JP6374121B2 - 樹脂フィルムの剥離方法及び装置、電子デバイスの製造方法並びに有機ｅｌ表示装置の製造方法 - Google Patents

樹脂フィルムの剥離方法及び装置、電子デバイスの製造方法並びに有機ｅｌ表示装置の製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、例えばフレキシブルデバイスを形成するため、支持基板上に可撓性のある樹脂フィルムを設け、その上に電子素子形成の後に、支持基板を除去する場合のように、支持基板から樹脂フィルムを剥離する方法、及びそれを用いた電子デバイスの製造方法に関する。さらに詳しくは、レーザ光を照射することなく機械的操作のみで、フィルム上の電子素子に悪影響を及ぼすことなく、簡単に剥離することができる剥離方法及び剥離装置に関する。
近年、耐衝撃性や柔軟性に優れた電子デバイスのニーズが高まり、樹脂フィルムの表面に電子素子を含む電子回路が形成された電子デバイスが多用されている。その一例として、液晶ディスプレイや有機ＥＬ表示装置などのディスプレイや、太陽電池、タッチパネルなど種々の電子デバイスに適用されている。これらのデバイスを製造する場合、樹脂フィルムなどのフレキシブル基板上に電子素子などが形成される必要があるが、フレキシブル基板上に直接電子素子を形成しようとすると、フレキシブル基板の一部に浮きが生じたり、カールしたりすることにより平坦性が損なわれるため、正確な位置に電子素子などを形成することができない。そのため、樹脂フィルムを支持基板上に密着させた状態で電子素子などを形成し、完成した後に、支持基板から樹脂フィルムが剥離される。この場合、樹脂フィルム上には電子素子や回路が形成されているので、それらの素子などにストレスを掛けないで剥離される必要がある。そのため、従来は、レーザ光又はフラッシュランプによる短波長光（以下、レーザ光等という。）を照射することにより、樹脂フィルムと支持基板との間の密着力を弱め、剥離する方法が取られている。
しかし、レーザ光等を照射すると、樹脂フィルム上に形成される電子素子によっては、電子素子そのものがレーザ光等により特性劣化する場合がある。また、レーザ光等を照射して剥離するには、大掛かりで高価な照射装置が必要となる。そこで、例えば特許文献１に示される例では、図７に示されるように、支持基板９１上の周縁のみに接着層９２が形成され、その接着層９２の上及び接着層９２の内側の全面に樹脂フィルム９３が形成され、その樹脂フィルム９３上に電子素子９４が形成された後に、周縁の接着層９２の部分のみにレーザ光等が照射されることにより、樹脂フィルム９３と支持基板９１とが分離除去される方法が開示されている。すなわち、支持基板９１の周縁のみで樹脂フィルムを接着させ、中央部ではほとんど接着しないで、接着層９２の部分のみにレーザ光等を照射することにより接着力を弱めるものである。しかし、この方法では、周縁の狭い範囲とは言え、レーザ光等を照射しなければならないので、高価な照射装置を準備する必要がある。
また、特許文献２には、図８Ａに示されるように、支持基板９１の中心部に剥離層９５が設けられ、その剥離層９５及びその周囲の支持基板９１上に直接樹脂フィルム９３が形成されている。この際、剥離層９５と支持基板９１との密着力が、剥離層９５と樹脂フィルム９３との密着力より大きくなるように形成されている。そして、図８Ａに矢印Ｃで示される位置、すなわち剥離層９５上の樹脂フィルム９３の部分で樹脂フィルム９３が切断されることにより、図８Ｂに示されるように、密着力の弱い剥離層９５上の樹脂フィルム９３が分離され、樹脂フィルム９３が剥離される。
特開２０１３−１３５１８１号公報 特開２０１３−１６８４４５号公報
前述のように、支持基板の周縁部のみに接着層が形成される方法では、狭い範囲とは言え、レーザ光等を照射する必要がある。レーザ光等を照射するには、その照射装置が必要であり、非常に高価なレーザ光等の照射装置が準備されなければならない。そのため、コストダウンを行う際の大きな課題となる。また、接着層が支持基板の全面に形成されるのではなく、周縁部のみの限定された場所に形成されなければならないので、接着層の形成にも時間がかかり、コストアップの原因になるという問題もある。さらに、この支持基板を再利用しようとすると、樹脂フィルム周縁の支持基板と密着した部分を除去しなければならない。そのため、除去工程が掛ると共に、レーザ光等が照射されると、ガラスなどは変質し、その後のレーザ光等の照射の条件にも影響し、再利用が難しくなると考えられる。
また、図８Ａ〜８Ｂに示される方法では、レーザ光等の照射なしで樹脂フィルムを剥離することができる。しかし、剥離層の支持基板との密着側の密着強度は大きく、樹脂フィルムとの密着側の密着強度が支持基板側の密着力より小さくされなければならない。そのため、剥離層及び樹脂フィルムの材料の選定及び成膜の条件が難しいという問題がある。また、この場合も、剥離層の形成が支持基板の全面ではないため、マスクを形成するか、フォトリソグラフィ工程によるエッチングをしなければならないので、工程が複雑化するという問題がある。さらに、この支持基板の再利用を考慮すると、剥離層はそのまま残されることが好ましいので、その周縁の樹脂フィルムのみの除去作業は難しくなる。
本発明は、このような問題を解決するためになされたもので、支持基板上に形成された樹脂フィルムをレーザ光等の照射することなく、かつ、部分的に接着層や剥離層を形成するという面倒な工程を挟むことなく機械的に簡単に剥離することができる樹脂フィルムの剥離方法を提供することを目的とする。
本発明の他の目的は、この樹脂フィルムの剥離方法を用いて、電子デバイス、特に有機ＥＬ表示装置の製造方法を提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、支持基板から樹脂フィルムを剥離するのに、レーザ光等の照射を行わないで、機械的に簡単に剥離することができる樹脂フィルムの剥離装置を提供することにある。
本発明者らは、樹脂フィルム上に電子素子が形成された後に、電子素子にストレスをかけて素子特性を劣化させることなく、その樹脂フィルムを支持基板から剥離するため、鋭意検討を重ねた結果、樹脂フィルムと支持基板との密着力を、製造工程中に樹脂フィルムの端部が支持基板から剥離しない程度に弱くし、支持基板を第１部分と第２部分とに分割し、第１部分の一面と垂直方向に離間することにより、第１部分上の樹脂フィルムの一部が剥れ、その剥れにより露出する樹脂フィルムと第１部分との密着面の露出する端部に空気や窒素などの気体又は純水、アルカリイオン水などの液体を樹脂フィルムの幅方向で一定の圧力で吹き付けることにより、電子素子にストレスを与えることなく、簡単に樹脂フィルムが剥離されることを見出した。この液体を吹き付ける場合、吹き付ける液体の温度を加温した液体、特に５０℃以上の熱水など、５０℃以上の液体を吹き付けることにより、樹脂フィルムを膨潤させて剥離を促進する効果がある。ただし、電子素子が有機ＥＬ表示装置である場合は、有機材料の熱による劣化を防止するため、液体の温度は８０℃以下に制限した方がよい。
第１部分と第２部分とに分割する位置を電子素子の無い部分に選べば、第１部分と第２部分とに分割して離間させる際の樹脂フィルムの一部を剥離する力が大きくてもそれ程問題ないが、電子素子の近傍で第１部分と第２部分との離間をさせる力が大きい場合には電子素子にストレスを与えるので、ストレスを与えない程度の力であることが好ましい。本発明者らが鋭意検討を重ねた結果、製造工程中での樹脂フィルムと第１部分との間の剥離を避け、かつ、電子素子にストレスを与えない程度の密着力にすることが好ましく、具体的には、JIS Z 0237の方法による９０°ピール強度で、０.１Ｎ／１０ｍｍ以上であって１Ｎ／１０ｍｍ以下に設定することにより、簡単な機械的力で電子素子にストレスを全く与えることなく剥離できることを見出した。
本発明の樹脂フィルムの剥離方法は、支持基板の一面に密着して形成された樹脂フィルムを前記支持基板から剥離する方法であって、支持基板上に液状樹脂を塗布して焼成することにより樹脂フィルムを形成する工程、前記樹脂フィルム上に電子素子を形成する工程、前記支持基板を第１部分と第２部分とに分離の準備をする工程、前記支持基板の前記第２部分の一面に前記樹脂フィルムが密着した状態で、前記支持基板の前記第１部分と、前記第２部分の少なくとも前記第１部分側の端縁とを前記一面と垂直方向に離間するように相対移動させることにより、前記樹脂フィルムと前記支持基板の第１部分との間に一部の剥離を生じさせる工程、及び前記一部剥離により露出する前記樹脂フィルムと前記支持基板の第１部分との密着面の端部に前記支持基板と平行方向に、かつ、前記樹脂フィルムの幅方向で一定圧力の気体もしくは液体による吹付力を印加する工程を含むことを特徴とする。前記液体の吹付けは、加温した液体、特に５０℃以上の液体の吹付けであることが、樹脂フィルムを膨潤させて剥離を促進するので好ましい。
本発明の電子デバイスの製造方法は、第１部分と第２部分とを有する支持基板の一面に可撓性の樹脂フィルムを形成する工程、前記可撓性の樹脂フィルムを前記支持基板から剥離する工程を含むフレキシブル基板を有する電子デバイスを製造する方法であって、前記可撓性の樹脂フィルムの剥離を請求項１〜９のいずれか１項に記載の方法で行うことを特徴としている。
本発明の有機ＥＬ表示装置の製造方法は、フレキシブル基板上に有機ＥＬ素子を形成する有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、支持基板上に液状樹脂を塗布して焼成することによりフレキシブル基板を形成し、前記フレキシブル基板上にＴＦＴを含む有機ＥＬ素子をマトリクス状に形成すると共に、前記有機素子を封止する封止部材を形成し、前記支持基板を、前記封止部材の形成された部分を含む第１部分と前記第１部分以外の第２部分との間で分離し、前記支持基板の前記第２部分の一面に前記樹脂フィルムが密着した状態で、前記支持基板の前記第１部分と、前記第２部分の少なくとも前記第１部分側の端縁とを、相互に平行で、かつ、前記一面と垂直方向に離間するように相対移動させることにより、前記樹脂フレキシブル基板と前記支持基板の第１部分との間に一部の剥離を生じさせ、前記一部剥離により露出する前記フレキシブル基板と前記支持基板の第１部分との密着面の端部に前記支持基板と平行に気体もしくは液体による圧力を印加することを特徴とする。前記液体の吹付けは、液体の温度を室温より上昇させた加温液体で行うことが好ましい。特に、５０℃以上の液体の吹付けであることが、樹脂フィルムを膨潤させて剥離を促進するので好ましい。ただし、前述したように、有機材料の熱による劣化を防止するため、液体の温度は８０℃以下に制限することが好ましい。
本発明の樹脂フィルムの剥離装置は、一面に樹脂フィルムが密着した第１部分と第２部分とを有する支持基板の前記第２部分を幅方向の全体に亘って挟み付ける第２部分の把持具と、前記第１部分を保持し、前記第１部分の一面と垂直方向への移動は制限され、前記第１部分の前記一面と平行方向で、かつ、前記第１部分と第２部分とを結ぶ方向には移動し得る第１部分の保持具と、前記第２部分の把持具と、前記第１部分の保持具とを、前記第２部分の前記第１部分側の端縁と前記第１部分との平行性を維持しながら前記垂直方向に離間させる第１駆動部と、前記第１部分と第２部分との離間により前記樹脂フィルムの一部が前記第１部分から剥離して前記第１部分の前記一面との間に形成される隙間の前記樹脂フィルムの幅方向の全体に亘って気体又は液体の圧力を印加する吹き付け具とを含む構成になっている。なお、液体の吹き付け具には、液体の温度を上昇させる加熱器と温度を測定する温度計が付随していることが好ましく、さらに、温度計の計測値をフィードバックして液体の温度を所望の値に保つ制御系を備えることが好ましい。
本発明の樹脂フィルムの剥離方法によれば、支持基板を第１部分と第２部分とに分割し、第１部分の一面と第２部分の少なくとも第１部分側の端縁とが第１部分の一面の垂直方向に離間される。そのため、支持基板の第１部分で密着している樹脂フィルムの一部は樹脂フィルムの幅方向の全体に亘って一定の長さで剥離し、第２部分と第１部分との段差に基づく角度θで樹脂フィルムが緊張する。この樹脂フィルムの一部が支持基板の第１部分から剥離して樹脂フィルムがθの角度をなしている状態で、樹脂フィルムの一部が剥離して露出する樹脂フィルムと支持基板との密着面の端部に向かって、気体もしくは液体が吹き付けられるので、樹脂フィルムが引っ張られることなく、ソフトに剥離される。この際、剥離した樹脂フィルムが支持基板の第１部分上に垂れないように第２部分と第１部分との間が緊張していることが好ましい。緊張させるという点からは、第１部分を自重で落下させる方法でもよいが、第１部分は上下動させないで、第２部分を第１部分と垂直方向に離間するように緊張させることができる。この緊張は、樹脂フィルムを剥離するものではないので、樹脂フィルム上の電子素子にストレスを与えることなく容易に樹脂フィルムが剥離される。また、液体を吹き付ける場合、温かくした液体、特に５０℃以上の熱水のような熱い液体を吹き付けることにより、樹脂フィルムが膨潤して剥離しやすくなる。電子素子が有機ＥＬ表示装置の場合は、液体の温度を８０℃以下とすることにより、主たる構成要素である有機材料の熱による劣化を防止することができ、良好な表示品位の有機ＥＬ表示装置が得られる。
本発明の電子デバイス又は有機ＥＬ表示装置の製造方法によれば、電子デバイス又は有機ＥＬ表示装置の各素子が支持基板に密着した樹脂フィルム上に形成された後に、上述の方法で樹脂フィルムが剥離されているので、電子デバイスの各素子がレーザ光や機械的ストレスにより劣化することはなく、非常に電気特性に優れた電子デバイス、又は表示品位の優れた有機ＥＬ表示装置が得られる。
本発明の樹脂フィルムの剥離装置によれば、上述の剥離方法における第１部分と第２部分の相対的離間や、支持基板の一面と平行方向の相対的移動が機械により自動的になされ得るので、電子デバイスなどを量産し得る。
本発明の一実施形態の電子デバイスの製造方法を示すフローチャートである。 図１の製造方法のＳ１工程の断面の説明図である。 図１の製造方法のＳ２工程の断面の説明図である。 図１の製造方法のＳ３工程の断面の説明図である。 図１の製造方法のＳ４工程の断面の説明図である。 図１の製造方法のＳ５工程の断面の説明図である。 図２Ｅの状態から樹脂フィルムがさらに剥離された状態の断面の説明図である。 図２Ｅの状態から樹脂フィルムがさらに剥離された状態の他の例を示す断面の説明図である。 図２Ｄに相当する状態の斜視説明図である。 吹付け具の一例を示す説明図である。 樹脂材料を塗布する一例を説明する図である。 有機ＥＬ装置の製造工程の一部で、有機層がＲＧＢの各サブ画素に形成された状態を示す説明図である。 従来の樹脂フィルムを剥離する方法の一例を示す図である。 従来の樹脂フィルムを剥離する方法の他の例を示す図である。 従来の樹脂フィルムを剥離する方法の他の例を示す図である。
つぎに、図面を参照しながら本発明の樹脂フィルムの剥離方法及び電子デバイスの製造方法が説明される。図１に、本発明の電子デバイスの製造方法の一実施形態を示すフローチャート、図２Ａ〜２Ｆにその各工程の断面の説明図が、それぞれ示されている。
本実施形態による電子デバイスの製造方法は、まず、図２Ａに示されるように、第１部分２１と第２部分２２とを有する支持基板２の一面２ａに可撓性の樹脂フィルム１１が形成される（Ｓ１）。この第１部分２１と第２部分２２は、図２Ｄの状態での斜視図が図３に示されるように、樹脂フィルム１１の幅方向に沿って分離され、第２部分２２が短冊状に分離される。次に、図２Ｂに示されるように、樹脂フィルム１１上に電子素子１２が形成される（Ｓ２）。図２Ｂ〜図２Ｇでは、電子素子１２が簡略化されて図示されているが、実際には、図３に示されるように、大きな樹脂フィルム１１に複数個の電子デバイス１が形成される。そして、図２Ｃに示されるように、支持基板２を第１部分２１と第２部分２２とに分離するための分離の準備をする（Ｓ３）。この分離の準備とは、支持基板２がガラスからなる場合は、ガラスの裏面（樹脂フィルム１１が形成された面と反対面）にスクライブ線を入れて、割断することを意味し、金属板などで着脱式に第１部分２１と第２部分２２とが接合されている場合には、容易にその接合を分離することができるようにすることを意味する。
その後、図２Ｄ及び図３に示されるように、支持基板２の第２部分２２の一面２ａに樹脂フィルム１１が密着した状態で、支持基板２の第１部分２１と、第２部分２２の少なくとも第１部分２１側の端縁２２ａとを一面２ａと垂直方向に離間するように相対移動させることにより、樹脂フィルム１１と支持基板２の第１部分２１との間に一部の剥離部１１ａを生じさせる（Ｓ４）。なお、図２Ｄでは剥離された樹脂フィルム１１が把持具３に把持された部分まで直線状に延び、第２部分２２が第１部分２１に対して傾斜しているが、図３では、第２部分２２が第１部分２１と平行になるように図示されている。これは、どちらでもよい趣旨である。ここに第２部分２２の少なくとも第１部分２１側の端縁２２ａというのは、第２部分２２の全体が離間する必要はなく、樹脂フィルム１１を剥離するために端縁２２ａの位置が、第１部分２１の一面２ａに対して、離間すればよいことを意味する。従って、図２Ｄに示されるように、端縁２２ａと反対側の端面２２ｂも同時に離間してもよいし、端縁２２ａ側が一面２ａに対して離間する一方、端縁２２ｂ側は離間せずに、第２部分２２が図２Ｄ中端縁２２ｂ側に向かって右下がりとなるような状態としてもよい。また、「第２部分２２の一面２ａに樹脂フィルム１１が密着した状態」とは、本来は、樹脂フィルム１１の幅方向の端から端まで密着していることが好ましいが、第１部分２１と第２部分２２とが離間したとき、樹脂フィルム１１の幅方向の端から端まで、均一な剥離力が樹脂フィルム１１に加わる程度密着していればよいという意味である。
その後、図２Ｅ〜２Ｆに示されるように、樹脂フィルム１１の一部剥離により露出する樹脂フィルム１１と支持基板２の第１部分２１との密着面の端部１１ｂに支持基板２と平行方向に、かつ、樹脂フィルム１１の幅方向で一定圧力の気体もしくは液体による吹付力を吹付け具４により印加することにより、電子素子１２が形成された樹脂フィルム１１が支持基板２から剥離される（Ｓ５）。この際、剥離した樹脂フィルムが第１部分２１の上に垂れ下がらないように、図２Ｆに示されるように、第２部分２２を垂直方向に離間させるか、図２Ｇに示されるように、樹脂フィルムの延びる方向に引っ張ることが好ましい。また、樹脂フィルム１１と支持基板２との密着面が徐々に分離して密着面の露出端部１１ｂが支持基板２の一端部側に進むため、図２Ｆに示されるように、その吹付け具４もその露出端部１１ｂに近づくように動かすことが好ましいが、固定のままでも構わない。
図２Ｇに示される例は、第１部分２１と第２部分２２とを一旦離間させたのちに、樹脂フィルム１１の剥離と共に、第２部分２２を垂直方向に持ち上げるのではなく、把持具３の支軸３３を中心に第２部分２２を回転させることにより、支持基板２の一面２ａと平行方向に剥離された樹脂フィルム１１を引っ張るようにする例である。このように把持具３の支軸３３の回転により樹脂フィルム１１が引っ張られるが、吹付け具４により気体又は液体が密着面の露出端部１１ｂに気体又は液体の圧力がかかるため、容易に樹脂フィルム１１が剥れ、把持具３の回転による力は殆どかからない。そのため、剥離した樹脂フィルム１１が支持基板２上に垂れ下がるのが防止されながら、電子素子１２にストレスを与えることはない。
本発明の樹脂フィルム１１の剥離方法は、この電子デバイスの製造方法の樹脂フィルムを剥離する方法と同じであり、図２Ｃ〜２Ｆに示される手順で行われる。要するに、第１部分２１と第２部分２２とを有する支持基板２の一面２ａに密着して形成されている樹脂フィルム１１を剥離するのに、支持基板２を第１部分２１と第２部分２２の少なくとも第１部分２１側の端縁２２ａとを一面２ａと垂直方向に離間するように相対移動させ、一部剥離して露出する密着面の露出端部１１ｂに気体もしくは液体を吹き付けることにより、樹脂フィルムを剥離させるものである。なお、液体を吹き付ける場合には、液体の温度を上昇させて行うこと、特に５０℃以上の熱い液体を吹き付けることにより、樹脂フィルムを膨潤させることができるので、剥離がより促進される効果がある。
支持基板２は、可撓性のある樹脂フィルム上に電子素子を形成する際に樹脂フィルムが撓んだり、カールしたりして素子形成に不都合を生じないようにするためのもので、一面が平坦面であれば何でも構わない。すなわち、この支持基板２上に樹脂フィルム１１を固定してその上に電子素子１２を形成した後に樹脂フィルム１１が支持基板２から剥離されることにより、フレキシブル基板を有する電子デバイス１が製造され、支持基板２はそのための基板とするものである。本実施形態では、この支持基板２が第１の部分２１と第２部分２２とに分離できるように予定されている。この分離は、支持基板２の幅方向（樹脂フィルム１１が剥離される方向と直角の方向）の端から端まで、分離されることが予定される。図２Ａに示される例では、支持基板２としてガラスが用いられているので、支持基板２としては区別されていないが、後の分離の準備工程では、図２Ａの第１部分２１と第２部分２２との境界部（分離予定線）Ｃでスクライブ後に割断される。この境界部（分離予定線）Ｃは、図２Ａに示されるように、支持基板２の端部側とは限らず、電子素子１２の形成されている途中でも構わない。最初の剥離以外には、殆ど外力が掛らないので、電子素子への影響は殆ど生じない。しかし、図２Ａに示されるように、端部側で、電子素子の本体が形成されないで配線程度の場所であれば、樹脂フィルム１１と支持基板２との密着力が少々大きくても、最初の剥離の際にも電子素子に影響を与えないので好ましい。また、端部側に第２部分２２が形成されれば、再利用でさらに支持基板を利用することができ、長めの支持基板２を利用すれば、少しずつ第２部分２２として破棄されても、数回以上再利用することが可能である。
従来はこの樹脂フィルム１１の剥離の際に、レーザ光の照射が行われていたので、レーザ光を透過させるため、ガラスが用いられていたが、本発明では、レーザ照射を行わないことにしているため、ガラスの必要はない。しかし、例えば有機ＥＬ表示装置などのように、ＴＦＴ素子を有するデバイスを製造する場合には、５００℃程度の熱処理が必要となるので、支持基板２と樹脂フィルム１１との変形性（膨張及び収縮など）の整合を図るため、熱膨張係数にあまり差がないことが望ましい。ガラス以外でも、金属板、セラミック基板、又は半導体ウェハ（半導体基板）などが用いられてもよい。セラミック基板は、広くは、無機物を板状に焼き固めた焼結体全般を指すが、実用的なものとして、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）などの基板が例示される。本発明では、支持基板２は、第１部分２１と第２部分２２とに分割する必要があるので、金属板のように、割断し難い材料の場合には、予め分断されたものを仮接着した状態にしたり、留め金具で仮止めしたり、マグネットなどで簡単に分離可能にして使用することが好ましい。
樹脂フィルム１１は、液状の樹脂材料を支持基板２上に塗布して焼成することにより硬化させたものでも、フィルム状に形成されたものが支持基板２上に貼り付けられたものでもよい。しかし、フィルムを貼り付ける場合には、両面接着剤層が必要となり、両面接着剤層の運搬等の取り扱いが非常に面倒であり、また、接着作用も複雑であるため、液状の樹脂材料を塗布して焼成することが便利である。
この樹脂材料１１ｃの塗布は、膜厚制御が可能な方法であればどのようなものでもよいが、例えば図５に示されるように、スリットコートなどの塗布方法を用いて塗布され得る。すなわち、スロットダイ６に樹脂材料１１ｃを供給しながら、スロットダイ６の先端部から帯状に樹脂材料１１ｃを吐出させながら、スロットダイ６を順次移動させることにより塗布される。樹脂材料１１ｃの吐出量が完全に均一でなくても、数分も経てば、表面が均一な平坦面になる。なお、この樹脂材料１１ｃの塗布は、スリットコートでなくても、例えばスピンコートなど、他の方法で塗布されてもよい。スピンコートは、大きな樹脂フィルムを形成する場合には材料の使用効率の面で不向きであるが、支持基板２に密着し、表面が平坦な樹脂フィルム１１が得られる。
この樹脂フィルム１１と支持基板２との密着強度が重要になる。すなわち、前述の第１部分２１と第２部分とが垂直方向に離間する際に、樹脂フィルム１１が第１部分２１から一部剥離する。この第１部分２１と第２部分２２とを離間させる際の力は、この樹脂フィルム１１と支持基板２との密着力に依存する。そして、樹脂フィルム１１の一部が剥離したときの樹脂フィルム１１と第１部分２１とのなす角度θに現れる。すなわち、密着力が大きいと、第１部分２１と第２部分２２とを離間させる力が大きくなり、角度θも大きくなる。一方、密着力が小さいと、両者を離間させる力は弱くなり、角度θは小さくなる。前述のように、密着力が小さ過ぎると、電子素子１２の形成作業中に樹脂フィルム１１の端部が支持基板２の第１部分２１から剥離し、樹脂フィルム１１上に形成される電子素子１２の特性にも悪影響を及ぼす危険性がある。また、密着力が大きすぎると、樹脂フィルム１１を剥離する際に、樹脂フィルム１１の表面に形成された電子素子１２に悪影響を及ぼし、素子特性が劣化する。
本発明者らは、この製造工程における耐性（作業性）と、剥離容易性について、密着度を種々変化させながらその影響を、それぞれの密着度で１００個ずつ調べた。その結果が表１に示されている。表１で、◎が非常に良好（歩留まり９８％）、○が良好（歩留まり９５％以上）、×が不良（歩留まり９０％未満）であることを示す。なお、製造工程における耐性については、作業中に樹脂フィルム１１の端縁に剥れが観測されたものは不良と判定し、剥離容易性については、有機ＥＬ表示装置用のＴＦＴ基板で、動作不良の基板が発生したものを不良として判定した。表１の結果から、この密着力は、JIS Z 0237の方法による９０°ピール強度で、０.１Ｎ／１０ｍｍ以上であって１Ｎ／１０ｍｍ以下、さらに好ましくは、０.１５Ｎ／１０ｍｍ以上であって０.５Ｎ／１０ｍｍ以下になるように調整されることが好ましい。
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なお、密着強度がこの範囲に入っていなくても、第１部分と第２部分２２の分割部（境界部Ｃ）を電子素子１２に影響しない位置に設定すれば、特に問題はない。この密着力を調整するには、樹脂材料１１ｃを塗布する前に、支持基板２上にシランカップリング剤などの密着性改善・表面改質剤を極薄層で塗布してから、樹脂材料１１ｃを塗布することにより調整する手法や、焼成プロファイルの制御により調整する手法などがある。焼成時の昇温速度を遅くすれば密着強度を大きくすることができ、昇温速度を早くすることにより密着強度を小さくすることができる焼成条件採用し、この焼成により、支持基板２上に密着した樹脂フィルム１１が得られる。
また、この塗付された樹脂材料１１ｃを硬化する温度、例えば４５０℃まで上昇させて焼成する際に、樹脂フィルム１１と支持基板２との間に図示しない界面層が形成される。この界面層にレーザ光などの短波長光を照射すると、変質して剥離しやすくなるが、本実施形態では、レーザ光を照射することなく、機械的に剥離する。
樹脂材料１１ｃとしては、焼成し得る材料であればよい。しかし、前述のように、樹脂フィルム１１の上に形成される電子素子１２がＴＦＴなどの活性化処理を必要とする素子を含む場合には、その熱処理、例えば５００℃程度の温度に耐え得る材料であることが必要となる。また、その熱処理の際に支持基板２との熱膨張率差が大きいと相互間にずれが生じやすいので、熱膨張率差ができるだけ小さいことが好ましい。その観点から、支持基板２の熱膨張係数に樹脂材料１１ｃの熱膨張係数をできるだけ整合させる必要がある。本実施形態では樹脂材料１１ｃとしてポリイミドを用いた。ポリイミドはイミド結合を含む高分子樹脂の総称であり、前駆体であるポリアミド酸（常温では液体）を加熱・焼成することでイミド化反応を促進することにより、フィルム状のポリイミドになり得る。また、焼成時の条件によって熱膨張率差を調整することができるし、支持基板２との密着度を調整することができるので、支持基板２からの剥離を容易にすることができる。一般的なポリイミドの熱膨張率は１０ｐｐｍ／℃以上であって６０ｐｐｍ／℃以下程度であるが、焼成条件によって、ガラスの熱膨張率４ｐｐｍ／℃に近づけられ得る。ポリイミド以外にも、例えば、透明ポリイミド、ＰＥＮ、ＰＥＴ、ＣＯＰ、ＣＯＣ、ＰＣなどが用いられ得る。
この焼成は、例えば支持基板２の加熱ではなく、オーブン内で全体の加熱により行われる。しかし、支持基板２の裏面側から加熱されてもよい。この加熱の際の温度プロファイルは、目的に応じて変更され得る。
樹脂材料１１ｃとして、ポリイミドが用いられる場合、前述のように、その焼成条件によって、熱膨張率や密着度が変化する。そのため、この焼成条件により前述のように、支持基板２の熱膨張率と近づく条件で焼成され得る。例えば、ポリイミドの場合４５０℃程度で焼成されるが、プリベーク温度を８０℃以上であって１１０℃以下程度の低温で行うことで熱膨張率を小さくすることができる。また、ポリイミドのイミド化温度までの昇温速度を遅くすることでも熱膨張率を小さくすることができる。さらに、焼成条件として、焼成時の昇温速度（イミド化後、最高焼成温度までの昇温時）を遅くすれば密着強度を大きくすることができ、昇温速度を早くすることにより、密着強度が小さくなる。これらの観点から、樹脂フィルム１１の焼成は、イミド化までの焼成速度を１℃／ｍｉｎ以上であって５℃／ｍｉｎ以下、好ましくは２℃／ｍｉｎ以上であって３℃／ｍｉｎ以下、イミド化後の焼成温度は、密着力の値を表１の密着力に制御できる焼成速度で上昇させながら、焼成温度まで上昇させることが好ましい。この範囲は、目的とする樹脂フィルムの特性、樹脂材料などによりさらに特定され得る。
次に、図２Ｂに示されるように、樹脂フィルム１１上に電子素子１２が形成される。この電子素子１２は、図では簡略化して描かれているが、例えば電子デバイスが有機ＥＬ表示装置である場合には、ＴＦＴや各画素でそれぞれＲＧＢの発光をするように、異なる有機層が積層された積層膜が形成される。そして、各画素を駆動するための配線などが形成される。また、電子デバイスがタッチパネルであれば、２つの電極間でコンデンサが形成されるように対向した電極及びその配線層が形成される。さらに、液晶ディスプレイであれば、一方の基板にＴＦＴと共に電極が形成され、他方の基板に電極が形成された２枚の基板が一定の間隔で対向して配置され、その間に液晶材料が注入されると共に、両面に偏光板が設けられることなどにより形成される。本発明では、これらの電子デバイス、さらには太陽電池などのフレキシブル基板を有する種々の電子デバイスに適用することができる。
この工程に続く図２Ｃ〜２Ｇの各工程が、本発明の樹脂フィルム１１の剥離方法を示す工程図である。すなわち、まず、図２Ｃに示されるように、支持基板２を第１部分２１と第２部分２２とに分離の準備をする。前述のように、この分離の準備は、第１部分２１と第２部分２２との境界部Ｃにスクライブ線を入れ、割断することにより行われる。この割断が強いと、樹脂フィルム１１が第１部分２１から剥離することもあるが、この時点では、第１部分２１と第２部分２２とを分離することを意図していない。前述のように、支持基板２がガラス板やセラミック基板であれば、切断されるが、金属板など、簡単に割断することができない材料の場合は、第１部分２１と第２部分２２の仮固着を解除することである。例えば留め金具により仮固着されている場合には、把持具３で第２部分を把持した後に、その止め金具を外す。
把持具３は、支持基板２の第２部分２２と樹脂フィルム１１の幅方向の全範囲に亘って、緩衝部３２を介して挟み付ける挟持部３１が図示しない上下動させ得る駆動部に固定されている。この上下動は、第１部分２１の一面２ａと垂直方向に移動してもよいし、斜め方向に移動してもよい。すなわち、垂直方向に離間する成分を有する移動であればよい。この把持具３は、また、支軸３３で挟持部３１を回転させ得るように形成されている。その結果、挟持部３１で挟持された第２部分２２が支軸３３の回りに回転し得る。
その後、図２Ｄに示されるように、支持基板２の第２部分２２の一面２ａに樹脂フィルム１１が密着した状態で、支持基板２の第１部分２１と、第２部分２２の少なくとも第１部分２１側の端縁２２ａとを第１部分２１の一面２ａと垂直方向に離間するように相対移動させる。垂直方向への移動とは、把持具３が第１部分２１の一面２ａに対して垂直方向に移動するという意味ではなく、垂直方向に離間する成分を有していればよい。従って、斜め方向に移動して離間してもよい。さらに、例えば把持具３の支軸３３の回りに挟持部３１が回転することにより、第２部分２２の端縁２２ａが離間する方向に移動することも含む。また、相対的に移動すればよいので、第１部分２１を保持する図示しない保持具を下げてもよいし、第１部分２１の自重により下げてもよい。
第２部分２２と樹脂フィルム１１とが密着した状態とは、前述のように樹脂フィルム１１の幅方向の全体に亘って、均一に離間することが意図されている。これにより、樹脂フィルム１１の一部がその幅方向の端から端まで均等の力で第１部分２１から剥離し、第１部分２１と剥離して緊張した樹脂フィルム１１とが角度θをなす。しかし、必ずしも樹脂フィルム１１と第２部分２２とが樹脂フィルム１１の端から端まで完全に密着していなくても、幅方向の全体に亘って、均一に剥離することができればよい。この一部剥離により形成される樹脂フィルム１１と第１部分２１とのなす角度θは、前述のように、樹脂フィルム１１と第１部分２１との密着力に応じて定まる。この密着強度が、前述の値になるように設定されると、この角度θは、１０°以上であって６０°以下程度、好ましくは１５°以上であって４５°以下程度になる。
その後、図２Ｅ〜２Ｆに示されるように、樹脂フィルム１１の一部剥離により露出する樹脂フィルム１１と支持基板２の第１部分２１との密着面の露出端部１１ｂに支持基板２と平行方向に、かつ、樹脂フィルム１１の幅方向の全体で一定圧力の気体もしくは液体が吹き付けられる。この一定圧力は、０．０１ｋｇ／ｃｍ２以上であって０．５ｋｇ／ｃｍ２以下の圧力、さらに好ましくは、０．０２ｋｇ／ｃｍ２以上であって０．３ｋｇ／ｃｍ２以下の圧力で行うことが好ましい。
この気体もしくは液体を樹脂フィルム１１の幅方向で一定の圧力により吹き付けるには、例えば図４に示されるような吹付け具４を用いることができる。すなわち、例えば先端側に樹脂フィルム１１の幅をカバーしてエアー等を吐出する吐出口（スリット）４１を有し、シャッター４２により閉じられたタンク４３に一定の圧力になるようにエアー等が充填されるようにし、圧力制御用のバルブ４５を介してホース４４によりエアー等を供給できるようにして、シャッター４２を開くことにより、樹脂フィルム１１の幅方向でほぼ一定の圧力のエアーを吐出することができる。吹付け具４は、このような構成に限らず、例えば先端の径が端部側に行くほど細くなり圧力を高くすることができるノズルを並べて、そのノズルを纏めたものに、一定圧力の気体が供給されるようにしてもよい。なお、エアーの例で説明したが、他の窒素ガスでも同様であり、また、純水などの液体でも同様の構成で一定圧力の噴射をすることができる。
気体としては、安全性の面から、エアー又は窒素ガスが好ましい。液体としては、純水又はアルカリイオン水などが用いられ得る。液体の場合、液体の温度を上昇させた液体であることが好ましい。特に、５０℃以上に液体温度を上昇させて吹き付けることにより、より一層樹脂フィルムを膨潤させて剥離が容易になる。なお、液体の場合、回収して再利用することができる。また、このエアー等の吹付けの際、樹脂フィルム１１は剥離するが、樹脂フィルム１１を緊張させていないと第１部分と樹脂フィルム１１とが接触して気体もしくは液体の吹付けもできなくなるため、第２部分２２を第１部分２１からさらに離間するように相互移動させることが好ましい。すなわち、第２部分２２と第１部分２１とを垂直方向に離間させながら、気体もしくは液体を密着面の露出端部１１ｂに吹き付けることが好ましい。この相互移動は、樹脂フィルムを緊張できればよいため、斜め方向でも、水平方向でも、また、第１部分２１を自重などにより下げても樹脂フィルム１１に引っ張り力がかかればよい。単純には、図２Ｇに示されるように、把持具３を一面２ａに対して垂直方向に持ち上げるのが一番簡単である。その結果、第２部分２２には引き剥がしの力は殆どかからないで、気体もしくは液体の吹付力により樹脂フィルム１１が剥離される。従って、樹脂フィルム１１上の電子素子１２には殆どストレスがかからず、素子劣化の恐れなく、樹脂フィルム１１を支持基板２から剥離することができる。
この際、図２Ｆに示されるように、第１部分２１と第２部分２２とが垂直方向に離間されると共に、気体もしくは液体の吹付け具４も樹脂フィルム１１の剥離と共に前進させることにより、気体もしくは液体の吹付けを樹脂フィルム１１と第１部分２１との密着面の露出端部１１ｂに直接行いやすいため好ましい。この第１部分２１と第２部分２２の垂直方向への離間が、第２部分の端縁２２ａを第１部分２１の一面２ａと垂直方向に離間させるように行われれば、樹脂フィルム１１と支持基板２の第１部分２１とのなす角度θはほぼ一定に維持される。
前述の図２Ｆに示される例では、第２部分２２、すなわち第２部分２２を把持する把持具３を第１部分２１の一面２ａに対して垂直方向に離間させたが、図２Ｇに示されるように、第２部分２２を把持具３の支軸３３の回りに回転させてもよい。すなわち、第２部分２２は、若干垂直方向に離間するが、水平方向に引っ張る力が掛る。この場合は、垂直方向にはそれほど離間しないので、密着面の剥離と共に、緊張された樹脂フィルム１１の長さが長くなるため、樹脂フィルム１１と第１部分２２とのなす角度はθより徐々に小さくなる。従って、吹付け具４を密着面の端部１１ｂに充分に近づけることができなくなる場合もあるが、気体又は液体の吹付けであるため、支障はない。
このように、樹脂フィルム１１の幅方向で一定圧力の気体もしくは液体が吹き付けられることにより、局部的に力が加わることなく、全面に均一な圧力がかかるため、樹脂フィルム１１上の電子素子１２にストレスを掛けることなく、容易に樹脂フィルム１１を剥離することができる。
また、吹き付ける液体の温度を上昇させ、特に５０℃程度以上の温度に上昇させて吹き付けることにより、電子素子１２が形成された樹脂フィルム１１が支持基板２から剥離されてもよい。この場合も、前述の図２Ｆ又は図２Ｇのように、樹脂フィルム１１を緊張させることが好ましい。
次に、このような方法を利用してフレキシブル基板を有する有機ＥＬ表示装置の製造方法が説明される。なお、個々の部分の製造方法は、ガラス基板上に形成される従来の有機ＥＬ表示装置と同じなので、詳細な説明は省略される。
本発明の有機ＥＬ表示装置の製造方法は、前述の図２Ａに示されるように、支持基板２上に液状樹脂を塗布して焼成することによりフレキシブル基板とする樹脂フィルム１１が形成される。そして、有機ＥＬ表示装置の一部の断面図が図６に示されるように、そのフレキシブル基板上に図示しないＴＦＴ及びその配線が形成される。すなわち、各画素のＲＧＢサブ画素ごとにＴＦＴなどのスイッチ素子が形成され、そのスイッチ素子に接続された第１電極（例えば陽極）が、平坦化膜５１上に、ＡｇあるいはＡＰＣなどの金属膜と、ＩＴＯ膜との組み合わせにより形成されている。すなわち、有機素子の陽極電極には、正孔注入性の観点からＩＴＯが用いられている。サブ画素間には、図６に示されるように、サブ画素間を遮蔽するＳｉＯ２などからなる絶縁バンク５３が形成されている。このような平坦化膜５１の絶縁バンク５３上に、図示しない蒸着マスクが位置合せして固定され、有機層５５が蒸着される。この蒸着工程が、順次蒸着マスクを変えて、各サブ画素に行われる。この場合、複数のサブ画素に同時に同じ材料が蒸着される蒸着マスクが用いられる場合もある。
図６では、有機層５５が簡単に１層で示されているが、実際には、有機層５５は、異なる材料からなる複数層の積層膜で形成される。例えば陽極５２に接する層として、正孔の注入性を向上させるイオン化エネルギーの整合性の良い材料からなる正孔注入層が設けられる場合がある。この正孔注入層上に、正孔の安定な輸送を向上させると共に、発光層への電子の閉じ込め（エネルギー障壁）が可能な正孔輸送層が、例えばアミン系材料により形成される。さらに、その上に発光波長に応じて選択される発光層が、例えば赤色、緑色に対してはＡｌｑ３に赤色又は緑色の有機物蛍光材料をドーピングして形成される。また、青色系の材料としては、ＤＳＡ系の有機材料が用いられる。発光層の上には、さらに電子の注入性を向上させると共に、電子を安定に輸送する電子輸送層が、Ａｌｑ３などにより形成される。これらの各層がそれぞれ数十ｎｍ程度ずつ積層されることにより有機層５５が形成されている。なお、この有機層と金属電極との間にＬｉＦやＬｉｑなどの電子の注入性を向上させる電子注入層が設けられることもある。
有機層５５のうち、発光層は、ＲＧＢの各色に応じた材料の有機層が堆積される。また、正孔輸送層、電子輸送層などは、発光性能を重視すれば、発光層に適した材料で別々に堆積されることが好ましい。しかし、材料コストの面を勘案して、ＲＧＢの２色又は３色に共通して同じ材料で積層される場合もある。２色以上のサブ画素で共通する材料が積層される場合には、共通するサブ画素に開口が形成された蒸着マスクが形成される。個々のサブ画素で蒸着層が異なる場合には、例えばＲのサブ画素で１つの蒸着マスクを用いて、各有機層を連続して蒸着することができるし、ＲＧＢで共通の有機層が堆積される場合には、その共通層の下側まで、各サブ画素の有機層の蒸着がなされ、共通の有機層のところで、ＲＧＢに開口が形成された蒸着マスクを用いて一度に全画素の有機層の蒸着がなされる。
そして、全ての有機層５５及びＬｉＦ層などの電子注入層の形成が終了したら、図示しない蒸着マスクは除去され、第２電極（例えば陰極）５６が全面に形成される。図６に示される例は、トップエミッション型で、上側から光を出す方式になっているので、第２電極５６は透光性の材料、例えば、薄膜のＭｇ−Ａｇ共晶膜により形成される。その他にＡｌなどが用いられ得る。この第２電極５６の表面には、例えばＳｉ３Ｎ４などからなる保護膜５７が形成される。なお、この全体は、図示しない樹脂フィルムなどからなるシール層により封止され、有機層５５が水分を吸収しないように構成される。また、有機層はできるだけ共通化し、その表面側にカラーフィルタを設ける構造にすることもできる。
本発明の樹脂フィルムの剥離装置は、装置全体としては図示されていないが、前述のように、第２部分２２を移動させ得るように把持する把持具３が設けられている。この把持具３は、樹脂フィルム１１を第２部分２２の一面２ａの幅方向で端から端までが密着するように把持できる構造になっている。また、支持基板２の第１部分２１を保持し、第１部分２１の一面２ａと垂直方向への移動は制限され、一面２ａと平行方向で、かつ、第１部分２１と第２部分２２とを結ぶ方向には移動し得る第１部分２１の保持具（図示せず）が設けられている。さらに、第２部分２２の把持具３と、第１部分２１の保持具とを、第２部分２２の少なくとも第１部分２１側の端縁２２ａと第１部分２１の一面２ａとの平行性を維持しながら一面２ａと垂直方向に離間させる第１駆動部（図示せず）が設けられ、第１部分２１と第２部分２２との離間により樹脂フィルム１１の一部が第１部分２１から剥離して第１部分２１の一面２ａとの間に形成される隙間から気体もしくは液体の圧力を印加する吹付け具４を含む構成になっている。なお、液体を吹き付ける場合には、その液体を加熱する加熱器、特に液体を５０℃以上に加熱する加熱器を備えることが好ましい。ただし、有機材料の熱的劣化を防止する観点から、液体の温度は８０℃以下に制限されることが好ましい。そのため、加熱器に加えて、液体の温度を測定する温度計をさらに備え、液体の温度を所望の値に制御するシステムが構成されていることが好ましい。これらの保持具や駆動部、加熱器、温度計、制御システムは、通常の機械装置で構成され得る。
吹付け具４が、第１部分２１の一面２ａで、第１部分２１と樹脂フィルム１１との密着面の露出端部１１ｂの移動に伴って露出端部１１ｂに近づくように移動させる第２駆動部をさらに有することが好ましい。
１ 電子デバイス
１１ 樹脂フィルム（可撓性フィルム）
１１ａ 剥離部
１１ｂ 密着面の露出部
１２ 電子素子
２ 支持基板
２１ 第１部分
２２ 第２部分
２２ａ 端縁
２２ｂ 反対側の端縁
３ 把持具
３１ 挟持部
３２ 緩衝部
３３ 支軸
４ 吹付け具
４１ 吐出口（スリット）
４２ シャッター
４３ タンク
５１ 平坦化膜
５２ 第１電極（陽極）
５３ バンク
５５ 有機層
５６ 第２電極（陰極）
５７ 保護膜
６ スロットダイ

Claims (14)

  1. 支持基板の一面に密着して形成された樹脂フィルムを前記支持基板から剥離する方法であって、
    支持基板上に液状樹脂を塗布して焼成することにより樹脂フィルムを形成する工程、
    前記樹脂フィルム上に電子素子を形成する工程、
    前記支持基板を第１部分と第２部分とに分離の準備をする工程、
    前記支持基板の前記第２部分の一面に前記樹脂フィルムが密着した状態で、前記支持基板の前記第１部分と、前記第２部分の少なくとも前記第１部分側の端縁とを前記一面と垂直方向に離間するように相対移動させることにより、前記樹脂フィルムと前記支持基板の第１部分との間に一部の剥離を生じさせる工程、及び
    前記一部剥離により露出する前記樹脂フィルムと前記支持基板の第１部分との密着面の端部に前記支持基板と平行方向に、かつ、前記樹脂フィルムの幅方向で一定圧力の気体もしくは液体による吹付力を印加する工程
    を含むことを特徴とする樹脂フィルムの剥離方法。
  2. 前記樹脂フィルムの一部剥離は、前記樹脂フィルムと前記支持基板の第１部分とのなす角度θが１０°以上であって６０°以下である請求項１記載の樹脂フィルムの剥離方法。
  3. 前記一定圧力の気体もしくは液体の吹付けを、気体もしくは液体を吹き付ける吹付け具の吐出口から気体もしくは液体を吐出することにより行い、前記樹脂フィルムと前記支持基板の第１部分とのなす角度θはほぼ一定で、前記支持基板の前記第２部分と、前記第１部分とが、前記一面と垂直方向に離間するように相対移動させながら、前記支持基板と前記吹付け具とを相対移動させることにより行う請求項１又は２記載の樹脂フィルムの剥離方法。
  4. 前記一定圧力による気体もしくは液体の吹付けを、気体もしくは液体を吹き付ける吹付け具の吐出口から気体もしくは液体を吐出することにより行い、前記第２部分が前記第１部分と離間した状態で、前記第２部分を前記端縁と平行な支軸の周りに回転させながら、前記気体もしくは液体の吹付け具の前記吐出口と、前記樹脂フィルムと前記支持基板の第１部分との密着面の剥離された部分との境界部との距離がほぼ一定になるように、前記支持基板と前記吹付け具とを相対移動させることにより行う請求項１又は２記載の樹脂フィルムの剥離方法。
  5. 前記一定圧力の気体もしくは液体の吹付けが、前記樹脂フィルムの幅をカバーするタンクに、一定圧力となるバルブを介して気体源又は液体源を接続すると共に、前記タンクの一面に前記樹脂フィルムの幅をカバーするスリットからなる吐出口を形成しておき、前記タンクの吐出口から一定圧力の気体又は液体を吐出して吹き付ける請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂フィルムの剥離方法。
  6. 前記液体の吹付けを、加温した液体の吹付けにより行う請求項１または２記載の樹脂フィルムの剥離方法。
  7. 前記一定圧力の気体又は液体の吹付けを０．０１ｋｇ／ｃｍ2以上であって０．５ｋｇ／ｃｍ2以下の圧力で行う請求項１〜５のいずれか１項に記載の樹脂フィルムの剥離方法。
  8. 前記支持基板がガラス板又はセラミック基板からなり、前記第１部分と第２部分とを分離する工程を前記支持基板の前記樹脂フィルムが形成された面と反対面から入れられたスクライブ線に沿って割断することにより行う請求項１〜７のいずれか１項に記載の樹脂フィルムの剥離方法。
  9. 前記支持基板が、金属板又は半導体基板からなり、前記第１部分と第２部分とが着脱自在に接続されてなる請求項１〜８のいずれか１項に記載の樹脂フィルムの剥離方法。
  10. 第１部分と第２部分とを有する支持基板の一面に可撓性の樹脂フィルムを形成する工程、
    前記可撓性の樹脂フィルムを前記支持基板から剥離する工程
    を含むフレキシブル基板を有する電子デバイスを製造する方法であって、
    前記可撓性の樹脂フィルムの剥離を請求項１〜９のいずれか１項に記載の方法で行うフレキシブル基板を有する電子デバイスの製造方法。
  11. 前記樹脂フィルムの形成を、前記支持基板上にポリイミドからなる液状樹脂を塗布し、前記樹脂フィルムの前記支持基板との密着力が、０.１Ｎ／１０ｍｍ以上であって１Ｎ／１０ｍｍ以下になるように焼成することにより前記樹脂フィルムを形成する請求項１０記載の電子デバイスの製造方法。
  12. フレキシブル基板上に有機ＥＬ素子を形成する有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、
    支持基板上に液状樹脂を塗布して焼成することによりフレキシブル基板を形成し、
    前記フレキシブル基板上にＴＦＴを含む有機ＥＬ素子をマトリクス状に形成すると共に、前記有機ＥＬ素子を封止する封止部材を形成し、
    前記支持基板を、前記封止部材の形成された部分を含む第１部分と前記第１部分以外の第２部分との間で分離し、
    前記支持基板の前記第２部分の一面に前記フレキシブル基板が密着した状態で、前記支持基板の前記第１部分と、前記第２部分の少なくとも前記第１部分側の端縁とを、相互に平行で、かつ、前記一面と垂直方向に離間するように相対移動させることにより、前記フレキシブル基板と前記支持基板の第１部分との間に一部の剥離を生じさせ、
    前記一部剥離により露出する前記フレキシブル基板と前記支持基板の第１部分との密着面の端部に前記支持基板と平行に気体もしくは液体による圧力を印加する
    ことを特徴とする有機ＥＬ表示装置の製造方法。
  13. 一面に樹脂フィルムが密着した第１部分と第２部分とを有する支持基板の前記第２部分を幅方向の全体に亘って挟み付ける第２部分の把持具と、
    前記第１部分を保持し、前記第１部分の一面と垂直方向への移動は制限され、前記第１部分の前記一面と平行方向で、かつ、前記第１部分と第２部分とを結ぶ方向には移動し得る第１部分の保持具と、
    前記第２部分の把持具と、前記第１部分の保持具とを、前記第２部分の前記第１部分側の端縁と前記第１部分との平行性を維持しながら前記垂直方向に離間させる第１駆動部と、
    前記第１部分と第２部分との離間により前記樹脂フィルムの一部が前記第１部分から剥離して前記第１部分の前記一面との間に形成される隙間の前記樹脂フィルムの幅方向の全体に亘って気体又は液体の圧力を印加する吹付け具と、
    を含む樹脂フィルムの剥離装置。
  14. 前記吹付け具が、前記第１部分の前記一面で、前記第１部分と前記樹脂フィルムとの密着面の露出端部の移動に伴って該露出端部に近づくように移動させる第２駆動部をさらに有する請求項１３記載の樹脂フィルムの剥離装置。
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