JPWO2018101405A1 - チップ型電子部品 - Google Patents
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Abstract
Description
次に、第1の実施形態による積層セラミックコンデンサを構成するチップ型電子部品1が奏する「鳴き」の低減効果を確認するために実施した実験例1について説明する。
実験例2では、スペーサを形成するための金属材料として、CuおよびNiから選ばれる少なくとも1種の高融点金属と低融点金属としてのSnとを含む金属間化合物を主成分とするものを用いた、この発明による実施例と、特許文献2に記載のSn−Ag−Cu組成の鉛フリーはんだを用いた比較例とを、リフロー後の形態保持性について比較した。
2 実装基板
3 部品本体
5,6 主面(6 実装面)
7,8 側面
9,10 端面
14,15 外部電極
16,17 スペーサ
Claims (7)
- 実装基板側に向けられる実装面を有する、チップ型の部品本体と、
前記部品本体の外表面上に設けられた、少なくとも2個の外部電極と、
各前記外部電極と電気的に接続され、かつ少なくとも一部が前記部品本体の前記実装面に沿って設けられた、少なくとも2個のスペーサと、
を備え、
前記スペーサは、前記実装面上において、当該実装面に対して垂直な方向に測定した所定の厚み方向寸法を有し、かつCuおよびNiから選ばれる少なくとも1種の高融点金属と低融点金属としてのSnとを含む金属間化合物を主成分としている、
チップ型電子部品。 - 前記金属間化合物は、SnとCu−Ni合金との反応により生成された金属間化合物である、請求項1に記載のチップ型電子部品。
- 前記部品本体は、互いに対向する第1および第2の主面と、前記第1および第2の主面間を連結しながら、それぞれ互いに対向する第1および第2の側面ならびに第1および第2の端面と、を有する直方体形状であり、前記実装面は前記第2の主面によって与えられ、
各前記外部電極は、前記第1および第2の端面上ならびに各前記端面から前記第1および第2の主面の各一部と前記第1および第2の側面の各一部とにまで延びるように形成され、
各前記スペーサは、前記実装面となる前記主面に沿って設けられ、各前記外部電極に接する部分と前記主面に接する部分とを有する、
請求項1または2に記載のチップ型電子部品。 - 当該チップ型電子部品は積層セラミックコンデンサである、請求項1ないし3のいずれかに記載のチップ型電子部品。
- 各前記スペーサの前記厚み方向寸法は10μm以上である、請求項4に記載のチップ型電子部品。
- 前記スペーサは、前記金属間化合物とは別に単体のSn金属を含む、請求項1ないし5のいずれかに記載のチップ型電子部品。
- 前記外部電極における、少なくとも前記スペーサから露出した部分の最外層は、Snを含む層である、請求項1ないし6のいずれかに記載のチップ型電子部品。
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