプレイ用電子基板の研磨装置は、ディスプレイ用電子基板の表面および／または裏面を構成するガラスまたはプラスチックからなる透光性基板を均質に研磨するためのディスプレイ用電子基板の研磨装置が、ディスプレイ用電子基板を垂直に吊下して設置固定する設置手段と、前記ディスプレイ用電子基板の透光性基板を溶融研磨するための化学研磨液を前記ディスプレイ用電子基板の表裏両面から継続的に噴射塗布する複数からなる噴射ノズルと、前記噴射ノズルに対する化学研磨液を供給する化学研磨液供給手段と、前記噴射ノズルから噴射塗布された化学研磨液による溶融研磨の後に透光性基板が溶融研磨された前記ディスプレイ用電子基板を洗浄する洗浄手段と、からなり、前記化学研磨液供給手段は、前記ディスプレイ用電子基板の一方の面にのみ化学研磨液に代えて水からなるリンス液を供給するように、前記ディスプレイ用電子基板の各面ごとに化学研磨液とリンス液の各噴液を切り換える噴射液切換手段を装備した構成でもある。

また、本発明に係るディスプレイ用電子基板の研磨方法は、ディスプレイ用電子基板の表面および／または裏面を構成するガラスまたはプラスチックからなる透光性基板を均質に研磨するためのディスプレイ用電子基板の研磨方法が、
前記ディスプレイ用電子基板を垂直に吊下して設置固定する設置工程と、前記ディスプレイ用電子基板を溶融研磨するための化学研磨液を複数の噴射ノズルから前記ディスプレイ用電子基板の両側面に継続的に噴射塗布する化学研磨工程と、からなるとともに、前記化学研磨工程は、前記ディスプレイ用電子基板の一方の面の透光性基板の研磨量が他方の面の透光性基板の研磨量より大きくなるように、前記ディスプレイ用電子基板の各面ごとに個別に設定された化学研磨液の噴射塗布量を噴射塗布する構成である。

更に、本発明に係るディスプレイ用電子基板の研磨方法は、ディスプレイ用電子基板の表面および／または裏面を構成するガラスまたはプラスチックからなる透光性基板を均質に研磨するためのディスプレイ用電子基板の研磨方法が、
前記ディスプレイ用電子基板を垂直に吊下して設置固定する設置工程と、前記ディスプレイ用電子基板を溶融研磨するための化学研磨液を複数の噴射ノズルから前記ディスプレイ用電子基板の両側面に継続的に噴射塗布する化学研磨工程と、からなるとともに、前記化学研磨工程は、前記ディスプレイ用電子基板の一方の面の透光性基板の研磨量が他方の面の透光性基板の研磨量より大きくなるように、前記ディスプレイ用電子基板の一方の面にのみ化学研磨液に代えて水からなるリンス液を供給し、前記ディスプレイ用電子基板の各面ごとに化学研磨液またはリンス液を噴射塗布する構成である。

本発明に係るディスプレイ用電子基板の製造方法、ディスプレイ用電子基板の研磨方法および研磨装置は、上記詳述した通りの構成であるので、以下のような効果がある。
１．電子素子を透光性基板で挟む位置に、透光性基板とは厚みの異なる他の透光性基板を積層固定した上で、一対の透光性基板の何れかが溶融消滅するまで化学研磨処理を行う構成としたため、一方の基板の溶融時間を基準として、他方の基板を溶融することが可能となり、極薄になるまで透光性基板を溶融研磨することが可能となる。
２．透光性基板より厚みのある他の透光性基板を積層固定する構成としたため、透光性基板積層工程において、透光性基板を溶融消滅させて他方の透光性基板のみを残存させることが可能となる。

３．透光性基板より薄い他の透光性基板を積層固定する構成としたため、透光性基板積層工程において、薄い透光性基板を溶融消滅させて厚い透光性基板のみを残存させることが可能となる。
４．電子素子を透光性基板で挟む位置に、樹脂フィルムを貼付固定するため、樹脂フィルムを貼付した面の化学研磨を抑制することが可能となり、電子基板を研磨処理から保護したり、透光性基板の研磨を抑制して研磨厚の調整を行うことが可能となる。

５．透光性基板が溶融消滅するまで化学研磨処理を行う構成としたため、例えばディスプレイ用電子基板を個片化した際に不要となる残存する透光性基板を除去することが可能となる。
６．ＵＶテープを介して樹脂フィルムを電子素子を透光性基板で挟む位置に貼付固定することとしたため、ＵＶ照射によってＵＶテープの粘着性を低下させて容易に樹脂フィルムを剥離することが可能となる。

７．透光性基板に樹脂フィルムを貼付した上で電子素子を載置固定し、その上に樹脂素材を積層し、更に樹脂フィルムを積層する構成としたため、化学研磨によって電子素子が破損することを防ぐとともに、樹脂素材の研磨を抑制することで、電子素子に樹脂素材を積層した状態のディスプレイ用電子基板を容易に研磨形成することが可能となる。
８．電子素子を有機ＥＬ素子または液晶パネル用電子素子としたため、有機ＥＬディスプレイおよび液晶ディスプレイの透光性基板を極薄に形成することが可能となる。また、液晶ディスプレイ用の透光性基板の研磨技術をそのまま有機ＥＬディスプレイの透光性基板の研磨に利用することが可能となる。

９．ディスプレイ用電子基板を吊下して、化学研磨液を複数の噴射ノズルから両側面に継続的に噴射塗布することでディスプレイ用電子基板を研磨する構成としたため、ムラのない研磨処理を行うことが可能となる。また、各面ごとに化学研磨液の噴射塗布量を設定する構造としたため、積層体の一方の面の研磨量を他方の面の研磨量より大きくしたディスプレイ用電子基板を形成することが可能となる。
１０．ディスプレイ用電子基板を吊下して、化学研磨液を複数の噴射ノズルから両側面に継続的に噴射塗布するとともに、積層体の一方の面にのみ化学研磨液に代えて水からなるリンス液を供給して噴射塗布する構成としたため、積層体の一方の面の研磨量を他方の面の研磨量より大きくしたディスプレイ用電子基板を構成することが可能となる。

１１．化学研磨液として、フッ酸、硫酸、塩酸等を含有する構成としたため、比重の小さな塩酸系の研磨液から比重の大きな硫酸系の研磨液まで使用することが可能となり、安定した研磨処理を行うことが可能となる。
１２．ディスプレイ用電子基板を設置手段によって吊下して、化学研磨液を複数の噴射ノズルから両側面に継続的に噴射塗布することでディスプレイ用電子基板を研磨する構成としたため、ムラのない研磨処理を行うことが可能となるとともに、各面ごとに化学研磨液の噴射塗布量を設定する噴射塗布量調整手段を装備したため、ディスプレイ用電子基板の一方の面の研磨量を他方の面の研磨量より大きくすることが可能となる。

１３．ディスプレイ用電子基板を設置手段によって吊下して、化学研磨液を複数の噴射ノズルから両側面に継続的に噴射塗布するとともに、ディスプレイ用電子基板の一方の面にのみ化学研磨液に代えて水からなるリンス液を供給して噴射塗布する噴射液切換手段を装備したため、ディスプレイ用電子基板の一方の面の研磨量を他方の面の研磨量より大きくすることが可能となる。
１４．ディスプレイ用電子基板を吊下して、化学研磨液を複数の噴射ノズルから両側面に継続的に噴射塗布することでディスプレイ用電子基板を研磨する構成としたため、ムラのない研磨処理を行うことが可能となるとともに、各面ごとに化学研磨液の噴射塗布量を設定することとしたため、ディスプレイ用電子基板の一方の面の研磨量を他方の面の研磨量より大きくすることが可能となる。

１５．ディスプレイ用電子基板を吊下して、化学研磨液を複数の噴射ノズルから両側面に継続的に噴射塗布することでディスプレイ用電子基板を研磨する構成としたため、ムラのない研磨処理を行うことが可能となるとともに、各面ごとに化学研磨液の噴射塗布量を設定することとしたため、ディスプレイ用電子基板の一方の面の研磨量を他方の面の研磨量より大きくすることが可能となる。

以下、本発明に係るディスプレイ用電子基板の製造方法１００、ディスプレイ用電子基板の研磨方法２００および研磨装置３００を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明する。
図１ａから図１ｃは、本発明に係るディスプレイ用電子基板の製造方法のフロー図である。図２ａは、電子素子を積層した透光性基板の断面図であり、図２ｂは、電子素子を透光性基板で挟んだ積層体の断面図である。図２ｃは、化学研磨処理を施した積層体の断面図であり、図２ｄは、個片化した積層体の断面図である。

また、図３ａは、一対の透光性基板の一方を厚くした積層体の断面図であり、図３ｂは、化学研磨処理を施した積層体の断面図である。

また、図４ａは、電子素子を積層した透光性基板の断面図であり、図４ｂは、電子素子を透光性基板と樹脂フィルムで挟んだ積層体の断面図である。図４ｃは、端部に樹脂製封止部材を貼付した積層体の断面図であり、図４ｄは、化学研磨処理を施した積層体の断面図である。図４ｅは、個片化した積層体の断面図であり、図４ｆは、透光性基板を完全に除去した積層体の断面図である。

また、図５ａは、第一樹脂フィルムを貼付した透光性基板の断面図であり、図５ｂは、電子素子を積層した透光性基板の断面図である。図５ｃは、第二樹脂フィルムを積層した積層体の断面図であり、図５ｄは、化学研磨処理を施した積層体の断面図である。図５ｅは、個片化した積層体の断面図であり、図５ｆは、透光性基板を剥離した積層体の断面図である。図６は、ディスプレイ用電子基板の研磨装置を示す図であり、図７は、噴射液切換手段を備えたディスプレイ用電子基板の研磨装置を示す図である。

本発明に係るディスプレイ用電子基板の製造方法１００は、図１ａに示すように、固定載置工程１１０と、透光性基板積層工程１２０と、化学研磨工程１３０と、洗浄工程１４０と、からなり、ディスプレイ用電子基板１０に積層される透光性基板１２ａ・１２ｂの表面を、均質かつ均一の厚みになるまで研磨することによりディスプレイ用電子基板１０を製造する方法である。

ディスプレイ用電子基板１０は、透光性基板１２ａ・１２ｂと電子素子１４が積層された構造となっている。電子素子１４は、映像の投影領域を構成する素子であり、本実施例では、後述するように、有機ＥＬ素子、または液晶パネルを構成する液晶層を挟持する一対の配向膜および電極等からなる積層構造を有する電子素子からなる。電子素子の構造については、後で詳述する。

透光性基板１２ａ・１２ｂは、光を透過させて映像として表示するための映像表示用の透光性の板材である。本実施例では、ガラスまたはプラスチックからなるが、これに限定されることはなく、透光性を有する樹脂製素材など、溶融研磨可能な材質であれば、適宜選択して使用することが可能である。

透光性基板１２ａと電子素子１４は、固定載置工程１１０で積層処理が行われる。固定載置工程１１０は、電子素子１４を透光性基板１２ａに載置固定する工程であり、電子素子１４が有機ＥＬ素子である場合には、図２ａに示すように、透光性基板１２ａ（例えば、０．５ｍｍ厚）上にポリイミド等の有機樹脂１４ａ（例えば、１０〜２００μ厚）を形成後、該有機樹脂１４ａ上にＴＦＴ回路パターン１４ｆを作成して有機ＥＬ素子を形成する。有機ＥＬ素子の形成後、該有機ＥＬ素子を保護するようにカバー材料として有機材料１４ｂを積層形成する（例えば、１０〜２００μ厚）ことにより、電子素子１４が透光性基板１２ａ上に載置固定される事となる。

透光性基板積層工程１２０は、電子素子１４上に更に透光性基板１２ｂを積層載置する工程であり、図２ｂに示すように、電子素子１４を透光性基板１２ａで挟む位置に、透光性基板１２ａとは厚みの異なるガラスまたはプラスチックからなる他の透光性基板１２ｂを積層固定する。具体的には、電子素子１４が有機ＥＬ素子である場合、例えば０．７ｍｍ厚の透光性基板１２ｂを有機ＥＬ素子が形成されている基板の有機材料１４ｂに貼り合せて積層する。これにより、積層体１５ａが形成される。

なお、電子素子１４が有機ＥＬ素子である場合、必要に応じて、有機樹脂１４ａおよび／または有機材料１４ｂに、感光性のある部材を用いて、貼り合せる際に向かい合せになる端子の箇所や切断箇所となる領域に対して露光・現像処理を施しておく事により、製品の良品率（歩留り）の向上が期待できる。

また、図２ｂに示すように、積層後の積層体１５ａの端部に樹脂製封止部材１４ｃを貼付する構成とすることが可能である。この構成とすることにより、積層体１５ａの端面を封止して、次工程である化学研磨工程１３０において、研磨液が積層体１５ａの層間に浸入することを防ぐことが可能となる。

化学研磨工程１３０は、透光性基板積層工程１２０で得られた積層体１５ａを、化学研磨液２０を用いて化学研磨処理を行うための工程である。化学研磨工程１３０では、ディップ方式または噴射塗布方式により、積層体１５ａの片面又は両面に積層された透光性基板１２ａ・１２ｂの溶融研磨を行い積層体１５ｂを形成する。本実施例では、研磨液として硫酸を含有する化学研磨液２０を塗布する構成としているが、これに限定されることはなく、他の溶融研磨可能な研磨液を適宜選択して使用することが可能である。

なお、本実施例では、約５〜１２０分間に渡って継続的に化学研磨工程１３０の処理が行われる構成となっているが、この処理時間に限定されることはなく、また、継続的ではなく一定間隔で断続的（間欠的）に処理を行う構成とすることも可能である。

化学研磨工程１３０で化学研磨処理が行われた積層体１５ｂは、次に、図１ａに示す洗浄工程１４０で処理される。洗浄工程１４０は、化学研磨工程１３０の処理後に、化学研磨工程１３０によって溶融研磨された積層体１５ｂを洗浄する工程であり、溶解研磨された積層体１５ｂの透光性基板１２ａ・１２ｂの表面に付着した化学研磨液２０および反応生成物を洗浄除去して積層体１５ｃを形成する。本実施例では、化学研磨工程１３０による所定の溶融研磨時間の経過後に、溶融研磨された積層体１５ｂの透光性基板１２ａ・１２ｂを洗浄して積層体１５ｃを形成する。これにより、化学研磨の進行を中断して研磨処理を完了させることが可能となる。

なお、透光性基板１２ａ・１２ｂの化学研磨工程１３０と、洗浄工程１４０は、交互に繰り返して実施する構成とすることが可能である。これにより、透光性基板１２ａ・１２ｂの研磨および洗浄の効果を向上させることが可能となる。

化学研磨工程１３０は、本実施例では、厚みの異なる一対の透光性基板１２ａ・１２ｂのうちの何れかが溶融消滅するまで化学研磨処理を行い、他方の前記透光性基板のみを残存させる構成である。具体的には、例えば、電子素子１４が有機ＥＬ素子である場合、図２ｃに示すように、両面に積層されている透光性基板１２ａ・１２ｂに化学研磨処理を施す。

このとき、例えば、電子素子１４を透光性基板１２ａで挟む位置に、該透光性基板１２ａより厚みのある透光性基板１２ｂを積層固定する。その後、例えば透光性基板１２ａ・１２ｂの夫々に０．５５〜０．６ｍｍ程度の化学研磨処理を行う。ＴＦＴ回路側の透光性基板１２ａを例えば０．５ｍｍ厚で構成し、対面に積層した透光性基板１２ｂを０．７ｍｍ厚で構成した場合（図２ｂ参照）、ＴＦＴ回路側の透光性基板１２ａは完全に研磨除去されることとなるとともに（オーバーエッチ分が０．０５ｍｍ）、対面に積層した透光性基板１２ｂは、約０．０５〜０．１５ｍｍ程度の厚さとなるように仕上げる事が可能となる。すなわち、この構成とすることにより、一方の透光性基板の溶融時間を基準として、他方の透光性基板を溶融することが可能となり、極薄になるまで透光性基板を溶融研磨することが可能となる。

なお、化学研磨処理としては、一般的に、基板１枚ずつに研磨液を噴射して研磨を進めていく枚葉研磨方式と、複数の基板をカセット等の治具にセットして複数枚を同時に研磨処理するバッチ研磨方式が存在するが、本実施例では、何れの方式によっても研磨処理を行う事が可能である。

また、電子素子１４が有機ＥＬ素子である場合、ＴＦＴ回路の端子部分の有機樹脂１４ａ・１４ｂの露出は、この時点で露光現像処理を施す事も可能である。その場合、上面の透光性基板１２ｂに形成された樹脂として、感光性の材料を用いる必要はないので、一般的に高価である感光性材料を用いる必要がなくなるため、コストダウンを図ることが可能となる。

また、本発明の実施例として、図２ｄに示すように、積層体１５ｃを製造するディスプレイ等の製品に対応した個片に切断し、個々に個片化された積層体１５ｄを形成した後、積層体１５ｄの各辺に、必要に応じて樹脂製封止部材１４ｃを貼付することが可能である。

なお、積層体１５ｃを前述のように個片に切断して形成された積層体１５ｄに残存する研磨後の透光性基板１２ｂも不要となる場合には、有機材料１４ｂと透光性基板１２ｂとの間にＵＶテープ１３を予め積層しておき、これに透光性基板１２ｂ側からＵＶ照射を行う。ＵＶテープ１３は、ＵＶ照射により接着材料が硬化して粘着力が低下し、容易に剥離できるようになる性質を有するため、透光性基板１２ｂを除去することが可能となる。なお、ＵＶテープ１３の積層については、更に後述する。

大きな基板を積層する際に、基板の全領域においてＴＦＴ回路とカラーフィルタのパターンの重ね合せの精度を確保していく事は、基板の熱膨張などの要因を考慮すると困難であり、要求される精度を実現させるために様々な工程管理が必要となり、加工コストが増加するという問題点があった。上記構成とすることにより、透光性基板１２ｂを電子素子１４に貼り合わせて積層する際に、透光性基板１２ｂ上にカラーフィルタ等のパターンが形成されていないため、重ね合せ時の精度が要求されなくなるというメリットがある。

また、透光性基板として例えば強化ガラスを用いる事で、薄く研磨することおよび柔軟性を維持しながら基板の強度を向上させる事が可能となり、高い耐衝撃性を得る事が容易となる。

本発明に係る他の実施例として、電子素子１４を透光性基板１２ａで挟む位置に、該透光性基板１２ａより厚みの薄い透光性基板１２ｂを積層固定する構成とすることが可能である。具体的には、図３ａに示すように、一方の透光性基板１２ａの厚さが例えば０．７ｍｍ程度のものを用いるとともに、電子素子１４の上面に積層形成される他方の透光性基板１２ｂの厚みが例えば０．５ｍｍ程度のものを用いて、積層体１５ａを形成する。その後、化学研磨工程１３０による化学研磨処理を行う。この処理を施した結果、図３ｂに示すように、図２ｃとは反対に、電子素子１４の下面に薄い透光性基板１２ａを残存させる事が可能となる。化学研磨処理後では、薄い方の透光性基板１２ｂは完全に除去され、厚い方の透光性基板１２ａを例えば０．０５〜０．１５ｍｍ程度残存させる事が可能となる。

本発明に係る別の実施例として、本発明に係るディスプレイ用電子基板の製造方法２００は、図１ｂに示すように、固定載置工程２１０と、樹脂フィルム貼付工程２２０と、化学研磨工程２３０と、洗浄工程２４０と、樹脂フィルム除去工程２５０と、からなり、電子素子１４を透光性基板１２ａで挟む位置に樹脂フィルム１８を貼付して積層する構成とすることが可能である。

この実施例では、まず、透光性基板１２ａと電子素子１４に対して、固定載置工程２１０で積層処理が行われる。固定載置工程２１０は、電子素子１４を透光性基板１２ａに載置固定する工程であり、電子素子１４が有機ＥＬ素子である場合には、図４ａに示すように、透光性基板１２ａ（例えば、０．５〜０．７ｍｍ厚）上にポリイミド等の有機樹脂１４ａ（例えば、１０〜２００μ厚）を形成後、該有機樹脂１４ａ上にＴＦＴ回路パターン１４ｆを作成して有機ＥＬ素子を形成し、更に、該有機ＥＬ素子を保護するようにカバー材料として有機材料１４ｂを積層形成する（例えば、１０〜２００μ厚）。これにより、電子素子１４が透光性基板１２ａ上に載置固定される事となる。

樹脂フィルム貼付工程２２０は、電子素子１４を透光性基板１２ａで挟む位置に、樹脂フィルム１８を貼付固定して積層する工程である。図４ｂに示すように、本実施例では、樹脂フィルム１８として、化学研磨液２０による溶融研磨に耐性を有する種類のものを使用している。

具体的には、図４ｂに示すように、電子素子１４の積層形成後に、例えばテフロン（登録商標）系の材料やポリイミド系の材料で形成された樹脂フィルム１８（例えば、１０〜２００μ厚）を積層して積層体１６ａを形成する。樹脂フィルム１８は、後述する化学研磨工程２３０での透光性基板１２ａの化学研磨処理において、化学研磨液２０に対して十分な耐性を有するものを使用する。樹脂フィルム１８を貼付固定するための接着材料としては、ＵＶの照射によって粘着性が低下するＵＶテープ１３を用いる。

化学研磨工程２３０は、樹脂フィルム貼付工程２２０で得られた積層体１６ａを、化学研磨液２０を用いて化学研磨処理を行うための工程である。化学研磨工程２３０では、ディップ方式または噴射塗布方式により、積層体１６ａに積層された透光性基板１２ａの溶融研磨を行い、積層体１６ｂを形成する。本実施例では、化学研磨工程２３０により透光性基板１２ａの板厚が概ね０．０５〜０．１５ｍｍ程度となるまで研磨処理を施す。

本実施例では、研磨液として硫酸を含有する化学研磨液２０を塗布しているが、これに限定されることはなく、他の溶融研磨可能な研磨液を適宜選択して使用することが可能である。また、約５〜１２０分間に渡って継続的に化学研磨工程２３０の処理を行う構成となっているが、これに限定されるものではない。また、継続的ではなく一定間隔で断続的（間欠的）に処理を行う構成とすることも可能である。

また、本実施例では、図４ｃに示すように、積層後の積層体１６ａの端部に樹脂製封止部材１４ｃを貼付する構成とすることが可能である。この構成とすることにより、積層体１６ａの端面を封止することができ、化学研磨工程２３０において、研磨液が積層体１６ａの層間に浸入することを防ぐことが可能となる。

化学研磨工程２３０で化学研磨処理が行われた積層体１６ｂは、次に、図１ｂに示す洗浄工程２４０で処理される。洗浄工程２４０は、化学研磨工程２３０の処理後に、化学研磨工程２３０によって溶融研磨された積層体１６ｂを洗浄する工程であり、溶解研磨された積層体１６ｂの透光性基板１２ａおよび樹脂フィルム１８の表面に付着した化学研磨液２０および反応生成物を洗浄除去して積層体１６ｃを形成する。本実施例では、化学研磨工程２３０による所定の溶融研磨時間の経過後に、溶融研磨された積層体１６ｂの透光性基板１２ａおよび樹脂フィルム１８を洗浄する。これにより、化学研磨の進行を中断して研磨処理を終了させることが可能となる。

なお、化学研磨工程２３０と洗浄工程２４０は、交互に繰り返して実施する構成とすることが可能である。これにより、透光性基板１２ａの研磨および洗浄の効果を向上させることが可能となる。

樹脂フィルム除去工程２５０は、洗浄工程２４０で得られた積層体１６ｃに貼付固定されている樹脂フィルム１８を剥離除去する工程である。本実施例では、図４ｄに示すように、化学研磨を施す際のマスキング材料として化学研磨液２０に対して耐性のあるＵＶテープ１３を用いている。ＵＶテープ１３は、ＵＶの照射によって粘着性が低下するため、積層体１６ｃに対してＵＶ照射することによりＵＶテープ１３の粘着性を低下させて樹脂フィルム１８を剥離する事が可能となる。これにより、樹脂フィルム１８を剥離除去した積層体１６ｄが形成される。

本実施例では、透光性基板１２ａ上に電子素子１４を形成した後、０．０５〜０．１５ｍｍ程度の薄い透光性基板１２ａを残して、有機ＥＬディスプレイや液晶ディスプレイを構成する。

本実施例では、更に、化学研磨工程２３０または洗浄工程２４０の後、図４ｅに示すように樹脂製封止部材１４ｃを除去して個片に切断して積層体１６ｅを形成する構成とすることが可能である。樹脂フィルム１８にはＵＶテープ１３が用いられているので、個片に切断された後にＵＶ照射を施し粘着性を低下させて、図４ｅに示すように樹脂フィルム１８を除去する事が容易となる。

化学研磨工程２３０は、透光性基板１２ａが溶融消滅するまで化学研磨処理を行う構成とすることが可能である。すなわち、図４ｆに示すように、通常は、例えば０．０５〜０．１５ｍｍの板厚まで研磨して薄い透光性基板１２ａが残存する状態となるが、研磨時間を増加すること等により、透光性基板１２ａが完全に除去されるまで研磨処理する場合が考えられる。この構成とすることにより、例えばディスプレイ用電子基板を個片化した際に不要となる残存する透光性基板を除去することが可能となる。

樹脂フィルム１８は、本実施例では、ＵＶ照射によって粘着性が低下するＵＶテープ１３によって電子基板１４に貼付固定される構成である。すなわち、樹脂フィルム貼付工程２２０では、電子素子１４を透光性基板１２ａで挟む位置にＵＶテープ１３を介して樹脂フィルム１８を貼付固定する。その後、樹脂フィルム除去工程２５０では、積層体１６ｃからＵＶテープ１３を剥離することで樹脂フィルム１８を除去する構成である。この構成とすることにより、ＵＶ照射によってＵＶテープ１３の粘着性を低下させ、容易に樹脂フィルム１８を電子素子１４から剥離することが可能となる。

本発明に係る更に他の実施例として、本発明に係るディスプレイ用電子基板の製造方法３００は、図１ｃに示すように、樹脂フィルム貼付工程３１０と、固定載置工程３２０と、樹脂素材積層工程３３０と、樹脂フィルム積層工程３４０と、化学研磨工程３５０と、洗浄工程３６０と、個片処理工程３７０と、樹脂フィルム除去工程３８０と、からなる構成である。

樹脂フィルム貼付工程３１０は、透光性基板１２ａに第一樹脂フィルム１９ａを貼付固定する工程である。第一樹脂フィルム１９ａは、化学研磨液２０による溶融研磨に耐性を有する性質を有する樹脂製のフィルムである。本実施例では、図５ａに示すように、例えば０．５〜０．７ｍｍ程度の透光性基板１２ａの上に、例えばポリイミドやテフロン（登録商標）系の有機樹脂のテープやプラスチック樹脂を貼付する（例えば１０μ〜２００μ厚）。その際に使用する接着材料は、本実施例では、ＵＶの照射によって粘着性が低下するＵＶテープ１３を用いる。

次に、第一樹脂フィルム１９ａが貼付積層された透光性基板１２ａに対して、固定載置工程３２０で積層処理が行われる。固定載置工程３２０は、電子素子１４が透光性基板１２ａに載置固定された状態にする工程であり、電子素子１４が有機ＥＬ素子である場合には、図５ｂに示すように、第一樹脂フィルム１９ａが貼付積層された透光性基板１２ａ上にＴＦＴ回路パターン１４ｆを作成して有機ＥＬ素子を形成する。

樹脂素材積層工程３３０は、固定載置工程２３０によって形成されたものに、更に電子素子１４を保護する為の樹脂素材１４ｅを積層する工程である。本実施例では、図５ｂに示すように、有機ＥＬ素子を保護するオーバーコート材であるフィルム状の樹脂素材１４ｅを、例えば１０〜２００μ厚に形成して積層体１７ａを構成する。

樹脂フィルム積層工程３４０は、樹脂素材積層工程３３０で得られた積層体１７ａに、透光性基板１２ａに対して化学研磨処理を施す際に、化学研磨液２０に対して耐性のある第二樹脂フィルム１９ｂを積層固定する工程である。本実施例では、図５ｃに示すように、化学研磨液２０に対して耐性を有する樹脂製素材からなる第二樹脂フィルム１９ｂを、樹脂素材１４ｅに貼付する（例えば１０μ〜２００μ厚）。これにより、電子素子１４が、透光性基板１２ａ上に載置固定された積層体１７ｂが形成される。

化学研磨工程３５０は、樹脂フィルム積層工程３４０で得られた積層体１７ｂを、化学研磨液２０を用いて化学研磨処理を行うための工程である。化学研磨工程３５０では、ディップ方式または噴射塗布方式により、積層体１７ｂに積層された透光性基板１２ａの溶融研磨を行い、積層体１７ｃを形成する。本実施例では、図５ｄに示すように、化学研磨工程３５０により透光性基板１２ａの板厚が、個片化し易いような板厚となるまでを化学研磨処理を施す。

本実施例では、研磨液として硫酸を含有する化学研磨液２０を塗布する構成としているが、これに限定されることはなく、他の溶融研磨可能な研磨液を適宜選択して使用することが可能である。また、約５〜１２０分間に渡って継続的に化学研磨工程２３０の処理を行う構成となっているが、これに限定されるものではない。また、継続的ではなく一定間隔で断続的（間欠的）に処理を行う構成とすることも可能である。

化学研磨工程３５０で化学研磨処理が行われた積層体１７ｃは、次に、洗浄工程３６０で処理される。洗浄工程３６０は、化学研磨工程３５０の処理後に、化学研磨工程３５０によって溶融研磨された積層体１７ｃを洗浄する工程であり、溶解研磨された積層体１７ｃの透光性基板１２ａおよび第二樹脂フィルム１９ｂの表面に付着した化学研磨液２０および反応生成物を洗浄除去して積層体１７ｄを形成する。本実施例では、化学研磨工程３５０による所定の溶融研磨時間の経過後に、溶融研磨された積層体１７ｃの透光性基板１２ａおよび第二樹脂フィルム１９ｂを洗浄する。これにより、化学研磨の進行を中断して研磨処理を終了させることが可能となる。

なお、化学研磨工程３５０と洗浄工程３６０は、交互に繰り返して実施する構成とすることが可能である。これにより、透光性基板１２ａの研磨および洗浄の効果を向上させることが可能となる。

個片処理工程３７０は、洗浄工程３６０で得られた積層体１７ｄを切断して個片処理を行う工程である。本実施例では、図５ｅに示すように、化学研磨後の透光性基板１２ａを含めて、製造する製品の形状に合わせて個片化処理を施し、積層体１７ｅを形成する。

透光性基板除去工程３８０は、個片処理工程３７０で得られた積層体１７ｅに貼付固定された透光性基板１２ａを剥離除去する工程である。本実施例では、透光性基板１２ａと第一樹脂フィルム１９ａを積層する際に、接着材としてＵＶテープ１３を用いている。ＵＶテープ１３は、ＵＶの照射によって粘着性が低下するため、積層体１７ｅに対してＵＶ照射することによりＵＶテープ１３の粘着性を低下させて、図５ｆに示すように、個片化されたディスプレイ用電子基板１０の透光性基板１２ａを剥離して積層体１７ｆを形成する事が可能となる。

なお、透光性基板除去工程３８０は、個片処理工程３７０の前に行ってもよく、作業内容や作業効率などによって、適宜工程順を変更することが可能である。

電子素子１４は、本実施例では、有機ＥＬ素子または液晶パネル用の電子素子からなる構成である。有機ＥＬ素子は、有機化合物層を第１の電極および第２の電極で挟持する構造からなる素子である。より詳しくは、本実施例では、有機ＥＬ素子の構造として、発光層を電子輸送層および電子注入層と正孔輸送層および正孔注入層とで挟んで積層したうえで、該積層された有機物を更に金属電極（陰極）と透明電極（陽極）で挟んで積層した構造からなるものである。

また、液晶パネル用の電子素子は、対向する配向膜間の空隙に液晶層を備えた上で、更にそれらを一対の電極で挟持するものである。より詳しくは、本実施例では、液晶層をスペーサを介して配向膜で挟んだうえで、更に透明電極で挟んで積層し、更にカラーフィルタを積層した構造からなるものである。

これらの構造からなる電子素子１４を透光性基板１２ａ・１２ｂまたは樹脂フィルム１８等で挟んで積層した積層体に対して化学研磨を行う事により、ディスプレイ用電子基板１０を構成する。この構成とすることにより、有機ＥＬディスプレイおよび液晶ディスプレイの透光性基板を極薄に研磨して形成することが可能となる。また、液晶ディスプレイ用の透光性基板の研磨技術を、そのまま有機ＥＬディスプレイの透光性基板の研磨に利用することが可能となり、化学研磨工程で使用する設備を共通にすることが可能となった。

化学研磨工程１３０・２３０・３５０は、本実施例では、更に、設置工程４１０と、噴射塗布工程４２０とからなる構成である。設置工程４１０は、図６に示すように、積層体１５ａ・１６ａ・１７ｂを垂直に吊下して設置固定する工程である。本実施例では、垂直に吊下して固定しているが、この方法に限定されることはなく、水平に載置して固定することも可能である。この工程により、積層体１５ａ・１６ａ・１７ｂが固定した状態で設置されるため、安定した化学研磨処理を行う事が可能となる。

噴射塗布工程４２０は、積層体１５ａ・１６ａ・１７ｂの透光性基板１２ａ・１２ｂまたは樹脂フィルム１８を溶融研磨するための化学研磨液２０を複数の噴射ノズルから積層体の両側面に継続的に噴射塗布する工程である。噴射塗布工程４２０は、積層体１５ａ・１６ａ・１７ｂを化学研磨液２０によって溶融研磨する工程であり、図６に示すように、複数の噴射ノズル５２０から垂直に設置された積層体１５ａ・１６ａ・１７ｂに向けて、両側面から全面に渡って化学研磨液２０を噴射塗布することにより、積層体１５ａ・１６ａ・１７ｂの透光性基板１２ａ等を溶融研磨する。

本実施例では、化学研磨液２０を複数の噴射ノズル５２０から積層体１５ａ・１６ａ・１７ｂの両側面に、一定時間の間、継続的または断続的に噴射塗布する構成となっている。これにより、化学研磨液２０が常に積層体１５ａ・１６ａ・１７ｂに噴射されて研磨を継続することとなり、効率的な化学研磨を行う事が可能となる。

噴射塗布工程４２０は、本実施例では、積層体１５ａ・１６ａ・１７ｂの各面ごとに個別に設定された化学研磨液２０の噴射塗布量を噴射塗布する構成となっている。すなわち、積層体１５ａ・１６ａ・１７ｂの面によって化学研磨液２０の噴射塗布量を変更する構成である。この構成とすることにより、積層体１５ａ・１６ａ・１７ｂの一方の面の研磨量を他方の面の研磨量より大きく形成したディスプレイ用電子基板１０を製造することが可能となる。

また、化学研磨工程１３０・２３０・３５０の他の実施例として、噴射塗布工程４２０は、積層体１５ａ・１６ａ・１７ｂの一方の面にのみ化学研磨液２０に代えて水からなるリンス液２２を供給し、積層体１５ａ・１６ａ・１７ｂの各面ごとに化学研磨液２０またはリンス液２２を噴射塗布する構成である。すなわち、積層体１５ａ・１６ａ・１７ｂの面によって噴射する液体となる化学研磨液２０とリンス液２２とを切り換える構成である。この構成とすることにより、積層体１５ａ・１６ａ・１７ｂの一方の面の研磨量を他方の面の研磨量より大きく形成したディスプレイ用電子基板１０を製造することが可能となる。

化学研磨液２０は、フッ酸、硫酸、塩酸からなる群から選択される一または複数の溶融研磨成分を含有する液材とすることが可能である。これにより、比重の小さな塩酸系の研磨液から比重の大きな硫酸系の研磨液まで使用することが可能となり、研磨対象の厚みや研磨速度など、状況に応じてあらゆる化学研磨液２０を使用することができ、効率のよい積層体１５ａ・１６ａ・１７ｂの透光性基板の研磨を行う事が可能となった。

特に、本発明の化学研磨工程１３０・２３０・３５０の実施例として、硫酸を含有する化学研磨液２０を噴射塗布する構成とすることが可能である。これにより、付加的に積層体１５ａ・１６ａ・１７ｂの透光性基板の潜傷を塞閉する効果を得る事が可能となり、既存の僅かな損傷から生じる損傷クラックなどを防止する効果を得ることが可能となる。また、研磨中に積層体１５ａ・１６ａ・１７ｂの透光性基板に生じた潜キズや異常（ピット）に対して、研磨時の凹部内の研磨を抑制する効果を享受することが可能となる。

次に、本発明に係るディスプレイ用電子基板の研磨装置５００の構造について説明する。本発明に係るディスプレイ用電子基板の研磨装置５００は、図６に示すように、設置手段５１０と、噴射ノズル５２０と、化学研磨液供給手段５３０と、洗浄手段５４０と、枠体５５０とからなり、ディスプレイ用電子基板１０の表面および／または裏面を構成するガラスまたはプラスチックからなる透光性基板を均質かつ均一に研磨する研磨装置である。

設置手段５１０は、研磨対象であるディスプレイ用電子基板１０を垂直に吊下して設置固定するための部材であり、図６に示すように、本実施例では、ディスプレイ用電子基板の研磨装置５００の筐体となる枠体５５０に設けられた設置手段５１０によって、ディスプレイ用電子基板１０の上側両側面と底部を枠体５５０に固定設置する構成である。ディスプレイ用電子基板１０の透光性基板１２ａ・１２ｂは、研磨前は１〜数ｍｍの厚さを有しており、透光性基板１２ａ・１２ｂは、研磨が終了するまで、設置手段５１０の治具によって固定される事となる。なお、設置手段５１０は、必ずしも枠体５５０に設置される必要はなく、同様の機能を有するディスプレイ用電子基板１０を支える専用のフレーム治具（図示せず）などを用いる構成としてもよい。また、そのフレーム治具に設置手段５１０を設ける構成とすることも考えられ、この構成によっても同様の効果が期待できる。

噴射ノズル５２０は、ディスプレイ用電子基板１０の透光性基板１２ａ・１２ｂを溶融研磨（化学研磨）するための化学研磨液２０を透光性基板１２ａ・１２ｂに対して噴射塗布するための細開口部であり、図６に示すように、ディスプレイ用電子基板１０に対して化学研磨液２０が垂直に噴射される位置に複数設置され、ディスプレイ用電子基板１０の表裏両面に継続的に化学研磨液２０を噴射塗布する。これにより、ディスプレイ用電子基板１０の両面全面に渡って化学研磨液２０が噴射塗布されることになり、透光性基板１２ａ・１２ｂの溶融研磨（化学研磨）が可能となる。

本実施例では、化学研磨液２０をディスプレイ用電子基板１０の両面全面に均一に噴霧するように、図６に示すように、ディスプレイ用電子基板１０と平行となるように配置した配管を、ディスプレイ用電子基板１０の両面に複数本ずつ設けた構成となっている。また、各配管には、化学研磨液２０を霧状に噴射するための噴射ノズル５２０が複数個ずつ設置している。図６に示すように、本実施例では、配管が片面に複数本設置されるとともに、配管１本に対して噴射ノズル５２０が複数個ずつ設置した構成となっている。

本実施例では、複数の噴射ノズル５２０が、化学研磨液２０をディスプレイ用電子基板１０の両側面に、一定時間の間、継続的に噴射塗布する構成となっている。噴射された化学研磨液２０は、ディスプレイ用電子基板１０の透光性基板１２ａ・１２ｂに塗布された後、透光性基板１２ａ・１２ｂを流れて下部に設置される廃液蓄積手段（図示せず）に蓄積される。この構成とすることにより、化学研磨液２０が常にディスプレイ用電子基板１０の透光性基板１２ａ・１２ｂに噴射され、透光性基板１２ａ・１２ｂが全面に渡って化学研磨を継続することとなり、効率的な化学研磨を行う事が可能となる。

なお、本実施例では、約５〜１２０分間に渡って継続的に噴射ノズル５２０から化学研磨液２０が透光性基板１２ａ・１２ｂに噴射塗布される構成となっているが、この処理時間に限定されることはなく、また、継続的ではなく一定間隔で断続的（間欠的）に処理を行う構成とすることも可能である。

化学研磨液供給手段５３０は、噴射ノズル５２０に対して化学研磨液２０を供給するための装置であり、本実施例では、図６に示すように、噴射ノズル５２０に化学研磨液２０を供給する装置および配管からなる構成である。

洗浄手段５４０は、化学研磨液２０によって溶融研磨されたディスプレイ用電子基板１０の透光性基板１２ａ・１２ｂを洗浄して、化学研磨液２０を洗い流すものであり、溶解研磨されたディスプレイ用電子基板１０の透光性基板１２ａ・１２ｂの表面に付着した化学研磨液２０および反応生成物を洗浄除去するための手段である。化学研磨液２０を噴射ノズル５２０から噴射することによって所定時間溶融研磨（化学研磨）を行った後に、溶融研磨された透光性基板１２ａ・１２ｂに向けて洗浄液を噴射することによって洗浄する。これにより、化学研磨の進行を中断して研磨処理を完了させることが可能となる。

噴射ノズル５２０から化学研磨液２０を噴射塗布することによるディスプレイ用電子基板１０の透光性基板１２ａ・１２ｂの溶解研磨処理と、洗浄手段５４０による透光性基板１２ａ・１２ｂの洗浄処理は、繰り返して実施する構成とすることが可能である。これにより、ディスプレイ用電子基板１０の透光性基板１２ａ・１２ｂの研磨及び洗浄の効果を向上させることが可能となる。なお、噴射ノズル５２０から噴射塗布された化学研磨液２０と、洗浄手段５４０で使用した化学研磨液２０の洗浄液（図示せず）は、何れも廃液蓄積手段（図示せず）に流れることになるが、両者が混ざって廃棄されることを防ぐため、廃液配管を切り替える構造とすることも可能である。この構造とすることにより、廃液を効率よく廃棄または再利用することが可能となる。

化学研磨液供給手段５３０は、本実施例では、噴射塗布量調整手段５３２を装備した構成である。噴射塗布量調整手段５３２は、ディスプレイ用電子基板１０の各面ごとに化学研磨液２０の噴射塗布量を個別の設定量に制御するための手段であり、本実施例では、ディスプレイ用電子基板１０の各面ごとに化学研磨液２０の供給量を調整するための流量調整バルブからなる構成である。この構成とすることにより、ディスプレイ用電子基板１０の一方の面に対する化学研磨液２０の噴射塗布量を、他方の面の噴射塗布量より大きくすることが可能となる。

例えば、ディスプレイ用電子基板１０と平行に複数設置された配管内を化学研摩液２０が流れ、該配管に設置された噴射ノズル５２０から化学研磨液２０がシャワー状に噴霧される。化学研磨液２０は、ディスプレイ用電子基板１０の透光性基板１２ａ・１２ｂに塗布され、透光性基板１２ａ・１２ｂの表面を研磨しながら、流れて落下する。

この研磨処理を行う際に、段階的に流量調整バルブからなる噴射塗布量調整手段５３２の開閉によって化学研磨液２０の流量の調整を行う事により、透光性基板１２ａ・１２ｂの研磨量を自由に設定する事が可能となる。すなわち、透光性基板１２ａ・１２ｂの研磨途中で流量調整バルブからなる噴射塗布量調整手段５３２を絞る事により、一方の面に対する化学研磨液２０の供給量が抑えられる。その結果、透光性基板１２ａ・１２ｂの表面を流れて落下する化学研磨液２０の量が大きく低下し、研磨速度が低下する。

流量調整バルブからなる噴射塗布量調整手段５３２を完全に閉じると、化学研磨液２０の供給は停止し、噴射塗布量調整手段５３２を閉じた面の研磨処理は停止する。なお、完全に研磨処理を停止すると、透光性基板１２ａ・１２ｂの表面に研磨ムラなどの悪影響を及ぼす可能性があるため、噴射塗布量調整手段５３２による化学研磨液２０の供給量の最適化を図り、研磨量の適正化を図る事が考えられる。

以上の構成とすることにより、ディスプレイ用電子基板１０の面ごとに、噴射塗布量調整手段５３２のバルブ操作を適したタイミングで開閉処理することにより、ディスプレイ用電子基板１０の透光性基板１２ａ・１２ｂの研磨量を面ごとに自由に制御する事が可能となる。また、研磨量を透光性基板１２ａ・１２ｂの厚みよりも多めの設定（オーバー研磨／オーバーエッチ）とする事により、ディスプレイ用電子基板の一方の面の研磨量を他方の面の研磨量より大きくすることが可能となり、どちらか一方の基板だけを完全に除去する事が可能となる。

本発明に係るディスプレイ用電子基板の研磨装置５００の他の構造として、化学研磨液供給手段５３０は、噴射液切換手段５３４を装備する構成とすることが可能である。噴射液切換手段５３４は、ディスプレイ用電子基板１０の各面ごとに化学研磨液２０とリンス液２２の各噴液を切り換えるための手段であり、本実施例では、化学研磨液２０とリンス液２２を選択的に配管へと流す三方バルブからなる。この構成とすることにより、ディスプレイ用電子基板１０の一方の面にのみ化学研磨液２０に代えて水からなるリンス液２２を供給することが可能となる。

本実施例では、図７に示すように、ディスプレイ用電子基板の研磨装置５００の配管に、流量調整バルブからなる噴射塗布量調整手段５３２と合わせて、化学研磨液２０に代えてリンス液２２（例えば、水）を供給するためのリンス液配管が接続された三方バルブからなる噴射液切換手段５３４が接続されている。この三方バルブからなる噴射液切換手段５３４を切り換えることで、配管および噴射ノズル５２０に供給される液体を、化学研磨液２０とリンス液２２との間で切り換えることが可能となる。

例えば、配管に流す液体を、化学研磨液２０からリンス液２２に切り替える事で、透光性基板１２ａ・１２ｂの表面は研磨されなくなる。化学研磨液２０のディスプレイ用電子基板１０の片面に対する供給を停止する事によっても研磨を中段することが可能であるが、残存する化学研磨液２０の影響で透光性基板１２ａ・１２ｂの表面に細かなムラが生じる場合がある。リンス液２２を噴霧して研磨を中段することにより、この問題点が解消する事となる。

上記構成とすることにより、研磨処理を行う前や研磨処理中において、段階的に噴射塗布量調整手段５３２のバルブ操作や、三方バルブからなる噴射液切換手段５３４の切り替えを行う事で、ディスプレイ用電子基板１０の各面（透光性基板１２ａまたは１２ｂ）の研磨量を自由に設定する事が可能となる。例えば、図７に示すように、化学研磨処理の途中で噴射液切換手段５３４を切り替えてリンス液２２を噴射ノズル５２０から噴射することにより、化学研磨液２０の供給が抑えられ、リンス液２２が供給されることとなり、リンス液２２が噴射される側の透光性基板の研磨を抑制する事が可能となり、該透光性基板の板厚を厚く設定する事が可能となる。

すなわち、本発明の構成によると、噴射塗布量調整手段５３２のバルブ操作や、三方バルブからなる噴射液切換手段５３４の切り替えを最適なタイミングで行う事により、ディスプレイ用電子基板１０の透光性基板１２ａ・１２ｂのそれぞれの厚さを自由に制御する事ができ、どちらか一方の透光性基板だけを除去する事も可能となる。

なお、本実施例では、噴射塗布量調整手段５３２と噴射液切換手段５３４を同時に装備して使用する構成としているが、これに限定されることはなく、何れかを選択して装備する構成とする事も可能である。

次に、本発明に係るディスプレイ用電子基板の研磨方法６００について説明する。本発明に係るディスプレイ用電子基板の研磨方法６００は、設置工程６１０と、化学研磨工程６２０とからなり、ディスプレイ用電子基板１０の表面および／または裏面を構成するガラスまたはプラスチックからなる透光性基板１２ａ・１２ｂを均質に研磨するための研磨方法である。

研磨対象であるディスプレイ用電子基板１０は、まず設置工程１１０で処理可能な状態に配置される。設置工程６１０は、ディスプレイ用電子基板１０を垂直に吊下して設置固定する工程であり、この工程により、研磨対象であるディスプレイ用電子基板１０は、研磨が終了するまで、治具によって固定される。

設置工程６１０で固定設置されたディスプレイ用電子基板１０は、次に、化学研磨工程６２０で処理される。化学研磨工程６２０は、ディスプレイ用電子基板１０の透光性基板１２ａ・１２ｂを化学研磨液２０によって溶融研磨する工程であり、複数の噴射ノズル５２０から垂直に設置されたディスプレイ用電子基板１０に向けて、両側面から全面に渡って化学研磨液２０を噴射塗布することにより、ディスプレイ用電子基板１０の透光性基板１２ａ・１２ｂを溶融研磨する。本実施例では、化学研磨液２０を複数の噴射ノズル５２０からディスプレイ用電子基板１０の両側面の透光性基板１２ａ・１２ｂに、一定時間の間、継続的に噴射塗布する構成となっている。噴射された化学研磨液２０は、ディスプレイ用電子基板１０の両側面の透光性基板１２ａ・１２ｂに塗布された後、透光性基板１２ａ・１２ｂを流れて下部に設置される廃液蓄積手段（図示せず）に蓄積されることになる。これにより、化学研磨液２０が常にディスプレイ用電子基板１０の両側面の透光性基板１２ａ・１２ｂに噴射されて研磨を継続することとなり、効率的な化学研磨を行う事が可能となる。

なお、本実施例では、約５〜１２０分間に渡って継続的に化学研磨工程１２０の処理が行われる構成となっているが、この処理時間に限定されることはなく、また、継続的ではなく一定間隔で断続的（間欠的）に処理を行う構成とすることも可能である。

化学研磨工程６２０は、ディスプレイ用電子基板１０の各面ごとに個別に設定された化学研磨液２０の噴射塗布量を噴射塗布する構成である。本実施例では、噴射ノズル５２０に化学研磨液２０を供給する装置および配管からなる化学研磨液供給手段５３０に設けられた流量調整バルブからなる噴射塗布量調整手段５３２を開閉することによって、化学研磨液２０の噴射量の調整を行う構成である。この構成とすることにより、ディスプレイ用電子基板１０の一方の面の透光性基板の研磨量が他方の面の透光性基板の研磨量より大きくすることが可能となった。

本発明に係るディスプレイ用電子基板の研磨方法６００の他の実施例として、化学研磨工程６２０は、ディスプレイ用電子基板１０の一方の面にのみ化学研磨液２０に代えて水からなるリンス液２２を供給し、ディスプレイ用電子基板１０の各面ごとに化学研磨液２０またはリンス液２２を噴射塗布する構成とすることが可能である。

本実施例では、噴射ノズル５２０に化学研磨液２０を供給する装置および配管からなる化学研磨液供給手段５３０に、化学研磨液２０に代えてリンス液２２（例えば、水）を供給するためのリンス液配管が接続された三方バルブからなる噴射液切換手段５３４が設置された構成となっている。この三方バルブからなる噴射液切換手段５３４を操作することにより、噴射ノズル５２０に供給する液体を、化学研磨液２０とリンス液２２とで切り換えることが可能となる。この構成にすることにより、リンス液２２を噴射塗布する透光性基板の研磨を抑制することが可能となり、ディスプレイ用電子基板１０の一方の面の透光性基板の研磨量を、他方の面の透光性基板の研磨量より大きくすることが可能となった。

現在では、ＴＶやパソコンに用いられるディスプレイに液晶が普及し、高画質とともに高速化・大容量化、薄膜化・軽量化が要求されている。また、タブレット端末やスマートフォン等においても液晶ディスプレイが広く利用されており、軽量化や耐衝撃性がディスプレイ製品に要求されている。

このような様々な市場の要求を受け、これまでの液晶ディスプレイに代えて、有機ＥＬディスプレイの実用化が進んでいる。有機ＥＬディスプレイは、カラーフィルタのかわりに自己発光する蛍光材料やりん光材料が用いられており、液晶ディスプレイのように２枚の基板（カラーフィルター側とＴＦＴ側）が貼合わされた基板間に空隙を作った上で、該空隙に液晶を封入する工程が無くなるため、カラーフィルター層とＴＦＴ層の２枚の基板を形成する必要はない。

液晶ディスプレイは、多少でも湾曲すると液晶層がダメージを受け、光学的なムラが生じたりカラーフィルタに光を送り込む機能が劣化してしまう事が考えられる。一方、有機ＥＬディスプレイはそのような問題はないので、柔軟性を有する薄い基板の開発が進められている。

有機ＥＬディスプレイの製造工程においては、ガラス基板上に有機ＥＬ素子を形成することが一般的に行われているが、構成する素子が形成されて構造が出来上がるとガラス基板は必要なくなるので、柔軟性の有した有機ＥＬ基板を作成する上で、最初からガラス基板は用いずにプラスチックの基材を用いて、プラスチック基材の上に直接ＴＦＴ回路や有機発光材料を形成していく事が検討されている。プラスチック基材を用いて有機ＥＬディスプレイを形成していく事で、柔軟性を有するディスプレイ用電子基板を形成することが可能となり、液晶ディスプレイで実現できなかった様々な機能を付加することが可能となる。

一方で、同時に以下に示すような技術的な課題も存在している。すなわち、プラスチック基板はガラス基板と比べて耐熱性が劣るため、例えばＴＦＴ回路パターンの形成における製膜工程やエッチング工程、またはアニール工程などのプロセス処理での設定条件の制約となるという問題点や、有機ＥＬ対応の素子に用いられる材料は水分が混入すると特性が劣化する場合があるという問題点があり、生産性の低下やコストの増加が生ずるという問題があった。

本発明は、主に、有機ＥＬディスプレイ用電子基板の製造方法、研磨方法および研磨装置に関するものであり、従来の液晶ディスプレイの製造方法を適用して、有機ＥＬの利点である柔軟性のあるディスプレイ製品を製造することを可能としている。なお、この方法および装置により液晶ディスプレイを製造することももちろん可能である。

具体的には、詳述したように、従来の液晶ディスプレイの製造方法であるガラス基板を用いて、そのガラス基板上に有機ＥＬディスプレイ用のデバイス領域を形成し、不要となったガラス基板を従来の化学研磨技術を適応して、柔軟性のあるディスプレイの構造にまで薄く加工して、薄くなったガラス基板を残して製品化する方法を提供するものである。また、製品によっては、薄くしたガラス基板を残すことなく完全に除去してしまう事も可能であり、所望する製品に応じて異なる対応を可能とするものである。

本発明に係るディスプレイ用電子基板の製造方法によれば、ディスプレイ製品に要求されてきた技術的課題が解決可能となる。すなわち、有機ＥＬディスプレイ用電子基板の製造において、これまでの生産実績のあるガラス基板の上に逐次電子デバイス部品を積層して形成する上で、本発明の製造方法を用いることで、有機ＥＬが有する構造的な長所・利点を十分に発揮できる薄型構造のディスプレイ用電子基板を構成する事が可能となる。また、生産ライン等で十分に実績のある液晶ディスプレイの製造方法を適用することで、従来の有機ＥＬでの製造方法で一般的に用いられてきたプラスチック基材を用いた際の耐熱性の問題等、製造過程における技術課題を解決する事が可能となる。すなわち、ガラス基板が有している長所・利点を損なう事なく有機ＥＬ素子を形成することに適用でき、また有機ＥＬが有している長所である薄型構造やフレキシブルな構造も合わせて実現可能となった。

低消費電力で高画質のＴＶ、パソコンのディスプレイ、軽量で薄型かつ耐衝撃性の高いスマートフォンやタブレット端末のディスプレイなど、様々なディスプレイ基板に適用可能である。特に、有機ＥＬディスプレイが有している長所を損なう事なく、有機ＥＬディスプレイの製造過程で生じる特有な制約を回避でき、製品の良品率（歩留り）の向上や、製造コストの低下が期待できる。

本発明に係るディスプレイ用電子基板の製造方法のフロー図（１） ディスプレイ用電子基板の製造方法のフロー図（２） ディスプレイ用電子基板の製造方法のフロー図（３） 電子素子を積層した透光性基板の断面図 電子素子を透光性基板で挟んだ積層体の断面図 化学研磨処理を施した積層体の断面図 個片化した積層体の断面図 一方の透光性基板を厚くした積層体の断面図 化学研磨処理を施した積層体の断面図 電子素子を積層した透光性基板の断面図 電子素子を透光性基板と樹脂フィルムで挟んだ積層体の断面図 端部に樹脂製封止部材を貼付した積層体の断面図 化学研磨処理を施した積層体の断面図 個片化した積層体の断面図 透光性基板を完全に除去した積層体の断面図 第一樹脂フィルムを貼付した透光性基板の断面図 電子素子を積層した透光性基板の断面図 第二樹脂フィルムを積層した積層体の断面図 化学研磨処理を施した積層体の断面図 個片化した積層体の断面図 透光性基板を剥離した積層体の断面図 ディスプレイ用電子基板の研磨装置を示す図 噴射液切換手段を備えたディスプレイ用電子基板の研磨装置を示す図

１０ ディスプレイ用電子基板
１２ａ・１２ｂ 透光性基板
１３ ＵＶテープ
１４ 電子素子
１４ａ 有機樹脂
１４ｂ 有機材料
１４ｃ 樹脂製封止部材
１４ｅ 樹脂素材
１４ｆ ＴＦＴ回路パターン
１５ａ・１５ｂ・１５ｃ・１５ｄ 積層体
１６ａ・１６ｂ・１６ｃ・１６ｄ・１６ｅ 積層体
１７ａ・１７ｂ・１７ｃ・１７ｄ・１７ｅ・１７ｆ 積層体
１８ 樹脂フィルム
１９ａ 第一樹脂フィルム
１９ｂ 第二樹脂フィルム
２０ 化学研磨液
２２ リンス液
１００ ディスプレイ用電子基板の製造方法
１１０ 固定載置工程
１２０ 透光性基板積層工程
１３０ 化学研磨工程
１４０ 洗浄工程
２００ ディスプレイ用電子基板の製造方法
２１０ 固定載置工程
２２０ 樹脂フィルム貼付工程
２３０ 化学研磨工程
２４０ 洗浄工程
２５０ 樹脂フィルム除去工程
３００ ディスプレイ用電子基板の製造方法
３１０ 樹脂フィルム貼付工程
３２０ 固定載置工程
３３０ 樹脂素材積層工程
３４０ 樹脂フィルム積層工程
３５０ 化学研磨工程
３６０ 洗浄工程
３７０ 個片処理工程
３８０ 樹脂フィルム除去工程
４１０ 設置工程
４２０ 噴射塗布工程
５００ ディスプレイ用電子基板の研磨装置
５１０ 設置手段
５２０ 噴射ノズル
５３０ 化学研磨液供給手段
５３２ 噴射塗布量調整手段
５３４ 噴射液切換手段
５４０ 洗浄手段
５５０ 枠体
６００ ディスプレイ用電子基板の研磨方法
６１０ 設置工程
６２０ 化学研磨工程

上記目的を達成するため、本発明に係るディスプレイ用電子基板の製造方法は、映像の投影領域を構成する電子素子と、ガラスまたはプラスチックからなる基材となる透光性基板と、を積層してなるディスプレイ用電子基板の製造方法が、電子素子を透光性基板に載置固定する固定載置工程と、電子素子を透光性基板で挟む位置に、前記透光性基板とは厚みの異なるガラスまたはプラスチックからなる他の透光性基板を積層固定する透光性基板積層工程と、前記透光性基板積層工程で得られた積層体をディップ方式または噴射塗布方式により溶融研磨を行うために化学研磨液を用いて化学研磨処理を行う化学研磨工程と、前記化学研磨工程の後に溶融研磨された前記積層体を洗浄する洗浄工程と、からなり、前記透光性基板積層工程は、更に、化学研磨液が積層体の層間に浸入することを防止するために積層処理後の積層体の端部に樹脂製封止部材を貼付する工程を含むとともに、前記化学研磨工程は、厚みの異なる一対の透光性基板のうちの何れかが溶融消滅するまで化学研磨処理を行う構成である。

また、本発明に係るディスプレイ用電子基板の製造方法は、映像の投影領域を構成する電子素子と、ガラスまたはプラスチックからなる基材となる透光性基板と、を積層してなるディスプレイ用電子基板の製造方法が、電子素子を透光性基板に載置固定する固定載置工程と、電子素子を透光性基板で挟む位置に、化学研磨液による溶融研磨に耐性を有する樹脂フィルムを貼付固定する樹脂フィルム貼付工程と、前記樹脂フィルム貼付工程で得られた積層体に、化学研磨液が積層体の層間に浸入することを防止するため、積層処理後の積層体の両端部に樹脂製封止部材を貼付する樹脂製封止部材貼付工程と、前記樹脂製封止部材貼付工程で得られた積層体をディップ方式または噴射塗布方式により溶融研磨を行うために化学研磨液を用いて化学研磨処理を行う化学研磨工程と、前記化学研磨工程の後に溶融研磨された前記積層体を洗浄する洗浄工程と、前記洗浄工程で得られた積層体に貼付固定された樹脂フィルムを剥離除去する樹脂フィルム除去工程と、からなる構成でもある。

また、本発明に係るディスプレイ用電子基板の製造方法は、映像の投影領域を構成する電子素子と、ガラスまたはプラスチックからなる基材としての透光性基板と、を積層して形成されるディスプレイ用電子基板の製造方法が、透光性基板に化学研磨液による溶融研磨に耐性を有する第一樹脂フィルムを貼付固定する樹脂フィルム貼付工程と、透光性基板の樹脂フィルムを貼付した面に電子素子を載置固定する固定載置工程と、前記固定載置工程による積層体に電子素子を保護する為の樹脂素材を積層する樹脂素材積層工程と、前記樹脂素材積層工程で得られた樹脂素材の積層された積層体に、更に化学研磨液による溶融研磨に耐性を有する第二樹脂フィルムを積層固定する樹脂フィルム積層工程と、前記樹脂フィルム貼付工程で得られた積層体に、化学研磨液が積層体の層間に浸入することを防止するため、積層処理後の積層体の両端部に樹脂製封止部材を貼付する樹脂製封止部材貼付工程と、前記樹脂製封止部材貼付工程で得られた更なる積層体をディップ方式または噴射塗布方式により溶融研磨を行うために化学研磨液を用いて化学研磨処理を行う化学研磨工程と、前記化学研磨工程の後に溶融研磨された前記積層体を洗浄する洗浄工程と、前記洗浄工程で得られた洗浄された積層体を切断して個片処理を行う個片処理工程と、前記個片処理工程で得られた各積層体に積層固定されていた透光性基板を剥離除去する透光性基板除去工程と、からなる構成でもある。

また、本発明に係るディスプレイ用電子基板の研磨装置は、ディスプレイ用電子基板の表面および／または裏面を構成するガラスまたはプラスチックからなる透光性基板を均質に研磨するためのディスプレイ用電子基板の研磨装置が、ディスプレイ用電子基板を垂直に吊下して設置固定する設置手段と、前記ディスプレイ用電子基板の透光性基板を溶融研磨するための化学研磨液を前記ディスプレイ用電子基板の表裏両面から継続的に噴射塗布する複数からなる噴射ノズルと、前記噴射ノズルに対する化学研磨液を供給する化学研磨液供給手段と、前記噴射ノズルから噴射塗布された化学研磨液による溶融研磨の後に透光性基板が溶融研磨された前記ディスプレイ用電子基板を洗浄する洗浄手段と、からなり、前記化学研磨液供給手段は、前記ディスプレイ用電子基板の一方の面の化学研磨液の噴射塗布量が他方の面の噴射塗布量より大きくなるようにするとともに、前記ディスプレイ用電子基板の表面の研磨ムラを防止するため、前記ディスプレイ用電子基板の各面ごとに化学研磨液の噴射塗布量を個別の設定量に制御する流量調整バルブからなる噴射塗布量調整手段を装備した構成である。

また、本発明に係るディスプレイ用電子基板の研磨装置は、ディスプレイ用電子基板の表面および／または裏面を構成するガラスまたはプラスチックからなる透光性基板を均質に研磨するためのディスプレイ用電子基板の研磨装置が、ディスプレイ用電子基板を垂直に吊下して設置固定する設置手段と、前記ディスプレイ用電子基板の透光性基板を溶融研磨するための化学研磨液を前記ディスプレイ用電子基板の表裏両面から継続的に噴射塗布する複数からなる噴射ノズルと、前記噴射ノズルに対する化学研磨液を供給する化学研磨液供給手段と、前記噴射ノズルから噴射塗布された化学研磨液による溶融研磨の後に透光性基板が溶融研磨された前記ディスプレイ用電子基板を洗浄する洗浄手段と、からなり、前記化学研磨液供給手段は、ディスプレイ用電子基板の一方の面の研磨量を他方の面の研磨量より大きくするため、前記ディスプレイ用電子基板の一方の面にのみ化学研磨液に代えて水からなるリンス液を供給するように、前記ディスプレイ用電子基板の各面ごとに化学研磨液とリンス液の各噴液を切り換えるためのリンス液配管が接続された三方バルブからなる噴射液切換手段を装備した構成でもある。

また、本発明に係るディスプレイ用電子基板の研磨方法は、ディスプレイ用電子基板の表面および／または裏面を構成するガラスまたはプラスチックからなる透光性基板を均質に研磨するためのディスプレイ用電子基板の研磨方法が、前記ディスプレイ用電子基板を垂直に吊下して設置固定する設置工程と、前記ディスプレイ用電子基板を溶融研磨するための化学研磨液を複数の噴射ノズルから前記ディスプレイ用電子基板の両側面に継続的に噴射塗布する化学研磨工程と、からなるとともに、前記化学研磨工程は、前記ディスプレイ用電子基板の一方の面の透光性基板の研磨量が他方の面の透光性基板の研磨量より大きくなるようにするとともに、前記ディスプレイ用電子基板の表面の研磨ムラを防止するため、前記ディスプレイ用電子基板の各面ごとに個別に設定された化学研磨液の噴射塗布量を流量調整バルブの調整により噴射塗布する構成である。

更に、本発明に係るディスプレイ用電子基板の研磨方法は、ディスプレイ用電子基板の表面および／または裏面を構成するガラスまたはプラスチックからなる透光性基板を均質に研磨するためのディスプレイ用電子基板の研磨方法が、前記ディスプレイ用電子基板を垂直に吊下して設置固定する設置工程と、前記ディスプレイ用電子基板を溶融研磨するための化学研磨液を複数の噴射ノズルから前記ディスプレイ用電子基板の両側面に継続的に噴射塗布する化学研磨工程と、からなるとともに、前記化学研磨工程は、前記ディスプレイ用電子基板の一方の面の透光性基板の研磨量が他方の面の透光性基板の研磨量より大きくなるように、前記ディスプレイ用電子基板の一方の面にのみ化学研磨液に代えて水からなるリンス液を供給し、化学研磨液とリンス液の各噴液を切り換えるための三方バルブの調整により前記ディスプレイ用電子基板の各面ごとに化学研磨液またはリンス液を噴射塗布する構成である。

Claims (15)

1. 映像の投影領域を構成する電子素子と、ガラスまたはプラスチックからなる基材となる透光性基板と、を積層してなるディスプレイ用電子基板の製造方法が、
   電子素子を透光性基板に載置固定する固定載置工程と、
   電子素子を透光性基板で挟む位置に、前記透光性基板とは厚みの異なるガラスまたはプラスチックからなる他の透光性基板を積層固定する透光性基板積層工程と、
   前記透光性基板積層工程で得られた積層体をディップ方式または噴射塗布方式により溶融研磨を行うために化学研磨液を用いて化学研磨処理を行う化学研磨工程と、
   前記化学研磨工程の後に溶融研磨された前記積層体を洗浄する洗浄工程と、からなり、
   前記化学研磨工程は、厚みの異なる一対の透光性基板のうちの何れかが溶融消滅するまで化学研磨処理を行うことを特徴とするディスプレイ用電子基板の製造方法。
2. 前記透光性基板積層工程は、前記化学研磨工程による溶融研磨により一対の透光性基板の一方を溶融消滅させて他方の透光性基板のみを残存させるため、電子素子を透光性基板で挟む位置に、該透光性基板より厚みのある透光性基板を積層固定することを特徴とする請求項１記載のディスプレイ用電子基板の製造方法。
3. 前記透光性基板積層工程は、前記化学研磨工程による溶融研磨により一対の透光性基板の一方を溶融消滅させて他方の透光性基板のみを残存させるため、電子素子を透光性基板で挟む位置に、該透光性基板より厚みの薄い透光性基板を積層固定することを特徴とする請求項１記載のディスプレイ用電子基板の製造方法。
4. 映像の投影領域を構成する電子素子と、ガラスまたはプラスチックからなる基材となる透光性基板と、を積層してなるディスプレイ用電子基板の製造方法が、
   電子素子を透光性基板に載置固定する固定載置工程と、
   電子素子を透光性基板で挟む位置に、化学研磨液による溶融研磨に耐性を有する樹脂フィルムを貼付固定する樹脂フィルム貼付工程と、
   前記樹脂フィルム貼付工程で得られた積層体をディップ方式または噴射塗布方式により溶融研磨を行うために化学研磨液を用いて化学研磨処理を行う化学研磨工程と、
   前記化学研磨工程の後に溶融研磨された前記積層体を洗浄する洗浄工程と、
   前記洗浄工程で得られた積層体に貼付固定された樹脂フィルムを剥離除去する樹脂フィルム除去工程と、
   からなることを特徴とするディスプレイ用電子基板の製造方法。
5. 前記化学研磨工程は、透光性基板が溶融消滅するまで化学研磨処理を行うことを特徴とする請求項４記載のディスプレイ用電子基板の製造方法。
6. 前記樹脂フィルムは、ＵＶ照射によって粘着性が低下するＵＶテープによって電子基板に貼付固定される素材からなり、前記樹脂フィルム貼付工程では、電子素子を透光性基板で挟む位置にＵＶテープを介して樹脂フィルムを貼付固定するとともに、樹脂フィルム除去工程では、前記積層体からＵＶテープを剥離することで樹脂フィルムを除去することを特徴とする請求項４記載のディスプレイ用電子基板の製造方法。
7. 映像の投影領域を構成する電子素子と、ガラスまたはプラスチックからなる基材としての透光性基板と、を積層して形成されるディスプレイ用電子基板の製造方法が、
   透光性基板に化学研磨液による溶融研磨に耐性を有する第一樹脂フィルムを貼付固定する樹脂フィルム貼付工程と、
   透光性基板の樹脂フィルムを貼付した面に電子素子を載置固定する固定載置工程と、
   前記固定載置工程による積層体に電子素子を保護する為の樹脂素材を積層する樹脂素材積層工程と、
   前記樹脂素材積層工程で得られた樹脂素材の積層された積層体に、更に化学研磨液による溶融研磨に耐性を有する第二樹脂フィルムを積層固定する樹脂フィルム積層工程と、
   前記樹脂フィルム積層工程で得られた更なる積層体をディップ方式または噴射塗布方式により溶融研磨を行うために化学研磨液を用いて化学研磨処理を行う化学研磨工程と、
   前記化学研磨工程の後に溶融研磨された前記積層体を洗浄する洗浄工程と、
   前記洗浄工程で得られた洗浄された積層体を切断して個片処理を行う個片処理工程と、
   前記個片処理工程で得られた各積層体に積層固定されていた透光性基板を剥離除去する透光性基板除去工程と、
   からなることを特徴とするディスプレイ用電子基板の製造方法。
8. 前記電子素子は、有機化合物層を第１の電極および第２の電極で挟持する有機ＥＬ素子、または、対向する配向膜間の空隙に液晶層を備えた上で更にそれらを一対の電極で挟持する液晶パネル用の電子素子からなることを特徴とする請求項１、請求項４または請求項７に記載のディスプレイ用電子基板の製造方法。
9. 前記化学研磨工程は、
   前記積層体を垂直に吊下して設置固定する設置工程と、
   前記積層体を溶融研磨するための化学研磨液を複数の噴射ノズルから前記積層体の両側面に継続的に噴射塗布する噴射塗布工程と、からなるとともに、
   前記噴射塗布工程は、前記積層体の一方の面の研磨量が他方の面の研磨量より大きくなるように、前記積層体の各面ごとに個別に設定された化学研磨液の噴射塗布量を噴射塗布することを特徴とする請求項１、請求項４または請求項７に記載のディスプレイ用電子基板の製造方法。
10. 前記化学研磨工程は、
    前記積層体を垂直に吊下して設置固定する設置工程と、
    前記積層体を溶融研磨するための化学研磨液を複数の噴射ノズルから前記積層体の両側面に継続的に噴射塗布する噴射塗布工程と、からなるとともに、
    前記噴射塗布工程は、前記積層体の一方の面の研磨量が他方の面の研磨量より大きくなるように、前記積層体の一方の面にのみ化学研磨液に代えて水からなるリンス液を供給し、前記積層体の各面ごとに化学研磨液またはリンス液を噴射塗布することを特徴とする請求項１、請求項４または請求項７に記載のディスプレイ用電子基板の製造方法。
11. 前記化学研磨液は、フッ酸、硫酸、塩酸からなる群から選択される一または複数の溶融研磨成分を含有することを特徴とする請求項１、請求項４または請求項７に記載のディスプレイ用電子基板の製造方法。
12. ディスプレイ用電子基板の表面および／または裏面を構成するガラスまたはプラスチックからなる透光性基板を均質に研磨するためのディスプレイ用電子基板の研磨装置が、
    ディスプレイ用電子基板を垂直に吊下して設置固定する設置手段と、前記ディスプレイ用電子基板の透光性基板を溶融研磨するための化学研磨液を前記ディスプレイ用電子基板の表裏両面から継続的に噴射塗布する複数からなる噴射ノズルと、前記噴射ノズルに対する化学研磨液を供給する化学研磨液供給手段と、前記噴射ノズルから噴射塗布された化学研磨液による溶融研磨の後に透光性基板が溶融研磨された前記ディスプレイ用電子基板を洗浄する洗浄手段と、からなり、
    前記化学研磨液供給手段は、前記ディスプレイ用電子基板の一方の面の化学研磨液の噴射塗布量が他方の面の噴射塗布量より大きくなるように、前記ディスプレイ用電子基板の各面ごとに化学研磨液の噴射塗布量を個別の設定量に制御する噴射塗布量調整手段を装備したことを特徴とするディスプレイ用電子基板の研磨装置。
13. ディスプレイ用電子基板の表面および／または裏面を構成するガラスまたはプラスチックからなる透光性基板を均質に研磨するためのディスプレイ用電子基板の研磨装置が、
    ディスプレイ用電子基板を垂直に吊下して設置固定する設置手段と、前記ディスプレイ用電子基板の透光性基板を溶融研磨するための化学研磨液を前記ディスプレイ用電子基板の表裏両面から継続的に噴射塗布する複数からなる噴射ノズルと、前記噴射ノズルに対する化学研磨液を供給する化学研磨液供給手段と、前記噴射ノズルから噴射塗布された化学研磨液による溶融研磨の後に透光性基板が溶融研磨された前記ディスプレイ用電子基板を洗浄する洗浄手段と、からなり、
    前記化学研磨液供給手段は、前記ディスプレイ用電子基板の一方の面にのみ化学研磨液に代えて水からなるリンス液を供給するように、前記ディスプレイ用電子基板の各面ごとに化学研磨液とリンス液の各噴液を切り換える噴射液切換手段を装備したことを特徴とするディスプレイ用電子基板の研磨装置。
14. ディスプレイ用電子基板の表面および／または裏面を構成するガラスまたはプラスチックからなる透光性基板を均質に研磨するためのディスプレイ用電子基板の研磨方法が、
    前記ディスプレイ用電子基板を垂直に吊下して設置固定する設置工程と、
    前記ディスプレイ用電子基板を溶融研磨するための化学研磨液を複数の噴射ノズルから前記ディスプレイ用電子基板の両側面に継続的に噴射塗布する化学研磨工程と、からなるとともに、
    前記化学研磨工程は、前記ディスプレイ用電子基板の一方の面の透光性基板の研磨量が他方の面の透光性基板の研磨量より大きくなるように、前記ディスプレイ用電子基板の各面ごとに個別に設定された化学研磨液の噴射塗布量を噴射塗布することを特徴とするディスプレイ用電子基板の研磨方法。
15. ディスプレイ用電子基板の表面および／または裏面を構成するガラスまたはプラスチックからなる透光性基板を均質に研磨するためのディスプレイ用電子基板の研磨方法が、
    前記ディスプレイ用電子基板を垂直に吊下して設置固定する設置工程と、
    前記ディスプレイ用電子基板を溶融研磨するための化学研磨液を複数の噴射ノズルから前記ディスプレイ用電子基板の両側面に継続的に噴射塗布する化学研磨工程と、からなるとともに、
    前記化学研磨工程は、前記ディスプレイ用電子基板の一方の面の透光性基板の研磨量が他方の面の透光性基板の研磨量より大きくなるように、前記ディスプレイ用電子基板の一方の面にのみ化学研磨液に代えて水からなるリンス液を供給し、前記ディスプレイ用電子基板の各面ごとに化学研磨液またはリンス液を噴射塗布することを特徴とするディスプレイ用電子基板の研磨方法。
    
    
    

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