WO2018084067A1 - タッチパネル、タッチパネルの製造方法 - Google Patents

タッチパネル、タッチパネルの製造方法 Download PDF

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touch panel
wiring layer
transparent
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三井博子
諏訪充史
山舖有香
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東レ株式会社
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    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Definitions

  • the present invention relates to a touch panel and a method for manufacturing the touch panel.
  • touch panel technology particularly touch wiring technology.
  • a method for forming touch wiring from the viewpoint of improving visibility, a method of forming a thin film made of a transparent conductive metal such as ITO on a substrate such as glass or film and patterning by etching has been widely used. It was. However, since the ITO wiring is rigid and brittle, bending resistance is low, and there is a problem that cracks occur when bent. Therefore, various techniques such as metal mesh wiring, metal nanowires, and carbon nanotubes have been proposed as touch wirings that replace ITO. Among these, metal mesh wiring technology has been attracting attention as touch wiring having bending resistance, visibility, and high conductivity.
  • Metal mesh wiring can be obtained by forming a metal wiring that is thin enough to be invisible to the mesh pattern. For example, by using a metal having a small resistance value such as gold, silver, or copper, a wiring having good conductivity can be obtained. Furthermore, bending resistance can be improved by containing an appropriate amount of a well-designed organic component, and it can sufficiently cope with flexibility.
  • a method of forming such a metal mesh wiring for example, a method of forming a wiring pattern by a method such as screen printing, inkjet, photolithography, etc., using a conductive paste composed of conductive metal particles and an organic component can be mentioned.
  • a conductive paste composed of conductive metal particles and an organic component
  • Such conductive particles have a problem of being easily fused and aggregated even at a low temperature such as room temperature.
  • the surface of electroconductive particle reacted with the organic component and the subject that storage stability fell occurred.
  • pattern processing is performed using the photosensitive paste method, it is difficult to form a fine pattern because the conductive particles have light reflectivity and scatter exposure light.
  • a method for solving such a problem by using conductive particles having a coating layer is disclosed (for example, see Patent Document 2).
  • the surface activity of the conductive particles can be reduced by the coating layer, and the reaction between the conductive particles and / or the organic component can be suppressed.
  • the photosensitive paste method it is possible to suppress the scattering of exposure light and pattern the wiring with high accuracy.
  • the coating layer can be easily removed and sufficient conductivity can be exhibited. With this technology, metal mesh wiring can be formed.
  • Patent Document 2 since the technique disclosed in Patent Document 2 requires a high temperature of about 200 ° C. in order to remove the coating layer of conductive particles, an applicable substrate is required to have high heat resistance, and is substantially glass. There is a problem that can be formed only on the substrate. As a matter of course, it is difficult to cope with flexibility using a glass substrate. In addition, even when a film with excellent heat resistance is used as the base material, by repeating curing at a high temperature, the color of the film due to thermal deterioration decreases, and the dimensional accuracy decreases. There has been a problem that misalignment occurs and an appearance defect called moire occurs.
  • the conductive composition and the surface of the film have a strong interaction, so that the conductivity of the unexposed area during development is increased.
  • the composition cannot be removed sufficiently and a residue is easily generated.
  • the development conditions are strengthened to reduce the residue, there is a problem that the pattern is easily peeled off and it is difficult to form a fine pattern.
  • the migration of the conductive composition is likely to occur in a moist heat environment, there has been a problem that the heat and moisture resistance is insufficient.
  • the present invention was devised in view of the problems of the related art, and its purpose is to apply a processing method with excellent dimensional accuracy, there are few residues of the conductive composition, excellent color and moisture and heat resistance, fine An object of the present invention is to provide a touch panel capable of pattern formation and flexibility.
  • a transparent layer (OC-D), a first wiring layer (A-1), a first insulating layer (OC-1), and a second wiring layer (A-2) are laminated in this order.
  • R 1 and R 2 each independently represents a monovalent organic group, and m and n each independently represents an integer of 0 to 4. m R 1 and n R 2 may be the same or different.
  • another aspect of the present invention provides at least a temporary support, Transparent layer (OC-D), First wiring layer (A-1), First insulating layer (OC-1) and second wiring layer (A-2)
  • a process for producing a transfer member a process for pasting the surface of the transfer member opposite to the temporary support to the substrate via a transparent adhesive layer, and a process for removing the temporary support.
  • the transparent layer (OC-D) has a peeling function, and includes a polymer having a structure represented by the general formula (1) and a structure represented by the general formula (2).
  • Another aspect of the present invention is a structure having a portion in which a first wiring layer (A-1) is laminated on a transparent layer (OC-D), the transparent layer (OC-D) Is a structure containing a heat-resistant polymer having a structure represented by the general formula (1) and a structure represented by the general formula (2).
  • the touch panel of the present invention can be applied with a processing method having excellent dimensional accuracy, has little residue of the conductive composition, and has excellent color and moisture and heat resistance.
  • ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the touch panel which can respond
  • the touch panel of the present invention has a transparent layer (OC-D), a first wiring layer (A-1), a first insulating layer (OC-1), and a second wiring layer (A-2) laminated in this order.
  • the transparent layer (OC-D) contains a heat-resistant polymer including the structure represented by the general formula (1) and the structure represented by the general formula (2). To do. Each of these layers will be described.
  • the transparent layer (OC-D) used in the present invention contains a heat resistant polymer including a structure represented by the following general formula (1) and a structure represented by the following general formula (2).
  • a heat resistant polymer including a structure represented by the following general formula (1) As a result of intensive studies, the authors use other heat-resistant polymers that contain both the structure represented by the following general formula (1) and the structure represented by the following general formula (2) in one molecule. It was found that the amorphous property can be increased to suppress the coloring and the transparency can be remarkably improved.
  • the polymer including the above-described structure has high heat resistance, yellowing during heating in a subsequent process can be suppressed. For this reason, applying such a polymer to the transparent layer (OC-D) has an effect of improving the color tone.
  • the transparent layer (OC-D) contains such a polymer, a residue can be suppressed in the processing of the conductive layer (A-1) in the subsequent step, so that a fine pattern can be formed. And there exists an effect which improves the heat-and-moisture resistance of the touchscreen obtained.
  • R 1 and R 2 each independently represents a monovalent organic group, and m and n each independently represents an integer of 0 to 4. m R 1 and n R 2 may be the same or different.
  • R 1 and R 2 are preferably an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a carboxyl group, a phenyl group or a substituted phenyl group, or a trifluoromethyl group from the viewpoint of further improving the color.
  • M and n are preferably 0 or 1, more preferably 0, from the viewpoint of further improving the color.
  • substituent of the substituted phenyl group fluorine, a trifluoromethyl group, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an allyl group, and an aryl group having 3 to 10 carbon atoms are preferable.
  • the heat-resistant polymer preferably further contains fluorine, and can further improve transparency.
  • a structure represented by the following structural formula (3) or the following general formula (12) is preferable.
  • the transparency can be improved, and by including the structure represented by the following general formula (12), the breaking elongation of the transparent layer is improved. be able to.
  • R 7 and R 8 each independently represent a fluorine atom or a group containing a fluorine atom.
  • the group containing a fluorine atom include a trifluoromethyl group.
  • R 7 and R 8 are preferably a fluorine atom or a trifluoromethyl group.
  • x and y each independently represents an integer of 1 to 4. x R 8 and y R 7 may be the same or different.
  • Examples of the structure represented by the general formula (12) include a structure represented by any of the following structural formulas (14) to (17).
  • the content of the repeating unit having such a structure is 3 mol% or more from the viewpoint of further improving the elongation at break in all repeating units.
  • 5 mol% or more is more preferable, and 8 mol% or more is more preferable.
  • the content is preferably 50 mol% or less, more preferably 45 mol% or less, and even more preferably 40 mol% or less.
  • the heat resistant polymer further includes a structure represented by the following structural formula (13).
  • the toughness of the transparent layer can be improved, and the yield of the subsequent process and the bending resistance of the touch panel can be greatly improved.
  • the content of the repeating unit having such a structure is 0. 0 from the viewpoint of further improving the elongation at break in all the repeating units in the polymer. 01 mol% or more is preferable, 0.1 mol% or more is more preferable, and 0.3 mol% or more is more preferable. On the other hand, from the viewpoint of further improving the color, the content is preferably 10 mol% or less, more preferably 3 mol% or less, and even more preferably 2 mol% or less.
  • the heat-resistant polymer is preferably at least one polymer selected from the group consisting of polyimide, polyimidesiloxane, polyethersulfone, polybenzoxazole, aramid, epoxy, and sulfonamide. Two or more of these may be combined.
  • the heat resistance can be further improved, coloring in the subsequent process can be further suppressed, and the color can be further improved.
  • at least one polymer selected from the group consisting of polyimide, polyimidesiloxane, polyethersulfone, and polybenzoxazole is more preferable.
  • at least one polymer selected from the group consisting of polyimide, polyimidesiloxane, and polybenzoxazole is more preferable.
  • the polyimide preferably has a structural unit represented by the following general formula (4).
  • R 3 represents a 4 to 10 valent organic group
  • R 4 represents a 2 to 8 valent organic group
  • R 5 and R 6 represent a monovalent organic group, Even if it exists, different things may be mixed.
  • At least a part of R 3 and / or R 4 includes the structure represented by the general formula (1) and the structure represented by the general formula (2). It is preferable that at least a part of R 3 and / or R 4 further includes a structure selected from the structure represented by the general formula (12) and the structure represented by the structural formula (13).
  • p and q each independently represents an integer of 0 to 6.
  • R 3 and R 4 in the general formula (4) is an aromatic hydrocarbon group or a derivative thereof. It is more preferable that 80 mol% or more of R 3 and R 4 are aromatic hydrocarbon groups or derivatives thereof, and it is more preferable that all of R 3 and R 4 are aromatic hydrocarbon groups or derivatives thereof.
  • the polyimide preferably has 5 to 100,000 structural units represented by the general formula (4) in one polymer molecule.
  • the toughness of the transparent layer can be improved.
  • application property can be maintained by having 100,000 or less structural units represented by the general formula (4).
  • R 3- (R 5 ) p represents an acid dianhydride residue.
  • R 3 is a tetravalent to 10-valent organic group, and among them, an organic group having 5 to 40 carbon atoms including an aromatic ring or a cyclic aliphatic group is preferable.
  • R 5 is preferably a phenolic hydroxyl group, a sulfonic acid group, or a thiol group, and may be a single group or different groups.
  • Examples of the acid dianhydride include pyromellitic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 2,3,3 ′, 4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride 2,2 ′, 3,3′-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, 2,2 ′, 3,3′-benzophenonetetra Carboxylic dianhydride, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) propane dianhydride, 2,2-bis (2,3-dicarboxyphenyl) propane dianhydride, 1,1-bis ( 3,4-dicarboxyphenyl) ethane dianhydride, 1,1-bis (2,3-dicarboxyphenyl) ethane dianhydride, bis (3,4-dicarboxyphenyl) methan
  • Examples of the acid dianhydride having the structure represented by the general formula (1) include bis (3,4-dicarboxyphenyl) sulfone dianhydride, 4,4 ′-[p-sulfonylbis (phenylenesulfanyl). )] Diphthalic anhydride (DPSDA) and isomers thereof.
  • Examples of the acid dianhydride having the structure represented by the general formula (2) include 3,3 ′, 4,4′-diphenyl ether tetracarboxylic dianhydride (ODPA) and isomers thereof. .
  • Examples of the acid dianhydride containing a fluorine atom include 5,5 ′-[2,2,2-trifluoro-1- [3- (trifluoromethyl) phenyl] ethylidene] diphthalic anhydride, 5 ′-[2,2,3,3,3-pentafluoro-1- (trifluoromethyl) propylidene] diphthalic anhydride, 1H-difuro [3,4-b: 3 ′, 4′-i] xanthene -1,3,7,9 (11H) -tetron, 5,5′-oxybis [4,6,7-trifluoro-pyromellitic anhydride], 3,6-bis (trifluoromethyl) pyromellitic acid Dianhydride, 4- (trifluoromethyl) pyromellitic dianhydride, 1,4-difluoropyromellitic dianhydride, 1,4-bis (3,4-dicarboxytrifluorophenoxy) tetraflu
  • acid dianhydrides having a structure represented by the general formula (3) include, for example, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane
  • examples thereof include dianhydride (6FDA), 4,4 ′-(hexafluoroisopropylidene) diphthalic anhydride, 3,3 ′-(hexafluoroisopropylidene) diphthalic anhydride, and the like.
  • examples of acid dianhydrides having a structure represented by the general formula (12) include 4,7′-bis (trifluoromethyl)-(5,5 ′ -Biisobenzofuran) -1,1 ', 3,3'-tetraone, 4,7'-difluoro- (5,5'-biisobenzofuran) -1,1', 3,3'-tetraone, etc. It is done.
  • R 4 - ( R 6) q represents a residue of a diamine.
  • R 5 is a divalent to octavalent organic group, preferably an organic group having 5 to 40 carbon atoms including an aromatic ring or a cyclic aliphatic group.
  • R 6 is preferably a phenolic hydroxyl group, a sulfonic acid group or a thiol group, and may be a single one or different ones.
  • diamine examples include 3,4'-diaminodiphenyl ether, 4,4'-diaminodiphenyl ether, 3,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenylmethane, 3,4'-diaminodiphenylsulfone, 4,4 '-Diaminodiphenylsulfone, 3,4'-diaminodiphenylsulfide, 4,4'-diaminodiphenylsulfide, 1,4-bis (4-aminophenoxy) benzene, benzine, m-phenylenediamine, p-phenylenediamine 1,5-naphthalenediamine, 2,6-naphthalenediamine, bis (4-aminophenoxyphenyl) sulfone, bis (3-aminophenoxyphenyl) sulfone, bis (4-aminophenoxy) biphenyl, bis ⁇
  • diamines may be used as the corresponding diisocyanate compounds or trimethylsilylated diamines.
  • Examples of the diamine having the structure represented by the general formula (1) include 4,4′-diaminodiphenylsulfone, 3,3′-diaminodiphenylsulfone, 3,4′-diaminodiphenylsulfone, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] sulfone, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] sulfone, and isomers thereof.
  • Examples of the diamine having the structure represented by the general formula (2) include 3,4'-diaminodiphenyl ether, 4,4'-diaminodiphenyl ether, and isomers thereof.
  • diamine containing a fluorine atom examples include 2,2′-bis (trifluoromethyl) -4,4′-diaminobiphenyl, 2,3,5,6-tetrafluoro-1,4-diaminobenzene, 2 , 4,5,6-tetrafluoro-1,3-diaminobenzene, 2,3,5,6-tetrafluoro-1,4-benzene (dimethanamine), 2,2'-difluoro- (1,1'- Biphenyl) -4,4′-diamine, 2,2 ′, 6,6′-tetrafluoro- (1,1′-biphenyl) -4,4′-diamine, 4,4′-diaminooctafluorobiphenyl, 2 , 2-bis (4-aminophenyl) hexafluoropropane, 4,4′-oxybis (2,3,5,6-tetrafluoroaniline), 3,3′-bis
  • examples of the diamine containing the structure represented by the general formula (3) include 2,2-bis (4-aminophenyl) hexafluoropropane, and the like, and the structure represented by the general formula (12)
  • examples of the diamine include 2,2′-bis (trifluoromethyl) -4,4′-diaminobiphenyl, 2,2′-difluoro- (1,1′-biphenyl) -4,4′-diamine, 2 ′, 6,6′-tetrafluoro- (1,1′-biphenyl) -4,4′-diamine, 4,4′-diaminooctafluorobiphenyl, 4,4′-oxybis (2,3,5, 6-tetrafluoroaniline), 3,3′-bis (trifluoromethyl) -4,4′-diaminobiphenyl, and the like.
  • 2,2'-bis (trifluoromethyl) -4,4'-diaminobiphenyl
  • Examples of the amine containing the structure represented by the general formula (13) include 1,3,5-tris (4-aminophenoxy) benzene.
  • a method for producing polyimide a method of thermally curing a polyamic acid or a polyamic acid ester can be mentioned.
  • the method for producing a polyamic acid or a polyamic acid ester include a method of reacting a tetracarboxylic dianhydride and a diamine at a low temperature, a diester obtained by tetracarboxylic dianhydride and an alcohol, and then an amine and a condensing agent.
  • Examples thereof include a method of reacting in the presence, a method of obtaining a diester by tetracarboxylic dianhydride and an alcohol, then converting the remaining dicarboxylic acid to acid chloride, and reacting with an amine.
  • the content of the above-mentioned heat-resistant polymer in the transparent layer (OC-D) is preferably 50 to 100% by mass, and the transparency and heat resistance can be further improved.
  • the content of the heat resistant polymer is more preferably 75 to 100% by mass, and further preferably 90 to 100% by mass.
  • the transparent layer (OC-D) may further contain a surfactant, a leveling agent, an adhesion improver, a viscosity modifier, an antioxidant, an inorganic pigment, an organic pigment, a dye, and the like.
  • the thickness of the transparent layer (OC-D) is preferably 1 ⁇ m or more, more preferably 2 ⁇ m or more, and further preferably 5 ⁇ m or more.
  • the thickness is preferably 50 ⁇ m or less, more preferably 40 ⁇ m or less, and even more preferably 30 ⁇ m or less.
  • the transmittance of the transparent layer (OC-D) at a wavelength of 550 nm is preferably 85% or more from the viewpoint of improving the image quality of the touch panel. Further, the transmittance at a wavelength of 550 nm of the transparent layer (OC-D) after heat treatment at 150 to 350 ° C. is preferably 80% or more.
  • the transparent layer (OC-D) contains, for example, the heat-resistant polymer, and if necessary, an organic solvent, a surfactant, a leveling agent, an adhesion improver, a viscosity modifier, an antioxidant, an inorganic pigment, an organic pigment, and a dye It can form using the transparent composition formed by mix
  • the touch panel of the present invention includes a first wiring layer (A-1) and a second wiring layer (A-2).
  • the wiring layers (A-1) and (A-2) preferably have a network structure composed of a network having a line width of 0.1 to 9 ⁇ m.
  • a network structure with a line width of 0.1 to 9 ⁇ m both conductivity and visibility can be achieved.
  • the line width of the network structure is more preferably 0.5 ⁇ m or more, and further preferably 1 ⁇ m or more.
  • the line width of the network structure is more preferably 7 ⁇ m or less, and further preferably 6 ⁇ m or less.
  • the film thickness of the wiring layers (A-1) and (A-2) is preferably 0.1 ⁇ m or more, more preferably 0.2 ⁇ m or more, and further preferably 0.3 ⁇ m or more from the viewpoint of conductivity.
  • the thickness of the wiring layers (A-1) and (A-2) is preferably 5 ⁇ m or less, more preferably 3 ⁇ m or less, and further preferably 1 ⁇ m or less from the viewpoint of visibility.
  • the wiring layer (A-1) and / or the wiring layer (A-2) is preferably formed of conductive particles.
  • the conductive particles include gold (Au), silver (Ag), copper (Cu), nickel (Ni), tin (Sn), bismuth (Bi), lead (Pb), zinc (Zn), palladium (
  • Examples thereof include metal particles made of a metal such as Pd), platinum (Pt), aluminum (Al), tungsten (W), and molybdenum (Mo). Two or more of these may be used.
  • metal particles containing gold, silver, copper, nickel, tin, bismuth, lead, zinc, palladium, platinum, aluminum, and carbon are more preferable, and silver particles are more preferable.
  • conductive particles having a layer covering the surface of the conductive particles are more preferable.
  • the surface coating layer is present on at least a part of the surface of the conductive particles, the surface activity can be reduced, and the reaction between the conductive particles or between the conductive particles and the organic component can be suppressed.
  • the photosensitive paste method it is possible to suppress scattering of exposure light by the conductive particles and pattern the wiring with higher accuracy.
  • the surface coating layer can be easily removed and sufficient conductivity can be exhibited. It is preferable that the surfaces of the conductive particles are completely covered with the surface coating layer.
  • the surface coating layer preferably contains carbon and / or a carbon compound.
  • carbon and / or a carbon compound By including carbon and / or a carbon compound, the dispersibility of the conductive particles can be further improved.
  • a method of forming a surface coating layer containing carbon and / or a carbon compound on the surface of the conductive particles for example, a method of contacting with a reactive gas when producing conductive particles by a thermal plasma method (Japanese Patent Laid-Open No. 2007-2007). No. 138287).
  • the average thickness of the surface coating layer is preferably 0.1 to 10 nm. If it is this range, the fusion
  • the primary particle diameter of the conductive particles is preferably 10 to 200 nm and more preferably 10 to 60 nm in order to form a fine conductive pattern having desired conductivity.
  • the primary particle diameter of the conductive particles can be calculated from the average value of the particle diameters of 100 primary particles randomly selected using a scanning electron microscope.
  • the particle diameter of each primary particle can be calculated from the average value obtained by measuring the major and minor diameters of the primary particles.
  • the content of conductive particles in the wiring layer (A-1) and the wiring layer (A-2) is preferably 20% by mass or more, more preferably 50% by mass or more, and 65% by mass from the viewpoint of improving conductivity. % Or more is more preferable. On the other hand, the content of the conductive particles is preferably 95% by mass or less, more preferably 90% by mass or less, from the viewpoint of improving pattern processability.
  • the wiring layer (A-1) and the wiring layer (A-2) preferably contain 0.1 to 80% by mass of an organic compound.
  • an organic compound By containing 0.1% by mass or more of the organic compound, flexibility is imparted to the wiring layer, and bending resistance of the wiring layer is improved.
  • the content of the organic compound is preferably 1% by mass or more, and more preferably 5% by mass or more.
  • the electrical conductivity of a wiring layer can be improved by containing an organic compound 80 mass% or less.
  • the content of the organic compound is more preferably 50% by mass or less, and further preferably 35% by mass or less.
  • an alkali-soluble resin is preferable.
  • a (meth) acrylic copolymer having a carboxyl group is preferable.
  • the (meth) acrylic copolymer refers to a copolymer of a (meth) acrylic monomer and another monomer.
  • Examples of the (meth) acrylic monomer include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, sec-butyl (meth) ) Acrylate, isobutyl (meth) acrylate, tert-butyl (meth) acrylate, n-pentyl (meth) acrylate, allyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, butoxyethyl (meth) acrylate, butoxytriethylene glycol (meth) ) Acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, glycerol (meth
  • Examples of the other monomer include compounds having a carbon-carbon double bond, for example, aromatic vinyl compounds such as styrene, p-methylstyrene, o-methylstyrene, m-methylstyrene, ⁇ -methylstyrene; Amide unsaturated compounds such as (meth) acrylamide, N-methylol (meth) acrylamide, N-vinylpyrrolidone; (meth) acrylonitrile, allyl alcohol, vinyl acetate, cyclohexyl vinyl ether, n-propyl vinyl ether, i-propyl vinyl ether, n- Examples include butyl vinyl ether, i-butyl vinyl ether, 2-hydroxyethyl vinyl ether, and 4-hydroxybutyl vinyl ether.
  • aromatic vinyl compounds such as styrene, p-methylstyrene, o-methylstyrene, m-methylstyrene, ⁇ -methyls
  • the (meth) acrylic copolymer preferably has a carbon-carbon double bond in the side chain or molecular end from the viewpoint of increasing the speed of the curing reaction.
  • the functional group having a carbon-carbon double bond include a vinyl group, an allyl group, and a (meth) acryl group.
  • the alkali-soluble resin preferably has a carboxylic acid equivalent of 400 to 1,000 g / mol.
  • the carboxylic acid equivalent of the acrylic resin can be calculated by measuring the acid value.
  • the double bond equivalent of the alkali-soluble resin is preferably 150 to 10,000 g / mol because both hardness and crack resistance can be achieved at a high level.
  • the double bond equivalent of the acrylic resin can be calculated by measuring the iodine value.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the alkali-soluble resin is preferably 1,000 to 100,000. By setting the weight average molecular weight (Mw) within the above range, good coating characteristics can be obtained, and the solubility in a developer during pattern formation is also good.
  • Mw of the alkali-soluble resin refers to a polystyrene equivalent value measured by gel permeation chromatography (GPC).
  • the content of the alkali-soluble resin is preferably 5 to 30% by mass in the wiring layers (A-1) and (A-2).
  • the wiring layers (A-1) and (A-2) may contain an organotin compound and / or a metal chelate compound.
  • the wiring layer contains an organotin compound and / or a metal chelate compound, adhesion to the transparent layer (OC-D) and / or the insulating layer (OC-1) can be further improved.
  • a metal chelate compound is more preferable because an adhesion improving effect can be obtained without applying an environmental load as compared with an organotin compound.
  • An organotin compound refers to a compound in which at least one carbon atom is bonded to an organic acid salt of tin or a tin atom.
  • organic acid salts such as tin 2-ethylhexanoate and tin dilaurate; dibutyltin diacetate, dibutyltin dilaurate, dibutyltin maleate, dibutyltin bis (2-ethylhexyl mercaptoacetate), dibutyltin bis (isooctyl mercaptoacetate), diacetic acid Dioctyltin, dioctyltin dilaurate, dioctyltin maleate, dimethyltin diacetate, dimethyltin dilaurate, dimethyltin maleate, diphenyltin diacetate, diphenyltin dilaurate, diphenyltin maleate, dichlorodibutyltin,
  • the metal chelate compound refers to a compound having a central metal and a ligand coordinated to the central metal at two or more sites.
  • the ligand can be easily detached, and the adhesion can be improved by complexing with the alkali-soluble functional group of the alkali-soluble resin.
  • the metal element of the metal chelate compound include Au (gold), Ag (silver), Cu (copper), Cr (chromium), Fe (iron), Co (cobalt), Ni (nickel), and Bi (bismuth).
  • Mg manganesium
  • Al aluminum
  • Ti titanium
  • Zr zirconium
  • W tungsten
  • Mo molybdenum
  • a metal selected from Mg (magnesium), Al (aluminum), Ti (titanium) and Zr (zirconium) is preferable from the viewpoint of easy elimination of the ligand, and a complex with an alkali-soluble functional group From the viewpoint of stability, a metal selected from Al (aluminum) and Zr (zirconium) is more preferable.
  • metal chelate compounds include magnesium chelate compounds such as bis (acetylacetonate) magnesium, bis (ethylacetoacetate) magnesium, isopropoxymono (acetylacetonate) magnesium, and isopropoxymono (ethylacetoacetate) magnesium.
  • Aluminum chelate compounds such as ethyl acetoacetate aluminum diisopropylate, aluminum trisethyl acetoacetate, alkyl acetoacetate aluminum diisopropylate, aluminum monoacetylacetonate bis (ethylacetoacetate), aluminum tris (acetylacetonate); tetrakis ( Acetylacetonate) titanium, diisopropoxybis (ethylacetoacetate) titanium, dii Propoxybis (acetylacetonato) titanium, di-n-octyloxybis (octylene glycolate) titanium, diisopropoxybis (triethanolaminato) titanium, dihydroxybis (2-hydroxypropionate) titanium, dihydroxybis (2 -Titanium chelate compounds such as hydroxypropionate) titanium ammonium salt; zirconium chelate compounds such as zirconium tetracetyl acetonate, zirconium dibutoxy bis (ethy
  • the total content of the organotin compound and the metal chelate compound is preferably 0.01% by mass or more from the viewpoint of further improving the substrate adhesion. More preferably, it is more preferably 0.1% by mass or more.
  • the content is preferably 10% by mass or less, more preferably 5% by mass or less, and still more preferably 5% by mass or less.
  • the wiring layers (A-1) and (A-2) have absorption in a dispersing agent, a photopolymerization initiator, a monomer, a photoacid generator, a thermal acid generator, a solvent, a sensitizer, and visible light. It preferably contains a pigment and / or a dye, an adhesion improver, a surfactant, a polymerization inhibitor and the like.
  • the wiring layers (A-1) and (A-2) may be made of the same material or different materials.
  • the wiring layers (A-1) and (A-2) can be formed using, for example, a conductive composition.
  • a conductive composition a composition containing the above-described conductive particles, an alkali-soluble resin, and a solvent can be used.
  • the conductive composition includes an organotin compound, a metal chelate compound, a dispersant, a photopolymerization initiator, a monomer, a photoacid generator, a thermal acid generator, a sensitizer, a pigment and / or a dye that absorbs visible light, An adhesion improver, a surfactant, a polymerization inhibitor, or the like can be contained as necessary.
  • the wiring layer (A-1) and / or (A-2) is preferably a transparent electrode.
  • a transparent electrode is used as the wiring layer (A-1) and / or (A-2), it is not necessary to use expensive silver or the like, and the wiring layer can be formed using existing production equipment.
  • the material constituting the transparent electrode include indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), zinc oxide (ZnO), indium zinc tin oxide (IZTO), and cadmium tin oxide (CTO). , PEDOT (poly (3,4-ethylenedioxythiophene)), carbon nanotube (CNT), metal wire, and the like. Two or more of these may be used. Among these, indium tin oxide (ITO) is preferable.
  • the first insulating layer (OC-1) is disposed between the first wiring layer (A-1) and the second wiring layer (A-2).
  • the first insulating layer (OC-1) can ensure insulation between the first wiring layer (A-1) and the second wiring layer (A-2).
  • the second insulating layer (OC-2) is formed on the upper surface of the second wiring layer (A-2), that is, the surface opposite to the surface in contact with the first insulating layer (OC-1). Further, it may be arranged. By having the second insulating layer (OC-2), moisture in the atmosphere can be prevented from reaching the second wiring layer (A-2), and the wet heat resistance of the touch panel can be further improved.
  • the insulating layer (OC-2) preferably has photosensitivity and adhesiveness.
  • photosensitivity represents the property of causing a chemical change by light irradiation.
  • Tackiness refers to the property of adhering in a short time with only a slight pressure at room temperature or under heating conditions. Since the insulating layer (OC-2) has photosensitivity, only the insulating layer (OC-2) on the connection portion with the external electrode can be removed with high accuracy, and the connection portion with the external electrode can be easily exposed. Can do. Furthermore, since the insulating layer (OC-2) has adhesiveness, it can be easily bonded to other members such as a cover glass, a cover film, and an OLED substrate.
  • an insulating layer (OC-0) may be provided between the transparent layer (OC-D) and the first wiring layer (A-1).
  • OC-0 an insulating layer
  • the insulating layers (OC-0), (OC-1), and (OC-2) may be made of the same material or different materials.
  • the film thickness of the insulating layers (OC-1) and (OC-2) is preferably 0.1 ⁇ m or more, more preferably 0.5 ⁇ m or more, from the viewpoint of further improving the insulating properties. On the other hand, from the viewpoint of further improving the transparency, it is preferably 10 ⁇ m or less, and more preferably 3 ⁇ m or less.
  • the film thickness of the insulating layer (OC-0) is preferably 0.05 ⁇ m or more, more preferably 0.1 ⁇ m or more from the viewpoint of further suppressing the residue of the wiring layer (A-1). On the other hand, from the viewpoint of further improving the transparency, it is preferably 5 ⁇ m or less, and more preferably 2 ⁇ m or less.
  • the insulating layers (OC-0), (OC-1) and (OC-2) are preferably formed from an insulating composition containing an alkali-soluble resin.
  • alkali-soluble resin examples include the aforementioned (meth) acrylic copolymers and cardo resins.
  • a cardo resin is preferable because it can improve hydrophobicity and further improve the insulating properties of the insulating layer.
  • a cardo resin containing two or more structural units represented by the following chemical formula (5) and containing a polymerizable group and an alkali-soluble group is preferable.
  • the cardo resin can be obtained, for example, by further reacting a reaction product of an epoxy compound and a radical polymerizable group-containing acid compound with an acid dianhydride.
  • Examples of the catalyst used for the reaction of the epoxy compound with the radical polymerizable group-containing acid compound and the reaction with the acid dianhydride include ammonium catalysts such as tetrabutylammonium acetate, 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl), and the like. ) Amine-based catalysts such as phenol or dimethylbenzylamine, phosphorus-based catalysts such as triphenylphosphine, and chrome-based catalysts such as acetylacetonate chromium and chromium chloride.
  • Examples of the epoxy compound include compounds having the following structure.
  • radical polymerizable group-containing acid compound examples include (meth) acrylic acid, succinic acid mono (2- (meth) acryloyloxyethyl), phthalic acid mono (2- (meth) acryloyloxyethyl), tetrahydrophthalic acid mono (2- (meth) acryloyloxyethyl), p-hydroxystyrene and the like.
  • Examples of the acid dianhydride include pyromellitic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 2,3,3 ′, from the viewpoint of improving the chemical resistance of the insulating layer. 4-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 2,2 ′, 3,3′-biphenyltetracarboxylic dianhydride and the like are preferable.
  • the acid dianhydride may be used by replacing a part of the acid dianhydride with an acid anhydride for the purpose of adjusting the molecular weight.
  • the cardo resin commercially available products can be preferably used.
  • “WR-301 (trade name)” (manufactured by ADEKA), “V-259ME (trade name)” (Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.) ), “Ogzole (registered trademark) CR-TR1”, “Ogzol (registered trademark) CR-TR2 (trade name)”, “Ogzol (registered trademark) CR-TR3”, “Ogzol (registered trademark) CR-TR4” "Ogzole (registered trademark) CR-TR5", "Ogzol (registered trademark) CR-TR6” (manufactured by Osaka Gas Chemical Co., Ltd.) and the like.
  • the weight average molecular weight (Mw (A1)) of the (meth) acrylic copolymer and the weight average molecular weight (Mw (A2)) of the cardo resin are preferably 2,000 or more from the viewpoint of improving coating properties. From the viewpoint of improving solubility in a developing solution during formation, 200,000 or less is preferable.
  • a weight average molecular weight says the polystyrene conversion value measured by GPC.
  • Mw (A2) / Mw (A1) is uniform while suppressing layer separation. From the viewpoint of forming a simple insulating layer, 0.14 or more is preferable.
  • Mw (A2) / Mw (A1) is preferably 1.5 or less and more preferably 1 or less from the viewpoint of suppressing layer separation and forming a uniform insulating layer.
  • the total content of the (meth) acrylic copolymer and the cardo resin can be arbitrarily selected depending on the desired film thickness and use, but in a total solid content of 100% by mass, It is preferable to set it to 10 mass% or more and 70 mass% or less.
  • the insulating composition may contain a hindered amine light stabilizer.
  • a hindered amine light stabilizer By containing a hindered amine light stabilizer, coloring of the insulating layer can be further reduced, and color and weather resistance can be further improved.
  • Examples of the hindered amine light stabilizer include compounds represented by the following formulas (7) to (11). Two or more of these may be contained. Among these, since the reactivity is high, the compound represented by the chemical formula (7) or (8) is more preferable.
  • a, b, c and d each independently represent an integer of 0 to 15.
  • the content of the hindered amine light stabilizer is preferably 0.01% by mass or more and more preferably 0.05% by mass or more in 100% by mass of the total solid content. Further, the content of the hindered amine light stabilizer is preferably 10% by mass or less, and more preferably 5% by mass or less.
  • the insulating composition further includes a polyfunctional monomer, a curing agent, an ultraviolet absorber, a polymerization inhibitor, an adhesion improver, a solvent, a surfactant, a dissolution inhibitor, a stabilizer, an antifoaming agent, etc., if necessary. Additives can also be included.
  • a photosensitive adhesive layer (OC-R) is further disposed on the upper surface of the second insulating layer (OC-2).
  • the moisture and heat resistance can be further improved by the photosensitive adhesive layer (OC-R).
  • the photosensitive adhesive layer (OC-R) has photosensitivity, only the photosensitive adhesive layer (OC-R) on the connection portion with the external electrode is removed with high accuracy, and the connection portion with the external electrode is obtained. Can be easily exposed.
  • the photosensitive adhesive layer (OC-R) has adhesiveness, even if the insulating layer (OC-2) does not have adhesiveness, other than cover glass, cover film, OLED substrate, etc. It can be easily attached to the member.
  • a photosensitive adhesive composition containing an alkali-soluble resin and a photosensitive component is preferably used.
  • an acrylic resin, a silicone resin, a urethane resin, or the like can be preferably used.
  • An acrylic resin or a silicone resin is particularly preferable from the viewpoint of transparency.
  • a light shielding layer In the touch panel, the lower portion of the first wiring layer (A-1) and the lower portion of the second wiring layer (A-2) and / or the first wiring layer (A-1). ) And a light shielding layer is preferably disposed on the second wiring layer (A-2). By having the light shielding layer, reflection of light by the wiring layer can be suppressed and wiring appearance can be suppressed.
  • the lower part means the side where the transparent layer (OC-D) exists
  • the upper part means the side where the second wiring layer (A-2) exists.
  • a light shielding layer is provided for each of the lower part of the first wiring layer (A-1) and the lower part of the second wiring layer (A-2), and a total of two or more light shielding layers are arranged.
  • the light shielding layer is disposed on the first wiring layer (A-1) and the second wiring layer (A-2), it is viewed from the second wiring layer (A-2) side. In this case, the wiring appearance can be suppressed.
  • Specific positions for disposing the light shielding layer are between the first wiring layer and the transparent layer (OC-D), directly above the second wiring layer (A-2), and the second insulating layer (OC-2). Any position directly above is preferred.
  • the optical density (hereinafter referred to as OD value) of the light shielding layer is preferably 0.2 or more, more preferably 0.5 or more, and further preferably 1.0 or more, from the viewpoint of further suppressing the wiring appearance.
  • the OD value can be easily adjusted to the above range by forming a light shielding layer from a preferable insulating composition described later.
  • the OD value of the light shielding layer is as follows from the transmitted light intensity (I) and the incident light intensity (I 0 ) of the light shielding layer obtained by measuring using a microspectroscope (MCPD2000 manufactured by Otsuka Electronics). It can be obtained from the relational expression (a).
  • the light reflectance of the light shielding layer having a wavelength of 550 nm is preferably 30% or less, more preferably 20% or less, and even more preferably 10% or less, from the viewpoint of further suppressing the wiring appearance.
  • the reflectance can be easily adjusted to the above range by forming a light shielding layer using a preferable insulating composition described later.
  • the light shielding layer preferably has an insulating property.
  • the surface resistance value of the light shielding layer is preferably 10 8 ⁇ / ⁇ or more, more preferably 10 12 ⁇ / ⁇ or more, and more preferably 10 15 ⁇ / ⁇ or more, from the viewpoint of improving the electrical characteristics of the touch panel and suppressing malfunction. Further preferred.
  • the surface resistance value of the light shielding layer can be measured using Hiresta UP MCP-HT450 (manufactured by Mitsubishi Chemical Analytech Co., Ltd.) under an applied voltage of 10V.
  • the material for forming the light shielding layer is preferably a composition in which a light shielding pigment is dispersed in the insulating composition exemplified above as the material for forming the insulating layer.
  • a light shielding pigment organic pigments such as perylene black and aniline black; titanium oxynitride, titanium nitride, carbon black, graphite, cobalt oxide, titanium, copper, iron, manganese, cobalt, chromium, nickel, zinc, calcium, silver
  • Metal fine particles such as metal oxides, inorganic oxides such as metal oxides, composite oxides, metal sulfides, metal nitrides and metal carbides.
  • carbon black or titanium nitride is more preferable from the viewpoint of light shielding properties and reflected color characteristics.
  • the specific surface area of the light-shielding pigment measured by the nitrogen adsorption BET method is preferably 10 m 2 / g or more, more preferably 20 m 2 / g or more, from the viewpoint of improving the light-shielding property and the insulating property.
  • 600 m 2 / g or less is preferable, 200 m 2 / g or less is more preferable, and 100 m 2 / g or less is more preferable.
  • carbon black When carbon black is used as the light-shielding pigment, carbon black whose insulation is improved by surface treatment is preferable.
  • Examples of the surface treatment for enhancing the insulation include surface coating with a resin (Japanese Patent Laid-Open No. 2002-249678), wet oxidation treatment of a surface (Japanese Patent No. 4464081), surface modification with an organic group composed of a non-polymer group ( JP-T-2008-517330) is known.
  • the carbon atom ratio on the surface of the carbon black is preferably 95% or less, more preferably 90% or less.
  • the higher the sulfur atom ratio on the carbon black surface the more easily the alkali-soluble resin is adsorbed to the carbon black, and the steric hindrance suppresses the contact between the carbon blacks, thereby further improving the insulating properties of the light shielding layer.
  • the sulfur atom ratio on the surface of carbon black is preferably 0.5% or more, and more preferably 1.0% or more.
  • the content of the light-shielding pigment in the light-shielding layer is preferably 40% by mass or more, and more preferably 60% by mass or more from the viewpoint of improving the light-shielding property.
  • the content is preferably 80% by mass or less, and more preferably 75% by mass or less from the viewpoint of improving the adhesion of the light shielding layer to the substrate and the pattern processability.
  • the thickness of the touch panel is preferably 1 ⁇ m or more, more preferably 3 ⁇ m or more, and even more preferably 5 ⁇ m or more.
  • it is preferably 40 ⁇ m or less, more preferably 30 ⁇ m or less, and further preferably 25 ⁇ m or less.
  • the touch panel preferably has a b * value of ⁇ 5 to 5 according to the L * a * b * color system defined by the International Lighting Commission 1976. By setting it as this range, excessive chromaticity adjustment becomes unnecessary and the visibility of a display can be improved more.
  • the value of b * is more preferably ⁇ 4 to 4, and further preferably ⁇ 3 to 3. Note that the b * value of the touch panel was determined by measuring the reflectance of the total reflected light from the glass substrate side using a spectrophotometer (CM-2600d; manufactured by Konica Minolta Co., Ltd.), and CIE (L *, a *, b *) It can be calculated by measuring the color characteristic b * in the color space.
  • CM-2600d manufactured by Konica Minolta Co., Ltd.
  • the touch panel manufacturing method of the present invention includes at least the transparent layer (OC-D), the first wiring layer (A-1), the first insulating layer (OC-1), and the first layer on the temporary support. Forming a second wiring layer (A-2) in this order to produce a transfer member, attaching the surface of the transfer member opposite to the temporary support to the substrate via a transparent adhesive layer, and temporary Removing the support.
  • the transparent layer (OC-D) has a peeling function.
  • the transfer member means at least the transparent layer (OC-D), the first wiring layer (A-1), the first insulating layer (OC-1), and the second wiring layer (A-). 2) indicates a member laminated in this order.
  • having a peeling function means that the temporary support and the transfer member can be peeled at the interface between the temporary support and the transparent layer (OC-D).
  • Specific peeling methods include mechanical peeling at the interface between the temporary support and the transparent layer (OC-D), or immersion in a chemical solution such as warm water or an organic solvent so that the temporary support and the transparent layer ( For example, a method of peeling the interface between the temporary support and the transparent layer (OC-D) by irradiating a laser beam having a wavelength of 300 to 400 nm from the temporary support side. .
  • Examples of the temporary support include a silicon wafer, a ceramic substrate, and an organic substrate.
  • Examples of the ceramic substrate include a glass substrate made of glass such as soda glass, alkali-free glass, borosilicate glass, and quartz glass; an alumina substrate, an aluminum nitride substrate, and a silicon carbide substrate.
  • Suitable examples of the organic substrate include an epoxy substrate, a polyetherimide resin substrate, a polyether ketone resin substrate, a polysulfone resin substrate, a polyimide film, and a polyester film.
  • a transparent layer (OC-D) is formed on the temporary support.
  • the method for forming the transparent layer (OC-D) includes a coating process for coating the transparent composition on the temporary support, a pre-baking process for drying the coated transparent composition, and a curing process for curing the coating composition. Is preferred.
  • Examples of the method for coating the transparent composition on the temporary support include, for example, spin coater, bar coater, blade coater, roll coater, die coater, calender coater, meniscus coater, screen printing, spray coating, and dip coating. Etc.
  • drying method in the pre-bake process and the curing process examples include heat drying, vacuum drying, vacuum drying, and infrared irradiation.
  • heating and drying apparatus include a hot plate and a hot air dryer (oven).
  • the temperature and time of the pre-baking step can be appropriately set depending on the composition of the transparent composition and the thickness of the coating film to be dried.
  • the heating temperature is preferably 50 to 150 ° C., and the heating time is preferably 10 seconds to 30 minutes.
  • the atmosphere, temperature and time of the curing step can be appropriately set depending on the composition of the transparent composition and the thickness of the coating film to be dried, but it is preferable to cure in the air.
  • the heating temperature is preferably 150 ° C. or higher and more preferably 180 ° C. or higher from the viewpoint of sufficiently proceeding with curing.
  • the heating temperature is preferably 350 ° C. or lower, more preferably 300 ° C. or lower, and even more preferably 245 ° C. or lower from the viewpoint of further suppressing yellowing due to heating and further improving the color tone.
  • the heating time is preferably 5 minutes or more, more preferably 20 minutes or more, from the viewpoint of sufficiently proceeding with the curing.
  • the heating time is preferably 120 minutes or less, more preferably 80 minutes or less.
  • the surface layer (OC-D) thus formed may be further subjected to surface treatment.
  • the surface treatment By applying the surface treatment, the surface state of the transparent layer (OC-D) is changed, and the deterioration of pattern processability due to the development residue in the subsequent formation process of the first wiring layer (A-1) and the like is suppressed. Can do.
  • the surface treatment method for example, corona discharge treatment, plasma treatment, UV ozone treatment, and the like are preferably exemplified. Corona discharge treatment or plasma treatment is preferred, and plasma treatment is more preferred from the viewpoint of modifying the surface state while suppressing surface degradation and further reducing residues.
  • corona discharge treatment or UV ozone treatment is preferred, and UV ozone treatment is more preferred.
  • an insulating layer (OC-0) may be further formed on the formed transparent layer (OC-D).
  • OC-0 By forming the insulating layer (OC-0), even if the surface treatment is not performed on the transparent layer (OC-D), pattern processing of the first wiring layer (A-1) and the like later The sex can be further improved.
  • the insulating layer (OC-0) can be formed using the insulating composition.
  • the forming method preferably includes a coating step of coating the insulating composition on the insulating layer (OC-0), a pre-baking step of drying the coated insulating composition, and a curing step of curing it.
  • an inorganic film as the insulating layer (OC-0).
  • the pattern processability of the first wiring layer (A-1) and the like later can be further improved.
  • metal impurities, moisture, and the like can be prevented from moving from the transparent layer (OC-D) to the first wiring layer (A-1), and the reliability of the wiring layer can be improved.
  • Examples of the inorganic film include Si-based thin films, C-based thin films, and metal thin films.
  • Examples of the Si-based thin film include Si, SiO x , SoC x , SiN x , SiO x Cy, SiO x N y , and SiO x F y .
  • Examples of the C-based thin film include DLC (aC: H), N-DLC, Si-DLC, F-DLC, Metal-DLC, and graphene.
  • Examples of the metal thin film include TiO x , SnO x , AlO x , W, and the like. From the viewpoint of improving pattern processability of the first wiring layer (A-1) and the like later, a Si-based thin film is more preferable.
  • a first wiring layer (A-1) is formed on the obtained transparent layer (OC-D) or insulating layer (OC-0).
  • the first wiring layer (A-1) is formed by a coating process for coating the conductive composition on the substrate surface, a pre-baking process for drying the coated conductive composition, and exposing and developing it. It is preferable to include a step of forming a mesh pattern (exposure step and development step) and a curing step of curing the obtained mesh pattern.
  • Examples of the method for applying the conductive composition on the substrate surface include the methods exemplified as the application method for the transparent composition.
  • drying method in the pre-baking step and the curing step include the methods exemplified as the drying method for the transparent composition.
  • the pre-baking temperature and time can be appropriately set according to the composition of the conductive composition and the thickness of the coating film to be dried.
  • the heating temperature is preferably 50 to 150 ° C., and the heating time is preferably 10 seconds to 30 minutes.
  • the light source used in the exposure process for example, j-line, i-line, h-line, and g-line of a mercury lamp are preferable.
  • Examples of the developer used in the development process include inorganic alkalis such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, potassium carbonate, sodium silicate, sodium metasilicate, and aqueous ammonia; 1 such as ethylamine and n-propylamine.
  • inorganic alkalis such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, potassium carbonate, sodium silicate, sodium metasilicate, and aqueous ammonia
  • 1 such as ethylamine and n-propylamine.
  • Secondary amines such as diethylamine and di-n-propylamine; Tertiary amines such as triethylamine and methyldiethylamine; Tetraalkylammonium hydroxides such as tetramethylammonium hydroxide (TMAH); Quaternary ammonium salts; alcohol amines such as triethanolamine, diethanolamine, monoethanolamine, dimethylaminoethanol, diethylaminoethanol; pyrrole, piperidine, 1,8-diazabicyclo [5,4,0] -7- Ndesen, 1,5-diazabicyclo [4,3,0] -5-nonane, and alkali aqueous solutions the alkaline material was dissolved in water such as organic alkalis such cyclic amines such as morpholine and the like. To these, a water-soluble organic solvent such as ethanol, ⁇ -butyrolactone, dimethylformamide, N-methyl-2-pyrrolidone may be appropriately added.
  • a surfactant such as a nonionic surfactant to these alkaline developers.
  • the atmosphere, temperature, and time of the curing step can be appropriately set depending on the composition of the conductive composition and the thickness of the coating film to be dried, but are preferably cured in air.
  • the heating temperature is preferably from 100 to 300 ° C, more preferably from 200 to 300 ° C.
  • the heating time is preferably 5 minutes to 120 minutes.
  • a first insulating layer (OC-1) is formed on the formed wiring layer (A-1).
  • the first insulating layer (OC-1) is formed by a coating process for coating the insulating composition on the wiring layer (A-1), a pre-baking process for drying the coated insulating composition, It is preferable to include a step of forming a pattern by exposure and development (exposure step, development step) and a curing step of curing the obtained pattern. Each step can be performed in the same manner as the wiring layer (A-1).
  • a second wiring layer (A-2) is formed on the first insulating layer (OC-1).
  • the second wiring layer (A-2) can be formed by the same method as the first wiring layer (A-1).
  • a second insulating layer (OC-2) may be further formed on the second wiring layer (A-2).
  • OC-2 By forming the second insulating layer (OC-2), it is possible to suppress moisture in the atmosphere from reaching the wiring layer (A-2) and to further improve the heat and moisture resistance.
  • the second insulating layer (OC-2) can be formed by a method similar to that for the first insulating layer (OC-1).
  • a step of forming a light shielding layer for example, (i) a light shielding layer is formed on the transparent layer (OC-D), and the first wiring layer (A-1) and the second wiring layer (A-2) After the light shielding layer is patterned so as to have the same shape as the first wiring layer, the first wiring layer (A-1), the first insulating layer (OC-1), and the second wiring layer (A-2) are formed.
  • the second wiring layer (A-2) A method of forming, (iii) After forming the first wiring layer (A-1), the first insulating layer (OC-1) and the second wiring layer (A-2) on the transparent layer (OC-D), Method for forming a light shielding layer on the wiring layer (A-2) and patterning the light shielding layer so as to have the same shape as the first wiring layer (A-1) and the second wiring layer (A-2) Etc.
  • the base material is preferably a glass substrate or a film substrate, and a member may be formed on the glass substrate or the film substrate.
  • a cover glass, a cover film, a polarizing film, a color filter substrate, a display substrate, etc. are mentioned preferably.
  • a method for peeling the transparent layer (OC-D) and the temporary support for example, a method of peeling the transparent layer (OC-D) by irradiating the transparent layer (OC-D) from the back of the temporary support
  • Examples include a method of immersing in a solvent and / or purified water maintained at 80 ° C. for 10 seconds to 10 hours for peeling, a method of cutting the transparent layer (OC-D) from the upper surface, and mechanically peeling from the cut end surface. From the viewpoint of further improving the wet heat resistance of the touch panel, a method of mechanical peeling from the cut end surface is preferred.
  • the surface on the opposite side to the temporary support body of this transfer member is made.
  • OCA transparent adhesive layer
  • the pasting step and the peeling step are performed. May be. It is more preferable from the viewpoint of bonding accuracy to perform the peeling step after bonding the temporary support with a transfer member to a substrate such as a glass substrate.
  • the touch panel of the present invention is manufactured by peeling and removing the temporary support after being formed on the temporary support having excellent dimensional accuracy, and therefore, a processing method having excellent dimensional accuracy is applied. Is possible.
  • the transparent layer (OC-D) contains a heat-resistant polymer containing the specific structure, whereby the residue of the conductive composition is suppressed, and the color and moisture-heat resistance are excellent.
  • ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the touch panel which can respond
  • the present invention can also be applied to a structure having wiring other than the touch panel.
  • Examples of the structure here include a curved display such as a micro LED, various flexible sensors such as RFID, and the like.
  • the structure of the present invention is a structure having a portion in which the first wiring layer (A-1) is laminated on the transparent layer (OC-D), and the transparent layer (OC-D) has the following general structure. It is a structure containing a heat-resistant polymer having a structure represented by the formula (1) and a structure represented by the following general formula (2).
  • R 1 and R 2 each independently represent a monovalent organic group; m and n each independently represent an integer of 0 to 4; 1 and n R 2 s may be the same or different.
  • ODPA 3,3 ′, 4,4′-diphenyl ether tetracarboxylic dianhydride (compound containing a structure represented by the general formula (2))
  • PMDA 1,2,4,5-benzenetetracarboxylic dianhydride
  • PMDA-HS 1,2,4,5-cyclohexanetetracarboxylic dianhydride.
  • PE-3A Pentaerythritol triacrylate (conductive particles)
  • A-1 Silver particles having an average thickness of the surface carbon coating layer of 1 nm and a primary particle diameter of 40 nm (manufactured by Nisshin Engineering Co., Ltd.)
  • A-2 Silver particles having a primary particle size of 0.7 ⁇ m (manufactured by Mitsui Metals, Inc.).
  • Production Example 1 Polymer (synthesis of P-1 to P-7, P-9 to P-15) Under a dry nitrogen stream, the acid dianhydride shown in Table 1 was dissolved in GBL to obtain a 10% by mass solution. The diamine shown in Table 1 was added thereto and reacted at 20 ° C. for 1 hour, and then reacted at 50 ° C. for 2 hours. The concentration of the polymerization solution after completion of the reaction was 20 to 25% by mass.
  • Production Example 2 Preparation of transparent compositions (OP-1 to OP-15) In a clean bottle, 20 g of heat-resistant polymer described in Table 2, 70 g of GBL and 0.03 g of a surfactant (F-477: manufactured by DIC Corporation) And stirred for 1 hour to obtain transparent compositions OP-1 to OP-15.
  • a surfactant F-477: manufactured by DIC Corporation
  • a silver dispersion liquid 2 was obtained in the same manner as above except that the conductive particles A-2 were used instead of the conductive particles A-1.
  • an organic compound 20 g of an alkali-soluble resin (A), 0.6 g of ethyl acetoacetate aluminum diisopropylate (ALCH: manufactured by Kawaken Fine Chemical Co., Ltd.) as a metal chelate compound, a photopolymerization initiator (NCI-831: ( PGMEA (132.6 g) and DPM (52.6 g) were added to a mixture of 2.4 g of ADEKA Co., Ltd. and 12.0 g of PE-3A, followed by stirring to obtain an organic I liquid for a conductive composition.
  • ACH ethyl acetoacetate aluminum diisopropylate
  • the silver dispersion and the organic I liquid were mixed at the ratios shown in Table 3 to obtain conductive compositions (AE-1 to AE-4).
  • the amount of Ag and the amount of organic component indicate the mass ratio between the silver particles contained in the conductive composition and the organic component excluding the solvent.
  • Examples 1 to 11, 13, 15 to 22 and comparative examples are on the transparent layer (OC-D), and Examples 12, 14 and 23 are insulating layers.
  • the conductive composition used in each example and comparative example was spin-coated (“1H-360S (trade name)” manufactured by Mikasa Co., Ltd.) for 10 seconds at 300 rpm and 500 rpm. And spin coated under conditions of 2 seconds. Subsequently, the substrate coated with the conductive composition was pre-baked at 100 ° C. for 2 minutes using a hot plate (“SCW-636 (trade name)” manufactured by Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd.), and the film thickness was 0.9 ⁇ m. A pre-baked film was obtained.
  • SCW-636 trade name
  • a pre-baked film was exposed through a mask having a line and space pattern using a parallel light mask aligner (“PLA-501F (trade name)” manufactured by Canon Inc.) and an ultrahigh pressure mercury lamp as a light source.
  • PPA-501F parallel light mask aligner
  • AD-2000 automatic developing device manufactured by Takizawa Sangyo Co., Ltd.
  • shower development is performed with 0.045 mass% potassium hydroxide aqueous solution for 60 seconds, followed by rinsing with water for 30 seconds.
  • Pattern processing was performed. After exposure and development, the exposure amount for forming a 5 ⁇ m line-and-space pattern in a one-to-one width was determined as the optimum exposure amount. The exposure amount was measured with an I-line illuminometer.
  • the fine pattern workability was evaluated according to the following evaluation criteria, and two or more were judged as acceptable. 5: Less than 3 ⁇ m 4: 3 ⁇ m or more and less than 4 ⁇ m 3: 4 ⁇ m or more and less than 5 ⁇ m 2: 5 ⁇ m or more and less than 6 ⁇ m 1: 6 ⁇ m or more.
  • the surface resistance value ⁇ s ( ⁇ / ⁇ ) was measured with a surface resistance measuring device (“Loresta” (registered trademark) -FP; manufactured by Mitsubishi Yuka Co., Ltd.), and the surface roughness shape was measured.
  • the film resistivity ( ⁇ ⁇ cm) was calculated by measuring the film thickness t (cm) using a machine (“Surfcom” (registered trademark) 1400D; manufactured by Tokyo Seimitsu Co., Ltd.) and multiplying both values.
  • the electrical conductivity was evaluated according to the evaluation criteria, and two or more were regarded as acceptable.
  • the transmittance at 400 nm before and after the film formation was determined as the ultraviolet-visible spectrophotometer. It was measured using a total (“MultiSpec-1500 (trade name)” manufactured by Shimadzu Corporation). Then, when the transmittance before film formation is T0 and the transmittance after film formation is T, the change in transmittance represented by the formula (T0-T) / T0 is calculated, and the residue is determined according to the following evaluation criteria. evaluated. Two or more were accepted. Less than 5: 1% 4: 1% or more but less than 2% 3: 2% or more but less than 3% 2: 3% or more but less than 4% 1: 4% or more but less than 5%.
  • Short circuit time is 1000 hours or more 4: Short circuit time is 500 hours or more and less than 1000 hours 3: Short circuit time is 300 hours or more and less than 500 hours 2: Short circuit time is 100 hours or more and less than 300 hours 1: Short circuit time is less than 100 hours.
  • the dimensional accuracy was evaluated by the following method for the laminated substrates produced in each of the examples and comparative examples. In a portion designed so that the mesh intersection of the wiring layer (A-1) and the mesh intersection of the wiring layer (A-2) overlap at the center of the multilayer substrate, the mesh intersection of the wiring layer (A-1) The horizontal deviation of the mesh intersection of the wiring layer (A-2) was measured, and the dimensional accuracy was evaluated according to the following evaluation criteria. Two or more were accepted.
  • Deviation is less than 1 ⁇ m 4: Deviation is 1 ⁇ m or more and less than 2 ⁇ m 3: Deviation is 2 ⁇ m or more and less than 3 ⁇ m 2: Deviation is 3 ⁇ m or more and less than 5 ⁇ m 1: Deviation is 5 ⁇ m or more.
  • a sample for measuring elongation at break was set at an initial sample length of 50 mm in Tensilon RTM-100 manufactured by Orientec Co., Ltd., and a tensile test was conducted at a tensile speed of 50 mm / min. The measurement was performed 12 times, and the average value of the top five points of the obtained breaking elongation was defined as the breaking elongation of the transparent layer (OC-D), and the breaking elongation was evaluated according to the following evaluation criteria. Two or more were accepted.
  • Example 1 ⁇ Formation of transparent layer (OC-D)>
  • the transparent composition shown in Table 4 was spin-coated on a glass substrate having a length of 210 mm ⁇ width of 297 mm using a spin coater (“1H-360S (trade name)” manufactured by Mikasa Co., Ltd.) for 10 seconds at 600 rpm.
  • a plate (“SCW-636 (trade name)” manufactured by Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd.)
  • prebaking was performed at 100 ° C. for 2 minutes to prepare a prebaked film.
  • the prepared substrate with prebaked film was cured in air at 230 ° C. for 30 minutes using an oven (Espec Co., Ltd. “IHPS-222 (trade name)”) to form a transparent layer (OC-D).
  • IHPS-222 trade name
  • first wiring layer (A-1)> The conductive composition shown in Table 4 was formed on a substrate on which a transparent layer was formed using a spin coater (“1H-360S (trade name)” manufactured by Mikasa Co., Ltd.) for 10 seconds at 300 rpm and 2 seconds at 500 rpm. After spin coating under conditions, prebaking was performed at 100 ° C. for 2 minutes using a hot plate (“SCW-636 (trade name)” manufactured by Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd.) to prepare a prebaked film.
  • a spin coater (“1H-360S (trade name)” manufactured by Mikasa Co., Ltd.)
  • SCW-636 trade name
  • a parallel light mask aligner (“PLA-501F (trade name)” manufactured by Canon Inc.), an ultrahigh pressure mercury lamp was used as a light source, and the prebaked film was exposed through a desired mask. After that, using an automatic developing device (“AD-2000 (trade name)” manufactured by Takizawa Sangyo Co., Ltd.), shower development is performed with 0.045 mass% potassium hydroxide aqueous solution for 60 seconds, followed by rinsing with water for 30 seconds. Then, pattern processing of the pre-baked film was performed.
  • AD-2000 automatic developing device
  • the patterned substrate was cured in the air at 230 ° C. for 30 minutes using an oven to form the first wiring layer (A-1).
  • insulating layer (OC-1) ⁇ Formation of insulating layer (OC-1)>
  • the insulating composition shown in Table 4 was spin-coated on a substrate on which the first wiring layer (A-1) was formed using a spin coater at 650 rpm for 5 seconds, and then using a hot plate at 100 ° C. for 2 minutes. Prebaked to prepare a prebaked film. The pre-baked film was exposed through a desired mask using a parallel light mask aligner and an ultrahigh pressure mercury lamp as a light source. Thereafter, using an automatic developing device, pattern development was carried out by shower development with a 0.045 mass% aqueous potassium hydroxide solution for 60 seconds, followed by rinsing with water for 30 seconds.
  • the patterned substrate was cured in an air at 230 ° C. for 60 minutes using an oven to form an insulating layer to obtain a laminated substrate.
  • Table 4 shows the results of evaluation by the method described above.
  • the fine pattern processability, conductivity, color, bending resistance and dimensional accuracy were “5” and good.
  • the residue of the conductive composition and the room heat resistance were “4”, they were in a range where they could be used without problems.
  • the elongation at break was “2”, it was in a range where it could be used without problems.
  • Example 2 The same operation as in Example 1 was performed except that the transparent composition, the curing temperature, and the film thickness were changed as shown in Table 4. Since the curing temperature was low, the conductivity slightly decreased to “4”, but it was in a range where it could be used without problems.
  • Example 3 The same operation as in Example 1 was performed except that the transparent composition, the curing temperature, and the film thickness were changed as shown in Table 4. Since the curing temperature was high, the color decreased slightly to “4”, but it was in a range where it could be used without problems.
  • Example 4 The same operation as in Example 1 was performed except that the transparent composition was changed as shown in Table 4. There was no change in the evaluation results.
  • Example 5 The same operation as in Example 1 was performed except that the transparent composition was changed as shown in Table 4. Since the ratio of the structure represented by the general formula (1) in the heat resistant polymer was small, the heat resistance was slightly lowered and the color was lowered, but it was in a usable range. Since the structure represented by the general formula (12) was introduced into the heat resistant polymer, the elongation at break was improved.
  • Example 6 The same operation as in Example 1 was performed except that the transparent composition was changed as shown in Table 4. Since the ratio of the structure represented by the general formula (2) in the heat resistant polymer was small, the heat resistance was slightly lowered and the color was lowered, but it was in a usable range.
  • Example 7 The same operation as in Example 1 was performed except that the transparent composition was changed as shown in Table 4.
  • the proportion of the aromatic ring was small, so the heat resistance was lowered and the color was lowered.
  • produced all were the ranges which can be used.
  • Example 8 The same operation as in Example 1 was performed except that the transparent composition was changed as shown in Table 4.
  • polyethersulfone instead of polyimide, the fine pattern processability and color were lowered, but both were in the usable range.
  • Example 9 The same operation as in Example 1 was performed, except that the conductive composition was changed as shown in Table 4. Since the amount of the organic compound in the conductive composition was small, the fine pattern processability was lowered and a residue was generated. Moreover, although bending resistance fell, all were the ranges which can be used.
  • Example 10 The same operation as in Example 1 was performed, except that the conductive composition was changed as shown in Table 4. Since the amount of the organic compound in the conductive composition was large, the conductivity was lowered, but it was in a usable range.
  • Example 11 The same operation as in Example 1 was performed, except that the conductive composition was changed as shown in Table 4. Since the metal fine particles were not coated, the fine pattern processability, conductivity, and heat and humidity resistance decreased, and residue and wiring were visible, but all were within the usable range.
  • Example 12 As shown in Table 5, the same operation as in Example 1 was performed except that the insulating layer (OC-0) was formed on the transparent layer (OC-D). The insulating layer (OC-0) improved the residue of the conductive composition, but the color was slightly lowered. It was in the range where there was no problem in use.
  • Example 13 As shown in Table 5, the same operation as in Example 1 was performed except that the insulating layer (OC-2) was formed on the wiring layer (A-2).
  • the insulating layer (OC-2) was formed in the same manner as the insulating layer (OC-1).
  • the heat and humidity resistance was improved by the insulating layer (OC-2), the color was slightly lowered. It was in the range where there was no problem in use.
  • Example 14 As shown in Table 5, Example 1 except that an insulating layer (OC-0) was formed on the transparent layer (OC-D) and an insulating layer (OC-2) was formed on the wiring layer (A-2). The same operation was performed.
  • the insulating layer (OC-0) improved the residue of the conductive composition
  • the insulating layer (OC-2) improved the heat and moisture resistance, but the color was slightly lowered. It was in the range where there was no problem in use.
  • Example 15 The same operation as in Example 1 was performed except that the cure temperature was changed as shown in Table 5. Since the curing temperature was low, the conductivity and heat and humidity resistance decreased to “2”, but both were in the usable range.
  • Example 16 The same operation as in Example 1 was performed except that the cure temperature was changed as shown in Table 5. Since the curing temperature was high, the color, bendability, and wiring appearance decreased to “2”, “3”, and “2”, respectively, but all were within the usable range.
  • Example 17 The same operation as in Example 1 was performed except that the transparent composition was changed as shown in Table 5. Since the structure represented by the general formula (12) was introduced into the heat resistant polymer, the elongation at break was improved.
  • Example 18 The same operation as in Example 1 was performed except that the transparent composition was changed as shown in Table 5. Since the proportion of the structure represented by the general formula (12) in the heat resistant polymer was increased as compared with Example 17, the elongation at break was further improved.
  • Example 19 The same operation as in Example 1 was performed except that the transparent composition was changed as shown in Table 5. Since the structure represented by the structural formula (13) was introduced into the heat resistant polymer, the breaking elongation was improved.
  • Example 20 The same operation as in Example 1 was performed except that the transparent composition was changed as shown in Table 5. Since the proportion of the structure represented by the structural formula (13) in the heat resistant polymer increased from that in Example 17, the color was lowered.
  • Example 21 As described in Table 5, the same operation as in Example 1 was performed except that the light shielding layer (B-1) was formed on the transparent layer (OC-D).
  • the light shielding layer (B-1) reduced the wiring appearance seen from the transparent layer (OC-D) side.
  • a method for forming the light shielding layer (B-1) is described below.
  • the light-shielding composition (b-1) was spin-coated at 750 rpm for 10 seconds using a spin coater and then pre-baked at 100 ° C. for 2 minutes using a hot plate to prepare a pre-baked film.
  • the pre-baked film was exposed through a desired mask using a parallel light mask aligner and an ultrahigh pressure mercury lamp as a light source. Thereafter, using an automatic developing device, pattern development was carried out by shower development with a 0.045 mass% aqueous potassium hydroxide solution for 60 seconds, followed by rinsing with water for 30 seconds.
  • the patterned substrate was cured in an air at 230 ° C. for 60 minutes using an oven to form a light shielding layer (B-1).
  • Example 22 As shown in Table 5, the same operation as in Example 21 was performed, except that the light shielding layer (B-1) was formed on the second insulating layer (OC-2). The light shielding layer (B-1) reduces the wiring appearance seen from the second insulating layer (OC-2) side.
  • Example 23 As described in Table 5, the same operation as in Example 1 was performed except that a 30 nm thick SiO 2 film was formed on the transparent layer (OC-D) by sputtering. The residue of the conductive composition was improved by the SiO 2 film, and the color was not changed.
  • Example 1 The same operation as in Example 1 was performed except that the heat resistant polymer was changed as shown in Table 5. Since the heat resistant polymer does not contain any of the structures represented by the general formula (1) or (2), the fine pattern processability, residue, color and wet heat resistance are greatly lowered, and the use is not possible.
  • Example 2 The same operation as in Example 1 was performed except that the heat resistant polymer was changed as shown in Table 5. Since the heat-resistant polymer does not contain the structure represented by the general formula (2), the fine pattern processability, residue, color, and heat-and-moisture resistance were greatly reduced, and the use was impossible.
  • Example 3 The same operation as in Example 1 was performed except that the heat resistant polymer was changed as shown in Table 5. Since the heat-resistant polymer does not include the structure represented by the general formula (1), the fine pattern processability, residue, color, and heat and humidity resistance were greatly reduced, and the use was impossible.
  • Example 4 The same operation as in Example 1 was performed except that a PET film (“Lumirror” (registered trademark) manufactured by Toray Industries, Inc.) having a thickness of 50 ⁇ m was used instead of the glass substrate coated with the transparent layer (OC-D). went. Since the heat resistance of the PET film was low, the fine pattern processability, residue, color, and heat-and-moisture resistance were drastically lowered, and the use was impossible. Furthermore, the pattern was displaced due to the deformation of the film, the dimensional accuracy was greatly reduced, and it was unusable.
  • a PET film (“Lumirror” (registered trademark) manufactured by Toray Industries, Inc.) having a thickness of 50 ⁇ m was used instead of the glass substrate coated with the transparent layer (OC-D). went. Since the heat resistance of the PET film was low, the fine pattern processability, residue, color, and heat-and-moisture resistance were drastically lowered, and the use was impossible. Furthermore, the pattern was displaced due to the deformation of the film, the
  • the touch panel of the present invention can be suitably used not only for a conventional flat display but also for a flexible display.

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Abstract

透明層（ＯＣ－Ｄ）、第一の配線層（Ａ－１）、第一の絶縁層（ＯＣ－１）および第二の配線層（Ａ－２）がこの順に積層された部位を含むタッチパネルであって、前記透明層（ＯＣ－Ｄ）が下記化学式（１）で表される構造および下記一般式（２）で表される構造を有する耐熱ポリマーを含有する、タッチパネル。寸法精度に優れる加工方法への適用が可能で、導電性組成物の残渣が抑制され、色目、耐湿熱性に優れた、微細パターン形成およびフレキシブル対応が可能なタッチパネルを提供する。 上記一般式（１）および（２）中、Ｒ１およびＲ２はそれぞれ独立に１価の有機基を示す。ｍおよびｎはそれぞれ独立に０～４の整数を示す。ｍ個のＲ１およびｎ個のＲ２はそれぞれ同じでも異なってもよい。

Description

タッチパネル、タッチパネルの製造方法
　本発明は、タッチパネル、タッチパネルの製造方法に関する。
　近年、モバイルやタブレット等のタッチパネルにおいて、デザイン性や利便性、耐久性の観点から、フレキシブル化が嘱望されている。しかしながら、タッチパネルのフレキシブル化には種々の課題があり、まだ実用には到っていないのが現状である。その主たる課題が、タッチパネル技術、特にタッチ配線技術の不足である。従来、タッチ配線の形成方法としては、視認性向上の観点から、ガラスやフィルム等の基材上にＩＴＯ等の透明導電金属からなる薄膜を形成し、エッチングによりパターン加工する手法が広く用いられてきた。しかしながら、ＩＴＯ配線は剛直で脆いため、曲げ耐性が低く、曲げるとクラックが発生する課題があった。そのため、ＩＴＯに替わるタッチ配線として、金属メッシュ配線、金属ナノワイヤーやカーボンナノチューブといった種々の技術が提案されてきた。中でも、曲げ耐性と視認性、高導電性を兼ね備えるタッチ配線として、金属メッシュ配線技術が注目を浴びている。
　金属メッシュ配線は、視認できない程度に細い金属配線をメッシュパターンに形成することにより得られる。例えば、金や銀、銅などの抵抗値の小さい金属を用いることにより、導電性の良好な配線を得ることができる。さらに、十分に設計された有機成分を適量含有させることにより曲げ耐性を向上させることができ、フレキシブル化にも十分対応できる。
　このような金属メッシュ配線を形成する方法としては、例えば、導電性の金属粒子と有機成分からなる導電ペーストを用い、スクリーン印刷やインクジェット、フォトリソグラフィーなどの方法により配線パターンを形成する方法が挙げられる（例えば、特許文献１参照）。しかしながら、視認できないほどの微細パターンを形成するためには、導電性粒子の粒径をナノサイズまで微粒子化する必要がある。そのような導電性粒子は室温などの低温でも融着して凝集しやすい課題があった。また、導電性粒子の表面が有機成分と反応して、保存安定性が低下する課題があった。さらに、感光性ペースト法を用いてパターン加工する場合、導電性粒子は光反射性を有し露光光を散乱することから、微細パターンを形成することは困難であった。
　これに対し、被覆層を有する導電性粒子を用いて、かかる課題を解決する方法が開示されている（例えば、特許文献２参照）。被覆層によって導電性粒子の表面活性を低下させて、導電性粒子同士および／または有機成分との反応を抑制することができる。さらに、感光性ペースト法を用いた場合でも、露光光の散乱を抑制し、配線を高精度にパターン加工することができる。一方、２００℃程度の高温で加熱することにより、被覆層を容易に除去し、十分な導電性を発現することができる。この技術により、金属メッシュ配線形成が可能となった。
特開２０００－１９９９５４号公報 特開２０１３－１９６９９７号公報
　しかしながら、特許文献２に開示された技術は、導電性粒子の被覆層を除去するために２００℃程度の高温が必要であることから、適用できる基材には高い耐熱性が要求され、実質ガラス基板上にしか形成できない課題があった。当然のことながら、ガラス基板を用いてフレキシブル化に対応することは困難である。さらに、基材として、耐熱性に非常に優れたフィルムを用いた場合であっても、高温でキュアを繰り返すことにより、熱劣化によるフィルムの着色により、色目が低下したり、寸法精度が低下して位置ずれが発生し、モアレと呼ばれる外観不良が発生する課題があった。さらに、耐熱性に優れたフィルム上に、導電性組成物を用いた感光法により金属配線をパターン加工する場合、導電性組成物とフィルム表面の強い相互作用により、現像時に未露光部の導電性組成物が十分除去できず残渣が発生しやすい。一方、残渣を低減するために現像条件を強化するとパターンが剥がれやすく微細パターンの形成が困難である課題があった。さらに、導電性組成物の残渣により湿熱環境下においてマイグレーションが発生しやすいことから、耐湿熱性が不十分である課題があった。
　本発明は、係る従来技術の課題に鑑み創案されたもので、その目的は、寸法精度に優れる加工方法の適用が可能で、導電性組成物の残渣が少なく、色目および耐湿熱性に優れ、微細パターン形成およびフレキシブル対応が可能なタッチパネルを提供することにある。
　本発明は、透明層（ＯＣ－Ｄ）、第一の配線層（Ａ－１）、第一の絶縁層（ＯＣ－１）および第二の配線層（Ａ－２）がこの順に積層された部位を含むタッチパネルであって、前記透明層（ＯＣ－Ｄ）が下記一般式（１）で表される構造および下記一般式（２）で表される構造を含む耐熱ポリマーを含有する、タッチパネルである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
　上記一般式（１）～（２）中、Ｒ１およびＲ２はそれぞれ独立に１価の有機基を示し、ｍおよびｎはそれぞれ独立に０～４の整数を示す。ｍ個のＲ１およびｎ個のＲ２はそれぞれ同じでも異なってもよい。
　また、本発明の別の態様は、仮支持体上に、少なくとも、
　透明層（ＯＣ－Ｄ）、
　第一の配線層（Ａ－１）、
　第一の絶縁層（ＯＣ－１）および
　第二の配線層（Ａ－２）
をこの順に形成して転写部材を作製する工程、前記転写部材の仮支持体と反対側の面を透明粘着層を介して基材に貼り合わせる工程および仮支持体を除去する工程を含む、タッチパネルの製造方法であって、前記透明層（ＯＣ－Ｄ）が、剥離機能を有し、前記一般式（１）で表される構造および前記一般式（２）で表される構造を含むポリマーを含有する、請求項１～１７のいずれかに記載のタッチパネルの製造方法である。
　また、本発明の別の態様は、　透明層（ＯＣ－Ｄ）上に第一の配線層（Ａ－１）が積層された部位を有する構造体であって、前記透明層（ＯＣ－Ｄ）が前記一般式（１）で表される構造および前記一般式（２）で表される構造を有する耐熱ポリマーを含有する、構造体である。
　本発明のタッチパネルは、寸法精度に優れる加工方法の適用が可能であり、導電性組成物の残渣が少なく、色目および耐湿熱性に優れる。本発明によれば、微細パターン形成およびフレキシブル化への対応が可能なタッチパネルを提供することができる。
　本発明のタッチパネルは、透明層（ＯＣ－Ｄ）、第一の配線層（Ａ－１）、第一の絶縁層（ＯＣ－１）および第二の配線層（Ａ－２）がこの順に積層された部位を有し、前記透明層（ＯＣ－Ｄ）が前記一般式（１）で表される構造および前記一般式（２）で表される構造を含む耐熱ポリマーを含有することを特徴とする。これらの各層について説明する。
　（透明層（ＯＣ－Ｄ））
　本発明に用いられる透明層（ＯＣ－Ｄ）は、下記一般式（１）で表される構造および下記一般式（２）で表される構造を含む耐熱ポリマーを含有する。筆者らは鋭意検討の結果、下記一般式（１）で表される構造および下記一般式（２）で表される構造の両方を一分子中に含む耐熱ポリマーを用いることにより、それ以外のポリマーと比較して、非晶性を高めて着色を抑制し、透明性を著しく向上できることを見出した。それに加え、上述の構造を含むポリマーは耐熱性が高いため、後工程における加熱時の黄変を抑制することができる。このため、かかるポリマーを透明層（ＯＣ－Ｄ）に適用することにより、色目を向上させる効果がある。さらに、透明層（ＯＣ－Ｄ）が、かかるポリマーを含むことにより、後工程の導電層（Ａ－１）の加工において、残渣を抑制することができるため、微細パターンを形成することができ、かつ、得られるタッチパネルの耐湿熱性を向上させる効果がある。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
　上記一般式（１）～（２）中、Ｒ１およびＲ２は、それぞれ独立に１価の有機基を示し、ｍおよびｎは、それぞれ独立に０～４の整数を示す。ｍ個のＲ１およびｎ個のＲ２は、それぞれ同じでも異なってもよい。
　Ｒ１およびＲ２は、色目をより向上させる観点から、炭素数１～１０のアルキル基、カルボキシル基、フェニル基もしくは置換フェニル基、または、トリフルオロメチル基が好ましい。また、ｍおよびｎは、色目をより向上させる観点から、０または１が好ましく、０がより好ましい。置換フェニル基の置換基としては、フッ素、トリフルオロメチル基、炭素数１～１０のアルキル基、アリル基、炭素数３～１０のアリール基が好ましい。
　前記耐熱ポリマーは、さらにフッ素を含むことが好ましく、透明性をより向上させることができる。フッ素を含む構造としては、下記構造式（３）または下記一般式（１２）で表される構造が好ましい。下記構造式（３）で表される構造を含むことにより、透明性を向上させることができ、下記一般式（１２）で表される構造を含むことにより、透明層の破断伸度を向上させることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
　上記一般式（１２）中、Ｒ７およびＲ８は、それぞれ独立にフッ素原子またはフッ素原子を含む基を示す。フッ素原子を含む基としては、例えば、トリフルオロメチル基が挙げられる。Ｒ７およびＲ８は、フッ素原子またはトリフルオロメチル基が好ましい。ｘおよびｙは、それぞれ独立に１～４の整数を示す。ｘ個のＲ８およびｙ個のＲ７は、それぞれ同じでも異なってもよい。
　前記一般式（１２）で表される構造としては、例えば下記構造式（１４）～（１７）のいずれかで表される構造などが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
　前記耐熱ポリマーが前記一般式（１２）で表される構造を含む場合、かかる構造を有する繰り返し単位の含有量は、全繰り返し単位中、破断伸度をより向上させる観点から、３モル％以上が好ましく、５モル％以上がより好ましく、８モル％以上がさらに好ましい。一方、色目をより向上させる観点から、含有量は、５０モル％以下が好ましく、４５モル％以下がより好ましく、４０モル％以下がさらに好ましい。
　前記耐熱ポリマーは、さらに下記構造式（１３）で表される構造を含むことが好ましい。下記構造式（１３）で表される構造を含むことにより、透明層の強靭性を向上させて、後工程の収率と、タッチパネルの曲げ耐性を大幅に向上させることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
　前記耐熱ポリマーが前記一般式（１３）で表される構造を含む場合、かかる構造を有する繰り返し単位の含有量は、ポリマー中の全繰り返し単位中、破断伸度をより向上させる観点から、０．０１モル％以上が好ましく、０．１モル％以上がより好ましく、０．３モル％以上がさらに好ましい。一方、色目をより向上させる観点から、含有量は、１０モル％以下が好ましく、３モル％以下がより好ましく、２モル％以下がさらに好ましい。
　前記耐熱ポリマーとしては、ポリイミド、ポリイミドシロキサン、ポリエーテルスルホン、ポリベンゾオキサゾール、アラミド、エポキシおよびスルホンアミドからなる群から選ばれる少なくとも一種のポリマーが好ましい。これらを２種以上組み合わせてもよい。耐熱ポリマーとしてこれらを用いることにより、耐熱性をより向上させ、後工程における着色をさらに抑制することができ、色目をより向上できる。耐熱性をより向上させる観点から、ポリイミド、ポリイミドシロキサン、ポリエーテルスルホンおよびポリベンゾオキサゾールからなる群から選ばれる少なくとも一種のポリマーがより好ましい。さらに耐溶剤性を向上させる観点から、ポリイミド、ポリイミドシロキサンおよびポリベンゾオキサゾールからなる群から選ばれる少なくとも一種のポリマーがさらに好ましい。
　ポリイミドは、下記一般式（４）で表される構造単位を有することが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
　上記一般式（４）中、Ｒ３は４～１０価の有機基、Ｒ４は２～８価の有機基、Ｒ５およびＲ６は１価の有機基を表し、それぞれ単一のものであっても異なるものが混在していてもよい。Ｒ３および／またはＲ４の少なくとも一部に、前記一般式（１）で表される構造および前記一般式（２）で表される構造を含む。Ｒ３および／またはＲ４の少なくとも一部に、さらに前記一般式（１２）で表される構造および前記構造式（１３）で表される構造から選ばれた構造を含むことが好ましい。ｐおよびｑはそれぞれ独立に０～６の整数を表す。
　ポリイミドの耐熱性をより向上させる観点から、一般式（４）において、Ｒ３およびＲ４の５０モル％以上が、芳香族炭化水素基またはその誘導体であることが好ましい。Ｒ３およびＲ４の８０モル％以上が芳香族炭化水素基またはその誘導体であることがより好ましく、Ｒ３およびＲ４の全てが芳香族炭化水素基またはその誘導体であることがさらに好ましい。
　ポリイミドは、ポリマー一分子中に前記一般式（４）で表される構造単位を５～１０００００有することが好ましい。前記一般式（４）で表される構造単位を５以上有することにより、透明層の強靭性を向上させることができる。一方、前記一般式（４）で表される構造単位を１０００００以下有することにより、塗布性を維持することができる。
　上記一般式（４）中、Ｒ３－（Ｒ５）ｐは、酸二無水物の残基を表す。Ｒ３は４価～１０価の有機基であり、なかでも芳香族環または環状脂肪族基を含む炭素原子数５～４０の有機基が好ましい。Ｒ５はフェノール性水酸基、スルホン酸基またはチオール基が好適に挙げられ、単一のものであっても異なるものが混在していてもよい。
　酸二無水物としては、例えば、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２－ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、１，１－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、１，１－ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、１，２，５，６－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、９，９－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）フルオレン酸二無水物、９，９－ビス｛４－（３，４－ジカルボキシフェノキシ）フェニル｝フルオレン酸二無水物、２，３，６，７－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，５，６－ピリジンテトラカルボン酸二無水物、３，４，９，１０－ペリレンテトラカルボン酸二無水物、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物、３，３’，４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物などの芳香族テトラカルボン酸二無水物や、ブタンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４－シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物などの脂肪族のテトラカルボン酸二無水物などを挙げることができる。これらを２種以上用いてもよい。
　前記一般式（１）で表される構造を含む酸二無水物としては、例えば、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、４，４’－［ｐ－スルホニルビス（フェニレンスルファニル）］ジフタル酸無水物（ＤＰＳＤＡ）およびそれらの異性体等が挙げられる。前記一般式（２）で表される構造を有する酸二無水物としては、例えば、３，３’，４，４’－ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物（ＯＤＰＡ）およびその異性体等が挙げられる。
　フッ素原子を含有する酸二無水物としては、例えば、５，５’－［２，２，２－トリフルオロ－１－［３－（トリフルオロメチル）フェニル］エチリデン］ジフタル酸無水物、５，５’－［２，２，３，３，３－ペンタフルオロ－１－（トリフルオロメチル）プロピリデン］ジフタル酸無水物、１Ｈ－ジフロ［３，４－ｂ：３’，４’－ｉ］キサンテン－１，３，７，９（１１Ｈ）－テトロン、５，５’－オキシビス［４，６，７－トリフルオロ－ピロメリット酸無水物］、３，６－ビス（トリフルオロメチル）ピロメリット酸二無水物、４－（トリフルオロメチル）ピロメリット酸二無水物、１，４－ジフルオロピロメリット酸二無水物、１，４－ビス（３，４－ジカルボキシトリフルオロフェノキシ）テトラフルオロベンゼン二無水物などが挙げられる。
　フッ素原子を含有する酸二無水物のうち、一般式（３）で表される構造を含む酸二無水物としては、例えば、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物（６ＦＤＡ）、４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物、３，３’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物などが挙げられる。
　フッ素原子を含有する酸二無水物のうち、一般式（１２）で表される構造を含む酸二無水物としては、例えば、４，７’－ビス（トリフルオロメチル）－（５，５’－ビイソベンゾフラン）－１，１’，３，３’－テトラオン、４，７’－ジフルオロ－（５，５’－ビイソベンゾフラン）－１，１’，３，３’－テトラオンなどが挙げられる。
　前記一般式（４）中、Ｒ４－（Ｒ６）ｑは、ジアミンの残基を表す。Ｒ５は２～８価の有機基であり、なかでも芳香族環または環状脂肪族基を含む炭素原子数５～４０の有機基が好ましい。Ｒ６はフェノール性水酸基、スルホン酸基またはチオール基が好適に挙げられ、単一のものであっても異なるものが混在していてもよい。
　ジアミンとしては、例えば、３，４’－ジアミノジフェニルエーテル、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、３，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、３，４’－ジアミノジフェニルスルホン、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、３，４’－ジアミノジフェニルスルヒド、４，４’－ジアミノジフェニルスルヒド、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、ベンジン、ｍ－フェニレンジアミン、ｐ－フェニレンジアミン、１，５－ナフタレンジアミン、２，６－ナフタレンジアミン、ビス（４－アミノフェノキシフェニル）スルホン、ビス（３－アミノフェノキシフェニル）スルホン、ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス｛４－（４－アミノフェノキシ）フェニル｝エーテル、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、２，２’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、２，２’－ジエチル－４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’－ジエチル－４，４’－ジアミノビフェニル、２，２’，３，３’－テトラメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’，４，４’－テトラメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、２，２’－ジ（トリフルオロメチル）－４，４’－ジアミノビフェニル、９，９－ビス（４－アミノフェニル）フルオレン、１，３，５－トリス（４－アミノフェノキシ）ベンゼンまたはこれらの芳香族環の水素原子の少なくとも一部をアルキル基やハロゲン原子で置換した化合物や、脂肪族のシクロヘキシルジアミン、メチレンビスシクロヘキシルアミンなどが挙げられる。これらを２種以上用いてもよい。
　これらのジアミンは、対応するジイソシアネート化合物またはトリメチルシリル化ジアミンとして使用してもよい。
　前記一般式（１）で表される構造を含むジアミンとしては、例えば、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、３，３’－ジアミノジフェニルスルホン、３，４’－ジアミノジフェニルスルホン、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルホンおよびそれらの異性体等が挙げられる。前記一般式（２）で表される構造を含むジアミンとしては、例えば、３，４’－ジアミノジフェニルエーテル、４，４’－ジアミノジフェニルエーテルおよびそれらの異性体等が挙げられる。
　フッ素原子を含有するジアミンとしては、例えば、２，２’－ビス（トリフルオロメチル）－４，４’－ジアミノビフェニル、２，３，５，６－テトラフルオロ－１，４－ジアミノベンゼン、２，４，５，６－テトラフルオロ－１，３－ジアミノベンゼン、２，３，５，６－テトラフルオロ－１，４－ベンゼン（ジメタンアミン）、２，２’－ジフルオロ－（１，１’－ビフェニル）－４，４’－ジアミン、２，２’，６，６’－テトラフルオロ－（１，１’－ビフェニル）－４，４’－ジアミン、４，４’－ジアミノオクタフルオロビフェニル、２，２－ビス（４－アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、４，４’－オキシビス（２，３，５，６－テトラフルオロアニリン）、３，３’－ビス（トリフルオロメチル）－４，４’－ジアミノビフェニル、４，４’－ジアミノ－２，２’－ビス（トリフルオロメチル）ジフェニルエーテル、１，４－ビス［４－アミノ－２－（トリフルオロメチル）フェノキシ］ベンゼン、２，２－ビス［４－［４－アミノ－２－（トリフルオロメチル）フェノキシ］ヘキサフルオロプロパン、３，５－ジアミノベンゼントリフロリド、４，４－ジアミノ－２－（トリフルオロメチル）ジフェニルエーテルおよびそれらの異性体等が挙げられる。これらのうち、一般式（３）で表される構造を含むジアミンとしては、２，２－ビス（４－アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパンなどが挙げられ、一般式（１２）で表される構造を含むジアミンとしては、２，２’－ビス（トリフルオロメチル）－４，４’－ジアミノビフェニル、２，２’－ジフルオロ－（１，１’－ビフェニル）－４，４’－ジアミン、２，２’，６，６’－テトラフルオロ－（１，１’－ビフェニル）－４，４’－ジアミン、４，４’－ジアミノオクタフルオロビフェニル、４，４’－オキシビス（２，３，５，６－テトラフルオロアニリン）、３，３’－ビス（トリフルオロメチル）－４，４’－ジアミノビフェニルなどが挙げられる。これらの中でも、２，２’－ビス（トリフルオロメチル）－４，４’－ジアミノビフェニルが特に好ましく、透明層の破断伸度をより向上させることができる。
　一般式（１３）で表される構造を含むアミンとしては、例えば、１，３，５－トリス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン等が挙げられる。
　ポリイミドの製造方法としては、ポリアミド酸またはポリアミド酸エステルを熱硬化する方法が挙げられる。ポリアミド酸またはポリアミド酸エステルの製造方法としては、例えば、低温中でテトラカルボン酸二無水物とジアミンを反応させる方法、テトラカルボン酸二無水物とアルコールとによりジエステルを得、その後アミンと縮合剤の存在下で反応させる方法、テトラカルボン酸二無水物とアルコールとによりジエステルを得、その後残りのジカルボン酸を酸クロリド化し、アミンと反応させる方法などが挙げられる。
　透明層（ＯＣ－Ｄ）中における前述の耐熱ポリマーの含有量は、５０～１００質量％が好ましく、透明性と耐熱性をより向上させることができる。耐熱性ポリマーの含有量は、７５～１００質量％がより好ましく、９０～１００質量％がさらに好ましい。
　透明層（ＯＣ－Ｄ）は、さらに、界面活性剤、レベリング剤、密着改良剤、粘度調整剤、酸化防止剤、無機顔料、有機顔料、染料等を含有してもよい。
　透明層（ＯＣ－Ｄ）の厚みは、タッチパネルの強靱性を向上させる観点から、１μｍ以上が好ましく、２μｍ以上がより好ましく、５μｍ以上がさらに好ましい。一方、透明性をより向上させる観点から、厚みは、５０μｍ以下が好ましく、４０μｍ以下がより好ましく、３０μｍ以下がさらに好ましい。
　透明層（ＯＣ－Ｄ）の波長５５０ｎｍにおける透過率は、タッチパネルの画質を向上させる観点から、８５％以上が好ましい。また、１５０～３５０℃で熱処理した後の透明層（ＯＣ－Ｄ）の波長５５０ｎｍにおける透過率は、８０％以上が好ましい。
　透明層（ＯＣ－Ｄ）は、例えば、前記耐熱ポリマーを含み、必要に応じて有機溶剤、界面活性剤、レベリング剤、密着改良剤、粘度調整剤、酸化防止剤、無機顔料、有機顔料、染料等を配合してなる透明組成物を用いて形成することができる。
　（第一の配線層（Ａ－１）、第二の配線層（Ａ－２））
　本発明のタッチパネルは、第一の配線層（Ａ－１）および第二の配線層（Ａ－２）を含む。
　配線層（Ａ－１）および（Ａ－２）は、線幅０．１～９μｍの網目からなる網目構造を有することが好ましい。線幅０．１～９μｍの網目構造を有することにより、導電性および視認性を両立させることができる。導電性の観点から、網目構造の線幅は、０．５μｍ以上がより好ましく、１μｍ以上がさらに好ましい。一方、視認性の観点から、網目構造の線幅は、７μｍ以下がより好ましく、６μｍ以下がさらに好ましい。
　配線層（Ａ－１）および（Ａ－２）の膜厚は、導電性の観点から、０．１μｍ以上が好ましく、０．２μｍ以上がより好ましく、０．３μｍ以上がさらに好ましい。一方、配線層（Ａ－１）および（Ａ－２）の膜厚は、視認性の観点から、５μｍ以下が好ましく、３μｍ以下がより好ましく、１μｍ以下がさらに好ましい。
　配線層（Ａ－１）および／または配線層（Ａ－２）は、導電性粒子によって形成されていることが好ましい。
　導電性粒子としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ）、ビスマス（Ｂｉ）、鉛（Ｐｂ）、亜鉛（Ｚｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）等の金属からなる金属粒子が挙げられる。これらを２種以上用いてもよい。中でも、金、銀、銅、ニッケル、錫、ビスマス、鉛、亜鉛、パラジウム、白金、アルミニウムおよび炭素を含む金属粒子がより好ましく、銀粒子がさらに好ましい。
　導電性粒子として、導電性粒子の表面を被覆する層（以下、表面被覆層と呼ぶ）を有する導電性粒子がさらに好ましい。導電性粒子の表面の少なくとも一部に表面被覆層が存在することにより、表面活性を低下させて、導電性粒子同士または導電性粒子と有機成分との反応を抑制することができる。さらに、感光性ペースト法を用いた場合、導電性粒子による露光光の散乱を抑制し、配線をより高精度にパターン加工することができる。一方、１５０～３５０℃程度の高温で加熱することにより、表面被覆層を容易に除去し、十分な導電性を発現することができる。導電性粒子の表面は、表面被覆層により完全に被覆されていることが好ましい。
　表面被覆層は、炭素および／または炭素化合物を含むことが好ましい。炭素および／または炭素化合物を含むことにより、導電性粒子の分散性をさらに向上させることができる。
　導電性粒子表面に炭素および／または炭素化合物を含む表面被覆層を形成する方法としては、例えば、熱プラズマ法により導電性粒子を作製する際に、反応性ガスと接触させる方法（特開２００７－１３８２８７号公報）などが挙げられる。
　表面被覆層の平均厚みは、０．１～１０ｎｍが好ましい。この範囲であれば、導電性粒子同士の融着を抑制し、より微細なパターンを形成することができる。また、３５０℃以下の温度で熱処理することにより、所望の導電性を発現することができる。
　導電性粒子の１次粒子径は、所望の導電性を有する微細な導電パターンを形成するため、１０～２００ｎｍが好ましく、１０～６０ｎｍがより好ましい。ここで、導電性粒子の１次粒子径とは、走査型電子顕微鏡を用いて無作為に選択した１００個の１次粒子の粒子径の平均値により算出することができる。それぞれの１次粒子の粒子径は、１次粒子における長径と短径を測定し、その平均値から算出することができる。
　配線層（Ａ－１）および配線層（Ａ－２）中における導電性粒子の含有量は、導電性を向上させる観点から、２０質量％以上が好ましく、５０質量％以上がより好ましく、６５質量％以上がさらに好ましい。一方、導電性粒子の含有量は、パターン加工性を向上させる観点から、９５質量％以下が好ましく、９０質量％以下がより好ましい。
　配線層（Ａ－１）および配線層（Ａ－２）は、有機化合物を０．１～８０質量％含有することが好ましい。有機化合物を０．１質量％以上含有することにより、配線層に柔軟性が付与され、配線層の曲げ耐性が向上する。有機化合物の含有量は、１質量％以上が好ましく、５質量％以上がより好ましい。一方、有機化合物を８０質量％以下含有することにより、配線層の導電性を向上させることができる。有機化合物の含有量は、５０質量％以下がより好ましく、３５質量％以下がさらに好ましい。
　有機化合物としては、アルカリ可溶性樹脂が好ましい。アルカリ可溶性樹脂としては、カルボキシル基を有する（メタ）アクリル系共重合体が好ましい。ここで、（メタ）アクリル系共重合体とは、（メタ）アクリル系モノマーと他のモノマーとの共重合体をいう。（メタ）アクリル系モノマーとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ－プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、ｓｅｃ－ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ－ブチル（メタ）アクリレート、ｎ－ペンチル（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、シクロへキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、２－エチルへキシル（メタ）アクリレート、グリセロール（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、ヘプタデカフロロデシル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、イソボニル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、イソデキシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、２－メトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、オクタフロロペンチル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、トリフロロエチル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリルアミド、アミノエチル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、１－ナフチル（メタ）アクリレート、２－ナフチル（メタ）アクリレート、チオフェノール（メタ）アクリレート、ベンジルメルカプタン（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
　他のモノマーとしては、炭素－炭素二重結合を有する化合物が挙げられ、例えば、スチレン、ｐ－メチルスチレン、ｏ－メチルスチレン、ｍ－メチルスチレン、α－メチルスチレン等の芳香族ビニル化合物；（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ビニルピロリドン等のアミド系不飽和化合物；（メタ）アクリロニトリル、アリルアルコール、酢酸ビニル、シクロヘキシルビニルエーテル、ｎ－プロピルビニルエーテル、ｉ－プロピルビニルエーテル、ｎ－ブチルビニルエーテル、ｉ－ブチルビニルエーテル、２－ヒドロキシエチルビニルエーテル、４－ヒドロキシブチルビニルエーテルなどが挙げられる。
　アルカリ可溶性樹脂にアルカリ可溶性を付与するカルボキシル基を導入するためには、例えば、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、これらの酸無水物などを共重合する方法が挙げられる。
　（メタ）アクリル系共重合体は、硬化反応の速度を大きくする観点から、側鎖または分子末端に炭素－炭素二重結合を有することが好ましい。炭素－炭素二重結合を有する官能基としては、例えば、ビニル基、アリル基、（メタ）アクリル基などが挙げられる
　アルカリ可溶性樹脂のカルボン酸当量は、４００～１，０００ｇ／ｍｏｌが好ましい。アクリル樹脂のカルボン酸当量は、酸価を測定することにより算出することができる。また、アルカリ可溶性樹脂の二重結合当量は、硬度と耐クラック性とを高いレベルで両立できるため、１５０～１０，０００ｇ／ｍｏｌが好ましい。アクリル樹脂の二重結合当量は、ヨウ素価を測定することにより算出することができる。
　アルカリ可溶性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１，０００～１００，０００が好ましい。重量平均分子量（Ｍｗ）を上記範囲とすることにより、良好な塗布特性が得られ、パターン形成する際の現像液への溶解性も良好となる。ここで、アルカリ可溶性樹脂のＭｗは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定されるポリスチレン換算値を言う。
　アルカリ可溶性樹脂の含有量は、配線層（Ａ－１）および（Ａ－２）中、５～３０質量％が好ましい。
　配線層（Ａ－１）および（Ａ－２）は、有機スズ化合物および／または金属キレート化合物を含有してもよい。配線層が有機スズ化合物および／または金属キレート化合物を含有することにより、透明層（ＯＣ－Ｄ）および／または絶縁層（ＯＣ－１）との密着をより向上させることができる。金属キレート化合物は、有機スズ化合物と比較して、環境負荷をかけずに密着性向上効果が得られることからより好ましい。
　有機スズ化合物とは、スズの有機酸塩またはスズ原子に少なくとも１つの炭素原子が結合している化合物をいう。例えば、２－エチルヘキサン酸スズ、ジラウリン酸スズ等の有機酸塩；二酢酸ジブチルスズ、ジラウリン酸ジブチルスズ、マレイン酸ジブチルスズ、ジブチルスズビス（メルカプト酢酸２－エチルヘキシル）、ジブチルスズビス（メルカプト酢酸イソオクチル）、二酢酸ジオクチルスズ、ジラウリン酸ジオクチルスズ、マレイン酸ジオクチルスズ、二酢酸ジメチルスズ、ジラウリン酸ジメチルスズ、マレイン酸ジメチルスズ、二酢酸ジフェニルスズ、ジラウリン酸ジフェニルスズ、マレイン酸ジフェニルスズ、ジクロロジブチルスズ、ジクロロジプロピルスズ、ジクロロジエチルスズ、ジクロロジメチルスズ、トリクロロブチルスズ、トリクロロメチルスズ、ジクロロジフェニルスズ、ジブチルスズオキシド、ジメチルスズオキシド、ジオクチルスズオキシド、テトラブチルスズ、テトラメチルスズ、テトラフェニルスズ、アレニルトリブチルスズ、アリルトリブチルスズ、アリルトリフェニルスズ、ジエチルスズ等の化合物が挙げられる。これらを２種以上含有してもよい。
　金属キレート化合物とは、中心金属と、該中心金属に二以上の部位で配位した配位子とを有する化合物をいう。金属キレート化合物は、配位子が容易に脱離し、アルカリ可溶性樹脂のアルカリ可溶性官能基と錯形成することにより密着性を向上させることができる。金属キレート化合物の金属元素としては、例えば、Ａｕ（金）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）、Ｃｒ（クロム）、Ｆｅ（鉄）、Ｃｏ（コバルト）、Ｎｉ（ニッケル）、Ｂｉ（ビスマス）、Ｓｎ（スズ）、Ｐｂ（鉛）、Ｚｎ（亜鉛）、Ｐｄ（パラジウム）、Ｉｎ（インジウム）、Ｐｔ（白金）、Ｍｇ（マグネシウム）、Ａｌ（アルミニウム）、Ｔｉ（チタン）、Ｚｒ（ジルコニウム）、Ｗ（タングステン）、Ｍｏ（モリブデン）が挙げられる。これらの中でも、配位子の脱離容易性の観点から、Ｍｇ（マグネシウム）、Ａｌ（アルミニウム）、Ｔｉ（チタン）およびＺｒ（ジルコニウム）から選ばれた金属が好ましく、アルカリ可溶性官能基との錯体安定性の観点から、Ａｌ（アルミニウム）およびＺｒ（ジルコニウム）から選ばれた金属がより好ましい。
　金属キレート化合物としては、例えば、ビス（アセチルアセトナート）マグネシウム、ビス（エチルアセトアセタート）マグネシウム、イソプロポキシモノ（アセチルアセトナート）マグネシウム、イソプロポキシモノ（エチルアセトアセタート）マグネシウムなどのマグネシウムキレート化合物；エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリスエチルアセトアセテート、アルキルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス（エチルアセトアセテート）、アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）などのアルミニウムキレート化合物；テトラキス（アセチルアセトナート）チタン、ジイソプロポキシビス（エチルアセトアセタート）チタン、ジイソプロポキシビス（アセチルアセトナート）チタン、ジ－ｎ－オクチロキシビス（オクチレングリコラート）チタン、ジイソプロポキシビス（トリエタノールアミナート）チタン、ジヒドロキシビス（２－ヒドロキシプロピオナート）チタン、ジヒドロキシビス（２－ヒドロキシプロピオナート）チタンアンモニウム塩などのチタンキレート化合物；ジルコニウムテトラセチルアセトネート、ジルコニウムジブトキシビス（エチルアセトアセテート）、ジルコニウムトリブトキシモノアセチルアセトネート、ジルコニウムトリブトキシモノステアレートなどのジルコニウムキレート化合物；ビス（アセチルアセトナート）金、ビス（エチルアセトアセタート）金などの金キレート化合物；ビス（アセチルアセトナート）銀、ビス（エチルアセトアセタート）銀などの銀キレート化合物；ビス（アセチルアセトナート）銅、ビス（エチルアセトアセタート）銅などの銅キレート化合物；ビス（アセチルアセトナート）クロム、ビス（エチルアセトアセタート）クロムなどのクロムキレート化合物；ビス（アセチルアセトナート）鉄、ビス（エチルアセトアセタート）鉄などの鉄キレート化合物；ビス（アセチルアセトナート）コバルト、ビス（エチルアセトアセタート）コバルトなどのコバルトキレート化合物；ビス（アセチルアセトナート）ニッケル、ビス（エチルアセトアセタート）ニッケルなどのニッケルキレート化合物；ビス（アセチルアセトナート）ビスマス、ビス（エチルアセトアセタート）ビスマスなどのビスマスキレート化合物；ビス（アセチルアセトナート）スズ、ビス（エチルアセトアセタート）スズなどのスズキレート化合物；ビス（アセチルアセトナート）鉛、ビス（エチルアセトアセタート）鉛などの鉛キレート化合物；ビス（アセチルアセトナート）亜鉛、ビス（エチルアセトアセタート）亜鉛などの亜鉛キレート化合物；ビス（アセチルアセトナート）パラジウム、ビス（エチルアセトアセタート）パラジウムなどのパラジウムキレート化合物；ビス（アセチルアセトナート）インジウム、ビス（エチルアセトアセタート）インジウムなどのインジウムキレート化合物；ビス（アセチルアセトナート）白金、ビス（エチルアセトアセタート）白金などの白金キレート化合物；ビス（アセチルアセトナート）タングステン、ビス（エチルアセトアセタート）タングステンなどのタングステンキレート化合物；ビス（アセチルアセトナート）モリブデン、ビス（エチルアセトアセタート）モリブデンなどのモリブデンキレート化合物などが挙げられる。
　配線層（Ａ－１）および（Ａ－２）中、有機スズ化合物および金属キレート化合物の合計含有量は、基板密着性をより向上させる観点から、０．０１質量％以上が好ましく、０．０５質量％以上がより好ましく、０．１質量％以上がさらに好ましい。一方、導電性を向上させ、より微細なパターンを形成する観点から、１０質量％以下が好ましく、５質量％以下がより好ましく、５質量％以下がさらに好ましい。
　配線層（Ａ－１）および（Ａ－２）は、他に、分散剤、光重合開始剤、モノマー、光酸発生剤、熱酸発生剤、溶剤、増感剤、可視光に吸収を有する顔料および／または染料、密着改良剤、界面活性剤、重合禁止剤等を含有することが好ましい。
　配線層（Ａ－１）および（Ａ－２）は、同じ材料で構成されていてよいし、異なる材料で構成されていてもよい。
　配線層（Ａ－１）および（Ａ－２）は、例えば、導電性組成物を用いて形成することができる。導電性組成物としては、前述の導電性粒子、アルカリ可溶性樹脂および溶剤を含む組成物を用いることができる。導電性組成物は、有機スズ化合物、金属キレート化合物、分散剤、光重合開始剤、モノマー、光酸発生剤、熱酸発生剤、増感剤、可視光に吸収を有する顔料および／または染料、密着改良剤、界面活性剤または重合禁止剤等を必要に応じて含有することができる。
　また、別の態様として、配線層（Ａ－１）および／または（Ａ－２）は、透明電極であることも好ましい。配線層（Ａ－１）および／または（Ａ－２）として透明電極を用いた場合は、高価な銀等を用いる必要がなく、既存の生産設備を用いて配線層を形成することができる。透明電極を構成する材料としては、例えば、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、亜鉛酸化物（ＺｎＯ）、インジウム亜鉛スズ酸化物（ＩＺＴＯ）、カドミウムスズ酸化物（ＣＴＯ）、ＰＥＤＯＴ（ｐｏｌｙ(３，４－ｅｔｈｙｌｅｎｅｄｉｏｘｙｔｈｉｏｐｈｅｎｅ)）、炭素ナノチューブ（ＣＮＴ）、金属ワイヤ等が挙げられる。これらを２種以上用いてもよい。これらの中でも、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）が好ましい。
　（絶縁層（ＯＣ－０）、（ＯＣ－１）、（ＯＣ－２））
　本発明のタッチパネルは、第一の配線層（Ａ－１）と第二の配線層（Ａ－２）との間に、第一の絶縁層（ＯＣ－１）が配置される。第一の絶縁層（ＯＣ－１）により、第一の配線層（Ａ－１）と第二の配線層（Ａ－２）の間の絶縁性を確保することができる。
　さらに、前記第二の配線層（Ａ－２）の上面、すなわち第一の絶縁層（ＯＣ－１）と接している面と反対側の面に、第二の絶縁層（ＯＣ－２）がさらに配置されてもよい。第二の絶縁層（ＯＣ－２）を有することにより、大気中の水分が第二の配線層（Ａ－２）に到達することを抑制し、タッチパネルの耐湿熱性をより向上させることができる。
　絶縁層（ＯＣ－２）は、感光性および粘着性を有することが好ましい。ここで、感光性とは光の照射によって化学変化を起こす性質を表す。粘着性とは、室温または加熱条件下で、僅かな圧力のみで短時間で接着する性質を表す。絶縁層（ＯＣ－２）が感光性を有することにより、外部電極との接続部分上の絶縁層（ＯＣ－２）のみを高精度に除去し、外部電極との接続部分を容易に露出させることができる。さらに、絶縁層（ＯＣ－２）が粘着性を有することにより、カバーガラス、カバーフィルム、ＯＬＥＤ基板等の他部材に容易に貼り合わせることができる。
　さらに、前記透明層（ＯＣ－Ｄ）と前記第一の配線層（Ａ－１）の間に、絶縁層（ＯＣ－０）を有してもよい。絶縁層（ＯＣ－０）を有することにより、第一の配線層（Ａ－１）加工時の残渣をより抑制し、タッチパネルの耐湿熱性をより向上させることができる。
　絶縁層（ＯＣ－０）、（ＯＣ－１）および（ＯＣ－２）は、それぞれ同じ材料で構成されていてよいし、異なる材料で構成されていてもよい。
　前記絶縁層（ＯＣ－１）および（ＯＣ－２）の膜厚は、絶縁性をより向上させる観点から、０．１μｍ以上が好ましく、０．５μｍ以上がより好ましい。一方、透明性をより向上させる観点から、１０μｍ以下が好ましく、３μｍ以下がより好ましい。
　前記絶縁層（ＯＣ－０）の膜厚は、配線層（Ａ－１）の残渣をより抑制する観点から、０．０５μｍ以上が好ましく、０．１μｍ以上がより好ましい。一方、透明性をより向上させる観点から、５μｍ以下が好ましく、２μｍ以下がより好ましい。
　前記絶縁層（ＯＣ－０）、（ＯＣ－１）および（ＯＣ－２）は、アルカリ可溶性樹脂を含有する絶縁性組成物から形成されることが好ましい。
　アルカリ可溶性樹脂としては、前述の（メタ）アクリル系共重合体や、カルド系樹脂を挙げることができる。カルド系樹脂が、疎水性を向上させ、絶縁層の絶縁性をより向上させることができるので好ましい。
　カルド系樹脂としては、下記化学式（５）で表される構造単位を２つ以上含有し、かつ、重合性基およびアルカリ可溶性基を含有するカルド系樹脂が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
　カルド系樹脂は、例えば、エポキシ化合物とラジカル重合性基含有酸化合物との反応物を、さらに酸二無水物と反応させることにより得ることができる。
　エポキシ化合物とラジカル重合性基含有酸化合物との反応および酸二無水物との反応に用いる触媒としては、例えば、テトラブチルアンモニウムアセテート等のアンモニウム系触媒、２，４，６－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノールもしくはジメチルベンジルアミン等のアミン系触媒、トリフェニルホスフィン等のリン系触媒、アセチルアセトネートクロム、塩化クロム等のクロム系触媒などが挙げられる。
　エポキシ化合物としては、以下の構造を有する化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
　ラジカル重合性基含有酸化合物としては、例えば、（メタ）アクリル酸、コハク酸モノ（２－（メタ）アクリロイルオキシエチル）、フタル酸モノ（２－（メタ）アクリロイルオキシエチル）、テトラヒドロフタル酸モノ（２－（メタ）アクリロイルオキシエチル）、ｐ－ヒドロキシスチレン等が挙げられる。
　酸二無水物としては、絶縁層の耐薬品性向上の観点から、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物などが好ましい。また、酸二無水物は、分子量を調整する目的で酸二無水物の一部を酸無水物に置き換えて使用することもできる。
　また、カルド系樹脂としては、市販品を好ましく用いることができ、「ＷＲ－３０１（商品名）」（（株）ＡＤＥＫＡ製）、「Ｖ－２５９ＭＥ（商品名）」（新日鉄住金化学（株）製）、「オグゾール（登録商標）ＣＲ－ＴＲ１」、「オグゾール（登録商標）ＣＲ－ＴＲ２（商品名）」、「オグゾール（登録商標）ＣＲ－ＴＲ３」、「オグゾール（登録商標）ＣＲ－ＴＲ４」、「オグゾール（登録商標）ＣＲ－ＴＲ５」、「オグゾール（登録商標）ＣＲ－ＴＲ６」（以上、大阪ガスケミカル（株）製）等が挙げられる。
　（メタ）アクリル系共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ（Ａ１））およびカルド系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ（Ａ２））は、塗布特性を向上させる観点から、２，０００以上が好ましく、パターン形成における現像液への溶解性を向上させる観点から、２００，０００以下が好ましい。ここで、重量平均分子量は、ＧＰＣで測定されるポリスチレン換算値を言う。また、（メタ）アクリル系共重合体およびカルド系樹脂を含有する場合、Ｍｗ（Ａ１）とＭｗ（Ａ２）の比（Ｍｗ（Ａ２）／Ｍｗ（Ａ１））は、層分離を抑制して均一な絶縁層を形成する観点から、０．１４以上が好ましい。一方、Ｍｗ（Ａ２）／Ｍｗ（Ａ１）は、層分離を抑制して均一な絶縁層を形成する観点から、１．５以下が好ましく、１以下がより好ましい。
　前記絶縁性組成物において、（メタ）アクリル系共重合体およびカルド系樹脂の合計含有量は、所望の膜厚や用途により任意に選択することができるが、全固形分１００質量％中の、１０質量％以上、７０質量％以下とすることが好ましい。
　前記絶縁性組成物は、ヒンダードアミン系光安定剤を含有してもよい。ヒンダードアミン系光安定剤を含有することで、絶縁層の着色をより低減し、色目および耐候性をより向上させることができる。
　ヒンダードアミン系光安定剤として例えば、下記式（７）～（１１）で表される化合物などが挙げられる。これらを２種以上含有してもよい。これらの中でも、反応性が高いことから、化学式（７）または（８）で表される化合物がより好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
　ただし、上記一般式（９）～（１１）中、ａ、ｂ、ｃおよびｄは、それぞれ独立に、０～１５の整数を表す。
　前記絶縁性組成物において、ヒンダードアミン系光安定剤の含有量は、全固形分１００質量％中の、０．０１質量％以上が好ましく、０．０５質量％以上がより好ましい。また、ヒンダードアミン系光安定剤の含有量は、１０質量％以下が好ましく、５質量％以下がより好ましい。
　前記絶縁性組成物は、さらに必要に応じて、多官能モノマー、硬化剤、紫外線吸収剤、重合禁止剤、密着改良剤、溶剤、界面活性剤、溶解抑止剤、安定剤、消泡剤等の添加剤を含有することもできる。
　（感光性粘着層（ＯＣ－Ｒ））
　前記第二の絶縁層（ＯＣ－２）の上面に、感光性粘着層（ＯＣ－Ｒ）がさらに配置されることが好ましい。感光性粘着層（ＯＣ－Ｒ）により、耐湿熱性をより向上させることができる。また、感光性粘着層（ＯＣ－Ｒ）が感光性を有することにより、外部電極との接続部分上の感光性粘着層（ＯＣ－Ｒ）のみを高精度に除去し、外部電極との接続部分を容易に露出させることができる。さらに、感光性粘着層（ＯＣ－Ｒ）が粘着性を有することにより、絶縁層（ＯＣ－２）が粘着性を有さない場合であっても、カバーガラス、カバーフィルム、ＯＬＥＤ基板等の他部材に容易に貼り合わせることができる。
　感光性粘着層としては、アルカリ可溶性樹脂と、感光成分とを含有する感光性粘着組成物が好ましく用いられる。アルカリ可溶性樹脂としては、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂等を好ましく用いることができる。特にアクリル樹脂またはシリコーン樹脂が、透明性の観点から好ましい。
　（遮光層）
　タッチパネルにおいて、前記第一の配線層（Ａ－１）の下部であって、かつ、前記第二の配線層（Ａ－２）の下部、および／または、前記第一の配線層（Ａ－１）の上部であって、かつ、前記第二の配線層（Ａ－２）の上部に、遮光層が配置されることが好ましい。遮光層を有することにより、配線層による光の反射を抑制して、配線見えを抑制することができる。ここで、タッチパネルにおいて、下部とは透明層（ＯＣ－Ｄ）が存在する側を、上部とは、第二の配線層（Ａ－２）が存在する側のことを意味する。第一の配線層（Ａ－１）および第二の配線層（Ａ－２）の下部に、遮光層が配置される場合は、透明層（ＯＣ－Ｄ）側から見た場合の配線見えを抑制することができる。この場合、第一の配線層（Ａ－１）の下部および第二の配線層（Ａ－２）の下部にそれぞれ一層ずつ遮光層を設け、合計二層以上の遮光層を配置するようにしてもかまわないが、第一の配線層（Ａ－１）および第二の配線層（Ａ－２）よりも下部に一層のみの遮光層を設けた方が、工程省略化が可能となるので好ましい。一方、第一の配線層（Ａ－１）および第二の配線層（Ａ－２）の上部に、遮光層が配置される場合は、第二の配線層（Ａ－２）側から見た場合の配線見えを抑制することができる。この場合、第一の配線層（Ａ－１）および第二の配線層（Ａ－２）よりも上部に一層のみの遮光層を設けた方が、工程省略化が可能となるので好ましい。また、第一の配線層（Ａ－１）の下部と第二の配線層（Ａ－２）の上部の両方に遮光層を設けた場合は、両面における配線見えを抑制することができる。
　遮光層を配置する具体的な位置は、第一の配線層と透明層（ＯＣ－Ｄ）の間、第二の配線層（Ａ－２）の直上、および第二の絶縁層（ＯＣ－２）の直上のいずれかの位置が好ましい。
　遮光層の光学濃度（以下、ＯＤ値という）は、配線見えをより抑制する観点から、０．２以上が好ましく、０．５以上がより好ましく、１．０以上がさらに好ましい。例えば、後述の好ましい絶縁組成物から遮光層を形成することにより、ＯＤ値を前記範囲に容易に調整することができる。なお、遮光層のＯＤ値は、顕微分光器（大塚電子製ＭＣＰＤ２０００）を用いて測定することにより得られた遮光層の透過光強度（Ｉ）と、入射光強度（Ｉ０）とから下記の関係式（ａ）より求めることができる。
　ＯＤ値　＝　ｌｏｇ１０（Ｉ０／Ｉ）　　　　　　　　　　（ａ）
　また、遮光層の波長５５０ｎｍの光の反射率は、配線見えをより抑制する観点から、３０％以下が好ましく、２０％以下がより好ましく、１０％以下がさらに好ましい。例えば、後述の好ましい絶縁組成物を用いて遮光層を形成することにより、反射率を前記範囲に容易に調整することができる。
　遮光層は絶縁性を有することが好ましい。遮光層の表面抵抗値は、タッチパネルの電気特性を向上させて誤作動を抑制する観点から、１０８Ω／□以上が好ましく、１０１２Ω／□以上がより好ましく、１０１５Ω／□以上がさらに好ましい。なお、遮光層の表面抵抗値は、ハイレスタＵＰ　ＭＣＰ－ＨＴ４５０（（株）三菱化学アナリテック製）を用いて、印加電圧１０Ｖの条件で測定することができる。
　遮光層を形成する材料としては、絶縁層を形成する材料として先に例示した絶縁性組成物に、遮光顔料を分散させた組成物が好ましい。遮光顔料としては、ペリレンブラック、アニリンブラック等の有機顔料；酸窒化チタン、チタン窒化物、カーボンブラック、グラファイト、酸化コバルト、チタン、銅、鉄、マンガン、コバルト、クロム、ニッケル、亜鉛、カルシウム、銀等の金属微粒子；金属酸化物、複合酸化物、金属硫化物、金属窒化物、金属炭化物等の無機顔料などが挙げられる。これらの中でも、遮光性と反射色特性の観点から、カーボンブラックまたはチタン窒化物がより好ましい。
　窒素吸着ＢＥＴ法により測定した遮光顔料の比表面積は、遮光性および絶縁性を向上させる観点から、１０ｍ２／ｇ以上が好ましく、２０ｍ２／ｇ以上がより好ましい。一方、粒子の凝集を抑制し、分散安定性を向上させる観点から、６００ｍ２／ｇ以下が好ましく、２００ｍ２／ｇ以下がより好ましく、１００ｍ２／ｇ以下がさらに好ましい。
　遮光顔料としてカーボンブラックを使用する場合、表面処理により絶縁性を高めたカーボンブラックが好ましい。絶縁性を高めるための表面処理としては、例えば樹脂による表面被覆（特開２００２－２４９６７８号公報）、表面の湿式酸化処理（特許第４４６４０８１号公報）、非ポリマー基からなる有機基による表面修飾（特表２００８－５１７３３０号公報）等が知られている。
　絶縁性をさらに向上させるために、カーボンブラックの表面における炭素原子比率は９５％以下が好ましく、９０％以下がより好ましい。また、カーボンブラック表面における硫黄原子比率が高いほど、アルカリ可溶性樹脂がカーボンブラックへ吸着しやすく、立体障害によりカーボンブラック同士の接触を抑制することから、遮光層の絶縁性をより向上させることができる。このため、カーボンブラックの表面における硫黄原子比率は０．５％以上が好ましく、１．０％以上がより好ましい。
　遮光層における遮光顔料の含有量は、遮光性を向上させる観点から、４０質量％以上が好ましく、６０質量％以上がより好ましい。一方、遮光層の基板との密着性およびパターン加工性を向上させる観点から、含有量は、８０質量％以下が好ましく、７５質量％以下がより好ましい。
　タッチパネルの強度を向上させる観点から、タッチパネルの厚みは、１μｍ以上が好ましく、３μｍ以上がより好ましく、５μｍ以上がさらに好ましい。一方、曲げ耐性をより向上させる観点から、４０μｍ以下が好ましく、３０μｍ以下がより好ましく、２５μｍ以下がさらに好ましい。
　タッチパネルは、国際照明委員会１９７６に規定されるＬ＊ａ＊ｂ＊表色系によるｂ＊の値が－５～５であることが好ましい。この範囲とすることにより、過度な色度調整が不要となり、ディスプレイの視認性をより向上させることができる。ｂ＊の値は、－４～４がより好ましく、－３～３がさらに好ましい。なお、タッチパネルのｂ＊値は、分光光度計（ＣＭ－２６００ｄ；コニカミノルタ（株）製）を用いて、ガラス基板側から全反射光の反射率を測定し、ＣＩＥ（Ｌ＊，ａ＊，ｂ＊）色空間における色特性ｂ＊を測定することにより算出することができる。
　次に、本発明のタッチパネルの製造方法について説明する。本発明のタッチパネルの製造方法は、仮支持体上に、少なくとも、前述の透明層（ＯＣ－Ｄ）、第一の配線層（Ａ－１）、第一の絶縁層（ＯＣ－１）および第二の配線層（Ａ－２）をこの順に形成して転写部材を作製する工程、前記転写部材の仮支持体とは反対側の面を透明粘着層を介して基材に貼り合わせる工程および仮支持体を除去する工程を含む。前記透明層（ＯＣ－Ｄ）は、剥離機能を有する。ここで、転写部材とは、少なくとも、前述の透明層（ＯＣ－Ｄ）、第一の配線層（Ａ－１）、第一の絶縁層（ＯＣ－１）および第二の配線層（Ａ－２）がこの順に積層された部材を指す。また、剥離機能を有するとは、前記仮支持体と前記転写部材とを、前記仮支持体と前記透明層（ＯＣ－Ｄ）との界面で剥離可能であることを意味する。具体的な剥離方法としては、仮支持体と透明層（ＯＣ－Ｄ）の界面で機械剥離する方法、または、温水や有機溶剤等の薬液等に浸漬することで、仮支持体と透明層（ＯＣ－Ｄ）の界面を剥離する方法、３００～４００ｎｍの波長のレーザー光を仮支持体側から照射することで、仮支持体と透明層（ＯＣ－Ｄ）の界面を剥離する方法などが挙げられる。
　仮支持体としては、例えば、シリコンウエハー、セラミックス基板、有機系基板などが挙げられる。セラミックス基板としては、例えば、ソーダガラス、無アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス等のガラスからなるガラス基板；アルミナ基板、窒化アルミニウム基板、炭化ケイ素基板が挙げられる。有機系基板としては、例えば、エポキシ基板、ポリエーテルイミド樹脂基板、ポリエーテルケトン樹脂基板、ポリサルフォン系樹脂基板、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム等が好適に挙げられる。
　はじめに、仮支持体上に透明層（ＯＣ－Ｄ）を形成する。透明層（ＯＣ－Ｄ）の形成方法は、前記透明組成物を仮支持体上に塗布する塗布工程、塗布された透明組成物を乾燥するプリベーク工程、および、それをキュアするキュア工程を含むことが好ましい。
　透明組成物を仮支持体上に塗布する方法としては、例えば、スピンコーター、バーコーター、ブレードコーター、ロールコーター、ダイコーター、カレンダーコーター、メニスカスコーターを用いた塗布、スクリーン印刷、スプレー塗布、ディップコートなどが挙げられる。
　プリベーク工程およびキュア工程における乾燥方法としては、例えば、加熱乾燥、減圧乾燥、真空乾燥、赤外線照射などが挙げられる。加熱乾燥装置としては、例えば、ホットプレート、熱風乾燥機（オーブン）などが挙げられる。
　プリベーク工程の温度および時間は、透明組成物の組成や、乾燥する塗布膜の膜厚によって適宜設定することができる。加熱温度は５０～１５０℃が好ましく、加熱時間は１０秒間～３０分間が好ましい。
　キュア工程の雰囲気、温度および時間は、透明組成物の組成や、乾燥する塗布膜の膜厚によって適宜設定することができるが、空気中でキュアすることが好ましい。加熱温度は、硬化を十分に進める観点から、１５０℃以上が好ましく、１８０℃以上がより好ましい。一方、加熱による黄変をより抑制し、色目をより向上させる観点から、加熱温度は、３５０℃以下が好ましく、３００℃以下がより好ましく、２４５℃以下がさらに好ましい。また、加熱時間は、硬化を十分に進める観点から、５分間以上が好ましく、２０分間以上がより好ましい。一方、加熱による黄変をより抑制して、色目をより向上させる観点から、加熱時間は、１２０分間以下が好ましく、８０分間以下がより好ましい。
　このようにして形成された透明層（ＯＣ－Ｄ）に、さらに表面処理を施してもよい。表面処理を施すことにより、透明層（ＯＣ－Ｄ）の表面状態を変化させ、後の第一の配線層（Ａ－１）等の形成工程における現像残渣によるパターン加工性の低下を抑制することができる。表面処理方法としては、例えば、コロナ放電処理、プラズマ処理、ＵＶオゾン処理等が好適に挙げられる。表面の劣化を抑制しながら表面状態を改質し、残渣をより低減する観点から、コロナ放電処理またはプラズマ処理が好ましく、プラズマ処理がより好ましい。一方、装置の簡便性の観点からは、コロナ放電処理またはＵＶオゾン処理が好ましく、ＵＶオゾン処理がより好ましい。
　また、形成された透明層（ＯＣ－Ｄ）上に、絶縁層（ＯＣ－０）をさらに形成してもよい。絶縁層（ＯＣ－０）を形成することにより、透明層（ＯＣ－Ｄ）に上述の表面処理を施さない場合であっても、後の第一の配線層（Ａ－１）等のパターン加工性をより向上させることができる。
　絶縁層（ＯＣ－０）は、前記絶縁性組成物を用いて形成することができる。形成方法は、前記絶縁性組成物を絶縁層（ＯＣ－０）上に塗布する塗布工程、塗布された絶縁性組成物を乾燥するプリベーク工程、およびそれをキュアするキュア工程を有することが好ましい。
　また、絶縁層（ＯＣ－０）として無機膜を形成することも好ましい。無機膜を形成することにより、後の第一の配線層（Ａ－１）等のパターン加工性をより向上させることができる。また、透明層（ＯＣ－Ｄ）から第一の配線層（Ａ－１）への金属不純物や水分等の移動を抑制し、配線層の信頼性を向上できるため、好ましい。
　無機膜の種類としては、Ｓｉ系薄膜、Ｃ系薄膜、金属薄膜などが挙げられる。Ｓｉ系薄膜としては、Ｓｉ、ＳｉＯｘ、ＳｏＣｘ、ＳｉＮｘ、ＳｉＯｘＣｙ、ＳｉＯｘＮｙ、ＳｉＯｘＦｙ、などが挙げられる。Ｃ系薄膜としては、ＤＬＣ（ａ－Ｃ：Ｈ）、Ｎ－ＤＬＣ、Ｓｉ－ＤＬＣ、Ｆ－ＤＬＣ、Ｍｅｔａｌ－ＤＬＣ、グラフェン等が挙げられる。金属薄膜としては、ＴｉＯｘ、ＳｎＯｘ、ＡｌＯｘ、Ｗ、などが挙げられる。後の第一の配線層（Ａ－１）等のパターン加工性向上の観点から、Ｓｉ系薄膜がより好ましい。
　続いて、得られた透明層（ＯＣ－Ｄ）または絶縁層（ＯＣ－０）上に、第一の配線層（Ａ－１）を形成する。第一の配線層（Ａ－１）の形成方法は、前記導電性組成物を基板面上に塗布する塗布工程、塗布された導電性組成物を乾燥するプリベーク工程、それを露光および現像してメッシュパターンを形成する工程（露光工程および現像工程）、および得られたメッシュパターンをキュアするキュア工程を含むことが好ましい。
　導電性組成物を基板面上に塗布する方法としては、透明組成物の塗布方法として例示した方法が挙げられる。
　プリベーク工程およびキュア工程における乾燥方法としては、透明組成物の乾燥方法として例示した方法が挙げられる。
　プリベークの温度および時間は、導電性組成物の組成や、乾燥する塗布膜の膜厚によって適宜設定することができる。加熱温度は５０～１５０℃が好ましく、加熱時間は１０秒間～３０分間が好ましい。
　露光工程で用いる光源としては、例えば、水銀灯のｊ線、ｉ線、ｈ線、ｇ線が好ましい。
　現像工程で用いる現像液としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア水等の無機アルカリ類；エチルアミン、ｎ－プロピルアミン等の１級アミン類；ジエチルアミン、ジ－ｎ－プロピルアミン等の２級アミン類；トリエチルアミン、メチルジエチルアミン等の３級アミン類；テトラメチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＭＡＨ）等のテトラアルキルアンモニウムヒドロキシド類；コリン等の４級アンモニウム塩；トリエタノールアミン、ジエタノールアミン、モノエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、ジエチルアミノエタノール等のアルコールアミン類；ピロール、ピペリジン、１，８－ジアザビシクロ［５，４，０］－７－ウンデセン、１，５－ジアザビシクロ［４，３，０］－５－ノナン、モルホリン等の環状アミン類等の有機アルカリ類などのアルカリ性物質を水に溶解したアルカリ水溶液が挙げられる。これらにエタノール、γ－ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン等の水溶性有機溶剤を適宜加えても構わない。
　また、より良好な導電性パターンを得るため、これらのアルカリ性現像液にさらに非イオン系界面活性剤等の界面活性剤を０．０１～１質量％添加することも好ましい。
　キュア工程の雰囲気、温度および時間は、導電性組成物の組成や、乾燥する塗布膜の膜厚によって適宜設定することができるが、空気中でキュアすることが好ましい。加熱温度は１００～３００℃が好ましく、２００～３００℃がより好ましい。加熱時間は５分間～１２０分間が好ましい。
　さらに、形成した配線層（Ａ－１）上に、第一の絶縁層（ＯＣ－１）を形成する。第一の絶縁層（ＯＣ－１）の形成方法は、前記絶縁性組成物を配線層（Ａ－１）上に塗布する塗布工程、塗布された絶縁性組成物を乾燥するプリベーク工程、それを露光および現像してパターンを形成する工程（露光工程、現像工程）、および得られたパターンをキュアするキュア工程を含むことが好ましい。それぞれの工程は、配線層（Ａ－１）と同様に行うことができる。
　続いて、第一の絶縁層（ＯＣ－１）の上に第二の配線層（Ａ－２）を形成する。第二の配線層（Ａ－２）は、第一の配線層（Ａ－１）と同様の方法により形成することができる。
　第二の配線層（Ａ－２）の上に、第二の絶縁層（ＯＣ－２）をさらに形成してもよい。第二の絶縁層（ＯＣ－２）を形成することにより、大気中の水分が配線層（Ａ－２）に到達することを抑制し、耐湿熱性をより向上させることができる。
　このとき、電極の引き出し部上部の第二の絶縁層（ＯＣ－２）を除去することが好ましい。この部分を予め精密に除去しておくことにより、後の外部電極との接続を容易にすることができる。
　また、第二の絶縁層（ＯＣ－２）上に、さらに感光性粘着層を形成することも好ましい。かかる構成とすることにより、絶縁性と耐湿熱性をより向上させることができる。第二の絶縁層（ＯＣ－２）は、第一の絶縁層（ＯＣ－１）と同様の方法により形成することができる。
　さらに、遮光層を形成する工程を含むことが好ましい。遮光層の形成方法としては、例えば、（ｉ）透明層（ＯＣ－Ｄ）上に、遮光層を形成し、第一の配線層（Ａ－１）および第二の配線層（Ａ－２）と同じ形状になるように遮光層をパターン加工した後、第一の配線層（Ａ－１）、第一の絶縁層（ＯＣ－１）、第二の配線層（Ａ－２）を形成する方法、（ｉｉ）透明層（ＯＣ－Ｄ）上に、第一の遮光層（Ｂ－１）を形成し、第一の配線層（Ａ－１）と同じ形状になるように第一の遮光層をパターン加工した後、第一の配線層（Ａ－１）および第一の絶縁層（ＯＣ－１）を形成し、続いて第一の絶縁層（ＯＣ－１）上に第二の遮光層（Ｂ－２）を形成し、第二の配線層（Ａ－２）と同じ形状になるように第二の遮光層をパターン加工した後、前記第二の配線層（Ａ－２）を形成する方法、（ｉｉｉ）透明層（ＯＣ－Ｄ）上に、第一の配線層（Ａ－１）、第一の絶縁層（ＯＣ－１）および第二の配線層（Ａ－２）を形成した後、第二の配線層（Ａ－２）上に遮光層を形成し、第一の配線層（Ａ－１）および第二の配線層（Ａ－２）と同じ形状になるように遮光層をパターン加工する方法等が挙げられる。
　このようにして仮支持体上に前記転写部材が形成された転写部材付き仮支持体が得られる。
　次に、前記転写部材の仮支持体とは反対側の面を透明粘着層を介して基材に貼り合わせた後、転写部材付き仮支持体の透明層（ＯＣ－Ｄ）と仮支持体の間を剥離し、仮支持体のみを除去することにより、タッチパネルを完成させる。ここで、基材とは、ガラス基板やフィルム基板であることが好ましく、ガラス基板やフィルム基板上に部材が形成されていてもよい。そのような基材として、具体的には、カバーガラスやカバーフィルム、偏光フィルム、カラーフィルター基板、ディスプレイ基板等が好ましく挙げられる。
　透明層（ＯＣ－Ｄ）と仮支持体を剥離する方法としては、例えば、仮支持体裏面から透明層（ＯＣ－Ｄ）にレーザーを照射して剥離する方法、タッチパネル付き仮支持体を０～８０℃に保った溶剤および／または精製水等に１０秒～１０時間浸漬して剥離する方法、透明層（ＯＣ－Ｄ）を上面よりカットし、カット端面より機械剥離する方法等が挙げられるが、タッチパネルの耐湿熱性をより向上させる観点から、カット端面より機械剥離する方法が好ましい。
　また、別の態様として、転写部材付き仮支持体に対して上記の剥離工程を行って、転写部材と仮支持体とを剥離した後、該転写部材の仮支持体とは反対側の面を透明粘着層を介して基材に貼り合わせることにより、タッチパネルを完成させてもよい。さらに、転写部材付き仮支持体の第二の配線層（Ａ－２）の上に保護フィルムや透明粘着層（以下、ＯＣＡという）を貼合した後、上記の貼合せ工程および剥離工程を行ってもよい。転写部材付き仮支持体をガラス基板等の基材に貼合した後に剥離工程を行う方が、貼合精度の観点からより好ましい。
　本発明のタッチパネルは、上記のとおり、寸法精度に優れた仮支持体上で形成された後、仮支持体を剥離、除去することにより製造されるので、寸法精度に優れる加工方法を適用することが可能である。本発明のタッチパネルは、透明層（ＯＣ－Ｄ）が前記特定の構造を含む耐熱ポリマーを含有することにより、導電性組成物の残渣が抑制され、色目および耐湿熱性に優れる。本発明によれば、微細パターン形成およびフレキシブル化への対応が可能なタッチパネルを提供することができる。
　本発明は、タッチパネル以外の配線を有する構造体にも適用できる。ここでいう構造体としては、例えば、マイクロＬＥＤ等の曲面ディスプレイ、ＲＦＩＤ等の各種フレキシブルセンサー等が挙げられる。
　本発明の構造体は、透明層（ＯＣ－Ｄ）上に第一の配線層（Ａ－１）が積層された部位を有する構造体であって、前記透明層（ＯＣ－Ｄ）が下記一般式（１）で表される構造および下記一般式（２）で表される構造を有する耐熱ポリマーを含有する、構造体である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
上記一般式（１）および（２）中、Ｒ１およびＲ２は、それぞれ独立に１価の有機基を示す；ｍおよびｎは、それぞれ独立に０～４の整数を示す；ｍ個のＲ１およびｎ個のＲ２は、それぞれ同じでも異なってもよい。
　以下、本発明の実施例について説明する。まず、実施例および比較例で用いた材料について説明する。
　（酸二無水物）
ＯＤＰＡ：３，３’，４，４’－ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物（一般式（２）で表される構造を含む化合物）
ＰＭＤＡ：１，２，４，５－ベンゼンテトラカルボン酸二無水物
ＰＭＤＡ－ＨＳ：１，２，４，５－シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物。
　（ジアミン）
ＤＤＳ：ビス（４－アミノフェニル）スルホン（一般式（１）で表される構造を含む化合物）
ｍ－ＢＡＰＳ：ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン（一般式（１）および（２）で表される構造を含む化合物）
ＢＡＨＦ：２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン（一般式（３）で表される構造を含む化合物）
ＴＦＭＢ：２，２’－ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン（一般式（１２）で表される構造を含む化合物）
ＦＤＡ：９，９’－ビス（４－アミノフェニル）フルオレン
ＨＦＨＡ：２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン（一般式（３）で表される構造を含む化合物）
ＴＡＰＯＢ：１，３，５－トリス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン（一般式（１３）で表される構造を含む化合物）。
　（溶剤）
ＧＢＬ：γ－ブチロラクトン
ＰＧＭＥＡ：プロピレングリコールモノメチルエーテル
ＤＰＭ：ジプロピレングリコールモノメチルエーテル。
　（アルカリ可溶性樹脂）
アルカリ可溶性樹脂（Ａ）：メタクリル酸／メタクリル酸メチル／スチレン＝５４／２３／２３（モル％）からなる共重合体のカルボキシル基に対して、０．４当量のグリシジルメタクリレートを付加反応させたもの（重量平均分子量（Ｍｗ）：２９，０００）。
　（その他）
ＰＥ－３Ａ：ペンタエリスリトールトリアクリレート
　（導電性粒子）
Ａ－１：表面炭素被覆層の平均厚みが１ｎｍで、１次粒子径が４０ｎｍの銀粒子（日清エンジニアリング（株）製）
Ａ－２：１次粒子径が０．７μｍの銀粒子（三井金属（株）製）。
　製造例１：ポリマー（Ｐ－１～Ｐ－７、Ｐ－９～Ｐ－１５の合成）
　乾燥窒素気流下、表１に示す酸二無水物をＧＢＬに溶解させて濃度１０質量％の溶液とした。ここに表１に示すジアミンを加えて、２０℃で１時間反応させ、次いで５０℃で２時間反応させた。反応完了した重合溶液の濃度は、２０～２５質量％であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000017
　（耐熱ポリマー）
Ｐ－８：ポリエーテルスルホン樹脂（“スミカエクセル”（登録商標）５００３ＰＳ：住友化学（株）製）。
　製造例２：透明組成物（ＯＰ－１～ＯＰ－１５）の調製
　クリーンボトルに、表２に記載の耐熱ポリマー２０ｇ、ＧＢＬ７０ｇおよび界面活性剤（Ｆ－４７７：ＤＩＣ（株）製）０．０３ｇを添加し、１時間撹拌して透明組成物ＯＰ－１～ＯＰ－１５を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000018
　製造例３：導電性組成物（ＡＥ－１～ＡＥ－４）の調製
　上記導電性粒子Ａ－１　８０ｇ、界面活性剤（“ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ”（登録商標）２１１１６：（株）ＤＩＣ製）４．０６ｇ、ＰＧＭＥＡ９８．０７ｇおよびＤＰＭ９８．０７ｇを混合し、ホモジナイザーを用いて、１２００ｒｐｍ、３０分間の混合処理を施した。その後、さらに、高圧湿式メディアレス微粒化装置ナノマイザー（ナノマイザー（株））を用いて分散処理して、銀含有量２８．６質量％の銀分散液１を得た。
　また、導電性粒子Ａ－１に代えて導電性粒子Ａ－２を用いたこと以外は上記と同様の操作を行い、銀分散液２を得た。
　有機化合物として、アルカリ可溶性樹脂（Ａ）を２０ｇ、金属キレート化合物としてエチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート（ＡＬＣＨ：川研ファインケミカル（株）製）を０．６ｇ、光重合開始剤（ＮＣＩ－８３１：（株）ＡＤＥＫＡ製）を２．４ｇ、およびＰＥ－３Ａを１２．０ｇ混合したものに、ＰＧＭＥＡ１３２．６ｇおよびＤＰＭ５２．６ｇを添加し撹拌することにより、導電性組成物用有機Ｉ液を得た。
　上記銀分散液と上記有機Ｉ液をそれぞれ表３に示す割合で混合し、導電性組成物（ＡＥ－１～ＡＥ－４）を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000019
表中、Ａｇ量と有機成分量は、導電性組成物中に含まれる銀粒子と、溶媒を除く有機成分との質量比を示す。
　製造例４：絶縁性組成物（ＯＡ－１）の調製
　クリーンボトルに、カルド樹脂（Ｖ－２５９ＭＥ：新日鉄住友化学（株）製）５０．０ｇ、モノマー（ＴＡＩＣ：日本化成（株）製）１８．０ｇ、モノマー（Ｍ－３１５：東亞合成（株）製）１０．０ｇ、エポキシ化合物（ＰＧ－１００：大阪ガスケミカル（株）製）２０．０ｇ、および開始剤（ＯＸＥ－０１：ＢＡＳＦ株式会社製）０．２ｇを添加し、１時間撹拌して絶縁性組成物ＯＡ－１を得た。
　製造例５：遮光性組成物（ｂ－１）の調製
　クリーンボトルに、絶縁性組成物（ＯＡ－１）５０．０ｇ、遮光顔料としてカーボンブラック（“Ｍ－１００”(商標登録)三菱化学（株）製）８．０ｇを添加し、ウルトラアペックスミルを用いて１時間分散させて、遮光性組成物（ｂ－１）を得た。
　次に、実施例および比較例で行った評価方法について説明する。
　（１）微細パターン加工性評価
　実施例１～１１、１３、１５～２２および各比較例については透明層（ＯＣ－Ｄ）上に、実施例１２、実施例１４および実施例２３については絶縁層（ＯＣ－０）上に、各実施例および比較例において用いた導電性組成物を、スピンコーター（ミカサ（株）製「１Ｈ－３６０Ｓ（商品名）」）を用いて３００ｒｐｍで１０秒、５００ｒｐｍで２秒の条件でスピンコートした。続いて、導電性組成物が塗布された基板をホットプレート（大日本スクリーン製造（株）製「ＳＣＷ－６３６（商品名）」）を用いて１００℃で２分間プリベークし、膜厚０．９μｍのプリベーク膜を得た。パラレルライトマスクアライナー（キヤノン（株）製「ＰＬＡ－５０１Ｆ（商品名）」）を用いて超高圧水銀灯を光源とし、ラインアンドスペースパターンを有するマスクを介してプリベーク膜を露光した。この後、自動現像装置（滝沢産業（株）製「ＡＤ－２０００（商品名）」）を用いて、０．０４５質量％水酸化カリウム水溶液で６０秒間シャワー現像し、次いで水で３０秒間リンスし、パターン加工を行った。露光および現像後、５μｍのラインアンドスペースパターンを１対１の幅に形成する露光量を最適露光量とした。露光量はＩ線照度計で測定した。そして、最適露光量における現像後の最小パターン寸法を測定し、以下の評価基準に従って微細パターン加工性を評価し、２以上を合格とした。
５：３μｍ未満
４：３μｍ以上４μｍ未満
３：４μｍ以上５μｍ未満
２：５μｍ以上６μｍ未満
１：６μｍ以上。
　（２）導電性組成物の導電性評価
　実施例１～１１、１３、１５～２２および各比較例については透明層（ＯＣ－Ｄ）上に、実施例１２、実施例１４および実施例２３については絶縁層（ＯＣ－０）上に、前記（１）に記載の方法により、各実施例および比較例において用いた導電性組成物を用いて、膜厚０．９μｍのプリベーク膜を形成した。パラレルライトマスクアライナー（キヤノン（株）製「ＰＬＡ－５０１Ｆ（商品名）」）を用いて超高圧水銀灯を光源とし、体積抵抗率評価パターンを有するマスクを介してプリベーク膜を露光した。この後、自動現像装置（滝沢産業（株）製「ＡＤ－２０００（商品名）」）を用いて、０．０４５質量％水酸化カリウム水溶液で６０秒間シャワー現像し、次いで水で３０秒間リンスし、パターン加工を行った。その後、オーブン（「ＩＨＰＳ－２２２」；エスペック（株）製）を用いて、空気中、２３０℃で３０分間ポストベークを施すことにより、体積抵抗率評価パターンを得た。
　得られた体積抵抗率評価パターンについて、表面抵抗測定機（“ロレスタ”（登録商標）－ＦＰ；三菱油化（株）製）により表面抵抗値ρｓ（Ω／□）を、表面粗さ形状測定機（“サーフコム”（登録商標）１４００Ｄ；（株）東京精密製）により膜厚ｔ（ｃｍ）を測定し、両値を乗算することにより、体積抵抗率（μΩ・ｃｍ）を算出し、以下の評価基準に従って導電性評価し、２以上を合格とした。
５：６０μΩ・ｃｍ未満
４：６０μΩ・ｃｍ以上８０μΩ・ｃｍ未満
３：８０μΩ・ｃｍ以上１００μΩ・ｃｍ未満
２：１００μΩ・ｃｍ以上１５０μΩ・ｃｍ未満
１：１５０μΩ・ｃｍ以上。
　（３）導電性組成物の残渣評価
　前記（２）の方法により得られた体積抵抗率評価パターンが形成された基板の未露光部分について、膜形成前後の４００ｎｍにおける透過率を、紫外可視分光光度計（（株）島津製作所製「ＭｕｌｔｉＳｐｅｃ－１５００（商品名）」）を用いて測定した。そして、膜形成前の透過率をＴ０、膜形成後の透過率をＴとしたときに、式（Ｔ０－Ｔ）／Ｔ０で表される透過率変化を算出し、以下の評価基準に従って残渣を評価した。２以上を合格とした。
５：１％未満
４：１％以上２％未満
３：２％以上３％未満
２：３％以上４％未満
１：４％以上５％未満。
　（４）色目（ｂ＊）評価
　実施例１～１２、１５～２１、２３および各比較例については導電層（Ａ－２）までを積層した基板、実施例１３～１４、２２については透明層（ＯＣ－２）までを積層した基板について、分光光度計（ＣＭ－２６００ｄ；コニカミノルタ（株）製）を用いて、ガラス基板側から積層基板の全反射光の反射率を測定し、ＣＩＥ（Ｌ＊，ａ＊，ｂ＊）色空間における色特性ｂ＊を測定し、以下の評価基準に従って色目を評価した。２以上を合格とした。なお、光源としてはＤ６５光源を用いた。
５：－２≦ｂ＊≦２
４：－３≦ｂ＊＜－２または２＜ｂ＊≦３
３：－４≦ｂ＊＜－３または３＜ｂ＊≦４
２：－５≦ｂ＊＜－４または４＜ｂ＊≦５
１：ｂ＊＜－５または５＜ｂ＊。
　（５）曲げ耐性評価
　各実施例および比較例１～３において作製した透明層（ＯＣ－Ｄ）付きガラス基板の透明層（ＯＣ－Ｄ）のみを１ｃｍ幅にカットし、ガラス基板から剥離し、直径がそれぞれ１０ｃｍ、５ｃｍ、３ｃｍおよび１ｃｍの金属棒を用いて、１８０度折り曲げ試験を行った後、光学顕微鏡を用いてクラック発生の有無を観察した。比較例４はＰＥＴフィルムを１ｃｍ幅に切り出し、同様に１８０度折り曲げ試験を行った後、光学顕微鏡を用いてクラック発生の有無を観察した。試験回数は１回とした。以下の評価基準に従って曲げ耐性を評価した。２以上を合格とした。
５：直径１ｃｍでクラック発生なし
４：直径３ｃｍでクラック発生なし、直径１ｃｍでクラック発生あり
３：直径５ｃｍでクラック発生なし、直径３ｃｍでクラック発生あり
２：直径１０ｃｍでクラック発生なし、直径５ｃｍでクラック発生あり
１：直径１０ｃｍでクラック発生あり。
　（５）耐湿熱性評価
　各実施例および比較例により作製した積層基板について、以下の方法により耐湿熱性を評価した。測定には絶縁劣化特性評価システム“ＥＴＡＣ　ＳＩＲ１３”（楠本化成（株）製）を用いた。配線層（Ａ－１）および配線層（Ａ－２）の端子部分にそれぞれ電極を取り付け、８５℃８５％ＲＨ条件に設定された高温高湿槽内に積層基板を入れた。槽内環境が安定してから５分間経過後、配線層（Ａ－１）および配線層（Ａ－２）の電極間に電圧を印加し、絶縁抵抗の経時変化を測定した。配線層（Ａ－１）を正極、配線層（Ａ－２）を負極として、１０Ｖの電圧を印加し、５００時間の抵抗値を５分間隔で測定した。測定した抵抗値が１０の５乗以下に達したとき絶縁不良による短絡と判断して印圧を停止し、それまでの試験時間を短絡時間とした。以下の評価基準に従って耐湿熱性を評価した。２以上を合格とした。
５：短絡時間が１０００時間以上
４：短絡時間が５００時間以上１０００時間未満
３：短絡時間が３００時間以上５００時間未満
２：短絡時間が１００時間以上３００時間未満
１：短絡時間が１００時間未満。
　（６）寸法精度評価
　各実施例および比較例により作製した積層基板について、以下の方法により寸法精度を評価した。積層基板の中心で配線層（Ａ－１）のメッシュ交差部と配線層（Ａ－２）のメッシュ交差部が重なるように設計された部位において、配線層（Ａ－１）のメッシュ交差部と配線層（Ａ－２）のメッシュ交差部の水平方向のずれを測定し、以下の評価基準に従って寸法精度を評価した。２以上を合格とした。
５：ずれが１μｍ未満
４：ずれが１μｍ以上２μｍ未満
３：ずれが２μｍ以上３μｍ未満
２：ずれが３μｍ以上５μｍ未満
１：ずれが５μｍ以上。
　（７）破断伸度評価
　各実施例および比較例１～３において作製した透明層（ＯＣ－Ｄ）付きガラス基板の透明層（ＯＣ－Ｄ）のみを幅１ｃｍ、長さ約９ｃｍの短冊状にカットした後、ガラス基板から剥離し、破断伸度測定サンプルとした。比較例４はＰＥＴフィルムを幅１ｃｍ、長さ約９ｃｍの短冊状にカットし、破断伸度測定サンプルとした。（株）オリエンテック製テンシロンＲＴＭ－１００に、破断伸度測定サンプルを初期試料長５０ｍｍにセットし、引っ張り速度５０ｍｍ／分で引っ張り試験を行った。測定は１２回行い、得られた破断伸度の上位５点の平均値を透明層（ＯＣ－Ｄ）の破断伸度とし、以下の評価基準に従って破断伸度を評価した。２以上を合格とした。
５：３０％以上
４：１５％以上３０％未満
３：５％以上１５％未満
２：１％以上５％未満
１：１％未満
　（８）配線見え評価
　実施例１～１２、１５～２１、２３および各比較例については導電層（Ａ－２）までを積層した基板、実施例１３～１４、２２については透明層（ＯＣ－２）までを積層した基板について、グリーンランプ下、および蛍光灯下で、透明層（ＯＣ－Ｄ）側から目視にて配線層を観測し、以下の評価基準に従って配線見えを評価した。２以上を合格とした。なお、光源としてはＤ６５光源を用いた。
５：グリーンランプ下で全く視認できない
４：グリーンランプ下で視認できる
３：蛍光灯下で全く視認できない
２：蛍光灯下で角度により視認できる
１：蛍光灯下で視認できる。
　（実施例１）
　＜透明層（ＯＣ－Ｄ）の形成＞
　表４に示す透明組成物を、縦２１０ｍｍ×横２９７ｍｍのガラス基板上にスピンコーター（ミカサ（株）製「１Ｈ－３６０Ｓ（商品名）」）を用いて６００ｒｐｍで１０秒スピンコートした後、ホットプレート（大日本スクリーン製造（株）製「ＳＣＷ－６３６（商品名）」）を用いて１００℃で２分間プリベークし、プリベーク膜を作製した。作製したプリベーク膜付き基板を、オーブン（エスペック（株）製「ＩＨＰＳ－２２２（商品名）」）を用いて、空気中において２３０℃で３０分間キュアし、透明層（ＯＣ－Ｄ）を形成した。
　＜第一の配線層（Ａ－１）の形成＞
　表４に示す導電性組成物を、透明層が形成された基板上にスピンコーター（ミカサ（株）製「１Ｈ－３６０Ｓ（商品名）」）を用いて３００ｒｐｍで１０秒、５００ｒｐｍで２秒の条件でスピンコートした後、ホットプレート（大日本スクリーン製造（株）製「ＳＣＷ－６３６（商品名）」）を用いて１００℃で２分間プリベークし、プリベーク膜を作製した。パラレルライトマスクアライナー（キヤノン（株）製「ＰＬＡ－５０１Ｆ（商品名）」）を用いて超高圧水銀灯を光源とし、所望のマスクを介してプリベーク膜を露光した。この後、自動現像装置（滝沢産業（株）製「ＡＤ－２０００（商品名）」）を用いて、０．０４５質量％水酸化カリウム水溶液で６０秒間シャワー現像し、次いで水で３０秒間リンスし、プリベーク膜のパターン加工を行った。
　パターン加工された基板を、オーブンを用いて、空気中で２３０℃で３０分間キュアし、第一の配線層（Ａ－１）を形成した。
　＜絶縁層（ＯＣ－１）の形成＞
　表４に示す絶縁性組成物を、第一の配線層（Ａ－１）を形成した基板上にスピンコーターを用いて６５０ｒｐｍで５秒スピンコートした後、ホットプレートを用いて１００℃で２分間プリベークし、プリベーク膜を作製した。パラレルライトマスクアライナーを用いて超高圧水銀灯を光源とし、所望のマスクを介してプリベーク膜を露光した。この後、自動現像装置を用いて、０．０４５質量％水酸化カリウム水溶液で６０秒間シャワー現像し、次いで水で３０秒間リンスし、パターン加工を行った。
　パターン加工した基板を、オーブンを用いて、空気中で２３０℃で６０分間キュアし、絶縁層を形成し、積層基板を得た。
　＜第二の配線層（Ａ－２）＞
　表４に示す導電性組成物を用いて、上記＜第一の配線層（Ａ－１）の形成＞と同様にして、上記絶縁層上に第二の配線層（Ａ－２）を形成した。
　前述の方法により評価した結果を表４に示す。微細パターン加工性、導電性、色目、曲げ耐性および寸法精度は「５」で良好であった。導電性組成物の残渣および耐室熱性は「４」であったが、問題なく使用できる範囲であった。破断伸度は「２」であったが、問題なく使用できる範囲であった。
　（実施例２）
　透明組成物とキュア温度、膜厚を表４に記載のとおり変更した他は、実施例１と同様の操作を行った。キュア温度が低かったため、導電性は僅かに低下して「４」となったが、問題なく使用できる範囲であった。
　（実施例３）
　透明組成物とキュア温度、膜厚を表４に記載のとおり変更した他は、実施例１と同様の操作を行った。キュア温度が高かったため、色目は僅かに低下して「４」となったが、問題なく使用できる範囲であった。
　（実施例４）
　透明組成物を表４に記載のとおり変更した他は、実施例１と同様の操作を行った。評価結果に変化はなかった。
　（実施例５）
　透明組成物を表４に記載のとおり変更した他は、実施例１と同様の操作を行った。耐熱ポリマー中の一般式（１）で表される構造の割合が小さかったため、耐熱性が少し低下し色目が低下したが、使用可能な範囲であった。耐熱ポリマーに一般式（１２）で表される構造を導入したため、破断伸度が向上した。
　（実施例６）
　透明組成物を表４に記載のとおり変更した他は、実施例１と同様の操作を行った。耐熱ポリマー中の一般式（２）で表される構造の割合が小さかったため、耐熱性が少し低下し色目が低下したが、使用可能な範囲であった。
　（実施例７）
　透明組成物を表４に記載のとおり変更した他は、実施例１と同様の操作を行った。耐熱ポリマー中の一般式（２）で表される構造の割合が小さいことに加え、芳香族環の割合が小さいことから、耐熱性が低下し色目が低下した。さらに、導電性組成物残渣が発生したが、いずれも使用可能な範囲であった。
　（実施例８）
　透明組成物を表４に記載のとおり変更した他は、実施例１と同様の操作を行った。ポリイミドに代えてポリエーテルスルホンを用いたことによりにより微細パターン加工性および色目が低下したが、いずれも使用可能な範囲であった。
　（実施例９）
　導電性組成物を表４に記載のとおり変更した他は、実施例１と同様の操作を行った。導電性組成物中の有機化合物の量が少ないため、微細パターン加工性が低下すると共に残渣が発生した。また曲げ耐性も低下したが、いずれも使用可能な範囲であった。
　（実施例１０）
　導電性組成物を表４に記載のとおり変更した他は、実施例１と同様の操作を行った。導電性組成物中の有機化合物の量が多いため、導電性が低下したが、使用可能な範囲であった。
　（実施例１１）
　導電性組成物を表４に記載のとおり変更した他は、実施例１と同様の操作を行った。金属微粒子が被覆されていなかったため、微細パターン加工性、導電性、耐湿熱性が低下するとともに残渣、配線見えが発生したが、いずれも使用可能な範囲であった。
　（実施例１２）
　表５に記載のとおり、透明層（ＯＣ－Ｄ）上に絶縁層（ＯＣ－０）を形成した他は、実施例１と同様の操作を行った。絶縁層（ＯＣ－０）により導電性組成物の残渣が改善されたが、色目が僅かに低下した。使用に問題ない範囲であった。
　（実施例１３）
　表５に記載のとおり、配線層（Ａ－２）上に絶縁層（ＯＣ－２）を形成した他は、実施例１と同様の操作を行った。絶縁層（ＯＣ－２）の形成は、絶縁層（ＯＣ－１）の形成と同様に行った。絶縁層（ＯＣ－２）により耐湿熱性が向上したが、色目が僅かに低下した。使用に問題ない範囲であった。
　（実施例１４）
　表５に記載のとおり、透明層（ＯＣ－Ｄ）上に絶縁層（ＯＣ－０）を、配線層（Ａ－２）上に絶縁層（ＯＣ－２）を形成した他は、実施例１と同様の操作を行った。絶縁層（ＯＣ－０）により導電性組成物の残渣が改善され、絶縁層（ＯＣ－２）により耐湿熱性が向上したが、色目が僅かに低下した。使用に問題ない範囲であった。
　（実施例１５）
　キュア温度を表５に記載のとおり変更した他は、実施例１と同様の操作を行った。キュア温度が低かったため、導電性、耐湿熱性は低下して「２」となったが、いずれも使用できる範囲であった。
　（実施例１６）
　キュア温度を表５に記載のとおり変更した他は、実施例１と同様の操作を行った。キュア温度が高かったため、色目、曲げ性、配線見えは低下してそれぞれ「２」、「３」、「２」となったが、いずれも使用できる範囲であった。
　（実施例１７）
　透明組成物を表５に記載のとおり変更した他は、実施例１と同様の操作を行った。耐熱ポリマーに一般式（１２）で表される構造を導入したため、破断伸度が向上した。
　（実施例１８）
　透明組成物を表５に記載のとおり変更した他は、実施例１と同様の操作を行った。耐熱ポリマーに一般式（１２）で表される構造の割合が実施例１７よりも増加したため、破断伸度がさらに向上した。
　（実施例１９）
　透明組成物を表５に記載のとおり変更した他は、実施例１と同様の操作を行った。耐熱ポリマーに構造式（１３）で表される構造を導入したため、破断伸度が向上した。
　（実施例２０）
　透明組成物を表５に記載のとおり変更した他は、実施例１と同様の操作を行った。耐熱ポリマーに構造式（１３）で表される構造の割合が実施例１７よりも増加したため、色目が低下した。
　（実施例２１）
　表５に記載のとおり、透明層（ＯＣ－Ｄ）上に遮光層（Ｂ－１）を形成した他は、実施例１と同様の操作を行った。遮光層（Ｂ－１）により、透明層（ＯＣ－Ｄ）側から見た配線見えが軽減した。なお、遮光層（Ｂ－１）の形成方法を以下に記載する。
　＜遮光層（Ｂ－１）の形成＞
　遮光性組成物（ｂ－１）を、スピンコーターを用いて７５０ｒｐｍで１０秒スピンコートした後、ホットプレートを用いて１００℃で２分間プリベークし、プリベーク膜を作製した。パラレルライトマスクアライナーを用いて超高圧水銀灯を光源とし、所望のマスクを介してプリベーク膜を露光した。この後、自動現像装置を用いて、０．０４５質量％水酸化カリウム水溶液で６０秒間シャワー現像し、次いで水で３０秒間リンスし、パターン加工を行った。
　パターン加工された基板を、オーブンを用いて、空気中で２３０℃で６０分間キュアし、遮光層（Ｂ－１）を形成した。
　（実施例２２）
　表５に記載のとおり、遮光層（Ｂ－１）を第二の絶縁層（ＯＣ－２）上に形成した他は、実施例２１と同様の操作を行った。遮光層（Ｂ－１）により第二の絶縁層（ＯＣ－２）側から見た配線見えが軽減した。
　（実施例２３）
　表５に記載のとおり、透明層（ＯＣ－Ｄ）上にスパッタにて厚さ３０ｎｍのＳｉＯ２膜を形成した他は、実施例１と同様の操作を行った。ＳｉＯ２膜により導電性組成物の残渣が改善し、色目も変化しなかった。
　（比較例１）
　耐熱ポリマーを表５に記載のとおり変更した他は、実施例１と同様の操作を行った。耐熱ポリマーが一般式（１）または（２）で表される構造をいずれも含まないため、微細パターン加工性、残渣、色目および耐湿熱性が大幅に低下し、使用不可のレベルであった。
　（比較例２）
　耐熱ポリマーを表５に記載のとおり変更した他は、実施例１と同様の操作を行った。耐熱ポリマーが一般式（２）で表される構造を含まないため、微細パターン加工性、残渣、色目および耐湿熱性が大幅に低下し、使用不可のレベルであった。
　（比較例３）
　耐熱ポリマーを表５に記載のとおり変更した他は、実施例１と同様の操作を行った。耐熱ポリマーが一般式（１）で表される構造を含まないため、微細パターン加工性、残渣、色目および耐湿熱性が大幅に低下し、使用不可のレベルであった。
　（比較例４）
　透明層（ＯＣ－Ｄ）を塗布したガラス基板の代わりに膜厚５０μｍのＰＥＴフィルム（“ルミラー”（登録商標）：東レ（株）製）を用いた他は、実施例１と同様の操作を行った。ＰＥＴフィルムの耐熱性が低いために、微細パターン加工性、残渣、色目および耐湿熱性が大幅に低下し、使用不可のレベルであった。さらに、フィルムの変形によりパターンの位置ずれが発生し、寸法精度も大幅に低下し、使用不可のレベルであった。
　各実施例および比較例の評価結果を表４～５に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000020
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000021
　本発明のタッチパネルは、従来のフラットディスプレイのみならず、フレキシブルディスプレイに好適に利用できる。

Claims (23)

  1. 　透明層（ＯＣ－Ｄ）、
    　第一の配線層（Ａ－１）、
    　第一の絶縁層（ＯＣ－１）および
    　第二の配線層（Ａ－２）
    がこの順に積層された部位を含むタッチパネルであって、前記透明層（ＯＣ－Ｄ）が下記一般式（１）で表される構造および下記一般式（２）で表される構造を含む耐熱ポリマーを含有する、タッチパネル：
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     上記一般式（１）および（２）中、Ｒ１およびＲ２は、それぞれ独立に１価の有機基を示す；ｍおよびｎは、それぞれ独立に０～４の整数を示す；ｍ個のＲ１およびｎ個のＲ２は、それぞれ同じでも異なってもよい。
  2. 　前記耐熱ポリマーが、さらに下記一般式（１２）で表される構造を含む、請求項１に記載のタッチパネル：
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     上記一般式（１２）中、Ｒ７およびＲ８は、それぞれ独立にフッ素原子またはフッ素原子を含む基を示す；ｘおよびｙは、それぞれ独立に１～４の整数を示す；ｘ個のＲ８およびｙ個のＲ７は、それぞれ同じでも異なってもよい。
  3. 　前記耐熱ポリマーが、さらに下記構造式（１３）で表される構造を含む、請求項１または２に記載のタッチパネル。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
  4. 　前記第一の配線層（Ａ－１）および／または前記第二の配線層（Ａ－２）が、線幅０．１～９μｍの網目構造を有する、請求項１～３のいずれかに記載のタッチパネル。
  5. 　前記第一の配線層（Ａ－１）および／または前記第二の配線層（Ａ－２）が、表面被覆層を有する導電性粒子を含有する、請求項１～４のいずれかに記載のタッチパネル。
  6. 　前記第一の配線層（Ａ－１）および／または前記第二の配線層（Ａ－２）が、透明電極である、請求項１～３のいずれかに記載のタッチパネル。
  7. 　さらに、前記第二の配線層（Ａ－２）の上面に、第二の絶縁層（ＯＣ－２）が配置された、請求項１～６のいずれかに記載のタッチパネル。
  8. 　前記第二の絶縁層（ＯＣ－２）が感光性および粘着性を有する、請求項７記載のタッチパネル。
  9. 　さらに、前記第二の絶縁層（ＯＣ－２）の上面に、感光性粘着層（ＯＣ－Ｒ）が配置された、請求項７記載のタッチパネル。
  10. 　さらに、前記透明層（ＯＣ－Ｄ）と前記第一の配線層（Ａ－１）の間に、絶縁層（ＯＣ－０）が配置された、請求項１～９のいずれかに記載のタッチパネル。
  11. 　さらに、前記第一の配線層（Ａ－１）の下部であって、かつ、前記第二の配線層（Ａ－２）の下部、および／または、前記第一の配線層（Ａ－１）の上部であって、かつ、前記第二の配線層（Ａ－２）の上部に、遮光層が配置された、請求項１～１０のいずれかに記載のタッチパネル。
  12. 　前記耐熱ポリマーが、ポリイミド、ポリイミドシロキサン、ポリエーテルスルホン、ポリベンゾオキサゾール、アラミド、エポキシおよびスルホンアミドからなる群から選ばれる少なくとも一種である、請求項１～１１のいずれかに記載のタッチパネル。
  13. 　前記耐熱ポリマーが、ポリイミド、ポリイミドシロキサンおよびポリベンゾオキサゾールからなる群から選ばれる少なくとも一種である、請求項１２に記載のタッチパネル。
  14. 　前記第一の配線層（Ａ－１）および／または前記第二の配線層（Ａ－２）が有機化合物を０．１～８０質量％含有する、請求項１～１３のいずれかに記載のタッチパネル。
  15. 　前記第一の配線層（Ａ－１）および／または前記第二の配線層（Ａ－２）が銀粒子を含む、請求項１～１４のいずれかに記載のタッチパネル。
  16. 　厚みが１～４０μｍである、請求項１～１５のいずれかに記載のタッチパネル。
  17. 　国際照明委員会１９７６に規定されるＬ＊ａ＊ｂ＊表色系によるｂ＊の値が－５～５である、請求項１～１６のいずれかに記載のタッチパネル。
  18. 　仮支持体上に、少なくとも、
    　透明層（ＯＣ－Ｄ）、
    　第一の配線層（Ａ－１）、
    　第一の絶縁層（ＯＣ－１）および
    　第二の配線層（Ａ－２）
    をこの順に形成して転写部材を作製する工程、前記転写部材の仮支持体とは反対側の面を透明粘着層を介して基材に貼り合わせる工程および仮支持体を除去する工程を含む、タッチパネルの製造方法であって、前記透明層（ＯＣ－Ｄ）が、剥離機能を有し、下記一般式（１）で表される構造および下記一般式（２）で表される構造を含むポリマーを含有する、タッチパネルの製造方法：
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
     上記一般式（１）および（２）中、Ｒ１およびＲ２はそれぞれ独立に１価の有機基を示す；ｍおよびｎはそれぞれ独立に０～４の整数を示す；ｍ個のＲ１およびｎ個のＲ２はそれぞれ同じでも異なってもよい。
  19. 　仮支持体上に、少なくとも、
    　透明層（ＯＣ－Ｄ）、
    　第一の配線層（Ａ－１）、
    　第一の絶縁層（ＯＣ－１）および
    　第二の配線層（Ａ－２）
    をこの順に形成して転写部材を作製する工程、前記転写部材の仮支持体と反対側の面を透明粘着層を介して基材に貼り合わせる工程および仮支持体を除去する工程を含む、タッチパネルの製造方法であって、前記透明層（ＯＣ－Ｄ）が、剥離機能を有し、下記一般式（１）で表される構造および下記一般式（２）で表される構造を含むポリマーを含有する、請求項１～１７のいずれかに記載のタッチパネルの製造方法：
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
     上記一般式（１）および（２）中、Ｒ１およびＲ２はそれぞれ独立に１価の有機基を示す；ｍおよびｎはそれぞれ独立に０～４の整数を示す；ｍ個のＲ１およびｎ個のＲ２はそれぞれ同じでも異なってもよい。
  20. 　前記基材がガラス基板またはフィルム基板である、請求項１８または１９に記載のタッチパネルの製造方法。
  21. 　前記基材がＯＬＥＤ素子を有するガラス基板である、請求項２０に記載のタッチパネルの製造方法。
  22. 　前記透明層（ＯＣ－Ｄ）を形成する工程が、１５０～３５０℃で加熱する工程を含む、請求項１９～２１のいずれかに記載のタッチパネルの製造方法。
  23. 　透明層（ＯＣ－Ｄ）上に第一の配線層（Ａ－１）が積層された部位を有する構造体であって、前記透明層（ＯＣ－Ｄ）が下記一般式（１）で表される構造および下記一般式（２）で表される構造を有する耐熱ポリマーを含有する、構造体：
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
     上記一般式（１）および（２）中、Ｒ１およびＲ２は、それぞれ独立に１価の有機基を示す；ｍおよびｎは、それぞれ独立に０～４の整数を示す；ｍ個のＲ１およびｎ個のＲ２は、それぞれ同じでも異なってもよい。
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