JPWO2018084067A1 - タッチパネル、タッチパネルの製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 19
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 50
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims abstract description 16
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 350
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 71
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 64
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 41
- -1 polyimidesiloxane Polymers 0.000 claims description 24
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 23
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 20
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 19
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 18
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 15
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 14
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 11
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 10
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 claims description 10
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 claims description 10
- 239000002345 surface coating layer Substances 0.000 claims description 8
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 7
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 claims description 5
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 claims description 5
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 claims description 5
- 229920002577 polybenzoxazole Polymers 0.000 claims description 5
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004760 aramid Substances 0.000 claims description 2
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 claims description 2
- 229940124530 sulfonamide Drugs 0.000 claims description 2
- 150000003456 sulfonamides Chemical class 0.000 claims description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 87
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 8
- 238000003672 processing method Methods 0.000 abstract description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 56
- 239000010408 film Substances 0.000 description 44
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 38
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 35
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 35
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 35
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 33
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 33
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 27
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 27
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 22
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 19
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 16
- 238000011161 development Methods 0.000 description 16
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 16
- POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M (z)-4-oxopent-2-en-2-olate Chemical compound C\C([O-])=C\C(C)=O POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M 0.000 description 14
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 14
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 13
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 13
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 12
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 12
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 10
- 235000019241 carbon black Nutrition 0.000 description 10
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 10
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 9
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 9
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 9
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 8
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 8
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 8
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 8
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 8
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 8
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 7
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 7
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 7
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 7
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 7
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 7
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 7
- NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-amino-2-(trifluoromethyl)phenyl]-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical group FC(F)(F)C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C(F)(F)F NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000005595 acetylacetonate group Chemical group 0.000 description 6
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 6
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 6
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 6
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 6
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 6
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 6
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 5
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 5
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 5
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 5
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 5
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 5
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 5
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 5
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 4
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 4
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 4
- 239000002585 base Substances 0.000 description 4
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000006159 dianhydride group Chemical group 0.000 description 4
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Natural products C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N ethyl acetoacetate Chemical compound CCOC(=O)CC(C)=O XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229940093858 ethyl acetoacetate Drugs 0.000 description 4
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 4
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 4
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxybutane Chemical compound CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MSTZGVRUOMBULC-UHFFFAOYSA-N 2-amino-4-[2-(3-amino-4-hydroxyphenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenol Chemical compound C1=C(O)C(N)=CC(C(C=2C=C(N)C(O)=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=C1 MSTZGVRUOMBULC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 3
- PAPDRIKTCIYHFI-UHFFFAOYSA-N 4-[3,5-bis(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC(OC=2C=CC(N)=CC=2)=CC(OC=2C=CC(N)=CC=2)=C1 PAPDRIKTCIYHFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 description 3
- 150000001722 carbon compounds Chemical class 0.000 description 3
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 3
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 3
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 3
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 3
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 3
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 3
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 3
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 3
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 3
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003446 ligand Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 3
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 3
- RMVRSNDYEFQCLF-UHFFFAOYSA-N thiophenol Chemical compound SC1=CC=CC=C1 RMVRSNDYEFQCLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 3
- BWLBGMIXKSTLSX-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyisobutyric acid Chemical compound CC(C)(O)C(O)=O BWLBGMIXKSTLSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AIFLGMNWQFPTAJ-UHFFFAOYSA-J 2-hydroxypropanoate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CC(O)C([O-])=O.CC(O)C([O-])=O.CC(O)C([O-])=O.CC(O)C([O-])=O AIFLGMNWQFPTAJ-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 2
- GWHLJVMSZRKEAQ-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dicarboxyphenyl)phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C=2C(=C(C(O)=O)C=CC=2)C(O)=O)=C1C(O)=O GWHLJVMSZRKEAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenoxy)aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZMPZWXKBGSQATE-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=CC(N)=C1 ZMPZWXKBGSQATE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WCXGOVYROJJXHA-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)S(=O)(=O)C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 WCXGOVYROJJXHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AVCOFPOLGHKJQB-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenyl)sulfonylphthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 AVCOFPOLGHKJQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SKQMJTLFJLUFHC-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-2,3,5,6-tetrafluorophenoxy)-2,3,5,6-tetrafluoroaniline Chemical compound FC1=C(F)C(N)=C(F)C(F)=C1OC1=C(F)C(F)=C(N)C(F)=C1F SKQMJTLFJLUFHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FWOLORXQTIGHFX-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-2,3,5,6-tetrafluorophenyl)-2,3,5,6-tetrafluoroaniline Chemical group FC1=C(F)C(N)=C(F)C(F)=C1C1=C(F)C(F)=C(N)C(F)=C1F FWOLORXQTIGHFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LSJAPRRUOIMQSN-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-2-fluorophenyl)-3-fluoroaniline Chemical compound FC1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1F LSJAPRRUOIMQSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BEKFRNOZJSYWKZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-aminophenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(N)C=C1 BEKFRNOZJSYWKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UTDAGHZGKXPRQI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(S(=O)(=O)C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 UTDAGHZGKXPRQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 102100021267 Anion exchange protein 4 Human genes 0.000 description 2
- 101710160272 Anion exchange protein 4 Proteins 0.000 description 2
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N Morpholine Chemical compound C1COCCN1 YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N Piperidine Chemical compound C1CCNCC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N allyl alcohol Chemical compound OCC=C XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 2
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 208000009322 hypertrophic pyloric stenosis Diseases 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N succinic acid Chemical compound OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 2
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 description 2
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- LFKXWKGYHQXRQA-FDGPNNRMSA-N (z)-4-hydroxypent-3-en-2-one;iron Chemical compound [Fe].C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O LFKXWKGYHQXRQA-FDGPNNRMSA-N 0.000 description 1
- ZBBLRPRYYSJUCZ-GRHBHMESSA-L (z)-but-2-enedioate;dibutyltin(2+) Chemical compound [O-]C(=O)\C=C/C([O-])=O.CCCC[Sn+2]CCCC ZBBLRPRYYSJUCZ-GRHBHMESSA-L 0.000 description 1
- PKZGKWFUCLURJO-GRHBHMESSA-L (z)-but-2-enedioate;dimethyltin(2+) Chemical compound C[Sn+2]C.[O-]C(=O)\C=C/C([O-])=O PKZGKWFUCLURJO-GRHBHMESSA-L 0.000 description 1
- FSXMLEICECSISY-KWZUVTIDSA-L (z)-but-2-enedioate;diphenyltin(2+) Chemical compound [O-]C(=O)\C=C/C([O-])=O.C=1C=CC=CC=1[Sn+2]C1=CC=CC=C1 FSXMLEICECSISY-KWZUVTIDSA-L 0.000 description 1
- MJYFYGVCLHNRKB-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-trifluoroethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(F)(F)CF MJYFYGVCLHNRKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SKYXLDSRLNRAPS-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-trifluoro-5-methoxybenzene Chemical compound COC1=CC(F)=C(F)C=C1F SKYXLDSRLNRAPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(prop-2-enyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound C=CCN1C(=O)N(CC=C)C(=O)N(CC=C)C1=O KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVGRCEFMXPHEBL-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxypropane Chemical compound CCCOC=C OVGRCEFMXPHEBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NVZWEEGUWXZOKI-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-2-methylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C=C NVZWEEGUWXZOKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZHGRUMIRATHIU-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-3-methylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC(C=C)=C1 JZHGRUMIRATHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSCSROFYRUZJJH-UHFFFAOYSA-N 1-methoxyethane-1,2-diol Chemical compound COC(O)CO CSCSROFYRUZJJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001637 1-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C(*)=C([H])C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- IXHBSOXJLNEOPY-UHFFFAOYSA-N 2'-anilino-6'-(n-ethyl-4-methylanilino)-3'-methylspiro[2-benzofuran-3,9'-xanthene]-1-one Chemical compound C=1C=C(C2(C3=CC=CC=C3C(=O)O2)C2=CC(NC=3C=CC=CC=3)=C(C)C=C2O2)C2=CC=1N(CC)C1=CC=C(C)C=C1 IXHBSOXJLNEOPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVFYRXJKYAVFSB-UHFFFAOYSA-N 2,3,5,6-tetrafluorobenzene-1,4-diamine Chemical compound NC1=C(F)C(F)=C(N)C(F)=C1F FVFYRXJKYAVFSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HPGNGICCHXRMIP-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydrothieno[3,4-b][1,4]dithiine Chemical compound S1CCSC2=CSC=C21 HPGNGICCHXRMIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXGQUGCFZKMIJW-UHFFFAOYSA-N 2,4,5,6-tetrafluorobenzene-1,3-diamine Chemical compound NC1=C(F)C(N)=C(F)C(F)=C1F FXGQUGCFZKMIJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHYCMHWTYHPIQS-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)-1-methoxyethanol Chemical compound COC(O)COCCO YHYCMHWTYHPIQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWLHAQYOFMQTHQ-UHFFFAOYSA-N 2-N-[8-[[8-(4-aminoanilino)-10-phenylphenazin-10-ium-2-yl]amino]-10-phenylphenazin-10-ium-2-yl]-8-N,10-diphenylphenazin-10-ium-2,8-diamine hydroxy-oxido-dioxochromium Chemical compound O[Cr]([O-])(=O)=O.O[Cr]([O-])(=O)=O.O[Cr]([O-])(=O)=O.Nc1ccc(Nc2ccc3nc4ccc(Nc5ccc6nc7ccc(Nc8ccc9nc%10ccc(Nc%11ccccc%11)cc%10[n+](-c%10ccccc%10)c9c8)cc7[n+](-c7ccccc7)c6c5)cc4[n+](-c4ccccc4)c3c2)cc1 FWLHAQYOFMQTHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 2-[2,4-di(pentan-2-yl)phenoxy]acetyl chloride Chemical compound CCCC(C)C1=CC=C(OCC(Cl)=O)C(C(C)CCC)=C1 NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- COBPKKZHLDDMTB-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-butoxyethoxy)ethoxy]ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCOCCO COBPKKZHLDDMTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAVMMNWPOYCFPU-UHFFFAOYSA-N 2-[bis(2-hydroxyethyl)amino]ethanolate;propan-2-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CC(C)[O-].CC(C)[O-].OCCN(CCO)CC[O-].OCCN(CCO)CC[O-] XAVMMNWPOYCFPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 1
- BFSVOASYOCHEOV-UHFFFAOYSA-N 2-diethylaminoethanol Chemical compound CCN(CC)CCO BFSVOASYOCHEOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VUIWJRYTWUGOOF-UHFFFAOYSA-N 2-ethenoxyethanol Chemical compound OCCOC=C VUIWJRYTWUGOOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PRIUALOJYOZZOJ-UHFFFAOYSA-L 2-ethylhexyl 2-[dibutyl-[2-(2-ethylhexoxy)-2-oxoethyl]sulfanylstannyl]sulfanylacetate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)CS[Sn](CCCC)(CCCC)SCC(=O)OCC(CC)CCCC PRIUALOJYOZZOJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- 125000004200 2-methoxyethyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001622 2-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C([H])=C(*)C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethylbenzidine Chemical group C1=C(N)C(C)=CC(C=2C=C(C)C(N)=CC=2)=C1 NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical compound NC1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 3-(3-methoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound COCCCOCCCO QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGWQCROGAHMWSU-UHFFFAOYSA-N 3-[(4-aminophenyl)methyl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=CC(N)=C1 FGWQCROGAHMWSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCFMKTNJZCYBBJ-UHFFFAOYSA-N 3-[1-(2,3-dicarboxyphenyl)ethyl]phthalic acid Chemical compound C=1C=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=1C(C)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O UCFMKTNJZCYBBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PAHZZOIHRHCHTH-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(2,3-dicarboxyphenyl)propan-2-yl]phthalic acid Chemical compound C=1C=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=1C(C)(C)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O PAHZZOIHRHCHTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QMAQHCMFKOQWML-UHFFFAOYSA-N 3-[2-[2-(3-aminophenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C(=CC=CC=2)S(=O)(=O)C=2C(=CC=CC=2)OC=2C=C(N)C=CC=2)=C1 QMAQHCMFKOQWML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTWSCGLHVCBJLZ-UHFFFAOYSA-L 3-oxohexanoate;platinum(2+) Chemical compound [Pt+2].CCCC(=O)CC([O-])=O.CCCC(=O)CC([O-])=O HTWSCGLHVCBJLZ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- LJMPOXUWPWEILS-UHFFFAOYSA-N 3a,4,4a,7a,8,8a-hexahydrofuro[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1C2C(=O)OC(=O)C2CC2C(=O)OC(=O)C21 LJMPOXUWPWEILS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Thiodianiline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1SC1=CC=C(N)C=C1 ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNMRFYNFVYCNDL-UHFFFAOYSA-N 4,8-difluorofuro[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound FC1=C2C(=O)OC(=O)C2=C(F)C2=C1C(=O)OC2=O WNMRFYNFVYCNDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYYKXFEKMGYLZ-UHFFFAOYSA-N 4-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C=1C=C2C(=O)OC(=O)C2=CC=1C1=CC=CC2=C1C(=O)OC2=O FYYYKXFEKMGYLZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDYLWBWPEDSSLU-UHFFFAOYSA-N 4-(3-carboxyphenyl)benzene-1,2,3-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C=2C(=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=CC=2)C(O)=O)=C1 XDYLWBWPEDSSLU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTWYIRAWVVAUBZ-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-2,3-dimethylphenyl)-2,3-dimethylaniline Chemical group C1=C(N)C(C)=C(C)C(C=2C(=C(C)C(N)=CC=2)C)=C1 JTWYIRAWVVAUBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JQVZQTDUPLLZLN-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-2,6-difluorophenyl)-3,5-difluoroaniline Chemical compound FC1=CC(N)=CC(F)=C1C1=C(F)C=C(N)C=C1F JQVZQTDUPLLZLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPQSJXRIHLUAKX-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-2-ethylphenyl)-3-ethylaniline Chemical group CCC1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1CC GPQSJXRIHLUAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYIMZXITLDTULQ-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-2-methylphenyl)-3-methylaniline Chemical group CC1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C QYIMZXITLDTULQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OUOAFMZIPXCUBR-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-3,4-dimethylcyclohexa-2,5-dien-1-ylidene)-1,2-dimethylcyclohexa-2,5-dien-1-amine Chemical group C1=CC(N)(C)C(C)=CC1=C1C=C(C)C(C)(N)C=C1 OUOAFMZIPXCUBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLZIZQRHZJOXDM-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-3-ethylphenyl)-2-ethylaniline Chemical group C1=C(N)C(CC)=CC(C=2C=C(CC)C(N)=CC=2)=C1 VLZIZQRHZJOXDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWXCYYWDGDDPAC-UHFFFAOYSA-N 4-[(3,4-dicarboxyphenyl)methyl]phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1CC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 IWXCYYWDGDDPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HWBVOOWDSUQMHR-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(3,4-dicarboxyphenyl)-1,2,2,3,3,3-hexafluoropropyl]phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C(F)(C(F)(F)C(F)(F)F)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 HWBVOOWDSUQMHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJJNNSUCZDJDLP-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(3,4-dicarboxyphenyl)ethyl]phthalic acid Chemical compound C=1C=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=CC=1C(C)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 IJJNNSUCZDJDLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- APXJLYIVOFARRM-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(3,4-dicarboxyphenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 APXJLYIVOFARRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEYAGBVEAJGCFB-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(3,4-dicarboxyphenyl)propan-2-yl]phthalic acid Chemical compound C=1C=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 GEYAGBVEAJGCFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXPDSWSYCBNHTO-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(3,4-dicarboxy-2,5,6-trifluorophenoxy)-2,3,5,6-tetrafluorophenoxy]-3,5,6-trifluorophthalic acid Chemical compound FC1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=C(F)C(F)=C1OC(C(=C1F)F)=C(F)C(F)=C1OC1=C(F)C(F)=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1F DXPDSWSYCBNHTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]phenoxy]aniline Chemical group C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LACZRKUWKHQVKS-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-amino-2-(trifluoromethyl)phenoxy]phenoxy]-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical compound FC(F)(F)C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1C(F)(F)F LACZRKUWKHQVKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PJWQLRKRVISYPL-UHFFFAOYSA-N 4-[4-amino-3-(trifluoromethyl)phenyl]-2-(trifluoromethyl)aniline Chemical group C1=C(C(F)(F)F)C(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C(C(F)(F)F)=C1 PJWQLRKRVISYPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KIFDSGGWDIVQGN-UHFFFAOYSA-N 4-[9-(4-aminophenyl)fluoren-9-yl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1(C=2C=CC(N)=CC=2)C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C21 KIFDSGGWDIVQGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZRWNRAJCPNLYAK-UHFFFAOYSA-N 4-bromobenzamide Chemical compound NC(=O)C1=CC=C(Br)C=C1 ZRWNRAJCPNLYAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMBNQNDUEFFFNZ-UHFFFAOYSA-N 4-ethenoxybutan-1-ol Chemical compound OCCCCOC=C HMBNQNDUEFFFNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxystyrene Chemical compound OC1=CC=C(C=C)C=C1 FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZHBXLZQQVCDGPA-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)sulfonyl]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(S(=O)(=O)C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 ZHBXLZQQVCDGPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHHKLPCQTTWFSS-UHFFFAOYSA-N 5-[2-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=C1 QHHKLPCQTTWFSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJCOSYZMQJWQCA-UHFFFAOYSA-N 9H-xanthene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3OC2=C1 GJCOSYZMQJWQCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004438 BET method Methods 0.000 description 1
- FYLNEOZGIGIKAV-UHFFFAOYSA-L C(C)CC(CC(=O)[O-])=O.C(C)CC(CC(=O)[O-])=O.[Au+2] Chemical compound C(C)CC(CC(=O)[O-])=O.C(C)CC(CC(=O)[O-])=O.[Au+2] FYLNEOZGIGIKAV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- IZHVHUHELHJBCB-UHFFFAOYSA-L C(C)CC(CC(=O)[O-])=O.C(C)CC(CC(=O)[O-])=O.[Fe+2] Chemical compound C(C)CC(CC(=O)[O-])=O.C(C)CC(CC(=O)[O-])=O.[Fe+2] IZHVHUHELHJBCB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- BGSGQBCFRNRRID-UHFFFAOYSA-L C(C)CC(CC(=O)[O-])=O.C(C)CC(CC(=O)[O-])=O.[W+2] Chemical compound C(C)CC(CC(=O)[O-])=O.C(C)CC(CC(=O)[O-])=O.[W+2] BGSGQBCFRNRRID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- DRTRBNANCRUBEB-UHFFFAOYSA-J C(CCCCCCC)C(C(=O)[O-])(O)CCCCCCCCOCCCCCCCCC(C(=O)[O-])(O)CCCCCCCC.[Ti+4].C(CCCCCCC)C(C(=O)[O-])(O)CCCCCCCCOCCCCCCCCC(C(=O)[O-])(O)CCCCCCCC Chemical compound C(CCCCCCC)C(C(=O)[O-])(O)CCCCCCCCOCCCCCCCCC(C(=O)[O-])(O)CCCCCCCC.[Ti+4].C(CCCCCCC)C(C(=O)[O-])(O)CCCCCCCCOCCCCCCCCC(C(=O)[O-])(O)CCCCCCCC DRTRBNANCRUBEB-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- FOQDCBLCDXLGTK-UHFFFAOYSA-N C1(=CC=C(C=C1)N)N.NC1=CC=CC2=C(C=CC=C12)N Chemical compound C1(=CC=C(C=C1)N)N.NC1=CC=CC2=C(C=CC=C12)N FOQDCBLCDXLGTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNBABBYFNULZEO-UHFFFAOYSA-N C1=CC2=C(C(=C1C3=CC4=C(C(=C3)C(F)(F)F)C(=O)OC4=O)C(F)(F)F)C(=O)OC2=O Chemical compound C1=CC2=C(C(=C1C3=CC4=C(C(=C3)C(F)(F)F)C(=O)OC4=O)C(F)(F)F)C(=O)OC2=O XNBABBYFNULZEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZACQAQIQUNCEV-UHFFFAOYSA-N C1=CC2=C(C(=C1C3=CC4=C(C(=C3)F)C(=O)OC4=O)F)C(=O)OC2=O Chemical compound C1=CC2=C(C(=C1C3=CC4=C(C(=C3)F)C(=O)OC4=O)F)C(=O)OC2=O LZACQAQIQUNCEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021555 Chromium Chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N N-dimethylaminoethanol Chemical compound CN(C)CCO UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWNZGTHTOBNSDL-UHFFFAOYSA-N N.[Ti+4] Chemical compound N.[Ti+4] ZWNZGTHTOBNSDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTZKCAWZHNTWFF-UHFFFAOYSA-N NC1=CC=CC(N)=C1.F.F.F Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1.F.F.F XTZKCAWZHNTWFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010047571 Visual impairment Diseases 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKOYCHMLPASCDJ-UHFFFAOYSA-L [Bi+2].C(C)CC(CC(=O)[O-])=O.C(C)CC(CC(=O)[O-])=O Chemical compound [Bi+2].C(C)CC(CC(=O)[O-])=O.C(C)CC(CC(=O)[O-])=O XKOYCHMLPASCDJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- CNTSIABAONSPNC-UHFFFAOYSA-L [Cr+2].C(C)CC(CC(=O)[O-])=O.C(C)CC(CC(=O)[O-])=O Chemical compound [Cr+2].C(C)CC(CC(=O)[O-])=O.C(C)CC(CC(=O)[O-])=O CNTSIABAONSPNC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- LKCMQLMZJNPSHL-UHFFFAOYSA-L [In+2].C(C)CC(CC(=O)[O-])=O.C(C)CC(CC(=O)[O-])=O Chemical class [In+2].C(C)CC(CC(=O)[O-])=O.C(C)CC(CC(=O)[O-])=O LKCMQLMZJNPSHL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- JWVUYOYFTYEUQY-UHFFFAOYSA-L [Pb+2].C(C)CC(CC(=O)[O-])=O.C(C)CC(CC(=O)[O-])=O Chemical compound [Pb+2].C(C)CC(CC(=O)[O-])=O.C(C)CC(CC(=O)[O-])=O JWVUYOYFTYEUQY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- GSCOPSVHEGTJRH-UHFFFAOYSA-J [Ti+4].CCCC(=O)CC([O-])=O.CCCC(=O)CC([O-])=O.CCCC(=O)CC([O-])=O.CCCC(=O)CC([O-])=O Chemical compound [Ti+4].CCCC(=O)CC([O-])=O.CCCC(=O)CC([O-])=O.CCCC(=O)CC([O-])=O.CCCC(=O)CC([O-])=O GSCOPSVHEGTJRH-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- VXPYSZQGFPMWQU-UHFFFAOYSA-L [acetyloxy(diphenyl)stannyl] acetate Chemical compound CC([O-])=O.CC([O-])=O.C=1C=CC=CC=1[Sn+2]C1=CC=CC=C1 VXPYSZQGFPMWQU-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- YSCDKUPSJMMGGT-UHFFFAOYSA-L [dibutyl-[2-(6-methylheptylsulfanyl)acetyl]oxystannyl] 2-(6-methylheptylsulfanyl)acetate Chemical compound CC(C)CCCCCSCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CSCCCCCC(C)C YSCDKUPSJMMGGT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- XQBCVRSTVUHIGH-UHFFFAOYSA-L [dodecanoyloxy(dioctyl)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCCCCCC)(CCCCCCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC XQBCVRSTVUHIGH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- KJLDTYUGZVCMRD-UHFFFAOYSA-L [dodecanoyloxy(diphenyl)stannyl] dodecanoate Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Sn+2]C1=CC=CC=C1.CCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCC([O-])=O KJLDTYUGZVCMRD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- WDJHALXBUFZDSR-UHFFFAOYSA-M acetoacetate Chemical compound CC(=O)CC([O-])=O WDJHALXBUFZDSR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WDJHALXBUFZDSR-UHFFFAOYSA-N acetoacetic acid Chemical compound CC(=O)CC(O)=O WDJHALXBUFZDSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQQXUGFEQSCYIA-OAWHIZORSA-M aluminum;(z)-4-ethoxy-4-oxobut-2-en-2-olate;propan-2-olate Chemical compound [Al+3].CC(C)[O-].CC(C)[O-].CCOC(=O)\C=C(\C)[O-] MQQXUGFEQSCYIA-OAWHIZORSA-M 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N ammonia Natural products N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- UENWRTRMUIOCKN-UHFFFAOYSA-N benzyl thiol Chemical compound SCC1=CC=CC=C1 UENWRTRMUIOCKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POMLXOLWUPEEOH-UHFFFAOYSA-L bis(3-oxohexanoyloxy)tin Chemical compound [Sn+2].C(C)CC(CC(=O)[O-])=O.C(C)CC(CC(=O)[O-])=O POMLXOLWUPEEOH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- PZGVVCOOWYSSGB-UHFFFAOYSA-L but-2-enedioate;dioctyltin(2+) Chemical compound CCCCCCCC[Sn]1(CCCCCCCC)OC(=O)C=CC(=O)O1 PZGVVCOOWYSSGB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000006226 butoxyethyl group Chemical group 0.000 description 1
- LLJNVGRIQKGYCB-UHFFFAOYSA-N butyl 3-oxohexaneperoxoate;zirconium Chemical compound [Zr].CCCCOOC(=O)CC(=O)CCC.CCCCOOC(=O)CC(=O)CCC LLJNVGRIQKGYCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YMLFYGFCXGNERH-UHFFFAOYSA-K butyltin trichloride Chemical compound CCCC[Sn](Cl)(Cl)Cl YMLFYGFCXGNERH-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- BEQNOZDXPONEMR-UHFFFAOYSA-N cadmium;oxotin Chemical compound [Cd].[Sn]=O BEQNOZDXPONEMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- OEYIOHPDSNJKLS-UHFFFAOYSA-N choline Chemical compound C[N+](C)(C)CCO OEYIOHPDSNJKLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001231 choline Drugs 0.000 description 1
- QSWDMMVNRMROPK-UHFFFAOYSA-K chromium(3+) trichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Cl-].[Cr+3] QSWDMMVNRMROPK-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 1
- 229910000428 cobalt oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- OBGMOBZNECGZAN-UHFFFAOYSA-L cobalt(2+);3-oxohexanoate Chemical compound [Co+2].CCCC(=O)CC([O-])=O.CCCC(=O)CC([O-])=O OBGMOBZNECGZAN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- IVMYJDGYRUAWML-UHFFFAOYSA-N cobalt(ii) oxide Chemical compound [Co]=O IVMYJDGYRUAWML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000536 complexating effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- JTQMCBCNIIJJMF-UHFFFAOYSA-L copper;3-oxohexanoate Chemical compound [Cu+2].CCCC(=O)CC([O-])=O.CCCC(=O)CC([O-])=O JTQMCBCNIIJJMF-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N cyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC=CC1C(O)=O IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- WOSVXXBNNCUXMT-UHFFFAOYSA-N cyclopentane-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CC(C(O)=O)C(C(O)=O)C1C(O)=O WOSVXXBNNCUXMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002887 deanol Drugs 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- RJGHQTVXGKYATR-UHFFFAOYSA-L dibutyl(dichloro)stannane Chemical compound CCCC[Sn](Cl)(Cl)CCCC RJGHQTVXGKYATR-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- JGFBRKRYDCGYKD-UHFFFAOYSA-N dibutyl(oxo)tin Chemical compound CCCC[Sn](=O)CCCC JGFBRKRYDCGYKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 1
- YFAXVVMIXZAKSR-UHFFFAOYSA-L dichloro(diethyl)stannane Chemical compound CC[Sn](Cl)(Cl)CC YFAXVVMIXZAKSR-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- PKKGKUDPKRTKLJ-UHFFFAOYSA-L dichloro(dimethyl)stannane Chemical compound C[Sn](C)(Cl)Cl PKKGKUDPKRTKLJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- ISXUHJXWYNONDI-UHFFFAOYSA-L dichloro(diphenyl)stannane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Sn](Cl)(Cl)C1=CC=CC=C1 ISXUHJXWYNONDI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- WNVQCJNZEDLILP-UHFFFAOYSA-N dimethyl(oxo)tin Chemical compound C[Sn](C)=O WNVQCJNZEDLILP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006222 dimethylaminomethyl group Chemical group [H]C([H])([H])N(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDTDHTCWRNVNAJ-UHFFFAOYSA-L dimethyltin(2+);diacetate Chemical compound CC(=O)O[Sn](C)(C)OC(C)=O SDTDHTCWRNVNAJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- HGQSXVKHVMGQRG-UHFFFAOYSA-N dioctyltin Chemical compound CCCCCCCC[Sn]CCCCCCCC HGQSXVKHVMGQRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- WEHWNAOGRSTTBQ-UHFFFAOYSA-N dipropylamine Chemical compound CCCNCCC WEHWNAOGRSTTBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTRHCENQKGMZLE-UHFFFAOYSA-L dipropyltin(2+);dichloride Chemical compound CCC[Sn](Cl)(Cl)CCC CTRHCENQKGMZLE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- PYBNTRWJKQJDRE-UHFFFAOYSA-L dodecanoate;tin(2+) Chemical compound [Sn+2].CCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCC([O-])=O PYBNTRWJKQJDRE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229940093499 ethyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 235000019439 ethyl acetate Nutrition 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000219 ethylidene group Chemical group [H]C(=[*])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- HRHKULZDDYWVBE-UHFFFAOYSA-N indium;oxozinc;tin Chemical compound [In].[Sn].[Zn]=O HRHKULZDDYWVBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- QDLAGTHXVHQKRE-UHFFFAOYSA-N lichenxanthone Natural products COC1=CC(O)=C2C(=O)C3=C(C)C=C(OC)C=C3OC2=C1 QDLAGTHXVHQKRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- YRKNKBNHLHHHBX-UHFFFAOYSA-L magnesium 3-oxo-4-propan-2-yloxyhexanoate Chemical compound [Mg++].CCC(OC(C)C)C(=O)CC([O-])=O.CCC(OC(C)C)C(=O)CC([O-])=O YRKNKBNHLHHHBX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- HXLZJCNKEKRQKH-UHFFFAOYSA-L magnesium;3-oxohexanoate Chemical compound [Mg+2].CCCC(=O)CC([O-])=O.CCCC(=O)CC([O-])=O HXLZJCNKEKRQKH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 230000005499 meniscus Effects 0.000 description 1
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052976 metal sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- YNDRMAAWTXUJPV-UHFFFAOYSA-N n-cyclohexyl-2-methylidenecyclohexan-1-amine Chemical compound C=C1CCCCC1NC1CCCCC1 YNDRMAAWTXUJPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N n-decene Natural products CCCCCCCCC=C AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNVRJGIVDSQCOP-UHFFFAOYSA-N n-ethyl-n-methylethanamine Chemical compound CCN(C)CC GNVRJGIVDSQCOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 description 1
- OBKARQMATMRWQZ-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2,5,6-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 OBKARQMATMRWQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,3,6,7-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=C2C=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC2=C1 DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOGZBMRXLADNEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-diamine Chemical compound C1=C(N)C=CC2=CC(N)=CC=C21 GOGZBMRXLADNEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMGNSKKZFQMGDH-FDGPNNRMSA-L nickel(2+);(z)-4-oxopent-2-en-2-olate Chemical compound [Ni+2].C\C([O-])=C\C(C)=O.C\C([O-])=C\C(C)=O BMGNSKKZFQMGDH-FDGPNNRMSA-L 0.000 description 1
- YVBZVWKQZRDLPA-UHFFFAOYSA-L nickel(2+);3-oxohexanoate Chemical compound [Ni+2].CCCC(=O)CC([O-])=O.CCCC(=O)CC([O-])=O YVBZVWKQZRDLPA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 238000001579 optical reflectometry Methods 0.000 description 1
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 1
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- CLYVDMAATCIVBF-UHFFFAOYSA-N pigment red 224 Chemical compound C=12C3=CC=C(C(OC4=O)=O)C2=C4C=CC=1C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C4=CC=C3C1=C42 CLYVDMAATCIVBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- OSFBJERFMQCEQY-UHFFFAOYSA-N propylidene Chemical group [CH]CC OSFBJERFMQCEQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000008213 purified water Substances 0.000 description 1
- JRDBISOHUUQXHE-UHFFFAOYSA-N pyridine-2,3,5,6-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)N=C1C(O)=O JRDBISOHUUQXHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019795 sodium metasilicate Nutrition 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 239000001384 succinic acid Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000005622 tetraalkylammonium hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- MCZDHTKJGDCTAE-UHFFFAOYSA-M tetrabutylazanium;acetate Chemical compound CC([O-])=O.CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC MCZDHTKJGDCTAE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- AFCAKJKUYFLYFK-UHFFFAOYSA-N tetrabutyltin Chemical compound CCCC[Sn](CCCC)(CCCC)CCCC AFCAKJKUYFLYFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N tetrahydrophthalic acid Natural products OC(=O)C1=C(C(O)=O)CCCC1 UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXKWYPOMXBVZSJ-UHFFFAOYSA-N tetramethyltin Chemical compound C[Sn](C)(C)C VXKWYPOMXBVZSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CRHIAMBJMSSNNM-UHFFFAOYSA-N tetraphenylstannane Chemical compound C1=CC=CC=C1[Sn](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 CRHIAMBJMSSNNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- KSBAEPSJVUENNK-UHFFFAOYSA-L tin(ii) 2-ethylhexanoate Chemical compound [Sn+2].CCCCC(CC)C([O-])=O.CCCCC(CC)C([O-])=O KSBAEPSJVUENNK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLGRTLMDMVAFNI-UHFFFAOYSA-N tributyl(prop-2-enyl)stannane Chemical compound CCCC[Sn](CCCC)(CCCC)CC=C YLGRTLMDMVAFNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QAHMAFPUBBWUIS-UHFFFAOYSA-N tributyl(prop-2-ynyl)stannane Chemical compound CCCC[Sn](CCCC)(CCCC)C=C=C QAHMAFPUBBWUIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOEGBYDAWIJZGT-UHFFFAOYSA-N trichloromethyltin Chemical compound ClC(Cl)(Cl)[Sn] BOEGBYDAWIJZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDUYAGLANMHJHF-UHFFFAOYSA-N triphenyl(prop-2-enyl)stannane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Sn](C=1C=CC=CC=1)(CC=C)C1=CC=CC=C1 NDUYAGLANMHJHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 238000000870 ultraviolet spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 238000009279 wet oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
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Abstract
Description
透明層(OC−D)、
第一の配線層(A−1)、
第一の絶縁層(OC−1)および
第二の配線層(A−2)
をこの順に形成して転写部材を作製する工程、前記転写部材の仮支持体と反対側の面を透明粘着層を介して基材に貼り合わせる工程および仮支持体を除去する工程を含む、タッチパネルの製造方法であって、前記透明層(OC−D)が、剥離機能を有し、前記一般式(1)で表される構造および前記一般式(2)で表される構造を含むポリマーを含有する、請求項1〜17のいずれかに記載のタッチパネルの製造方法である。
本発明に用いられる透明層(OC−D)は、下記一般式(1)で表される構造および下記一般式(2)で表される構造を含む耐熱ポリマーを含有する。筆者らは鋭意検討の結果、下記一般式(1)で表される構造および下記一般式(2)で表される構造の両方を一分子中に含む耐熱ポリマーを用いることにより、それ以外のポリマーと比較して、非晶性を高めて着色を抑制し、透明性を著しく向上できることを見出した。それに加え、上述の構造を含むポリマーは耐熱性が高いため、後工程における加熱時の黄変を抑制することができる。このため、かかるポリマーを透明層(OC−D)に適用することにより、色目を向上させる効果がある。さらに、透明層(OC−D)が、かかるポリマーを含むことにより、後工程の導電層(A−1)の加工において、残渣を抑制することができるため、微細パターンを形成することができ、かつ、得られるタッチパネルの耐湿熱性を向上させる効果がある。
本発明のタッチパネルは、第一の配線層(A−1)および第二の配線層(A−2)を含む。
アルカリ可溶性樹脂のカルボン酸当量は、400〜1,000g/molが好ましい。アクリル樹脂のカルボン酸当量は、酸価を測定することにより算出することができる。また、アルカリ可溶性樹脂の二重結合当量は、硬度と耐クラック性とを高いレベルで両立できるため、150〜10,000g/molが好ましい。アクリル樹脂の二重結合当量は、ヨウ素価を測定することにより算出することができる。
本発明のタッチパネルは、第一の配線層(A−1)と第二の配線層(A−2)との間に、第一の絶縁層(OC−1)が配置される。第一の絶縁層(OC−1)により、第一の配線層(A−1)と第二の配線層(A−2)の間の絶縁性を確保することができる。
前記第二の絶縁層(OC−2)の上面に、感光性粘着層(OC−R)がさらに配置されることが好ましい。感光性粘着層(OC−R)により、耐湿熱性をより向上させることができる。また、感光性粘着層(OC−R)が感光性を有することにより、外部電極との接続部分上の感光性粘着層(OC−R)のみを高精度に除去し、外部電極との接続部分を容易に露出させることができる。さらに、感光性粘着層(OC−R)が粘着性を有することにより、絶縁層(OC−2)が粘着性を有さない場合であっても、カバーガラス、カバーフィルム、OLED基板等の他部材に容易に貼り合わせることができる。
タッチパネルにおいて、前記第一の配線層(A−1)の下部であって、かつ、前記第二の配線層(A−2)の下部、および/または、前記第一の配線層(A−1)の上部であって、かつ、前記第二の配線層(A−2)の上部に、遮光層が配置されることが好ましい。遮光層を有することにより、配線層による光の反射を抑制して、配線見えを抑制することができる。ここで、タッチパネルにおいて、下部とは透明層(OC−D)が存在する側を、上部とは、第二の配線層(A−2)が存在する側のことを意味する。第一の配線層(A−1)および第二の配線層(A−2)の下部に、遮光層が配置される場合は、透明層(OC−D)側から見た場合の配線見えを抑制することができる。この場合、第一の配線層(A−1)の下部および第二の配線層(A−2)の下部にそれぞれ一層ずつ遮光層を設け、合計二層以上の遮光層を配置するようにしてもかまわないが、第一の配線層(A−1)および第二の配線層(A−2)よりも下部に一層のみの遮光層を設けた方が、工程省略化が可能となるので好ましい。一方、第一の配線層(A−1)および第二の配線層(A−2)の上部に、遮光層が配置される場合は、第二の配線層(A−2)側から見た場合の配線見えを抑制することができる。この場合、第一の配線層(A−1)および第二の配線層(A−2)よりも上部に一層のみの遮光層を設けた方が、工程省略化が可能となるので好ましい。また、第一の配線層(A−1)の下部と第二の配線層(A−2)の上部の両方に遮光層を設けた場合は、両面における配線見えを抑制することができる。
また、遮光層の波長550nmの光の反射率は、配線見えをより抑制する観点から、30%以下が好ましく、20%以下がより好ましく、10%以下がさらに好ましい。例えば、後述の好ましい絶縁組成物を用いて遮光層を形成することにより、反射率を前記範囲に容易に調整することができる。
ODPA:3,3’,4,4’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物(一般式(2)で表される構造を含む化合物)
PMDA:1,2,4,5−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物
PMDA−HS:1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物。
DDS:ビス(4−アミノフェニル)スルホン(一般式(1)で表される構造を含む化合物)
m−BAPS:ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン(一般式(1)および(2)で表される構造を含む化合物)
BAHF:2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン(一般式(3)で表される構造を含む化合物)
TFMB:2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(一般式(12)で表される構造を含む化合物)
FDA:9,9’−ビス(4−アミノフェニル)フルオレン
HFHA:2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン(一般式(3)で表される構造を含む化合物)
TAPOB:1,3,5−トリス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン(一般式(13)で表される構造を含む化合物)。
GBL:γ−ブチロラクトン
PGMEA:プロピレングリコールモノメチルエーテル
DPM:ジプロピレングリコールモノメチルエーテル。
アルカリ可溶性樹脂(A):メタクリル酸/メタクリル酸メチル/スチレン=54/23/23(モル%)からなる共重合体のカルボキシル基に対して、0.4当量のグリシジルメタクリレートを付加反応させたもの(重量平均分子量(Mw):29,000)。
PE−3A:ペンタエリスリトールトリアクリレート
(導電性粒子)
A−1:表面炭素被覆層の平均厚みが1nmで、1次粒子径が40nmの銀粒子(日清エンジニアリング(株)製)
A−2:1次粒子径が0.7μmの銀粒子(三井金属(株)製)。
乾燥窒素気流下、表1に示す酸二無水物をGBLに溶解させて濃度10質量%の溶液とした。ここに表1に示すジアミンを加えて、20℃で1時間反応させ、次いで50℃で2時間反応させた。反応完了した重合溶液の濃度は、20〜25質量%であった。
P−8:ポリエーテルスルホン樹脂(“スミカエクセル”(登録商標)5003PS:住友化学(株)製)。
クリーンボトルに、表2に記載の耐熱ポリマー20g、GBL70gおよび界面活性剤(F−477:DIC(株)製)0.03gを添加し、1時間撹拌して透明組成物OP−1〜OP−15を得た。
上記導電性粒子A−1 80g、界面活性剤(“DISPERBYK”(登録商標)21116:(株)DIC製)4.06g、PGMEA98.07gおよびDPM98.07gを混合し、ホモジナイザーを用いて、1200rpm、30分間の混合処理を施した。その後、さらに、高圧湿式メディアレス微粒化装置ナノマイザー(ナノマイザー(株))を用いて分散処理して、銀含有量28.6質量%の銀分散液1を得た。
クリーンボトルに、カルド樹脂(V−259ME:新日鉄住友化学(株)製)50.0g、モノマー(TAIC:日本化成(株)製)18.0g、モノマー(M−315:東亞合成(株)製)10.0g、エポキシ化合物(PG−100:大阪ガスケミカル(株)製)20.0g、および開始剤(OXE−01:BASF株式会社製)0.2gを添加し、1時間撹拌して絶縁性組成物OA−1を得た。
クリーンボトルに、絶縁性組成物(OA−1)50.0g、遮光顔料としてカーボンブラック(“M−100”(商標登録)三菱化学(株)製)8.0gを添加し、ウルトラアペックスミルを用いて1時間分散させて、遮光性組成物(b−1)を得た。
実施例1〜11、13、15〜22および各比較例については透明層(OC−D)上に、実施例12、実施例14および実施例23については絶縁層(OC−0)上に、各実施例および比較例において用いた導電性組成物を、スピンコーター(ミカサ(株)製「1H−360S(商品名)」)を用いて300rpmで10秒、500rpmで2秒の条件でスピンコートした。続いて、導電性組成物が塗布された基板をホットプレート(大日本スクリーン製造(株)製「SCW−636(商品名)」)を用いて100℃で2分間プリベークし、膜厚0.9μmのプリベーク膜を得た。パラレルライトマスクアライナー(キヤノン(株)製「PLA−501F(商品名)」)を用いて超高圧水銀灯を光源とし、ラインアンドスペースパターンを有するマスクを介してプリベーク膜を露光した。この後、自動現像装置(滝沢産業(株)製「AD−2000(商品名)」)を用いて、0.045質量%水酸化カリウム水溶液で60秒間シャワー現像し、次いで水で30秒間リンスし、パターン加工を行った。露光および現像後、5μmのラインアンドスペースパターンを1対1の幅に形成する露光量を最適露光量とした。露光量はI線照度計で測定した。そして、最適露光量における現像後の最小パターン寸法を測定し、以下の評価基準に従って微細パターン加工性を評価し、2以上を合格とした。
5:3μm未満
4:3μm以上4μm未満
3:4μm以上5μm未満
2:5μm以上6μm未満
1:6μm以上。
実施例1〜11、13、15〜22および各比較例については透明層(OC−D)上に、実施例12、実施例14および実施例23については絶縁層(OC−0)上に、前記(1)に記載の方法により、各実施例および比較例において用いた導電性組成物を用いて、膜厚0.9μmのプリベーク膜を形成した。パラレルライトマスクアライナー(キヤノン(株)製「PLA−501F(商品名)」)を用いて超高圧水銀灯を光源とし、体積抵抗率評価パターンを有するマスクを介してプリベーク膜を露光した。この後、自動現像装置(滝沢産業(株)製「AD−2000(商品名)」)を用いて、0.045質量%水酸化カリウム水溶液で60秒間シャワー現像し、次いで水で30秒間リンスし、パターン加工を行った。その後、オーブン(「IHPS−222」;エスペック(株)製)を用いて、空気中、230℃で30分間ポストベークを施すことにより、体積抵抗率評価パターンを得た。
5:60μΩ・cm未満
4:60μΩ・cm以上80μΩ・cm未満
3:80μΩ・cm以上100μΩ・cm未満
2:100μΩ・cm以上150μΩ・cm未満
1:150μΩ・cm以上。
前記(2)の方法により得られた体積抵抗率評価パターンが形成された基板の未露光部分について、膜形成前後の400nmにおける透過率を、紫外可視分光光度計((株)島津製作所製「MultiSpec−1500(商品名)」)を用いて測定した。そして、膜形成前の透過率をT0、膜形成後の透過率をTとしたときに、式(T0−T)/T0で表される透過率変化を算出し、以下の評価基準に従って残渣を評価した。2以上を合格とした。
5:1%未満
4:1%以上2%未満
3:2%以上3%未満
2:3%以上4%未満
1:4%以上5%未満。
実施例1〜12、15〜21、23および各比較例については導電層(A−2)までを積層した基板、実施例13〜14、22については透明層(OC−2)までを積層した基板について、分光光度計(CM−2600d;コニカミノルタ(株)製)を用いて、ガラス基板側から積層基板の全反射光の反射率を測定し、CIE(L*,a*,b*)色空間における色特性b*を測定し、以下の評価基準に従って色目を評価した。2以上を合格とした。なお、光源としてはD65光源を用いた。
5:−2≦b*≦2
4:−3≦b*<−2または2<b*≦3
3:−4≦b*<−3または3<b*≦4
2:−5≦b*<−4または4<b*≦5
1:b*<−5または5<b*。
各実施例および比較例1〜3において作製した透明層(OC−D)付きガラス基板の透明層(OC−D)のみを1cm幅にカットし、ガラス基板から剥離し、直径がそれぞれ10cm、5cm、3cmおよび1cmの金属棒を用いて、180度折り曲げ試験を行った後、光学顕微鏡を用いてクラック発生の有無を観察した。比較例4はPETフィルムを1cm幅に切り出し、同様に180度折り曲げ試験を行った後、光学顕微鏡を用いてクラック発生の有無を観察した。試験回数は1回とした。以下の評価基準に従って曲げ耐性を評価した。2以上を合格とした。
5:直径1cmでクラック発生なし
4:直径3cmでクラック発生なし、直径1cmでクラック発生あり
3:直径5cmでクラック発生なし、直径3cmでクラック発生あり
2:直径10cmでクラック発生なし、直径5cmでクラック発生あり
1:直径10cmでクラック発生あり。
各実施例および比較例により作製した積層基板について、以下の方法により耐湿熱性を評価した。測定には絶縁劣化特性評価システム“ETAC SIR13”(楠本化成(株)製)を用いた。配線層(A−1)および配線層(A−2)の端子部分にそれぞれ電極を取り付け、85℃85%RH条件に設定された高温高湿槽内に積層基板を入れた。槽内環境が安定してから5分間経過後、配線層(A−1)および配線層(A−2)の電極間に電圧を印加し、絶縁抵抗の経時変化を測定した。配線層(A−1)を正極、配線層(A−2)を負極として、10Vの電圧を印加し、500時間の抵抗値を5分間隔で測定した。測定した抵抗値が10の5乗以下に達したとき絶縁不良による短絡と判断して印圧を停止し、それまでの試験時間を短絡時間とした。以下の評価基準に従って耐湿熱性を評価した。2以上を合格とした。
5:短絡時間が1000時間以上
4:短絡時間が500時間以上1000時間未満
3:短絡時間が300時間以上500時間未満
2:短絡時間が100時間以上300時間未満
1:短絡時間が100時間未満。
各実施例および比較例により作製した積層基板について、以下の方法により寸法精度を評価した。積層基板の中心で配線層(A−1)のメッシュ交差部と配線層(A−2)のメッシュ交差部が重なるように設計された部位において、配線層(A−1)のメッシュ交差部と配線層(A−2)のメッシュ交差部の水平方向のずれを測定し、以下の評価基準に従って寸法精度を評価した。2以上を合格とした。
5:ずれが1μm未満
4:ずれが1μm以上2μm未満
3:ずれが2μm以上3μm未満
2:ずれが3μm以上5μm未満
1:ずれが5μm以上。
各実施例および比較例1〜3において作製した透明層(OC−D)付きガラス基板の透明層(OC−D)のみを幅1cm、長さ約9cmの短冊状にカットした後、ガラス基板から剥離し、破断伸度測定サンプルとした。比較例4はPETフィルムを幅1cm、長さ約9cmの短冊状にカットし、破断伸度測定サンプルとした。(株)オリエンテック製テンシロンRTM−100に、破断伸度測定サンプルを初期試料長50mmにセットし、引っ張り速度50mm/分で引っ張り試験を行った。測定は12回行い、得られた破断伸度の上位5点の平均値を透明層(OC−D)の破断伸度とし、以下の評価基準に従って破断伸度を評価した。2以上を合格とした。
5:30%以上
4:15%以上30%未満
3:5%以上15%未満
2:1%以上5%未満
1:1%未満
(8)配線見え評価
実施例1〜12、15〜21、23および各比較例については導電層(A−2)までを積層した基板、実施例13〜14、22については透明層(OC−2)までを積層した基板について、グリーンランプ下、および蛍光灯下で、透明層(OC−D)側から目視にて配線層を観測し、以下の評価基準に従って配線見えを評価した。2以上を合格とした。なお、光源としてはD65光源を用いた。
5:グリーンランプ下で全く視認できない
4:グリーンランプ下で視認できる
3:蛍光灯下で全く視認できない
2:蛍光灯下で角度により視認できる
1:蛍光灯下で視認できる。
<透明層(OC−D)の形成>
表4に示す透明組成物を、縦210mm×横297mmのガラス基板上にスピンコーター(ミカサ(株)製「1H−360S(商品名)」)を用いて600rpmで10秒スピンコートした後、ホットプレート(大日本スクリーン製造(株)製「SCW−636(商品名)」)を用いて100℃で2分間プリベークし、プリベーク膜を作製した。作製したプリベーク膜付き基板を、オーブン(エスペック(株)製「IHPS−222(商品名)」)を用いて、空気中において230℃で30分間キュアし、透明層(OC−D)を形成した。
表4に示す導電性組成物を、透明層が形成された基板上にスピンコーター(ミカサ(株)製「1H−360S(商品名)」)を用いて300rpmで10秒、500rpmで2秒の条件でスピンコートした後、ホットプレート(大日本スクリーン製造(株)製「SCW−636(商品名)」)を用いて100℃で2分間プリベークし、プリベーク膜を作製した。パラレルライトマスクアライナー(キヤノン(株)製「PLA−501F(商品名)」)を用いて超高圧水銀灯を光源とし、所望のマスクを介してプリベーク膜を露光した。この後、自動現像装置(滝沢産業(株)製「AD−2000(商品名)」)を用いて、0.045質量%水酸化カリウム水溶液で60秒間シャワー現像し、次いで水で30秒間リンスし、プリベーク膜のパターン加工を行った。
表4に示す絶縁性組成物を、第一の配線層(A−1)を形成した基板上にスピンコーターを用いて650rpmで5秒スピンコートした後、ホットプレートを用いて100℃で2分間プリベークし、プリベーク膜を作製した。パラレルライトマスクアライナーを用いて超高圧水銀灯を光源とし、所望のマスクを介してプリベーク膜を露光した。この後、自動現像装置を用いて、0.045質量%水酸化カリウム水溶液で60秒間シャワー現像し、次いで水で30秒間リンスし、パターン加工を行った。
表4に示す導電性組成物を用いて、上記<第一の配線層(A−1)の形成>と同様にして、上記絶縁層上に第二の配線層(A−2)を形成した。
透明組成物とキュア温度、膜厚を表4に記載のとおり変更した他は、実施例1と同様の操作を行った。キュア温度が低かったため、導電性は僅かに低下して「4」となったが、問題なく使用できる範囲であった。
透明組成物とキュア温度、膜厚を表4に記載のとおり変更した他は、実施例1と同様の操作を行った。キュア温度が高かったため、色目は僅かに低下して「4」となったが、問題なく使用できる範囲であった。
透明組成物を表4に記載のとおり変更した他は、実施例1と同様の操作を行った。評価結果に変化はなかった。
透明組成物を表4に記載のとおり変更した他は、実施例1と同様の操作を行った。耐熱ポリマー中の一般式(1)で表される構造の割合が小さかったため、耐熱性が少し低下し色目が低下したが、使用可能な範囲であった。耐熱ポリマーに一般式(12)で表される構造を導入したため、破断伸度が向上した。
透明組成物を表4に記載のとおり変更した他は、実施例1と同様の操作を行った。耐熱ポリマー中の一般式(2)で表される構造の割合が小さかったため、耐熱性が少し低下し色目が低下したが、使用可能な範囲であった。
透明組成物を表4に記載のとおり変更した他は、実施例1と同様の操作を行った。耐熱ポリマー中の一般式(2)で表される構造の割合が小さいことに加え、芳香族環の割合が小さいことから、耐熱性が低下し色目が低下した。さらに、導電性組成物残渣が発生したが、いずれも使用可能な範囲であった。
透明組成物を表4に記載のとおり変更した他は、実施例1と同様の操作を行った。ポリイミドに代えてポリエーテルスルホンを用いたことによりにより微細パターン加工性および色目が低下したが、いずれも使用可能な範囲であった。
導電性組成物を表4に記載のとおり変更した他は、実施例1と同様の操作を行った。導電性組成物中の有機化合物の量が少ないため、微細パターン加工性が低下すると共に残渣が発生した。また曲げ耐性も低下したが、いずれも使用可能な範囲であった。
導電性組成物を表4に記載のとおり変更した他は、実施例1と同様の操作を行った。導電性組成物中の有機化合物の量が多いため、導電性が低下したが、使用可能な範囲であった。
導電性組成物を表4に記載のとおり変更した他は、実施例1と同様の操作を行った。金属微粒子が被覆されていなかったため、微細パターン加工性、導電性、耐湿熱性が低下するとともに残渣、配線見えが発生したが、いずれも使用可能な範囲であった。
表5に記載のとおり、透明層(OC−D)上に絶縁層(OC−0)を形成した他は、実施例1と同様の操作を行った。絶縁層(OC−0)により導電性組成物の残渣が改善されたが、色目が僅かに低下した。使用に問題ない範囲であった。
表5に記載のとおり、配線層(A−2)上に絶縁層(OC−2)を形成した他は、実施例1と同様の操作を行った。絶縁層(OC−2)の形成は、絶縁層(OC−1)の形成と同様に行った。絶縁層(OC−2)により耐湿熱性が向上したが、色目が僅かに低下した。使用に問題ない範囲であった。
表5に記載のとおり、透明層(OC−D)上に絶縁層(OC−0)を、配線層(A−2)上に絶縁層(OC−2)を形成した他は、実施例1と同様の操作を行った。絶縁層(OC−0)により導電性組成物の残渣が改善され、絶縁層(OC−2)により耐湿熱性が向上したが、色目が僅かに低下した。使用に問題ない範囲であった。
キュア温度を表5に記載のとおり変更した他は、実施例1と同様の操作を行った。キュア温度が低かったため、導電性、耐湿熱性は低下して「2」となったが、いずれも使用できる範囲であった。
キュア温度を表5に記載のとおり変更した他は、実施例1と同様の操作を行った。キュア温度が高かったため、色目、曲げ性、配線見えは低下してそれぞれ「2」、「3」、「2」となったが、いずれも使用できる範囲であった。
透明組成物を表5に記載のとおり変更した他は、実施例1と同様の操作を行った。耐熱ポリマーに一般式(12)で表される構造を導入したため、破断伸度が向上した。
透明組成物を表5に記載のとおり変更した他は、実施例1と同様の操作を行った。耐熱ポリマーに一般式(12)で表される構造の割合が実施例17よりも増加したため、破断伸度がさらに向上した。
透明組成物を表5に記載のとおり変更した他は、実施例1と同様の操作を行った。耐熱ポリマーに構造式(13)で表される構造を導入したため、破断伸度が向上した。
透明組成物を表5に記載のとおり変更した他は、実施例1と同様の操作を行った。耐熱ポリマーに構造式(13)で表される構造の割合が実施例17よりも増加したため、色目が低下した。
表5に記載のとおり、透明層(OC−D)上に遮光層(B−1)を形成した他は、実施例1と同様の操作を行った。遮光層(B−1)により、透明層(OC−D)側から見た配線見えが軽減した。なお、遮光層(B−1)の形成方法を以下に記載する。
遮光性組成物(b−1)を、スピンコーターを用いて750rpmで10秒スピンコートした後、ホットプレートを用いて100℃で2分間プリベークし、プリベーク膜を作製した。パラレルライトマスクアライナーを用いて超高圧水銀灯を光源とし、所望のマスクを介してプリベーク膜を露光した。この後、自動現像装置を用いて、0.045質量%水酸化カリウム水溶液で60秒間シャワー現像し、次いで水で30秒間リンスし、パターン加工を行った。
表5に記載のとおり、遮光層(B−1)を第二の絶縁層(OC−2)上に形成した他は、実施例21と同様の操作を行った。遮光層(B−1)により第二の絶縁層(OC−2)側から見た配線見えが軽減した。
表5に記載のとおり、透明層(OC−D)上にスパッタにて厚さ30nmのSiO2膜を形成した他は、実施例1と同様の操作を行った。SiO2膜により導電性組成物の残渣が改善し、色目も変化しなかった。
耐熱ポリマーを表5に記載のとおり変更した他は、実施例1と同様の操作を行った。耐熱ポリマーが一般式(1)または(2)で表される構造をいずれも含まないため、微細パターン加工性、残渣、色目および耐湿熱性が大幅に低下し、使用不可のレベルであった。
耐熱ポリマーを表5に記載のとおり変更した他は、実施例1と同様の操作を行った。耐熱ポリマーが一般式(2)で表される構造を含まないため、微細パターン加工性、残渣、色目および耐湿熱性が大幅に低下し、使用不可のレベルであった。
耐熱ポリマーを表5に記載のとおり変更した他は、実施例1と同様の操作を行った。耐熱ポリマーが一般式(1)で表される構造を含まないため、微細パターン加工性、残渣、色目および耐湿熱性が大幅に低下し、使用不可のレベルであった。
透明層(OC−D)を塗布したガラス基板の代わりに膜厚50μmのPETフィルム(“ルミラー”(登録商標):東レ(株)製)を用いた他は、実施例1と同様の操作を行った。PETフィルムの耐熱性が低いために、微細パターン加工性、残渣、色目および耐湿熱性が大幅に低下し、使用不可のレベルであった。さらに、フィルムの変形によりパターンの位置ずれが発生し、寸法精度も大幅に低下し、使用不可のレベルであった。
Claims (23)
- 前記第一の配線層(A−1)および/または前記第二の配線層(A−2)が、線幅0.1〜9μmの網目構造を有する、請求項1〜3のいずれかに記載のタッチパネル。
- 前記第一の配線層(A−1)および/または前記第二の配線層(A−2)が、表面被覆層を有する導電性粒子を含有する、請求項1〜4のいずれかに記載のタッチパネル。
- 前記第一の配線層(A−1)および/または前記第二の配線層(A−2)が、透明電極である、請求項1〜3のいずれかに記載のタッチパネル。
- さらに、前記第二の配線層(A−2)の上面に、第二の絶縁層(OC−2)が配置された、請求項1〜6のいずれかに記載のタッチパネル。
- 前記第二の絶縁層(OC−2)が感光性および粘着性を有する、請求項7記載のタッチパネル。
- さらに、前記第二の絶縁層(OC−2)の上面に、感光性粘着層(OC−R)が配置された、請求項7記載のタッチパネル。
- さらに、前記透明層(OC−D)と前記第一の配線層(A−1)の間に、絶縁層(OC−0)が配置された、請求項1〜9のいずれかに記載のタッチパネル。
- さらに、前記第一の配線層(A−1)の下部であって、かつ、前記第二の配線層(A−2)の下部、および/または、前記第一の配線層(A−1)の上部であって、かつ、前記第二の配線層(A−2)の上部に、遮光層が配置された、請求項1〜10のいずれかに記載のタッチパネル。
- 前記耐熱ポリマーが、ポリイミド、ポリイミドシロキサン、ポリエーテルスルホン、ポリベンゾオキサゾール、アラミド、エポキシおよびスルホンアミドからなる群から選ばれる少なくとも一種である、請求項1〜11のいずれかに記載のタッチパネル。
- 前記耐熱ポリマーが、ポリイミド、ポリイミドシロキサンおよびポリベンゾオキサゾールからなる群から選ばれる少なくとも一種である、請求項12に記載のタッチパネル。
- 前記第一の配線層(A−1)および/または前記第二の配線層(A−2)が有機化合物を0.1〜80質量%含有する、請求項1〜13のいずれかに記載のタッチパネル。
- 前記第一の配線層(A−1)および/または前記第二の配線層(A−2)が銀粒子を含む、請求項1〜14のいずれかに記載のタッチパネル。
- 厚みが1〜40μmである、請求項1〜15のいずれかに記載のタッチパネル。
- 国際照明委員会1976に規定されるL*a*b*表色系によるb*の値が−5〜5である、請求項1〜16のいずれかに記載のタッチパネル。
- 仮支持体上に、少なくとも、
透明層(OC−D)、
第一の配線層(A−1)、
第一の絶縁層(OC−1)および
第二の配線層(A−2)
をこの順に形成して転写部材を作製する工程、前記転写部材の仮支持体とは反対側の面を透明粘着層を介して基材に貼り合わせる工程および仮支持体を除去する工程を含む、タッチパネルの製造方法であって、前記透明層(OC−D)が、剥離機能を有し、下記一般式(1)で表される構造および下記一般式(2)で表される構造を含むポリマーを含有する、タッチパネルの製造方法:
- 仮支持体上に、少なくとも、
透明層(OC−D)、
第一の配線層(A−1)、
第一の絶縁層(OC−1)および
第二の配線層(A−2)
をこの順に形成して転写部材を作製する工程、前記転写部材の仮支持体と反対側の面を透明粘着層を介して基材に貼り合わせる工程および仮支持体を除去する工程を含む、タッチパネルの製造方法であって、前記透明層(OC−D)が、剥離機能を有し、下記一般式(1)で表される構造および下記一般式(2)で表される構造を含むポリマーを含有する、請求項1〜17のいずれかに記載のタッチパネルの製造方法:
- 前記基材がガラス基板またはフィルム基板である、請求項18または19に記載のタッチパネルの製造方法。
- 前記基材がOLED素子を有するガラス基板である、請求項20に記載のタッチパネルの製造方法。
- 前記透明層(OC−D)を形成する工程が、150〜350℃で加熱する工程を含む、請求項19〜21のいずれかに記載のタッチパネルの製造方法。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016214110 | 2016-11-01 | ||
JP2016214110 | 2016-11-01 | ||
JP2017017326 | 2017-02-02 | ||
JP2017017326 | 2017-02-02 | ||
PCT/JP2017/038692 WO2018084067A1 (ja) | 2016-11-01 | 2017-10-26 | タッチパネル、タッチパネルの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2018084067A1 true JPWO2018084067A1 (ja) | 2019-09-19 |
JP6933142B2 JP6933142B2 (ja) | 2021-09-08 |
Family
ID=62076754
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017557154A Active JP6933142B2 (ja) | 2016-11-01 | 2017-10-26 | タッチパネル、タッチパネルの製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6933142B2 (ja) |
KR (1) | KR102338021B1 (ja) |
CN (1) | CN109891375B (ja) |
TW (1) | TWI736700B (ja) |
WO (1) | WO2018084067A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP7384037B2 (ja) | 2018-11-09 | 2023-11-21 | 東レ株式会社 | ポリイミド前駆体、ポリイミド、ポリイミド樹脂膜、およびフレキシブルデバイス |
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-
2017
- 2017-10-26 CN CN201780066616.0A patent/CN109891375B/zh active Active
- 2017-10-26 JP JP2017557154A patent/JP6933142B2/ja active Active
- 2017-10-26 WO PCT/JP2017/038692 patent/WO2018084067A1/ja active Application Filing
- 2017-10-26 KR KR1020197012412A patent/KR102338021B1/ko active IP Right Grant
- 2017-10-30 TW TW106137407A patent/TWI736700B/zh active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20190077363A (ko) | 2019-07-03 |
TW201824300A (zh) | 2018-07-01 |
KR102338021B1 (ko) | 2021-12-10 |
CN109891375A (zh) | 2019-06-14 |
WO2018084067A1 (ja) | 2018-05-11 |
CN109891375B (zh) | 2022-04-12 |
JP6933142B2 (ja) | 2021-09-08 |
TWI736700B (zh) | 2021-08-21 |
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