JPWO2018105749A1 - 絶縁ゲートバイポーラトランジスタ装置、半導体装置の生産方法、及び、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ装置の生産方法 - Google Patents
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Abstract
Description
及び第一導電型第三半導体層(例えばNソース層)を装置の全面に積層させるため、微細なマスクは不要となる。
Claims (26)
- 第一主電極層、第二主電極及び制御電極を備える絶縁ゲートバイポーラトランジスタ装置であって、
第一導電型第一半導体層と、
前記第一導電型第一半導体層の前記第一主電極層の側に形成された第一導電型第二半導体層と、
前記第一導電型第二半導体層と前記第一主電極層の間に形成された第二導電型第一半導体層と、
前記第一導電型第一半導体層の前記第二主電極の側に形成された第二導電型第二半導体層と、
前記第二導電型第二半導体層の前記第二主電極の側に選択的に形成された第一導電型第三半導体層と、
前記第二導電型第二半導体層又は前記第一導電型第三半導体層の前記第二主電極の側の表面から前記第一導電型第一半導体層まで突き出す複数の溝構造とを備え、
前記溝構造は、
半導体物質からなる導電物質領域と、
前記第二主電極の側の表面以外の前記導電物質領域の表面に形成された絶縁膜とを有し、
複数の前記溝構造として、少なくとも、主制御溝構造、第一擬似溝構造及び第二擬似溝構造を有し、
前記第一擬似溝構造及び前記第二擬似溝構造の間には、他に前記溝構造は無く、
前記主制御溝構造が有する前記導電物質領域である主制御導電物質領域は、前記制御電極に接続されており、
前記主制御溝構造に隣接する第一導電型第三半導体層の表面に形成された第一電極と、前記主制御溝構造に隣接する第二導電型第二半導体層の表面に形成された第二電極は、前記第二主電極に接続されており、
前記第一擬似溝構造が有する前記導電物質領域である第一擬似導電物質領域は、前記制御電極には接続されずに、前記第二主電極に接続されており、
前記第二擬似溝構造が有する前記導電物質領域である第二擬似導電物質領域は、前記制御電極には接続されずに、前記第二主電極に接続されており、
前記第一導電型第三半導体層が、前記第一擬似溝構造及び前記第二擬似溝構造の間にも形成されている、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ装置。 - コレクタ電極層、エミッタ電極及びゲート電極を備える絶縁ゲートバイポーラトランジスタ装置であって、
第一導電型高抵抗層と、
前記第一導電型高抵抗層の前記コレクタ電極層の側に形成された第一導電型バッファ層と、
前記第一導電型バッファ層と前記コレクタ電極層の間に形成された第二導電型エミッタ層と、
前記第一導電型高抵抗層の前記エミッタ電極の側に形成された第二導電型ベース層と、
前記第二導電型ベース層の前記エミッタ電極の側に選択的に形成された第一導電型ソース層と、
前記第二導電型ベース層又は前記第一導電型ソース層の前記エミッタ電極の側の表面から前記第一導電型高抵抗層まで突き出す複数のトレンチ構造とを備え、
前記トレンチ構造は、
半導体物質からなるトレンチ部と、
前記エミッタ電極の側の表面以外の前記トレンチ部の表面に形成された絶縁膜とを有し、
複数の前記トレンチ構造として、少なくとも、トレンチゲート、第一ダミートレンチ及び第二ダミートレンチを有し、
前記第一ダミートレンチ及び前記第二ダミートレンチの間には、他に前記トレンチ構造は無く、
前記トレンチゲートが有する前記トレンチ部であるゲートトレンチ部は、前記ゲート電極に接続されており、
前記トレンチゲートに隣接する第一導電型ソース層の表面に形成された第一プラグ電極と、前記トレンチゲートに隣接する第二導電型ベース層の表面に形成された第二プラグ電極は、前記エミッタ電極に接続されており、
前記第一ダミートレンチが有する前記トレンチ部である第一ダミートレンチ部は、前記ゲート電極には接続されずに、前記エミッタ電極に接続されており、
前記第二ダミートレンチが有する前記トレンチ部である第二ダミートレンチ部は、前記ゲート電極には接続されずに、前記エミッタ電極に接続されており、
前記第一導電型ソース層が、前記第一ダミートレンチ及び前記第二ダミートレンチの間にも形成されている、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ装置。 - 前記第一導電型ソース層及び前記第二導電型ベース層は、
前記エミッタ電極の側の表面において、前記トレンチゲートの長手方向に交互に現れていると共に、
前記第一ダミートレンチ及び前記第二ダミートレンチで挟まれた前記エミッタ電極の側の表面においても、前記第一ダミートレンチ及び前記第二ダミートレンチの長手方向に交互に表出している、請求項2記載の絶縁ゲートバイポーラトランジスタ装置。 - 前記第一プラグ電極とも前記第二プラグ電極とも異なる第三プラグ電極が、前記第一ダミートレンチ及び前記第二ダミートレンチの間に形成された、前記第一導電型ソース層又は前記第二導電型ベース層の少なくとも一つにコンタクトしている、請求項2又は3記載の絶縁ゲートバイポーラトランジスタ装置。
- 前記第三プラグ電極が、前記第一ダミートレンチ及び前記第二ダミートレンチの間に形成された前記第一導電型ソース層にコンタクトしており、
前記第三プラグ電極と前記エミッタ電極が、電気的に絶縁されている、請求項4記載の絶縁ゲートバイポーラトランジスタ装置。 - 前記第一プラグ電極とも前記第二プラグ電極とも異なる第四プラグ電極が、前記第一ダミートレンチ及び前記第二ダミートレンチの間に形成された第二導電型ベース層にコンタクトしており、
前記第四プラグ電極と前記エミッタ電極が、電気的に絶縁されている、請求項4又は5記載の絶縁ゲートバイポーラトランジスタ装置。 - 前記第三プラグ電極が、前記第一ダミートレンチ及び前記第二ダミートレンチの間に形成された前記第一導電型ソース層にコンタクトしており、
前記第一プラグ電極、前記第二プラグ電極、前記第三プラグ電極のいずれとも異なる第四プラグ電極が、前記第一ダミートレンチ及び前記第二ダミートレンチの間に形成された第二導電型ベース層にコンタクトしており、
前記第三プラグ電極と前記第四プラグ電極が、電気的に絶縁されている、請求項4から6のいずれかに記載の絶縁ゲートバイポーラトランジスタ装置。 - 前記第一導電型ソース層と前記エミッタ電極との間に、
前記第一導電型ソース層に接する層であって、前記第一プラグ電極及び前記第二プラグ電極を有するプラグ電極層と、
前記エミッタ電極への電気的な接続を選択的に絶縁する絶縁層とを含む2層以上の層を備え、
前記トレンチゲートと前記第一ダミートレンチは、隣接するトレンチ構造であり、
前記トレンチゲートと前記第一ダミートレンチの間に対応する前記プラグ電極層の構造は、前記第一ダミートレンチと前記第二ダミートレンチの間に対応する前記プラグ電極層の構造と同一である、請求項2から7のいずれかに記載の絶縁ゲートバイポーラトランジスタ装置。 - 前記エミッタ電極の側の表面に現れる前記トレンチ構造の幅であるトレンチ幅が、隣接する前記トレンチ構造の中心間距離の半分より大きい、請求項8記載の絶縁ゲートバイポーラトランジスタ装置。
- 前記第一プラグ電極、前記第二プラグ電極、及び/又は、前記エミッタ電極に接続される配線に銅が用いられている、請求項2から9のいずれかに記載の絶縁ゲートバイポーラトランジスタ装置。
- 前記第一ダミートレンチ部及び/又は前記第二ダミートレンチ部と前記エミッタ電極とは、
銅により配線されており、
前記第一導電型ソース層の前記エミッタ電極の側の表面に対する法線方向に配線されている、請求項10記載の絶縁ゲートバイポーラトランジスタ装置。 - 第一主電極、第二主電極及び制御電極を備える絶縁ゲートバイポーラトランジスタ装置であって、
第一導電型第一半導体層は、
前記第一主電極と前記第二主電極の間にあり、
前記第二主電極の側の表面から前記第一主電極の側に向かって突き出す溝構造として、第一溝構造、第二溝構造、及び、第三溝構造を有し、
前記第一溝構造及び前記第二溝構造の間には、他に前記溝構造は無く、
前記第一溝構造及び前記第二溝構造は、それぞれ前記第二主電極に電気的に接続されており、
前記第三溝構造は、前記制御電極に電気的に接続されており、
前記第一溝構造及び前記第二溝構造に挟まれた前記第一導電型第一半導体層の領域に、
前記制御電極によって反転層が形成される第二導電型第一半導体層と、
前記第二導電型第一半導体層の前記反転層にキャリアを注入する第一導電型第二半導体層とをさらに備える、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ装置。 - 半導体装置の生産方法であって、
第一導電型高抵抗層に、第二導電型ベース層を構築する第二導電型ベース層構築ステップと、
前記第二導電型ベース層の内側に、第一導電型ソース層を構築する第一導電型ソース層構築ステップと、
前記第二導電型ベース層を貫通して前記第一導電型高抵抗層に至る、複数のトレンチ構造を構築するトレンチ構築ステップと、
複数の前記トレンチ構造、複数の前記第一導電型ソース層、及び前記第二導電型ベース層に個別にコンタクトする複数のプラグ電極を含むプラグ電極層を構築するプラグ電極層構築ステップとを含む、半導体装置の生産方法。 - 前記第一導電型ソース層構築ステップにおいて、複数の前記第二導電型ベース層の全てに、前記第一導電型ソース層を構築する、請求項13記載の半導体装置の生産方法。
- 前記プラグ電極層を研磨する研磨ステップをさらに含む、請求項13又は14記載の半導体装置の生産方法。
- 請求項13から15のいずれかの生産方法により生産された半導体装置に対して、複数の前記プラグ電極のうち一部のみをエミッタ電極に接続する配線構造を構築するエミッタ配線構造構築ステップとを含む、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ装置の生産方法。
- 請求項1記載の前記第一擬似溝構造及び前記第二擬似溝構造の擬似溝構造ペアを複数有しており、前記第一擬似溝構造及び前記第二擬似溝構造の間に請求項1記載の前記第二導電型第二半導体層が形成されており、かつ、請求項1記載の前記第一導電型第三半導体層が形成されていない前記擬似溝構造ペアを有し、
又は、
請求項12記載の前記第一溝構造及び前記第二溝構造の溝構造ペアを複数有しており、前記第一溝構造及び前記第二溝構造の間に請求項12記載の前記第二導電型第一半導体層が形成されており、かつ、請求項12記載の前記第一導電型第二半導体層が形成されていない前記溝構造ペアを有する、請求項1又は12記載の絶縁ゲートバイポーラトランジスタ装置。 - 前記第一擬似溝構造と、前記第二擬似溝構造をそれぞれ複数さらに備え、
前記第一擬似溝構造及び前記第二擬似溝構造の間に形成されている前記第二導電型第二半導体層のうち少なくとも一部は、前記第二主電極と直接接続されていない、請求項17記載の絶縁ゲートバイポーラトランジスタ装置。 - 前記第一擬似溝構造と、前記第二擬似溝構造をそれぞれ複数さらに備え、
前記第一擬似溝構造及び前記第二擬似溝構造の間に形成されている前記第二導電型第二半導体層のうち少なくとも一部は、前記第二主電極と直接接続されている、請求項17又は18記載の絶縁ゲートバイポーラトランジスタ装置。 - 前記第二主電極と直接接続されている前記第二導電型第二半導体層に挟まれた前記第一擬似溝構造又は前記第二擬似溝構造を備え、当該第一擬似溝構造の前記第一擬似導電物質領域又は当該第二擬似溝構造の前記第二擬似導電物質領域は、前記制御電極に直接接続されている、請求項19記載の絶縁ゲートバイポーラトランジスタ装置。
- 前記第一擬似溝構造又は前記第二擬似溝構造の両側の前記第二導電型第二半導体層のうち、少なくとも1つの前記第二導電型第二半導体層が前記第一擬似溝構造又は前記第二擬似溝構造に接している領域の深さは、前記第一擬似溝構造又は前記第二擬似溝構造の深さの90%以上の深さである、請求項20記載の絶縁ゲートバイポーラトランジスタ装置。
- 前記第一導電型第三半導体層と前記第二主電極との間に、
前記第一導電型第三半導体層に接する層であって、前記第一電極及び前記第二電極を有するプラグ電極層と、
前記第二主電極への電気的な接続を選択的に絶縁する絶縁層とを含む2層以上の層をさらに備え、
前記トレンチゲートと前記第一ダミートレンチは、隣接するトレンチ構造であり、
前記トレンチゲートと前記第一ダミートレンチの間に対応する前記プラグ電極層の構造は、前記第一ダミートレンチと前記第二ダミートレンチの間に対応する前記プラグ電極層の構造と同一である、請求項17から21のいずれかに記載の絶縁ゲートバイポーラトランジスタ装置。 - 前記第二主電極に接続された第三電極及び第四電極とをさらに備え、
前記第三電極及び前記第四電極は、それぞれ、前記主制御溝構造に隣接する第一導電型第三半導体層を貫通して第二導電型第二半導体層の内部に達すると共に前記第一導電型高抵抗層には接しないように形成されている、請求項1記載の絶縁ゲートバイポーラトランジスタ装置。 - 前記第一導電型第三半導体層及び前記第二導電型第二半導体層は、複数の前記溝構造で挟まれた前記第二主電極の側の表面において、前記溝構造の長手方向に交互に表出している、請求項23記載の絶縁ゲートバイポーラトランジスタ装置。
- 前記溝構造が形成されていない部分の面積が有効素子面積の30%以下であり、
前記溝構造は、溝の深さが溝の幅の3倍以上である、請求項1から12又は17から24のいずれかに記載の絶縁ゲートバイポーラトランジスタ装置。 - 隣接する2つの前記溝構造に挟まれた部分が0.5μm以下である、請求項1から12又は17から25のいずれかに記載の絶縁ゲートバイポーラトランジスタ装置。
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